JPH06243767A - 温度ヒューズ - Google Patents

温度ヒューズ

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Publication number
JPH06243767A
JPH06243767A JP3017593A JP3017593A JPH06243767A JP H06243767 A JPH06243767 A JP H06243767A JP 3017593 A JP3017593 A JP 3017593A JP 3017593 A JP3017593 A JP 3017593A JP H06243767 A JPH06243767 A JP H06243767A
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JP
Japan
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lead
insulating case
leads
pair
insulating
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Pending
Application number
JP3017593A
Other languages
English (en)
Inventor
Masayasu Nishikawa
正泰 西川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
Original Assignee
Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
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Publication date
Application filed by Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd, Kansai Nippon Electric Co Ltd filed Critical Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Priority to JP3017593A priority Critical patent/JPH06243767A/ja
Publication of JPH06243767A publication Critical patent/JPH06243767A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 【目的】 絶縁ケース内でのリードと可溶体の位置決め
が正確、簡単に行えるラジアルタイプの可溶合金型温度
ヒューズ。 【構成】 一対の平行なリード(1)の先端(1b)から
一定距離の箇所に可溶体(2)を架設接続し、この可溶
体接続部(1a)を絶縁ケース(3)に挿入して、絶縁ケ
ース(3)の開口部(3a)を樹脂(4)で封口する。絶縁
ケース(3)の開口部(3a)と対向する天面(m)の周辺
部にテーパ状のガイド面(n)を形成し、絶縁ケース
(3)にリード(1)を挿入する際に、リード(1)の先
端(1b)をガイド面(n)に摺動させて先端(1b)を天
面(m)の中央に位置決めし、これにより絶縁ケース
(3)の中央にリード(1)と可溶体(2)を位置決めす
る。必要に応じて絶縁ケース(3)の開口部(3a)に、
リード位置決め手段(6)を備えた絶縁スペーサ(5)が
嵌着され、樹脂(4)で封止される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、平行な一対のリード間
に可溶体を接続したラジアルタイプの可溶合金型温度ヒ
ューズに関する。
【0002】
【従来の技術】可溶合金型温度ヒューズは、周囲温度の
異常上昇時に動作して電子機器類の電流遮断を行い、電
子機器類を保護する。この種温度ヒューズのラジアルタ
イプの従来例を、図6及び図7に示し説明すると、一対
の平行なリード(11)の先端部間に可溶体(12)を架設
接続し、リード(11)の先端側の可溶体接続部(11a)
を絶縁ケース(13)に収納して、絶縁ケース(13)の開
口部(13a)を樹脂(14)で封口している。
【0003】一対のリード(11)は、先端部から所定の
距離の部分に外方向に折曲された折曲部(11b)を有す
るフォーミングリードである。可溶体(12)は、所定の
温度で溶断する可溶合金等で、両端部がリード(11)に
溶着される。可溶体(12)には特殊フラックス(図示せ
ず)が塗布されて、所定温度で確実に溶断し易いように
してある。
【0004】絶縁ケース(13)は、セラミック等で形成
された矩形キャップ状のケースで、これの開口部(13
a)の内側エッジに一対のリード(11)の折曲部(11b)
を当接させて、絶縁ケース(13)内の中央に一対のリー
ド(11)の可溶体接続部(11a)が位置決めされ、この
後に絶縁ケース(13)の開口部(13a)が樹脂(14)で
封口される。これら温度ヒューズの製造は、絶縁ケース
(13)の開口部(13a)を上に向けて行われる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】一対のリード(11)の
可溶体接続部(11a)を絶縁ケース(13)に挿入する作
業は、リード(11)を特別な組立治具で位置決めして行
われ、絶縁ケース(13)の開口部(13a)を樹脂(14)
で封口するときに、リード(11)から組立治具を離脱さ
せているが、このときに絶縁ケース(13)に対してリー
ド(11)が位置ずれを起こすことがある。つまり、絶縁
