JPH06232301A - 液冷式集積回路実装用のチップコネクタと液冷式集積回路の実装構造 - Google Patents
液冷式集積回路実装用のチップコネクタと液冷式集積回路の実装構造Info
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- JPH06232301A JPH06232301A JP5037441A JP3744193A JPH06232301A JP H06232301 A JPH06232301 A JP H06232301A JP 5037441 A JP5037441 A JP 5037441A JP 3744193 A JP3744193 A JP 3744193A JP H06232301 A JPH06232301 A JP H06232301A
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- H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
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- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
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- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 集積回路から発せられる熱を集積回路を実装
した基板を浸漬した液冷媒に効率良く迅速に放散可能に
集積回路を基板に表面実装できる液冷式集積回路実装用
のチップコネクタを得る。 【構成】 集積回路２０下面の側辺部と基板３０との間
に介在させる絶縁体からなるチップ本体１２であって、
集積回路２０下面と基板３０との間に液冷媒を循環させ
る循環路５０を形成するチップ本体１２を設ける。チッ
プ本体１２には、その上下面に集積回路の電極２２接続
用と基板の回路３２接続用のパッド１４、１６をそれぞ
れ備えると共に、それらのパッド１４、１６を接続する
接続回路１８を備える。
した基板を浸漬した液冷媒に効率良く迅速に放散可能に
集積回路を基板に表面実装できる液冷式集積回路実装用
のチップコネクタを得る。 【構成】 集積回路２０下面の側辺部と基板３０との間
に介在させる絶縁体からなるチップ本体１２であって、
集積回路２０下面と基板３０との間に液冷媒を循環させ
る循環路５０を形成するチップ本体１２を設ける。チッ
プ本体１２には、その上下面に集積回路の電極２２接続
用と基板の回路３２接続用のパッド１４、１６をそれぞ
れ備えると共に、それらのパッド１４、１６を接続する
接続回路１８を備える。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液冷媒で冷却する集積
回路を基板に表面実装する際に用いるチップコネクタ
と、そのチップコネクタを用いて集積回路を基板に表面
実装してなる液冷式集積回路の実装構造に関する。
回路を基板に表面実装する際に用いるチップコネクタ
と、そのチップコネクタを用いて集積回路を基板に表面
実装してなる液冷式集積回路の実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】ジョセフソン素子（超伝導素子）を用い
た集積回路は、超高速で正常に動作させるために、液体
ヘリウム等の液冷媒を用いて極低温に冷却し続けなけれ
ばならない。
た集積回路は、超高速で正常に動作させるために、液体
ヘリウム等の液冷媒を用いて極低温に冷却し続けなけれ
ばならない。
【０００３】また、近時の高集積化した高熱を発する半
導体素子を用いた集積回路も、高速で正常に動作させる
ためには、液冷媒で低温に冷却し続ければならないもの
がある。
導体素子を用いた集積回路も、高速で正常に動作させる
ためには、液冷媒で低温に冷却し続ければならないもの
がある。
【０００４】このような液冷媒で極低温又は低温に冷却
し続ける必要のあるジョセフソン素子等を用いた集積回
路は、従来、高熱伝導率のＡｌＮ等からなる基板に直接
に当接させた状態で基板に表面実装している。集積回路
を表面実装した基板は、液冷媒に浸漬して、集積回路か
ら発せられる熱を基板を通して基板周囲を循環させる液
