JPH06277874A - 複合活性銀ろう材 - Google Patents
複合活性銀ろう材Info
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- JPH06277874A JPH06277874A JP9564493A JP9564493A JPH06277874A JP H06277874 A JPH06277874 A JP H06277874A JP 9564493 A JP9564493 A JP 9564493A JP 9564493 A JP9564493 A JP 9564493A JP H06277874 A JPH06277874 A JP H06277874A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ろう付け作業中または保管中に酸化すること
がなく、優れたろう付け強度を得ることができる複合活
性銀ろう材に関するものである。 【構成】 Ｃｕ：１０〜４０重量％、Ｔｉ，Ｈｆ，Ｚ
ｎ，Ｚｒ，Ｂｅ，Ｌｉのうちの１種または２種以上：
０．５〜４重量％、酸素：１００ppm 以下を含有する活
性Ａｇろう材１の全面または両面に、厚さ：０．５〜１
０μｍを有するＣｕ薄膜またはＡｇ：１０重量％以下を
含むＣｕ合金薄膜２を被覆して得られた複合活性Ａｇろ
う材。
がなく、優れたろう付け強度を得ることができる複合活
性銀ろう材に関するものである。 【構成】 Ｃｕ：１０〜４０重量％、Ｔｉ，Ｈｆ，Ｚ
ｎ，Ｚｒ，Ｂｅ，Ｌｉのうちの１種または２種以上：
０．５〜４重量％、酸素：１００ppm 以下を含有する活
性Ａｇろう材１の全面または両面に、厚さ：０．５〜１
０μｍを有するＣｕ薄膜またはＡｇ：１０重量％以下を
含むＣｕ合金薄膜２を被覆して得られた複合活性Ａｇろ
う材。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ろう付け作業中また
は保管中に酸化することがなく安定したろう付け強度を
得ることができる、セラミックスとセラミックス、セラ
ミックスと金属、または金属と金属をろう付けするため
の複合活性銀ろう材に関するものである。
は保管中に酸化することがなく安定したろう付け強度を
得ることができる、セラミックスとセラミックス、セラ
ミックスと金属、または金属と金属をろう付けするため
の複合活性銀ろう材に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、Ａｇを主成分とし、これにＣ
ｕ：１０〜４０重量％、Ｔｉ：０．５〜１０重量％を添
加した活性Ａｇろう材は知られており、前記活性Ａｇろ
う材は、Ｃｕ粉末、Ｔｉ粉末、およびＡｇ粉末を原料粉
末とし、粉末冶金法により焼結し、最終的に帯状または
線状に加工することにより製品化されている。このよう
にして作製された活性Ａｇろう材は、電子または電気部
品に使用されているセラミックス部分とセラミックス部
分、セラミックス部分と金属部分、または金属部分と金
属部分などのろう付けに広く使用されている（必要なら
ば、特開昭６４−５３７９５号公報、溶接学会論文集第
９巻（１９９１）第４号、Ｐ４９５〜５０１などを参
照）。
ｕ：１０〜４０重量％、Ｔｉ：０．５〜１０重量％を添
加した活性Ａｇろう材は知られており、前記活性Ａｇろ
う材は、Ｃｕ粉末、Ｔｉ粉末、およびＡｇ粉末を原料粉
末とし、粉末冶金法により焼結し、最終的に帯状または
線状に加工することにより製品化されている。このよう
にして作製された活性Ａｇろう材は、電子または電気部
