JPH06296099A - Board support device - Google Patents

Board support device

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JPH06296099A
JPH06296099A JP5083069A JP8306993A JPH06296099A JP H06296099 A JPH06296099 A JP H06296099A JP 5083069 A JP5083069 A JP 5083069A JP 8306993 A JP8306993 A JP 8306993A JP H06296099 A JPH06296099 A JP H06296099A
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JP
Japan
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jig
slide member
conveyor
support
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Shigeru Okamura
茂 岡村
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

PURPOSE:To enable a support jig to be automatically and easily replaced high in workability by a method wherein the support jig is transferred to a prescribed position, a transfer jig is made to descend and then ascend to support a board when a board is transferred. CONSTITUTION:A board support jig 11 is composed of a support 12 and slide members 14 and 15, and a sliding means 42 which slides the slide members 14 and 15 and a lift means 52 which moves the support jig 11 up or down are provided. The ends of the slide members 14 and 15 are supported by a conveyer 22, and when the support jig 11 is transferred to a prescribed position, the sliding means 42 is actuated to slide the slide members 14 and 15 inwards to separate them from the conveyer 22. When a board is transferred just over the support 12, the lift means 52 is actuated to lift up the support 12, and a board is kept in a horizontal position.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、基板が下方にたわむの
を防止して基板の平面性を確保するための基板の下受装
置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate receiving device for preventing the substrate from bending downward and ensuring the flatness of the substrate.

【0002】[0002]

【従来の技術】電子部品実装機により基板の上面にチッ
プを搭載したり、スクリーン印刷機により基板の回路パ
ターンのランドにクリーム半田を塗布したりする際に、
基板が下方にたわむのを防止して基板の平面性を確保す
るために、下受用治具により基板を下方から支持するこ
とが行われる。
2. Description of the Related Art When mounting a chip on the upper surface of a board by an electronic component mounting machine or applying cream solder to a land of a circuit pattern on the board by a screen printing machine,
In order to prevent the substrate from bending downward and ensure the planarity of the substrate, the substrate is supported from below by a jig for receiving.

【0003】下受用治具は、基板の品種が変る場合は交
換しなければならない。そこで本出願人は、先に下受用
治具を自動交換できる装置を提案した(特開平3−28
9198号公報)。このものは、特にその図4に記載さ
れているように、基板50(符号は同公報援用、以下
同)を位置決めする可動ガイド20を横方向に水平移動
させたり、下受用治具10を横方向に水平移動させるこ
とにより下受用治具10の交換や位置設定を行ってい
た。
The sub-supporting jig must be replaced when the type of substrate changes. Therefore, the present applicant previously proposed a device capable of automatically exchanging the underlay jig (Japanese Patent Laid-Open No. 3-28).
No. 9198). As shown in FIG. 4, in particular, the movable guide 20 for positioning the substrate 50 (reference numeral is used in the same publication, the same applies hereinafter) is horizontally moved in the horizontal direction, and the jig 10 for receiving the support is moved horizontally. The lower jig 10 is replaced and the position thereof is set by horizontally moving the jig 10 in the direction.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、可動ガイド20や下受用治具10を横方向
に水平移動させるための手段が必要であって装置の構造
が複雑であり、また横方向に水平移動させるための時間
を要するために作業能率があがらないという問題点があ
った。
However, in the above-mentioned conventional structure, a means for horizontally moving the movable guide 20 and the lowering jig 10 is required, the structure of the apparatus is complicated, and the lateral structure is complicated. There is a problem that work efficiency does not increase because it takes time to move horizontally in the direction.

