JPH06258848A - 露光方法および装置 - Google Patents

露光方法および装置

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JPH06258848A
JPH06258848A JP5041583A JP4158393A JPH06258848A JP H06258848 A JPH06258848 A JP H06258848A JP 5041583 A JP5041583 A JP 5041583A JP 4158393 A JP4158393 A JP 4158393A JP H06258848 A JPH06258848 A JP H06258848A
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JP
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photomask
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temperature
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humidity
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Eiichi Miyake
栄一 三宅
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San Ei Giken Inc
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    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70858—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
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    • G03F7/70858—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
    • G03F7/70866—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature of mask or workpiece
    • G03F7/70875—Temperature, e.g. temperature control of masks or workpieces via control of stage temperature

Abstract

(57)【要約】 【目的】 露光工程を実施するにあたり、基板の位置合
わせマークおよびフォトマスクの位置合わせマーク相互
の位置ずれを、たとえばフォトマスクにおける作画のス
ケーリングを変更することなく、修正することを可能に
する。 【構成】 フォトマスク２として、温度および／または
湿度の変化によって伸縮する性質を有するものを用い、
基板１およびフォトマスク２のそれぞれの位置合わせマ
ーク３および４相互の位置ずれ量をＣＣＤカメラ１１に
よって検出し、その位置ずれを修正すべくフォトマスク
２を伸縮させる温度および／または湿度条件を、温度／
湿度制御装置１４において位置ずれ量から求め、求めら
れた温度および／または湿度条件を、空気調整装置１５
からフォトマスク２に与えて位置ずれを修正する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、たとえば、プリント
回路基板上の導電パターン、またはフラットディスプレ
イのためのガラス基板上の電極などを、光露光技術によ
って形成する際に適用される露光方法および装置に関す
るもので、特に、基板およびフォトマスク相互の位置合
わせ技術の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】基板の感光膜が形成された表面に、フォ
トマスクに形成されたパターンを転写するため、光露光
技術が用いられるが、この露光に際して、基板およびフ
ォトマスク相互が適正に位置合わせされることが重要で
