JPH06306339A - マスキングフィルム - Google Patents
マスキングフィルムInfo
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- JPH06306339A JPH06306339A JP5095700A JP9570093A JPH06306339A JP H06306339 A JPH06306339 A JP H06306339A JP 5095700 A JP5095700 A JP 5095700A JP 9570093 A JP9570093 A JP 9570093A JP H06306339 A JPH06306339 A JP H06306339A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】容易に、かつ経済的に製造でき、粘着層と基材
フィルム層が剥離しやすく、物品の表面に対しては十分
な粘着強度を有し、基材フィルム層と粘着層の間に層間
剥離を起こさず、物品の表面に糊残しも生じないマスキ
ングフィルムを提供する。 【構成】 ポリオレフィン樹脂を基材フィルム層としそ
の上に、不飽和カルボン酸エステル含量が５〜３５重量
％のエチレン−不飽和カルボン酸エステル共重合体１０
０重量部とスチレン含量が１０〜４５重量％のスチレン
系熱可塑性エラストマー１０〜８５重量部からなる混合
物の粘着層が形成されている２層マスキングフィルム。
フィルム層が剥離しやすく、物品の表面に対しては十分
な粘着強度を有し、基材フィルム層と粘着層の間に層間
剥離を起こさず、物品の表面に糊残しも生じないマスキ
ングフィルムを提供する。 【構成】 ポリオレフィン樹脂を基材フィルム層としそ
の上に、不飽和カルボン酸エステル含量が５〜３５重量
％のエチレン−不飽和カルボン酸エステル共重合体１０
０重量部とスチレン含量が１０〜４５重量％のスチレン
系熱可塑性エラストマー１０〜８５重量部からなる混合
物の粘着層が形成されている２層マスキングフィルム。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は物品の表面を保護するの
に適したマスキングフィルムに関するものである。
に適したマスキングフィルムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】物品の表面を保護するのにマスキングと
いう方法がある。マスキングは、物品の表面に粘着フィ
ルムを張りつけることで外部からの衝撃、摩擦によりお
こる傷や塵、埃を防止し物品の表面を保護するものであ
る。粘着フィルムの中でマスキング用途に使用されるマ
スキングフィルムは、工業用、建築用などの金属板、プ
ラスチック板、ガラス板、化粧板、タイルなどに数多く
使用され、一般にロール巻状で供給される。要求される
性能としてはロール巻から容易に剥離することができ、
かつ外部からの衝撃、摩擦に耐える物品の表面への粘着
強度を有し、フィルム剥離時に粘着層が物品の表面に移
行する「糊残り」現象を生じないこと、および粘着層と
基材フィルム層との層間剥離を起こさないことである。
いう方法がある。マスキングは、物品の表面に粘着フィ
ルムを張りつけることで外部からの衝撃、摩擦によりお
こる傷や塵、埃を防止し物品の表面を保護するものであ
る。粘着フィルムの中でマスキング用途に使用されるマ
スキングフィルムは、工業用、建築用などの金属板、プ
ラスチック板、ガラス板、化粧板、タイルなどに数多く
使用され、一般にロール巻状で供給される。要求される
性能としてはロール巻から容易に剥離することができ、
かつ外部からの衝撃、摩擦に耐える物品の表面への粘着
強度を有し、フィルム剥離時に粘着層が物品の表面に移
行する「糊残り」現象を生じないこと、および粘着層と
基材フィルム層との層間剥離を起こさないことである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来、マスキングフィ
ルムとして、基材フィルム層にアクリル系などの粘着剤
をコーティングしたフィルムが知られている。しかしな
がらこれは長期間の使用において、物品の表面に粘着剤
の糊残りを生じる。これはマスキングフィルムとしては
致命的な欠点である。また粘着剤コーティングに有機溶
剤を使用するため、製造現場の作業環境悪化、残存溶剤
廃棄処理、そして基材フィルム層の成形から粘着剤コー
ティングと多工程によるコストアップになる欠点をも有
している。
ルムとして、基材フィルム層にアクリル系などの粘着剤
をコーティングしたフィルムが知られている。しかしな
がらこれは長期間の使用において、物品の表面に粘着剤
の糊残りを生じる。これはマスキングフィルムとしては
致命的な欠点である。また粘着剤コーティングに有機溶
剤を使用するため、製造現場の作業環境悪化、残存溶剤
廃棄処理、そして基材フィルム層の成形から粘着剤コー
ティングと多工程によるコストアップになる欠点をも有
している。
【０００４】上記の理由により、有機溶剤を使用する粘
着フィルムとして、一方の面の自着性粘着層にはスチレ
ンーイソプレンースチレン型ブロック共重合体、基材フ
ィルムにはポリエチレン、ポリプロピレン、非粘着層の
熱可塑性樹脂系膜にはエチレンー酢酸ビニル共重合体を
用いた３層から構成される結束用粘着テープが、特開昭
６１−１３８６８４号公報に示されている。結束用粘着
テープとは、粘着フィルムの中で包装用に用いられてい
るテープである。しかしながらこのテープでは、粘着
層、非粘着層とともに基材フィルム層に溶剤溶液を塗布
するもので、経済的に不利であるばかりでなく、粘着層
