JPH0628707Y2 - プリント基板検査装置のタ−ンテ−ブルの位置決決め停止機構 - Google Patents
プリント基板検査装置のタ−ンテ−ブルの位置決決め停止機構Info
- Publication number
- JPH0628707Y2 JPH0628707Y2 JP9441887U JP9441887U JPH0628707Y2 JP H0628707 Y2 JPH0628707 Y2 JP H0628707Y2 JP 9441887 U JP9441887 U JP 9441887U JP 9441887 U JP9441887 U JP 9441887U JP H0628707 Y2 JPH0628707 Y2 JP H0628707Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- turntable
- circuit board
- printed circuit
- bracket
- stop
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この考案は、プリント基板検査装置において、ターンテ
ーブルの回転角度を高精度に位置決めして停止する機構
に関するものである。
ーブルの回転角度を高精度に位置決めして停止する機構
に関するものである。
［従来の技術］ 大型コンピュータに使用されるプリント基板（以下単に
基板という）は、一辺が数十cmに及ぶ方形の大きいもの
で、これに多数のＬＳＩパッケージが搭載されている。
ＬＳＩパッケージには周囲の４側面に多数のリード線が
引き出されており、これが基板のプリント配線に半田付
けされるもので、半田付けが終了した段階でその良否が
検査される。第２図(a)〜(c)は、プリント基板の半田付
けの検査機構と方法を説明するもので、図(a)におい
て、基礎ベース６の上にＸ移動機構７およびＹ移動機構
８がそれぞれ移動可能として搭載され、Ｙ移動機構の上
に図示しないＺ（上下方向）移動機構を介在して、ター
ンテーブル４が設置されている。図(b)に示すようにタ
ーンテーブル４の上にはワークテーブル３が固定され、
その上に基板１を載置し、その周囲をクランプアーム５
によりクランプする。基板の上方の一定の位置にジェッ
トエア・ノズル９と、光学装置の投・受光器10が設けら
れている。一方、基板１にはＬＳＩパッケージ２が多数
整列状態で搭載されており、これらはＸ，Ｙ移動機構お
よびターンテーブルの直角回転により、逐次ノズルおよ
び投・受光器の検査位置に移動して停止する。ここで、
図(c)に示すように、ＬＳＩパッケージ２の側面にある
リード線２ａと、基板１のプリント配線１ａとを接続す
る半田付け部にジェットエアを噴射し、同時に断面がほ
ぼ直線状のレーザビームＬを照射して、リード線に生ず
る振動の状態を検出して、半田付けの良否を判定するも
のである。この場合、ＬＳＩパッケージのリード線１ａ
は極めて細いワイヤによるものであり、この振動状態を
検出するレーザビームとしては微細な線幅のものが使用
されている。ＬＳＩパッケージを移動する場合、その４
辺のリード線のおのおのについて、一定の位置にレーザ
ビームが照射されるように、正確な位置に停止すること
が必要である。この移動の順序は、例えば、すべてのＬ
ＳＩの同一側のリード線について、Ｘ、およびＹ方向の
直線移動機構により順次に検査し、次にターンテーブル
を９０度回転して、この方向のすべてのリード線につい
てＸ，Ｙ移動により検査し、さらに９０度ずつを２度回
転して、全ＬＳＩの全リード線の検査がなされる。
基板という）は、一辺が数十cmに及ぶ方形の大きいもの
で、これに多数のＬＳＩパッケージが搭載されている。
ＬＳＩパッケージには周囲の４側面に多数のリード線が
引き出されており、これが基板のプリント配線に半田付
けされるもので、半田付けが終了した段階でその良否が
検査される。第２図(a)〜(c)は、プリント基板の半田付
けの検査機構と方法を説明するもので、図(a)におい
て、基礎ベース６の上にＸ移動機構７およびＹ移動機構
８がそれぞれ移動可能として搭載され、Ｙ移動機構の上
に図示しないＺ（上下方向）移動機構を介在して、ター
ンテーブル４が設置されている。図(b)に示すようにタ
ーンテーブル４の上にはワークテーブル３が固定され、
その上に基板１を載置し、その周囲をクランプアーム５
によりクランプする。基板の上方の一定の位置にジェッ
