JPH06229939A - 異物検査装置 - Google Patents

異物検査装置

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JPH06229939A
JPH06229939A JP4040493A JP4040493A JPH06229939A JP H06229939 A JPH06229939 A JP H06229939A JP 4040493 A JP4040493 A JP 4040493A JP 4040493 A JP4040493 A JP 4040493A JP H06229939 A JPH06229939 A JP H06229939A
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light
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JP4040493A
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Ryoji Matsunaga
良治 松永
Yoshimasa Oshima
良正 大島
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Hitachi Ltd
Hitachi High Tech Corp
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Hitachi Ltd
Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】検査効率を落とすことなく、より微少な異物を
検出でき、しかもデータの一元管理が容易となる異物検
出装置を実現する。 【構成】照射されたS波のレーザビームLの散乱光の集
光ライン上にS偏光とP偏光に偏光分離する偏光分離素
子49が配設され、S偏光についてのフーリエ変換方式
(62,61,41,42)の検出結果DaとP偏光に
ついてのノンフーリエ変換方式(91,92)の検出結
果Dbとが並行して求められ、識別情報としてのレイア
ウトパターンデータ(74)に応じて選択回路93によ
り何れかの検出結果が選択されて一の異物情報データが
得られる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、異物検査装置に関
し、詳しくは、ウエハ・レチクル・TFTガラス基板等
の被検体のパターン表面上に付着した異物の検出を行う
ものであって、特に、規則的な微細パターンの形成され
たメモリセル領域と、この微細パターンに比較すれば大
きなパターンの形成された配線領域とが表面に混在する
メモリICの如く、異種のパターンを有する被検体の表
面についての異物検出に好適な異物検査装置に関する。
【0002】
【従来の技術】図3は半導体のウエハのICチップの形
成方法を示すもので、(a)において、素材のシリコンウ
エハ1は多段階のプロセス処理がなされて各ICチップ
11が制作される。ICチップ11は、例えばRAMの
ICであり、その表面は、メモリセルのパターンが形成
されて配設されるブロック状のメモリセル領域111,
112,113,114と、その間および周辺を埋める
ようにして選択線や読出線等のパターンが形成されて配
設される配線領域110とに、大きく2分される。これ
らの各配設パターンに異物が付着すると品質が劣化する
ので異物検査が行われる。
【0003】図4に、従来のウエハ異物検査装置の基本
構成の一例を示す。被検査のウエハ1は図示しない検査
テーブルに載置されてXY移動機構により移動する。ウ
エハに対して光源2よりレーザビームLが小さい投射角
度φで投射され、表面による反射光Rが集光レンズ3に
より集光され、異物検査部のCCDセンサ91に配線パ
ターン等の映像が受像される。表面に異物が付着してい
ると、その散乱光がCCDセンサに受光され、異物検出
回路92により異物が検出される。
【0004】以上においては配線パターン等の反射光も
異物の散乱光と同様にCCDセンサに受光されるので、
これらを識別することは一般には困難であり、これに対
して種々の考案がなされている。例えば、投射するレー
