JPH06239669A - セラミックスと金属の接合体及びその製造方法 - Google Patents
セラミックスと金属の接合体及びその製造方法Info
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- JPH06239669A JPH06239669A JP4617693A JP4617693A JPH06239669A JP H06239669 A JPH06239669 A JP H06239669A JP 4617693 A JP4617693 A JP 4617693A JP 4617693 A JP4617693 A JP 4617693A JP H06239669 A JPH06239669 A JP H06239669A
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- ceramic
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、接合強度を強固にすると共に、高
精度の接合体を確保するセラミックスと金属の接合体及
びその製造方法を提供する。 【構成】 本発明は、セラミックス部がＳｉ3 Ｎ4 を母
相とし、その中にＴｉＮ及びＴｉＣのいずれかが少なく
とも１種以上が分散された複合セラミックスと、金属と
がＡｇ−Ｃｕ−Ｔｉ系の銀ろう箔を介して接合してい
る。ＴｉＮ及びＴｉＣの含有率がセラミックス中におけ
る体積比で３０〜７０％の範囲内である。ろう材中のＴ
ｉがＳｉ3 Ｎ4 中に分散しているＴｉＮ及び／又はＴｉ
Ｃと反応して結合し、高い接合強度を確保できる。しか
も、中間金属を用いずに複合セラミックスと金属とが接
合されているので高精度を確保できる。
精度の接合体を確保するセラミックスと金属の接合体及
びその製造方法を提供する。 【構成】 本発明は、セラミックス部がＳｉ3 Ｎ4 を母
相とし、その中にＴｉＮ及びＴｉＣのいずれかが少なく
とも１種以上が分散された複合セラミックスと、金属と
がＡｇ−Ｃｕ−Ｔｉ系の銀ろう箔を介して接合してい
る。ＴｉＮ及びＴｉＣの含有率がセラミックス中におけ
る体積比で３０〜７０％の範囲内である。ろう材中のＴ
ｉがＳｉ3 Ｎ4 中に分散しているＴｉＮ及び／又はＴｉ
Ｃと反応して結合し、高い接合強度を確保できる。しか
も、中間金属を用いずに複合セラミックスと金属とが接
合されているので高精度を確保できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、複合セラミックスを
ろう材を介して金属に接合したセラミックスと金属の接
合体及びその製造方法に関する。
ろう材を介して金属に接合したセラミックスと金属の接
合体及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、窒化ケイ素Ｓｉ3 Ｎ4 を代表とす
る非酸化物系のセラミックスと金属との接合は、その接
合条件として、ろう材の種類、メタライズ、中間に介在
する中間金属による熱膨張係数差の緩和等を含めて多く
の接合方法が開示されている。例えば、特開平２−１０
２１７５号公報等に開示されている。
る非酸化物系のセラミックスと金属との接合は、その接
合条件として、ろう材の種類、メタライズ、中間に介在
する中間金属による熱膨張係数差の緩和等を含めて多く
の接合方法が開示されている。例えば、特開平２−１０
２１７５号公報等に開示されている。
【０００３】上記特開平２−１０２１７５号公報に開示
されたセラミックスの複合体は、セラミックス表面に、
予め、元素周期表第Ｖａ及び第ＶＩａ族の中から選択し
た少なくとも一種の金属層を設け、その上に、元素周期
表第ＩＶａ族の中から選択した少なくとも一種の元素を
０．５〜７０重量％含有するろう材、又はＮｉを主成分
とするろう材により、メタライジング又は接合されてい
るものである。
されたセラミックスの複合体は、セラミックス表面に、
予め、元素周期表第Ｖａ及び第ＶＩａ族の中から選択し
た少なくとも一種の金属層を設け、その上に、元素周期
表第ＩＶａ族の中から選択した少なくとも一種の元素を
０．５〜７０重量％含有するろう材、又はＮｉを主成分