トエア・ノズル９と、光学装置の投・受光器10が設けら
れている。一方、基板１にはＬＳＩパッケージ２が多数
整列状態で搭載されており、これらはＸ，Ｙ移動機構お
よびターンテーブルの直角回転により、逐次ノズルおよ
び投・受光器の検査位置に移動して停止する。ここで、
図(c)に示すように、ＬＳＩパッケージ２の側面にある
リード線２ａと、基板１のプリント配線１ａとを接続す
る半田付け部にジェットエアを噴射し、同時に断面がほ
ぼ直線状のレーザビームＬを照射して、リード線に生ず
る振動の状態を検出して、半田付けの良否を判定するも
のである。この場合、ＬＳＩパッケージのリード線１ａ
は極めて細いワイヤによるものであり、この振動状態を
検出するレーザビームとしては微細な線幅のものが使用
されている。ＬＳＩパッケージを移動する場合、その４
辺のリード線のおのおのについて、一定の位置にレーザ
ビームが照射されるように、正確な位置に停止すること
が必要である。この移動の順序は、例えば、すべてのＬ
ＳＩの同一側のリード線について、Ｘ、およびＹ方向の
直線移動機構により順次に検査し、次にターンテーブル
を９０度回転して、この方向のすべてのリード線につい
てＸ，Ｙ移動により検査し、さらに９０度ずつを２度回
転して、全ＬＳＩの全リード線の検査がなされる。
以上において、リード線の停止位置を正確とするため
に、直線移動に対するＸ，Ｙ移動機構は、精度良好なも
のが容易に得られる。一方、ターンテーブルの回転角度
は正確に９０度ずつの間隔とすることが必要である。こ
れを数値的に述べると例えば半径５００mmの位置にある
リード線が９０度回転し、回転誤差が角度１分あるとき
は、約１４０μｍの位置ずれが生ずる。この誤差はこの
場合は過大で、１０分の１程度すなわち角度５秒以下に
押さえることが必要とされている。このような角度方向
の位置決め手段として、回転角度を指定の値に割り付け
るインデックス・ヘッドがあるが、角度誤差が大きく３
０秒に達するので適さない。のみならず、ここでは任意
の角度で停止することは必要ないので、その点からも複
雑高価なインデックス・ヘッドは適当しない。そこで、
簡易にして十分正確に９０度ずつ回転して停止する機構
が必要とされる次第である。
に、直線移動に対するＸ，Ｙ移動機構は、精度良好なも
のが容易に得られる。一方、ターンテーブルの回転角度
は正確に９０度ずつの間隔とすることが必要である。こ
れを数値的に述べると例えば半径５００mmの位置にある
リード線が９０度回転し、回転誤差が角度１分あるとき
は、約１４０μｍの位置ずれが生ずる。この誤差はこの
場合は過大で、１０分の１程度すなわち角度５秒以下に
押さえることが必要とされている。このような角度方向
の位置決め手段として、回転角度を指定の値に割り付け
るインデックス・ヘッドがあるが、角度誤差が大きく３
０秒に達するので適さない。のみならず、ここでは任意
の角度で停止することは必要ないので、その点からも複
雑高価なインデックス・ヘッドは適当しない。そこで、
簡易にして十分正確に９０度ずつ回転して停止する機構
が必要とされる次第である。
［考案の目的］ この考案は、プリント基板の半田付け検査装置におい
て、ターンテーブルを９０度ずつ回転し、一定の位置で
高精度で停止する位置決め停止機構を提供することを目
的とするものである。
て、ターンテーブルを９０度ずつ回転し、一定の位置で
高精度で停止する位置決め停止機構を提供することを目
的とするものである。
［問題点を解決するための手段］ この考案は、ターンテーブル上のワークテーブルにプリ
ント基板を固定し、Ｘ，Ｙ移動機構による移動およびタ
ーンテーブルの回転により、基板に搭載されている各Ｌ
ＳＩパッケージの４側面のリード線を逐次一定の検査位
置に移動して停止し、該停止位置においてリード線と基
板のプリント配線との半田付け部に対して、レーザビー
ムを照射して該半田付けの良否を検査するプリント基板
の半田付け検査装置において、ターンテーブルの側面の
円周を正確に４等分する位置に、それぞれ位置決めブラ
ケットを設け、またターンテーブルの周囲の一定の位置
において、回転中のターンテーブルのブラケットを検出
する検出器と、検出器の検出信号により、検出されたブ
ラケットに対して移動接近し、エアシリンダにより当該
ブラケットを押圧してターンテーブルを所定の停止位置
に停止するストップ機構とを設けたものである。
ント基板を固定し、Ｘ，Ｙ移動機構による移動およびタ
ーンテーブルの回転により、基板に搭載されている各Ｌ
