JPH06232235A - ロードロック室 - Google Patents
ロードロック室Info
- Publication number
- JPH06232235A JPH06232235A JP1895293A JP1895293A JPH06232235A JP H06232235 A JPH06232235 A JP H06232235A JP 1895293 A JP1895293 A JP 1895293A JP 1895293 A JP1895293 A JP 1895293A JP H06232235 A JPH06232235 A JP H06232235A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- load lock
- lock chamber
- dust collecting
- collecting plate
- processed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 搬送装置に組み付けられた処理対象物に付着
するパーティクルの数が低減されるロードロック室を提
供する。 【構成】 ロードロック室２内には搬送装置４と集塵板
６とがそれぞれ搬送装置絶縁８および集塵板絶縁１４を
介して取り付けられている。また、フレーム１２には搬
送装置４と集塵板６との間に直流高電圧を印加する直流
高電圧電源１８が取り付けられている。直流高電圧電源
１８と搬送装置４、直流高電圧電源１８と集塵板６とは
それぞれケーブル２２，２４で連結されている。搬送装
置４には処理対象物２０が組み付けられている。
するパーティクルの数が低減されるロードロック室を提
供する。 【構成】 ロードロック室２内には搬送装置４と集塵板
６とがそれぞれ搬送装置絶縁８および集塵板絶縁１４を
介して取り付けられている。また、フレーム１２には搬
送装置４と集塵板６との間に直流高電圧を印加する直流
高電圧電源１８が取り付けられている。直流高電圧電源
１８と搬送装置４、直流高電圧電源１８と集塵板６とは
それぞれケーブル２２，２４で連結されている。搬送装
置４には処理対象物２０が組み付けられている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、処理対象物を真空装置
に搬入し、また処理対象物を前記真空装置から搬出する
搬送装置を備えたロードロック室に関する。
に搬入し、また処理対象物を前記真空装置から搬出する
搬送装置を備えたロードロック室に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウエハあるいは液晶ガラス基板等
の処理対象物を真空装置内に搬入し、または真空装置内
から搬出するために真空装置にロードロック室が組み付
けられ、このロードロック室内に搬送装置が設けられて
いる。処理対象物を真空装置内に搬入する場合にはロー
ドロック室に組み付けられた大気用ゲートバルブを開口
し、ロードロック室内の搬送装置に処理対象物を組み付
け、大気用ゲートバルブを閉口しロードロック室内の大
気もしくはガスを排気する。ロードロック室内の圧力が
真空装置内と同じ圧力になれば真空装置とロードロック
室との連結用ゲートバルブを開口し、搬送装置により処
理対象物を真空装置内に搬入し連結用ゲートバルブを閉
口する。真空装置内から処理対象物を搬出する場合には
真空装置とロードロック室との連結している連結用ゲー
トバルブを開口し、搬送装置により処理対象物を真空装
置からロードロック室内に搬出する。なお、ロードロッ
ク室内の圧力が真空装置内の圧力と同じ圧力でなければ
前記と同様にロードロック室内の排気を行う。ロードロ
ック室内に処理対象物が搬出されると前記連結用ゲート
バルブが閉口され、ロードロック室内に大気もしくはガ
スが給気される。ロードロック室内の圧力が大気と同じ
圧力になればロードロック室に組み付けられている大気
用ゲートバルブを開口し、搬送装置に組み付けられた処
理対象物を取り出す。
の処理対象物を真空装置内に搬入し、または真空装置内
から搬出するために真空装置にロードロック室が組み付
けられ、このロードロック室内に搬送装置が設けられて
いる。処理対象物を真空装置内に搬入する場合にはロー
ドロック室に組み付けられた大気用ゲートバルブを開口
し、ロードロック室内の搬送装置に処理対象物を組み付
け、大気用ゲートバルブを閉口しロードロック室内の大
気もしくはガスを排気する。ロードロック室内の圧力が
真空装置内と同じ圧力になれば真空装置とロードロック
室との連結用ゲートバルブを開口し、搬送装置により処
理対象物を真空装置内に搬入し連結用ゲートバルブを閉
口する。真空装置内から処理対象物を搬出する場合には
真空装置とロードロック室との連結している連結用ゲー
トバルブを開口し、搬送装置により処理対象物を真空装
置からロードロック室内に搬出する。なお、ロードロッ
ク室内の圧力が真空装置内の圧力と同じ圧力でなければ
前記と同様にロードロック室内の排気を行う。ロードロ
ック室内に処理対象物が搬出されると前記連結用ゲート
バルブが閉口され、ロードロック室内に大気もしくはガ
スが給気される。ロードロック室内の圧力が大気と同じ
圧力になればロードロック室に組み付けられている大気
用ゲートバルブを開口し、搬送装置に組み付けられた処
理対象物を取り出す。
【０００３】しかしながら、ロードロック室内の排気ま
たは給気を行なう場合、ロードロック室の内壁やロード
ロック室内に設けられた搬送装置などに付着したパーテ
ィクルが排気または給気により巻き上げられ、搬送装置
に組み付けられている処理対象物に付着するという問題
がある。よって、ロードロック室内のパーティクルが巻
き上げられないようにスロー排気またはスロー給気を行
なわれている。
たは給気を行なう場合、ロードロック室の内壁やロード
ロック室内に設けられた搬送装置などに付着したパーテ
ィクルが排気または給気により巻き上げられ、搬送装置
