JPH06306338A - リードフレーム用接着剤付きテープ - Google Patents
リードフレーム用接着剤付きテープInfo
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- JPH06306338A JPH06306338A JP5097850A JP9785093A JPH06306338A JP H06306338 A JPH06306338 A JP H06306338A JP 5097850 A JP5097850 A JP 5097850A JP 9785093 A JP9785093 A JP 9785093A JP H06306338 A JPH06306338 A JP H06306338A
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- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
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- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73215—Layer and wire connectors
Abstract
(57)【要約】
【構成】本発明は、可撓性絶縁フィルムと該可撓性絶縁
フィルム上の少なくとも片面に形成された接着剤層とを
有するリードフレーム用接着剤付きテープにおいて、該
接着剤層がシリコーン化合物を必須成分として含むこと
を特徴とするリードフレーム用接着剤付きテープに関す
る。 【効果】本発明にかかるリードフレーム用接着剤付きテ
ープは、従来よりリードフレーム用接着剤付きテープと
して必要とされた接着力、耐熱性などを有すると共に、
不飽和プレッシャークッカーバイアステストによる短絡
までの時間が長く、高絶縁信頼性を有するので、樹脂封
止型半導体用の接着テープとして実用性の高いものであ
る。
フィルム上の少なくとも片面に形成された接着剤層とを
有するリードフレーム用接着剤付きテープにおいて、該
接着剤層がシリコーン化合物を必須成分として含むこと
を特徴とするリードフレーム用接着剤付きテープに関す
る。 【効果】本発明にかかるリードフレーム用接着剤付きテ
ープは、従来よりリードフレーム用接着剤付きテープと
して必要とされた接着力、耐熱性などを有すると共に、
不飽和プレッシャークッカーバイアステストによる短絡
までの時間が長く、高絶縁信頼性を有するので、樹脂封
止型半導体用の接着テープとして実用性の高いものであ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂封止型半導体にお
いて、リードフレームのピン間を固定させる場合、また
は、リードフレームのピンと、半導体チップ搭載用基板
または半導体チップ自身とを接着する際に用いられるリ
ードフレーム用接着剤付きテープに関するものである。
いて、リードフレームのピン間を固定させる場合、また
は、リードフレームのピンと、半導体チップ搭載用基板
または半導体チップ自身とを接着する際に用いられるリ
ードフレーム用接着剤付きテープに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】リードフレーム用接着剤付きテープの基
本構成は、通常、図１および図２に示す通り、ポリイミ
ドなどの耐熱性可撓性絶縁フィルム１を基材とし、その
片面あるいは両面に塗布したポリアクリル酸エステル樹
脂、エポキシ樹脂、あるいはアクリロニトリルブタジエ
ン共重合体などの合成ゴム系樹脂などの接着剤層２およ
び必要に応じて接着剤層２の上に設けられた保護フィル
ム３とからなる。
本構成は、通常、図１および図２に示す通り、ポリイミ
ドなどの耐熱性可撓性絶縁フィルム１を基材とし、その
片面あるいは両面に塗布したポリアクリル酸エステル樹
脂、エポキシ樹脂、あるいはアクリロニトリルブタジエ
ン共重合体などの合成ゴム系樹脂などの接着剤層２およ
び必要に応じて接着剤層２の上に設けられた保護フィル
ム３とからなる。
【０００３】樹脂封止型半導体の製造に際しては、ＤＩ
Ｐ（Dual In Line Package）、ＱＦＰ（Quad Flat Pack
age ）、ＰＬＣＣ（Plastic Leaded Chip Carrier ）な
どに代表されるように、図３および図４で示す通り、４
２アロイまたは銅アロイなどのリードフレーム５をリー
ドフレーム用接着剤付きテープ４でピン間を固定し、そ
のリードフレーム５上に半導体チップ７をエポキシ系ま
たはイミド系の銀ペーストあるいは半田ペーストを用い
てダイ付けし、金線ワイヤーボンディング法または銅線
ワイヤーボンディング法によりワイヤー６で半導体チッ
プ７とリードフレーム５との電気的接続を行ない、これ
を樹脂等のモールド材によって封止することにより行な
われている。また、近年、電子機器の小型、高性能化が
