JPH06258411A - センサ素子の三次元配置構造 - Google Patents
センサ素子の三次元配置構造Info
- Publication number
- JPH06258411A JPH06258411A JP5045441A JP4544193A JPH06258411A JP H06258411 A JPH06258411 A JP H06258411A JP 5045441 A JP5045441 A JP 5045441A JP 4544193 A JP4544193 A JP 4544193A JP H06258411 A JPH06258411 A JP H06258411A
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- JP
- Japan
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- case
- sensor
- sensor element
- flexible board
- board
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 三次元センシングのためのセンサ素子の三次
元配置構造 【構成】 三次元配置されたセンサ素子を有する電子
機器においてセンサ素子は立方体をしたケースの角の三
面を利用し直交配置されている。三個のセンサ素子は一
枚のフレキシブル基板上に配置され、このフレキシブル
基記板は、ケース内壁に沿って曲げられている。センサ
素子はセンサ面をケースの内壁に密着するようにケース
内壁に弾性部材で内壁面に押付けられている。同時にケ
ース内壁にはセンサの位置決めガイド溝、フレキシブル
基板をガイドピンが設置され、フレキシブル基板の一端
は対向する別体のプリント基板に接続されている。
元配置構造 【構成】 三次元配置されたセンサ素子を有する電子
機器においてセンサ素子は立方体をしたケースの角の三
面を利用し直交配置されている。三個のセンサ素子は一
枚のフレキシブル基板上に配置され、このフレキシブル
基記板は、ケース内壁に沿って曲げられている。センサ
素子はセンサ面をケースの内壁に密着するようにケース
内壁に弾性部材で内壁面に押付けられている。同時にケ
ース内壁にはセンサの位置決めガイド溝、フレキシブル
基板をガイドピンが設置され、フレキシブル基板の一端
は対向する別体のプリント基板に接続されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案はセンサ素子の三次元配置
構造に関する。
構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術では、図３，４に示すように
ケースのＸ，Ｙの面に配置された二個のセンサ素子７が
一枚のフレキシブル基板１３上に実装され、Ｚ面は前記
フレキシブル基板１３が接続された別体の回路基板１上
に配置されており、Ｘ，Ｙ面のセンサ素子７は、フレキ
シブル基板１３を直角に折り曲げ、別々の弾性体１１に
よりケース３の内面に押し付けれていた。
ケースのＸ，Ｙの面に配置された二個のセンサ素子７が
一枚のフレキシブル基板１３上に実装され、Ｚ面は前記
フレキシブル基板１３が接続された別体の回路基板１上
に配置されており、Ｘ，Ｙ面のセンサ素子７は、フレキ
シブル基板１３を直角に折り曲げ、別々の弾性体１１に
よりケース３の内面に押し付けれていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】磁場環境を三次元的に
測定するためには直行する三つの面にセンサ素子を配置
し，かつ各々のセンサ素子の感受面の中心をとおる垂線
が一転で交わるようにセンサ素子を配置し，さらに，外
壁から感受面までの距離を等分にしなければならな
い。。従来の例ではＸ，Ｙ面のセンサ素子はフレキシブ
ル基板に実装されているためセンサ素子はケースの内壁
に密着固定が可能となり、ケースの肉厚を均等にするこ
とにより等距離にする事が可能だが、Ｚ面のセンサ素子
は回路基板上に実装されているためにケース外面からの
距離をＸ，Ｙ面と同等にすることが容易ではなかった為
同一な値を得難かった。
測定するためには直行する三つの面にセンサ素子を配置
し，かつ各々のセンサ素子の感受面の中心をとおる垂線
が一転で交わるようにセンサ素子を配置し，さらに，外
壁から感受面までの距離を等分にしなければならな
い。。従来の例ではＸ，Ｙ面のセンサ素子はフレキシブ
ル基板に実装されているためセンサ素子はケースの内壁
に密着固定が可能となり、ケースの肉厚を均等にするこ
とにより等距離にする事が可能だが、Ｚ面のセンサ素子
は回路基板上に実装されているためにケース外面からの
距離をＸ，Ｙ面と同等にすることが容易ではなかった為
同一な値を得難かった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明では、かかる課題
を解決するために三個のセンサ素子を一枚のフレキシブ
ル基板７ａ上に実装し、この基板を折り曲げて三方向の
センサ素子が前記センサのセンサ素子面中央を通りセン
サ面に垂直な軸、X,Y,Z,の三軸で一点に交わるようにセ
ンサを位置決めする溝部をケース内壁の三面に配置し、
前記溝部の低面はセンサ素子のセンサ面が対抗した時に
三方向のセンサ素子が正確に直交する様にケースの三つ
の壁は加工されており前記低面にセンサ素子密着させる
ための弾性部材をセンサ素子背面に配置した。
を解決するために三個のセンサ素子を一枚のフレキシブ