ＳＩパッケージの４側面のリード線を逐次一定の検査位
置に移動して停止し、該停止位置においてリード線と基
板のプリント配線との半田付け部に対して、レーザビー
ムを照射して該半田付けの良否を検査するプリント基板
の半田付け検査装置において、ターンテーブルの側面の
円周を正確に４等分する位置に、それぞれ位置決めブラ
ケットを設け、またターンテーブルの周囲の一定の位置
において、回転中のターンテーブルのブラケットを検出
する検出器と、検出器の検出信号により、検出されたブ
ラケットに対して移動接近し、エアシリンダにより当該
ブラケットを押圧してターンテーブルを所定の停止位置
に停止するストップ機構とを設けたものである。
［作用］ この考案によるプリント基板検査装置のターンテーブル
の位置決め停止機構においては、ターンテーブルの側面
のブラケットの一つが検出器で検出されると、このブラ
ケットにストップ機構が接近して、エアシリンダの押圧
によりブラケットがストッパに当接し、ここでターンテ
ーブルが位置決めされて停止する。ブラケットは円周の
正確な４等分点に設けられているが、その位置決めの角
度誤差は、主としてこの取り付け位置の精度で決まり、
構成部材を適切に選定すれば半田付け検査で必要な精度
には仕上げられるものである。
の位置決め停止機構においては、ターンテーブルの側面
のブラケットの一つが検出器で検出されると、このブラ
ケットにストップ機構が接近して、エアシリンダの押圧
によりブラケットがストッパに当接し、ここでターンテ
ーブルが位置決めされて停止する。ブラケットは円周の
正確な４等分点に設けられているが、その位置決めの角
度誤差は、主としてこの取り付け位置の精度で決まり、
構成部材を適切に選定すれば半田付け検査で必要な精度
には仕上げられるものである。
［実施例］ 第１図(a)，(b)および(c)は、この考案によるプリント
基板検査装置のターンテーブルの位置決め停止機構の実
施例の構造図である。
基板検査装置のターンテーブルの位置決め停止機構の実
施例の構造図である。
各図において、ターンテーブル４はＹ移動機構８の上
に、Ｚ（上下方向）移動機構11を介在して載置されてい
る。ターンテーブルの周囲の側面には、円周を正確に４
等分する位置に、４個のブラケット13-1,13-2,……を取
り付け、これに対して、Ｙ移動機構８にブラケット検出
器16と、エアシリンダ15により駆動されて上昇するスト
ップ機構14を設ける。ストップ機構は図(a)に示すヨの
字形のストッパ14aとエアシリンダ14bよりなるもので、
いま、ターンテーブルがその下部の円周上に設けられた
ギア４ａと噛合するモータ12の駆動により回転し、任意
のブラケット13が検出器16により検出されると、その検
出信号が制御回路（図示省略）に入力して、エアシリン
ダ15が動作してストップ機構14が上昇してブラケットに
接近し、ブラケットはヨの字形のストッパ14aの中に嵌
入する。次いで、ストップ機構のエアシリンダ14bが動
作して、その先端部14cがブラケット13を押圧してその
接触面13aをストッパの接触面14dに当接させ、ここで位
置決めがなされるものである。従って、ターンテーブル
の回転角度の相対的な精度に対しては、ストッパと接触
するブラケットの接触面13aの位置精度が重要である。
そこで、これらの面を、光学的検査などにより高精度に
仕上げて、正しい直角関係に設定する。ここで、位置精
度にはブラケット、ストッパの剛性が影響するので、こ
れらには十分強度のある材料を使用する。なお、ブラケ
ット検出器16は、ターンテーブルが矢印Ｃの方向に回転
するものとし、ブラケットがストッパに接触する２〜３
度手前で停止するように検出位置を調整し、ストッパに
ブラケットが円滑に嵌入できるようにするものである。
に、Ｚ（上下方向）移動機構11を介在して載置されてい
る。ターンテーブルの周囲の側面には、円周を正確に４
等分する位置に、４個のブラケット13-1,13-2,……を取
り付け、これに対して、Ｙ移動機構８にブラケット検出
器16と、エアシリンダ15により駆動されて上昇するスト
ップ機構14を設ける。ストップ機構は図(a)に示すヨの
字形のストッパ14aとエアシリンダ14bよりなるもので、
いま、ターンテーブルがその下部の円周上に設けられた
ギア４ａと噛合するモータ12の駆動により回転し、任意
のブラケット13が検出器16により検出されると、その検
出信号が制御回路（図示省略）に入力して、エアシリン