【0005】そこで本発明は、下受用治具を簡単にしか
も作業性よく自動交換できる基板の下受装置を提供する
ことを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to provide a substrate receiving device that allows automatic exchange of a substrate receiving jig easily and with good workability.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】このために本発明は、下
受体と、下受体にコンベヤによる搬送方向と交差する方
向にスライド自在に装着されてコンベヤに側端部を支持
されるスライド部材とから基板の下受用治具を構成し、
かつスライド部材をコンベヤから離脱させるたにスライ
ド部材をスライドドさせるスライド手段と、スライド部
材をコンベヤから離脱させた状態で下受用治具を上昇下
降させる昇降手段とを設けている。
To this end, the present invention is directed to a lower support and a slide which is slidably mounted on the lower support in a direction intersecting the direction of conveyance by the conveyor and whose side end is supported by the conveyor. Configure a jig for receiving the board from the members,
Further, there are provided a slide means for sliding the slide member when the slide member is disengaged from the conveyor, and an elevating means for ascending / descending the lowering jig with the slide member disengaged from the conveyor.

【0007】[0007]

【作用】上記構成において、スライド部材の側端部がコ
ンベヤに支持されて下受用治具が所定の位置まで搬送さ
れてくると、スライド手段が作動してスライド部材は内
方へスライドし、コンベヤから離脱する。そしてチップ
の搭載やクリーム半田の塗布が行われる基板が下受体の
直上まで搬送されてくると、昇降手段が作動して下受体
は上昇し、基板の下面を下方から支持して基板の平面性
を確保し、チップの搭載やクリーム半田の塗布が行われ
る。
In the above structure, when the side end portion of the slide member is supported by the conveyor and the lowering jig is conveyed to a predetermined position, the slide means operates and the slide member slides inward, so that the conveyor Leave from. When the board on which the chip is mounted and the cream solder is applied is conveyed to directly above the lower receiving body, the elevating means operates to raise the lower receiving body, and the lower surface of the substrate is supported from below. The flatness is ensured, and chips are mounted and cream solder is applied.

【0008】[0008]

【実施例】次に、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。
Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings.

【0009】図1は基板にチップを搭載する電子部品実
装機の全体斜視図である。1は基台であり、その後部上
方にはカバーボックス2が立設されており、このカバー
ボックス2の内部には以下に述べる手段が配設されてい
る。3はXテーブル、4はYテーブルであって、互いに
直交して配設されており、それぞれモータ5,6により
駆動される。Yテーブル4の先端下部には移載ヘッド7
が装着されている。この移載ヘッド7はチップを真空吸
着するノズル8を備えている。
FIG. 1 is an overall perspective view of an electronic component mounter for mounting a chip on a substrate. Reference numeral 1 denotes a base, and a cover box 2 is erected on the upper part of the rear part of the base. Inside the cover box 2, the following means are arranged. Reference numeral 3 is an X table, and 4 is a Y table, which are arranged orthogonal to each other and are driven by motors 5 and 6, respectively. A transfer head 7 is provided below the tip of the Y table 4.
Is installed. The transfer head 7 is provided with a nozzle 8 for vacuum suctioning the chip.

【0010】基台1の上面後部にはテーブル9が配設さ
れており、このテーブル9上にはテープフィーダやチュ
ーブフィーダなどのパーツフィーダ10が並設されてい
る。Xテーブル3とYテーブル4が駆動すると、移載ヘ
ッド7はX方向やY方向に水平移動し、パーツフィーダ
10に備えられたチップをノズル8に真空吸着してピッ
クアップし、基板60の所定の座標位置に搭載する。
A table 9 is arranged at the rear of the upper surface of the base 1, and a parts feeder 10 such as a tape feeder or a tube feeder is arranged in parallel on the table 9. When the X table 3 and the Y table 4 are driven, the transfer head 7 horizontally moves in the X direction and the Y direction, the chips provided in the parts feeder 10 are vacuum-sucked and picked up by the nozzles 8, and a predetermined amount of the substrate 60 is picked up. Mount at the coordinate position.