ある。そのため、基板およびフォトマスクには、それぞ
れ、複数個の位置合わせマークが設けられており、これ
ら位置合わせマークの各々を対応の位置合わせマークに
位置合わせすることが行なわれている。
【０００３】図５は、基板１を示し、図６は、フォトマ
スク２を示している。基板１は、たとえば４個の位置合
わせマーク３を有していて、フォトマスク２には、位置
合わせマーク３に対応する位置合わせマーク４を有して
いる。基板１の位置合わせマーク３は、貫通する穴また
は不透明領域５ａ内の透明領域によって与えられ、他
方、フォトマスク２の位置合わせマーク４は、透明領域
５ｂ内の不透明領域によって形成されている。また、フ
ォトマスク２には、所望のパターン６が描かれている。
フォトマスク２および基板１は重ね合わされ、それぞれ
の位置合わせマーク３および４によって互いの位置合わ
せが行なわれた状態で、フォトマスク２を通して紫外線
が基板１に照射される。基板１の露光すべき面には、感
光膜が形成されていて、この感光膜上に、パターン６に
相関するパターン７が転写される。
【０００４】図７に、前述したように、位置合わせマー
ク３および４に基づき位置合わせされた基板１およびフ
ォトマスク２が示されている。ただし、図７では、位置
合わせマーク３および４のそれぞれの組が、理想的に位
置合わせされていない。すなわち、位置合わせマーク３
および４の間で本来的な位置ずれが生じていて、１つの
組で位置合わせを理想的に行なおうとすれば、他の組で
は理想的な位置合わせを必ず行なえない状態である。こ
の場合には、４組の位置合わせマーク３および４のそれ
ぞれ相互の位置ずれが平均して生じるように、基板１と
フォトマスク２とが位置合わせされる。すなわち、図８
に示すように、位置合わせマーク３および４相互の位置
ずれ量８が、４箇所において互いに等しくなるようにさ
れる。
【０００５】上述したような位置合わせマーク３および
４相互の位置ずれは、たとえば、基板１またはフォトマ
スク２における位置合わせマーク３または４の形成のた
めの加工誤差、基板１の熱処理によってもたらされる伸
縮、露光および位置合わせ時の周囲の温度または湿度の
変化によるフォトマスク２の伸縮、等によって不可避的
にもたらされる。そのため、前述したように、位置ずれ
量８が、位置合わせマーク３および４の各々の組におい
て平均化されるように位置合わせすることによって対処
していた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、位置ず
れ量８が比較的大きく現れる場合には、これら位置ずれ
量８を４箇所において平均されるように基板１およびフ
ォトマスク２相互の位置合わせを行なっても、基板１上
に転写されるパターン７（図５）が許容範囲を超えてず
れてしまい、露光により得られる製品が不良となること
がある。この問題は、基板１が特に大きい場合、顕著に
現れる。
【０００７】上述のように、位置合わせマーク３および
４相互の位置ずれ量８が大きくなってしまう場合、位置
合わせマーク３または４の位置を修正した状態で基板１
またはフォトマスク２を製作し直さなければならない。
この場合、フォトマスク２のパターン６の作画のスケー
リングを変更することによって対応することが多い。
【０００８】しかしながら、このような方法は、手間が
かかり、また、ロットごとに伸縮量が変わるため、対応
が困難であった。
【０００９】それゆえに、この発明の目的は、上述した
ような基板およびフォトマスク相互の位置合わせにおい
て生じる問題を解決し得る露光方法および装置を提供し
ようとすることである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この発明は、前述した従
来技術と同様、複数個の位置合わせマークを有する基板
の露光すべき面側に、対応する複数個の位置合わせマー
クを有するフォトマスクを配置し、フォトマスクを通し
て紫外線を基板の露光すべき面に照射して基板を露光す
る露光方法および装置に向けられるものであって、上述
した技術的課題を解決するため、簡単に言えば、フォト
マスクとして、温度および／または湿度の変化によって
伸縮する性質を有するものを用い、フォトマスクが置か
れる環境の温度および／または湿度条件をコントロール
することにより、フォトマスクを伸縮させ、それによっ
て位置合わせマーク相互の位置合わせを達成しようとす
