JPH06262631A - 成形品のバリ取り装置 - Google Patents
成形品のバリ取り装置Info
- Publication number
- JPH06262631A JPH06262631A JP5335893A JP5335893A JPH06262631A JP H06262631 A JPH06262631 A JP H06262631A JP 5335893 A JP5335893 A JP 5335893A JP 5335893 A JP5335893 A JP 5335893A JP H06262631 A JPH06262631 A JP H06262631A
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- Japan
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- molded product
- burr
- molded article
- hole
- displacement sensor
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- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 成形品の位置決め精度を高めて効率良く孔の
バリ取りをおこなう。 【構成】 孔を設けた成形品２にレーザー光を照射して
成形品２の位置を検知するレーザー変位センサー３。レ
ーザー変位センサー３による検知結果に基づいて成形品
２を上下動させると共に水平に回動させて位置決めする
位置決め装置４。位置決めされた成形品２の孔にバリ突
きピン５を差し込んで孔内のバリ取りをするバリ突き装
置６。これらを具備して成形品のバリ取り装置を形成す
る。レーザー光を使用するレーザー変位センサー３によ
って安定した感度で成形品２の位置検知をおこなうこと
ができる
バリ取りをおこなう。 【構成】 孔を設けた成形品２にレーザー光を照射して
成形品２の位置を検知するレーザー変位センサー３。レ
ーザー変位センサー３による検知結果に基づいて成形品
２を上下動させると共に水平に回動させて位置決めする
位置決め装置４。位置決めされた成形品２の孔にバリ突
きピン５を差し込んで孔内のバリ取りをするバリ突き装
置６。これらを具備して成形品のバリ取り装置を形成す
る。レーザー光を使用するレーザー変位センサー３によ
って安定した感度で成形品２の位置検知をおこなうこと
ができる
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、成形品に設けた孔に形
成されるバリを自動的に除去するための成形品のバリ取
り装置に関するものである。
成されるバリを自動的に除去するための成形品のバリ取
り装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】熱硬化性樹脂などで成形された成形品か
らバリを自動的に除去するにあたって、成形品に設けた
孔の内周に形成されるバリの除去は、まず孔の位置など
成形品の位置を検知して、この検知結果に基づいて成形
品を位置決めし、位置決めした成形品の孔にバリ突きピ
ンを差し込むことによっておこなわれている。
らバリを自動的に除去するにあたって、成形品に設けた
孔の内周に形成されるバリの除去は、まず孔の位置など
成形品の位置を検知して、この検知結果に基づいて成形
品を位置決めし、位置決めした成形品の孔にバリ突きピ
ンを差し込むことによっておこなわれている。
【０００３】そして成形品の位置の検知は、従来では、
光ファイバーセンサーを用いておこなっていた。
光ファイバーセンサーを用いておこなっていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、成形品が黒色
体の場合、光ファイバーセンサーでは反射光量が不安定
となって検出エラーが発生し易く、成形品の位置決め精
度が悪くなってバリ取りの効率が低下するという問題が
あった。本発明は上記の点に鑑みてなされたものであ
り、成形品の位置決め精度を高めて効率良く孔のバリ取
りをおこなうことができる成形品のバリ取り装置を提供
することを目的とするものである。
体の場合、光ファイバーセンサーでは反射光量が不安定
となって検出エラーが発生し易く、成形品の位置決め精
度が悪くなってバリ取りの効率が低下するという問題が
あった。本発明は上記の点に鑑みてなされたものであ