冷媒に放散させている。
し続ける必要のあるジョセフソン素子等を用いた集積回
路は、従来、高熱伝導率のＡｌＮ等からなる基板に直接
に当接させた状態で基板に表面実装している。集積回路
を表面実装した基板は、液冷媒に浸漬して、集積回路か
ら発せられる熱を基板を通して基板周囲を循環させる液
冷媒に放散させている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようにして、集積回路から発せられる熱を、基板を通し
て基板周囲を循環させる液冷媒に間接的に放散させた場
合には、集積回路から発せられる熱を液冷媒に効率良く
迅速に放散させることができずに、極低温又は低温に冷
却し続ける必要のある集積回路が高温となって動作不良
に陥ったり誤動作したりしてしまった。
ようにして、集積回路から発せられる熱を、基板を通し
て基板周囲を循環させる液冷媒に間接的に放散させた場
合には、集積回路から発せられる熱を液冷媒に効率良く
迅速に放散させることができずに、極低温又は低温に冷
却し続ける必要のある集積回路が高温となって動作不良
に陥ったり誤動作したりしてしまった。
【０００６】本発明は、このような難点を解消した、集
積回路から発せられる熱を液冷媒に効率良く迅速に放散
可能に集積回路を基板に表面実装できる液冷式集積回路
実装用のチップコネクタ（以下、チップコネクタとい
う）と、それを用いて集積回路を基板に表面実装してな
る液冷式集積回路の実装構造（以下、集積回路の実装構
造という）を提供することを目的としている。
積回路から発せられる熱を液冷媒に効率良く迅速に放散
可能に集積回路を基板に表面実装できる液冷式集積回路
実装用のチップコネクタ（以下、チップコネクタとい
う）と、それを用いて集積回路を基板に表面実装してな
る液冷式集積回路の実装構造（以下、集積回路の実装構
造という）を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のチップコネクタは、集積回路下面と基板と
の間に介在させる絶縁体からなるチップ本体と、そのチ
ップ本体の上下面に備えた前記集積回路の電極接続用と
基板の回路接続用のパッドと、それらのパッドを接続す
る前記チップ本体に備えた接続回路とからなることを特
徴としている。
に、本発明のチップコネクタは、集積回路下面と基板と
の間に介在させる絶縁体からなるチップ本体と、そのチ
ップ本体の上下面に備えた前記集積回路の電極接続用と
基板の回路接続用のパッドと、それらのパッドを接続す
る前記チップ本体に備えた接続回路とからなることを特
徴としている。
【０００８】本発明の集積回路の実装構造は、集積回路
下面の２方以上の側辺部と基板との間に請求項１記載の
チップコネクタのチップ本体を、その隣合うチップコネ
クタのチップ本体の端部間に液冷媒を流通させる通路を
開口した状態で、それぞれ介在させて、前記集積回路を
基板から浮かせた状態で基板に搭載し、前記集積回路下
面と基板との間に液冷媒を循環させる循環路を形成する
と共に、前記チップ本体上下面のパッドに前記集積回路
の電極と基板の回路とをそれぞれ接続したことを特徴と
している。
下面の２方以上の側辺部と基板との間に請求項１記載の
チップコネクタのチップ本体を、その隣合うチップコネ
クタのチップ本体の端部間に液冷媒を流通させる通路を
開口した状態で、それぞれ介在させて、前記集積回路を
基板から浮かせた状態で基板に搭載し、前記集積回路下
面と基板との間に液冷媒を循環させる循環路を形成する
と共に、前記チップ本体上下面のパッドに前記集積回路
の電極と基板の回路とをそれぞれ接続したことを特徴と
している。
【０００９】
【作用】上記構成のチップコネクタにおいては、集積回
路下面の２方以上の例えば４方の側辺部と基板との間
に、チップコネクタのチップ本体をそれぞれ介在させる
ことにより、集積回路を基板から浮かせた状態で基板に
搭載できる。
路下面の２方以上の例えば４方の側辺部と基板との間
に、チップコネクタのチップ本体をそれぞれ介在させる
ことにより、集積回路を基板から浮かせた状態で基板に
搭載できる。
【００１０】その際には、隣合うチップコネクタのチッ
プ本体の端部間に、液冷媒を流通させる通路を開口し
て、集積回路下面と基板との間に、液冷媒を循環させる
循環路を形成できる。そして、その循環路を液冷媒を循
環させて、その液冷媒に集積回路から発せられる熱を効