に組み付けられている処理対象物に付着するという問題
がある。よって、ロードロック室内のパーティクルが巻
き上げられないようにスロー排気またはスロー給気を行
なわれている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ロードロック室内の排
気または給気をスロー排気およびスロー給気で行なった
場合、巻き上げられるパーティクルの数は減少するが、
ロードロック室内を循環したパーティクルが搬送装置に
組み付けられた処理対象物に付着することがある。
気または給気をスロー排気およびスロー給気で行なった
場合、巻き上げられるパーティクルの数は減少するが、
ロードロック室内を循環したパーティクルが搬送装置に
組み付けられた処理対象物に付着することがある。
【０００５】本発明の目的は、搬送装置に組み付けられ
た処理対象物に付着するパーティクルの数が低減される
ロードロック室を提供することにある。
た処理対象物に付着するパーティクルの数が低減される
ロードロック室を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のロードロック室
は、処理対象物に概ね対向するように該ロードロック室
内に設けられた集塵板と、搬送装置と前記集塵板との間
に直流高電圧を印加し、排気または吸気により巻き上げ
られたパーティクルを前記集塵板に吸着させる直流高電
圧電源とを有する。
は、処理対象物に概ね対向するように該ロードロック室
内に設けられた集塵板と、搬送装置と前記集塵板との間
に直流高電圧を印加し、排気または吸気により巻き上げ
られたパーティクルを前記集塵板に吸着させる直流高電
圧電源とを有する。
【０００７】
【作用】ロードロック室内に設けられた搬送装置と集塵
板との間に直流高電圧を印加することにより、排気また
は給気により巻き上げられたパーティクルが集塵板に吸
着されるため、搬送装置に組み付けられた処理対象物に
付着するパーティクルの数が低減される。
板との間に直流高電圧を印加することにより、排気また
は給気により巻き上げられたパーティクルが集塵板に吸
着されるため、搬送装置に組み付けられた処理対象物に
付着するパーティクルの数が低減される。
【０００８】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００９】図１は本発明の一実施例のロードロック室
の縦断面図、図２は真空装置とロードロック室の配置を
示す側面図である。
の縦断面図、図２は真空装置とロードロック室の配置を
示す側面図である。
【００１０】フレーム１２の上にロードロック室２が取
り付けられている。ロードロック室２内には搬送装置４
と集塵板６とがそれぞれ搬送装置絶縁８および集塵板絶
縁１４を介して取り付けられている。また、フレーム１
２には搬送装置４と集塵板６との間に直流高電圧を印加
する直流高電圧電源１８が取り付けられている。直流高
電圧電源１８と搬送装置４、直流高電圧電源１８と集塵
板６とはそれぞれケーブル２２，２４で連結されてい
る。搬送装置４には処理対象物２０が組み付けられてお
り、ロードロック室２内には真空排気装置１０が排気バ
ルブ１６を介して組み付けられている。また、フィルタ
３０を通過した大気もしくはガスをロードロック室２に
導入するため、給気バルブ２８が組み付けられた給気導
入管２６がロードロック室２に取り付けてある。
り付けられている。ロードロック室２内には搬送装置４
と集塵板６とがそれぞれ搬送装置絶縁８および集塵板絶
縁１４を介して取り付けられている。また、フレーム１
２には搬送装置４と集塵板６との間に直流高電圧を印加
する直流高電圧電源１８が取り付けられている。直流高
電圧電源１８と搬送装置４、直流高電圧電源１８と集塵
板６とはそれぞれケーブル２２，２４で連結されてい
る。搬送装置４には処理対象物２０が組み付けられてお
り、ロードロック室２内には真空排気装置１０が排気バ
ルブ１６を介して組み付けられている。また、フィルタ
３０を通過した大気もしくはガスをロードロック室２に
導入するため、給気バルブ２８が組み付けられた給気導
入管２６がロードロック室２に取り付けてある。
【００１１】なお、図２に示すように、ロードロック室
２は真空装置４０と連結用ゲートバルブ４２を介して組
み付けられ、ロードロック室２には処理対象物２０をロ
ードロック室２に入れるため、または大気中に取り出す
ための大気用ゲートバルブ４４が組み付けられている。
２は真空装置４０と連結用ゲートバルブ４２を介して組
み付けられ、ロードロック室２には処理対象物２０をロ
ードロック室２に入れるため、または大気中に取り出す
ための大気用ゲートバルブ４４が組み付けられている。
【００１２】ロードロック室２内の排気を行なう場合に
は給気バルブ２８を閉口し、次に排気バルブ１６を開口
し真空排気装置１０を稼動させる。ロードロック室２内
への給気を行なう場合には、排気バルブ１６を閉口し、
次に給気バルブ２８を開口し、大気もしくはガスをロー
ドロック室２内に導入する。なお、ロードロック室２内
の排気または吸気を行なう場合には、連結用ゲートバル
ブ４２、大気用ゲートバルブ４４はそれぞれ閉口してお
き、直流高電圧電源１８により搬送装置４と集塵板６と
の間に直流高電圧を印加し、排気または吸気により巻き
上げられたパーティクルを集塵板６に吸着させる。
は給気バルブ２８を閉口し、次に排気バルブ１６を開口
し真空排気装置１０を稼動させる。ロードロック室２内
への給気を行なう場合には、排気バルブ１６を閉口し、
次に給気バルブ２８を開口し、大気もしくはガスをロー
ドロック室２内に導入する。なお、ロードロック室２内
の排気または吸気を行なう場合には、連結用ゲートバル
ブ４２、大気用ゲートバルブ４４はそれぞれ閉口してお
き、直流高電圧電源１８により搬送装置４と集塵板６と
の間に直流高電圧を印加し、排気または吸気により巻き
上げられたパーティクルを集塵板６に吸着させる。
【００１３】本実施例によれば、ロードロック室２内に
設けられた搬送装置４と集塵板６との間に直流高電圧を