品に使用されているセラミックス部分とセラミックス部
分、セラミックス部分と金属部分、または金属部分と金
属部分などのろう付けに広く使用されている（必要なら
ば、特開昭６４−５３７９５号公報、溶接学会論文集第
９巻（１９９１）第４号、Ｐ４９５〜５０１などを参
照）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記粉末冶金
法により作製された活性Ａｇろう材は、酸素ガスを多量
に含み、これを電子または電気部品の構成部分のろう付
けに使用すると、活性Ａｇろう材中のガスが放出され、
ろう付け部の強度が低下し、信頼性が要求される製品に
は適用できないなどの課題があった。
法により作製された活性Ａｇろう材は、酸素ガスを多量
に含み、これを電子または電気部品の構成部分のろう付
けに使用すると、活性Ａｇろう材中のガスが放出され、
ろう付け部の強度が低下し、信頼性が要求される製品に
は適用できないなどの課題があった。
【０００４】そのために、Ｃｕ：１０〜４０重量％、Ｔ
ｉ：０．５〜１０重量％、残り：Ａｇからなる活性Ａｇ
ろう材を、真空雰囲気中、不活性ガス雰囲気中または還
元性ガス雰囲気中で溶解鋳造して酸素含有量の低いイン
ゴットを作製し、ついでこのインゴットを圧延し、薄い
帯材または細い線材に加工することにより酸素含有量の
低い活性Ａｇろう材を製造することも行われている。
ｉ：０．５〜１０重量％、残り：Ａｇからなる活性Ａｇ
ろう材を、真空雰囲気中、不活性ガス雰囲気中または還
元性ガス雰囲気中で溶解鋳造して酸素含有量の低いイン
ゴットを作製し、ついでこのインゴットを圧延し、薄い
帯材または細い線材に加工することにより酸素含有量の
低い活性Ａｇろう材を製造することも行われている。
【０００５】しかし、（１）この酸素含有量の低い活性
Ａｇろう材を大気中で長期間保管すると、Ａｇは酸素を
通す性質を有するところから、前記活性Ａｇろう材に含
まれている活性なＴｉは酸化し、この酸化したＴｉを含
む活性Ａｇろう材を用いてろう付けすると、ろう付け部
に酸素が残留し、ろう付け部の強度が低下する、（２）
この酸素含有量の低い活性Ａｇろう材を大気中に長期間
保管することなくただちに真空雰囲気中、不活性ガス雰
囲気中または還元性ガス雰囲気中でろう付けに使用して
も、通常の量産用の低真空雰囲気下でのろう付けではろ
う付け部の酸化は避けられず、さらに、量産に使用する
工業用の不活性ガスまたは還元性ガスには、微量の酸素
が含まれており、前記工業用の不活性ガスまたは還元性
ガスを用いてろう付けすると、ろう付け部に酸素ガスが
残留して強度が低下する、（３）そのために、ろう付け
雰囲気を高真空雰囲気にしたり、酸素含有量が極めて少
ない不活性ガスまたは還元性ガスを使用しなければなら
ないが、かかる高真空にしたり、酸素含有量が極めて少
ない高純度の不活性ガスまたは還元性ガスを使用するに
はコストがかかりすぎて好ましくない、などの課題があ
った。
Ａｇろう材を大気中で長期間保管すると、Ａｇは酸素を
通す性質を有するところから、前記活性Ａｇろう材に含
まれている活性なＴｉは酸化し、この酸化したＴｉを含
む活性Ａｇろう材を用いてろう付けすると、ろう付け部
に酸素が残留し、ろう付け部の強度が低下する、（２）
この酸素含有量の低い活性Ａｇろう材を大気中に長期間
保管することなくただちに真空雰囲気中、不活性ガス雰
囲気中または還元性ガス雰囲気中でろう付けに使用して
も、通常の量産用の低真空雰囲気下でのろう付けではろ
う付け部の酸化は避けられず、さらに、量産に使用する
