JPH0628573U - 密閉筐体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 筐体内部が均一に冷却されホットスポットが
生ずることがないようにして信頼性を向上し、また、筐
体外壁からの放熱を促し、放熱効果が高く小型である密
閉筐体を提供することを目的とする。 【構成】 発熱体の発する熱風を、熱交換器または冷却
素子に向かって集めるように配置した集熱ダクトが、筐
体の外壁に沿って設けられており、集熱ダクトに放熱フ
ァンが内蔵されている密閉筐体である。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、電子機器等の発熱体を収容し熱交換器・冷却素子等の冷却手段を有 する密閉筐体の改良に関する。特に、密閉筐体内の温度分布を均一にし、筐体外 壁からの放熱を促し密閉筐体の小型化に寄与する改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】

油脂類や塵埃等の多い環境に設置されるＮＣ制御装置等の筐体は、密閉した構 造とし、その中に電子機器等を収容することが普通である。また、電子機器等は 動作時に発熱し温度が上昇するので、熱交換器または冷却素子を利用して電子機 器等を冷却している。図３は従来技術に係る密閉筐体の概念的構成図である。１ は密閉筐体であり、２は貫流ファン２１を有する電子機器ユニット等であり、例 えば、複数のプリント板（図示せず。）を実装した架体に強制通風のための貫流 ファン２１が組み付けられている。３は貫流ファン２１を有さない電子機器等で あり、例えば、フロッピーディスクドライブ装置または固定磁気ディスクドライ ブ装置等である。４は冷却装置であり、上記の密閉筐体１に収容された電子機器 ユニット等を冷却する。この冷却装置４は４１をもって示す受熱室と４２をもっ て示す放熱室とからなっており、放熱室４２と受熱室４１とを貫いてヒートパイ プからなる熱交換器４３が設置されている。さらに、受熱室４１には、冷却後の 空気吐出用ファン４４があり、放熱室４２には、４５をもって示す放熱用吐出フ ァンがある。

【０００３】 密閉筐体１に収容されている、貫流ファン２１を有する電子機器ユニット等２ または貫流ファン２１を有さない電子機器等３は、動作時に発熱し温まった筐体 内の空気は、冷却後の空気吐出用ファン４４によって受熱室４１に吸い込まれ、 ヒートパイプからなる熱交換器４３により熱を奪われ冷やされて、密閉筐体１内 を循環する。一方、受熱室４１で温められた熱交換器４３は、放熱室４２にある 放熱用吐出ファン４５により筐体外より導入された空気により冷却されることゝ なる。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

貫流ファン２１を有する電子機器ユニット等２は、貫流ファン２１により強制 通風されているので、温度上昇が比較的抑えられているが、貫流ファン２１を有 さない電子機器等３は、冷却後の空気吐出用ファン４４による空気が流れ難い場 所にあると冷却されない。また、冷却器を設置しても電子機器ユニットからの発 熱を完全に集熱出来ない状態にある。換言すれば、従来技術に係る密閉筐体１中 の冷却は不均一であり、所によりホットスポットを生じ、高温に保持されたまゝ となると云う欠点がある。このため、ホットスポットにある電子部品等の信頼性 の低下は勿論、ひいては、制御装置全体の信頼性の低下を招く。それで、信頼性 の低下を防ぐために密閉筐体を大きくして冷却効果の向上を図ったこともあった 。

【０００５】 本考案の目的は、この欠点を解消することにあり、筐体内部が均一に冷却され 、ホットスポットを生ずることがなく高温領域がないようにし、密閉筐体内の温 度分布を均一にすることによって、信頼性の低下を防ぎ、一方、筐体外壁からの 放熱を促し放熱効果が高くなり、小型化にも寄与する密閉筐体を提供することに ある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

上記の目的は、発熱体の発する熱風を、熱交換器または冷却素子に向かって集 めるように配置した集熱ダクト（５）が、筐体の外壁に沿って設けられており、 前記の集熱ダクト（５）に放熱ファン（７）が内蔵されている密閉筐体によって 達成される。

【０００７】

【作用】

本考案に係る密閉筐体においては、発熱体の発する熱風が、集熱ダクト５によ って熱交換器または冷却素子に向かって流れるように導かれており、さらに、集 熱ダクト５に放熱ファン７が内蔵されているので冷却が有効に行われて、密閉筐 体内の温度分布が均一になる。したがって、異常に高温となる箇所（ホットスポ ット）が発生することがないので、電子部品等や制御装置の信頼性の低下を防ぐ ことができる。また、集熱ダクト５が筐体の外壁６に沿って設けられているので 、筐体外壁からも放熱を促進することができるので、放熱効率が高くなり密閉筐 体の小型化に寄与することができる。