とするろう材により、メタライジング又は接合されてい
るものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、セラミ
ックスと金属とを上記接合方法で接合した接合体は、接
合強度が不十分であり、また、メタライジング或いは熱
膨張係数緩和の目的で中間金属を使用する場合、即ち、
セラミックスと金属との間に異相を介在させる接合方法
では、高精度が要求される場合には、不適であると共
に、接合工程が増加して複雑になると共に製造コストを
アップさせるという問題が発生する。
ックスと金属とを上記接合方法で接合した接合体は、接
合強度が不十分であり、また、メタライジング或いは熱
膨張係数緩和の目的で中間金属を使用する場合、即ち、
セラミックスと金属との間に異相を介在させる接合方法
では、高精度が要求される場合には、不適であると共
に、接合工程が増加して複雑になると共に製造コストを
アップさせるという問題が発生する。
【０００５】そこで、この発明の目的は、上記の課題を
解決することであり、Ｓｉ3 Ｎ4 を母材としてＴｉＮ，
ＴｉＣを含む複合セラミックスを、ろう材を介在させて
金属に接合し、高強度と高精度を確保したセラミックス
と金属の接合体及びその製造方法を提供することであ
る。
解決することであり、Ｓｉ3 Ｎ4 を母材としてＴｉＮ，
ＴｉＣを含む複合セラミックスを、ろう材を介在させて
金属に接合し、高強度と高精度を確保したセラミックス
と金属の接合体及びその製造方法を提供することであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、上記の目的
を達成するために、次のように構成されている。即ち、
この発明は、セラミックス部がＳｉ3 Ｎ4 を母相とし、
その中にＴｉＮ及びＴｉＣのいずれかが少なくとも１種
以上が分散された複合セラミックスと、金属とがろう材
を介して接合していることを特徴とするセラミックスと
金属の接合体に関する。
を達成するために、次のように構成されている。即ち、
この発明は、セラミックス部がＳｉ3 Ｎ4 を母相とし、
その中にＴｉＮ及びＴｉＣのいずれかが少なくとも１種
以上が分散された複合セラミックスと、金属とがろう材
を介して接合していることを特徴とするセラミックスと
金属の接合体に関する。
【０００７】また、このセラミックスと金属の接合体に
おいて、前記ＴｉＮ及びＴｉＣの含有率がセラミックス
中における体積比で３０〜７０％の範囲内である。
おいて、前記ＴｉＮ及びＴｉＣの含有率がセラミックス
中における体積比で３０〜７０％の範囲内である。
【０００８】また、このセラミックスと金属の接合体に
おいて、前記ろう材はＡｇ−Ｃｕ−Ｔｉ系の銀ろう箔で
ある。
おいて、前記ろう材はＡｇ−Ｃｕ−Ｔｉ系の銀ろう箔で
ある。
【０００９】或いは、この発明は、Ｓｉ3 Ｎ4 中にＴｉ
Ｎ及びＴｉＣのいずれかが少なくとも１種以上を配合し
た主原料にＡｌ2 Ｏ3 ，Ｙ2 Ｏ3 を添加して原料粒状物
を作製し、該原料粒状物を成形してＮ2 雰囲気で加熱焼
結して複合セラミックスを作製し、次いで該複合セラミ
ックスと金属との接合面にろう材を介在させて真空中で
加熱接合することを特徴とするセラミックスと金属の接
合体の製造方法に関する。
Ｎ及びＴｉＣのいずれかが少なくとも１種以上を配合し
た主原料にＡｌ2 Ｏ3 ，Ｙ2 Ｏ3 を添加して原料粒状物
を作製し、該原料粒状物を成形してＮ2 雰囲気で加熱焼
結して複合セラミックスを作製し、次いで該複合セラミ
ックスと金属との接合面にろう材を介在させて真空中で
加熱接合することを特徴とするセラミックスと金属の接
合体の製造方法に関する。
【００１０】
【作用】この発明によるセラミックスと金属の接合体及
びその製造方法は、上記のように構成されており、次の
ように作用する。即ち、この発明は、Ｓｉ3 Ｎ4 の母相
中にＴｉＮ及び／又はＴｉＣを分散した複合セラミック
スと金属とがろう材を介して接合しているので、ろう材
中のＴｉがＳｉ3 Ｎ4 中に分散しているＴｉＮ及び／又
はＴｉＣと反応して結合し、高い接合強度を確保でき
る。しかも、中間金属を用いずに複合セラミックスと金
属とが接合されているので、高精度を確保できる。