るものである。
【００１１】より詳細には、この発明に係る露光方法
は、基板およびフォトマスクのそれぞれの位置合わせマ
ーク相互の位置ずれ量を検出する工程と、位置合わせマ
ーク相互の位置ずれを修正すべくフォトマスクを伸縮さ
せる温度および／または湿度条件を位置ずれ量から求め
る工程と、求められた温度および／または湿度条件をフ
ォトマスクに与えて位置合わせマーク相互の位置ずれを
修正する工程とを備えることを特徴としている。
【００１２】また、この発明に係る露光装置は、基板お
よびフォトマスクのそれぞれの位置合わせマーク相互の
位置ずれ量を検出するＣＣＤカメラと、位置合わせマー
ク相互の位置ずれを修正すべくフォトマスクを伸縮させ
る温度および／または湿度条件を、ＣＣＤカメラによっ
て検出された位置ずれ量から求める温度／湿度制御装置
と、求められた温度および／または湿度条件をフォトマ
スクに対して与える空気調整装置とを備えることを特徴
としている。
【００１３】この発明では、上述のように、フォトマス
クの伸縮を利用するため、フォトマスクは伸縮可能な状
態で保持されるのが好ましい。このようなフォトマスク
保持手段は、好ましい実施例では、フォトマスクの一方
主面に接する透明のベースプレートと、ベースプレート
の周縁部の少なくとも一部に配置されフォトマスクの周
縁部の少なくとも一部に対して外方に向く空気流を与え
るスリットを形成した真空吸引チャックとを備える。ま
た、他の好ましい実施例では、フォトマスク保持手段
は、フォトマスクの周縁部の少なくとも一部を受け入
れ、かつフォトマスクの周縁部の少なくとも一部に対し
て外方に向く空気流を与えるスリットを形成した真空吸
引チャックを備える。また、上述したようなフォトマス
ク保持手段によって保持されたフォトマスクが四角形で
あるとき、フォトマスクの４辺のいずれか中央部を固定
することが好ましい。
【００１４】
【作用】このように、この発明では、フォトマスクに与
えられる温度および／または湿度条件がフォトマスクを
伸縮させ、これによって、位置合わせマーク相互の位置
ずれが修正される。
【００１５】
【発明の効果】したがって、この発明によれば、基板お
よびフォトマスク相互間で精度の高い位置合わせを容易
に達成することができる。
【００１６】また、この発明によれば、複数組の位置合
わせマーク相互の位置ずれ量が平均されるように位置合
わせされた段階で、位置ずれ量が比較的大きく現れた場
合でも、温度および／または湿度の変化によるフォトマ
スクの伸縮特性を利用して、位置合わせマーク相互の位
置ずれを修正できるので、位置合わせマークの位置を変
更してフォトマスクまたは基板を製作し直す、といった
手間のかかる作業が不要となるとともに、ロットごとに
伸縮量が変わることを考慮する必要がなくなる。したが
って、能率的に露光工程を実施することができる。
【００１７】この発明において、フォトマスクの周縁部
の少なくとも一部に対して外方に向く空気流を与えるス
リットを形成した真空吸引チャックを備えるフォトマス
ク保持手段によって、フォトマスクを保持すれば、フォ
トマスクの平面度を保ちながら、フォトマスクの伸縮を
許容することができる。このとき、フォトマスク保持手
段として、フォトマスクの一方主面に接する透明のベー
スプレートをさらに備えるものを用いれば、真空吸引チ
ャックのスリットに及ぼされる負圧が、フォトマスクと
ベースプレートとの密着性を高め、上述した平面度が一
層確実に維持される。また、四角形のフォトマスクの４
辺のいずれか中央部を固定すれば、フォトマスクの伸縮
を阻害することなく、フォトマスクの基準位置を固定す
ることができ、位置合わせ工程において、位置合わせマ
ークが不所望にも大きくずれることが防止される。
【００１８】
【実施例】図１は、この発明の一実施例による露光装置
１０を示している。なお、図１ないし図４において、前
述した図５ないし図８に示した要素に相当する要素に
は、同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００１９】この露光装置１０は、複数個の位置合わせ
マーク３（図１では、代表的に１個のみを示す。）を有
する基板１の露光すべき面側に、対応する複数個の位置
合わせマーク４（代表的に１個のみを示す）を有するフ
ォトマスク２を配置し、フォトマスク２を通して、図示