工業用の不活性ガスまたは還元性ガスには、微量の酸素
が含まれており、前記工業用の不活性ガスまたは還元性
ガスを用いてろう付けすると、ろう付け部に酸素ガスが
残留して強度が低下する、（３）そのために、ろう付け
雰囲気を高真空雰囲気にしたり、酸素含有量が極めて少
ない不活性ガスまたは還元性ガスを使用しなければなら
ないが、かかる高真空にしたり、酸素含有量が極めて少
ない高純度の不活性ガスまたは還元性ガスを使用するに
はコストがかかりすぎて好ましくない、などの課題があ
った。
【０００６】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者等は、
かかる観点から活性Ａｇろう材を用いてろう付けして
も、酸素ガスの影響を受けることなく、セラミックスと
セラミックス、セラミックスと金属、または金属と金属
をろう付けできる活性Ａｇろう材を得るべく研究を行っ
た結果、Ｃｕ：１０〜４０重量％、Ｔｉ、Ｈｆ，Ｚｎ，
Ｚｒ，Ｂｅ、Ｌｉのうちの１種または２種以上（以下、
Ｍと記す）：０．５〜４重量％、酸素：１００ppm 以下
を含有する活性Ａｇろう材の全面または両面に、厚
さ、：０．５〜１０μｍを有するＣｕ薄膜またはＡｇ：
１０重量％以下を含むＣｕ合金薄膜を被覆して得られた
複合活性Ａｇろう材は、大気中で長期間保管しても酸化
すること無く、またこれを用いてろう付けする際に、雰
囲気を高真空雰囲気にしなくても、また高純度の不活性
ガスまたは還元性ガスを使用しなくてもろう付け部の強
度が低下するこはない、という知見を得たのである。
かかる観点から活性Ａｇろう材を用いてろう付けして
も、酸素ガスの影響を受けることなく、セラミックスと
セラミックス、セラミックスと金属、または金属と金属
をろう付けできる活性Ａｇろう材を得るべく研究を行っ
た結果、Ｃｕ：１０〜４０重量％、Ｔｉ、Ｈｆ，Ｚｎ，
Ｚｒ，Ｂｅ、Ｌｉのうちの１種または２種以上（以下、
Ｍと記す）：０．５〜４重量％、酸素：１００ppm 以下
を含有する活性Ａｇろう材の全面または両面に、厚
さ、：０．５〜１０μｍを有するＣｕ薄膜またはＡｇ：
１０重量％以下を含むＣｕ合金薄膜を被覆して得られた
複合活性Ａｇろう材は、大気中で長期間保管しても酸化
すること無く、またこれを用いてろう付けする際に、雰
囲気を高真空雰囲気にしなくても、また高純度の不活性
ガスまたは還元性ガスを使用しなくてもろう付け部の強
度が低下するこはない、という知見を得たのである。
【０００７】この発明は、かかる知見にもとづいてなさ
れたものであって、Ｃｕ：２５〜３０重量％、Ｍ：０．
５〜４重量％、酸素：１００ppm 以下を含有を含有し、
残りがＡｇおよび不可避不純物からなる組成を有する活
性銀ろう材に、厚さ：０．５〜１０μｍを有するＣｕ薄
膜またはＡｇ：１０重量％以下を含むＣｕ合金薄膜を被
覆して得られた複合活性Ａｇろう材に特徴を有するもの
である。
れたものであって、Ｃｕ：２５〜３０重量％、Ｍ：０．
５〜４重量％、酸素：１００ppm 以下を含有を含有し、
残りがＡｇおよび不可避不純物からなる組成を有する活
性銀ろう材に、厚さ：０．５〜１０μｍを有するＣｕ薄
膜またはＡｇ：１０重量％以下を含むＣｕ合金薄膜を被
覆して得られた複合活性Ａｇろう材に特徴を有するもの
である。
【０００８】図１（ａ）の断面図に示されるように、厚
さ：０．５〜１０μｍを有するＣｕ薄膜またはＡｇ：１
０重量％以下を含むＣｕ合金薄膜２は、活性銀ろう材１
の周囲全面に被覆する方が好ましいが、活性Ａｇろう材
１が薄い板状の場合は、図１（ｂ）の断面図に示される
ように、活性Ａｇろう材１の両面に被覆するだけで十分