びその製造方法は、上記のように構成されており、次の
ように作用する。即ち、この発明は、Ｓｉ3 Ｎ4 の母相
中にＴｉＮ及び／又はＴｉＣを分散した複合セラミック
スと金属とがろう材を介して接合しているので、ろう材
中のＴｉがＳｉ3 Ｎ4 中に分散しているＴｉＮ及び／又
はＴｉＣと反応して結合し、高い接合強度を確保でき
る。しかも、中間金属を用いずに複合セラミックスと金
属とが接合されているので、高精度を確保できる。
【００１１】
【実施例】以下、この発明によるセラミックスと金属の
接合体及びその製造方法の実施例を、図面を参照して説
明する。図１はこの発明による接合体のＴｉＮ，ＴｉＣ
の含有量に対する接合部の引張強度を示すグラフ、及び
図２はこの接合体のＴｉＮ，ＴｉＣの含有量に対する複
合セラミックスの４点曲げ強度を示すグラフである。
接合体及びその製造方法の実施例を、図面を参照して説
明する。図１はこの発明による接合体のＴｉＮ，ＴｉＣ
の含有量に対する接合部の引張強度を示すグラフ、及び
図２はこの接合体のＴｉＮ，ＴｉＣの含有量に対する複
合セラミックスの４点曲げ強度を示すグラフである。
【００１２】このセラミックスと金属の接合体は、セラ
ミックス部が窒化ケイ素Ｓｉ3 Ｎ4を母相とし、その中
に窒化チタンＴｉＮ及び炭化チタンＴｉＣのいずれかが
少なくとも１種以上が分散された複合セラミックスと、
金属とがろう材を介して接合しているものである。ここ
で、ＴｉＮ及びＴｉＣの含有率が複合セラミックス中に
おける体積比で３０〜７０％の範囲内にコントロールさ
れている。また、金属としては、ＳＣＭ鋼材等の金属で
あり、ろう材としては、Ａｇ−Ｃｕ−Ｔｉ系の銀ろう箔
が使用されている。
ミックス部が窒化ケイ素Ｓｉ3 Ｎ4を母相とし、その中
に窒化チタンＴｉＮ及び炭化チタンＴｉＣのいずれかが
少なくとも１種以上が分散された複合セラミックスと、
金属とがろう材を介して接合しているものである。ここ
で、ＴｉＮ及びＴｉＣの含有率が複合セラミックス中に
おける体積比で３０〜７０％の範囲内にコントロールさ
れている。また、金属としては、ＳＣＭ鋼材等の金属で
あり、ろう材としては、Ａｇ−Ｃｕ−Ｔｉ系の銀ろう箔
が使用されている。
【００１３】このセラミックスと金属の接合体は、上記
の構成を有することによって、Ｓｉ3 Ｎ4 とＴｉＮ及び
／又はＴｉＣから成る複合セラミックスと金属とがろう
材を介して接合しているので、ろう材中のＴｉとＳｉ3
Ｎ4 中に分散しているＴｉＮ及び／又はＴｉＣとが接合
部で反応して結合し、高い接合強度を確保できる。しか
も、中間金属を用いずに複合セラミックスと金属とが接
合されているので、高精度を確保できる。
の構成を有することによって、Ｓｉ3 Ｎ4 とＴｉＮ及び
／又はＴｉＣから成る複合セラミックスと金属とがろう
材を介して接合しているので、ろう材中のＴｉとＳｉ3
Ｎ4 中に分散しているＴｉＮ及び／又はＴｉＣとが接合
部で反応して結合し、高い接合強度を確保できる。しか
も、中間金属を用いずに複合セラミックスと金属とが接
合されているので、高精度を確保できる。
【００１４】この発明によるセラミックスと金属の接合
体は、次のようにして作製することができる。この発明
のセラミックスと金属の接合体の製造方法は、次のよう
な工程で接合体を製造することができる。
体は、次のようにして作製することができる。この発明
のセラミックスと金属の接合体の製造方法は、次のよう
な工程で接合体を製造することができる。
【００１５】このセラミックスと金属の接合体における
複合セラミックスを作製するため、Ｓｉ3 Ｎ4 、ＴｉＮ
又はＴｉＣから成る主原料を所定量配合して混合する。
この主原料に対してＡｌ2 Ｏ3 とＹ2 Ｏ3 をそれぞれ
３．５％の比率で添加して原料粒状物を作る。この原料
粒状物に蒸留水を加えてボールミルにて約４８時間混合
して混合物を作った。この時、ＴｉＮ又はＴｉＣのＳｉ
3 Ｎ4 に対する配合量の異なるものを数種作製した。上
記で作製した混合物を乾燥し、次いで、乾燥混合物を粉
砕して分級した。その後、分級した粉砕混合物をＣＩＰ
によって丸棒状に成形した後、Ｎ2 雰囲気中で最高１８
００℃に加熱して焼結し、焼結体即ち複合セラミックス