率良く迅速に放散させることができる。
プ本体の端部間に、液冷媒を流通させる通路を開口し
て、集積回路下面と基板との間に、液冷媒を循環させる
循環路を形成できる。そして、その循環路を液冷媒を循
環させて、その液冷媒に集積回路から発せられる熱を効
率良く迅速に放散させることができる。
【００１１】また、その際には、チップ本体上面の集積
回路の電極接続用のパッドに集積回路の電極を接続する
と共に、チップ本体下面の基板の回路接続用のパッドに
基板の回路を接続することにより、集積回路の電極を、
チップ本体上下面のパッドと、それらのパッドを接続す
るチップ本体に備えた接続回路とを介して、基板の回路
に接続できる。
回路の電極接続用のパッドに集積回路の電極を接続する
と共に、チップ本体下面の基板の回路接続用のパッドに
基板の回路を接続することにより、集積回路の電極を、
チップ本体上下面のパッドと、それらのパッドを接続す
るチップ本体に備えた接続回路とを介して、基板の回路
に接続できる。
【００１２】上記構成の集積回路の実装構造において
は、隣合うチップコネクタのチップ本体の端部間の通路
を通して、集積回路下面と基板との間に形成した循環路
を液冷媒を循環させて、その液冷媒に集積回路から発せ
られる熱を直接に効率良く迅速に放散させることができ
る。
は、隣合うチップコネクタのチップ本体の端部間の通路
を通して、集積回路下面と基板との間に形成した循環路
を液冷媒を循環させて、その液冷媒に集積回路から発せ
られる熱を直接に効率良く迅速に放散させることができ
る。
【００１３】それと共に、集積回路の電極を、それを接
続したチップ本体上面のパッドと、基板の回路を接続し
たチップ本体下面のパッドと、それらのパッドを接続す
るチップ本体に備えた接続回路とを介して、基板の回路
に接続できる。
続したチップ本体上面のパッドと、基板の回路を接続し
たチップ本体下面のパッドと、それらのパッドを接続す
るチップ本体に備えた接続回路とを介して、基板の回路
に接続できる。
【００１４】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面に従い説明す
る。図１と図２又は図３は本発明のチップコネクタの好
適な実施例を示し、図１はその使用状態を示す平面図、
図２又は図３はその使用状態を示す正面図である。以下
に、このチップコネクタを説明する。
る。図１と図２又は図３は本発明のチップコネクタの好
適な実施例を示し、図１はその使用状態を示す平面図、
図２又は図３はその使用状態を示す正面図である。以下
に、このチップコネクタを説明する。
【００１５】図において、１２は、集積回路２０下面の
側辺部と基板３０との間に介在させるほぼ帯板状のチッ
プ本体である。
側辺部と基板３０との間に介在させるほぼ帯板状のチッ
プ本体である。
【００１６】チップ本体１２は、セラミック、ポリイミ
ド等の絶縁体で形成している。
ド等の絶縁体で形成している。
【００１７】チップ本体１２上面には、集積回路の電極
２２を接続するパッド１４を複数個並べて備えている。
２２を接続するパッド１４を複数個並べて備えている。
【００１８】チップ本体１２下面には、基板の回路３２
に接続するパッド１６を複数個並べて備えている。具体
的には、上記チップ本体１２上面に並べて備えたパッド
１４の個数とその配列に合わせて、チップ本体１２下面
にパッド１６を複数個並べて備えている。
に接続するパッド１６を複数個並べて備えている。具体
的には、上記チップ本体１２上面に並べて備えたパッド
１４の個数とその配列に合わせて、チップ本体１２下面
にパッド１６を複数個並べて備えている。
【００１９】チップ本体１２上面のパッド１４とその下
方のチップ本体１２下面のパッド１６とは、チップ本体
１２に備えた接続回路１８を介して接続している。接続
回路１８には、図２に示したような、チップ本体１２に
上下に貫通して備えたメタライズ又はめっき層等の導体
ポールからなるビア１８ａやチップ本体１２に上下に貫
通して備えたホール内周面にめっき層等の導体層を備え
てなるビア（図示せず）、又は図３に示したような、チ
ップ本体１２周囲表面に備えたメタライズ等の導体線路
１８ｂを用いている。
方のチップ本体１２下面のパッド１６とは、チップ本体
１２に備えた接続回路１８を介して接続している。接続
回路１８には、図２に示したような、チップ本体１２に