ダ15が動作してストップ機構14が上昇してブラケットに
接近し、ブラケットはヨの字形のストッパ14aの中に嵌
入する。次いで、ストップ機構のエアシリンダ14bが動
作して、その先端部14cがブラケット13を押圧してその
接触面13aをストッパの接触面14dに当接させ、ここで位
置決めがなされるものである。従って、ターンテーブル
の回転角度の相対的な精度に対しては、ストッパと接触
するブラケットの接触面13aの位置精度が重要である。
そこで、これらの面を、光学的検査などにより高精度に
仕上げて、正しい直角関係に設定する。ここで、位置精
度にはブラケット、ストッパの剛性が影響するので、こ
れらには十分強度のある材料を使用する。なお、ブラケ
ット検出器16は、ターンテーブルが矢印Ｃの方向に回転
するものとし、ブラケットがストッパに接触する２〜３
度手前で停止するように検出位置を調整し、ストッパに
ブラケットが円滑に嵌入できるようにするものである。
［発明の効果］ 以上の説明により明らかなように、この考案によるプリ
ント基板検査装置のターンテーブルの位置決め停止機構
は、ターンテーブルの外周側面の４等分点に設けられた
ブラケットを、検出器で検出し、この信号によりストッ
プ機構を動作させてターンテーブルを所定の位置に正確
に位置決めして停止するもので、簡易な機構で位置決め
誤差を、要求される５秒以下とすることができ、プリン
ト基板の半田付け検査装置に適用してえられる効果には
大きいものがある。
ント基板検査装置のターンテーブルの位置決め停止機構
は、ターンテーブルの外周側面の４等分点に設けられた
ブラケットを、検出器で検出し、この信号によりストッ
プ機構を動作させてターンテーブルを所定の位置に正確
に位置決めして停止するもので、簡易な機構で位置決め
誤差を、要求される５秒以下とすることができ、プリン
ト基板の半田付け検査装置に適用してえられる効果には
大きいものがある。
第１図(a)，(b)および(c)は、この考案によるプリント
基板検査装置のターンテーブルの位置決め停止機構の実
施例の構造図、第２図(a)，(b)および(c)は、この考案
を適用するプリント基板の半田付け検査装置の構造と検
査方法の説明図である。 １…プリント基板、１ａ…プリント配線、 ２…ＬＳＩパッケージ、２ａ…リード線、 ３…ワークテーブル、４…ターンテーブル、 ４ａ…ターンテーブルのギア、 ５…クランプアーム、６…基礎ベース盤、 ７…Ｘ移動機構、８…Ｙ移動機構、 ９…エアジェット・ノズル、10…投・受光器、 11…Ｚ移動機構、12…モータ、 13…ブラケット、13a…ブラケットの接触面、 14…ストップ機構、14a…ヨの字形ストッパ、 14b,15…エアシリンダ、 14c…エアシリンダの先端部、 14d…ストッパの接触面、16…検出器。
基板検査装置のターンテーブルの位置決め停止機構の実
施例の構造図、第２図(a)，(b)および(c)は、この考案
を適用するプリント基板の半田付け検査装置の構造と検
査方法の説明図である。 １…プリント基板、１ａ…プリント配線、 ２…ＬＳＩパッケージ、２ａ…リード線、 ３…ワークテーブル、４…ターンテーブル、 ４ａ…ターンテーブルのギア、 ５…クランプアーム、６…基礎ベース盤、 ７…Ｘ移動機構、８…Ｙ移動機構、 ９…エアジェット・ノズル、10…投・受光器、 11…Ｚ移動機構、12…モータ、 13…ブラケット、13a…ブラケットの接触面、 14…ストップ機構、14a…ヨの字形ストッパ、 14b,15…エアシリンダ、 14c…エアシリンダの先端部、 14d…ストッパの接触面、16…検出器。
Claims (1)
- 【請求項１】ターンテーブル上のワークテーブルにプリ
ント基板を固定し、Ｘ，Ｙ移動機構による移動およびタ
ーンテーブルの回転により、該プリント基板に搭載され
ている各ＬＳＩパッケージの４側面のリード線を逐次一
定の位置に移動して停止し、該停止位置において該リー
ド線と、該プリント基板のプリント配線との半田付け部
に対して、レーザビームを照射して該半田付けの良否を
検査するプリント基板の半田付け検査装置において、上
記ターンテーブルの側面において円周を正確に４等分す
る位置に、それぞれ位置決めブラケット（以下単にブラ
ケットという）を設け、該ターンテーブルの周囲の一定
の位置において、ターンテーブルの回転中に該ブラケッ
トを検出する検出器と、該検出器の出力する検出信号に
より、該検出されたブラケットに対して移動接近し、エ
アシリンダにより該ブラケットを押圧して上記ターンテ
