JPH0625386A - フォトカプラー用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
フォトカプラー用エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH0625386A JPH0625386A JP18838891A JP18838891A JPH0625386A JP H0625386 A JPH0625386 A JP H0625386A JP 18838891 A JP18838891 A JP 18838891A JP 18838891 A JP18838891 A JP 18838891A JP H0625386 A JPH0625386 A JP H0625386A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- component
- epoxy
- inorganic filler
- softening point
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- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 エポキシ当量２５０以下で軟化点が５０〜１
２０℃のエポキシ樹脂、軟化点が６０〜１２０℃のノボ
ラック樹脂及び光屈折率が１．５１〜１．６６の結晶シ
リカ又は低融点ガラスからなるフォトカプラー用エポキ
シ樹脂組成物。 【効果】 従来の無機フィラー充填タイプのフォトカプ
ラー用樹脂組成物と同等の低い熱膨張係数で、光透過率
が従来のフォトカプラー用樹脂組成物の値に較べて５０
％以上高くなるため、高出力又は高速応答でかつ高信頼
性のフォトカプラー成形材料として好適である。
２０℃のエポキシ樹脂、軟化点が６０〜１２０℃のノボ
ラック樹脂及び光屈折率が１．５１〜１．６６の結晶シ
リカ又は低融点ガラスからなるフォトカプラー用エポキ
シ樹脂組成物。 【効果】 従来の無機フィラー充填タイプのフォトカプ
ラー用樹脂組成物と同等の低い熱膨張係数で、光透過率
が従来のフォトカプラー用樹脂組成物の値に較べて５０
％以上高くなるため、高出力又は高速応答でかつ高信頼
性のフォトカプラー成形材料として好適である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、信頼性と光透過性に優
れたフォトカプラー用エポキシ樹脂組成物に関するもの
である。
れたフォトカプラー用エポキシ樹脂組成物に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】オプトエレクトロニクス関連分野に於い
て、無機フィラー充填タイプのエポキシ樹脂組成物は電
気絶縁性、低熱膨張性に優れ、かつ近赤外光を透過する
ため、高信頼性フォトカプラーに使用されている。 し
かし、従来の無機フィラー充填タイプのエポキシ樹脂組
成物は、波長９００〜１０００ｎｍの光透過率が厚さ１
ｍｍの成形品で２０〜３０％と低く、高い透過率を必要
とする高出力又は高速応答のフォトカプラーには使用で
きないという欠点があった。
て、無機フィラー充填タイプのエポキシ樹脂組成物は電
気絶縁性、低熱膨張性に優れ、かつ近赤外光を透過する
ため、高信頼性フォトカプラーに使用されている。 し
かし、従来の無機フィラー充填タイプのエポキシ樹脂組
成物は、波長９００〜１０００ｎｍの光透過率が厚さ１
ｍｍの成形品で２０〜３０％と低く、高い透過率を必要
とする高出力又は高速応答のフォトカプラーには使用で
きないという欠点があった。
【０００３】そこで、高い光透過率が必要とされるフォ
トカプラーには、無機フィラーを含有しない樹脂組成物
が使用されているが、このものは、熱膨張率が高いた
め、外装のエポキシ樹脂組成物との界面で剥離が発生し
易く信頼性に欠点がある。従って、信頼性に優れ、かつ
高い光透過率のフォトカプラー用成形材料が望まれてい
た。
トカプラーには、無機フィラーを含有しない樹脂組成物
が使用されているが、このものは、熱膨張率が高いた
め、外装のエポキシ樹脂組成物との界面で剥離が発生し
易く信頼性に欠点がある。従って、信頼性に優れ、かつ
高い光透過率のフォトカプラー用成形材料が望まれてい
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、熱膨張率が
低く、かつ高い光透過率のフォトカプラー用エポキシ樹
脂組成物を提供するものである。
低く、かつ高い光透過率のフォトカプラー用エポキシ樹
脂組成物を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、
（１）エポキシ当量２５０以下で軟化点が５０〜１２０
℃のエポキシ樹脂、（２）軟化点が６０〜１２０℃のノ
ボラック樹脂および（３）光屈折率が１．５１〜１．６
６の無機フィラーを必須成分とするフォトカプラー用エ
ポキシ樹脂組成物である。
（１）エポキシ当量２５０以下で軟化点が５０〜１２０
℃のエポキシ樹脂、（２）軟化点が６０〜１２０℃のノ
ボラック樹脂および（３）光屈折率が１．５１〜１．６
６の無機フィラーを必須成分とするフォトカプラー用エ
ポキシ樹脂組成物である。
【０００６】本発明で用いられるエポキシ樹脂は、エポ
キシ当量２５０以下で軟化点が５０〜１２０℃のエポキ
シ樹脂であり、１分子中に２個以上のエポキシ基を有す
るフェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂等
の中から上記条件を満足するものが選択使用される。こ