上下に貫通して備えたメタライズ又はめっき層等の導体
ポールからなるビア１８ａやチップ本体１２に上下に貫
通して備えたホール内周面にめっき層等の導体層を備え
てなるビア（図示せず）、又は図３に示したような、チ
ップ本体１２周囲表面に備えたメタライズ等の導体線路
１８ｂを用いている。
【００２０】図１と図２又は図３に示したチップコネク
タは、以上のように構成していて、このチップコネクタ
は、次に述べる集積回路の実装構造例のようにして用い
ている。
タは、以上のように構成していて、このチップコネクタ
は、次に述べる集積回路の実装構造例のようにして用い
ている。
【００２１】図１と図２又は図３は上述チップコネクタ
を用いて集積回路を基板に表面実装してなる本発明の集
積回路の実装構造の好適な実施例を示し、図１はその平
面図、図２又は図３はその正面図である。以下に、この
集積回路の実装構造を説明する。
を用いて集積回路を基板に表面実装してなる本発明の集
積回路の実装構造の好適な実施例を示し、図１はその平
面図、図２又は図３はその正面図である。以下に、この
集積回路の実装構造を説明する。
【００２２】図１と図２又は図３に示したように、集積
回路２０下面の２方以上の例えば４方の側辺部と基板３
０との間にチップコネクタ１０のチップ本体１２を、そ
の隣合うチップコネクタのチップ本体１２の端部間に液
冷媒を流通させる通路５２をそれぞれ開口した状態で、
それぞれ介在させて、集積回路２０を基板３０から浮か
せた状態で基板３０に搭載している。
回路２０下面の２方以上の例えば４方の側辺部と基板３
０との間にチップコネクタ１０のチップ本体１２を、そ
の隣合うチップコネクタのチップ本体１２の端部間に液
冷媒を流通させる通路５２をそれぞれ開口した状態で、
それぞれ介在させて、集積回路２０を基板３０から浮か
せた状態で基板３０に搭載している。
【００２３】そして、集積回路２０下面と基板３０との
間に、液冷媒を循環させる循環路５０を形成している。
間に、液冷媒を循環させる循環路５０を形成している。
【００２４】チップ本体１２上面のパッド１４は、集積
回路の電極２２に接続している。具体的には、集積回路
下面の電極２２を、パッド１４にフリップチップボンデ
ィング法によるはんだ付け等により直接に接続してい
る。なお、集積回路２０がその上面に電極（図示せず）
を備えている場合には、集積回路２０をチップ本体１２
に搭載した状態において集積回路２０外方に露出するチ
ップ本体１２上面部分に備えたパッド１４に集積回路２
０上面の電極をワイヤ（図示せず）等を介して接続する
と良い。
回路の電極２２に接続している。具体的には、集積回路
下面の電極２２を、パッド１４にフリップチップボンデ
ィング法によるはんだ付け等により直接に接続してい
る。なお、集積回路２０がその上面に電極（図示せず）
を備えている場合には、集積回路２０をチップ本体１２
に搭載した状態において集積回路２０外方に露出するチ
ップ本体１２上面部分に備えたパッド１４に集積回路２
０上面の電極をワイヤ（図示せず）等を介して接続する
と良い。
【００２５】チップ本体１２下面のパッド１６は、基板
の回路３２に接続している。具体的には、基板表面の回
路３２を、パッド１６にフリップチップボンディング法
によるはんだ付け等により直接に接続している。
の回路３２に接続している。具体的には、基板表面の回
路３２を、パッド１６にフリップチップボンディング法
によるはんだ付け等により直接に接続している。
【００２６】そして、集積回路の電極２２を、チップ本
体１２上下面のパッド１４、１６と、それらのパッドを
接続した接続回路１８とを介して、基板の回路３２に接
続している。
体１２上下面のパッド１４、１６と、それらのパッドを
接続した接続回路１８とを介して、基板の回路３２に接
続している。
【００２７】図１と図２又は図３に示した集積回路の実
装構造は、以上のように構成していて、この実装構造に
おいては、液冷媒を、隣合うチップ本体１２の端部間の
通路５２を通して、集積回路２０下面と基板３０との間
の循環路５０を循環させて、その液冷媒に集積回路２０
から発せられる熱を効率良く迅速に放散させることがで
きる。それと共に、集積回路の電極２２を、チップ本体
１２上下面のパッド１４、１６と接続回路１８とを介し
て、基板の回路３２に接続できる。
装構造は、以上のように構成していて、この実装構造に
おいては、液冷媒を、隣合うチップ本体１２の端部間の