り、成形品の位置決め精度を高めて効率良く孔のバリ取
りをおこなうことができる成形品のバリ取り装置を提供
することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る成形品のバ
リ取り装置は、孔１を設けた成形品２にレーザー光を照
射して成形品２の位置を検知するレーザー変位センサー
３と、レーザー変位センサー３による検知結果に基づい
て成形品２を上下動させると共に水平に回動させて位置
決めする位置決め装置４と、位置決めされた成形品２の
孔にバリ突きピン５を差し込んで孔１内のバリ取りをす
るバリ突き装置６とを具備して成ることを特徴とするも
のである。
リ取り装置は、孔１を設けた成形品２にレーザー光を照
射して成形品２の位置を検知するレーザー変位センサー
３と、レーザー変位センサー３による検知結果に基づい
て成形品２を上下動させると共に水平に回動させて位置
決めする位置決め装置４と、位置決めされた成形品２の
孔にバリ突きピン５を差し込んで孔１内のバリ取りをす
るバリ突き装置６とを具備して成ることを特徴とするも
のである。
【０００６】本発明は略円筒形の成形品２に設けた孔１
のバリを取るのに適している。
のバリを取るのに適している。
【０００７】
【作用】孔１を設けた成形品２にレーザー光を照射して
成形品２の位置を検知するレーザー変位センサー３を具
備したので、成形品２が黒色体の場合でもコヒーレント
なレーザー光によって安定した感度で成形品２の位置検
知をおこなうことができる。
成形品２の位置を検知するレーザー変位センサー３を具
備したので、成形品２が黒色体の場合でもコヒーレント
なレーザー光によって安定した感度で成形品２の位置検
知をおこなうことができる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明を実施例によって詳述する。レ
ーザー変位センサー３は、発光素子として半導体レーザ
ーを具備すると共に光位置検出素子（ＰＳＤ）を具備し
て形成されるものであり、半導体レーザーから発光され
たレーザー光を投光レンズを通して被検知体である成形
品２に照射させ、成形品２の表面で反射された光線を受
光レンズを通して光位置検出素子の上にスポットを結ば
せるようにしてある。被検知体である成形品２の位置が
変わると、光位置検出素子の上に結ばれるスポットも移
動するので、そのスポットの位置を検出することによっ
て被検知体である成形品２の位置を検知することができ
るのである。
ーザー変位センサー３は、発光素子として半導体レーザ
ーを具備すると共に光位置検出素子（ＰＳＤ）を具備し
て形成されるものであり、半導体レーザーから発光され
たレーザー光を投光レンズを通して被検知体である成形
品２に照射させ、成形品２の表面で反射された光線を受
光レンズを通して光位置検出素子の上にスポットを結ば
せるようにしてある。被検知体である成形品２の位置が
変わると、光位置検出素子の上に結ばれるスポットも移
動するので、そのスポットの位置を検出することによっ
て被検知体である成形品２の位置を検知することができ
るのである。
【０００９】ここで、レーザー光はコヒーレントであっ
て黒色体でも反射光量を安定して得ることができ、しか
もレーザー光は平行光であって照射スポット径を小さく
することができ、この結果、成形品２が黒色体であって
も高感度で精度良く、また検出エラーなく安定して成形
品２の位置を検知することができるものである。また、
レーザー光は検出距離を長くすることができ、特に成形
品２の表面反射光の拡散反射成分を受光するセンサー構
造にすれば一層検出距離を長くすることができ、レーザ
ー変位センサー３と被検知体である成形品２との間の距
離を長くとることが可能になり、レーザー変位センサー
３が邪魔になることなく成形品２に対するバリ取り等の
処理が容易になるものである。
て黒色体でも反射光量を安定して得ることができ、しか
もレーザー光は平行光であって照射スポット径を小さく
することができ、この結果、成形品２が黒色体であって
も高感度で精度良く、また検出エラーなく安定して成形
品２の位置を検知することができるものである。また、
レーザー光は検出距離を長くすることができ、特に成形
品２の表面反射光の拡散反射成分を受光するセンサー構
造にすれば一層検出距離を長くすることができ、レーザ
ー変位センサー３と被検知体である成形品２との間の距
離を長くとることが可能になり、レーザー変位センサー
３が邪魔になることなく成形品２に対するバリ取り等の
処理が容易になるものである。
