JPH06271806A - 耐酸性保護膜形成用組成物及びそれを用いた半導体素子の製造方法 - Google Patents
耐酸性保護膜形成用組成物及びそれを用いた半導体素子の製造方法Info
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- JPH06271806A JPH06271806A JP8696993A JP8696993A JPH06271806A JP H06271806 A JPH06271806 A JP H06271806A JP 8696993 A JP8696993 A JP 8696993A JP 8696993 A JP8696993 A JP 8696993A JP H06271806 A JPH06271806 A JP H06271806A
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- Japan
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- protective film
- based polymer
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 平均環化度２．３３〜２．４３の環化イソプ
レン系重合体とテルペン系重合体とを含有して成る耐酸
性保護膜形成用組成物及び基板表面に設けられた回路の
上に、前記組成物を塗布して保護膜を形成させたのち、
エッチング処理して半導体素子を製造する方法である。 【効果】 基板との密着性がよく、かつエッチング液に
対する耐性に優れ、回路をエッチング液から良好に保護
することができる。
レン系重合体とテルペン系重合体とを含有して成る耐酸
性保護膜形成用組成物及び基板表面に設けられた回路の
上に、前記組成物を塗布して保護膜を形成させたのち、
エッチング処理して半導体素子を製造する方法である。 【効果】 基板との密着性がよく、かつエッチング液に
対する耐性に優れ、回路をエッチング液から良好に保護
することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は新規な耐酸性保護膜形成
用組成物及びそれを用いた半導体素子の製造方法に関す
るものである。さらに詳しくいえば、本発明は、基板と
の密着性が良く、かつエッチング液に対する耐性に優
れ、回路をエッチング液から良好に保護しうる樹脂膜を
与える耐酸性保護膜形成用組成物及び該組成物を用いて
基板表面に設けられた回路を保護して、エッチング処理
し、半導体素子を製造する方法に関するものである。
用組成物及びそれを用いた半導体素子の製造方法に関す
るものである。さらに詳しくいえば、本発明は、基板と
の密着性が良く、かつエッチング液に対する耐性に優
れ、回路をエッチング液から良好に保護しうる樹脂膜を
与える耐酸性保護膜形成用組成物及び該組成物を用いて
基板表面に設けられた回路を保護して、エッチング処理
し、半導体素子を製造する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体素子の製造においては、シ
リコンウエハーなどの基板を使用し、各種の加工を繰り
返して回路を形成するが、シリコンウエハーの裏面をエ
ッチング液、例えばフッ酸と硝酸と酢酸との混合液など
により化学エッチングする場合、該基板の表面に形成さ
れた回路をエッチング液から保護することが必要であ
る。したがって、このような回路の保護手段として、従
来より耐酸性の樹脂膜を保護膜として使用する方法が用
いられている。
リコンウエハーなどの基板を使用し、各種の加工を繰り
返して回路を形成するが、シリコンウエハーの裏面をエ
ッチング液、例えばフッ酸と硝酸と酢酸との混合液など
により化学エッチングする場合、該基板の表面に形成さ
れた回路をエッチング液から保護することが必要であ
る。したがって、このような回路の保護手段として、従
来より耐酸性の樹脂膜を保護膜として使用する方法が用
いられている。
【０００３】しかしながら、従来の保護膜においては、
基板との密着性が悪く、かつエッチング液に対する耐性
に乏しいため、回路の保護膜としては十分なものではな
く、該エッチング液により保護膜の収縮や変質が生じ、
基板を変形させたり、また処理後に除去しにくいなどの
欠点があった。
基板との密着性が悪く、かつエッチング液に対する耐性
に乏しいため、回路の保護膜としては十分なものではな
く、該エッチング液により保護膜の収縮や変質が生じ、
基板を変形させたり、また処理後に除去しにくいなどの
欠点があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