【0011】基台1の上面には、以下に述べる基板60
の下受装置が配設されている。11は基板60の下受用
治具であり、図2を併せて参照しながらその構造を説明
する。12は下受用治具11の主体となる下受体として
の下受板である。下受板12の両側部には長板13が一
体的に取り付けられており、長板13上にはL字形の第
1のスライド部材14と第2のスライド部材15が装着
されている。第1のスライド部材14と第2のスライド
部材15には長孔16が開口されており、この長孔16
を貫通するシャフト17により長板13に対して矢印N
1方向にスライド自在に装着されている。図3におい
て、長板13の下面にはリブ45が突設されており、リ
ブ45にはピン状のストッパ47,48が固着されてい
る。49,50はコイルバネであり、そのばね力により
スライド部材14、15の垂直部14a,15aはスト
ッパ47,48の先端に当接しており、その状態で第1
のスライド部材14と第2のスライド部材15の側端部
はコンベヤ22上に支持されており、コンベヤ22によ
り搬送される。
A substrate 60, which will be described below, is provided on the upper surface of the base 1.
Is provided. Reference numeral 11 denotes a lower jig for the substrate 60, the structure of which will be described with reference to FIG. Reference numeral 12 is a lower receiving plate as a lower receiving body which is a main body of the lower receiving jig 11. Long plates 13 are integrally attached to both sides of the lower receiving plate 12, and an L-shaped first slide member 14 and a second slide member 15 are mounted on the long plate 13. An elongated hole 16 is formed in each of the first slide member 14 and the second slide member 15.
The shaft 17 penetrating through the arrow N with respect to the long plate 13
It is mounted so that it can slide in one direction. In FIG. 3, ribs 45 project from the lower surface of the long plate 13, and pin-shaped stoppers 47 and 48 are fixed to the ribs 45. Reference numerals 49 and 50 denote coil springs, and the spring force causes the vertical portions 14a and 15a of the slide members 14 and 15 to abut on the tips of the stoppers 47 and 48.
The side ends of the slide member 14 and the second slide member 15 are supported on the conveyor 22 and are conveyed by the conveyor 22.

【0012】図1において、21a,21bは長板状の
ブラケットであって、その内側には基板60や下受用治
具11をN2方向に搬送するためのコンベヤ22が保持
されている。23はコンベヤ22が調帯されるプーリで
ある。またこのコンベヤ22まで基板60や下受用治具
11を搬送してくる搬入用コンベヤ24と、コンベヤ2
2から搬出する搬出用コンベヤ25がコンベヤ22と連
続するように配設されている。
In FIG. 1, reference numerals 21a and 21b are long plate-shaped brackets, and inside thereof, a conveyor 22 for carrying the substrate 60 and the lowering jig 11 in the N2 direction is held. Reference numeral 23 is a pulley on which the conveyor 22 is banded. In addition, a conveyor 24 for carrying in the substrate 60 and the jig 11 for undercoating to the conveyor 22, and a conveyor 2
The carry-out conveyor 25 that carries out from 2 is arranged so as to be continuous with the conveyor 22.

【0013】図3に示すように、第1のスライド部材1
4と第2のスライド部材15の側端部がコンベヤ22,
24,25に支持されて、下受用治具11は搬送され
る。図1において、手前側のブラケット21aは、台板
31に金具32を介して装着されている。台板31の両
側部の下面にはガイドレール33に嵌合するスライダ3
4が装着されており、また台板31の中央部下面にはナ
ット35が装着されている。このナット35にはモータ
36に駆動されて回転するボールねじ37が螺合してい
る。また図1において奥側のブラケット21bはL字形
の金具38により基台1上に固定されている。
As shown in FIG. 3, the first slide member 1
4 and the side edges of the second slide member 15 are conveyor 22,
The lower jig 11 is transported while being supported by 24 and 25. In FIG. 1, the bracket 21a on the front side is attached to a base plate 31 via a metal fitting 32. The sliders 3 fitted on the guide rails 33 are provided on the lower surfaces of both sides of the base plate 31.
4 is mounted, and a nut 35 is mounted on the lower surface of the central portion of the base plate 31. A ball screw 37 that is driven by a motor 36 to rotate is screwed into the nut 35. Further, in FIG. 1, the rear bracket 21b is fixed on the base 1 by an L-shaped metal fitting 38.

