JPH06310030A - 放電ランプの製造方法 - Google Patents

放電ランプの製造方法

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JPH06310030A
JPH06310030A JP5122091A JP12209193A JPH06310030A JP H06310030 A JPH06310030 A JP H06310030A JP 5122091 A JP5122091 A JP 5122091A JP 12209193 A JP12209193 A JP 12209193A JP H06310030 A JPH06310030 A JP H06310030A
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JP
Japan
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electrode
electrode member
sealing
mount
sealing body
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JP5122091A
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English (en)
Inventor
Yoshitaka Kanzaki
義隆 神崎
Masatoshi Kimura
正敏 木村
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Ushio Denki KK
Ushio Inc
Original Assignee
Ushio Denki KK
Ushio Inc
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  • Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電極間距離を一定にして、封入すべきハロゲ
ン化合物、水銀、希ガスの量を一定にする。従って、封
入作業の自動化ができ、量産性が向上する。 【構成】 連結した1本の電極部材1を所望の電極間距
離になるように切削する。その後、その電極部材1を電
極処理する。更に、その電極部材1にモリブデン箔2と
外部リード3を溶接し、マウントを形成する。このマウ
ントを封体4に挿入して、シールする。その後、封体4
に設けられた排気管5より破断棒6を挿入して、電極部
材1の切削部を破断し、一対の電極を製造する。更に、
封体4内にハロゲン化合物、水銀、希ガスを封入して、
排気管5を封止する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、封体内に一対の電極
を具えた放電ランプの製造方法に関する。
【0002】
【従来技術】一般照明、工業用内視鏡、オーバーヘッド
プロジェクター、液晶バックライトの光源として、放電
ランプの一種であるメタルハライドランプが使われてい
る。そして、必要に応じて、ダブルエンド型メタルハラ
イドランプ、シングルエンド型メタルハライドランプの
ように種々の用途によって使い分けられている。そし
て、それぞれのランプのシール方法は箔シール方法、ロ
ッドシール方法がある。
【0003】初めに、図3を用いて、従来の箔シールを
用いたダブルエンド型メタルハライドランプの製造方法
について説明する。 〔電極加工工程〕純タングステン、或いは、トリウム入
りタングステンよりなる定格寸法の電極2本を旋盤に
て、電極先端加工、及び、モリブデン箔溶接部平面加工
を行う。図中10は電極、100は電極10の先端を円
錐状に加工した電極先端部、110は電極10の他端の
平面加工部をそれぞれ示す。
【0004】〔電極処理工程〕その後、電極加工された
2本の電極10は、電解研磨、洗浄を施され、さらに、
真空加熱炉にてガス出しを行う。
【0005】〔マウント組立工程〕定格寸法に切断した
モリブデン箔2の一端にモリブデン棒、又は、タングス
テン棒よりなる外部リード3を溶接し、他端に、電極処
理を施した電極10を溶接する。なお、電極10、モリ
ブデン箔2、外部リード3よりなる組立体をマウントと
呼ぶ。図中、Cはマウントを示す。
【0006】〔封体形成工程〕石英からなる封体4は、
内容積が一定になるように、封体の肉厚測定を行い、封