を作製した。
複合セラミックスを作製するため、Ｓｉ3 Ｎ4 、ＴｉＮ
又はＴｉＣから成る主原料を所定量配合して混合する。
この主原料に対してＡｌ2 Ｏ3 とＹ2 Ｏ3 をそれぞれ
３．５％の比率で添加して原料粒状物を作る。この原料
粒状物に蒸留水を加えてボールミルにて約４８時間混合
して混合物を作った。この時、ＴｉＮ又はＴｉＣのＳｉ
3 Ｎ4 に対する配合量の異なるものを数種作製した。上
記で作製した混合物を乾燥し、次いで、乾燥混合物を粉
砕して分級した。その後、分級した粉砕混合物をＣＩＰ
によって丸棒状に成形した後、Ｎ2 雰囲気中で最高１８
００℃に加熱して焼結し、焼結体即ち複合セラミックス
を作製した。
【００１６】次いで、上記で作製した焼結体を機械加工
し、焼結体の予定の接合面の研磨を行った。研磨を行っ
た焼結体の接合面にＡｇ−Ｃｕ−Ｔｉ系の銀ろう箔を介
在させ、ＳＣＭ鋼材の金属と加熱接合した。加熱接合
は、１０- 7 Ｔｏｒｒ程度の真空中で行い、また、最高
接合温度は９５０℃であった。上記の製造方法で作製し
た複合セラミックスと金属との数種の接合体の引張強度
及び複合セラミックスの曲げ強度を測定し、その結果を
図１と図２に示す。図１はこの発明によるセラミックス
と金属の接合体の引張強度を示すグラフであり、図２は
複合セラミックスの４点曲げ強度を示すグラフである。
し、焼結体の予定の接合面の研磨を行った。研磨を行っ
た焼結体の接合面にＡｇ−Ｃｕ−Ｔｉ系の銀ろう箔を介
在させ、ＳＣＭ鋼材の金属と加熱接合した。加熱接合
は、１０- 7 Ｔｏｒｒ程度の真空中で行い、また、最高
接合温度は９５０℃であった。上記の製造方法で作製し
た複合セラミックスと金属との数種の接合体の引張強度
及び複合セラミックスの曲げ強度を測定し、その結果を
図１と図２に示す。図１はこの発明によるセラミックス
と金属の接合体の引張強度を示すグラフであり、図２は
複合セラミックスの４点曲げ強度を示すグラフである。
【００１７】図１から分かるように、このセラミックス
と金属の接合体の引張強度は、ＴｉＮ又はＴｉＣの添加
量が０％から５０％までは添加量が増加するに従って増
加し、最高引張強度は２５０〜３００ＭＰａになり、添
加量が５０％を超えると徐々に減少し、７０％では１８
０〜２２０ＭＰａになる。また、Ｓｉ3 Ｎ4 とＴｉＮ又
はＴｉＣとから成る複合セラミックス自体の４点曲げ強
度は、図２から分かるように、Ｓｉ3 Ｎ4 にＴｉＮ又は
ＴｉＣを添加すると、添加量が増加するに従って４点曲
げ強度は低下する。
と金属の接合体の引張強度は、ＴｉＮ又はＴｉＣの添加
量が０％から５０％までは添加量が増加するに従って増
加し、最高引張強度は２５０〜３００ＭＰａになり、添
加量が５０％を超えると徐々に減少し、７０％では１８
０〜２２０ＭＰａになる。また、Ｓｉ3 Ｎ4 とＴｉＮ又
はＴｉＣとから成る複合セラミックス自体の４点曲げ強
度は、図２から分かるように、Ｓｉ3 Ｎ4 にＴｉＮ又は
ＴｉＣを添加すると、添加量が増加するに従って４点曲
げ強度は低下する。
【００１８】上記のことから、Ｓｉ3 Ｎ4 に対するＴｉ
Ｎ又はＴｉＣの添加量は、接合強度及び複合セラミック
スの曲げ強度の両面からバランスのとれた添加量範囲
は、添加量が３０〜７０％の範囲内にコントロールされ
ることで実用強度を確保できることが分かる。例えば、
エンジン部品等で要求される強度を考慮すると、Ｓｉ3
Ｎ4 に対するＴｉＮ又はＴｉＣの添加量は４０〜６０％
の範囲内であることが好ましいと考えられる。また、Ｓ
ｉ3 Ｎ4 に対するＴｉＮの添加量が４０％を含有する複
合セラミックスの熱膨張係数は、５．１×１０- 6 ／℃
であり、Ｓｉ3 Ｎ4 自体の熱膨張係数は、３．２×１０
- 6 ／℃であり、金属の熱膨張係数に近い値になってい
る。そして、複合セラミックスと金属との熱膨張係数が
異なることによって、接合破断部の形態は、ＳＥＭ（Sc
anning Electron Microscopy）で観察することによって
変化することが分かった。
Ｎ又はＴｉＣの添加量は、接合強度及び複合セラミック
スの曲げ強度の両面からバランスのとれた添加量範囲
は、添加量が３０〜７０％の範囲内にコントロールされ