【０００８】

【実施例】

以下、図面を参照して、本考案の２実施例に係る密閉筐体についてさらに詳細 に説明する。

【０００９】 第１実施例 図１参照 図１において、１は密閉筐体であり、２は貫流ファン２１を有する電子機器ユ ニット等である。３は貫流ファン２１を有さない電子機器等である。４はこれら 密閉筐体１に収容された電子機器等を冷却する冷却装置である。４１は受熱室で あり、４２は放熱室であり、４３はヒートパイプからなる熱交換器であり、４４ は冷却後の空気吐出用ファンであり、４５は放熱用吐出ファンである。これらの 各機器は従来技術と同じ構成機能を有している。５は集熱ダクトであり、６は密 閉筐体１の外壁であり、７は放熱ファンである。集熱ダクト５は貫流ファンのな い電子機器等３のために設けられたもので、貫流ファン２１を有さない電子機器 等３で温められた空気を、冷却装置４に向かって流れるように導いており、筐体 の外壁６に沿って設けられている。貫流ファン２１を有する電子機器ユニット等 ２で温められた空気が強制通風されて、この同じ集熱ダクト５に流れても、集熱 ダクト５には放熱ファン７が設けられているので、貫流ファン２１を有さない電 子機器等３に冷却装置４で冷やされた空気が確実に流れるので、従来は生じてい たホットスポットがなくなる。また、この集熱ダクト５は筐体の外壁６に沿って 設けられているので、筐体の外壁６からも放熱され、効果的な放熱が行われ、従 来技術では温度が６０℃もあったホットスポットがなくなり、本考案による密閉 筐体では、最高温度を示した箇所の温度でも４５℃に止まり大きな効果を得るこ とができた。

【００１０】 第２実施例 図２参照 図２は密閉筐体を冷却する装置が例えばペルチエ効果を利用した冷却素子等を 利用した場合を示す図である。１は密閉筐体であり、２は貫流ファン２１を有す る電子機器ユニット等である。３は貫流ファン２１を有さない電子機器等である 。４はこれら密閉筐体１に収容された電子機器等を冷却する冷却装置である。４ １は受熱室であり、４２は放熱室であり、４４は冷却後の空気吐出用ファンであ り、４５は放熱用吐出ファンである。これらの各機器は従来技術と同じ構成・機 能を有している。５は集熱ダクトであり、６は筐体１の外壁であり、７は放熱フ ァンである。４６がペルチエ効果を利用した冷却素子であり、この冷却素子４６ の冷接点４６ａは受熱室４１に、温接点４６ｂは放熱室４２に設けられている。 ペルチエ効果を利用した冷却素子４６に通電すると、冷接点４６ａは密閉筐体１ 内の電子機器等が発する熱で温められるので、温接点４６ｂの温度は冷接点４６ ａの温度より高くなり、密閉筐体１内の電子機器等が発する熱は効率よく密閉筐 体１外に排出される。この他の動作は図１に説明した場合と同様であり、同様の 効果が得られる。

【００１１】

【考案の効果】

以上説明したとおり、本考案に係る密閉筐体は、密閉した筐体内に設けられる 各種の発熱体たる電子機器等からの発熱を万遍なく冷却機器に集熱するための集 熱ダクトが筐体の外壁に沿って設けられており、さらに、この集熱ダクトには放 熱ファンが設けられているので、密閉筐体の中で冷却されない箇所（ホットスポ ット）がなくなり、温度が均一化し、筐体の外壁からも放熱されるので、放熱効 果が高まり、制御装置の信頼性を向上し、密閉筐体の小型化を図ることができる 。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の第１実施例に係る密閉筐体の概念的構
成図である。

【図２】本考案の他の実施例に係る密閉筐体の概念的構
成図である。

【図３】従来技術に係る密閉筐体の概念的構成図であ
る。

【符号の説明】

１ 密閉筐体 ２ 貫流ファンを有する電子機器ユニット等 ３ 貫流ファンを有さない電子機器等 ４ 冷却装置 ５ 本発明に係る集熱ダクト ６ 筐体の外壁 ７ 本発明に係る放熱ファン ４１ 受熱室 ４２ 放熱室 ４３ ヒートパイプからなる熱交換器 ４４ 冷却後の空気吐出用ファン ４５ 放熱用吐出ファン ４６ ペルチエ効果を利用した冷却素子 ４６ａ 冷却素子の冷接点 ４６ｂ 冷却素子の温接点

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 7/20 Ｇ 8727−4Ｅ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 発熱体の発する熱風を、熱交換器または
   冷却素子に向かって集めるように配置した集熱ダクト
   （５）が、筐体の外壁に沿って設けられてなり、 前記集熱ダクト（５）に放熱ファン（７）が内蔵されて
   なることを特徴とする密閉筐体。