JPH06283131A - イオンビーム装置 - Google Patents
イオンビーム装置Info
- Publication number
- JPH06283131A JPH06283131A JP5069877A JP6987793A JPH06283131A JP H06283131 A JPH06283131 A JP H06283131A JP 5069877 A JP5069877 A JP 5069877A JP 6987793 A JP6987793 A JP 6987793A JP H06283131 A JPH06283131 A JP H06283131A
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- plasma
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- ions
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 絶縁性の試料7に対して、所望のエネルギー
でイオンを入射させることができるイオンビーム装置1
を提供する。 【構成】 試料7の表面部分に、プラズマ生成手段11
によって所定の電位のプラズマ10を生成させるように
構成し、イオンの入射によって試料7表面がチャージア
ップしようとしても、プラズマ10の電子あるいはイオ
ンによってそれを防止するようにしている。
でイオンを入射させることができるイオンビーム装置1
を提供する。 【構成】 試料7の表面部分に、プラズマ生成手段11
によって所定の電位のプラズマ10を生成させるように
構成し、イオンの入射によって試料7表面がチャージア
ップしようとしても、プラズマ10の電子あるいはイオ
ンによってそれを防止するようにしている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、イオン注入装置やイオ
ンビーム蒸着装置などのようにイオンを加速して試料に
照射するイオンビーム装置に関する。
ンビーム蒸着装置などのようにイオンを加速して試料に
照射するイオンビーム装置に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、この種のイオンビーム装置で
は、図3に示されるように、イオン源2で生成されたイ
オンの内の特定のイオンを、質量分離器3で取り出し、
加速管4で加速してレンズ系5でイオンビームを収束さ
せてスキャナ6を介してポンプ20で真空排気された試
料室9内の基板7に照射するようになっている。
は、図3に示されるように、イオン源2で生成されたイ
オンの内の特定のイオンを、質量分離器3で取り出し、
加速管4で加速してレンズ系5でイオンビームを収束さ
せてスキャナ6を介してポンプ20で真空排気された試
料室9内の基板7に照射するようになっている。
【0003】かかるイオン注入装置では、イオンビーム
は、イオン源2の電位Vaと基板7が保持された基板ホ
ルダ8の電位Vsとの差、すなわち、(Va−Vs)e
Vのエネルギーで基板7に入射することになり、このエ
ネルギーの設定に応じて、イオンが基板7に注入され、
あるいは、蒸着されることになる。
は、イオン源2の電位Vaと基板7が保持された基板ホ
ルダ8の電位Vsとの差、すなわち、(Va−Vs)e
Vのエネルギーで基板7に入射することになり、このエ
ネルギーの設定に応じて、イオンが基板7に注入され、
あるいは、蒸着されることになる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
従来例のイオンビーム装置では、基板7が、例えば、シ
リコン基板のように導電性のものであれば、問題はない
けれども、例えば、ガラス等の絶縁基板、あるいは、絶
縁膜が形成されたシリコン基板などでは、イオンを照射
すると、基板7表面は、イオンの電荷によって次第にチ
ャージアップしていき、このため、イオンを基板7に入
射させるための所定のエネルギーが得られず、精度の高
いイオン注入や蒸着を安定して行うことができない。さ
らに、チャージアップすると、イオンが基板に到達しな
いという難点がある。
従来例のイオンビーム装置では、基板7が、例えば、シ
リコン基板のように導電性のものであれば、問題はない
けれども、例えば、ガラス等の絶縁基板、あるいは、絶
縁膜が形成されたシリコン基板などでは、イオンを照射
すると、基板7表面は、イオンの電荷によって次第にチ
ャージアップしていき、このため、イオンを基板7に入
射させるための所定のエネルギーが得られず、精度の高
いイオン注入や蒸着を安定して行うことができない。さ
らに、チャージアップすると、イオンが基板に到達しな
いという難点がある。
【0005】本発明は、上述の点に鑑みて為されたもの
であって、絶縁性の基板であっても、精度の高いイオン
注入や蒸着を安定して行えるようにすることを目的とす
る。
であって、絶縁性の基板であっても、精度の高いイオン
注入や蒸着を安定して行えるようにすることを目的とす
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明では、上述の目的
を達成するために、イオンを加速して試料に照射するイ
オンビーム装置であって、所定の電位のプラズマを前記
試料の表面部分に生成するプラズマ生成手段を設けてい
る。
を達成するために、イオンを加速して試料に照射するイ
オンビーム装置であって、所定の電位のプラズマを前記