ることで実用強度を確保できることが分かる。例えば、
エンジン部品等で要求される強度を考慮すると、Ｓｉ3
Ｎ4 に対するＴｉＮ又はＴｉＣの添加量は４０〜６０％
の範囲内であることが好ましいと考えられる。また、Ｓ
ｉ3 Ｎ4 に対するＴｉＮの添加量が４０％を含有する複
合セラミックスの熱膨張係数は、５．１×１０- 6 ／℃
であり、Ｓｉ3 Ｎ4 自体の熱膨張係数は、３．２×１０
- 6 ／℃であり、金属の熱膨張係数に近い値になってい
る。そして、複合セラミックスと金属との熱膨張係数が
異なることによって、接合破断部の形態は、ＳＥＭ（Sc
anning Electron Microscopy）で観察することによって
変化することが分かった。
【００１９】即ち、Ｓｉ3 Ｎ4 と金属とを接合した接合
部の場合には、Ｓｉ3 Ｎ4 のセラミックス側が深くえぐ
られているのに対して、Ｓｉ3 Ｎ4 にＴｉＮを添加した
複合セラミックスと金属とを接合した接合部の場合に
は、応力特異点が接合部に近くなるため、同様に複合セ
ラミックス側での破壊になっても、えぐられた量は浅い
ものであったことを確認した。また、接合部の接合界面
について、ＳＥＭの観察結果、及びＥＰＭＡによる分析
結果では、Ｓｉ3 Ｎ4 と金属とを接合した場合には、そ
の接合部近傍に明瞭なＴｉリッチ相が線状に見えたのに
対して、Ｓｉ3 Ｎ4 とＴｉＮとの複合セラミックスと金
属とを接合した場合には、Ｔｉリッチ相が不明瞭になり
分散相と結合しているように見えたことを確認した。こ
の現象から判断して、複合セラミックスと金属との接合
では、Ｓｉ3 Ｎ4 と金属との接合よりも、接合部の強度
が高強度になった原因と考えられた。
部の場合には、Ｓｉ3 Ｎ4 のセラミックス側が深くえぐ
られているのに対して、Ｓｉ3 Ｎ4 にＴｉＮを添加した
複合セラミックスと金属とを接合した接合部の場合に
は、応力特異点が接合部に近くなるため、同様に複合セ
ラミックス側での破壊になっても、えぐられた量は浅い
ものであったことを確認した。また、接合部の接合界面
について、ＳＥＭの観察結果、及びＥＰＭＡによる分析
結果では、Ｓｉ3 Ｎ4 と金属とを接合した場合には、そ
の接合部近傍に明瞭なＴｉリッチ相が線状に見えたのに
対して、Ｓｉ3 Ｎ4 とＴｉＮとの複合セラミックスと金
属とを接合した場合には、Ｔｉリッチ相が不明瞭になり
分散相と結合しているように見えたことを確認した。こ
の現象から判断して、複合セラミックスと金属との接合
では、Ｓｉ3 Ｎ4 と金属との接合よりも、接合部の強度
が高強度になった原因と考えられた。
【００２０】
【発明の効果】この発明によるセラミックスと金属の接
合体及びその製造方法は、上記のように構成されてお
り、次のような効果を有する。即ち、この発明は、Ｓｉ
3 Ｎ4 の母相中にＴｉＮ及び／又はＴｉＣを分散した複
合セラミックスと金属とがろう材を介して接合している
ので、ろう材中のＴｉがＳｉ3 Ｎ4 中に分散しているＴ
ｉＮ及び／又はＴｉＣと反応して結合し、高い接合強度
を安定して確保できる。しかも、中間金属を用いずに複
合セラミックスと金属とが接合されているので、高精度
を確保できる。しかも、接合部の強度はエンジン部品等
に使用できる十分な高強度を確保でき、且つエンジン部
品等で要求される高精度を確保できる。
合体及びその製造方法は、上記のように構成されてお
り、次のような効果を有する。即ち、この発明は、Ｓｉ
3 Ｎ4 の母相中にＴｉＮ及び／又はＴｉＣを分散した複
合セラミックスと金属とがろう材を介して接合している
ので、ろう材中のＴｉがＳｉ3 Ｎ4 中に分散しているＴ
ｉＮ及び／又はＴｉＣと反応して結合し、高い接合強度
を安定して確保できる。しかも、中間金属を用いずに複
合セラミックスと金属とが接合されているので、高精度
を確保できる。しかも、接合部の強度はエンジン部品等
に使用できる十分な高強度を確保でき、且つエンジン部
品等で要求される高精度を確保できる。
【００２１】複合セラミックスと金属との接合体では、
Ｓｉ3 Ｎ4 に対するＴｉＮ及びＴｉＣの含有率がセラミ
ックス中における体積比で３０〜７０％の範囲内である
ので十分な実用強度を確保することができる。前記ろう
材としては、Ａｇ−Ｃｕ−Ｔｉ系の銀ろう箔を使用し、