である。
さ：０．５〜１０μｍを有するＣｕ薄膜またはＡｇ：１
０重量％以下を含むＣｕ合金薄膜２は、活性銀ろう材１
の周囲全面に被覆する方が好ましいが、活性Ａｇろう材
１が薄い板状の場合は、図１（ｂ）の断面図に示される
ように、活性Ａｇろう材１の両面に被覆するだけで十分
である。
【０００９】つぎに、この発明の複合活性Ａｇろう材を
前記の如く限定した理由を説明する。 （１） Ｃｕ この発明の活性Ａｇろう材はＡｇ−Ｃｕ合金の共晶組成
であるＡｇ−２７．５重量％Ｃｕを標準とするものであ
り、共晶組成よりも多少Ｃｕ成分がずれても融点への影
響があまりなく、したがってろう付け温度にも影響を及
ぼさないが、Ｃｕが２５重量％未満あるいは３０重量％
を越えるとろう付け温度が上昇し好ましくないのでＣｕ
含有量を２５〜３０重量％に定めた。
前記の如く限定した理由を説明する。 （１） Ｃｕ この発明の活性Ａｇろう材はＡｇ−Ｃｕ合金の共晶組成
であるＡｇ−２７．５重量％Ｃｕを標準とするものであ
り、共晶組成よりも多少Ｃｕ成分がずれても融点への影
響があまりなく、したがってろう付け温度にも影響を及
ぼさないが、Ｃｕが２５重量％未満あるいは３０重量％
を越えるとろう付け温度が上昇し好ましくないのでＣｕ
含有量を２５〜３０重量％に定めた。
【００１０】（２） Ｍ（Ｔｉ，Ｈｆ，Ｚｎ，Ｚｒ，Ｂ
ｅ，Ｌｉのうちの１種または２種以上） Ｍは、いずれも活性金属であり、ろう付け時にセラミッ
クスと反応し、拡散層を形成し、これにより相手の金属
またはセラミックスと接合する作用があるので必須元素
として添加されるが、その含有量が０．５重量％未満で
あるとろう付け強度が不足し、一方、４重量％を越える
とろう材中のＣｕ−Ｍ金属間化合物粒子が粗大化しかつ
その量も増加しすぎて、ろう付け時にＭの拡散が遅くな
り、ろう付け後にろう付け面においてＣｕ−Ｍ金属間化
合物粒子が残留し、このため、ろう付け強度が低下する
と共にろう付け強度のばらつきも大きくなるので好まし
くない。したがってＭ含有量は０．５〜４重量％と定め
た。
ｅ，Ｌｉのうちの１種または２種以上） Ｍは、いずれも活性金属であり、ろう付け時にセラミッ
クスと反応し、拡散層を形成し、これにより相手の金属
またはセラミックスと接合する作用があるので必須元素
として添加されるが、その含有量が０．５重量％未満で
あるとろう付け強度が不足し、一方、４重量％を越える
とろう材中のＣｕ−Ｍ金属間化合物粒子が粗大化しかつ
その量も増加しすぎて、ろう付け時にＭの拡散が遅くな
り、ろう付け後にろう付け面においてＣｕ−Ｍ金属間化
合物粒子が残留し、このため、ろう付け強度が低下する
と共にろう付け強度のばらつきも大きくなるので好まし
くない。したがってＭ含有量は０．５〜４重量％と定め
た。
【００１１】（３） 酸素 Ｏ2 が活性Ａｇろう材に１００ppm を越えて含まれる
と、ろう付け中にＯ2 ガスが放出し、ろう付け部に微細
な気孔を生成せしめ、ろう付け強度を低下させると共に
ろう付け強度のばらつきを増大せしめるので好ましくな
い。したがって、活性Ａｇろう材に含まれるＯ2 含有量
は１００ppm 以下に定めた。
と、ろう付け中にＯ2 ガスが放出し、ろう付け部に微細
な気孔を生成せしめ、ろう付け強度を低下させると共に
ろう付け強度のばらつきを増大せしめるので好ましくな
い。したがって、活性Ａｇろう材に含まれるＯ2 含有量
は１００ppm 以下に定めた。
【００１２】（４） Ｃｕ薄膜またはＣｕ合金薄膜 活性銀ろう材の全面または両面に被覆されるＣｕ薄膜ま
たはＣｕ合金薄膜は、厚さが０．５μｍ未満では酸素が