しない光源から紫外線を基板１の露光すべき面に照射し
て基板１を露光しようとするものである。
【００２０】上述した露光を行なう前に、基板１および
フォトマスク２相互間の位置合わせが行なわれる。位置
合わせマーク３および４相互の位置合わせ状態が、ＣＣ
Ｄカメラ１１によって撮像され、その映像が映像処理装
置１２で処理され、位置ずれ量が求められる。なお、複
数箇所に設けられた位置合わせマーク３および４相互の
位置合わせ状態を撮像するため、ＣＣＤカメラ１１は、
移動可能とされている。これに代えて、位置合わせマー
ク３および４の各位置に対応して、１個ずつＣＣＤカメ
ラが配置されてもよい。
【００２１】映像処理装置１２によって求められた位置
ずれ量に関する信号は、演算装置１３に入力される。演
算装置１３では、ＣＣＤカメラ１１によって検出された
位置ずれ量に基づき、位置合わせマーク３および４相互
の位置ずれが複数箇所において最も平均化されるように
するための位置合わせデータが求められ、このデータが
位置合わせ装置（図示せず）に与えられる。位置合わせ
装置では、基板１もしくはフォトマスク２またはその両
方の位置をずらせ、位置合わせマーク３および４相互の
位置ずれが複数箇所において最も平均化された状態とす
る第１段階の位置合わせを達成する。
【００２２】演算装置１３は、上述した第１段階の位置
合わせ状態における図８に示した位置ずれ量８に関する
データを有している。このデータは、温度／湿度制御装
置１４に与えられ、ここで、この位置ずれ量８に基づ
き、位置合わせマーク３および４相互の位置ずれを修正
すべくフォトマスク２を伸縮させる温度および／または
湿度条件が求められる。すなわち、フォトマスク２に関
して、温度および／または湿度の変化に対する、図７に
示した寸法Ｌの伸縮量が、実験により予め求められてお
り、したがって、温度および／または湿度条件をどのよ
うに設定すれば、位置ずれ量８ができるだけ少なくでき
るかがわかっている。
【００２３】温度／湿度制御装置１４によって、空気調
整装置１５が制御される。空気調整装置１５は、ファン
１６、ヒータ１７、加湿器１８および冷却器１９を備え
る。ヒータ１７、加湿器１８および冷却器１９によって
所望の温度および／または湿度条件とされた空気は、フ
ァン１６によって、矢印２０で示すように、空気経路２
１を介して吹出口２２に送られる。吹出口２２から、矢
印２３で示すように吹出された空気は、フォトマスク２
が置かれる環境の温度および／または湿度条件を決定す
る。この空気は、矢印２４で示すように、吸込口２５に
吸込まれ、次いで、矢印２６で示すように、空気経路２
７を通って、再び、空気調整装置１５内に導かれる。吹
出口２２の近傍には、温湿度センサ２８が配置され、こ
の温湿度センサ２８によって測定された温度および／ま
たは湿度に関するデータは、温度／湿度制御装置１４に
制御入力として与えられ、温度／湿度制御装置１４にお
いて、空気調整装置１５が与えるべき温度および／また
は湿度条件が決定される。
【００２４】上述した露光装置１０において、フォトマ
スク２の伸縮を利用して、位置合わせマーク３および４
相互の位置ずれを修正するため、フォトマスク２の保持
手段が比較的重要な意味を持つ。図２は、保持手段の一
例を示す正面図であり、図３は、図２の線ＩＩＩ−ＩＩ
Ｉに沿う拡大断面図である。
【００２５】図２および図３に示したフォトマスク保持
部材２９は、フォトマスク２の一方主面に接する、たと
えばガラスからなる透明のベースプレート３０を備え
る。フォトマスク２およびベースプレート３０は、とも
に四角形をなしている。ベースプレート３０の周縁部に
は、真空吸引チャック３１、３２、３３および３４が配
置される。真空吸引チャック３１〜３４は、ベースフレ
ーム３５上に取付けられる。真空吸引チャック３１〜３
４には、それぞれ、吸気管３６、３７、３８および３９
が取付けられ、これら吸気管３６〜３９を介して、真空
吸引チャック３１〜３４の内部に負圧が与えられる。真
空吸引チャック３１〜３４の構造は、互いに実質的に同
様であるので、図３に示した真空吸引チャック３１につ
いて、その詳細を説明する。
【００２６】真空吸引チャック３１の内部には、吸気管
３６に連通するキャビティ４０が設けられ、キャビティ
４０は、スリット４１の部分において外部に対して開放
される。スリット４１からキャビティ４０内にベースプ