体外径の形状はローラ成形で形成する。このとき、封体
の両端内径は、できるかぎり、電極10の外径に近い寸
法に仕上げる。
【0007】〔マウント挿入工程〕封体4にマウントC
を挿入して、所望の電極間距離を出す。
【0008】〔シール工程〕 (ピンチシール方法) 排気管5から不活性ガス(N2 )を封体4に封入しなが
ら、封体4の両端部を機械的にピンチシールする。 (旋盤を用いた手作業シール方法) 封体の両端部を封止する。次に、排気管5から封体4内
を真空排気して、排気管5を封止する。さらに、封体4
を回転させながら、封体4内のモリブデン箔2が存在す
る部分を、封体4の外部から熱を加えてシールする。こ
の時、拡大鏡、又は、CCDカメラにて電極間距離と電
極の偏心調節を行う。最後に、ピンチシール方法、旋盤
を用いた手作業シール方法の各々でシールされた各ラン
プの仕上がり電極間寸法を記録しておく。
【0009】〔封入封止工程〕手作業シール方法では排
気管5がシール工程にて封止されているため、再び、排
気管5の先端を開く。一方、ピンチシール方法では排気
管5が封止されていないためそのまま排気管5を用い
る。排気管5の先端より封体内にペレット状のハロゲン
化合物7、例えば、SnI2 を封入する。そして、電気
特性が各ランプ同一となるように、電極間寸法に合った
定量の水銀8を封体内に挿入する。さらに、排気管5の
先端を排気台に接続して排気を行う。そして、最後に、
希ガスとしてアルゴン、キセノン等を数十Torrから
数百Torr封入して、排気管5を封止する。このよう
にして、ダブルエンド型メタルハライドランプを製造す
る。
【0010】図4を用いて、従来の箔シールを用いたシ
ングルエンド型メタルハライドランプの製造方法につい
て説明する。 〔電極加工工程〕純タングステン、或いは、トリウム入
りタングステンよりなる定格寸法の電極2本を旋盤に
て、電極先端加工、及び、モリブデン箔溶接部平面加工
を行う。図中、図3と同一符号は同一部分を示す。
【0011】〔電極折り曲げ加工工程〕電極加工された
2本の電極10の先端近傍を約60°〜160°の角度
で曲げ加工を行う。この時、曲げ加工の熱源として、ヒ
ーター、プロパンエアバーナー、酸水素バーナ等を使用
する。
【0012】〔電極処理工程〕その後、電極加工された
2本の電極10は、電解研磨、洗浄を施され、さらに、
真空加熱炉にてガス出しを行う。
【0013】〔マウント組立工程〕定格寸法に切断した
モリブデン箔2の一端にモリブデン棒、又は、タングス
テン棒よりなる外部リード3を溶接し、他端に、電極処
理を施した電極10を溶接する。このとき、電極間距離
のバラツキを防止するために、電極10を治具に固定し
て溶接する。なお、電極10、モリブデン箔2、外部リ
ード3よりなる組立体をマウントと呼ぶ。図中、Dはマ
ウントを示す。
【0014】〔封体形成工程〕石英からなる封体4は、
定格寸法に切断された石英と排気管5を接続し、内容積
を一定にする。
【0015】〔マウント挿入工程〕マウントDに封体4
をかぶせる。
【0016】〔シール工程〕 ピンチシール方法。 排気管5より不活性ガス(N2 )とを封体4に封入しな
がら、封体4をマウントDのモリブデン箔2の部分でピ
ンチシールする。そして、各ランプの仕上がり電極間寸
法を記録する。なお、シングルエンド型放電灯(メタル
ハライドランプを含む)は、箔を用いずに、シールする
ロッドシール方法を採用する場合もある。
【0017】〔封入封止工程〕排気管5の先端より、封
体内にペレット状のハロゲン化合物7、例えば、SnI
2 を封入する。そして、電気特性が各ランプ同一となる
ように、電極間寸法に合った定量の水銀8を封体内に挿
入する。さらに、排気管5の先端を排気台に接続して排
気を行う。そして、最後に、希ガスとしてアルゴン、キ
セノン等を数十Torrから数百Torr封入して、排
気管5を封止する。
【0018】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ダブルエンド型メタルハライドランプ、及び、シングル
エンド型メタルハライドランプの製造方法について以下
のような諸問題があった。ダブルエンド型メタルハライ
ドランプの旋盤を用いた手作業シール工程において、所
望の電極間距離をだすために、拡大鏡、及び、CCDカ
メラにて、電極間距離合わせ、及び、偏心調整を手作業
で行いながら、封体の両端をシールしていた。また、ダ