透過し、酸化防止効果が十分でなく、一方、厚さが１０
μｍを越えると、ろう付け時にＣｕ薄膜またはＣｕ合金
薄膜が溶融するまでに時間がかかり、活性銀ろう材が長
時間加熱されて酸化すると共に溶融しない部分が残留し
てろう付け性を損なうので好ましくない。したがって、
Ｃｕ薄膜またはＣｕ合金薄膜の厚さを１０μｍ以下と定
めた。また、活性銀ろう材の全面または両面に被覆され
るＣｕ薄膜は純銅膜であるが、Ｃｕ合金薄膜はＡｇ：１
０重量％以下を含むＣｕ合金薄膜であることが好まし
く、Ｃｕ合金薄膜のＡｇ含有量が１０重量％を越える
と、Ｃｕ合金薄膜は酸素を通しやすくなるので好ましく
ない。
たはＣｕ合金薄膜は、厚さが０．５μｍ未満では酸素が
透過し、酸化防止効果が十分でなく、一方、厚さが１０
μｍを越えると、ろう付け時にＣｕ薄膜またはＣｕ合金
薄膜が溶融するまでに時間がかかり、活性銀ろう材が長
時間加熱されて酸化すると共に溶融しない部分が残留し
てろう付け性を損なうので好ましくない。したがって、
Ｃｕ薄膜またはＣｕ合金薄膜の厚さを１０μｍ以下と定
めた。また、活性銀ろう材の全面または両面に被覆され
るＣｕ薄膜は純銅膜であるが、Ｃｕ合金薄膜はＡｇ：１
０重量％以下を含むＣｕ合金薄膜であることが好まし
く、Ｃｕ合金薄膜のＡｇ含有量が１０重量％を越える
と、Ｃｕ合金薄膜は酸素を通しやすくなるので好ましく
ない。
【００１３】この発明の複合活性銀ろう材を製造するた
めには、まず、Ｃｕ金属、Ｔｉ金属を原料とし、この原
料金属をＣｕ：１０〜４０重量％、Ｔｉ：０．５〜１０
重量％、残り：Ａｇとなるように混合して溶解炉に装入
し、真空雰囲気中、不活性ガス雰囲気中または還元性ガ
ス雰囲気中で溶解温度：１３５０℃以上（好ましくは、
１４００〜１８００℃）で攪拌しながら溶解し鋳造し、
冷却速度を１００℃／sec ．以上で冷却して酸素含有量
の低い活性銀ろう材インゴットを作製し、ついでこのイ
ンゴットを圧延し、条材に加工したのち、Ｃｕ薄膜また
はＣｕ合金薄膜を圧着することにより製造する。
めには、まず、Ｃｕ金属、Ｔｉ金属を原料とし、この原
料金属をＣｕ：１０〜４０重量％、Ｔｉ：０．５〜１０
重量％、残り：Ａｇとなるように混合して溶解炉に装入
し、真空雰囲気中、不活性ガス雰囲気中または還元性ガ
ス雰囲気中で溶解温度：１３５０℃以上（好ましくは、
１４００〜１８００℃）で攪拌しながら溶解し鋳造し、
冷却速度を１００℃／sec ．以上で冷却して酸素含有量
の低い活性銀ろう材インゴットを作製し、ついでこのイ
ンゴットを圧延し、条材に加工したのち、Ｃｕ薄膜また
はＣｕ合金薄膜を圧着することにより製造する。
【００１４】前記条件で得られた活性Ａｇろう材のイン
ゴットの組織は、鋳造素地中に脆弱なＣｕ−Ｍ金属間化
合物粒子が析出分散しており、その最大粒子径は５０μ
ｍ以下であった。前記Ｃｕ−Ｔｉ金属間化合物粒子の最
大粒子径は微細な程よく、最大粒子径：３０μｍ以下で
あることが一層好ましい。その場合に粒子径：２０〜３
０μｍの粒子が５０個／mm2 を越えてＡｇろう材鋳造素
地中に分散していることのないようにするのが一層好ま
しい。
ゴットの組織は、鋳造素地中に脆弱なＣｕ−Ｍ金属間化
合物粒子が析出分散しており、その最大粒子径は５０μ
ｍ以下であった。前記Ｃｕ−Ｔｉ金属間化合物粒子の最
大粒子径は微細な程よく、最大粒子径：３０μｍ以下で
あることが一層好ましい。その場合に粒子径：２０〜３
０μｍの粒子が５０個／mm2 を越えてＡｇろう材鋳造素
地中に分散していることのないようにするのが一層好ま
しい。
【００１５】