進む中で、半導体分野でも小型、薄型、軽量、高性能の
パッケージが求められているため、図５で示す通り、リ
ードフレーム５と半導体チップ７を両面リードフレーム
用接着剤付きテープ４で固定するＬＯＣ（Lead On Chi
p）が開発され、すでに量産されている。これらの接着
剤には、接着性、絶縁性、耐熱性などの諸特性が要求さ
れる。
Ｐ（Dual In Line Package）、ＱＦＰ（Quad Flat Pack
age ）、ＰＬＣＣ（Plastic Leaded Chip Carrier ）な
どに代表されるように、図３および図４で示す通り、４
２アロイまたは銅アロイなどのリードフレーム５をリー
ドフレーム用接着剤付きテープ４でピン間を固定し、そ
のリードフレーム５上に半導体チップ７をエポキシ系ま
たはイミド系の銀ペーストあるいは半田ペーストを用い
てダイ付けし、金線ワイヤーボンディング法または銅線
ワイヤーボンディング法によりワイヤー６で半導体チッ
プ７とリードフレーム５との電気的接続を行ない、これ
を樹脂等のモールド材によって封止することにより行な
われている。また、近年、電子機器の小型、高性能化が
進む中で、半導体分野でも小型、薄型、軽量、高性能の
パッケージが求められているため、図５で示す通り、リ
ードフレーム５と半導体チップ７を両面リードフレーム
用接着剤付きテープ４で固定するＬＯＣ（Lead On Chi
p）が開発され、すでに量産されている。これらの接着
剤には、接着性、絶縁性、耐熱性などの諸特性が要求さ
れる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】近年、電子機器におけ
るさらなる小型、薄型、軽量、高性能のパッケージの要
求により、さらに高絶縁信頼性が要求されるようになっ
てきた。従来のリードフレーム用接着テープとしてはポ
リアクリロニトリル、ポリアクリル酸ブチルおよびレゾ
ール型フェノール樹脂の混合系（「ポリアクリロニトリ
ル／ポリアクリル酸ブチル／レゾール型フェノール樹脂
系」と略す、以下同様に「□□□／△△△系」は、□□
□と△△△の混合系を表すものとする。）（特開昭６１
−５１０７６号公報）、ナイロン／無機または有機フィ
ラー系（特開平３−４１７４３号公報）を使用をする例
が知られているが、これらの従来の接着剤を使用した接
着剤付きテープでは本来の目的を達成できなくなってき
ている。すなわち、いわゆる絶縁性評価として不飽和プ
レッシャークッカーバイアステスト（温度１３０℃、湿
度８５％、印加電圧１００Ｖ）により電気的特性を評価
した時、不飽和プレッシャークッカーバイアステストの
開始時１０8 〜１０9 オーム程度であった抵抗が、テス
トの経過時間とともに接着テープ部分を導通して電流が
流れる現象が顕著になり、次第に抵抗が低下し、１００
時間経過後には、リードフレーム間で短絡が生じ、１０
3 以下の抵抗になってしまうのである。不飽和プレッシ
ャークッカーバイアステストによる短絡までの時間は高
絶縁信頼性を得るためには１００時間以上が必要とされ
ており、信頼性が不十分であると小型、薄型、軽量、高
密度のパッケージを要求される半導体実装ではリードフ
レーム用接着テープとしての性能が発揮できなくなる。
るさらなる小型、薄型、軽量、高性能のパッケージの要
求により、さらに高絶縁信頼性が要求されるようになっ
てきた。従来のリードフレーム用接着テープとしてはポ
リアクリロニトリル、ポリアクリル酸ブチルおよびレゾ
ール型フェノール樹脂の混合系（「ポリアクリロニトリ
ル／ポリアクリル酸ブチル／レゾール型フェノール樹脂
系」と略す、以下同様に「□□□／△△△系」は、□□
□と△△△の混合系を表すものとする。）（特開昭６１
−５１０７６号公報）、ナイロン／無機または有機フィ
ラー系（特開平３−４１７４３号公報）を使用をする例
が知られているが、これらの従来の接着剤を使用した接
着剤付きテープでは本来の目的を達成できなくなってき
ている。すなわち、いわゆる絶縁性評価として不飽和プ
レッシャークッカーバイアステスト（温度１３０℃、湿
度８５％、印加電圧１００Ｖ）により電気的特性を評価
した時、不飽和プレッシャークッカーバイアステストの
開始時１０8 〜１０9 オーム程度であった抵抗が、テス
トの経過時間とともに接着テープ部分を導通して電流が
流れる現象が顕著になり、次第に抵抗が低下し、１００
時間経過後には、リードフレーム間で短絡が生じ、１０
3 以下の抵抗になってしまうのである。不飽和プレッシ
ャークッカーバイアステストによる短絡までの時間は高
絶縁信頼性を得るためには１００時間以上が必要とされ
ており、信頼性が不十分であると小型、薄型、軽量、高
密度のパッケージを要求される半導体実装ではリードフ
レーム用接着テープとしての性能が発揮できなくなる。
【０００５】したがって、本発明の目的は、従来よりリ
ードフレーム用接着剤として必要とされた接着性、耐熱
性などを有すると共に、不飽和プレッシャークッカーバ
イアステストにおいてリードフレーム間の短絡までの時
間が長い高絶縁信頼性を有するリードフレーム用接着テ