ブルエンド型メタルハライドランプのピンチシール工程
において、ピンチシールでは、電極間距離が一定になら
ない場合が多く、ランプ1本づつの電極間距離を測定
し、水銀量を決めていた。
【0019】シングルエンド型メタルハライドランプの
ピンチシール工程において、ダブルエンド型メタルハラ
イドランプのピンチシール工程と同様に、電極間距離が
一定にならない場合が多く、ランプ1本づつの電極間距
離を測定し、水銀量、及び、希ガス封入量を決めてい
た。すなわち、ダブルエンド型メタルハライドランプ、
及び、シングルエンド型メタルハライドランプは、各ラ
ンプの電極間距離に対応した水銀の量を各ランプ毎に封
入しなければならなく、量産化、自動化ができなかっ
た。
【0020】
【課題を解決するための手段】この放電ランプの製造方
法は、封体内に一対の電極を具えた放電ランプを製造す
る方法であって、連結した1本の電極部材を所望の電極
間距離になるように切削する工程と、前記工程を経た連
結した1本の電極部材を電解研磨、洗浄を行い、その
後、真空加熱炉にてガスだしを行う電極処理工程と、前
記工程を経た連結した1本の電極部材の両端に、定格寸
法に切断したモリブデン箔の一端を溶接し、そのモリブ
デン箔の他端にリード棒を溶接してマウントを形成する
マウント組立工程と、或いは、前記工程を経た連結した
1本の電極部材をそのままマウントとするマウント組立
工程と、封体を内容積が一定になるよう形成する封体加
工工程と、前記マウントを前記封体内に挿入するマウン
ト挿入工程と、前記封体と前記マウントを封止するシー
ル工程と、前記封体に形成されてる排気管の先端から破
断棒を挿入し、前記連結した1本の電極部材の切削部分
を破断させて一対の電極を形成する電極製造工程と、前
記電極製造工程において、破断した前記連結した1本の
電極部材の一部を前記排気管より取り出す工程と、前記
排気管の先端より、前記封体に水銀を封入し、その後、
前記封体を真空排気した後、希ガスを封入し、前記排気
管を封止する封入封止工程とを含むことを特徴とする。
【0021】
【作用】連結した1本の電極部材を所望の電極間距離に
なるように切削する。この時、電極部材が切削工程で、
破断されない程度まで切削する。そして、この連結した
1本の電極部材にモリブデン箔とリード棒を溶着してマ
ウントを組立てる。或いは、連結した1本の電極部材を
そのままマウントとして組立てる。そして、機械的なピ
ンチシール方法、或いは、旋盤を用いた手作業シール方
法で封体とマウントをシールする。さらに、シール後、
排気管より金属製の破断棒を発光管内に挿入して、電極
部材に形成されている切削部を破断させる。すなわち、
発光管内に一対の電極を製造する。この結果、マウント
は既にシールされて固定されているため、破断棒によっ
て連結された1本の電極部材から一対の電極が製造され
ても、電極を構成しているマウントの位置が移動するこ
とがない。そのうえ、連結した1本の電極部材に形成さ
れた一方の切削部分と他方の切削部分の距離が電極間距
離になるため、常に全ての放電ランプにおいて、電極間
距離は一定になる。この電極間距離が一定であるため、
封入すべき水銀の量は一定に保たれる。従って、水銀、
及び、希ガスの封入作業が自動化でき、量産性が向上す
る。
【0022】
【実施例】図1は、この発明にかかる放電ランプの製造
方法、特に、ダブルエンド型メタルハライドランプの製
造方法について説明する。 〔工程1 電極加工工程〕連結する1本の純タングステ
ン、或いは、トリウム入りタングステンよりなる電極部
材1を2本の砥石aで切削する。この時、電極部材1の
切削程度は、電極部材1が破断されない程度に止めてお
く。電極間距離の設定は、2本の砥石aの間にスペーサ
bを入れて、この2本の砥石の刃の間を所望する電極間
になるようにする。そして、連結する1本の電極部材1
の両端は、モリブデン箔溶接部平面加工を行う。なお、
図中、11は平面加工部を示す。
【0023】〔工程2 電極処理工程〕その後、電極加
工された連結する1本の電極部材に、電解研磨、洗浄を
施す。さらに、この電極部材を真空加熱炉にてガス出し
を行う。この時、先に電極加工した電極部材の切削部分
を弱い再結晶をおこす程度の温度と時間、例えば、15
00度で5分間、真空加熱炉でガスだしを行う。再結晶
は電極部材の切削部分にレーザ光を照射することによっ
ても起こすことができる。なお、レーザ光としては、炭
酸ガスレーザ光,YAGレーザ光等を用いる。図中、L