実施例１ 原料として純Ｃｕ、純Ｔｉ、純Ａｇを用意し、これら原
料金属を秤量したのち溶解炉に装入し、Ａｒ雰囲気中、
温度：１４５０℃で加熱溶解攪拌し、この温度に加熱さ
れた溶湯を内側が縦：５〜５０mm、幅：１００mm、長
さ：２００mmの寸法を有する深さの異なる複数の鋳型に
鋳造し、冷却速度：１２０℃／sec.で冷却し凝固させ、
表１〜表２に示される成分組成の酸素含有量の低い活性
銀ろう材インゴットを作製した。前記冷却速度の調整
は、鋳造インゴットの肉厚、鋳型材質、離型剤の厚さ、
水冷の給水量等を変えることにより行った。
料金属を秤量したのち溶解炉に装入し、Ａｒ雰囲気中、
温度：１４５０℃で加熱溶解攪拌し、この温度に加熱さ
れた溶湯を内側が縦：５〜５０mm、幅：１００mm、長
さ：２００mmの寸法を有する深さの異なる複数の鋳型に
鋳造し、冷却速度：１２０℃／sec.で冷却し凝固させ、
表１〜表２に示される成分組成の酸素含有量の低い活性
銀ろう材インゴットを作製した。前記冷却速度の調整
は、鋳造インゴットの肉厚、鋳型材質、離型剤の厚さ、
水冷の給水量等を変えることにより行った。
【００１６】このようにして得られたインゴットを温
度：７００℃にて熱間圧延し、厚さ：９mmの熱間圧延板
を作製し、ついで前記熱間圧延板を温度：７００℃にて
焼鈍し、面削後、冷間圧延と焼鈍を繰り返し行い、厚
さ：２mmのテープ状活性銀ろう材を得た。さらに、表１
〜表２に示される成分組成および厚さを有するＣｕ薄膜
またはＣｕ合金薄膜を図１（ｂ）の断面図に示すように
重ねて圧着し、冷間圧延と焼鈍を繰り返し行い、全厚さ
が１００μｍの本発明複合活性銀ろう材（以下、本発明
ろう材という）１〜２２および比較複合活性銀ろう材
（以下、比較ろう材という）１〜７を作製した。さらに
比較のために、前記Ｃｕ薄膜またはＣｕ合金薄膜を重ね
ることのない厚さ：１００μｍのテープ状活性銀ろう材
をそのまま用いて、従来活性銀ろう材（以下、従来ろう
材という）とした。
度：７００℃にて熱間圧延し、厚さ：９mmの熱間圧延板
を作製し、ついで前記熱間圧延板を温度：７００℃にて
焼鈍し、面削後、冷間圧延と焼鈍を繰り返し行い、厚
さ：２mmのテープ状活性銀ろう材を得た。さらに、表１
〜表２に示される成分組成および厚さを有するＣｕ薄膜
またはＣｕ合金薄膜を図１（ｂ）の断面図に示すように
重ねて圧着し、冷間圧延と焼鈍を繰り返し行い、全厚さ
が１００μｍの本発明複合活性銀ろう材（以下、本発明
ろう材という）１〜２２および比較複合活性銀ろう材
（以下、比較ろう材という）１〜７を作製した。さらに
比較のために、前記Ｃｕ薄膜またはＣｕ合金薄膜を重ね
ることのない厚さ：１００μｍのテープ状活性銀ろう材
をそのまま用いて、従来活性銀ろう材（以下、従来ろう
材という）とした。
【００１７】一方、ＡＩＮ基板、並びに一面が幅：５m
m、長さ：２５mmの寸法を有する部分（以下、Ａ部分と
いう）および他面が幅：５mm、長さ：３０mmの寸法を有
する部分（以下、Ｂ部分という）からなり、Ａ部分とＢ
部分とは直角に折れ曲っているＬ字形銅板を用意し、上
記本発明ろう材１〜２２、比較ろう材１〜６および従来
ろう材を用い、表３〜表４に示される条件でＡｌＮ基板
とＬ字形銅板のＡ部分をろう付けした。ろう付け後、前
記非ろう付け部分であるＬ字形銅板のＢ部分を引張るこ
とによりピール強度ろう付け強度を測定し、ついでＡｌ
Ｎ基板またはＬ字形銅板に付着しているろう付け金属に
含まれる酸素含有量を赤外線吸収法により測定し、ろう
付け作業中のろう材の酸化の程度を評価した。
m、長さ：２５mmの寸法を有する部分（以下、Ａ部分と