と非粘着層の粘着が強すぎて、剥離するとフィルムが伸
び、マスキングフィルムとしては十分な機能を有してい
ない。それゆえ通常、供給形態がロール巻状であるマス
キングフィルムは、表面にエンボス処理するなどの剥離
処理、もしくは離型処理を施さなければならない。
着フィルムとして、一方の面の自着性粘着層にはスチレ
ンーイソプレンースチレン型ブロック共重合体、基材フ
ィルムにはポリエチレン、ポリプロピレン、非粘着層の
熱可塑性樹脂系膜にはエチレンー酢酸ビニル共重合体を
用いた３層から構成される結束用粘着テープが、特開昭
６１−１３８６８４号公報に示されている。結束用粘着
テープとは、粘着フィルムの中で包装用に用いられてい
るテープである。しかしながらこのテープでは、粘着
層、非粘着層とともに基材フィルム層に溶剤溶液を塗布
するもので、経済的に不利であるばかりでなく、粘着層
と非粘着層の粘着が強すぎて、剥離するとフィルムが伸
び、マスキングフィルムとしては十分な機能を有してい
ない。それゆえ通常、供給形態がロール巻状であるマス
キングフィルムは、表面にエンボス処理するなどの剥離
処理、もしくは離型処理を施さなければならない。
【０００５】本発明は前記の課題を解決するためなされ
たものであり、押出法による２層フィルムとして容易
に、かつ経済的に製造でき、粘着層と基材フィルム層は
容易に剥離することができ、フィルムで保護される物品
の表面に対しては十分な粘着強度を有するマスキングフ
ィルムを提供するものである。
たものであり、押出法による２層フィルムとして容易
に、かつ経済的に製造でき、粘着層と基材フィルム層は
容易に剥離することができ、フィルムで保護される物品
の表面に対しては十分な粘着強度を有するマスキングフ
ィルムを提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】発明者らは、容易にかつ
経済的に製造でき、ロール巻製品からフィルムを容易に
剥離することができ、物品の表面に対して十分な粘着強
度を有するマスキングフィルムを提供するために鋭意研
究を重ねた結果、エチレンー不飽和カルボン酸エステル
共重合体とスチレン系熱可塑性エラストマーの混合物を
粘着層とすることで、基材フィルム層であるポリオレフ
ィン樹脂から容易に剥離することができ、かつ物品の表
面に対して十分な粘着強度を有するという効果を見出し
た。
経済的に製造でき、ロール巻製品からフィルムを容易に
剥離することができ、物品の表面に対して十分な粘着強
度を有するマスキングフィルムを提供するために鋭意研
究を重ねた結果、エチレンー不飽和カルボン酸エステル
共重合体とスチレン系熱可塑性エラストマーの混合物を
粘着層とすることで、基材フィルム層であるポリオレフ
ィン樹脂から容易に剥離することができ、かつ物品の表
面に対して十分な粘着強度を有するという効果を見出し
た。
【０００７】すなわち本発明は、ポリオレフィン樹脂を
基材フィルム層とし、その上に不飽和カルボン酸エステ
ル含量が５〜３５重量％のエチレン−不飽和カルボン酸
エステル共重合体１００重量部とスチレン含量が１０〜
４５重量％のスチレン系熱可塑性エラストマー１０〜８
５重量部からなる混合物の粘着層が形成されていること
を特徴とする２層マスキングフィルムである。
基材フィルム層とし、その上に不飽和カルボン酸エステ
ル含量が５〜３５重量％のエチレン−不飽和カルボン酸
エステル共重合体１００重量部とスチレン含量が１０〜
４５重量％のスチレン系熱可塑性エラストマー１０〜８
５重量部からなる混合物の粘着層が形成されていること
を特徴とする２層マスキングフィルムである。
【０００８】本発明の粘着層に用いられるエチレンー不
飽和カルボン酸エステル共重合体としては、例えばエチ
レンーメチルアクリレート共重合体、エチレンーメチル
メタクリレート共重合体、エチレンーエチルアクリレー
ト共重合体をあげることができ、不飽和カルボン酸エス
テル含量が５〜３５重量％の樹脂を用いる。含量が５重
量％未満であるとスチレン系熱可塑性エラストマーとの
相溶性に乏しく、フィルムが白化して成形の際厚み精度
も悪くなる。一方、３５重量％より多いとスチレン系熱
可塑性エラストマーとの溶融温度の差が大きくなり、ス
チレン系熱可塑性エラストマーの溶融温度以上でフィル
ム成形するため、長時間の製造では焼け物が多く発生
し、好ましくない。
飽和カルボン酸エステル共重合体としては、例えばエチ
レンーメチルアクリレート共重合体、エチレンーメチル
メタクリレート共重合体、エチレンーエチルアクリレー
ト共重合体をあげることができ、不飽和カルボン酸エス
テル含量が５〜３５重量％の樹脂を用いる。含量が５重
量％未満であるとスチレン系熱可塑性エラストマーとの
相溶性に乏しく、フィルムが白化して成形の際厚み精度
も悪くなる。一方、３５重量％より多いとスチレン系熱
可塑性エラストマーとの溶融温度の差が大きくなり、ス
チレン系熱可塑性エラストマーの溶融温度以上でフィル
ム成形するため、長時間の製造では焼け物が多く発生
し、好ましくない。
【０００９】粘着層に用いられるスチレン系熱可塑性エ
ラストマーとしては、例えばスチレンーブタジエンース
チレンブロック共重合体、スチレンーイソプレンースチ
レンブロック共重合体をあげることができ、スチレン含
量が１０〜４５重量％の樹脂を用いる。１０重量％未満
では成形寸法安定性が悪くなる。４５重量％より多いと
物品の表面に対する粘着強度が劣り、マスキングフィル
ムとして適さない。該エチレンー不飽和カルボン酸エス
テル共重合体に対して、該スチレン系熱可塑性エラスト
マーの含有率が１０重量部未満であると物品の表面に対
する粘着強度がほとんど得られない。８５重量部より多