はレーザ発振装置を示す。すなわち、弱い再結晶をおこ
した切削部分は、後述する電極部材の破断を容易にする
ためである。
【0024】〔工程3 マウント組立工程〕定格寸法に
切断したモリブデン箔2の一端にモリブデン棒、又は、
タングステン棒よりなる外部リード3を溶接し、他端
に、電極処理を施した電極部材1を溶接する。なお、電
極部材1、モリブデン箔2、外部リード3よりなる組立
体をマウントと呼ぶ。図中、Aはマウントを示す。
【0025】〔工程4 封体形成工程〕石英からなる封
体4は、内容積が一定になるように、封体の肉厚測定を
行いながら、外径の形状は割型成型で封体を形成する。
このとき、封体4の両端内径は、できるかぎり、電極と
なる電極部材1の外径に近い寸法に仕上げる。
【0026】〔工程5 マウント挿入工程〕封体4にマ
ウントAを挿入する。
【0027】〔工程6 シール工程〕 (ピンチシール方法) 封体4に形成されている排気管5から不活性ガス
(N2 )を封体4に封入しながら、封体4の両端部を機
械的にピンチシールする。 (旋盤を用いた手作業シール方法) 封体4の両端を封止する。次に、排気管5から封体4内
を真空排気して、その後、排気管5を封止する。さら
に、封体4を回転させながら、電極部材1のモリブデン
箔2と封体4を熱を加えてシールする。
【0028】〔工程7 電極製造工程〕ピンチシールを
施された封体の場合は、封体4に形成されている排気管
5の先端より破断棒6を挿入して、連結した1本の電極
部材1の切削部分と切削部分との間を破断させる。一
方、旋盤を用いた手作業シールを施された封体の場合
は、封体4に形成されている排気管5の先端を開き、そ
の排気管5より破断棒6を挿入して、連結した1本の電
極部材の切削部分と切削部分との間を破断させる。この
破断によって、封体4内に一対の電極を製造する。さら
に、破断により生じた電極部材1の一部を排気管5を通
して、封体4の外に排出する。
【0029】〔工程8 封入封止工程〕開口している排
気管5の先端より、封体内にペレット状のハロゲン化合
物7、例えば、SnI2 を封入する。そして、電極間距
離に対応する一定量の水銀8を封体内に封入する。その
時、電極間距離は常に一定であるため、封入すべき水銀
の量を一定にできる。さらに、排気管5の先端を排気台
に接続して排気を行う。そして、最後に、希ガスとして
アルゴン、キセノン等を数十Torrから数百Torr
封入して、排気管5を封止する。
【0030】図2は、この発明にかかる放電ランプの製
造方法、特に、シングルエンド型メタルハライドランプ
の製造方法について説明する。
【0031】〔工程1 電極折り曲げ加工工程〕連結す
る1本の純タングステン、或いは、トリウム入りタング
ステンよりなる電極部材1を後述する電極先端角度を得
るために、略コの字に折り曲げ加工を行う。この時、曲
げ加工の熱源として、ヒーター、プロパンバーナー、酸
水素バーナ等を使用する。
【0032】〔工程2 電極加工工程〕折り曲げ加工を
行った電極部材1を2本の砥石で切削する。この時、電
極部材1の切削程度は、電極部材1が破断されない程度
に止めておく。電極間距離の設定は、2本の砥石aの間
にスペーサbを入れて、この2本の砥石の刃の間を所望
する電極間になるようにする。そして、電極部材1の両
端は、モリブデン箔溶接部平面加工を行う。なお、図
中、11は平面加工部を示す。
【0033】〔工程3 電極処理工程〕その後、電極加
工された電極部材1に、電解研磨、洗浄を施す。さら
に、この電極部材1を真空加熱炉にてガス出しを行う。
この時、先に電極加工した電極部材1の切削部分を弱い
再結晶をおこす程度の温度と時間、例えば、1500度
で5分間、真空加熱炉でガスだしを行う。再結晶は電極
部材の切削部分にレーザ光を照射することによっても起
こすことができる。なお、レーザ光としては、炭酸ガス
レーザ光,YAGレーザ光等を用いる。図中、Lはレー
ザ発振装置を示す。すなわち、弱い再結晶をおこした切
削部分は、後述する電極部材の破断を容易にするためで
ある。
【0034】〔工程4 マウント組立工程〕定格寸法に
切断したモリブデン箔2の一端にモリブデン棒、又は、
タングステン棒よりなる外部リード3を溶接し、他端
に、電極処理を施した電極部材1を溶接する。なお、電
極部材1、モリブデン箔2、外部リード3よりなる組立
体をマウントと呼ぶ。図中、Bはマウントを示す。或い
は、前記工程を経た連結した1本の電極部材をモリブデ