いう）および他面が幅：５mm、長さ：３０mmの寸法を有
する部分（以下、Ｂ部分という）からなり、Ａ部分とＢ
部分とは直角に折れ曲っているＬ字形銅板を用意し、上
記本発明ろう材１〜２２、比較ろう材１〜６および従来
ろう材を用い、表３〜表４に示される条件でＡｌＮ基板
とＬ字形銅板のＡ部分をろう付けした。ろう付け後、前
記非ろう付け部分であるＬ字形銅板のＢ部分を引張るこ
とによりピール強度ろう付け強度を測定し、ついでＡｌ
Ｎ基板またはＬ字形銅板に付着しているろう付け金属に
含まれる酸素含有量を赤外線吸収法により測定し、ろう
付け作業中のろう材の酸化の程度を評価した。
【００１８】
【表１】
【００１９】
【表２】
【００２０】
【表３】
【００２１】
【表４】
【００２２】表１〜表４に示される結果から、活性銀ろ
う材をＣｕまたはＣｕ合金薄膜で被覆した本発明ろう材
１〜２２により得られたろう付け部のピール強度は、Ｃ
ｕまたはＣｕ合金薄膜で被覆しない従来ろう材により得
られたろう付け部のピール強度に比べて優れており、さ
らに本発明ろう材１〜２２により得られたろう付け部の
ろう付け金属に含まれる酸素量は、従来ろう材を用いて
得られたろう付け金属に比べて格段に少ないことがわか
る。さらに、この発明の条件から外れた比較ろう材１〜
７についても、ろう付け部のピール強度が低下したり、
ろう付け金属の酸素含有量が増加したりして好ましくな
い特性が現われることがわかる。
う材をＣｕまたはＣｕ合金薄膜で被覆した本発明ろう材
１〜２２により得られたろう付け部のピール強度は、Ｃ
ｕまたはＣｕ合金薄膜で被覆しない従来ろう材により得
られたろう付け部のピール強度に比べて優れており、さ
らに本発明ろう材１〜２２により得られたろう付け部の
ろう付け金属に含まれる酸素量は、従来ろう材を用いて
得られたろう付け金属に比べて格段に少ないことがわか
る。さらに、この発明の条件から外れた比較ろう材１〜
７についても、ろう付け部のピール強度が低下したり、
ろう付け金属の酸素含有量が増加したりして好ましくな
い特性が現われることがわかる。
【００２３】実施例２ 実施例１で作製した本発明ろう材１および純Ｃｕ薄膜被
覆のない従来ろう材を共に大気中に６ヶ月間保管したの
ち取出して、活性銀ろう材に含まれる酸素量を赤外線吸
収法により測定し、その結果を表５に示した。
覆のない従来ろう材を共に大気中に６ヶ月間保管したの
ち取出して、活性銀ろう材に含まれる酸素量を赤外線吸
収法により測定し、その結果を表５に示した。
【００２４】
【表５】
【００２５】表５に示される結果から、純Ｃｕ薄膜を被
覆した本発明ろう材１は、純Ｃｕ薄膜を被覆していない
従来ろう材に比べて保管後の酸素含有量が格段に少ない
ことから、純Ｃｕ薄膜の被覆により活性銀ろう材の酸化
が防止されることがわかる。
覆した本発明ろう材１は、純Ｃｕ薄膜を被覆していない
従来ろう材に比べて保管後の酸素含有量が格段に少ない
ことから、純Ｃｕ薄膜の被覆により活性銀ろう材の酸化
が防止されることがわかる。
【００２６】
【発明の効果】この発明の複合活性銀ろう材によると、
ろう付け作業中または保管中に酸化することが少ないた
めに、強度および信頼性の優れたろう付けを行うことが
でき、産業上すぐれた効果を奏するものである。
ろう付け作業中または保管中に酸化することが少ないた
めに、強度および信頼性の優れたろう付けを行うことが
でき、産業上すぐれた効果を奏するものである。
【図１】この発明の複合活性銀ろう材の断面図である。
１ 活性Ａｇろう材 ２ Ｃｕ薄膜またはＡｇ：１０重量％以下を含むＣｕ合
