JPH06267439A - プラズマディスプレイ装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プラズマディスプレイ装置の構成部材である
隔壁を拡散パターン法によって歩留まりよく、高精度で
製造する。 【構成】 基板２１に誘電体ペースト層２３をスクリー
ン印刷した後加熱する。溶剤除去後の厚膜層２３の上に
パターン層２５をスクリーン印刷する。この集成体を加
熱するとパターン層中の可塑剤が下の誘電体層２３に拡
散していって水分散性にさせる。洗浄を行うと基板２１
の表面に隔壁の形状に対応するパターンが形成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はマトリックス状に配列さ
れた多数のストライプ状電極の各立体交差部にドット状
の放電領域を設定し、各放電領域に設けた蛍光体膜を当
該放電領域で生じた紫外光によって励起発光させるプラ
ズマディスプレイ装置およびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】プラズマディスプレイ装置は、表示側お
よび背面側の一対の絶縁基板をＨｅに微量のＸｅを混入
したガス等が存在する放電空間を設けるように対向配置
し、絶縁基板の放電ガス空間側の面上には対向する基板
上にそれぞれ設けられた縞状の電極群によって格子を形
成するように配置され、この電極群の各交差部が各画素
に対応し、その対応する放電ガス空間が隔壁により区画
され、その内部に設けられた蛍光体膜を有した構成とな
っている。

【０００３】一般的にこのようなプラズマディスプレイ
装置の製造は、図１０に示すようにガラスからなる前面
基板１の内面上に膜状の遮光マスク２と、一方向に配列
された透光性ストライプ状の陽極たる第１電極３とが付
設されている。また、ガラスからなる背面基板４の内面
上にはストライプ状の陰極たる第２電極７が、第１電極
３と交差する方向に配設されている。第１電極３と第２
電極７とは誘電体製の隔壁８をスペーサとして離隔して
おり、第１電極３と第２電極７との立体交差部にドット
状の放電領域９が設定されている。放電領域９内にはク
セノンを含む放電ガスが封入されており、第１電極３の
表面上にカラー表示のための蛍光体膜１０がドット状に
付設されている。隔壁８は絶縁体ペーストの厚膜印刷を
繰返して厚さ１００〜２００ミクロンに仕上げられてい
る。放電ガスはヘリウムおよびキセノンを含む二元系混
合ガスもしくは三元系混合ガスまたはキセノン単独ガス
をガス組成に応じて１０〜５００Torrで封入されてい
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
プラズマディスプレイ装置においては、上述のように絶
縁基板上に厚膜法を繰返して前述のドット状の放電領域
を画定するための、１００〜２００ミクロンの隔壁を形
成したり、あるいは同じく厚膜印刷法によって隔壁を形
成し、電極群を前述の隔壁によって囲まれた溝内に銀を
主成分とするペーストを塗布し、焼成を行って形成した
後、蛍光体が一方の背面側基板上に配置された電極をお
おう絶縁物となるように隔壁によって形成された凹部に
蛍光物質を流し込んで焼成することによって蛍光体を形
成するものであった。このようにして作製された表示
側、背面側の絶縁基板とを重ね合せ、封止ガラスによる
密封および放電用の混合ガスの封入などが行なわれるこ
とによってプラズマディスプレイ装置を組立てていた。

【０００５】それ故、あまりにも製造工程が多くなり、
量産性が悪く製造コストが高くなるという問題があっ
た。また、厚膜法さらには焼成工程を繰り返し電極、隔
壁等を形成するために作製できるドットピッチの小さい
高細度のプラズマディスプレイ装置の製造に限界があっ
た。同時に膜厚の精度が非常に要求され、かつ重ね合せ
基板の分離前後での一体化固定精度が同一でなければな
らないが精度良く固定することは非常に困難であった。

【０００６】本発明は、上記の製造上の技術的な困難性
に鑑みてなされたものであって、製造が容易で多数のド
ットピッチを小さくし高精度に電極群を配列したプラズ
マディスプレイ装置を歩留まりよく製造することのでき
る方法を提供するとともに、製造精度を良くすることに
よって動作の安定化を図りかつ容易かつ安価にプラズマ
ディスプレイ装置を製造することを目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】そのため、本発明は第１
絶縁基板；該第１絶縁基板上を一方向に延長する複数の
第１電極；第２絶縁基板；該第２絶縁基板上を前記一方
向に対して垂直な方向に延長する複数の第２電極；複数
の画素領域を区画する隔壁；および該画素領域に設けら
れた蛍光体からなり、前記隔壁は、誘電体のパターン層
とその下の誘電体の非パターン層が前記基板の少なくと
も１つに適用され前記隔壁の形状に形成されたパターン
層が前記の非パターン層中に拡散される拡散パターン法
によって形成されることを特徴とする、プラズマディス
プレイ装置に関する。