いと該表面層との剥離強度が強く容易に剥がすことがで
きない。
ラストマーとしては、例えばスチレンーブタジエンース
チレンブロック共重合体、スチレンーイソプレンースチ
レンブロック共重合体をあげることができ、スチレン含
量が１０〜４５重量％の樹脂を用いる。１０重量％未満
では成形寸法安定性が悪くなる。４５重量％より多いと
物品の表面に対する粘着強度が劣り、マスキングフィル
ムとして適さない。該エチレンー不飽和カルボン酸エス
テル共重合体に対して、該スチレン系熱可塑性エラスト
マーの含有率が１０重量部未満であると物品の表面に対
する粘着強度がほとんど得られない。８５重量部より多
いと該表面層との剥離強度が強く容易に剥がすことがで
きない。
【００１０】また、基材フィルム層のポリオレフィン樹
脂としては、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエ
チレン、エチレンー酢酸ビニル共重合体、ポリプロピレ
ン、ポリブテンなどをあげることができる。
脂としては、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエ
チレン、エチレンー酢酸ビニル共重合体、ポリプロピレ
ン、ポリブテンなどをあげることができる。
【００１１】なお粘着フィルムの性能を十分発揮するに
は、粘着層を１０μｍ以上の層にすることが望ましい。
この粘着フィルムは、粘着層と基材フィルム層の層間で
剥離することがなく、物品の表面と十分な粘着強度があ
りながら、驚くべきことに基材フィルム層との剥離強度
が弱く容易に剥がすことができる。製造方法としては共
押出成形法で容易に成形され、共押出法の中では、イン
フレーション法でもＴーダイキャスト法でも適用するこ
とができる。
は、粘着層を１０μｍ以上の層にすることが望ましい。
この粘着フィルムは、粘着層と基材フィルム層の層間で
剥離することがなく、物品の表面と十分な粘着強度があ
りながら、驚くべきことに基材フィルム層との剥離強度
が弱く容易に剥がすことができる。製造方法としては共
押出成形法で容易に成形され、共押出法の中では、イン
フレーション法でもＴーダイキャスト法でも適用するこ
とができる。
【００１２】
【発明の効果】本発明のマスキングフィルムは、従来用
いられていたマスキングフィルムよりも容易に、かつ安
全に製造できる。性能面においても粘着層と基材フィル
ム層を容易に剥がすことができ、マスキングした物品の
表面を保護するのにもさしつかえがなく、粘着層と基材
フィルム層の間に層間剥離をおこさずに、糊残りも生じ
ることがない。
いられていたマスキングフィルムよりも容易に、かつ安
全に製造できる。性能面においても粘着層と基材フィル
ム層を容易に剥がすことができ、マスキングした物品の
表面を保護するのにもさしつかえがなく、粘着層と基材
フィルム層の間に層間剥離をおこさずに、糊残りも生じ
ることがない。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。実施例１
〜３は本発明を適用するマスキングフィルムの例、比較
例１〜３は本発明を適用以外のマスキングフィルムの例
である。
〜３は本発明を適用するマスキングフィルムの例、比較
例１〜３は本発明を適用以外のマスキングフィルムの例
である。
【００１４】実施例１ メルトフロレート1.5 と密度０．９２２の低密度ポリエ
チレン( 住友化学製、F213ーP ）の混合物を基材フィル
ム層とした。次にメルトフロレート７にメチルメタクリ
レート含量が１８重量％のエチレンーメチルメタクリレ
ート共重合体(住友化学製、アクリフト WH303 ）を加
えた混合物を１００重量部作製し、さらにメルトフロレ
ート８にスチレン含量が２９重量％のスチレンーブタジ
エンースチレンブロック共重合体 ( DEXCO製 VECTOR 85
50 D )を加えた混合物を１０重量部作製した。それぞれ
の混合物を混ぜ合せ、これを粘着層とした。この基材フ
ィルム層と粘着層から構成される２層フィルムを、イン
フレーション法を用いて厚さ６５μｍ、層比が粘着層：
基材フィルム層＝２０：４５になるように共押出成形を
した。
チレン( 住友化学製、F213ーP ）の混合物を基材フィル
ム層とした。次にメルトフロレート７にメチルメタクリ
レート含量が１８重量％のエチレンーメチルメタクリレ
ート共重合体(住友化学製、アクリフト WH303 ）を加
えた混合物を１００重量部作製し、さらにメルトフロレ
ート８にスチレン含量が２９重量％のスチレンーブタジ
エンースチレンブロック共重合体 ( DEXCO製 VECTOR 85
50 D )を加えた混合物を１０重量部作製した。それぞれ
の混合物を混ぜ合せ、これを粘着層とした。この基材フ
ィルム層と粘着層から構成される２層フィルムを、イン
フレーション法を用いて厚さ６５μｍ、層比が粘着層：
基材フィルム層＝２０：４５になるように共押出成形を
した。
【００１５】実施例２ メルトフロレート1.5 と密度０．９２２の低密度ポリエ
チレン( 住友化学製、F213ーP ）の混合物を基材フィル
ム層とした。次にメルトフロレート５にエチルアクリレ
ート含量が９重量％のエチレンーエチルアクリレート共
重合体（三井デュポン ポリケミカル製、EVAFLEXーEEA
Aー701)を加えた混合物を１００重量部作製し、さらにメ
ルトフロレート１１にスチレン含量が１８重量％のスチ
レンーイソプレンースチレンブロック共重合体 ( DEXCO
製 VECTOR 4111 )を加えた混合物を８０重量部作製し
た。それぞれの混合物を混ぜ合せ、これを粘着層とし
た。この基材フィルム層と粘着層から構成される２層フ