ープを提供することにある。
ードフレーム用接着剤として必要とされた接着性、耐熱
性などを有すると共に、不飽和プレッシャークッカーバ
イアステストにおいてリードフレーム間の短絡までの時
間が長い高絶縁信頼性を有するリードフレーム用接着テ
ープを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】かかる本発明の目的は、
可撓性絶縁フィルムと該可撓性絶縁フィルム上の少なく
とも片面に形成された接着剤層とを有するリードフレー
ム用接着剤付きテープにおいて、該接着剤層がシリコー
ン化合物を必須成分として含むことを特徴とするリード
フレーム用接着剤付きテープにより達成される。
可撓性絶縁フィルムと該可撓性絶縁フィルム上の少なく
とも片面に形成された接着剤層とを有するリードフレー
ム用接着剤付きテープにおいて、該接着剤層がシリコー
ン化合物を必須成分として含むことを特徴とするリード
フレーム用接着剤付きテープにより達成される。
【０００７】本発明のリードフレーム用接着剤付きテー
プに使用される可撓性絶縁フィルムとしては，ポリイミ
ド，ポリエーテルイミド，ポリフェニレンサルファイ
ド、ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリアミドな
どのいわゆる耐熱性フィルム、ポリエチレンテレフタレ
ートあるいはフレキシブルエポキシ／ガラスクロスなど
の複合材料などがあげられる。
プに使用される可撓性絶縁フィルムとしては，ポリイミ
ド，ポリエーテルイミド，ポリフェニレンサルファイ
ド、ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリアミドな
どのいわゆる耐熱性フィルム、ポリエチレンテレフタレ
ートあるいはフレキシブルエポキシ／ガラスクロスなど
の複合材料などがあげられる。
【０００８】上記可撓性絶縁フィルム上の少なくとも片
面に接着剤層が形成される。接着剤層は、シリコーン化
合物を必須成分として含むものである。
面に接着剤層が形成される。接着剤層は、シリコーン化
合物を必須成分として含むものである。
【０００９】本発明で使用されるシリコーン化合物とし
ては、シリコーンオイル、シリコーンレジン、シリコー
ンレジン中間体などがあり、それぞれ、シリコーンの架
橋体からなるシロキサン結合を主鎖とし側鎖に炭化水素
基を含有しているもの、シリコーンの架橋体と有機樹脂
とのブロック共重合体のもの、あるいは末端や側鎖をア
ミノ基、エポキシ基、アルキル基、フッ素で変性したも
のなどがある。
ては、シリコーンオイル、シリコーンレジン、シリコー
ンレジン中間体などがあり、それぞれ、シリコーンの架
橋体からなるシロキサン結合を主鎖とし側鎖に炭化水素
基を含有しているもの、シリコーンの架橋体と有機樹脂
とのブロック共重合体のもの、あるいは末端や側鎖をア
ミノ基、エポキシ基、アルキル基、フッ素で変性したも
のなどがある。
【００１０】シリコーン化合物の中でも、とりわけ、シ
リコーンレジンが好ましい。シリコーンレジンは３次元
構造をしているため、１次元構造のシリコーンオイルな
どと異なり耐熱性を向上させることができる。耐熱性が
低い場合には、樹脂等のモールド材によって封止する
際、圧力と温度により接着剤が溶けだし、接着力、絶縁
性等の特性が低下してしまうことがある。シリコーンレ
ジンの中でも、シリコーン架橋体と有機樹脂とのブロッ
ク共重合体であるものが好ましい。ブロック共重合体と
なる有機樹脂としては、アルキド樹脂、ポリエステル樹
脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂などが
あげられるが、接着剤組成の相溶性の向上の点からエポ
キシ樹脂が好ましい。相溶性が高くなると接着剤が透明
になり、リードフレーム用接着テープ加工時における加
工性が向上する。また、相溶性は、分子量にも影響され
るものであり、高分子量になると相溶性が低くなるた
め、５０％溶剤希釈品で粘度が３００ｃｐ以下のものが
好ましく、２００ｃｐ以下のものがより好ましい。
リコーンレジンが好ましい。シリコーンレジンは３次元
構造をしているため、１次元構造のシリコーンオイルな
どと異なり耐熱性を向上させることができる。耐熱性が
低い場合には、樹脂等のモールド材によって封止する
際、圧力と温度により接着剤が溶けだし、接着力、絶縁
性等の特性が低下してしまうことがある。シリコーンレ
ジンの中でも、シリコーン架橋体と有機樹脂とのブロッ
ク共重合体であるものが好ましい。ブロック共重合体と
なる有機樹脂としては、アルキド樹脂、ポリエステル樹
脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂などが
あげられるが、接着剤組成の相溶性の向上の点からエポ
キシ樹脂が好ましい。相溶性が高くなると接着剤が透明
になり、リードフレーム用接着テープ加工時における加
工性が向上する。また、相溶性は、分子量にも影響され
るものであり、高分子量になると相溶性が低くなるた