【０００８】さらに、本発明は複数の絶縁基板の一方に
複数の第１電極を一方向に延長するように形成させる工
程；該基板の他方に複数の第２電極を前記一方向に対し
て垂直な方向に延長するように形成させる工程；前記基
板の少なくとも１つに複数の画素領域を区画する隔壁を
形成させる工程および前記画素領域に蛍光体を設ける工
程を含み、前記隔壁は、誘電体のパターン層とその下の
誘電体の非パターン層が前記基板の少なくとも１つに適
用され前記隔壁の形状に形成されたパターン層が前記の
非パターン層中に拡散される拡散パターン法によって形
成されることを特徴とする、プラズマディスプレイ装置
の製造方法に関する。

【０００９】本発明の実施では、厚さの薄い層、例えば
エレクトロニクス構成部品の製作に使用されるものに有
用な拡散パターン形成法を採用することができる。典型
的には、誘電体のパターン層は１０〜３０ミクロンの範
囲であるが、誘電体の非パターン層は１０〜１００ミク
ロンのはるかに大きい厚さのものであることができる。
パターン層の厚さは、操作性を考慮するよりむしろ施用
の方法によって主に限定される。

【００１０】パターン層中の可溶化剤の量は下にある非
パターン層への拡散によって可溶化量を与えるのに十分
でなければならない。即ち、パターン層は、少なくとも
１０重量％の可溶化剤を含有し、各重合体の溶解度の関
係に応じて９０重量％程度を含有していてもよい。

【００１１】さらに、場合によっては、パターン層から
拡散される可溶化剤の作用を受けやすくするために、下
の非パターン層に可塑剤または他の可溶化剤を添加する
ことが望ましいことがある。

【００１２】概して、本発明のプラズマディスプレイ装
置の構成部材を製作する個々の工程は慣用の厚膜、生テ
ープおよびポリマー技術における当業者によって知られ
ている方法と同様である。

【００１３】非パターン層形成用誘電体ペーストは、典
型的には毎秒１〜２インチ（約２.５〜５.１cm）のスキ
ージー速度で２００メッシュスクリーンを用いて基板上
に２回プリントされる。パターン層形成用ペーストは、
スクリーンの小さい部分のみがオープンメッシュである
ので、それより早い速度で誘電体の非パターン層上にプ
リントされる。

【００１４】電極を形成するために用いられる導体ペー
ストは、導体の厚さおよび所望の分解によって、３２５
または４００メッシュのスクリーンを用いて基板上にプ
リントされる。また、パターン層形成用ペーストは、ア
ンダープリント（非パターン層）に運ばれる可塑剤の量
を最適にするように、同様に３２５または４００メッシ
ュのスクリーンを用いてプリントされる。典型的には導
体の場合に使用されるフィルムの方が薄いので、誘電体
の場合より薄いスクリーンおよび数が少ないプリントが
必要である。

【００１５】前記各ペーストの調製に用いられる重合体
として当業界で知られた任意のものを用いることができ
る。その代表例にはエチルセルロースのようなセルロー
ス系樹脂、ポリスチレン、ポリ（ビニルアセテート）、
ポリ（ビニルブチラール）、ポリ（ビニルクロライ
ド）、ポリアクリレート、ポリメタクリレート、フェノ
ール−ホルムアルデヒド樹脂などがある。

【００１６】本発明に用いられる各重合体が多数の異な
ったタイプの可塑剤または非揮発性溶媒と相容できるこ
とは重合体技術の当業者によって認められるであろう。
その結果、適当な重合体／溶媒／非溶媒の組合せは無数
である。