【００１０】図１において４は位置決め装置であり、図
２に示すように、単軸ロボットで形成される上下軸柱１
１を基台１２の上に立設すると共に上下軸柱１１には成
形品支持台１３が設けてあり、この成形品支持台１３は
モーターやシリンダー装置等によって上下軸柱１１に沿
って上下動されるようにしてある。成形品支持台１３の
下面にはギヤヘッド１４を有するモーター１５が取り付
けてあり、成形品支持台１３の上側にシャフト１６で支
持した成形品チャック１７をモーター１５によって水平
回動駆動できるようにしてある。
２に示すように、単軸ロボットで形成される上下軸柱１
１を基台１２の上に立設すると共に上下軸柱１１には成
形品支持台１３が設けてあり、この成形品支持台１３は
モーターやシリンダー装置等によって上下軸柱１１に沿
って上下動されるようにしてある。成形品支持台１３の
下面にはギヤヘッド１４を有するモーター１５が取り付
けてあり、成形品支持台１３の上側にシャフト１６で支
持した成形品チャック１７をモーター１５によって水平
回動駆動できるようにしてある。
【００１１】この位置決め装置４の側方にセンサーブラ
ケット３１で基板３０上に固定されたレーザー変位セン
サー３が配設してあり、さらにこのレーザー変位センサ
ー３の上方において位置決め装置４の側方に図２に示す
ようにバリ突き装置６が配設してある。このバリ突き装
置６としては、成形品２の種類に合わせて二種類のもの
が図３のように上下に配置して設けてある。各バリ突き
装置６は基板１９の上にガイド付きシリンダ２０を取り
付けると共にこのシリンダ２０のシリンダロッド２１に
バリ付きピン５を設けて形成されるものである。
ケット３１で基板３０上に固定されたレーザー変位セン
サー３が配設してあり、さらにこのレーザー変位センサ
ー３の上方において位置決め装置４の側方に図２に示す
ようにバリ突き装置６が配設してある。このバリ突き装
置６としては、成形品２の種類に合わせて二種類のもの
が図３のように上下に配置して設けてある。各バリ突き
装置６は基板１９の上にガイド付きシリンダ２０を取り
付けると共にこのシリンダ２０のシリンダロッド２１に
バリ付きピン５を設けて形成されるものである。
【００１２】図３の実施例では、下側のバリ突き装置６
ａはシリンダロッド２１の先端に固着した受けプレート
２２にバリ突きピン５（符号５ａで示す）を固定して設
けると共に、受けプレート２２の上側にブラケット２３
によって垂直に近い斜めの配置でペンシルシリンダー２
４を取付け、このシリンダー２４のシリンダーロッド２
５の先端にバリ突きピン５（符号５ｂで示す）が設けて
ある。また図３の上側のバリ突き装置６ｂはこれらに加
えて、基板１９の下面にシリンダーベース２６によって
ペンシルシリンダー２７を取付け、このシリンダー２７
のシリンダーロッド２８の先端にバリ突きピン５（符号
５ｃで示す）が設けてある。
ａはシリンダロッド２１の先端に固着した受けプレート
２２にバリ突きピン５（符号５ａで示す）を固定して設
けると共に、受けプレート２２の上側にブラケット２３
によって垂直に近い斜めの配置でペンシルシリンダー２
４を取付け、このシリンダー２４のシリンダーロッド２
５の先端にバリ突きピン５（符号５ｂで示す）が設けて
ある。また図３の上側のバリ突き装置６ｂはこれらに加
えて、基板１９の下面にシリンダーベース２６によって
ペンシルシリンダー２７を取付け、このシリンダー２７
のシリンダーロッド２８の先端にバリ突きピン５（符号
５ｃで示す）が設けてある。
【００１３】バリ取りの処理をおこなう成形品２は、例
えば図５のように側面に水平に開口する孔１（符号１ａ
で示す）や斜め上下に開口する孔１（符号１ｂで示す）
を持つ熱硬化性樹脂の略円筒形のものであり、この自動
車部品等として使用される成形品２の孔１の内周に形成
された成形バリを除去するにあたっては、まずコンベア
等で搬送される成形品２を位置決め装置４に供給し、図
２に示すように成形品支持台１３の上に成形品チャック
１７にチャックさせてセットする。そしてこのようにセ
ットした成形品２に図３に示すようにレーザー変位セン
サー３からレーザー光線を照射して成形品２の位置を検
知する。例えば、位置決め装置４の上下軸柱１１を作動
させて成形品支持台１３を上下動させることによって成
形品２の位置を上下させたり、モータ１５を作動させて
成形品チャック１７を水平に回動させることによって、
図５（ｂ）に矢印線で示すように水平に開口する孔１ａ
の縁をレーザー変位センサー３のレーザー光線で検出