印加するため、ロードロック室２の内壁やロードロック
室２内に設けられた搬送装置４などに付着したパーティ
クルが排気または吸気により巻き上げられてもロードロ
ック室２内に設けられた集塵板６に吸着されるので、搬
送装置４に組み付けられた処理対象物２０に付着するパ
ーティクルが低減される。
設けられた搬送装置４と集塵板６との間に直流高電圧を
印加するため、ロードロック室２の内壁やロードロック
室２内に設けられた搬送装置４などに付着したパーティ
クルが排気または吸気により巻き上げられてもロードロ
ック室２内に設けられた集塵板６に吸着されるので、搬
送装置４に組み付けられた処理対象物２０に付着するパ
ーティクルが低減される。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ロードロ
ック室内に集塵板を設け、搬送装置と集塵板との間に直
流高電圧を印加することにより、ロードロック室の内壁
やロードロック室内に設けられた搬送装置などに付着し
たパーティクルが排気または吸気により巻き上げられて
もロードロック室内に設けられた集塵板に吸着されるた
め、搬送装置に組み付けられた処理対象物に付着するパ
ーティクルが低減される効果がある。
ック室内に集塵板を設け、搬送装置と集塵板との間に直
流高電圧を印加することにより、ロードロック室の内壁
やロードロック室内に設けられた搬送装置などに付着し
たパーティクルが排気または吸気により巻き上げられて
もロードロック室内に設けられた集塵板に吸着されるた
め、搬送装置に組み付けられた処理対象物に付着するパ
ーティクルが低減される効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例のロードロック室の縦断面図
である。
である。
【図２】真空装置４０とロードロック室２の配置を示す
側面図である。
側面図である。
２ ロードロック室 ４ 搬送装置 ６ 集塵板 ８ 搬送装置絶縁 １０ 真空排気装置 １２ フレーム １４ 集塵板絶縁 １６ 排気バルブ １８ 直流高電圧電源 ２０ 処理対象物 ２２ ケーブル ２４ ケーブル ２６ 給気導入管 ２８ 給気バルブ ３０ フィルタ ４０ 真空装置 ４２ 連結用ゲートバルブ ４４ 大気用ゲートバルブ
Claims (1)
- 【請求項１】 処理対象物を真空装置に搬入し、また処
理対象物を前記真空装置から搬出する搬送装置を備えた
ロードロック室において、前記処理対象物に概ね対向す
るように該ロードロック室内に設けられた集塵板と、前
記搬送装置と前記集塵板との間に直流高電圧を印加し、
排気または吸気により巻き上げられたパーティクルを前
記集塵板に吸着させる直流高電圧電源とを有することを
特徴とするロードロック室。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1895293A JPH06232235A (ja) | 1993-02-05 | 1993-02-05 | ロードロック室 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1895293A JPH06232235A (ja) | 1993-02-05 | 1993-02-05 | ロードロック室 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06232235A true JPH06232235A (ja) | 1994-08-19 |
Family
ID=11985987
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1895293A Pending JPH06232235A (ja) | 1993-02-05 | 1993-02-05 | ロードロック室 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06232235A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008258477A (ja) * | 2007-04-06 | 2008-10-23 | Canon Inc | 処理装置及び雰囲気置換方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62112790A (ja) * | 1985-11-09 | 1987-05-23 | Anelva Corp | 集塵装置付薄膜処理装置 |
| JPS6422042A (en) * | 1987-07-17 | 1989-01-25 | Kyushu Nippon Electric | Vacuum transfer chamber of semiconductor manufacturing equipment |
-
1993
- 1993-02-05 JP JP1895293A patent/JPH06232235A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62112790A (ja) * | 1985-11-09 | 1987-05-23 | Anelva Corp | 集塵装置付薄膜処理装置 |
| JPS6422042A (en) * | 1987-07-17 | 1989-01-25 | Kyushu Nippon Electric | Vacuum transfer chamber of semiconductor manufacturing equipment |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008258477A (ja) * | 2007-04-06 | 2008-10-23 | Canon Inc | 処理装置及び雰囲気置換方法 |
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