【0014】したがってモータ36が駆動してボールね
じ37が回転すると、ブラケット21aはコンベヤ22
の搬送方向N2と直交する方向にスライドし、ブラケッ
ト21aとブラケット21bの間隔が調整される。この
間隔の調整は、基板60の品種変更にともなって、基板
60の横巾が変わる場合に行われる。
Therefore, when the motor 36 is driven and the ball screw 37 rotates, the bracket 21a is moved to the conveyor 22.
The bracket 21a and the bracket 21b are adjusted by sliding in a direction orthogonal to the transport direction N2. This interval adjustment is performed when the width of the substrate 60 changes due to a change in the type of the substrate 60.

【0015】次に、図3および図4を参照しながら、ス
ライド部材14,15のスライド手段と、下受用治具1
1の昇降手段を説明する。図3において、41は支持フ
レームであって、その前面にはエアシリンダ42が装着
されている。エアシリンダ42の上面には2個のレバー
43,44が上方へ突出している。レバー43,44
は、上記スライド部材14,15の垂直部14a,15
aの外側に位置している。
Next, referring to FIGS. 3 and 4, the slide means of the slide members 14 and 15 and the jig 1 for the undercarriage.
The raising / lowering unit 1 will be described. In FIG. 3, reference numeral 41 is a support frame, and an air cylinder 42 is attached to the front surface thereof. Two levers 43 and 44 project upward from the upper surface of the air cylinder 42. Levers 43 and 44
Is the vertical portions 14a, 15 of the slide members 14, 15
It is located outside a.

【0016】図3において、エアシリンダ42が作動し
てレバー43,44が実線位置から鎖線位置まで内方へ
移動すると、第1のスライド部材14と第2のスライド
部材15はレバー43,44に押されて内方へスライド
し、その側端部はコンベヤ22から離脱し、下受用治具
11は下降可能な状態となる。
In FIG. 3, when the air cylinder 42 operates and the levers 43 and 44 move inward from the solid line position to the chain line position, the first slide member 14 and the second slide member 15 are moved to the levers 43 and 44. It is pushed and slides inward, its side end is detached from the conveyor 22, and the lower jig 11 can be lowered.

【0017】図3および図4において、ブラケット21
bの中央下部には支持フレーム51が配設されており、
この支持フレーム51の側部にはシリンダ52が立設さ
れている。シリンダ52のロッド53には支持ブロック
54が結合されており、この支持ブロック54の上面に
はピン55が立設されている。このピン55は、下受板
12の下面に形成された孔部56に係脱自在に嵌合す
る。図4において、57は支持ブロック54の他側部を
昇降自在にガイドするガイドロッドである。
In FIGS. 3 and 4, the bracket 21
A support frame 51 is arranged at the lower center of b.
A cylinder 52 is erected on a side portion of the support frame 51. A support block 54 is connected to the rod 53 of the cylinder 52, and a pin 55 is provided upright on the upper surface of the support block 54. The pin 55 is disengageably fitted into a hole 56 formed in the lower surface of the lower backing plate 12. In FIG. 4, reference numeral 57 is a guide rod that guides the other side portion of the support block 54 so that it can be raised and lowered.

【0018】図3において実線にて示すように、下受用
治具11が支持ブロック54の上方へ搬送されてくる
と、シリンダ52のロッド53は上方へ突出し、ピン5
5はピン孔56に嵌合する。そして次にエアシリンダ4
2が作動して第1のスライド部材14と第2のスライド
部材15が鎖線位置までスライドすると、シリンダ52
のロッド53は引込み、支持ブロック54は下降する。
すると支持ブロック54に支持された下受用治具11も
下降する。
As shown by the solid line in FIG. 3, when the lower receiving jig 11 is conveyed above the support block 54, the rod 53 of the cylinder 52 projects upward and the pin 5
5 is fitted in the pin hole 56. And then the air cylinder 4
When the first slide member 14 and the second slide member 15 slide to the position indicated by the chain line when 2 operates, the cylinder 52
The rod 53 is retracted, and the support block 54 is lowered.
Then, the lower jig 11 supported by the support block 54 is also lowered.