ル基板７ａ上に実装し、この基板を折り曲げて三方向の
センサ素子が前記センサのセンサ素子面中央を通りセン
サ面に垂直な軸、X,Y,Z,の三軸で一点に交わるようにセ
ンサを位置決めする溝部をケース内壁の三面に配置し、
前記溝部の低面はセンサ素子のセンサ面が対抗した時に
三方向のセンサ素子が正確に直交する様にケースの三つ
の壁は加工されており前記低面にセンサ素子密着させる
ための弾性部材をセンサ素子背面に配置した。
【０００５】
【作用】上記のように構成されたせセンサ素子ケース角
の内壁の三面に沿ってセンサ素子を搭載したフレキシブ
ル基板をガイドピンにガイドしながら折り曲げ、またフ
レキシブル基板の末端に設けられた穴とケースに設けら
れたピンを系合し末端の位置決めを行うことにより基板
をガイドし、また、ケース内壁に設けた溝によりセンサ
素子の位置決めを行い、さらに、立方体をした弾性体の
角を利用し三面に配置されたセンサ素子の背面を一つの
クッションとして前記弾性体を押圧させている。
の内壁の三面に沿ってセンサ素子を搭載したフレキシブ
ル基板をガイドピンにガイドしながら折り曲げ、またフ
レキシブル基板の末端に設けられた穴とケースに設けら
れたピンを系合し末端の位置決めを行うことにより基板
をガイドし、また、ケース内壁に設けた溝によりセンサ
素子の位置決めを行い、さらに、立方体をした弾性体の
角を利用し三面に配置されたセンサ素子の背面を一つの
クッションとして前記弾性体を押圧させている。
【０００６】
【実施例】以下に、この発明の実施例を図面を基ずいて
説明する。図１において、回路基板１に溶着したフレキ
シブル基板２上に配置された複数のセンサ素子７は、前
記フレキシブル基板２がケース３の内壁に沿ってケース
に設けたガイドピン４により案内されながら折り曲げら
れ、フレキシブル基板２の先端に設けた穴５がケース３
に設けられたピン６に系合しケース角部の三面に立体的
にフレキシブル基板２が織り曲げられる。基板上のセン
サ素子７はケース内壁のＸ，Ｙ，Ｚ面に設置された溝
８、９、１０に系合し位置決めされる。ケース溝部８、
９、１０に位置決めされたセンサ素子７の裏面からは立
方体形状をした、弾性部材１１がその端面を利用し三方
向のセンサ素子７を各々押圧している。ケース３には弾
性体１１を収容するかべ１２が設けられている。センサ
素子が押し当てられたケースの肉厚は同等の厚みで構成
されている。
説明する。図１において、回路基板１に溶着したフレキ
シブル基板２上に配置された複数のセンサ素子７は、前
記フレキシブル基板２がケース３の内壁に沿ってケース
に設けたガイドピン４により案内されながら折り曲げら
れ、フレキシブル基板２の先端に設けた穴５がケース３
に設けられたピン６に系合しケース角部の三面に立体的
にフレキシブル基板２が織り曲げられる。基板上のセン
サ素子７はケース内壁のＸ，Ｙ，Ｚ面に設置された溝
８、９、１０に系合し位置決めされる。ケース溝部８、
９、１０に位置決めされたセンサ素子７の裏面からは立
方体形状をした、弾性部材１１がその端面を利用し三方
向のセンサ素子７を各々押圧している。ケース３には弾
性体１１を収容するかべ１２が設けられている。センサ
素子が押し当てられたケースの肉厚は同等の厚みで構成
されている。
【０００７】
【発明の効果】本発明によれば、ケース外壁からセンサ
面までの距離が均等となり、センサ面の中央を通りセン
サ面に垂直な軸が各々一点で交わる様にセンサ素子を配
置できるようになった。このことにより例えばセンサ素
子が磁気を検出するホール素子であった場合三次元的に
配置されたホール素子の各々の検出値を合成することに
より正確に磁界の強さベクトル量として知ることができ
る。
面までの距離が均等となり、センサ面の中央を通りセン
サ面に垂直な軸が各々一点で交わる様にセンサ素子を配
置できるようになった。このことにより例えばセンサ素
子が磁気を検出するホール素子であった場合三次元的に
配置されたホール素子の各々の検出値を合成することに
より正確に磁界の強さベクトル量として知ることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のセンサ素子の三次元配置構造を示す平
面図である。
面図である。
【図２】本発明のセンサ素子の三次元配置構造を示す断
面図であ。
面図であ。
【図３】従来例によるセンサ素子の三次元配置構造を示
す断面図である。
す断面図である。
【図４】従来例によるセンサ素子の三次元配置構造を示
す平面図である。
す平面図である。
１ 回路基板 ２ フレキシブル基板 ３ ケース ４ ケースガイドピンＡ ５ フレキシブル基板穴 ６ ケースガイドピンＢ ７ センサ素子 ８ ケース溝（Ｘ面） ９ ケース溝（Ｙ面） １０ ケース溝（Ｚ面） １１ 弾性部材 １２ ケース壁
Claims (2)
- 【請求項１】 複数のセンサ素子を有し、各々のセンサ
素子は少なくとも一枚のフレキシブル基板上に配置さ
れ、前記フレキシブル基板はケース内面に設置されたガ
イド部材によりケース内面に沿って折り曲がり、各々の
センサ素子のセンサ面の中央を通り、センサ面に垂直な
軸がほぼ点に直交するように三次元配置されていること
を特徴としたセンサ素子の三次元配置構造。 - 【請求項２】 フレキシブル基板には複数のセンサ素子
が実装され、同時に一端が他の回路基板と接続されてお
り、既フレキシブル基板はケースの内面で直交する三つ
の面に沿って折り曲げられ、それぞれの面には一個以上
のセンサ素子が配置され、ケース内面には個々のセンサ
素子に対応した位置決め溝が設置されており、各々の溝
には各々センサ素子が係合し、溝に係合したセンサ素子