レート３０の周縁部が挿入され、ベースプレート３０と
真空吸引チャック３１との間は、シール材４２にてシー
ルされる。ベースプレート３０に接するフォトマスク２
の周縁部は、スリット４１内に位置され、したがって、
キャビティ４０内に負圧が与えられたとき、フォトマス
ク２の周縁部に対して外方に向く空気流が与えられる。
同様の構造が他の真空吸引チャック３２〜３４において
も備えているので、フォトマスク２には、その全周にわ
たって外方に引張る力が働き、かつ、負圧によって、フ
ォトマスク２とベースプレート３０との密着状態が高め
られる。このようにして、フォトマスク２は、ベースプ
レート３０に沿って平面度が保たれながら、円滑に伸縮
することができる。
【００２７】なお、フォトマスク２は、その４辺のすべ
てにおいて、外方に向く空気流によって保持される必要
はなく、対向する２辺のみにおいて、外方に向く空気流
によって保持されていてもよい。このことは、後述する
図４に示した例においても言える。
【００２８】フォトマスク２は、その４辺のいずれか中
央部といった限られた領域、たとえば、図２でハッチン
グで示した領域４３においてのみ固定される。この固定
には、図３に示すように、たとえば両面粘着テープ４４
が用いられる。すなわち、両面粘着テープ４４は、フォ
トマスク２を、領域４３においてのみベースプレート３
０に固定する。このような固定により、フォトマスク２
に対して基準位置が確実に与えられ、位置合わせ工程に
おいて、フォトマスク２の位置が大きくずれることが防
止される。
【００２９】図４には、フォトマスク保持手段の他の例
が示されている。ここに示したフォトマスク保持部材４
５は、図２および図３に示したベースプレート３０に相
当する要素を備えていない。フォトマスク保持部材４５
に備える真空吸引チャック４６は、図示しない吸気管を
介して負圧が与えられるキャビティ４７を備え、キャビ
ティ４７は、スリット４８の部分において外部に対して
開放される。スリット４８内には、フォトマスク２の周
縁部が受け入れられ、それによって、フォトマスク２の
周縁部には、外方に向く空気流が与えられる。このよう
にしても、フォトマスク２を伸縮可能に保持することが
できる。
【００３０】なお、図４において、基板１が基板ホルダ
４９によって保持された状態で図示されている。
【００３１】以上、この発明を図示した実施例に関連し
て説明したように、この発明では、温度および／または
湿度の変化によってフォトマスク２が伸縮する性質を利
用している。このような性質を有するフォトマスク２と
して、従来から用いられているポリエステルフィルムま
たはポリカーボネートフィルムをそのまま用いることが
できる。しかしながら、この発明の目的に照らしたと
き、フォトマスク２は、そのＸＹ方向に均一な収縮を示
すものが好ましい。
【００３２】また、この発明に従って実施される位置合
わせ工程は、繰り返される露光工程のすべてに関連して
行なわれる必要はない。すなわち、ロットの変更後にお
いて、最初の数回の露光工程において、位置ずれ量の平
均値を求め、それを修正すべく温度および／または湿度
条件が一旦決定されれば、通常、同じロット内では、露
光工程の都度、温度および／または湿度条件を変更する
必要はない。
【００３３】また、この発明では、フォトマスクを伸縮
させる要因として、温度および湿度の双方の変化に限ら
ず、温度だけの変化または湿度だけの変化を採用するこ
ともできる。なお、露光工程において、フォトマスクお
よび／または基板の伸縮に影響を及ぼす要因として、温
度および湿度のほか、露光時におけるフォトマスクと基
板とを密着させる真空度およびその保持時間、紫外線エ
ネルギなどがあり、また、これらは、フォトマスクおよ
び基板の各材料によっても影響される。それゆえに、こ
れらの要因による伸縮への影響を予め実験で求めてお
き、これも考慮しながら温度および／または湿度条件を
決定するようにするのが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例による露光装置１０に含ま
れる位置合わせのための要素を図解的に示す図である。
【図２】フォトマスク保持手段の一例を示す正面図であ
る。
【図３】図２の線ＩＩＩ−ＩＩＩに沿う拡大断面図であ
る。
【図４】フォトマスク保持手段の他の例を示す断面図で
ある。