め、５０％溶剤希釈品で粘度が３００ｃｐ以下のものが
好ましく、２００ｃｐ以下のものがより好ましい。
【００１１】シリコーン化合物は単独でも使用し得る
が、接着性、耐薬品性、耐熱性などのリードフレーム用
接着テープとしての総合性能を満足させるため他の樹脂
と混合して使用することが好ましい。混合可能な樹脂と
しては、アクリロニトリルアクリル酸エステル共重合
体、アクリル酸エステル系樹脂、アクリロニトリルブタ
ジエン共重合体、可溶性ポリアミド樹脂、エポキシ樹
脂、ブチラール樹脂、可溶性ポリエステル樹脂、ポリイ
ミド樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリス
チレン樹脂、アルキド樹脂などが挙げられるが、総合的
な性能を発揮するには、アクリロニトリルブタジエン共
重合体および／またはポリアミド樹脂が特に好ましい。
が、接着性、耐薬品性、耐熱性などのリードフレーム用
接着テープとしての総合性能を満足させるため他の樹脂
と混合して使用することが好ましい。混合可能な樹脂と
しては、アクリロニトリルアクリル酸エステル共重合
体、アクリル酸エステル系樹脂、アクリロニトリルブタ
ジエン共重合体、可溶性ポリアミド樹脂、エポキシ樹
脂、ブチラール樹脂、可溶性ポリエステル樹脂、ポリイ
ミド樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリス
チレン樹脂、アルキド樹脂などが挙げられるが、総合的
な性能を発揮するには、アクリロニトリルブタジエン共
重合体および／またはポリアミド樹脂が特に好ましい。
【００１２】アクリロニトリルブタジエン共重合体、す
なわち、アクリロニトリルとブタジエンの共重合体とし
ては、アクリロニトリルの含有量が１０〜４５重量％の
ものが好ましく、さらに好ましくは２５〜３５重量％の
ものである。また、アクリロニトリル、ブタジエン以外
の第３成分として、反応性官能基を有する成分を１〜１
０重量％の範囲で含有していてもよい。反応性官能基を
有する成分としては、具体的には、アクリル酸、ヒドロ
キシメチルメタクリレート、ヒドロキシエチルメタクリ
レート、グリシジルメタクリレート、アクリルアシド、
ジメチルアミノメタクリレートなどがあげられる。アク
リロニトリルブタジエン共重合体は、通常、乳化重合で
合成されるため、界面活性剤残渣として、ナトリウム、
カリウム、カルシウム、塩素などの不純物イオンが含ま
れる。本発明において、重合方法は特に限定されない
が、好ましくは、ノニオン系界面活性剤により合成さ
れ、トータル不純物イオンが５０ｐｐｍ以下のものがよ
い。さらに好ましくは、トータル不純物イオンが３０ｐ
ｐｍ以下のものがよい。
なわち、アクリロニトリルとブタジエンの共重合体とし
ては、アクリロニトリルの含有量が１０〜４５重量％の
ものが好ましく、さらに好ましくは２５〜３５重量％の
ものである。また、アクリロニトリル、ブタジエン以外
の第３成分として、反応性官能基を有する成分を１〜１
０重量％の範囲で含有していてもよい。反応性官能基を
有する成分としては、具体的には、アクリル酸、ヒドロ
キシメチルメタクリレート、ヒドロキシエチルメタクリ
レート、グリシジルメタクリレート、アクリルアシド、
ジメチルアミノメタクリレートなどがあげられる。アク
リロニトリルブタジエン共重合体は、通常、乳化重合で
合成されるため、界面活性剤残渣として、ナトリウム、
カリウム、カルシウム、塩素などの不純物イオンが含ま
れる。本発明において、重合方法は特に限定されない
が、好ましくは、ノニオン系界面活性剤により合成さ
れ、トータル不純物イオンが５０ｐｐｍ以下のものがよ
い。さらに好ましくは、トータル不純物イオンが３０ｐ
ｐｍ以下のものがよい。
【００１３】また、ポリアミド樹脂は、酸とジアミンの
混合物を熱重合することによって得られるもので、メタ
ノールなどのアルコール類を主成分とする混合溶剤に溶
解可能なものなどが使用される。とりわけ、ポリアミド
樹脂の原料として炭素数が３６個であるジカルボン酸
（いわゆるダイマー酸）が主要成分となっている通称ダ
イマー酸系ポリアミドが好ましい。
混合物を熱重合することによって得られるもので、メタ
ノールなどのアルコール類を主成分とする混合溶剤に溶
解可能なものなどが使用される。とりわけ、ポリアミド
樹脂の原料として炭素数が３６個であるジカルボン酸
（いわゆるダイマー酸）が主要成分となっている通称ダ
イマー酸系ポリアミドが好ましい。
【００１４】ダイマー酸系ポリアミドはダイマー酸とヘ
キサメチレンジアミンまたはエチレンジアミンなどのジ
アミン成分との等モル混合物を熱重合することによって
得られるもので、ジカルボン酸成分としてダイマー酸だ
けではなく、アゼライン酸、セバシン酸などの他のジカ
ルボン酸を含んでいても良い。また、ジアミン成分も上
記のものを単独で使用するものだけではなく、他のジア
ミンを混合したものも使用可能である。混合可能な他の
ジアミン成分としては、ピペラジン、ビス（４−アミノ
シクロヘキシル）メタン、ビス（４−アミノ，１，２−