従来の保護膜が有する欠点を克服し、基板との密着性が
良く、かつエッチング液に対する耐性に優れ、エッチン
グ液による収縮や変質が生じることのない樹脂膜を与
え、回路の保護膜形成用として好適に用いられる耐酸性
保護膜形成用組成物を提供することを目的としてなされ
たものである。
従来の保護膜が有する欠点を克服し、基板との密着性が
良く、かつエッチング液に対する耐性に優れ、エッチン
グ液による収縮や変質が生じることのない樹脂膜を与
え、回路の保護膜形成用として好適に用いられる耐酸性
保護膜形成用組成物を提供することを目的としてなされ
たものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、半導体素
子の製造の際に回路面を保護するための耐酸性保護膜形
成用組成物について鋭意研究を重ねた結果、特定の環化
度の環化イソプレン系重合体とテルペン系重合体とを組
み合わせた組成物が、基板との密着性が良く、かつエッ
チング液に対する耐性に優れていること、そして該組成
物を基板表面に設けられた回路上に塗布した場合に、回
路の保護膜として十分に満足しうる保護膜が形成される
ことを見出し、この知見に基づいて本発明を完成するに
至った。
子の製造の際に回路面を保護するための耐酸性保護膜形
成用組成物について鋭意研究を重ねた結果、特定の環化
度の環化イソプレン系重合体とテルペン系重合体とを組
み合わせた組成物が、基板との密着性が良く、かつエッ
チング液に対する耐性に優れていること、そして該組成
物を基板表面に設けられた回路上に塗布した場合に、回
路の保護膜として十分に満足しうる保護膜が形成される
ことを見出し、この知見に基づいて本発明を完成するに
至った。
【０００６】すなわち、本発明は、（Ａ）平均環化度
２．３３〜２．４３の環化イソプレン系重合体と、
（Ｂ）テルペン系重合体とを含有して成る耐酸性保護膜
形成用組成物及び基板の一方の表面に回路を設けたユニ
ットをエッチング処理して半導体素子を製造するに当
り、該回路を、（Ａ）平均環化度２．３３〜２．４３の
環化イソプレン系重合体と、（Ｂ）テルペン系重合体と
を含有して成る保護膜形成用組成物で被覆したのち、エ
ッチング液と接触させることを特徴とする方法を提供す
るものである。
２．３３〜２．４３の環化イソプレン系重合体と、
（Ｂ）テルペン系重合体とを含有して成る耐酸性保護膜
形成用組成物及び基板の一方の表面に回路を設けたユニ
ットをエッチング処理して半導体素子を製造するに当
り、該回路を、（Ａ）平均環化度２．３３〜２．４３の
環化イソプレン系重合体と、（Ｂ）テルペン系重合体と
を含有して成る保護膜形成用組成物で被覆したのち、エ
ッチング液と接触させることを特徴とする方法を提供す
るものである。
【０００７】本発明組成物においては、（Ａ）成分とし
て環化イソプレン系重合体が用いられる。この環化イソ
プレン系重合体は、平均環化度が２．３３〜２．４３の
範囲にあることが必要である。この平均環化度が前記範
囲を逸脱すると、本発明の目的であるエッチング液に対
する耐性（耐酸性）及び基板との密着性に優れた保護膜
が形成されない。なお、ここでいう平均環化度とは、環
化イソプレン系重合体を合成する環化反応前後のイソプ
レンの赤外吸収スペクトルから算出したものである。
て環化イソプレン系重合体が用いられる。この環化イソ
プレン系重合体は、平均環化度が２．３３〜２．４３の
範囲にあることが必要である。この平均環化度が前記範
囲を逸脱すると、本発明の目的であるエッチング液に対
する耐性（耐酸性）及び基板との密着性に優れた保護膜
が形成されない。なお、ここでいう平均環化度とは、環
化イソプレン系重合体を合成する環化反応前後のイソプ
レンの赤外吸収スペクトルから算出したものである。
【０００８】本発明組成物においては、（Ｂ）成分とし
てテルペン系重合体が用いられる。このテルペン系重合
体については特に制限はなく、例えば市販されているも
のを使用することができる。市販品の具体例としては、
ＹＳレジンＴＯ１１５、クリアロンＰ１１５（以上、ヤ
スハラケミカル社製、商品名）などを挙げることができ
る。
てテルペン系重合体が用いられる。このテルペン系重合
体については特に制限はなく、例えば市販されているも
のを使用することができる。市販品の具体例としては、
ＹＳレジンＴＯ１１５、クリアロンＰ１１５（以上、ヤ
スハラケミカル社製、商品名）などを挙げることができ
る。
【０００９】本発明組成物においては、前記（Ａ）成分
の環化イソプレン系重合体と（Ｂ）成分のテルペン系重
合体は、重量比で１０：９０ないし６０：４０、好まし
くは１５：８５ないし５５：４５の範囲にあるように配