ィルムをインフレーション法を用いて厚さ６５μｍ、層
比が粘着層：基材フィルム層＝２０：４５になるように
共押出成形をした。
チレン( 住友化学製、F213ーP ）の混合物を基材フィル
ム層とした。次にメルトフロレート５にエチルアクリレ
ート含量が９重量％のエチレンーエチルアクリレート共
重合体（三井デュポン ポリケミカル製、EVAFLEXーEEA
Aー701)を加えた混合物を１００重量部作製し、さらにメ
ルトフロレート１１にスチレン含量が１８重量％のスチ
レンーイソプレンースチレンブロック共重合体 ( DEXCO
製 VECTOR 4111 )を加えた混合物を８０重量部作製し
た。それぞれの混合物を混ぜ合せ、これを粘着層とし
た。この基材フィルム層と粘着層から構成される２層フ
ィルムをインフレーション法を用いて厚さ６５μｍ、層
比が粘着層：基材フィルム層＝２０：４５になるように
共押出成形をした。
【００１６】実施例３ メルトフロレート1.5 と密度０．９２２の低密度ポリエ
チレン( 住友化学製、F213ーP ）の混合物を基材フィル
ム層とした。次にメルトフロレート５にメチルアクリレ
ート含量が２８重量％のエチレンーメチルアクリレート
共重合体（エクソン化学製、OPUTEMA XSー55.08）を加え
た混合物を１００重量部作製し、さらにメルトフロレー
ト１２にスチレン含量が４３重量％のスチレンーブタジ
エンースチレンブロック共重合体 ( DEXCO製 VECTOR 62
40 D )を加えた混合物を５０重量部作製した。それぞれ
の混合物を混ぜ合せ、これを粘着層とした。この基材フ
ィルム層と粘着層から構成される２層フィルムをＴーダ
イキャスト法を用いて厚さ６５μｍ、層比が粘着層：基
材フィルム層＝２０：４５になるように共押出成形をし
た。
チレン( 住友化学製、F213ーP ）の混合物を基材フィル
ム層とした。次にメルトフロレート５にメチルアクリレ
ート含量が２８重量％のエチレンーメチルアクリレート
共重合体（エクソン化学製、OPUTEMA XSー55.08）を加え
た混合物を１００重量部作製し、さらにメルトフロレー
ト１２にスチレン含量が４３重量％のスチレンーブタジ
エンースチレンブロック共重合体 ( DEXCO製 VECTOR 62
40 D )を加えた混合物を５０重量部作製した。それぞれ
の混合物を混ぜ合せ、これを粘着層とした。この基材フ
ィルム層と粘着層から構成される２層フィルムをＴーダ
イキャスト法を用いて厚さ６５μｍ、層比が粘着層：基
材フィルム層＝２０：４５になるように共押出成形をし
た。
【００１７】比較例１ メルトフロレート1.5 と密度０．９２２の低密度ポリエ
チレン( 住友化学製、F213ーP ）の混合物を基材フィル
ム層とした。次にメルトフロレート５とメチルアクリレ
ート含量が２８重量％のエチレンーメチルアクリレート
共重合体（エクソン化学製、OPUTEMA XSー55.08）の混合
物からなる層を粘着層とした。この基材フィルム層と粘
着層から構成される２層フィルムをインフレーション法
を用いて厚さ６５μｍ、層比が粘着層：基材フィルム層
＝２０：４５になるように共押出成形をした。
チレン( 住友化学製、F213ーP ）の混合物を基材フィル
ム層とした。次にメルトフロレート５とメチルアクリレ
ート含量が２８重量％のエチレンーメチルアクリレート
共重合体（エクソン化学製、OPUTEMA XSー55.08）の混合
物からなる層を粘着層とした。この基材フィルム層と粘
着層から構成される２層フィルムをインフレーション法
を用いて厚さ６５μｍ、層比が粘着層：基材フィルム層
＝２０：４５になるように共押出成形をした。
【００１８】比較例２ メルトフロレート1.5 と密度０．９２２の低密度ポリエ
チレン( 住友化学製、F213ーP ）の混合物を基材フィル
ム層とした。次にメルトフロレート１１とスチレン含量
が１８重量％のスチレンーイソプレンースチレンブロッ
ク共重合体 ( DEXCO製 VECTOR 4111 )の混合物からなる
層を粘着層とした。この基材フィルム層と粘着層から構
成される２層フィルムをインフレーション法を用いて厚
さ６５μｍ、層比が粘着層：基材フィルム層＝２０：４
５になるように共押出成形をした。
チレン( 住友化学製、F213ーP ）の混合物を基材フィル
ム層とした。次にメルトフロレート１１とスチレン含量
が１８重量％のスチレンーイソプレンースチレンブロッ
ク共重合体 ( DEXCO製 VECTOR 4111 )の混合物からなる
層を粘着層とした。この基材フィルム層と粘着層から構
成される２層フィルムをインフレーション法を用いて厚
さ６５μｍ、層比が粘着層：基材フィルム層＝２０：４
５になるように共押出成形をした。
【００１９】比較例３ メルトフロレート1.5 と密度０．９２２の低密度ポリエ
チレン( 住友化学製、F213ーP ）の混合物を基材フィル
ム層とした。次にメルトフロレート1.5 に密度0.922 の
低密度ポリエチレン( 住友化学製、 F213ーP ）を加えた
混合物を１００重量部作製し、さらにメルトフロレート
11にスチレン含量が１８重量％のスチレンーイソプレン
ースチレンブロック共重合体 ( DEXCO製 VECTOR 4111 )
を加えた混合物を８０重量部作製した。それぞれの混合
物を混ぜ合せ、これを粘着層とした。この基材フィルム
層と粘着層から構成される２層フィルムをＴーダイキャ
スト法を用いて、厚さ６５μｍ、層比が粘着層：基材フ
ィルム層＝２０：４５になるように共押出成形をした。
チレン( 住友化学製、F213ーP ）の混合物を基材フィル
ム層とした。次にメルトフロレート1.5 に密度0.922 の