複合セラミックスと金属との間に介在させて真空中で加
熱接合することができる。
Ｓｉ3 Ｎ4 に対するＴｉＮ及びＴｉＣの含有率がセラミ
ックス中における体積比で３０〜７０％の範囲内である
ので十分な実用強度を確保することができる。前記ろう
材としては、Ａｇ−Ｃｕ−Ｔｉ系の銀ろう箔を使用し、
複合セラミックスと金属との間に介在させて真空中で加
熱接合することができる。
【図１】この発明による接合体のＴｉＮ，ＴｉＣの含有
量に対する接合部の引張強度を示すグラフである。
量に対する接合部の引張強度を示すグラフである。
【図２】この発明による接合体のＴｉＮ，ＴｉＣの含有
量に対する複合セラミックスの４点曲げ強度を示すグラ
フである。
量に対する複合セラミックスの４点曲げ強度を示すグラ
フである。
Claims (4)
- 【請求項１】 セラミックス部がＳｉ3 Ｎ4 を母相と
し、その中にＴｉＮ及びＴｉＣのいずれかが少なくとも
１種以上が分散された複合セラミックスと、金属とがろ
う材を介して接合していることを特徴とするセラミック
スと金属の接合体。 - 【請求項２】 前記ＴｉＮ及びＴｉＣの含有率がセラミ
ックス中における体積比で３０〜７０％の範囲内である
ことを特徴とする請求項１に記載のセラミックスと金属
の接合体。 - 【請求項３】 前記ろう材はＡｇ−Ｃｕ−Ｔｉ系の銀ろ
う箔であることを特徴とする請求項１に記載のセラミッ
クスと金属の接合体。 - 【請求項４】 Ｓｉ3 Ｎ4 中にＴｉＮ及びＴｉＣのいず
れかが少なくとも１種以上を配合した主原料にＡｌ2 Ｏ
3 ，Ｙ2 Ｏ3 を添加して原料粒状物を作製し、該原料粒
状物を成形してＮ2 雰囲気で加熱焼結して複合セラミッ
クスを作製し、次いで該複合セラミックスと金属との接
合面にろう材を介在させて真空中で加熱接合することを
特徴とするセラミックスと金属の接合体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4617693A JPH06239669A (ja) | 1993-02-12 | 1993-02-12 | セラミックスと金属の接合体及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4617693A JPH06239669A (ja) | 1993-02-12 | 1993-02-12 | セラミックスと金属の接合体及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06239669A true JPH06239669A (ja) | 1994-08-30 |
Family
ID=12739725
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4617693A Pending JPH06239669A (ja) | 1993-02-12 | 1993-02-12 | セラミックスと金属の接合体及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06239669A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105397339A (zh) * | 2015-12-22 | 2016-03-16 | 江苏阳明船舶装备制造技术有限公司 | 一种用于TiC陶瓷钎焊的钎焊材料 |
-
1993
- 1993-02-12 JP JP4617693A patent/JPH06239669A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105397339A (zh) * | 2015-12-22 | 2016-03-16 | 江苏阳明船舶装备制造技术有限公司 | 一种用于TiC陶瓷钎焊的钎焊材料 |
| CN105397339B (zh) * | 2015-12-22 | 2017-11-17 | 江苏阳明船舶装备制造技术有限公司 | 一种用于TiC陶瓷钎焊的钎焊材料 |
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