金薄膜
金薄膜
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【手続補正書】
【提出日】平成５年５月１１日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１８】
【表１】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１９】
【表２】
Claims (3)
- 【請求項１】 酸素：１００ppm 以下を含有し、Ａｇを
主成分とする活性銀ろう材の全面に、厚さ、０．５〜１
０μｍを有するＣｕ薄膜またはＡｇ：１０重量％以下を
含むＣｕ合金薄膜を被覆してなることを特徴とする複合
活性銀ろう材。 - 【請求項２】 酸素：１００ppm 以下を含有し、Ａｇを
主成分とする活性銀ろう材の板の両面に厚さ：０．５〜
１０μｍを有するＣｕ薄膜またはＡｇ：２０重量％以下
を含むＣｕ合金薄膜を被覆してなることを特徴とする複
合活性銀ろう材。 - 【請求項３】 前記活性銀ろう材は、Ｃｕ：１０〜４０
重量％、Ｔｉ，Ｈｆ，Ｚｎ，Ｚｒ，Ｂｅ，Ｌｉのうちの
１種または２種以上：０．５〜４重量％、酸素：１００
ppm 以下を含有し、残りがＡｇおよび不可避不純物から
なる組成を有することを特徴とする請求項１〜２記載の
不活性銀ろう材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9564493A JPH06277874A (ja) | 1993-03-30 | 1993-03-30 | 複合活性銀ろう材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9564493A JPH06277874A (ja) | 1993-03-30 | 1993-03-30 | 複合活性銀ろう材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06277874A true JPH06277874A (ja) | 1994-10-04 |
Family
ID=14143222
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9564493A Withdrawn JPH06277874A (ja) | 1993-03-30 | 1993-03-30 | 複合活性銀ろう材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06277874A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009142890A (ja) * | 2007-12-18 | 2009-07-02 | Mitsubishi Electric Corp | 積層はんだ材およびそれを用いたはんだ付方法ならびにはんだ接合部 |
-
1993
- 1993-03-30 JP JP9564493A patent/JPH06277874A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009142890A (ja) * | 2007-12-18 | 2009-07-02 | Mitsubishi Electric Corp | 積層はんだ材およびそれを用いたはんだ付方法ならびにはんだ接合部 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000530 |