ケース(13)の開口エッジにリード(11)の折曲部(11
b)を当接させることで、絶縁ケース(13)内でのリー
ド(11)の深さ方向やリード離間方向での位置決めが行
われているが、絶縁ケース(13)内でリード(11)はリ
ード離間方向と直交する図7左右のケース幅方向で動き
得る状態にある。
【0006】そのため、絶縁ケース(13)の開口部(13
a)に溶融した樹脂(14)を注入して硬化させるとき
に、樹脂(14)の流動圧やその他の外的要因によりリー
ド(11)が、例えば図8(a)に示すようにケース幅方
向にずれ動いたり、図8(b)に示すようにケース幅方
向に回転して、可溶体(12)が絶縁ケース(13)の内壁
面に異常接近することがある。このように絶縁ケース
(13)の内壁面に可溶体(12)が異常接近すると、可溶
体(12)の溶断時にスパーク、発熱等が生じて、絶縁ケ
ース(13)が破損、焼損する可能性が高くなり、温度ヒ
ューズの信頼性が悪くなる問題があった。
【0007】また、絶縁ケース(13)内でのリード(1
1)の位置決め手段の1つであるリード(11)の折曲部
(11b)のために、リード(11)は一部を折曲したコス
ト的に割高のフォーミングリードを使用しなければなら
ない不便さがあった。
【0008】本発明の目的は、絶縁ケース内でのリード
と可溶体の位置決めが簡単、正確にできるラジアルタイ
プの可溶合金型温度ヒューズを提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、平行な一対の
リードと、一対のリードの先端から所定距離の箇所間に
架設接続された可溶体と、一対のリードの可溶体接続部
を収納するキャップ状の絶縁ケースと、絶縁ケースの前
記リードが挿入される開口部を封口する樹脂を有する温
度ヒューズであって、絶縁ケースの内面の絶縁ケース開
口部と対向する部所に、絶縁ケース内に一対のリードの
可溶体接続部が挿入されるときに、一対のリードの可溶
体より突出したリード先端を摺動させて定位置にガイド
し、ガイドした定位置に位置決め保持するテーパ状のガ
イド面を形成したことにより、上記目的を達成するもの
である。
【0010】また、本発明は、上記絶縁ケースの開口部
に、一対のリードが嵌挿されて位置決めされるリード位
置決め手段を有する絶縁スペーサを付設して、絶縁ケー
ス内でのリードと可溶体の位置決めをより確実にする。
絶縁スペーサのリード位置決め手段は、一対のリードが
挿通される貫通孔や切欠きが適切である。
【0011】
【作用】一対の平行なリードの可溶体が接続された可溶
体接続部を絶縁ケースに挿入すると、この挿入時にリー
ドの先端が絶縁ケースの内面に形成したテーパ状のガイ
ド面に摺動しガイドされて、リード先端が絶縁ケースの
内面定位置に位置決めされ、この位置決めで自ずと絶縁
ケース内中央にリードの可溶体接続部が位置決めされ
て、可溶体が絶縁ケースの内壁面に異常接近する心配が
無くなる。また、絶縁ケース内にリードを挿入するだけ
で、リード先端がガイド面を摺動して自動位置決めされ
る結果、リードを絶縁ケースに挿入する作業が容易、リ
ードを保持する組立治具が簡単となる。
【0012】また、絶縁ケース内面のガイド面でのリー
ド先端の位置決めと共に、絶縁ケースの開口部に絶縁ス
ペーサを付設して、絶縁スペーサの貫通孔や切欠きなど
のリード位置決め手段でリードを位置決めすると、絶縁
ケース内でのリードの可溶体接続部の位置ずれがより確
実に防止される。
【0013】
【実施例】以下、図1乃至図5に示される実施例につい
て説明する。
【0014】図1の実施例の温度ヒューズに示される一
対のリード(1)は、平行なストレートリードで、その
先端(1b)から一定距離の箇所に可溶体(2)が架設接
続される。可溶体(2)には特殊フラックス(図示せ
ず)が塗布される。一対のリード(1)の可溶体接続部
(1a)がセラミック等の矩形キャップ状絶縁ケース
(3)の内部中央に位置決め収納され、絶縁ケース(3)
の開口部(3a)にセラミック等の絶縁スペーサ(5)が
嵌着され、開口部(3a)が樹脂(4)で封口される。開
口部(3a)の絶縁スペーサ(5)は、後述するように必
要に応じて付設されるもので、開口部(3a)を樹脂
(4)だけで封口してもよい。
【0015】一対のリード(1)の可溶体(2)から突出
するリード先端(1b)は、同一高さに設定される。この
リード(1)に対応させて、絶縁ケース(3)の開口部
(3a)と対向する天面(m)の周辺部に、天面(m)の中
央部に向けて屋根状に傾斜するガイド面(n)が形成さ
れる。ガイド面(n)は、絶縁ケース(3)の開口部(3
a)からリード(1)の可溶体接続部(1a)を挿入すると
きに、リード(1)の先端(1b)を摺動させて天面(m)
の中央定位置へとガイドする屋根状の直線テーパ面、或
いは、湾曲テーパ面である。ガイド面(n)でガイドさ
れたリード(1)の先端(1b)は、天面(m)の両端部の
定位置に当接して、この定位置で位置決め保持される。
【0016】絶縁スペーサ(5)は、絶縁ケース(3)の
開口部(3a)に嵌着される矩形の蓋部材で、中央部に一
対のリード(1)が嵌挿されて位置決めされるリード位
置決め手段(6)を有する。リード位置決め手段(6)
は、例えば図2及び図4に示すような長孔形状の貫通孔
(7)で、貫通孔(7)の両端部内面に一対のリード
(1)を当接させて、リード(1)の位置決めを行う。
【0017】図1の温度ヒューズは、図2に示すように
組立られる。開口部(3a)を上にした絶縁ケース(3)
の真上から、可溶体(2)を接続した一対のリード(1)
を垂直に降下させて、リード(1)の可溶体接続部(1
a)を絶縁ケース(3)の中に挿入する。この時のリード
(1)は、可溶体接続部(1a)の上の部分が組立治具