【００１７】次に、パターン層形成用ペーストに使用さ
れる典型的な重合体であるエチルセルロースと相容し得
る商業上入手可能な可塑剤の例を示す。

【００１８】アビエチン酸の酸性エステル（メチルアビ
エテート）、酢酸エステル（カンフェニルアセテー
ト）、アジピン酸誘導体（例えばベンジルオクチルアジ
ペート、ジイソデシルアジペート、トリデシルアジペー
ト）、アゼライン酸エステル、例えばジイソオクチルア
ゼレート、ジエチレングリコールジベンゾエート、トリ
エチレングリコールジベンゾエート、サイトレート、例
えばトリエチルサイトレート、エポキシ型可塑剤、ポリ
ビニルメチルエーテル、グリセロールモノ−、ジ−およ
びトリアセテート、エチレングリコールジアセテート、
ポリエチレングリコール２００ないし１０００、フタレ
ートエステル（ジメチルないしジブチル）、イソフタル
酸エステル（ジメチル、ジイソオクチル、ジ−２−エチ
ルヘキシル）、ミリテート、例えばトリオクチルトリメ
リテートおよびイソオクチルイソデシルトリメリテー
ト、イソプロピルミリステート、メチルおよびプロピル
オレエート、イソプロピルおよびイソオクチルパルミテ
ート、塩素化パラフィン、燐酸誘導体、例えばトリエチ
ルフォスフェート、トリブチルフォスフェート、トリブ
トキシエチルフォスフェート、トリフェニルフォスフェ
ート、ポリエステル、ジブチルセバケート、ジオクチル
セバケート、ステアレート、例えばオクチルステアレー
ト、ブトキシエチルステアレート、テトラメチレングリ
コールモノステアレート、スクロース誘導体、例えばス
クロースオクトアセテート、スルフォン酸誘導体、例え
ばベンゼンスルフォンメチルアミド、またはジオクチル
テレフタレート。

【００１９】上記のエチルセルロース／可塑剤の組み合
わせに用いられる溶媒／非溶媒系は次のとおりである。 溶媒：（Ｄ.Ｓ.はエトキシル基による置換度を示す） Ｄ.Ｓ.＝１.０〜１.５：ピリジン、ギ酸、酢酸、水
（冷） Ｄ.Ｓ.＝２：メチレンクロライド、クロロホルム、ジク
ロロエチレン、クロロヒドリン、エタノール、ＴＨＦ Ｄ.Ｓ.＝２.３：ベンゼン、トルエン、アルキルハロゲ
ン化物、アルコール、フラン誘導体、ケトン、酢酸エス
テル、二硫化炭素、ニトロメタン Ｄ.Ｓ.＝３.０：ベンゼン、トルエン、メチレンクロラ
イド、アルコール、エステル

【００２０】非溶媒： Ｄ.Ｓ.＝１.０〜１.５：エタノール Ｄ.Ｓ.＝２.０：炭化水素、四塩化炭素、トリクロロエ
チレン、アルコール、ジエチルエーテル、ケトン、エス
テル、水 Ｄ.Ｓ.＝２.３：エチレングリコール、アセトン（冷） Ｄ.Ｓ.＝３.０：炭化水素、デカリン、キシレン、四塩
化炭素、テトラヒドロフルフリルアルコール、ジオー
ル、ｎ−プロピルエーテル

【００２１】まず、本発明の実施例を図１および図２に
ついて説明すると、本発明のプラズマディスプレイ装置
は、２mm厚さのガラスよりなる第１絶縁基板１、やはり
２mm厚さのガラスよりなる第２絶縁基板２、該ガラス基
板２の内面に横方向に延びた複数のＸ電極（第１電極）
３、ガラス基板２の内面に縦方向に延びた複数のＹ電極
（第２電極）４、放電の紫外光を可視光に変換する蛍光
体５、画素領域を区画しさらに第１絶縁基板１と第２絶
縁基板２の間隔を保つための隔壁（格子状（メッシュ
状）の突起）１０で構成されている。各Ｘ電極３は誘電
体層１４に配設されて各Ｙ電極４と電気絶縁されそして
別の誘電体層１８はＸ電極３の上に設けられ放電空間１
９と隔離される。蛍光体５は誘電体層１４，１８および
保護層１６を形成した後に、隔壁１０によって囲まれた
それぞれの凹部１３に所定の発光色の蛍光物質を流し込
むことにより形成されている。蛍光体としては、緑には
Ｚｎ ₂ＳｉＯ₄：Ｍｎ、赤には（Ｙ、Ｇｄ）ＢＯ₃：Ｅｕ
³⁺、青にはＢａＭｇＡｌ₁₄Ｏ_{2 3}：Ｅｕ²⁺を用いる。