背面には立方体からなる一個の弾性部材が配置され同時
に三方向のセンサ素子の背面を押圧しセンサ面をケース
内面に密着せしめ、かつ、各々のセンサ素子のセンサ面
の中央を通りセンサ面に垂直な三本の軸が互いにほぼ一
点で交わるように三箇所の溝の相対位置が決めらてお
り、また、位置決め溝部のケースの肉厚は均一化され、
フレキシブル基板が直角に曲がる部分にはケース内にピ
ンを立て内壁と既ピンの間にフレキシブル基板を通す為
のガイドピンとし、フレキシブル基板の末端にはケース
から立ったピンがフレキシブル基板の穴に係合し末端の
位置を固定せしめている事を特徴とするセンサ素子の三
次元配置構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5045441A JPH06258411A (ja) | 1993-03-05 | 1993-03-05 | センサ素子の三次元配置構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5045441A JPH06258411A (ja) | 1993-03-05 | 1993-03-05 | センサ素子の三次元配置構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06258411A true JPH06258411A (ja) | 1994-09-16 |
Family
ID=12719419
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5045441A Pending JPH06258411A (ja) | 1993-03-05 | 1993-03-05 | センサ素子の三次元配置構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06258411A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005123478A (ja) * | 2003-10-17 | 2005-05-12 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 磁電変換装置 |
| EP1530057A3 (en) * | 1993-10-06 | 2006-06-07 | Biosense Webster, Inc. | Magnetic determination of position and orientation |
| WO2007104206A1 (fr) * | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Institute Of Physics, Chinese Academy Of Sciences | Détecteur tridimensionnel intégré de champs magnétiques et procédé de fabrication correspondant |
| JP2013253864A (ja) * | 2012-06-07 | 2013-12-19 | Seiko Epson Corp | センサーユニット並びに電子機器および運動体 |
| JP2018054461A (ja) * | 2016-09-29 | 2018-04-05 | 大同特殊鋼株式会社 | ３軸磁気センサ、連結モジュール、及びセンサプローブ |
-
1993
- 1993-03-05 JP JP5045441A patent/JPH06258411A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1530057A3 (en) * | 1993-10-06 | 2006-06-07 | Biosense Webster, Inc. | Magnetic determination of position and orientation |
| JP2005123478A (ja) * | 2003-10-17 | 2005-05-12 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 磁電変換装置 |
| JP4723804B2 (ja) * | 2003-10-17 | 2011-07-13 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | 磁電変換装置 |
| WO2007104206A1 (fr) * | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Institute Of Physics, Chinese Academy Of Sciences | Détecteur tridimensionnel intégré de champs magnétiques et procédé de fabrication correspondant |
| JP2013253864A (ja) * | 2012-06-07 | 2013-12-19 | Seiko Epson Corp | センサーユニット並びに電子機器および運動体 |
| JP2018054461A (ja) * | 2016-09-29 | 2018-04-05 | 大同特殊鋼株式会社 | ３軸磁気センサ、連結モジュール、及びセンサプローブ |
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