【0019】図3において、58はブラケット21a,
21bの上部に固着されたプレートである。また図1に
おいて、61は下受用治具11のストッパ、62は基板
60のストッパであり、それぞれエアシリンダから成っ
ており、そのロッドが下方へ突出することにより、コン
ベヤ22により搬送されてきた下受用治具11や基板6
0を所定位置で停止させる。
In FIG. 3, 58 is a bracket 21a,
It is a plate fixed to the upper part of 21b. Further, in FIG. 1, reference numeral 61 is a stopper of the lower receiving jig 11 and 62 is a stopper of the substrate 60, each of which is composed of an air cylinder. Receiving jig 11 and substrate 6
0 is stopped at a predetermined position.

【0020】図3および図4において、支持フレーム5
1の中央部にはモータ62が設置されている。モータ6
2の回転軸63はボールねじであり、ナット64に螺合
している。このナット64はスライダ65に取り付けら
れており、スライダ65は垂直なガイドレール66に沿
ってスライドする。また支持ブロック54の下面には、
プレート67が一体的に固着されている。モータ62の
回転軸63は、このプレート67を貫通している。
3 and 4, the support frame 5
A motor 62 is installed in the central portion of 1. Motor 6
The second rotating shaft 63 is a ball screw and is screwed into a nut 64. The nut 64 is attached to a slider 65, and the slider 65 slides along a vertical guide rail 66. Also, on the lower surface of the support block 54,
The plate 67 is integrally fixed. The rotary shaft 63 of the motor 62 penetrates the plate 67.

【0021】下受用治具11に替わって基板60が支持
ブロック54上まで搬送されてくると、シリンダ52の
ロッド53は突出し、基板60の上面がプレート58の
下面に当たるまで上昇する。このとき、プレート67も
支持ブロック54と一体的に上昇し、ナット64の下面
に当たって停止する。すなわちナット64は支持ブロッ
ク54の上昇限度を規定するストッパである。基板60
の品種変更により基板60の厚さが変る場合には、モー
タ62を駆動してナット64を上下動させ、ナット64
の高さを微調整することにより、支持ブロック54上の
基板60をプレート58の下面にしっかり当接させる。
When the substrate 60 is transferred to the support block 54 in place of the sub-supporting jig 11, the rod 53 of the cylinder 52 projects and the upper surface of the substrate 60 rises until it contacts the lower surface of the plate 58. At this time, the plate 67 also rises integrally with the support block 54, hits the lower surface of the nut 64, and stops. That is, the nut 64 is a stopper that regulates the rising limit of the support block 54. Board 60
If the thickness of the substrate 60 changes due to the change of the product type, the motor 62 is driven to move the nut 64 up and down.
The substrate 60 on the support block 54 is firmly brought into contact with the lower surface of the plate 58 by finely adjusting the height of the plate.

【0022】基板の下受装置は上記のような構成により
成り、次に図5に参照しながら動作の説明を行う。
The substrate receiving device is constructed as described above, and its operation will be described with reference to FIG.

【0023】図1において、コンベヤ24,22により
搬送されてきた下受用治具11は、長板13がストッパ
61に当たることにより所定の位置で停止する。図5
(a)はこのときの状態を示している。このとき、図5
(a)に示すようにシリンダ52のロッド53は引き込
んでエアシリンダ42は下降位置にある。
In FIG. 1, the lower receiving jig 11 conveyed by the conveyors 24 and 22 is stopped at a predetermined position when the long plate 13 hits the stopper 61. Figure 5
(A) has shown the state at this time. At this time,
As shown in (a), the rod 53 of the cylinder 52 is retracted and the air cylinder 42 is in the lowered position.