通路５２を通して、集積回路２０下面と基板３０との間
の循環路５０を循環させて、その液冷媒に集積回路２０
から発せられる熱を効率良く迅速に放散させることがで
きる。それと共に、集積回路の電極２２を、チップ本体
１２上下面のパッド１４、１６と接続回路１８とを介し
て、基板の回路３２に接続できる。
【００２８】なお、本発明のチップコネクタや本発明の
集積回路の実装構造に用いるチップコネクタは、図１に
示したように、２個以上の集積回路２０の側辺部を共に
搭載可能に幅広く形成しても良く、又は１個の集積回路
２０の側辺部を専ら搭載可能に幅狭く形成しても良い。
集積回路の実装構造に用いるチップコネクタは、図１に
示したように、２個以上の集積回路２０の側辺部を共に
搭載可能に幅広く形成しても良く、又は１個の集積回路
２０の側辺部を専ら搭載可能に幅狭く形成しても良い。
【００２９】また、チップコネクタのチップ本体１２を
幅広く形成して、そのチップ本体１２に２個以上の集積
回路２０を共に搭載する場合には、そのチップ本体１２
に共に搭載する集積回路の電極２２を接続する複数のパ
ッド１４間を基板の回路３２を介さずに直接に接続する
サブ回路（図示せず）をチップ本体１２に備えても良
い。
幅広く形成して、そのチップ本体１２に２個以上の集積
回路２０を共に搭載する場合には、そのチップ本体１２
に共に搭載する集積回路の電極２２を接続する複数のパ
ッド１４間を基板の回路３２を介さずに直接に接続する
サブ回路（図示せず）をチップ本体１２に備えても良
い。
【００３０】また、隣合うチップコネクタのチップ本体
１２の端部間に液冷媒を円滑に流通させる通路５２を広
く開口させることが可能なように、チップ本体１２の両
端部は、図１に示したように、斜め内側にカットすると
良い。
１２の端部間に液冷媒を円滑に流通させる通路５２を広
く開口させることが可能なように、チップ本体１２の両
端部は、図１に示したように、斜め内側にカットすると
良い。
【００３１】また、集積回路２０が、その下面に電極２
２を図１に示したように一列でなく図４に示したように
複数列に並べて備えている場合には、それに合わせて、
チップコネクタも、図４に示したように、そのチップ本
体１２上面にパッド１４を複数列に並べて備えると共
に、それらのパッド１４下方のチップ本体１２下面にパ
ッド１６を複数列に並べて備える必要があることは言う
までもない。
２を図１に示したように一列でなく図４に示したように
複数列に並べて備えている場合には、それに合わせて、
チップコネクタも、図４に示したように、そのチップ本
体１２上面にパッド１４を複数列に並べて備えると共
に、それらのパッド１４下方のチップ本体１２下面にパ
ッド１６を複数列に並べて備える必要があることは言う
までもない。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のチップコ
ネクタを用いて本発明の集積回路の実装構造により、集
積回路を基板に表面実装すれば、集積回路下面と基板と
の間に形成した循環路を液冷媒を循環させて、その液冷
媒に集積回路から発せられる熱を効率良く迅速に放散さ
せることができる。そして、集積回路を液冷媒とほぼ同
じ極低温又は低温に的確に保持し続けることが可能とな
る。
ネクタを用いて本発明の集積回路の実装構造により、集
積回路を基板に表面実装すれば、集積回路下面と基板と
の間に形成した循環路を液冷媒を循環させて、その液冷
媒に集積回路から発せられる熱を効率良く迅速に放散さ
せることができる。そして、集積回路を液冷媒とほぼ同
じ極低温又は低温に的確に保持し続けることが可能とな
る。
【００３３】それと共に、集積回路の電極を、チップコ
ネクタのチップ本体上下面のパッドと接続回路とを介し
て、基板の回路に接続できる。
ネクタのチップ本体上下面のパッドと接続回路とを介し
て、基板の回路に接続できる。
【図１】本発明のチップコネクタを用いた本発明の集積
回路の実装構造の平面図である。
回路の実装構造の平面図である。
【図２】本発明のチップコネクタを用いた本発明の集積
回路の実装構造の正面図である。
回路の実装構造の正面図である。
【図３】本発明のチップコネクタを用いた本発明の集積
回路の実装構造の正面図である。
回路の実装構造の正面図である。
【図４】本発明のチップコネクタを用いた本発明の集積
回路の実装構造の平面図である。