メチルシクロヘキシル）メタンなどがあげられる。これ
らダイマー酸系ポリアミドは高重合度にした場合、吸水
率が比較的低くなり、高湿度の雰囲気でも電気絶縁性が
高くなるという長所がある。ダイマー酸系ポリアミドの
内でもジアミン成分としてヘキサメチレンジアミンを主
要成分としたものは総合性能において優れた特性を発揮
するため特に好ましい。
キサメチレンジアミンまたはエチレンジアミンなどのジ
アミン成分との等モル混合物を熱重合することによって
得られるもので、ジカルボン酸成分としてダイマー酸だ
けではなく、アゼライン酸、セバシン酸などの他のジカ
ルボン酸を含んでいても良い。また、ジアミン成分も上
記のものを単独で使用するものだけではなく、他のジア
ミンを混合したものも使用可能である。混合可能な他の
ジアミン成分としては、ピペラジン、ビス（４−アミノ
シクロヘキシル）メタン、ビス（４−アミノ，１，２−
メチルシクロヘキシル）メタンなどがあげられる。これ
らダイマー酸系ポリアミドは高重合度にした場合、吸水
率が比較的低くなり、高湿度の雰囲気でも電気絶縁性が
高くなるという長所がある。ダイマー酸系ポリアミドの
内でもジアミン成分としてヘキサメチレンジアミンを主
要成分としたものは総合性能において優れた特性を発揮
するため特に好ましい。
【００１５】また、接着剤層が、フェノール樹脂を必須
成分として含むことが好ましい。フェノール樹脂を含む
ことによって、絶縁性をさらに向上させることができる
という効果が得られる。フェノール樹脂としては、公知
のフェノール樹脂がすべて使用可能である。具体的に
は、フェノール樹脂（ノボラック型、レゾール型）、ア
ルキルフェノール樹脂（ノボラック型、レゾール型）、
ポリパラビニルフェノール樹脂などがあげられる。これ
らのフェノール樹脂は、ポリアミド樹脂および／または
アクリロニトリルブタジエン共重合体と併用することが
好ましい。
成分として含むことが好ましい。フェノール樹脂を含む
ことによって、絶縁性をさらに向上させることができる
という効果が得られる。フェノール樹脂としては、公知
のフェノール樹脂がすべて使用可能である。具体的に
は、フェノール樹脂（ノボラック型、レゾール型）、ア
ルキルフェノール樹脂（ノボラック型、レゾール型）、
ポリパラビニルフェノール樹脂などがあげられる。これ
らのフェノール樹脂は、ポリアミド樹脂および／または
アクリロニトリルブタジエン共重合体と併用することが
好ましい。
【００１６】各々の成分比は、シリコーン化合物を１０
重量部とした場合、アクリロニトリルブタジエン共重合
体、ポリアミド樹脂またはアクリロニトリルブタジエン
共重合体とポリアミド樹脂の混合物は、２０重量部〜２
００重量部、さらに好ましくは５０重量部〜１５０重量
部が好ましい。シリコーン化合物が少なくなると絶縁性
が低下しやすい。また、シリコーン化合物が多すぎると
接着力が低下しやすい。またアクリロニトリルブタジエ
ン共重合体とポリアミド樹脂の混合物を使用する場合、
その配合割合としては、アクリロニトリルブタジエン共
重合体：ポリアミド樹脂またはポリアミド樹脂：アクリ
ロニトリルブタジエン共重合体が１：９９〜１０：９０
（重量比）の範囲が好ましく、より好ましくは、１：９
９〜５：９５である。
重量部とした場合、アクリロニトリルブタジエン共重合
体、ポリアミド樹脂またはアクリロニトリルブタジエン
共重合体とポリアミド樹脂の混合物は、２０重量部〜２
００重量部、さらに好ましくは５０重量部〜１５０重量
部が好ましい。シリコーン化合物が少なくなると絶縁性
が低下しやすい。また、シリコーン化合物が多すぎると
接着力が低下しやすい。またアクリロニトリルブタジエ
ン共重合体とポリアミド樹脂の混合物を使用する場合、
その配合割合としては、アクリロニトリルブタジエン共
重合体：ポリアミド樹脂またはポリアミド樹脂：アクリ
ロニトリルブタジエン共重合体が１：９９〜１０：９０
（重量比）の範囲が好ましく、より好ましくは、１：９
９〜５：９５である。
【００１７】上述の各成分を溶媒に溶解することによ
り、接着剤樹脂混合物溶液を得る。接着剤各成分を溶解
する溶媒としては、トルエン、キシレン、クロルベンゼ
ン、ベンジルアルコールなどの芳香族系溶媒とメタノー
ル、エタノール、イソプロピルアルコール、ブチルアル
コールなどのアルコール系溶媒との混合溶媒が適してい
る。
り、接着剤樹脂混合物溶液を得る。接着剤各成分を溶解
する溶媒としては、トルエン、キシレン、クロルベンゼ
ン、ベンジルアルコールなどの芳香族系溶媒とメタノー
ル、エタノール、イソプロピルアルコール、ブチルアル
コールなどのアルコール系溶媒との混合溶媒が適してい
る。
【００１８】また、本発明においては、必要に応じ、接
着剤層の上に、保護フィルムが形成される。保護フィル
ムは、防塵あるいは取扱い性の目的から使用されるもの
で、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポ
リエチレン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエチレン
ナフタレートなどが好ましく使用される。中でも、ポリ
エチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレ
ン、ポリフェニレンスルフィドが好ましい。
着剤層の上に、保護フィルムが形成される。保護フィル
ムは、防塵あるいは取扱い性の目的から使用されるもの
で、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポ
リエチレン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエチレン
ナフタレートなどが好ましく使用される。中でも、ポリ
エチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレ
ン、ポリフェニレンスルフィドが好ましい。
【００１９】リードフレーム用接着剤付きテープは、通
常次に示す方法で作製される。
常次に示す方法で作製される。
【００２０】すなわち、可撓性絶縁フィルム上に、上記
接着剤樹脂混合物溶液を塗布、乾燥する。このとき乾燥
後の膜厚が５〜５０μｍ程度になるように塗布すること
が好ましい。また乾燥条件としては、通常、１００〜２
００℃、１〜５分の範囲である。さらに、可撓性絶縁フ
ィルムの両面に接着剤層を有する場合には、上記と同様
に、もう一方の面にも接着剤層を形成する。これに必要
に応じて、離型性のある保護フィルムを張り合わせ、目
的とする幅、大きさにスリットする。
接着剤樹脂混合物溶液を塗布、乾燥する。このとき乾燥
後の膜厚が５〜５０μｍ程度になるように塗布すること
が好ましい。また乾燥条件としては、通常、１００〜２
００℃、１〜５分の範囲である。さらに、可撓性絶縁フ
ィルムの両面に接着剤層を有する場合には、上記と同様
に、もう一方の面にも接着剤層を形成する。これに必要
に応じて、離型性のある保護フィルムを張り合わせ、目
的とする幅、大きさにスリットする。
【００２１】本発明にかかるリードフレーム用接着剤付
きテープの模式的断面図を図１および図２に示す。図１
は、可撓性絶縁フィルム１と、その片面に接着剤層２を
介して接着された保護フィルム３とから成っている。図
２は、可撓性絶縁フィルム１と、その両面に接着剤層２
を介して接着された保護フィルム３とから成っている。
きテープの模式的断面図を図１および図２に示す。図１
は、可撓性絶縁フィルム１と、その片面に接着剤層２を
介して接着された保護フィルム３とから成っている。図
２は、可撓性絶縁フィルム１と、その両面に接着剤層２
を介して接着された保護フィルム３とから成っている。
【００２２】本発明にかかるリードフレーム用接着剤付
きテープは、ＤＩＰ、ＱＦＰ、ＰＬＣＣなどの樹脂封止
型半導体の製造において、ＬＯＣ用途、ヒートスプレッ
ダ用途、リードフレームのピン間固定用途、カバーレイ
フィルム用途などに使用される。
きテープは、ＤＩＰ、ＱＦＰ、ＰＬＣＣなどの樹脂封止
型半導体の製造において、ＬＯＣ用途、ヒートスプレッ
ダ用途、リードフレームのピン間固定用途、カバーレイ
フィルム用途などに使用される。
【００２３】
【実施例】以下、本発明を実施例で説明する。なお、本
実施例における各試験は、次のようにして行なった。
実施例における各試験は、次のようにして行なった。
【００２４】＜絶縁性測定方法＞ 性能検討用接着テープ 幅 ２ｍｍ，長さ １０ｍｍ リードフレーム ４２アロイ，ピッチ ３００
μｍ 接着テープを１３０℃、８５％、１００Ｖの条件下にお
けるリードフレーム間の抵抗値を連続的に測定する。短
絡までの時間は１５０時間以上が必要であり、２００時
間以上が特に好ましい。
μｍ 接着テープを１３０℃、８５％、１００Ｖの条件下にお
けるリードフレーム間の抵抗値を連続的に測定する。短
絡までの時間は１５０時間以上が必要であり、２００時
間以上が特に好ましい。
【００２５】＜接着力測定方法＞ 性能検討用接着テープ 幅 ２ｍｍ，長さ １０ｍｍ リードフレーム ４２アロイ 測定機 オリエンテック製 引っ張り試験機 接着テープのポリイミドフィルムを９０°方向に速度５
０ｍｍ／ｍｉｎでひきはがし、そのときの応力を測定す
る。一般的には、０．５ｋｇ／ｃｍ以上が必要である。
０ｍｍ／ｍｉｎでひきはがし、そのときの応力を測定す
る。一般的には、０．５ｋｇ／ｃｍ以上が必要である。
【００２６】実施例１ 厚さ５０μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン製
“カプトン”２００Ｖ）に、下記組成物を固形分の重量
が２０％になるようにメタノール／モノクロルベンゼン
混合溶液に溶解した後、得られた接着剤溶液を乾燥膜厚
が２０μｍとなるように塗布し，エヤオーブンを使用し
１００℃で１分，１５０℃で２分乾燥した。
“カプトン”２００Ｖ）に、下記組成物を固形分の重量
が２０％になるようにメタノール／モノクロルベンゼン
混合溶液に溶解した後、得られた接着剤溶液を乾燥膜厚