ン箔や外部リードを使わず、そのままマウントとする場
合もある。
【0035】〔工程5 封体形成工程〕石英からなる封
体4は、定格寸法に切断された石英と排気管5を接続し
た内容積が一定のものを使用する。
【0036】〔工程6 マウント挿入工程〕封体4にマ
ウントBを挿入する。
【0037】〔工程7 シール工程〕 ピンチシール方法 封体4に形成されている排気管5から不活性ガス
(N2 )を封体4に封入しながら、封体4の端部を機械
的にピンチシールする。
【0038】〔工程8 電極製造工程〕封体4に形成さ
れている排気管5の先端より破断棒6を挿入して、連結
した1本の電極部材1の切削部分と切削部分との間を破
断させる。この破断によって、封体4内に一対の電極が
製造される。さらに、破断により生じた電極部材1の一
部を排気管5を通して、封体4の外に排出する。
【0039】〔工程9 封入封止工程〕開口している排
気管5の先端より、封体内にペレット状のハロゲン化合
物7、例えば、SnI2 を封入する。そして、電極間距
離に対応する一定量の水銀8を封体内に封入する。その
時、電極間距離は常に一定であるため、封入すべき水銀
の量を一定にできる。さらに、排気管5の先端を排気台
に接続して排気を行う。そして、最後に、希ガスとして
アルゴン、キセノン等を数十Torrから数百Torr
封入して、排気管5を封止する。
【0040】
【発明の効果】この発明の放電ランプ製造方法は、連結
する1本の電極部材を砥石を用いて切削する。そして、
この電極部材を封体とシールし、その後、封体に設けら
れた排気管から破断棒を封体内に挿入して、連結する1
本の電極部材切削部分で破断させて封体内に一対の電極
を製造する。そして、連結する1本の電極部材に施され
た2ヵ所の切削部分は、常に、一定の距離を保って切削
されているので、常に、電極間距離が一定にできる。更
に、電極間距離が一定であるため、封体内に挿入するハ
ロゲン化合物、水銀の量を一定にできる。従って、自動
化による大量生産ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明にかかるダブルエンド型メタルハライ
ドランプの製造方法を示す。
【図2】この発明にかかるシングルエンド型メタルハラ
イドランプの製造方法を示す。
【図3】従来のダブルエンド型メタルハライドランプの
製造方法を示す。
【図4】従来のシングルエンド型メタルハライドランプ
の製造方法を示す。
【符号の説明】
1 電極部材 2 モリブテン箔 3 外部リード 4 封体 5 排気管 6 破断棒 7 ハロゲン化合物 8 水銀 11 平面加工部 a 砥石 b スペーサ A マウント B マウント L レーザ発振装置

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 封体内に一対の電極を具えた放電ランプ
    を製造する方法であって、 連結した1本の電極部材を所望の電極間距離になるよう
    に切削する工程と、 前記工程を経た連結した1本の電極部材を電解研磨、洗
    浄を行い、その後、真空加熱炉にてガスだしを行う電極
    処理工程と、 前記工程を経た連結した1本の電極部材の両端に、定格
    寸法に切断したモリブデン箔の一端を溶接し、そのモリ
    ブデン箔の他端にリード棒を溶接してマウントを形成す
    るマウント組立工程と、 或いは、前記工程を経た連結した1本の電極部材をその
    ままマウントとするマウント組立工程と、 封体を内容積が一定になるよう形成する封体加工工程
    と、 前記マウントを前記封体内に挿入するマウント挿入工程
    と、 前記封体と前記マウントを封止するシール工程と、 前記封体に形成されてる排気管の先端から破断棒を挿入
    し、前記連結した1本の電極部材の切削部分を破断させ
    て一対の電極を形成する電極製造工程と、 前記電極製造工程において、破断した前記連結した1本
    の電極部材の一部を前記排気管より取り出す工程と、 前記排気管の先端より、前記封体内に水銀を封入し、そ
    の後、前記封体を真空排気した後、希ガスを封入し、前
    記排気管を封止する封入封止工程とを含むことを特徴と
    する放電ランプの製造方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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