試料の表面部分に生成するプラズマ生成手段を設けてい
る。
【0007】
【作用】上記構成によれば、試料の表面部分には、所定
の電位のプラズマが生成されるので、試料が絶縁性のた
めに、イオンの照射によって、試料の表面が正または負
にチャージアップしようとしても、プラズマの電子ある
いはイオンによって電荷が打ち消され、試料を所定の電
位に維持できることになる。
の電位のプラズマが生成されるので、試料が絶縁性のた
めに、イオンの照射によって、試料の表面が正または負
にチャージアップしようとしても、プラズマの電子ある
いはイオンによって電荷が打ち消され、試料を所定の電
位に維持できることになる。
【0008】
【実施例】以下、図面によって本発明の実施例について
詳細に説明する。
詳細に説明する。
【0009】図1は、本発明の一実施例の概略構成図で
あり、図3の従来例に対応する部分には、同一の参照符
を付す。
あり、図3の従来例に対応する部分には、同一の参照符
を付す。
【0010】この実施例のイオンビーム装置1は、イオ
ン源2で生成されたイオンの内の特定のイオンを、質量
分離器3で取り出し、加速管4で加速してレンズ系5で
イオンビームを収束させてスキャナ6を介してポンプ2
0で真空排気された試料室9内の試料としての基板7に
照射するものであり、イオン源2の電位Vaと基板7を
保持する基板ホルダ8の電位Vsとの差に応じた(Va
−Vs)eVのエネルギーでイオンが基板7に入射さ
れ、このエネルギーの設定に応じて、イオンが基板7に
注入され、あるいは、蒸着される。
ン源2で生成されたイオンの内の特定のイオンを、質量
分離器3で取り出し、加速管4で加速してレンズ系5で
イオンビームを収束させてスキャナ6を介してポンプ2
0で真空排気された試料室9内の試料としての基板7に
照射するものであり、イオン源2の電位Vaと基板7を
保持する基板ホルダ8の電位Vsとの差に応じた(Va
−Vs)eVのエネルギーでイオンが基板7に入射さ
れ、このエネルギーの設定に応じて、イオンが基板7に
注入され、あるいは、蒸着される。
【0011】以上の構成は、図3の従来例と同様であ
る。
る。
【0012】この実施例のイオンビーム装置1では、絶
縁性の基板7であっても、精度の高いイオン注入や蒸着
を安定して行えるようにするために、次のように構成し
ている。
縁性の基板7であっても、精度の高いイオン注入や蒸着
を安定して行えるようにするために、次のように構成し
ている。
【0013】すなわち、試料室9には、基板7表面に、
プラズマ10を生成するプラズマ生成手段11を設けて
いる。
プラズマ10を生成するプラズマ生成手段11を設けて
いる。
【0014】図2は、かかるプラズマ生成手段11の構
成を示す図である。
成を示す図である。
【0015】このプラズマ生成手段11は、ステンレス
製のハウジング12を備えており、このハウジング12
は、Heなどのプラズマ用ガスが導入口13から導入さ
れるとともに、プラズマ生成用電源14から高周波電源
が印加されるプラズマ生成室12aと、このプラズマ生
成室12aでアーク放電によって生成されたプラズマ1
0が、拡散するプラズマ拡散室12bとを有しており、
このハウジング12は、基板ホルダ8の電位と同じ電位
Vsとされている。
製のハウジング12を備えており、このハウジング12
は、Heなどのプラズマ用ガスが導入口13から導入さ
れるとともに、プラズマ生成用電源14から高周波電源
が印加されるプラズマ生成室12aと、このプラズマ生
成室12aでアーク放電によって生成されたプラズマ1
0が、拡散するプラズマ拡散室12bとを有しており、
このハウジング12は、基板ホルダ8の電位と同じ電位
Vsとされている。
【0016】プラズマ拡散室12bの基板7に臨む側の
面は、開放されており、基板7表面が生成されたプラズ
マ10で覆われるように構成されており、また、プラズ
マ拡散室12bの上面には、矢符で示されるイオンビー
ムが通過するイオンビーム通過孔14’が形成されてい
る。
面は、開放されており、基板7表面が生成されたプラズ
マ10で覆われるように構成されており、また、プラズ
マ拡散室12bの上面には、矢符で示されるイオンビー
ムが通過するイオンビーム通過孔14’が形成されてい
る。
【0017】以上の構成を有するイオンビーム装置1で
は、基板7が絶縁性であるとすると、イオンビーム通過
孔14’を介してイオンが基板7に照射された場合に
は、基板7の表面が、正あるいは負にチャージアップし
ようとするが、プラズマ10の電子あるいはイオンによ
って基板7表面の電荷が打ち消され、チャージアップが
防止される。
は、基板7が絶縁性であるとすると、イオンビーム通過
孔14’を介してイオンが基板7に照射された場合に
は、基板7の表面が、正あるいは負にチャージアップし
ようとするが、プラズマ10の電子あるいはイオンによ
って基板7表面の電荷が打ち消され、チャージアップが
防止される。
【0018】このプラズマ10の電位は、基板ホルダ8
と同じ電位Vsに固定されているので、プラズマ10で
覆われた基板7の表面の電位は、Vsに保持されること
になり、これによって、イオンを基板7に入射させるた
めの所定のエネルギー(Va−Vs)eVを得ることが
可能となり、これによって、所望のイオン注入あるいは
蒸着が可能となる。
と同じ電位Vsに固定されているので、プラズマ10で
覆われた基板7の表面の電位は、Vsに保持されること
になり、これによって、イオンを基板7に入射させるた
めの所定のエネルギー(Va−Vs)eVを得ることが