【００２２】第１絶縁基板１と第２絶縁基板２の間に隔
壁１０によって形成される放電空間１９に、例えばネオ
ンおよびキャノンの混合ガスが封入されている。Ｘ電極
３とＹ電極４とが交差した各交点に画定される放電セル
に対応した蛍光体５が励起されて発光する。

【００２３】本発明にあるようなプラズマディスプレイ
では、Ｘ電極３およびＹ電極４からなる２極の電極によ
って蛍光体５を選択的に発光させることができる。

【００２４】図１ないし図３に示される本発明のプラズ
マディスプレイ装置における隔壁部材１０は例えば図４
および図５に示されるネガ型パターン形成法によって作
製することができる。すなわち、隔壁部材は拡散パター
ン形成法を用いるネガパターン形成と現像（図４）ある
いはネガパターン形成と同時現像（図５）によって形成
される。

【００２５】図４に示されるように、厚膜誘電体ペース
トの層２３をガラス基板２１にスクリーン印刷により適
用する。厚膜ペーストはジブチルフタレート可塑剤およ
びテルピネオール中に溶解させた酸不安定重合体を含む
有機媒体中に分散されたガラスの微細粒子で構成されて
いる。層２３を印刷した後、層を８０℃の温度まで約１
０分間加熱させてテルピネオールを除去する。

【００２６】第２のパターン層２５を溶剤を含有しない
厚膜層２３の上にスクリーン印刷する。第２の層はｐ−
トルエンスルフォン酸、ジブチルフタレートおよびテル
ピネオールからなる液体溶液である（図４の（ｂ）参
照）。

【００２７】パターン層２５を形成したら、集成体を９
０℃に加熱する。その際、テルピネオールは層から蒸発
しそして酸とジブチルフタレートは厚膜誘電体層の下の
部分に拡散していって酸が重合体の酸不安定基と反応し
てそれを水分散性にさせる（図４の（ｃ）参照）。

【００２８】パターン層は主として少量の残留酸とジブ
チルフタレートよりなっている。次に、それを少なくと
も７のpHを有する水で洗浄して下の拡散パターン層２５
を除去する。パターン層２５の大部分は可溶化された酸
不安定重合体と厚膜層の下の像部分中の他の物質よりな
っている。洗浄が終了したら、基板２１の表面がパター
ン層２５を下にする部分に露出しそしてパターンの非常
に精密なネガ像が基板２１の表面に残存する（図４の
（ｄ）参照）。その後、このようにしてパターン形成さ
れた誘電体を焼成する。

【００２９】このようにしてパターン形成された誘電体
によって隔壁１０が形成される。画素のピッチサイズに
関係するが例えば深さが２５〜１００μｍの凹部１３が
各画素領域の放電空間１９を形成する。さらに厚い隔壁
を得ることが望ましい場合、図４ないし図８に示される
ように誘電体印刷／乾燥→ＤＰ印刷→ＤＰ拡散→現像の
一連の工程を繰り返し行うことができる。例えば、図５
には拡散パターン形成工程を２回または３回繰り返して
行う方法が例示されている。このようにしてガラス基板
２１上に所望の厚さの隔壁が得られる。対向する第２の
基板上に導電体を適用して行列電極群を形成する。行列
電極３，４は、スクリーン印刷法（厚膜法）により、
金、ニッケル、アルミニウム、銅および銀の中から選ば
れた金属を主成分とするペーストを塗布し、焼成を行っ
て電極となる電極層を形成する。電極群３，４は電極層
の一部を除去することによって形成されるので、電極層
の幅は最終的な電極の幅よりも広くてもよい。

【００３０】次に、ガラス基板２の全表面に酸化アルミ
ニウムまたは酸化けい素等の誘電体材料を含むほう酸鉛
系低融点ガラスペーストを厚膜印刷し、焼成加工するこ
とにより誘電体層１４および１８を形成する。さらに、
酸化マグネシウムからなる保護層１６を順次被覆するこ
とも考えられる。