低密度ポリエチレン( 住友化学製、 F213ーP ）を加えた
混合物を１００重量部作製し、さらにメルトフロレート
11にスチレン含量が１８重量％のスチレンーイソプレン
ースチレンブロック共重合体 ( DEXCO製 VECTOR 4111 )
を加えた混合物を８０重量部作製した。それぞれの混合
物を混ぜ合せ、これを粘着層とした。この基材フィルム
層と粘着層から構成される２層フィルムをＴーダイキャ
スト法を用いて、厚さ６５μｍ、層比が粘着層：基材フ
ィルム層＝２０：４５になるように共押出成形をした。
【００２０】上記実施例１〜３、ならびに比較例１〜３
で得られた各フィルムの対ステンレス板粘着強度測定、
基材フィルム層との剥離強度測定をおこなった。測定方
法は以下のとおりである。
で得られた各フィルムの対ステンレス板粘着強度測定、
基材フィルム層との剥離強度測定をおこなった。測定方
法は以下のとおりである。
【００２１】（１）対ステンレス板粘着強度測定法 ステンレス４３０に各フィルム２５ｍｍ幅の短冊を７５
ｍｍФ、２ｋｇのゴムロールを１０ｍｍ／ｓｅｃ、３往
復自荷重にてはりつけ、２３℃、相対湿度５０％、２４
時間放置後、引張り試験機にて１８０度剥離抵抗値を測
定した。剥離スピードは２００ｍｍ／ｍｉｎでおこなっ
た。
ｍｍФ、２ｋｇのゴムロールを１０ｍｍ／ｓｅｃ、３往
復自荷重にてはりつけ、２３℃、相対湿度５０％、２４
時間放置後、引張り試験機にて１８０度剥離抵抗値を測
定した。剥離スピードは２００ｍｍ／ｍｉｎでおこなっ
た。
【００２２】（２）表面層との剥離強度測定法 各フィルム２５ｍｍ幅の短冊を基材フィルム層に４ｋｇ
／ｃｍ2 、２４時間圧着し、引張り試験機にてＴ字型剥
離抵抗値を測定した。剥離スピードは２００ｍｍ／ｍｉ
ｎでおこなった。
／ｃｍ2 、２４時間圧着し、引張り試験機にてＴ字型剥
離抵抗値を測定した。剥離スピードは２００ｍｍ／ｍｉ
ｎでおこなった。
【００２３】（３）層間剥離観察 （１）、（２）測定にて粘着層と基材フィルム層での剥
離状態を観察した。上記の方法で得られた（１）〜
（３）の測定結果を表１に示した。
離状態を観察した。上記の方法で得られた（１）〜
（３）の測定結果を表１に示した。
【００２４】
【表１】
【００２５】実施例１〜３、比較例１〜３の全てのサン
プルにおいて粘着層と基材フィルム層の間で層間剥離は
見られなかった。実施例１〜３は、対ステンレス板粘着
強度がそれぞれ３８０ｇｆ／２５ｍｍ、４５０ｇｆ／２
５ｍｍ、１６０ｇｆ／25ｍｍ、基材フィルム層との剥離
強度は１１０ｇｆ／２５ｍｍ、１４０ｇｆ／２５ｍｍ、
３０ｇｆ／２５ｍｍであった。この強度は、マスキング
フィルムが、保護される物品とは十分な粘着力を保ち、
かつ粘着層と基材フィルム層とが容易に剥離することが
できるのに最適な値であった。層間剥離もなくマスキン
グフィルムとしては理想的である。
プルにおいて粘着層と基材フィルム層の間で層間剥離は
見られなかった。実施例１〜３は、対ステンレス板粘着
強度がそれぞれ３８０ｇｆ／２５ｍｍ、４５０ｇｆ／２
５ｍｍ、１６０ｇｆ／25ｍｍ、基材フィルム層との剥離
強度は１１０ｇｆ／２５ｍｍ、１４０ｇｆ／２５ｍｍ、
３０ｇｆ／２５ｍｍであった。この強度は、マスキング
フィルムが、保護される物品とは十分な粘着力を保ち、
かつ粘着層と基材フィルム層とが容易に剥離することが
できるのに最適な値であった。層間剥離もなくマスキン
グフィルムとしては理想的である。
【００２６】比較例１は対ステンレス板粘着強度が低す
ぎる。比較例２、比較例３は対ステンレス板粘着強度は
十分である。しかし基材フィルム層との剥離強度がそれ
ぞれ５５０gf/ ２５ｍｍ、４００gf/ ２５ｍｍと高すぎ
て、粘着層と基材フィルム層とが容易に剥離することが
できず、マスキングフィルムとしては不適正である。比
較例３は比較例２の粘着層に低密度ポリエチレンを加え
て、物品の表面との粘着強度を６００gf/ ２５ｍｍ〜４
２０gf/ ２５ｍｍへと低下させたものである。実施例１
と比較例３の対ステンレス板粘着強度はそれぞれ３８０
gf/ ２５ｍｍ、４２０gf/ ２５ｍｍとほぼ変りない強度
を示している。しかし基材フィルム層との剥離強度を比
べてみると、それぞれ１１０gf/ ２５ｍｍ、４００gf/
２５ｍｍとなり、比較例３の基材フィルム層の剥離強度
は高すぎるということが言える。これは実施例１〜３の
粘着層がエチレンー不飽和カルボン酸エステル共重合体
とスチレン系熱可塑性エラストマーの混合物であるのに
対し、比較例１〜３の粘着層はエチレンー不飽和カルボ
ン酸エステル共重合体、スチレン系熱可塑性エラストマ
ーを混合せずに単独で用いたことによるものと思われ
る。すなわち実施例１〜３の粘着層の組成は、従来用い
られていたものよりも、優れているということを意味し
ている。
ぎる。比較例２、比較例３は対ステンレス板粘着強度は
十分である。しかし基材フィルム層との剥離強度がそれ
ぞれ５５０gf/ ２５ｍｍ、４００gf/ ２５ｍｍと高すぎ
て、粘着層と基材フィルム層とが容易に剥離することが
できず、マスキングフィルムとしては不適正である。比
較例３は比較例２の粘着層に低密度ポリエチレンを加え
て、物品の表面との粘着強度を６００gf/ ２５ｍｍ〜４
２０gf/ ２５ｍｍへと低下させたものである。実施例１
と比較例３の対ステンレス板粘着強度はそれぞれ３８０
gf/ ２５ｍｍ、４２０gf/ ２５ｍｍとほぼ変りない強度
を示している。しかし基材フィルム層との剥離強度を比
べてみると、それぞれ１１０gf/ ２５ｍｍ、４００gf/
２５ｍｍとなり、比較例３の基材フィルム層の剥離強度
は高すぎるということが言える。これは実施例１〜３の
粘着層がエチレンー不飽和カルボン酸エステル共重合体