が２０μｍとなるように塗布し，エヤオーブンを使用し
１００℃で１分，１５０℃で２分乾燥した。
【００２７】 アクリロニトリルブタジエン樹脂 １００重量部 （日本合成ゴム社製 ＰＮＲ−１ＨＡ） シリコーン化合物 （東レ・ダウコーニング・シリコーン社製ＳＲ２１１５， シリコーン変性有機樹脂で、エポキシ樹脂を共重合成分として含む、 ５０％溶剤希釈粘度６５ｃｐ） このテープから幅２ｍｍ，長さ１０ｍｍの小片を作りリ
ードフレームの固定テープとした。このフィルム片によ
りピン間を固定したリードフレームに半導体を搭載し、
半導体をフレームに固定後、フレームのピンと半導体端
子とを接合し、エポキシ樹脂で封止してサンプルの性能
検討用接着テープとした。
ードフレームの固定テープとした。このフィルム片によ
りピン間を固定したリードフレームに半導体を搭載し、
半導体をフレームに固定後、フレームのピンと半導体端
子とを接合し、エポキシ樹脂で封止してサンプルの性能
検討用接着テープとした。
【００２８】実施例２ 接着剤成分が下記の通りである以外は、実施例１と同じ
方法で性能検討用接着テープを作製した。
方法で性能検討用接着テープを作製した。
【００２９】 ポリアミド樹脂 １００重量部 （Ｕｎｉｃｈｅｍａ社製ナイロン６・３６“ＰＲＩＡＤＩＴ”２０５３、 ダイマー酸とヘキサメチレンジアミンが主成分、重量平均分子量１０万、 １７５℃でのＭＩ値１０ｇｒ／分） シリコーン化合物 ２０重量部 （東レ・ダウコーニング・シリコーン社製ＳＲ２１４５， ５０％溶剤希釈粘度１００ｃｐである以外は実施例１と同じ） 熱硬化型アルキルフェノール樹脂 ７０重量部 （群栄化学社製ＰＳ２７８０、常温固体、Ｒ＝ｔ−ブチル基） 実施例３ 接着剤成分が下記の通りである以外は、実施例１と同じ
方法で性能検討用接着テープを作製した。
方法で性能検討用接着テープを作製した。
【００３０】 アクリロニトリルブタジエン樹脂 １００重量部 （日本合成ゴム社製ＰＮＲ−１ＨＡ） シリコーン化合物 １０重量部 （東レ・ダウコーニング・シリコーン社製ＢＹ１６−８５５ エポキシ変性シリコーンオイル、５０％溶剤希釈粘度２４ｃｐ） 熱硬化型アルキルフェノール樹脂 ８０重量部 （群栄化学社製ＰＳ２７８０） エポキシ樹脂 １０重量部 （油化シェル社製Ｅｐ８２８） 比較例１ 接着剤成分が下記の通りである以外は、実施例１と同じ
方法で性能検討用接着テープを作製した。
方法で性能検討用接着テープを作製した。
【００３１】 アクリロニトリルブタジエン樹脂 １００重量部 （日本合成ゴム社製ＰＮＲ−１ＨＡ） 熱硬化型フェノール樹脂 ９０重量部 （住友化学社製ＰＲ５００８７、常温液状） 比較例２ 接着剤成分が下記の通りである以外は実施例１と同じ方
法で性能検討用接着テープを作製した。
法で性能検討用接着テープを作製した。
【００３２】 アクリロニトリルブタジエン樹脂 １００重量部 （日本合成ゴム社製ＰＮＲ−１ＨＡ） エポキシ樹脂 １００重量部 （油化シェル社製Ｅｐ８２８） ３，３´−ジアミノジフェニルメタン ５重量部 実施例および比較例で得られた性能検討用接着テープに
ついて、絶縁性および接着力を測定した。テスト結果は
表１に示す通りである。
ついて、絶縁性および接着力を測定した。テスト結果は
表１に示す通りである。
【００３３】
【表１】
【００３４】
【発明の効果】本発明にかかるリードフレーム用接着剤
付きテープは、従来よりリードフレーム用接着剤付きテ
ープとして必要とされた接着力、耐熱性などを有すると
共に、不飽和プレッシャークッカーバイアステストによ
る短絡までの時間が長く、高絶縁信頼性を有するので、
樹脂封止型半導体用の接着テープとして実用性の高いも
のである。
付きテープは、従来よりリードフレーム用接着剤付きテ
ープとして必要とされた接着力、耐熱性などを有すると
共に、不飽和プレッシャークッカーバイアステストによ
る短絡までの時間が長く、高絶縁信頼性を有するので、
樹脂封止型半導体用の接着テープとして実用性の高いも
のである。
【図１】本発明のリードフレーム用接着剤付きテープの
一例を示す模式的断面図である。
一例を示す模式的断面図である。
【図２】本発明のリードフレーム用接着剤付きテープの
他の例を示す模式的断面図である。
他の例を示す模式的断面図である。
【図３】リードフレーム用接着剤付きテープによりリー
ドフレームのピン間を固定する場合の一例を示す模式図
である。
ドフレームのピン間を固定する場合の一例を示す模式図
である。
【図４】リードフレーム用接着剤付きテープによりリー
ドフレームのピン間を固定する場合の他の例を示す模式
図である。
ドフレームのピン間を固定する場合の他の例を示す模式
図である。
【図５】リードフレーム用接着剤付きテープによりリー
ドフレームと半導体チップを接着する場合の一例を示す
模式図である。
ドフレームと半導体チップを接着する場合の一例を示す
模式図である。
１：可撓性絶縁フィルム ２：接着剤層 ３：保護フィルム ４：リードフレーム用接着剤付きテープ ５：リードフレーム ６：ワイヤー ７：半導体チップ
Claims (8)