し、孔１ａの縁を検出するこの位置に成形品２の高さと
向きを検知することができるものである。このように成
形品２の位置を検知した後に、この状態のまま上下軸柱
１１を作動させて成形品支持台１３を上動させ、レーザ
ー変位センサー３とバリ突き装置６との間の上下間隔寸
法と同じ寸法で成形品２を上動させて、この位置に成形
品を２を位置決めする。
えば図５のように側面に水平に開口する孔１（符号１ａ
で示す）や斜め上下に開口する孔１（符号１ｂで示す）
を持つ熱硬化性樹脂の略円筒形のものであり、この自動
車部品等として使用される成形品２の孔１の内周に形成
された成形バリを除去するにあたっては、まずコンベア
等で搬送される成形品２を位置決め装置４に供給し、図
２に示すように成形品支持台１３の上に成形品チャック
１７にチャックさせてセットする。そしてこのようにセ
ットした成形品２に図３に示すようにレーザー変位セン
サー３からレーザー光線を照射して成形品２の位置を検
知する。例えば、位置決め装置４の上下軸柱１１を作動
させて成形品支持台１３を上下動させることによって成
形品２の位置を上下させたり、モータ１５を作動させて
成形品チャック１７を水平に回動させることによって、
図５（ｂ）に矢印線で示すように水平に開口する孔１ａ
の縁をレーザー変位センサー３のレーザー光線で検出
し、孔１ａの縁を検出するこの位置に成形品２の高さと
向きを検知することができるものである。このように成
形品２の位置を検知した後に、この状態のまま上下軸柱
１１を作動させて成形品支持台１３を上動させ、レーザ
ー変位センサー３とバリ突き装置６との間の上下間隔寸
法と同じ寸法で成形品２を上動させて、この位置に成形
品を２を位置決めする。
【００１４】このように成形品２を位置決めした状態で
は、バリ突き装置６に設けたバリ突きピン５ａ，５ｂの
進行方向の延長線上に成形品２の孔１ａ，１ｂが存在す
るようになっているものであり、バリ突き装置６のシリ
ンダー２０を作動させてバリ突きピン５ａを水平に進行
させ、水平に開口する孔１ａ内にこのバリ突きピン５ａ
を差し込んで孔１ａ内のバリを除去すると共に、さらに
シリンダー２４を作動させてバリ突きピン５ｂを斜め下
方に進行させ、斜め上下に開口する孔１ｂ内にこのバリ
突きピン５ｂを差し込んで孔１ｂ内のバリを除去するも
のである。
は、バリ突き装置６に設けたバリ突きピン５ａ，５ｂの
進行方向の延長線上に成形品２の孔１ａ，１ｂが存在す
るようになっているものであり、バリ突き装置６のシリ
ンダー２０を作動させてバリ突きピン５ａを水平に進行
させ、水平に開口する孔１ａ内にこのバリ突きピン５ａ
を差し込んで孔１ａ内のバリを除去すると共に、さらに
シリンダー２４を作動させてバリ突きピン５ｂを斜め下
方に進行させ、斜め上下に開口する孔１ｂ内にこのバリ
突きピン５ｂを差し込んで孔１ｂ内のバリを除去するも
のである。
【００１５】ここで、成形品２の種類に応じてバリ突き
装置６ａ，６ｂを使い分けるようにしてあり、図３の下
側のバリ突き装置６ａではバリ突きピン５ａ，５ｂを作
動させて、上側のバリ突き装置６ｂではバリ突きピン５
ａ，５ｂ，５ｃを作動させてそれぞれ孔１内のバリを除
去するようにしてある。成形品２の種類の判別は、成形
品２の形状の相違に基づくレーザー変位センサー３の変
位値によって検知しておこなうことができるものであ
り、このように複数のバリ突き装置６を具備することに
よって、多品種の成形品２のバリ取りが可能になるもの
である。
装置６ａ，６ｂを使い分けるようにしてあり、図３の下
側のバリ突き装置６ａではバリ突きピン５ａ，５ｂを作
動させて、上側のバリ突き装置６ｂではバリ突きピン５
ａ，５ｂ，５ｃを作動させてそれぞれ孔１内のバリを除
去するようにしてある。成形品２の種類の判別は、成形
品２の形状の相違に基づくレーザー変位センサー３の変
位値によって検知しておこなうことができるものであ
り、このように複数のバリ突き装置６を具備することに
よって、多品種の成形品２のバリ取りが可能になるもの
である。
【００１６】上記のようにして孔１のバリを除去した
後、上下軸柱１１を作動させて成形品２をさらに上動さ
せ、成形品２を位置決め装置４から取り出して、コンベ
ア等で次工程へ搬送するようにしてある。
後、上下軸柱１１を作動させて成形品２をさらに上動さ
せ、成形品２を位置決め装置４から取り出して、コンベ
ア等で次工程へ搬送するようにしてある。
【００１７】
【発明の効果】上記のように本発明は、孔を設けた成形
品にレーザー光を照射して成形品の位置を検知するレー