とスチレン系熱可塑性エラストマーの混合物であるのに
対し、比較例１〜３の粘着層はエチレンー不飽和カルボ
ン酸エステル共重合体、スチレン系熱可塑性エラストマ
ーを混合せずに単独で用いたことによるものと思われ
る。すなわち実施例１〜３の粘着層の組成は、従来用い
られていたものよりも、優れているということを意味し
ている。
【手続補正書】
【提出日】平成５年６月２８日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来、マスキングフィ
ルムとして、基材フィルム層にアクリル系などの粘着剤
をコーティングしたフィルムが知られている。しかしな
がらこれは長期間の使用において、物品の表面に粘着剤
の糊残りを生じ易い。これはマスキングフィルムとして
は致命的な欠点である。また粘着剤コーティングに有機
溶剤を使用するため、製造現場の作業環境悪化、残存溶
剤廃棄処理、そして基材フィルム層の成形から粘着剤コ
ーティングと多工程によるコストアップになる欠点をも
有している。
ルムとして、基材フィルム層にアクリル系などの粘着剤
をコーティングしたフィルムが知られている。しかしな
がらこれは長期間の使用において、物品の表面に粘着剤
の糊残りを生じ易い。これはマスキングフィルムとして
は致命的な欠点である。また粘着剤コーティングに有機
溶剤を使用するため、製造現場の作業環境悪化、残存溶
剤廃棄処理、そして基材フィルム層の成形から粘着剤コ
ーティングと多工程によるコストアップになる欠点をも
有している。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１４】実施例１ メルトフロレート1.5 で密度０．９２２の低密度ポリエ
チレン( 住友化学製、F213ーP ）を基材フィルム層とし
た。次にメルトフロレート７でメチルメタクリレート含
量が１８重量％のエチレンーメチルメタクリレート共重
合体( 住友化学製、アクリフト WH303 ）１００重量部
にメルトフロレート８でスチレン含量が２９重量％のス
チレンーブタジエンースチレンブロック共重合体 ( DEX
CO製 VECTOR 8550 D )１０重量部を混ぜ合せ、これを粘
着層とした。この基材フィルム層と粘着層から構成され
る２層フィルムを、インフレーション法を用いて厚さ６
５μｍ、層比が粘着層：基材フィルム層＝２０：４５に
なるように共押出成形をした。
チレン( 住友化学製、F213ーP ）を基材フィルム層とし
た。次にメルトフロレート７でメチルメタクリレート含
量が１８重量％のエチレンーメチルメタクリレート共重
合体( 住友化学製、アクリフト WH303 ）１００重量部
にメルトフロレート８でスチレン含量が２９重量％のス
チレンーブタジエンースチレンブロック共重合体 ( DEX
CO製 VECTOR 8550 D )１０重量部を混ぜ合せ、これを粘
着層とした。この基材フィルム層と粘着層から構成され
る２層フィルムを、インフレーション法を用いて厚さ６
５μｍ、層比が粘着層：基材フィルム層＝２０：４５に
なるように共押出成形をした。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１５】実施例２ メルトフロレート1.5 で密度０．９２２の低密度ポリエ
チレン( 住友化学製、F213ーP ）を基材フィルム層とし
た。次にメルトフロレート５でエチルアクリレート含量
が９重量％のエチレンーエチルアクリレート共重合体
（三井デュポンポリケミカル製、EVAFLEXーEEA Aー701)１
００重量部にメルトフロレート１１でスチレン含量が１
８重量％のスチレンーイソプレンースチレンブロック共
重合体 (DEXCO製 VECTOR 4111 )８０重量部を混ぜ合
せ、これを粘着層とした。この基材フィルム層と粘着層
から構成される２層フィルムをインフレーション法を用
いて厚さ６５μｍ、層比が粘着層：基材フィルム層＝２
０：４５になるように共押出成形をした。
チレン( 住友化学製、F213ーP ）を基材フィルム層とし
た。次にメルトフロレート５でエチルアクリレート含量
が９重量％のエチレンーエチルアクリレート共重合体
（三井デュポンポリケミカル製、EVAFLEXーEEA Aー701)１
００重量部にメルトフロレート１１でスチレン含量が１
８重量％のスチレンーイソプレンースチレンブロック共
重合体 (DEXCO製 VECTOR 4111 )８０重量部を混ぜ合
せ、これを粘着層とした。この基材フィルム層と粘着層
から構成される２層フィルムをインフレーション法を用
いて厚さ６５μｍ、層比が粘着層：基材フィルム層＝２
０：４５になるように共押出成形をした。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１６】実施例３ メルトフロレート1.5 で密度０．９２２の低密度ポリエ
チレン( 住友化学製、F213ーP ）を基材フィルム層とし
た。次にメルトフロレート５でメチルアクリレート含量
が２８重量％のエチレンーメチルアクリレート共重合体
（エクソン化学製、OPUTEMA XSー55.08）１００重量部に
メルトフロレート１２でスチレン含量が４３重量％のス
チレンーブタジエンースチレンブロック共重合体 ( DEX
CO製 VECTOR 6240 D )５０重量部を混ぜ合せ、これを粘
着層とした。この基材フィルム層と粘着層から構成され
る２層フィルムをＴーダイキャスト法を用いて厚さ６５
μｍ、層比が粘着層：基材フィルム層＝２０：４５にな
るように共押出成形をした。
チレン( 住友化学製、F213ーP ）を基材フィルム層とし