合するのが好ましい。この配合割合が前記範囲を逸脱す
ると密着性に優れた保護膜が得られにくく、好ましくな
い。
の環化イソプレン系重合体と（Ｂ）成分のテルペン系重
合体は、重量比で１０：９０ないし６０：４０、好まし
くは１５：８５ないし５５：４５の範囲にあるように配
合するのが好ましい。この配合割合が前記範囲を逸脱す
ると密着性に優れた保護膜が得られにくく、好ましくな
い。
【００１０】本発明に従って半導体素子を製造するに
は、前記の環化イソプレン系重合体とテルペン系重合体
とを、通常適当な有機溶剤に溶解して溶液を調製し、こ
れを基板表面に設けられた回路の上にスピンコーターな
どにより塗布し、乾燥することで、膜厚１０〜３０μｍ
程度の保護膜を形成させたのち、常法によりエッチング
処理する。該有機溶剤については、環化イソプレン系重
合体及びテルペン系重合体を溶解しうるものであればよ
く、特に制限はないが、例えばキシレンやトルエンなど
の芳香族炭化水素系有機溶剤が好ましく用いられる。
は、前記の環化イソプレン系重合体とテルペン系重合体
とを、通常適当な有機溶剤に溶解して溶液を調製し、こ
れを基板表面に設けられた回路の上にスピンコーターな
どにより塗布し、乾燥することで、膜厚１０〜３０μｍ
程度の保護膜を形成させたのち、常法によりエッチング
処理する。該有機溶剤については、環化イソプレン系重
合体及びテルペン系重合体を溶解しうるものであればよ
く、特に制限はないが、例えばキシレンやトルエンなど
の芳香族炭化水素系有機溶剤が好ましく用いられる。
【００１１】
【発明の効果】本発明の耐酸性保護膜形成用組成物は、
特定の環化度を有する環化イソプレン系重合体とテルペ
ン系重合体との混合物を使用することで、耐酸性に優
れ、かつ基板との密着性にも優れた保護膜を形成できる
とともに、化学的な安定性にも優れているため、エッチ
ング液に曝されても収縮や変質が起こらず、基板をエッ
チング処理する際にも、基板の変形を防ぐことができる
という極めて実用性の高い効果を有する。
特定の環化度を有する環化イソプレン系重合体とテルペ
ン系重合体との混合物を使用することで、耐酸性に優
れ、かつ基板との密着性にも優れた保護膜を形成できる
とともに、化学的な安定性にも優れているため、エッチ
ング液に曝されても収縮や変質が起こらず、基板をエッ
チング処理する際にも、基板の変形を防ぐことができる
という極めて実用性の高い効果を有する。
【００１２】
【実施例】次に実施例により本発明をさらに詳細に説明
する。
する。
【００１３】実施例 平均環化度２．４の環化イソプレン系重合体２５ｇと、
テルペン系重合体であるＹＳレジンＴＯ１１５（ヤスハ
ラケミカル社製）７５ｇとを混合したものをキシレン１
５０ｇに溶解することで塗布溶液を調製した。
テルペン系重合体であるＹＳレジンＴＯ１１５（ヤスハ
ラケミカル社製）７５ｇとを混合したものをキシレン１
５０ｇに溶解することで塗布溶液を調製した。
【００１４】次いで、シリコンウエハー上に、塗布溶液
をスピンコーターにより塗布し、１２０℃、１２０秒間
乾燥することで、膜厚１０μｍの保護膜を形成した。
をスピンコーターにより塗布し、１２０℃、１２０秒間
乾燥することで、膜厚１０μｍの保護膜を形成した。
【００１５】そして、保護膜が形成されたシリコンウエ
ハーをフッ酸、硝酸及び酢酸との混合物からなる混酸中
に５分間浸漬させたのち、水洗し、シリコンウエハーを
観察したところ、保護膜の剥がれは全く確認されず、保
護されたシリコンウエハー表面は何の損傷も確認され
ず、保護膜として極めて良好な特性を有していることが
確認された。
ハーをフッ酸、硝酸及び酢酸との混合物からなる混酸中
に５分間浸漬させたのち、水洗し、シリコンウエハーを
観察したところ、保護膜の剥がれは全く確認されず、保
護されたシリコンウエハー表面は何の損傷も確認され
ず、保護膜として極めて良好な特性を有していることが
確認された。
【００１６】比較例 実施例において、テルペン系重合体を使用しない以外は
実施例と同様の操作により得られたシリコンウエハー表
面を観察したところ、保護膜の剥がれが確認され、シリ
コンウエハー表面も損傷が確認された。
実施例と同様の操作により得られたシリコンウエハー表
面を観察したところ、保護膜の剥がれが確認され、シリ
コンウエハー表面も損傷が確認された。
Claims (2)
- 【請求項１】 （Ａ）平均環化度２．３３〜２．４３の
環化イソプレン系重合体と、（Ｂ）テルペン系重合体と
を含有して成る耐酸性保護膜形成用組成物。 - 【請求項２】 基板の一方の表面に回路を設けたユニッ
トをエッチング処理して半導体素子を製造するに当り、
該回路を、（Ａ）平均環化度２．３３〜２．４３の環化