(図示せず)で保持される。上下逆の絶縁ケース(3)
の底近くまで可溶体接続部(1a)が挿入されたところ
で、リード(1)の下端である先端(1b)が絶縁ケース
(3)の中央位置からずれていると、この先端(1b)が
ガイド面(n)に当接し、ガイド面(n)を摺動してリー
ド(1)が絶縁ケース(3)の中央へと移動して位置規制
される。リード先端(1b)が絶縁ケース(3)のガイド
面(n)から天面(m)の両端部に当接して位置決めされ
た時点で、リード(1)の挿入が停止する。
【0018】次に、リード(1)から組立治具を離脱さ
せ、絶縁ケース(3)の開口部(3a)から上に突出する
一対のリード(1)に絶縁スペーサ(5)の貫通孔(7)
を挿通して、絶縁スペーサ(5)を絶縁ケース(3)の開
口部(3a)に嵌着させる。この嵌着で、一対のリード
(1)の絶縁ケース(3)の開口部(3a)での位置決めが
行われる。なお、絶縁ケース(3)の開口部(3a)で絶
縁スペーサ(5)が位置ずれしないように、開口部(3
a)の端面と絶縁スペーサ(5)の外周面を互いに密着嵌
合するテーパ面としておくことが望ましい。
【0019】絶縁ケース(3)の開口部(3a)に絶縁ス
ペーサ(5)を嵌着した後、絶縁スペーサ(5)上と貫通
孔(7)に溶融樹脂(4)を注入し、これを硬化させて開
口部(3a)を気密に封口し、樹脂(4)で絶縁スペーサ
(5)を開口部(3a)に固定する。絶縁スペーサ(5)
は、樹脂(4)の硬化時におけるリード(1)の位置ずれ
を確実に防止すると共に、開口部(3a)を補強して樹脂
(4)の封止性を良好にする。
【0020】以上のように、絶縁ケース(3)に挿入さ
れる際のリード(1)は、ガイド面(n)で自動的に位置
決めされるので、絶縁ケース(3)へのリード挿入が高
速で作業性良く行える。また、リード(1)を保持して
絶縁ケース(3)に挿入する組立治具は、リード(1)を
単に保持する程度の簡単なものでよい。
【0021】絶縁ケース(3)のガイド面(n)で一対の
リード(1)の先端(1b)が位置決めされることで、絶
縁ケース(3)の内部中央に可溶体(2)が安定して保持
され、可溶体(2)が絶縁ケース(3)の内壁面に異常接
近する心配が無くなる。この可溶体(2)の絶縁ケース
(3)内での位置決めは、ガイド面(n)によるリード先
端(1b)の位置決めだけででも良好に行えるが、更に絶
縁スペーサ(5)でリード(1)を位置決めすれば、尚更
に可溶体(2)の正確な位置決めが確実になる。
【0022】なお、絶縁ケース(3)が例えば大形ケー
スで、絶縁ケース(3)の内壁面と可溶体(2)の間の空
間に余裕があるような場合、絶縁スペーサ(5)は必ず
しも必要としない。また、一対のリード(1)の一部に
折曲部を設けて、この折曲部を絶縁ケース(3)の開口
部(3a)に当接させて位置決めするようにしてもよい
が、リード(1)がガイド面(n)で位置決めされること
から、リード(1)はフォーミング加工されない製作コ
ストの安いストレートリードの使用が可能であり、スト
レートリードの使用が製作的に望ましい。
【0023】図3に示される実施例の温度ヒューズは、
絶縁ケース(3)の開口部(3a)に嵌着される絶縁スペ
ーサ(5)に一対の切欠き(8)を形成し、この切欠き
(8)をリード位置決め手段(6)としたものである。す
なわち、図3の絶縁スペーサ(5)は、図5に示すよう
に一側辺から中央に延びる一対の切欠き(8)を有し、
この一対の切欠き(8)に一対のリード(1)が嵌挿され
て位置決めされる。
【0024】図3の温度ヒューズの組立の場合、絶縁ケ
ース(3)に挿入された一対のリード(1)の横方向から
絶縁スペーサ(5)を挿入して、その切欠き(8)をリー
ド(1)に嵌挿させるようにすると、絶縁スペーサ(5)
の装着作業が容易となる。また、樹脂(4)は切欠き
(8)から絶縁ケース(3)内に注入されて開口部(3a)
を気密に封口する。
【0025】
【発明の効果】本発明によれば、一対の平行なリードの
可溶体が接続された先端部の可溶体接続部を絶縁ケース
に挿入するとき、自動的にリードの先端が絶縁ケースの
内面のテーパ状ガイド面に摺動しガイドされて、リード
先端が絶縁ケースの内面定位置に位置決め保持されるの
で、可溶体が絶縁ケースの内壁面に異常接近する心配が
無くなって、動作特性の安定した高信頼度の温度ヒュー
ズが提供できる。また、絶縁ケース内にリードを単に挿
入するだけで、絶縁ケース内での可溶体位置決めが自動
的にできるので、温度ヒューズの組立作業性が向上し、
リード挿入用の組立治具に構造簡単で安価なものが使用
できる効果もある。
【0026】また、絶縁ケースの開口部にリード位置決
め手段を備えた絶縁スペーサを付設することで、絶縁ケ
ース内でのリードと可溶体の位置ずれがより確実に防止
されると共に、絶縁ケースの開口部が絶縁スペーサで補
強されて、絶縁ケース開口部の樹脂による封止性が向上
する。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)は本発明の第1の実施例を示す断面図、
(b)は図1(a)のA−A線に沿う断面図
【図2】図1の温度ヒューズの組立時の分解断面図
【図3】(a)は本発明の第2の実施例を示す断面図、
(b)は図3(a)のB−B線に沿う断面図
【図4】図1の温度ヒューズにおける絶縁スペーサの斜
視図
【図5】図3の温度ヒューズにおける絶縁スペーサの斜
視図
【図6】従来の温度ヒューズの断面図
【図7】図6のC−C線に沿う断面図
【図8】(a)及び(b)は図7の温度ヒューズの可溶
体位置決め不良時の断面図
【符号の説明】
1 リード 1a 可溶体接続部 1b リード先端 2 可溶体 3 絶縁ケース 3a 開口部 n ガイド面 4 樹脂 5 絶縁スペーサ 6 リード位置決め手段 7 貫通孔 8 切欠き