ザー変位センサーと、レーザー変位センサーによる検知
結果に基づいて成形品を上下動させると共に水平に回動
させて位置決めする位置決め装置と、位置決めされた成
形品の孔にバリ突きピンを差し込んで孔内のバリ取りを
するバリ突き装置とを具備したので、成形品が黒色体の
場合でもコヒーレントなレーザー光を使用するレーザー
変位センサーによって安定した感度で成形品の位置検知
をおこなうことができるものであり、成形品の位置決め
精度を高めて効率良く孔のバリ取りをおこなうことがで
きるものである。
品にレーザー光を照射して成形品の位置を検知するレー
ザー変位センサーと、レーザー変位センサーによる検知
結果に基づいて成形品を上下動させると共に水平に回動
させて位置決めする位置決め装置と、位置決めされた成
形品の孔にバリ突きピンを差し込んで孔内のバリ取りを
するバリ突き装置とを具備したので、成形品が黒色体の
場合でもコヒーレントなレーザー光を使用するレーザー
変位センサーによって安定した感度で成形品の位置検知
をおこなうことができるものであり、成形品の位置決め
精度を高めて効率良く孔のバリ取りをおこなうことがで
きるものである。
【図１】本発明の一実施例の概略斜視図である。
【図２】同上の位置決め装置の一部の正面図である。
【図３】同上のレーザー変位センサーとバリ突き装置の
一部の正面図である。
一部の正面図である。
【図４】同上の位置決め装置とバリ突き装置の一部の平
面図である。
面図である。
【図５】成形品の一例を示すものであり、（ａ）は正面
断面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は底面図である。
断面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は底面図である。
１ 孔 ２ 成形品 ３ レーザー変位センサー ４ 位置決め装置 ５ バリ突きピン ６ バリ突き装置
Claims (2)
- 【請求項１】 孔を設けた成形品にレーザー光を照射し
て成形品の位置を検知するレーザー変位センサーと、レ
ーザー変位センサーによる検知結果に基づいて成形品を
上下動させると共に水平に回動させて位置決めする位置
決め装置と、位置決めされた成形品の孔にバリ突きピン
を差し込んで孔内のバリ取りをするバリ突き装置とを具
備して成ることを特徴とする成形品のバリ取り装置。 - 【請求項２】 成形品は孔を設けた略円筒形であること
を特徴とする請求項１に記載の成形品のバリ取り装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5335893A JPH06262631A (ja) | 1993-03-15 | 1993-03-15 | 成形品のバリ取り装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5335893A JPH06262631A (ja) | 1993-03-15 | 1993-03-15 | 成形品のバリ取り装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06262631A true JPH06262631A (ja) | 1994-09-20 |
Family
ID=12940583
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5335893A Withdrawn JPH06262631A (ja) | 1993-03-15 | 1993-03-15 | 成形品のバリ取り装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06262631A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108858927A (zh) * | 2018-06-12 | 2018-11-23 | 温州繁新服饰有限公司 | 一种纽扣除毛刺装置 |
-
1993
- 1993-03-15 JP JP5335893A patent/JPH06262631A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108858927A (zh) * | 2018-06-12 | 2018-11-23 | 温州繁新服饰有限公司 | 一种纽扣除毛刺装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000530 |