【００３１】そして、隔壁１０で区画された各凹部１３
の底面に蛍光体５を充填する。蛍光体５は、単色表示を
行う場合には、例えば緑色に発光するＺｎ₂ＳｉＯ₄系の
蛍光物質を各底面部に被着することにより形成され、ま
た多色表示を行う場合には、Ｘ方向またはＹ方向の１ラ
インの画素領域列毎、または各画素領域ＰＡ（図３）毎
に、レッド（Ｒ）、グリーン（Ｇ）、ブルー（Ｂ）に発
光する蛍光物質を順に底面部に被着することにより形成
される。

【００３２】その後、ガラス基板２は表示側のガラス基
板１と重ねられ、封止ガラスによる密封および放電用の
混合ガスの封入などが行われ、プラズマディスプレイ装
置（ＰＤ）が組み立てられる。

【００３３】所望ならば、上記の拡散パターン形成法を
基板１および２の両方に適用して全体の隔壁を作製して
もよい。

【００３４】次に、図６と７を参照して、本発明のプラ
ズマディスプレイ装置における隔壁を作製する別法、例
えば誘電体膜中にパターンを形成するポジ型非写真的方
法を以下の工程順に説明する。

【００３５】ａ．所定の溶媒に可溶である固体有機ポリ
マーよりなるパターン形成されていない第１層１１３を
基板１１１に施し； ｂ．溶媒中有機重合体の溶解度を小さくすることがで
き、そしてそれ自身は溶媒に不溶である不溶化剤を含有
するパターン形成された第２層１１５をパターン形成さ
れていない第１層１１３に施し； ｃ．パターン形成された第２層１１５を加熱して下にあ
る第１有機重合体層１１３中への不溶化剤のパターン形
成された拡散を行ない、かつ第１層中重合体の拡散でパ
ターン形成された区域１１３を溶媒に不溶とし； ｄ．所定の溶媒中で洗うことによって下に置かれた第１
層の非パターン部分１１３を除去する。

【００３６】パターン形成された第２層の不可溶化剤が
減少された部分１１５が溶媒に可溶である場合には、そ
れらは溶媒洗浄工程の間に除去される（図６の(ａ)〜
(ｄ)参照）。一方、パターン形成された第２層の不可溶
化剤が減少された部分１１５が溶媒に不溶である場合に
は、それらは溶媒洗浄工程の後に残る（図７の(ａ)〜
(ｄ)参照）。

【００３７】このようにして、パターニングされていな
い有機重合体からなる層１１３またはパターニングされ
た溶剤に溶解しない重合体からなる層１１５とそれに対
応した有機重合体層１１３とが溶剤での除去工程後残存
し、これがプラズマディスプレイの各画素領域を区画し
放電空間を形成するメッシュ状の隔壁１０を形成する。
その他のプラズマディスプレイを製造する工程は前述の
方法と同様である。

【００３８】ポジ型拡散パターン形成工程を複数回反復
して隔壁の厚さを増加させることができる。図６と図７
にその例を示す。

【００３９】別法として、図８と図９に示した方法を用
いて現像工程数を減少させることができる。図８はＤＰ
層が現像剤に不溶である場合を示している。不可溶化剤
が減少した後にＤＰ層が可溶性になる場合、上部のＤＰ
層だけが不溶性になる。それはその層の直前のＤＰ層か
ら不可溶化剤が供給されると下層のＤＰ層が不溶性にな
るからである。これは図９の（ｆ）〜（ｉ）に示され
る。上記の方法は所望により基板１と２の両方に適用す
ることもできる。

【００４０】上述の実施例においては、隔壁１０を表示
画素を区画するための隔壁として利用する場合を例示し
たが、第１基板１上に形成された区画用の隔壁１０とは
別に表示側のガラス基板２に設けてもよい。

【００４１】

【発明の効果】本発明によれば、製造が容易で多数の電
極群を高精度に配列したプラズマディスプレイ装置を歩
留りよく製造することができるとともに、製造精度を良
くすることによって動作の安定化を図りかつ容易に、安
価にプラズマディスプレイパネルを製造することができ
る。

【００４２】

【実施例】下記の実施例によって誘電体ペーストとパタ
ーン形成用ペーストの処方を例示する。 実施例１ ２種のペーストを処方した。次のとおり１つは誘電体ペ
ースト、１つはパターン形成用ペーストであった： 誘電体ペースト ガラスＡ １５.７８ｇ ガラスＢ ０.８３ アルミナＡ ７.８９ アルミナＢ ３.２４ コバルトアルミネート ０.０８ ポリメチルメタクリレート ５.３６ 湿潤剤 １.２５ ｔ−ブチルアントラキノン ０.５０ シェルアイオノール^R ０.０３ ブチルカービトール^R アセテート １４.１０ ブチルベンジルフタレート ０.７５