こでエポキシ当量が２５０より大きくなると、架橋密度
が小さくなり充分な耐熱性が得られない。また、軟化点
が５０℃より低くなると成形時のバリの発生が著しく、
１２０℃より高くなると流動性が悪くなり成形に適さな
くなる。
キシ当量２５０以下で軟化点が５０〜１２０℃のエポキ
シ樹脂であり、１分子中に２個以上のエポキシ基を有す
るフェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂等
の中から上記条件を満足するものが選択使用される。こ
こでエポキシ当量が２５０より大きくなると、架橋密度
が小さくなり充分な耐熱性が得られない。また、軟化点
が５０℃より低くなると成形時のバリの発生が著しく、
１２０℃より高くなると流動性が悪くなり成形に適さな
くなる。
【０００７】本発明で用いられるノボラック樹脂はエポ
キシ樹脂の硬化剤であり、１分子中に水酸基を２個以上
有するフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラッ
ク樹脂等の中から軟化点６０〜１２０℃のものが選択使
用される。ここで軟化点が６０℃より低くなると成形時
のバリの発生が著しく、１２０℃より高くなると流動性
が悪くなり成形に適さなくなる。また、ノボラック樹脂
以外の硬化剤、例えばアミン系硬化剤や酸無水物系硬化
剤を使用すると、耐湿性が悪くなる等の欠点があり、不
適当である。
キシ樹脂の硬化剤であり、１分子中に水酸基を２個以上
有するフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラッ
ク樹脂等の中から軟化点６０〜１２０℃のものが選択使
用される。ここで軟化点が６０℃より低くなると成形時
のバリの発生が著しく、１２０℃より高くなると流動性
が悪くなり成形に適さなくなる。また、ノボラック樹脂
以外の硬化剤、例えばアミン系硬化剤や酸無水物系硬化
剤を使用すると、耐湿性が悪くなる等の欠点があり、不
適当である。
【０００８】尚、エポキシ樹脂と硬化剤の配合量は、エ
ポキシ樹脂に含まれるエポキシ基と硬化剤に含まれる水
酸基との割合が１対１を中心として０．７対１〜１対
０．７の範囲となるようにするのが好ましい。本発明で
用いられる無機フィラーは、光屈折率が１．５１〜１．
６６の範囲にあるもので結晶シリカ、低融点ガラス（鉛
混融ガラス）等の中から選択使用でき、単独でも使用し
てもよいし２種類以上混合して使用してもよい。
ポキシ樹脂に含まれるエポキシ基と硬化剤に含まれる水
酸基との割合が１対１を中心として０．７対１〜１対
０．７の範囲となるようにするのが好ましい。本発明で
用いられる無機フィラーは、光屈折率が１．５１〜１．
６６の範囲にあるもので結晶シリカ、低融点ガラス（鉛
混融ガラス）等の中から選択使用でき、単独でも使用し
てもよいし２種類以上混合して使用してもよい。
【０００９】ここで、光屈折率が１．５１未満又は１．
６６を越える無機フィラーを使用すると、樹脂の光屈折
率との差が大きくなり、樹脂組成物にした際、散乱光が
増加し、高い光透過率が得られなくなる。すなわち、
１．５１〜１．６６の範囲の樹脂に近い光屈折率の無機
フィラーを使用することで、散乱光を抑制し、高い光透
過率を得ることができる。
６６を越える無機フィラーを使用すると、樹脂の光屈折
率との差が大きくなり、樹脂組成物にした際、散乱光が
増加し、高い光透過率が得られなくなる。すなわち、
１．５１〜１．６６の範囲の樹脂に近い光屈折率の無機
フィラーを使用することで、散乱光を抑制し、高い光透
過率を得ることができる。
【００１０】また、無機フィラーの平均粒径（メジアン
径）は５〜３０μｍが好ましく、更に無機フィラーの配
合量は、全組成物中の４０〜６０容量％が好ましい。本
発明のエポキシ樹脂組成物の硬化促進のため硬化促進剤
を全組成物の１％容量以下の割合で配合することができ
る。硬化促進剤としてはトリメチルアミン等の第３級ア
ミン類またはこの誘導体、トリフェニルホスフィン等の
有機ホスフィン化合物等が挙げられる。また、カルナバ
ワックス、脂肪酸エステルのような離型剤やカップリン
グ剤や公知の添加剤を全組成物中の１０容量％以下の割
合で配合することができる。
径）は５〜３０μｍが好ましく、更に無機フィラーの配
合量は、全組成物中の４０〜６０容量％が好ましい。本
発明のエポキシ樹脂組成物の硬化促進のため硬化促進剤
を全組成物の１％容量以下の割合で配合することができ
る。硬化促進剤としてはトリメチルアミン等の第３級ア
ミン類またはこの誘導体、トリフェニルホスフィン等の
有機ホスフィン化合物等が挙げられる。また、カルナバ
ワックス、脂肪酸エステルのような離型剤やカップリン
グ剤や公知の添加剤を全組成物中の１０容量％以下の割
合で配合することができる。
【００１１】
実施例１〜３、比較例１〜３ クレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当量２０
０、軟化点７０℃）とフェノールノボラック樹脂（水酸
基当量１０４、軟化点９０℃）を使用し、これにトリフ
ェニルホスフィン、カルナバワックス、シランカップリ
ング剤を表２に示した配合割合（容量％）で配合し、２
本ロールを用い６０〜９０℃で加熱混練したのち、冷却
固化して樹脂混練物を得た。
０、軟化点７０℃）とフェノールノボラック樹脂（水酸
基当量１０４、軟化点９０℃）を使用し、これにトリフ
ェニルホスフィン、カルナバワックス、シランカップリ
ング剤を表２に示した配合割合（容量％）で配合し、２
本ロールを用い６０〜９０℃で加熱混練したのち、冷却
固化して樹脂混練物を得た。
【００１２】次に該樹脂混練物の粉砕物と表１の無機フ