ザビームLをS偏光波とすると、配線パターン等にはあ
る程度の規則性があるため、偏光面の方向はあまり変化
しないが、異物は種々勝手な方向に反射するので散乱光
の偏光面が回転する性質がある。よって、偏光方向によ
り配線パターンと異物を区別することが可能とされる。
具体的には、主として異物からの散乱光であるP偏光波
だけを偏光フィルタFにより抽出することにより、比較
的大きい異物に対してはかなりな程度の区別能力を有す
る。
【0005】一方、同一出願人による特願平3−229
438等において、他の異物検出方式の異物検査装置が
提案されている。その概要は、規則的パターンを有する
ウエハ表面の異物検査を行うに際し、受光光学系のフー
リェ変換面に、そのパターンにより発生する光のフーリ
ェ変換パターンを遮断する空間的なパターンフィルタを
設けるものである。これにより、結像面の映像から規則
的パターンは除去され、それでいて異物の散乱光は概ね
受光されるので、S/N比が向上して極めて微細な異物
までも良好に検出することができる。
【0006】図5に、そのブロック図を示す。この検査
装置は、前記した図4と同様に光源2、集光レンズ3、
異物検出部4を有するほか、CPU71、メモリ(ME
M)72およびプリンタ(PRT)73よりなるコンピ
ュータ部7と、駆動回路81、XY移動機構82および
載置テーブル83よりなる移動部8を具備する。これに
対して、変換像受像部5とパターンフィルタ部6が付加
される。変換像受像部5は、集光レンズ3とCCDセン
サ91の間の適当な位置に設けたハーフミラー51と、
その反射方向に形成されるフーリェ変換面に設けたTV
カメラ52により構成される。
【0007】かかる構成の下で、先ず準備工程によりサ
ンプルウエハの各メモリパターンのフーリェ変換パター
ンに対する共通パターンを求める。被検査ウエハと同一
のメモリチップを有するサンプルウエハ1を選定し、移
動部8の載置テーブル83にセットする。これに対して
光源2よりレーザビームLを投射し、CPU71の制御
により、XY移動機構82によりウエハをXまたはY方
向に移動してメモリパターンを受像位置に停止し、メモ
リパターンのフーリェ変換パターン(Fパターン)をT
Vカメラで受像してMEM72に記憶する。サンプルウ
エハのn個のメモリチップの各メモリパターンについて
同様にFパターンを受像して記憶し、これが終了する
と、CPU71の処理により各Fパターンに共通する共
通パターンFm を抽出してMEM72に記憶する。
【0008】次に検査工程においては、MEM72より
共通パターンFm のデータを読出してパターン発生回路
62に与え、パターン信号を発生して液晶フィルタ61
にFm を設定する。ついでサンプルウエハを載置テーブ
ルにセットし、ウエハをXまたはY方向に移動して各メ
モリパターンの映像をCCDセンサ91により逐次に受
像し、異物検出回路42により異物が検出されてMEM
72に記憶される。このようにして検出された異物デー
タは適当に編集されてプリンタ73などに異物マップや
表形式データとして出力される。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来の異
物検査装置では、表面に所定のパターンを有する被検体
上の微小異物を検出する方法として、主に、上述の2方
式が採用されている。すなわち、S偏光波のレーザビー
ムの照射された散乱光から主としてパターン情報を担う
S偏光成分を除去することにより主として異物情報を担
うP偏光成分を検出するという検出方式(以下、ノンフ
ーリエ方式と呼ぶ。)と、レーザビームの照射された散
乱光からフーリエ空間フィルタでパターン情報の成分を
除去することにより主として異物情報を担う成分を検出
するという検出方式(以下、フーリエ方式と呼ぶ。)と
の2方式である。
【0010】ここで、ノンフーリエ方式は、被検体表面
のパターンの規則性による制約は特にないが、その検出
原理から検出感度が低い。一方、フーリエ方式は、メモ
リセル領域等の規則的パターンを有する検査対象表面に
対しては極めて検出能力が高いが、配線領域等の不規則
なパターンを有する検査対象表面に対しては効果が発揮
できない。
【0011】そこで、ウエハ全面に亙る異物検査を高精