【図５】基板１を示す正面図である。
【図６】フォトマスク２を示す正面図である。
【図７】基板１とフォトマスク２とが重ね合わされた状
態を示す正面図である。
【図８】基板１の位置合わせマーク３とフォトマスク２
の位置合わせマーク４との位置ずれ量８を示す図であ
る。
【符号の説明】
１ 基板 ２ フォトマスク ３，４ 位置合わせマーク ８ 位置ずれ量 １０ 露光装置 １１ ＣＣＤカメラ １２ 映像処理装置 １３ 演算装置 １４ 温度／湿度制御装置 １５ 空気調整装置 ２２ 吹出口 ２５ 吸込口 ２８ 温湿度センサ ２９，４５ フォトマスク保持部材 ３０ ベースプレート ３１，３２，３３，３４，４６ 真空吸引チャック ３６，３７，３８，３９ 吸気管 ４０，４７ キャビティ ４１，４８ スリット ４３ 固定される領域 ４４ 両面粘着テープ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０５Ｄ 3/12 Ｌ 9179−3Ｈ Ｈ０１Ｌ 21/027

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 複数個の位置合わせマークを有する基板
    の露光すべき面側に、対応する複数個の位置合わせマー
    クを有するフォトマスクを配置し、フォトマスクを通し
    て紫外線を基板の露光すべき面に照射して基板を露光す
    る露光方法において、 フォトマスクとして、温度および／または湿度の変化に
    よって伸縮する性質を有するものを用いるとともに、 基板およびフォトマスクのそれぞれの位置合わせマーク
    相互の位置ずれ量を検出し、 位置合わせマーク相互の位置ずれを修正すべくフォトマ
    スクを伸縮させる温度および／または湿度条件を位置ず
    れ量から求め、 求められた温度および／または湿度条件をフォトマスク
    に与えて位置合わせマーク相互の位置ずれを修正する、
    各工程を備えることを特徴とする、露光方法。
  2. 【請求項２】 複数個の位置合わせマークを有する基板
    の露光すべき面側に、対応する複数個の位置合わせマー
    クを有しかつ温度および／または湿度の変化によって伸
    縮する性質を有するフォトマスクを配置し、フォトマス
    クを通して紫外線を基板の露光すべき面に照射して基板
    を露光する露光装置において、 基板およびフォトマスクのそれぞれの位置合わせマーク
    相互の位置ずれ量を検出するＣＣＤカメラ、 位置合わせマーク相互の位置ずれを修正すべくフォトマ
    スクを伸縮させる温度および／または湿度条件を、ＣＣ
    Ｄカメラによって検出された位置ずれ量から求める温度
    ／湿度制御装置、ならびに求められた温度および／また
    は湿度条件をフォトマスクに与える空気調整装置を備え
    ることを特徴とする、露光装置。
  3. 【請求項３】 フォトマスクを伸縮可能に保持するため
    の手段をさらに備える、請求項２に記載の露光装置。
  4. 【請求項４】 フォトマスク保持手段は、フォトマスク
    の一方主面に接する透明のベースプレートと、ベースプ
    レートの周縁部の少なくとも一部に配置されフォトマス
    クの周縁部の少なくとも一部に対して外方に向く空気流
    を与えるスリットを形成した真空吸引チャックとを備え
    る、請求項３に記載の露光装置。
  5. 【請求項５】 フォトマスク保持手段は、フォトマスク
    の周縁部の少なくとも一部を受け入れ、かつフォトマス
    クの周縁部の少なくとも一部に対して外方に向く空気流
    を与えるスリットを形成した真空吸引チャックを備え
    る、請求項３に記載の露光装置。
  6. 【請求項６】 フォトマスクは、四角形であり、フォト
    マスクの４辺のいずれか中央部を固定する手段をさらに
    備える、請求項４または５に記載の露光装置。
JP5041583A 1993-03-03 1993-03-03 露光方法および装置 Withdrawn JPH06258848A (ja)

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Cited By (3)

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