可能となり、これによって、所望のイオン注入あるいは
蒸着が可能となる。
【0019】なお、この実施例では、ハウジング12の
底面と基板7との間には、間隙が設けられており、基板
7を移動させることによって、基板7の全面にイオンビ
ームを照射できるようにしている。
底面と基板7との間には、間隙が設けられており、基板
7を移動させることによって、基板7の全面にイオンビ
ームを照射できるようにしている。
【0020】プラズマ用ガスとしては、基板7や入射さ
れるイオンと反応することのない、He、Ne、Arな
どの希ガスを用いることが望ましい。
れるイオンと反応することのない、He、Ne、Arな
どの希ガスを用いることが望ましい。
【0021】また、入射されるイオンが、プラズマ10
の原子と衝突してエネルギーを大きく失う確率は、低
く、また、入射されるイオンがプラズマ10によって電
荷を失っても、入射のエネルギーは、ほとんど失わない
ので、その影響は無視できるものである。
の原子と衝突してエネルギーを大きく失う確率は、低
く、また、入射されるイオンがプラズマ10によって電
荷を失っても、入射のエネルギーは、ほとんど失わない
ので、その影響は無視できるものである。
【0022】上述の実施例では、アーク放電によってプ
ラズマを生成したけれども、他の方法でもよいのは勿論
である。
ラズマを生成したけれども、他の方法でもよいのは勿論
である。
【0023】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、試料表面
に、所定の電位のプラズマを生成するので、イオンの照
射によって試料の表面がチャージアップしようとして
も、プラズマの電子あるいはイオンによって電荷が打ち
消されてチャージアップが防止され、これによって、所
定のエネルギーでがイオンが試料に入射されることにな
り、精度が高く、かつ安定なイオン注入や蒸着が可能と
なる。
に、所定の電位のプラズマを生成するので、イオンの照
射によって試料の表面がチャージアップしようとして
も、プラズマの電子あるいはイオンによって電荷が打ち
消されてチャージアップが防止され、これによって、所
定のエネルギーでがイオンが試料に入射されることにな
り、精度が高く、かつ安定なイオン注入や蒸着が可能と
なる。
【図1】本発明の一実施例の概略構成図である。
【図2】図1のプラズマ生成手段の構成図である。
【図3】従来例の概略構成図である。
2 イオン源 3 質量分離器 4 加速管 7 基板 8 基板ホルダ 10 プラズマ 11 プラズマ生成手段
Claims (1)
- 【請求項1】 イオンを加速して試料に照射するイオン
ビーム装置であって、 所定の電位のプラズマを前記試料の表面部分に生成する
プラズマ生成手段を設けたことを特徴とするイオンビー
ム装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5069877A JPH06283131A (ja) | 1993-03-29 | 1993-03-29 | イオンビーム装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5069877A JPH06283131A (ja) | 1993-03-29 | 1993-03-29 | イオンビーム装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06283131A true JPH06283131A (ja) | 1994-10-07 |
Family
ID=13415452
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5069877A Pending JPH06283131A (ja) | 1993-03-29 | 1993-03-29 | イオンビーム装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06283131A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005117059A1 (ja) * | 2004-05-25 | 2005-12-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 電荷中和装置 |
-
1993
- 1993-03-29 JP JP5069877A patent/JPH06283131A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005117059A1 (ja) * | 2004-05-25 | 2005-12-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 電荷中和装置 |
JPWO2005117059A1 (ja) * | 2004-05-25 | 2008-04-03 | 松下電器産業株式会社 | 電荷中和装置 |
US7557364B2 (en) | 2004-05-25 | 2009-07-07 | Panasonic Corporation | Charge neutralizing device |
JP5046641B2 (ja) * | 2004-05-25 | 2012-10-10 | パナソニック株式会社 | 電荷中和装置 |
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