イソプレン系重合体と、（Ｂ）テルペン系重合体とを含
有して成る保護膜形成用組成物で被覆したのち、エッチ
ング液と接触させることを特徴とする方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08696993A JP3359080B2 (ja) | 1993-03-23 | 1993-03-23 | 耐酸性保護膜形成用塗布液及びそれを用いた半導体素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08696993A JP3359080B2 (ja) | 1993-03-23 | 1993-03-23 | 耐酸性保護膜形成用塗布液及びそれを用いた半導体素子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06271806A true JPH06271806A (ja) | 1994-09-27 |
| JP3359080B2 JP3359080B2 (ja) | 2002-12-24 |
Family
ID=13901709
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08696993A Expired - Fee Related JP3359080B2 (ja) | 1993-03-23 | 1993-03-23 | 耐酸性保護膜形成用塗布液及びそれを用いた半導体素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3359080B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003066694A1 (fr) * | 2002-02-06 | 2003-08-14 | Zeon Corporation | Polymere modifie et materiau de revetement |
| JP2009529065A (ja) * | 2006-02-06 | 2009-08-13 | ブルーワー サイエンス アイ エヌ シー． | 耐熱耐薬品性酸保護コーティング材および回転塗布用熱可塑性樹脂系接着剤 |
-
1993
- 1993-03-23 JP JP08696993A patent/JP3359080B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003066694A1 (fr) * | 2002-02-06 | 2003-08-14 | Zeon Corporation | Polymere modifie et materiau de revetement |
| JP2009529065A (ja) * | 2006-02-06 | 2009-08-13 | ブルーワー サイエンス アイ エヌ シー． | 耐熱耐薬品性酸保護コーティング材および回転塗布用熱可塑性樹脂系接着剤 |
| WO2007092689A3 (en) * | 2006-02-06 | 2010-03-04 | Brewer Science Inc. | Thermal-and chemical-resistant acid protection coating material and spin-on thermoplastic adhesive |
| US7678861B2 (en) | 2006-02-06 | 2010-03-16 | Brewer Science Inc. | Thermal- and chemical-resistant acid protection coating material and spin-on thermoplastic adhesive |
| CN101790570A (zh) * | 2006-02-06 | 2010-07-28 | 布鲁尔科技公司 | 耐热性和耐化学性的酸保护涂料和旋涂的热塑性粘合剂 |
| US8268449B2 (en) | 2006-02-06 | 2012-09-18 | Brewer Science Inc. | Thermal- and chemical-resistant acid protection coating material and spin-on thermoplastic adhesive |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3359080B2 (ja) | 2002-12-24 |
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