【0024】次に、図5(b)に示すようにシリンダ5
2のロッド53は突出して、エアシリンダ42は上昇
し、レバー43,44は第1のスライド部材14と第2
のスライド部材15の垂直部14a,15aの外方に位
置する。図3はこのときの状態を示している。なおこの
とき、プレート67はナット64に接近するがナット6
4には当たらない。
Next, as shown in FIG. 5 (b), the cylinder 5
The rod 53 of No. 2 protrudes, the air cylinder 42 rises, and the levers 43 and 44 move to the first slide member 14 and the second slide member 14.
Is located outside the vertical portions 14a, 15a of the slide member 15. FIG. 3 shows the state at this time. At this time, the plate 67 approaches the nut 64, but the nut 6
It does not hit 4.

【0025】次に図5(c)に示すように、エアシリン
ダ42が作動し、第1のスライド部材14と第2のスラ
イド部材15はレバー43,44に押されて内方へスラ
イドしてその側端部はコンベヤ22から離脱し、下受用
治具11は下降可能な状態となる。図3において鎖線
は、このときの状態を示している。次に図5(d)に示
すようにシリンダ52のロッド53は引き込んで下受用
治具11は下降し、基板60が搬送されてくるのを待機
する。
Next, as shown in FIG. 5C, the air cylinder 42 is actuated, and the first slide member 14 and the second slide member 15 are pushed inward by the levers 43 and 44 to slide inward. The side end portion thereof is separated from the conveyor 22, and the lower jig 11 can be lowered. In FIG. 3, the chain line shows the state at this time. Next, as shown in FIG. 5D, the rod 53 of the cylinder 52 is retracted, the lower jig 11 is lowered, and the substrate 60 is waited for being conveyed.

【0026】次に基板60がコンベヤ24,22により
搬送され、ストッパ61(図1参照)に当たって下受用
治具11の直上で停止する(図5(e))。そこでシリ
ンダ52のロッド53は突出して下受用治具11は上昇
し、下受板12は基板60の下面に当たって基板60を
若干押し上げ、基板60の上面をブラケット21a,2
1b上のプレート58の下面に押し当てる(図5
(f))。これに先立って、モータ62を駆動すること
により、ナット64の高さが調整されており、プレート
67がナット64の下面に当たることにより、支持ブロ
ック54の上昇高さは基板60の上面がプレート58の
下面に当たる高さに調整されている。
Next, the substrate 60 is conveyed by the conveyors 24, 22 and hits the stopper 61 (see FIG. 1) to stop immediately above the lower jig 11 (FIG. 5 (e)). Then, the rod 53 of the cylinder 52 projects and the lower receiving jig 11 rises, the lower receiving plate 12 hits the lower surface of the substrate 60 and pushes up the substrate 60 slightly, and the upper surface of the substrate 60 is attached to the brackets 21a, 2a.
It is pressed against the lower surface of the plate 58 on 1b (FIG. 5).
(F)). Prior to this, the height of the nut 64 is adjusted by driving the motor 62, and the plate 67 hits the lower surface of the nut 64, so that the rising height of the support block 54 is such that the upper surface of the substrate 60 is the plate 58. The height is adjusted so that it hits the underside of the.

【0027】このようにして基板60が下受板12によ
り下受されて平面性が確保されたならば、準備は完了す
る。そこで図1においてXテーブル3とYテーブル4が
駆動して移載ヘッド7がX方向やY方向に移動しなが
ら、パーツフィーダ10のチップは基板60の所定の座
標位置に次々に搭載される。そして基板60へのチップ
の搭載が終了したならば、シリンダ52のロッド53は
引き込んで下受用治具11は下降し、図5(e)に示す
状態に復帰する。これとともにコンベヤ22,25が回
動し、基板60を次の工程へ搬送して一連の動作は終了
する。
When the substrate 60 is received by the lower receiving plate 12 and the flatness is secured in this manner, the preparation is completed. Therefore, in FIG. 1, the X table 3 and the Y table 4 are driven to move the transfer head 7 in the X direction and the Y direction, and the chips of the parts feeder 10 are sequentially mounted at predetermined coordinate positions on the substrate 60. Then, when the mounting of the chip on the substrate 60 is completed, the rod 53 of the cylinder 52 is retracted, the lower jig 11 is lowered, and the state shown in FIG. 5E is restored. Along with this, the conveyors 22 and 25 rotate, the substrate 60 is transported to the next step, and the series of operations is completed.