【００４３】 ガラスＡ ＳｉＯ₂ ５６.２重量％ ＰｂＯ １８.０ Ａｌ₂Ｏ₃ ８.６ ＣａＯ ７.４ Ｂ₂Ｏ₃ ４.５ Ｎａ₂Ｏ ２.７ Ｋ₂Ｏ １.６ ＭｇＯ ０.８ ＺｒＯ₂ ０.２ ガラスＡは、約４〜４.５ミクロンのＤ₅₀を有してい
る。粉砕し、分級して粗大および微細部分を除去する。
そのＤ₁₀は約１.６ミクロンである。そのＤ₉₀は１０〜
１２ミクロンである。表面積は１.５〜１.８m²／ｇであ
る。

【００４４】ガラスＡの大きい粒子径により、ガラスＢ
は、誘電体複合物の焼結温度を低下させるのに使用され
るバリウムボロシリケートガラスである。その処方は次
のとおりである： ＢａＯ ３７.５重量％ Ｂ₂Ｏ₃ ３８.３ ＳｉＯ₂ １６.５ ＭｇＯ ４.３ ＺｒＯ₂ ３.０

【００４５】アルミナＡは、狭い粒子径分布を持つ１ミ
クロンの粉末であり、Ｄ₁₀、Ｄ₅₀およびＤ₇₀はそれぞれ
約０.５、１.１および２.７ミクロンである。沈降によ
り分級して粗粒および細粒を除去する。表面積は約２.
７〜２.８m²／ｇである。

【００４６】アルミナＢは０.４ミクロンの平均粒子径
の粉末であり、約５m²／ｇの表面積を持つ。 パターン形成用ペースト アルミナＡ ６０.０ｇ 水素添加ひまし油 １.４ ミネラルスピリット ４.０ 着色剤 ２.２ エチルセルロース Ｔ−２００ ４.３ テルピネオール １１.９ ブチルベンジルフタレート １６.２ 上記ペースト組成物を厚膜材料配合業者によく知られた
ようにして調製しそして次のとおり印刷の準備をした。

【００４７】１回、２回または３回誘電体をプリント
し、各プリントに引続いて８０〜９０℃において１０〜
１５分間乾燥することによって材料を処理した。次に、
数種のヴァイア開口径を持つヴァイア入りスクリーンを
使用することによってパターン形成用ペーストをプリン
トした。パターン形成用ペーストを次に８０〜１００℃
において５〜１０分間乾燥した。

【００４８】次にオーバープリントされた部分が除去さ
れ、そしてオーバープリントされたパターン形成用ペー
ストの下の部分が溶出されるまで、超音波撹拌下に１,
１,１−トリクロロエタン中にオーバープリントされた
層を浸漬することによって誘電体中にパターンを形成さ
せた。

【００４９】８５ミクロンの厚さの誘電体フィルム中５
〜７ミル（約１２７〜１７８ミクロン）の小さなヴァイ
アが解像され、良好な縁の解明度であった。このこと
は、スクリーンプリント操作を用いる単一のパターン形
成工程を用いて得られるより解像および厚さがはるかに
すぐれている。

【００５０】別の材料系 厚膜パターンを生成させるための選択的可溶化原理を使
用する多くの方法がある。パターンはポジ型でもネガ型
でもよい。すなわちオーバープリントの下の部分は、実
施例２〜３におけるように、可溶化されても、または例
えば下の部分を保護するために水非適合性の可溶剤で水
で現像できるポリマーをオーバープリントすることによ
って、不溶化され、次に水性可溶化によって可溶剤が配
合されていない材料を除去してよい。

【００５１】次の表は、本発明の方法で使用されるアク
リル系ポリマー／可塑剤／溶媒系を例示する。

【００５２】

【表１】

【００５３】上記の樹脂は一緒にしてもよい。例えばメ
チルおよびエチルメタクリレートを一緒にしてポジ型ま
たはネガ型レジストを得ることができる。メチルメタク
リレート／エチルメタクリレート配合物の場合には、可
塑剤、例えばトリエチレングリコールがエタノールパタ
ーン生成溶媒中ネガ型レジストを生じる。