た。次にメルトフロレート５でメチルアクリレート含量
が２８重量％のエチレンーメチルアクリレート共重合体
（エクソン化学製、OPUTEMA XSー55.08）１００重量部に
メルトフロレート１２でスチレン含量が４３重量％のス
チレンーブタジエンースチレンブロック共重合体 ( DEX
CO製 VECTOR 6240 D )５０重量部を混ぜ合せ、これを粘
着層とした。この基材フィルム層と粘着層から構成され
る２層フィルムをＴーダイキャスト法を用いて厚さ６５
μｍ、層比が粘着層：基材フィルム層＝２０：４５にな
るように共押出成形をした。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１７】比較例１ メルトフロレート1.5 で密度０．９２２の低密度ポリエ
チレン( 住友化学製、F213ーP ）を基材フィルム層とし
た。次にメルトフロレート５でメチルアクリレート含量
が２８重量％のエチレンーメチルアクリレート共重合体
（エクソン化学製、OPUTEMA XSー55.08）からなる層を粘
着層とした。この基材フィルム層と粘着層から構成され
る２層フィルムをインフレーション法を用いて厚さ６５
μｍ、層比が粘着層：基材フィルム層＝２０：４５にな
るように共押出成形をした。
チレン( 住友化学製、F213ーP ）を基材フィルム層とし
た。次にメルトフロレート５でメチルアクリレート含量
が２８重量％のエチレンーメチルアクリレート共重合体
（エクソン化学製、OPUTEMA XSー55.08）からなる層を粘
着層とした。この基材フィルム層と粘着層から構成され
る２層フィルムをインフレーション法を用いて厚さ６５
μｍ、層比が粘着層：基材フィルム層＝２０：４５にな
るように共押出成形をした。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１８】比較例２ メルトフロレート1.5 で密度０．９２２の低密度ポリエ
チレン( 住友化学製、F213ーP ）を基材フィルム層とし
た。次にメルトフロレート１１でスチレン含量が１８重
量％のスチレンーイソプレンースチレンブロック共重合
体 ( DEXCO製 VECTOR 4111 )からなる層を粘着層とし
た。この基材フィルム層と粘着層から構成される２層フ
ィルムをインフレーション法を用いて厚さ６５μｍ、層
比が粘着層：基材フィルム層＝２０：４５になるように
共押出成形をした。
チレン( 住友化学製、F213ーP ）を基材フィルム層とし
た。次にメルトフロレート１１でスチレン含量が１８重
量％のスチレンーイソプレンースチレンブロック共重合
体 ( DEXCO製 VECTOR 4111 )からなる層を粘着層とし
た。この基材フィルム層と粘着層から構成される２層フ
ィルムをインフレーション法を用いて厚さ６５μｍ、層
比が粘着層：基材フィルム層＝２０：４５になるように
共押出成形をした。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１９】比較例３ メルトフロレート1.5 で密度０．９２２の低密度ポリエ
チレン( 住友化学製、F213ーP ）を基材フィルム層とし
た。次にメルトフロレート1.5 で密度0.922 の低密度ポ
リエチレン( 住友化学製、 F213ーP ）１００重量部にメ
ルトフロレート１１でスチレン含量が１８重量％のスチ
レンーイソプレンースチレンブロック共重合体 ( DEXCO
製 VECTOR 4111 )８０重量部を混ぜ合せ、これを粘着層
とした。この基材フィルム層と粘着層から構成される２
層フィルムをＴーダイキャスト法を用いて、厚さ６５μ
ｍ、層比が粘着層：基材フィルム層＝２０：４５になる
ように共押出成形をした。
チレン( 住友化学製、F213ーP ）を基材フィルム層とし
た。次にメルトフロレート1.5 で密度0.922 の低密度ポ
リエチレン( 住友化学製、 F213ーP ）１００重量部にメ
ルトフロレート１１でスチレン含量が１８重量％のスチ
レンーイソプレンースチレンブロック共重合体 ( DEXCO
製 VECTOR 4111 )８０重量部を混ぜ合せ、これを粘着層
とした。この基材フィルム層と粘着層から構成される２
層フィルムをＴーダイキャスト法を用いて、厚さ６５μ
ｍ、層比が粘着層：基材フィルム層＝２０：４５になる
ように共押出成形をした。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２６】比較例１は対ステンレス板粘着強度が低す
ぎる。比較例２、比較例３は対ステンレス板粘着強度は
十分である。しかし基材フィルム層との剥離強度がそれ
ぞれ５５０gf/ ２５ｍｍ、４００gf/ ２５ｍｍと高すぎ
て、粘着層と基材フィルム層とが容易に剥離することが
できず、マスキングフィルムとしては不適正である。比
較例３は比較例２の粘着層に低密度ポリエチレンを加え
て、物品の表面との粘着強度を６００gf/ ２５ｍｍから
４２０gf/ ２５ｍｍへと低下させたものである。実施例
１と比較例３の対ステンレス板粘着強度はそれぞれ３８
０gf/ ２５ｍｍ、４２０gf/ ２５ｍｍとほぼ変りない強
度を示している。しかし基材フィルム層との剥離強度を
比べてみると、それぞれ１１０gf/ ２５ｍｍ、４００gf
/ ２５ｍｍとなり、比較例３の基材フィルム層の剥離強
度は高すぎるということが言える。これは実施例１〜３
の粘着層がエチレンー不飽和カルボン酸エステル共重合
体とスチレン系熱可塑性エラストマーの混合物であるの
に対し、比較例１〜２の粘着層はエチレンー不飽和カル
ボン酸エステル共重合体、スチレン系熱可塑性エラスト
マーを混合せずに単独で用いたことによるものと思われ