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 平行な一対のリードと、一対のリードの
    先端から所定距離の箇所間に架設接続された可溶体と、
    一対のリードの可溶体接続部を収納するキャップ状の絶
    縁ケースと、絶縁ケースの前記リードが挿入される開口
    部を封口する樹脂を備えた温度ヒューズであって、 前記絶縁ケースは内面の絶縁ケース開口部と対向する部
    所に、絶縁ケース内に一対のリードの可溶体接続部が挿
    入されるときに、一対のリードの可溶体より突出したリ
    ード先端を摺動させて定位置にガイドし、ガイドした定
    位置に位置決め保持するテーパ状のガイド面を有するこ
    とを特徴とする温度ヒューズ。
  2. 【請求項2】 絶縁ケースの開口部に、一対のリードが
    嵌挿されて位置決めされるリード位置決め手段を有する
    絶縁スペーサを付設したことを特徴とする請求項1記載
    の温度ヒューズ。
  3. 【請求項3】 請求項2記載の絶縁スペーサのリード位
    置決め手段は、一対のリードが挿通される貫通孔、或い
    は、切欠きであることを特徴とする温度ヒューズ。
JP3017593A 1993-02-19 1993-02-19 温度ヒューズ Pending JPH06243767A (ja)

Priority Applications (1)

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JP3017593A JPH06243767A (ja) 1993-02-19 1993-02-19 温度ヒューズ

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JP3017593A JPH06243767A (ja) 1993-02-19 1993-02-19 温度ヒューズ

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JP3017593A Pending JPH06243767A (ja) 1993-02-19 1993-02-19 温度ヒューズ

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7529072B2 (en) 2005-07-29 2009-05-05 Nec Schott Components Corporation Protection apparatus

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Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20030528