ィラーを表２に示した配合割合（容量％）で配合し、回
転混合機で均一に混合してエポキシ樹脂組成物を得た。
各組成物を低圧トランスファー成型機を用いて、温度１
７５℃で３分間硬化させ、さらに１７５℃で８時間、後
硬化させて、厚さ１ｍｍの光透過率測定用試験片と長さ
１５ｍｍの熱膨張係数測定用試験片を成形した。これら
の試験片を用いて、分光光度計で９５０ｎｍの光透過率
を、ＴＭＡ試験機で熱膨張係数を測定した。
ィラーを表２に示した配合割合（容量％）で配合し、回
転混合機で均一に混合してエポキシ樹脂組成物を得た。
各組成物を低圧トランスファー成型機を用いて、温度１
７５℃で３分間硬化させ、さらに１７５℃で８時間、後
硬化させて、厚さ１ｍｍの光透過率測定用試験片と長さ
１５ｍｍの熱膨張係数測定用試験片を成形した。これら
の試験片を用いて、分光光度計で９５０ｎｍの光透過率
を、ＴＭＡ試験機で熱膨張係数を測定した。
【００１３】
【表１】
【００１４】
【表２】
【００１５】
【発明の効果】本発明によると、従来の無機フィラー充
填タイプのフォトカプラー用樹脂組成物と同等の低い熱
膨張係数が得られ、光透過率が従来のフォトカプラー用
樹脂組成物の値に較べて５０％以上高くなるため、高出
力又は高速応答でかつ高信頼性のフォトカプラー用成形
材料として好適である。
填タイプのフォトカプラー用樹脂組成物と同等の低い熱
膨張係数が得られ、光透過率が従来のフォトカプラー用
樹脂組成物の値に較べて５０％以上高くなるため、高出
力又は高速応答でかつ高信頼性のフォトカプラー用成形
材料として好適である。
Claims (1)
- 【請求項１】 （１）エポキシ当量２５０以下で軟化点
が５０〜１２０℃のエポキシ樹脂、（２）軟化点が６０
〜１２０℃のノボラック樹脂および（３）光屈折率が
１．５１〜１．６６の無機フィラーを必須成分とするこ
とを特徴とするフォトカプラー用エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18838891A JPH0625386A (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | フォトカプラー用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18838891A JPH0625386A (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | フォトカプラー用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0625386A true JPH0625386A (ja) | 1994-02-01 |
Family
ID=16222759
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18838891A Pending JPH0625386A (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | フォトカプラー用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0625386A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003064530A1 (fr) * | 2002-01-25 | 2003-08-07 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Composition de composite transparent |
| WO2011001912A1 (ja) * | 2009-07-01 | 2011-01-06 | 協立化学産業株式会社 | 深部硬化性に優れたエネルギー線硬化型エポキシ樹脂組成物 |
| JP2014219636A (ja) * | 2013-05-10 | 2014-11-20 | パナソニック株式会社 | 紫外線硬化性シート材料、紫外線硬化性ドライフィルム、紫外線硬化性ビルドアップ用絶縁材料 |
-
1991
- 1991-04-26 JP JP18838891A patent/JPH0625386A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003064530A1 (fr) * | 2002-01-25 | 2003-08-07 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Composition de composite transparent |
| US7132154B2 (en) | 2002-01-25 | 2006-11-07 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd | Transparent composite composition |
| WO2011001912A1 (ja) * | 2009-07-01 | 2011-01-06 | 協立化学産業株式会社 | 深部硬化性に優れたエネルギー線硬化型エポキシ樹脂組成物 |
| JP2014219636A (ja) * | 2013-05-10 | 2014-11-20 | パナソニック株式会社 | 紫外線硬化性シート材料、紫外線硬化性ドライフィルム、紫外線硬化性ビルドアップ用絶縁材料 |
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