度に行うためには、ノンフーリエ方式の異物検査装置に
よる検出と、フーリエ方式の異物検査装置による検出
と、をそれぞれ行う必要がある。さらに、上述の両方式
の特質からフーリエ空間フィルタを可動式に設けて一台
の異物検査装置でノンフーリエ方式とフーリエ方式の両
方式を兼備することも容易に考えられる。しかし、これ
は、装置の汎用化による設備費の削減には貢献するが、
両方式による検査を別個に行わなければならないことに
変わりはない。
【0012】これでは、検出精度は向上しても、検査工
程が2倍かかり、検査効率が低下してしまうので不都合
である。さらに、検査データも二重となり、データの一
元管理ができないという不都合もある。この発明の目的
は、このような従来技術の問題点を解決するものであっ
て、検査効率を落とすことなく、より微少な異物を検出
でき、しかもデータの一元管理が容易な構成の異物検査
装置を実現することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するこの
発明の異物検査装置の構成は、規則的な微細パターンの
形成された第1の表面領域と前記微細パターンに比較し
て大きなパターンの形成された第2の表面領域とを有す
るウエハ・レチクル・TFTガラス基板等の被検体表面
に対し、レーザビームを照射し、散乱・回折光を集光レ
ンズにより集光してその強度を計測することにより、前
記被検体表面に付着した異物を検出する異物検査装置に
おいて、前記集光レンズの集光ライン上に配設され、照
射される前記レーザビームがS波であるのときの散乱・
回折光のうち前記集光レンズを介する光を、S偏光とP
偏光に偏光分離する偏光分離素子と、分離された前記S
偏光のフーリェ変換面に配設され、前記微細パターンに
特有のフーリェ変換パターンに適合する遮光パターンを
有する空間フィルタと、前記空間フィルタを介して集光
された前記S偏光の強度を計測して第1の計測値とし、
異物の無い前記第1の表面領域の計測値に対応して決定
された第1の閾値を基準として、前記第1の計測値に応
じた第1の異物情報データを生成する第1の異物情報デ
ータ生成手段と、分離された前記P偏光の強度を計測し
て第2の計測値とし、異物の無い前記第2の表面領域の
計測値に対応して決定された第2の閾値を基準として、
前記第2の計測値に応じた第2の異物情報データを生成
する第2の異物情報データ生成手段と、を備え、前記レ
ーザビームの前記被検体表面における照射位置が前記第
1の表面領域及び前記第2の表面領域の何れであるかに
対応して、前記第1の異物情報データ及び前記第2の異
物情報データの何れかを収集し、これらの異物情報デー
タに基づいて異物の検出を行うものである。
【0014】
【作用】このような構成のこの発明の異物検査装置にあ
っては、偏光分離素子によって集光レンズを介する光が
P偏光とS偏光に分離される。これにより、成分比率が
高くて良好な感度が得られるS偏光成分を検出するフー
リエ方式の第1の異物情報データ生成手段と、P偏光成
分の検出に適したノンフーリエ方式の第2の異物情報デ
ータ生成手段とが、並列動作可能となる。したがって、
一の検出動作で検査効率を落とすことなく、フーリエ方
式による高精度な極微小異物の検出と、ノンフーリエ方
式によるパターン依存性のない微小異物の検出とを行う
ことができる。しかも、第1の表面領域については第1
の異物情報データが収集され第2の表面領域については
第2の異物情報データが収集されて一の異物情報データ
が得られるので、異物情報データが一元的に管理でき
る。
【0015】
【実施例】図1に、この発明の一実施例における構成図
を示す。ここで、光源2、集光レンズ3、異物検出回路
42,92、受光器としてのCCDセンサ41,91、
遮光パターン発生回路62、CPU71、メモリ72、
駆動回路81、移動部8は従来と同様の構成であり、同
一の符号をもって示す。なお、これらについての再度の
説明は割愛する。これに対して、以下に詳述する偏光分
離素子49とレイアウトパターンデータ発生回路74と
異物データ選択回路93とが付加される。
【0016】偏光分離素子49は、集光レンズ3の集光
ライン上で後方に配設される。そして、S波からなるレ
ーザビームLの照射されて発した散乱光のうち集光レン