- 【請求項１】 可撓性絶縁フィルムと該可撓性絶縁フィ
ルム上の少なくとも片面に形成された接着剤層とを有す
るリードフレーム用接着剤付きテープにおいて、該接着
剤層がシリコーン化合物を必須成分として含むことを特
徴とするリードフレーム用接着剤付きテープ。 - 【請求項２】 シリコーン化合物がシリコーンレジンで
あることを特徴とする請求項１記載のリードフレーム用
接着剤付きテープ。 - 【請求項３】 シリコーンレジンがシリコーン架橋体と
有機樹脂とのブロック共重合体であることを特徴とする
請求項２記載のリードフレーム用接着剤付きテープ。 - 【請求項４】 有機樹脂がエポキシ樹脂であることを特
徴とする請求項３記載のリードフレーム用接着剤付きテ
ープ。 - 【請求項５】 接着剤層が、さらにアクリロニトリルブ
タジエン共重合体および／またはポリアミド樹脂を必須
成分として含むことを特徴とする請求項１〜４いずれか
記載のリードフレーム用接着剤付きテープ。 - 【請求項６】 接着剤層が、さらにフェノール樹脂を含
むことを特徴とする請求項１〜５いずれか記載のリード
フレーム用接着剤付きテープ。 - 【請求項７】 接着剤層上に保護フィルムを有すること
を特徴とする請求項１〜６いずれか記載のリードフレー
ム用接着剤付きテープ。 - 【請求項８】 保護フィルムが、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリプロピレン、ポリエチレンまたはポリフェ
ニレンスルフィドであることを特徴とする請求項７記載
のリードフレーム用接着剤付きテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5097850A JPH06306338A (ja) | 1993-04-23 | 1993-04-23 | リードフレーム用接着剤付きテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5097850A JPH06306338A (ja) | 1993-04-23 | 1993-04-23 | リードフレーム用接着剤付きテープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06306338A true JPH06306338A (ja) | 1994-11-01 |
Family
ID=14203219
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5097850A Pending JPH06306338A (ja) | 1993-04-23 | 1993-04-23 | リードフレーム用接着剤付きテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06306338A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6117510A (en) * | 1996-07-30 | 2000-09-12 | Ube Industries, Ltd. | Adhesive-applied tape |
| JP2008178197A (ja) * | 2007-01-17 | 2008-07-31 | Nitto Shinko Kk | モーター用絶縁紙 |
| WO2009038020A1 (ja) | 2007-09-19 | 2009-03-26 | Toray Industries, Inc. | 電子部品用接着剤組成物およびそれを用いた電子部品用接着剤シート |
-
1993
- 1993-04-23 JP JP5097850A patent/JPH06306338A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6117510A (en) * | 1996-07-30 | 2000-09-12 | Ube Industries, Ltd. | Adhesive-applied tape |
| JP2008178197A (ja) * | 2007-01-17 | 2008-07-31 | Nitto Shinko Kk | モーター用絶縁紙 |
| WO2009038020A1 (ja) | 2007-09-19 | 2009-03-26 | Toray Industries, Inc. | 電子部品用接着剤組成物およびそれを用いた電子部品用接着剤シート |
| US8138580B2 (en) | 2007-09-19 | 2012-03-20 | Toray Industries, Inc. | Adhesive composition for electronic components, and adhesive sheet for electronic components using the same |
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