る。比較例３の粘着層はエチレンー不飽和カルボン酸エ
ステル共重合体ではなく、低密度ポリエチレンを用いた
ことによるものと思われる。すなわち実施例１〜３の粘
着層の組成は、従来用いられていたものよりも、優れて
いるということを意味している。
ぎる。比較例２、比較例３は対ステンレス板粘着強度は
十分である。しかし基材フィルム層との剥離強度がそれ
ぞれ５５０gf/ ２５ｍｍ、４００gf/ ２５ｍｍと高すぎ
て、粘着層と基材フィルム層とが容易に剥離することが
できず、マスキングフィルムとしては不適正である。比
較例３は比較例２の粘着層に低密度ポリエチレンを加え
て、物品の表面との粘着強度を６００gf/ ２５ｍｍから
４２０gf/ ２５ｍｍへと低下させたものである。実施例
１と比較例３の対ステンレス板粘着強度はそれぞれ３８
０gf/ ２５ｍｍ、４２０gf/ ２５ｍｍとほぼ変りない強
度を示している。しかし基材フィルム層との剥離強度を
比べてみると、それぞれ１１０gf/ ２５ｍｍ、４００gf
/ ２５ｍｍとなり、比較例３の基材フィルム層の剥離強
度は高すぎるということが言える。これは実施例１〜３
の粘着層がエチレンー不飽和カルボン酸エステル共重合
体とスチレン系熱可塑性エラストマーの混合物であるの
に対し、比較例１〜２の粘着層はエチレンー不飽和カル
ボン酸エステル共重合体、スチレン系熱可塑性エラスト
マーを混合せずに単独で用いたことによるものと思われ
る。比較例３の粘着層はエチレンー不飽和カルボン酸エ
ステル共重合体ではなく、低密度ポリエチレンを用いた
ことによるものと思われる。すなわち実施例１〜３の粘
着層の組成は、従来用いられていたものよりも、優れて
いるということを意味している。
Claims (1)
- 【請求項１】 ポリオレフィン樹脂を基材フィルム層と
し、その上に不飽和カルボン酸エステル含量が５〜３５
重量％のエチレン−不飽和カルボン酸エステル共重合体
１００重量部とスチレン含量が１０〜４５重量％のスチ
レン系熱可塑性エラストマー１０〜８５重量部からなる
混合物の粘着層が形成されていることを特徴とする２層
マスキングフィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5095700A JPH06306339A (ja) | 1993-04-22 | 1993-04-22 | マスキングフィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5095700A JPH06306339A (ja) | 1993-04-22 | 1993-04-22 | マスキングフィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06306339A true JPH06306339A (ja) | 1994-11-01 |
Family
ID=14144784
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5095700A Pending JPH06306339A (ja) | 1993-04-22 | 1993-04-22 | マスキングフィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06306339A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006282738A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 粘着フィルムまたは粘着シート、その製造方法およびそれからなる粘着製品 |
| JP2006323567A (ja) * | 2005-05-18 | 2006-11-30 | Kitagawa Ind Co Ltd | ガラス割れ検出装置 |
| JP2017001119A (ja) * | 2015-06-08 | 2017-01-05 | 株式会社朝日Ｆｒ研究所 | マイクロ化学チップ及びその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6426389A (en) * | 1987-07-22 | 1989-01-27 | Toshiro Higuchi | Non-contact actuator |
-
1993
- 1993-04-22 JP JP5095700A patent/JPH06306339A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6426389A (en) * | 1987-07-22 | 1989-01-27 | Toshiro Higuchi | Non-contact actuator |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006282738A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 粘着フィルムまたは粘着シート、その製造方法およびそれからなる粘着製品 |
| JP2006323567A (ja) * | 2005-05-18 | 2006-11-30 | Kitagawa Ind Co Ltd | ガラス割れ検出装置 |
| JP2017001119A (ja) * | 2015-06-08 | 2017-01-05 | 株式会社朝日Ｆｒ研究所 | マイクロ化学チップ及びその製造方法 |
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