回路の実装構造の平面図である。
１０ チップコネクタ １２ チップ本体 １４、１６ パッド １８ 接続回路 １８ａ ビア １８ｂ 導体線路 ２０ 集積回路 ２２ 電極 ３０ 基板 ３２ 基板の回路 ５０ 循環路 ５２ 通路
フロントページの続き (72)発明者 小谷 誠剛 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 集積回路下面と基板との間に介在させる
絶縁体からなるチップ本体と、そのチップ本体の上下面
に備えた前記集積回路の電極接続用と基板の回路接続用
のパッドと、それらのパッドを接続する前記チップ本体
に備えた接続回路とからなる液冷式集積回路実装用のチ
ップコネクタ。 - 【請求項２】 集積回路下面の２方以上の側辺部と基板
との間に請求項１記載のチップコネクタのチップ本体
を、その隣合うチップコネクタのチップ本体の端部間に
液冷媒を流通させる通路を開口した状態で、それぞれ介
在させて、前記集積回路を基板から浮かせた状態で基板
に搭載し、前記集積回路下面と基板との間に液冷媒を循
環させる循環路を形成すると共に、前記チップ本体上下
面のパッドに前記集積回路の電極と基板の回路とをそれ
ぞれ接続したことを特徴とする液冷式集積回路の実装構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5037441A JPH06232301A (ja) | 1993-02-01 | 1993-02-01 | 液冷式集積回路実装用のチップコネクタと液冷式集積回路の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5037441A JPH06232301A (ja) | 1993-02-01 | 1993-02-01 | 液冷式集積回路実装用のチップコネクタと液冷式集積回路の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06232301A true JPH06232301A (ja) | 1994-08-19 |
Family
ID=12497604
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5037441A Withdrawn JPH06232301A (ja) | 1993-02-01 | 1993-02-01 | 液冷式集積回路実装用のチップコネクタと液冷式集積回路の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06232301A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6952049B1 (en) * | 1999-03-30 | 2005-10-04 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Capacitor-built-in type printed wiring substrate, printed wiring substrate, and capacitor |
-
1993
- 1993-02-01 JP JP5037441A patent/JPH06232301A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6952049B1 (en) * | 1999-03-30 | 2005-10-04 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Capacitor-built-in type printed wiring substrate, printed wiring substrate, and capacitor |
| US7239014B2 (en) | 1999-03-30 | 2007-07-03 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Capacitor-built-in type printed wiring substrate, printed wiring substrate, and capacitor |
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