JPH06310877A - 電子部品のケース - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は自動車などに用いられる回転数セン
サなどの電子部品のケースに関するものであり、ゴムパ
ッキンを用いずに気密を安価に確保するものである。 【構成】 下ケース２に主溝３ａと補助溝３ｂ，３ｃを
設け、主溝３ａに接着剤を多少あふれるように塗布する
ことにより、あふれた接着剤を補助溝３ｂまたは３ｃに
流入させて接着剤が他の部品に影響を与えることを防止
するとともに、塗布作業のばらつきを吸収して作業の効
率化を図るものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は自動車などに使用される
センサなどの電子部品のケースに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来自動車用に使用されるセンサなどの
電子部品には、位置変位・温度・圧力・回転数などを検
出する様々なものがあるが、特にエンジンルームや車輪
駆動回りなど過酷な環境に設置されるものは、耐熱性・
耐水性・耐薬品性などの耐環境性を要求されている。

【０００３】このような従来の電子部品に使用される電
子部品のケースを図４のトランスミッションボックス上
に設置されるミッション回転数を検出する回転数センサ
により説明する。同図によると、２１は成形樹脂からな
る上ケースで、センサ信号を外部へ伝達する端子２５を
含んだ直付けタイプコネクターを一体に設けている。２
２はアルミダイキャスト製下ケースであり、内部には、
外部の回転変位をセンサ内部へ伝達する継軸２６と、こ
れを回転可能に支持する含油メタルからなる軸受２７
と、この継軸２６とともに回転する磁石２９と、基板に
半田付けされた上記磁石２９の回転による磁界の変化を
電気信号に変換する磁電変換素子３０と、この磁電変換
素子３０と端子２５を接続する基板３１ａ上には半田付
けされた端子３１が設けられている。

【０００４】この従来の回転数センサでは、下ケース２
２内を水・薬品・塩水等より保護するため、上ケース２
１と下ケース２２との接合面にゴムパッキン２３をはさ
み込んでネジ２４でネジ止めしてセンサ内部と外部を遮
断、密封していた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の電子部品のケースでは内部の気密性を確保するため
に、上ケース２１と下ケース２２との接合面にゴムパッ
キン２３を配し、このゴムパッキン２３の反発力にてシ
ールを行うものであるが、一般的にゴム材は耐熱性・耐
薬品特性において特性劣化があり、電子部品としての特
性を低下させる危険性や部品コストとしても全部品に対
してゴムパッキンが占める割合は少ないものではないと
いう課題を有するものであった。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために、アルミダイキャストなどからなる下ケー
ス、もしくは成形樹脂などからなる上ケースのいずれか
一方に接着剤を充填させる主溝を他方との接合面全周に
設け、かつその溝の少なくとも内側もしくは外側のいず
れかに補助溝を設け、主溝に接着剤を充填し、上下ケー
スをネジ締めしてセンサを組立て、センサの気密性を確
保するものである。

【０００７】

【作用】従って本発明によれば、上記構成により上下ケ
ースの接合部の気密性は接着剤の接着力により保たれ
る。接着剤を利用することで、ゴムパッキンに比べ部品
コストが低減でき、又接着剤の接着力を利用するため上
下ケースの接合面の平面度がゴムパッキン使用時よりラ
フにできるという効果を有するとともに、作業性の向上
を図り、低コスト化に寄与するものである。

【０００８】

【実施例】本発明の電子部品のケースの一実施例を図１
〜図３の回転数センサにより説明する。

【０００９】なお、説明にあたっては従来技術と同一部
品は同一番号を付与し説明を省略して説明すると、１は
成形樹脂からなる上ケースであり、直付けタイプコネク
タ端子２５を設けている。２はアルミダイキャスト製下
ケースであり、内部には電子部品、磁石２９等が設置さ
れている。３ａは下ケース２の端面に設けられた主溝で
あり、ここにシリコン系湿気硬化型の接着剤が充填され
ている。接着剤は意図的に主溝３ａからあふれ出る量を
塗布される。

【００１０】なお、３ｂ，３ｃは主溝３ａの両側に設け
られた補助溝であり、主溝３ａよりあふれ出た接着剤が
この補助溝に溜められることになる。

【００１１】以上の上ケース１と下ケース２を突合せる
ことによって主溝３ａに充填された接着剤で上ケース１
と下ケース２で形成されるケースの気密が保たれるもの
である。

【００１２】なお、この接着剤の塗布作業においても、
接着剤が主溝３ａを充たす量よりも多い塗布量となるよ
う設定しておけば主溝をはみ出した接着剤は補助溝３
ｂ，３ｃに流れ込むので、他の部分に影響を与えること
はなく、又、塗布作業時の塗布量にばらつきがあっても
充分吸収できるので作業性も向上するものである。

【００１３】また、本発明を上記実施例においては回転
数センサにより説明したが、回転数センサに限定される
ものではなく、密封を必要とする電子部品のケースであ
ればいかなるものでも適用できるものである。

【００１４】

【発明の効果】以上のように本発明によれば従来のゴム
パッキンに代えて接着剤を用いたことで低コスト化が図
れ、かつ接着剤を充填する主溝と接着剤があふれ出すこ
とを防止する補助溝を設けたことで接着剤の塗布作業の
バラツキを吸収し、低コストの製品をユーザに提供でき
るものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のケースの一実施例である回転数検出セ
ンサの側断面図

【図２】同要部である接着剤充填溝及び補助溝の拡大断
面図

【図３】同要部である下ケースの上面図

【図４】従来の回転数検出センサの側断面図

【符号の説明】 １ 上ケース ２ 下ケース ３ａ 主溝 ３ｂ，３ｃ 補助溝

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 上ケースまたは下ケースのいずれかの端
   面に設けられた主溝と、この主溝の少なくとも外周また
   は内周のいずれかに形成された補助溝と、この主溝に充
   填される接着剤とで構成される電子部品のケース。