ーブルを所定の停止位置に停止するストップ機構とを設
けたことを特徴とする、プリント基板検査装置のターン
テーブルの位置決め停止機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9441887U JPH0628707Y2 (ja) | 1987-06-19 | 1987-06-19 | プリント基板検査装置のタ−ンテ−ブルの位置決決め停止機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9441887U JPH0628707Y2 (ja) | 1987-06-19 | 1987-06-19 | プリント基板検査装置のタ−ンテ−ブルの位置決決め停止機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6480U JPS6480U (ja) | 1989-01-05 |
| JPH0628707Y2 true JPH0628707Y2 (ja) | 1994-08-03 |
Family
ID=30957860
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9441887U Expired - Lifetime JPH0628707Y2 (ja) | 1987-06-19 | 1987-06-19 | プリント基板検査装置のタ−ンテ−ブルの位置決決め停止機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0628707Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-06-19 JP JP9441887U patent/JPH0628707Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6480U (ja) | 1989-01-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2691789B2 (ja) | はんだ印刷検査装置 | |
| JP3074313B2 (ja) | ウエハーの位置決め装置 | |
| JP5912395B2 (ja) | 基板上面検出方法及びスクライブ装置 | |
| JP2876962B2 (ja) | 基板外観検査装置 | |
| JP2004114203A (ja) | ワーク形状測定装置及び該装置を用いた形状測定システム | |
| JPH0628707Y2 (ja) | プリント基板検査装置のタ−ンテ−ブルの位置決決め停止機構 | |
| JPH066236B2 (ja) | レーザー照射処理装置 | |
| JPH0599616A (ja) | 多層積層体の層の位置ずれの検知方法及びその検知装置 | |
| US6351313B1 (en) | Device for detecting the position of two bodies | |
| JPH05322527A (ja) | 三次元形状測定装置 | |
| JP2000164626A (ja) | 部品のボンディング方法および装置 | |
| JP3265143B2 (ja) | 部品搭載方法および装置 | |
| JP3417773B2 (ja) | チップ部品の位置検出方法 | |
| JPH1093298A (ja) | 電子部品装着機および電子部品実装方法 | |
| JP3266524B2 (ja) | チップ部品の位置検出方法及び同装置 | |
| JP2560462B2 (ja) | 膜厚測定装置 | |
| JP3163278B2 (ja) | 位置決め装置の誤差信号を求める方法と装置 | |
| JPH04140691A (ja) | 位置決め装置 | |
| JP2548030B2 (ja) | コンタクトチェッカ | |
| JP2530644Y2 (ja) | 回路基板検査装置 | |
| JP2762689B2 (ja) | 補正爪の位置ずれ検出方法 | |
| JPS63133008A (ja) | チツプ部品の装着検査装置 | |
| JPS63168099A (ja) | 電子部品の実装装置 | |
| JP3075420B2 (ja) | Ｉｃリード浮き検査装置および方法 | |
| JPS63189909A (ja) | 基板位置決め装置 |