【0028】本発明は上記実施例に限定されないのであ
って、例えば下受板12上に下受ピンを立設し、この下
受ピンにより基板60を下方から下受するものでもよい
ものである。また上記実施例では電子部品実装機を例に
とって説明したが、本発明の基板の下受装置はスクリー
ン印刷機にも適用できる。
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and for example, a lower receiving pin may be provided upright on the lower receiving plate 12 and the substrate 60 may be received from below by the lower receiving pin. . Further, although an electronic component mounting machine has been described as an example in the above-mentioned embodiment, the substrate receiving device of the present invention can be applied to a screen printing machine.

【0029】[0029]

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、下
受用治具をチップの搭載位置などの所定の位置まで自動
的に搬送し、この所定位置で搬送用治具を自動的に下降
させて基板が搬送されてくるまで待機させ、また基板が
搬送されてくると自動的に上昇させて基板を下受できる
ので、全体の動作を作業性よくスムーズに行うことがで
きる。
As described above, according to the present invention, the lowering jig is automatically conveyed to a predetermined position such as a chip mounting position, and the conveying jig is automatically lowered at this predetermined position. Then, the substrate is made to stand by until it is transported, and when the substrate is transported, it can be automatically raised to receive the substrate, so that the whole operation can be performed smoothly with good workability.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例に係る電子部品実装機の斜視
FIG. 1 is a perspective view of an electronic component mounting machine according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の一実施例に係る下受用治具の斜視図FIG. 2 is a perspective view of a lowering jig according to an embodiment of the present invention.

【図3】本発明の一実施例に係る基板の下受装置の断面
FIG. 3 is a cross-sectional view of a substrate receiving device according to an embodiment of the present invention.

【図4】本発明の一実施例に係る基板の下受装置の断面
FIG. 4 is a cross-sectional view of a substrate receiving device according to an embodiment of the present invention.

【図5】(a)本発明の一実施例に係る基板の下受装置
の動作図 (b)本発明の一実施例に係る基板の下受装置の動作図 (c)本発明の一実施例に係る基板の下受装置の動作図 (d)本発明の一実施例に係る基板の下受装置の動作図 (e)本発明の一実施例に係る基板の下受装置の動作図 (f)本発明の一実施例に係る基板の下受装置の動作図
FIG. 5 (a) is an operation diagram of a substrate undercoating device according to an embodiment of the present invention. (B) is an operation diagram of a substrate undercoating device according to an embodiment of the present invention. (C) is an embodiment of the present invention. (D) Operation diagram of the substrate undercoating apparatus according to the embodiment of the present invention (e) Operation diagram of the substrate undercoating apparatus according to the embodiment of the present invention (d) f) Operation diagram of the substrate receiving device according to the embodiment of the present invention

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11 下受用治具 12 下受板 14 第1のスライド部材 15 第2のスライド部材 22 コンベヤ 42 エアシリンダ 52 シリンダ Reference Signs List 11 Undergoing jig 12 Undergoing plate 14 First slide member 15 Second slide member 22 Conveyor 42 Air cylinder 52 Cylinder

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】下受体と、この下受体にコンベヤによる搬
送方向と交差する方向にスライド自在に装着されてこの
コンベヤに側端部を支持されるスライド部材とを有する
基板の下受用治具と、前記スライド部材を前記コンベヤ
から離脱させるために前記スライド部材をスライドさせ
るスライド手段と、前記スライド部材を前記コンベヤか
ら離脱させた状態で前記下受用治具を上昇下降させる昇
降手段とを備えたことを特徴とする基板の下受装置。
1. A substrate under-treatment jig for a substrate having a under-receiver and a slide member slidably mounted on the under-receiver in a direction intersecting a conveying direction of the conveyor and having side ends supported by the conveyor. A tool, a slide means for sliding the slide member to disengage the slide member from the conveyor, and an elevating means for ascending / descending the lowering jig with the slide member disengaged from the conveyor. A substrate receiving device characterized by the above.
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