【００５４】以下の実施例は本発明のプラズマディスプ
レイ装置の製作に用いることのできる拡散パターン形成
法を例示するものである。

【００５５】実施例２および３ 水性拡散パターン形成 カルシウム亜鉛シリケートガラスにセルロースビヒクル
および３％ブチルベンジルフタレートを配合した。各ペ
ーストの膜をアルミナ基板上にスクリーンプリントし、
９５〜１００℃において乾燥した。乾燥した誘電体ペー
スト層上に、７ｇのアルミナ、３.５ｇのタージトール^R
ＴＭＮ−６、３.１５ｇのテルピネオール異性体および
０.３５ｇのエチルセルロースを含有するパターン形成
用ペーストをスクリーンプリントし、９５〜１００℃に
おいて加熱してオーバープリントされたペーストを乾燥
し、そして下層の誘電体層中へのタージトール洗剤の拡
散を行なった。乾燥した層を水道水で洗い、６ミル（約
１５３ミクロン）のヴァイアがはっきり解像された。後
の試験において、下層の重合体層中追加の可塑剤を使用
すると更に解像力が改善されることがわかった。

【００５６】実施例２および３で説明したように、拡散
パターン形成法を実施して本発明のプラズマディスプレ
イ装置の隔壁を作製することが好ましいが、その他の方
法例えば水非相容性可塑剤を含む水性現像可能な重合体
をオーバープリントして下の部分を保護し次に非可塑化
物質を水性可溶化により除去する方法を用いてもよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明により構成されたプラズマディスプレイ
装置の主要部を示す部分断面正面図である。

【図２】本発明により構成されたプラズマディスプレイ
装置の部分断面短縮平面図である。

【図３】隔壁およびＹ電極の構造を示す斜視図である。

【図４】本発明によるネガ型パターン形成法を工程順に
説明する模式図である。

【図５】本発明によるネガ型パターン形成法を工程順に
説明する模式図である。

【図６】本発明によるポジ型パターン形成法を工程順に
説明する模式図である。

【図７】本発明によるポジ型パターン形成法を工程順に
説明する模式図である。

【図８】本発明によるポジ型パターン形成法を工程順に
説明する模式図である。

【図９】本発明によるポジ型パターン形成法を工程順に
説明する模式図である。

【図１０】従来技術により構成されたプラズマディスプ
レイ装置の主要部を示す断面図である。

【符号の説明】

１ 第１絶縁基板 ２ 第２絶縁基板 ３ 第１電極（Ｘ電極） ４ 第２電極（Ｙ電極） ５ 蛍光体 １０ 隔壁 １３ 凹部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西井 昇 東京都港区虎ノ門２丁目10番１号 新日鉱 ビル・デュポンタワー デュポン・ジャパ ン・リミテッド内 (72)発明者 ▲くわ▼田 良輔 東京都港区虎ノ門２丁目10番１号 新日鉱 ビル・デュポンタワー デュポン・ジャパ ン・リミテッド内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１絶縁基板；該第１絶縁基板上を一方
   向に延長する複数の第１電極；第２絶縁基板；該第２絶
   縁基板上を前記一方向に対して垂直な方向に延長する複
   数の第２電極；複数の画素領域を区画する隔壁；および
   該画素領域に設けられた蛍光体からなり、前記隔壁は、
   誘電体のパターン層とその下の誘電体の非パターン層が
   前記基板の少なくとも１つに適用され前記隔壁の形状に
   形成されたパターン層が前記の非パターン層中に拡散さ
   れる拡散パターン法によって形成されることを特徴とす
   る、プラズマディスプレイ装置。
2. 【請求項２】 複数の絶縁基板の一方に複数の第１電極
   を一方向に延長するように形成させる工程；該基板の他
   方に複数の第２電極を前記一方向に対して垂直な方向に
   延長するように形成させる工程；前記基板の少なくとも
   １つに複数の画素領域を区画する隔壁を形成させる工程
   および前記画素領域に蛍光体を設ける工程を含み、前記
   隔壁は、誘電体のパターン層とその下の誘電体の非パタ
   ーン層が前記基板の少なくとも１つに適用され前記隔壁
   の形状に形成されたパターン層が前記の非パターン層中
   に拡散される拡散パターン法によって形成されることを
   特徴とする、プラズマディスプレイ装置の製造方法。