ズ3を通過した光を受け、この受けた光をS偏光
(S’)とP偏光(P)とに偏光分離し、互いに直交す
る別方向に出力する。このうちのS偏光(S’)は、規
則的パターンに起因する周期的成分が空間フィルタ61
により除去されてS偏光(S)とされた後に、CCDセ
ンサ41,異物検出回路42を経由してフーリエ方式に
よる第1の異物情報データDaとされる。
【0017】一方、P偏光(P)は、CCDセンサ9
1,異物検出回路92を経由してノンフーリエ方式によ
る第2の異物情報データDbとされる。なお、図では、
異物情報データDa,Dbは、簡単のために1ビットと
されているが、通常はアナログの計測値から所定の閾値
を減じた後の値がA/D変換され、数ビットのデジタル
値のデータとされることも多い。
【0018】レイアウトパターンデータ発生回路74
は、メモリを主体とし、それにCPU71からのアクセ
ス回路と、駆動回路81からの位置データを対応するメ
モリアドレスに変換する回路と、1ビットの対応するレ
イアウトパターンデータを選択信号として異物データ選
択回路93に送出する回路等が、付加された回路であ
る。具体的には、例えば図3(b)のICレイアウトに
対しては、レーザビーム照射位置がメモリセル領域11
1,112,113,114内のときに値“1”の選択
信号が送出され、レーザビーム照射位置が配線領域11
0内のときに値“0”の選択信号が送出される。
【0019】異物データ選択回路93は、図では論理ゲ
ートの組み合わせ回路であるが、異物情報データが複数
ビットのときにはセレクタにより構成される。これは、
異物情報データDaと異物情報データDbとを受け、こ
れらの何れか一方をレイアウトパターンデータ発生回路
74からの選択信号に応じて選択する。例えば、選択信
号が“1”のときには異物情報データDaが選択され、
選択信号が“0”のときには異物情報データDbが選択
される。この選択により検出対象位置がメモリセル領域
であるか配線領域であるかに応じて、フーリエ方式によ
る異物情報データDaとノンフーリエ方式による異物情
報データDbとから最適の異物情報データが選択され
る。そして、この選択された異物情報データは、CPU
71による後処理に付されるべく、メモリ72に記憶さ
れる。
【0020】このような構成の下での装置の動作を説明
する。まず、最初の準備工程で、レイアウトパターンデ
ータ発生回路74にレイアウトパターンデータを設定す
る。例えば、検査対象のウエハにおけるICのレイアウ
トの設計に用いられたCADシステムからCPU71が
通信回線を介してICのレイアウト情報をダウンロード
する。そして、このレイアウト情報に従って、メモリセ
ル領域か否かに応じて“1”又は“0”の値のレイアウ
トパターンデータを、CPU71がレイアウトパターン
データ発生回路74内のメモリに書き込む。
【0021】次の準備工程で、清浄なサンプルウエハの
各メモリパターンのフーリェ変換パターンを求める。被
検査ウエハと同一のメモリチップを有するサンプルウエ
ハ1を選定し、移動部8の載置テーブル83にセットす
る。これに対して光源2よりレーザビームLを投射し、
CPU71の制御により、XY移動機構82X,82Y
によりウエハをXまたはY方向に移動してメモリパター
ンを受像位置に停止し、メモリパターンのフーリェ変換
パターンをTVカメラ等で受像することにより得て、パ
ターン発生回路62に与える。そして、パターン発生回
路62がそのフーリェ変換パターンを遮光パターンとし
て液晶フィルタ61に設定する。
【0022】かかる準備を終えると、検査対象のウエハ
1を載置テーブル83にセットし、ウエハをXまたはY
方向に移動してウエハ表面の全面を順次検査する。これ
について、図2を参照しながら説明する。(a)はウエ
ハ1表面におけるメモリセル領域111と配線領域11
0との境界部分の模式図であり、このメモリセル領域1
11上には極微小異物100が付着している。(b)は
上記模式図における断面位置に対応する受光強度の計測
値の波形を示す。
【0023】ここで、P110は配線領域110からの
P偏光についてのノンフーリエ方式による計測波形、P
111はメモリセル領域111からのP偏光についての
ノンフーリエ方式による計測波形、S’111とS10
0とを合わせた波形はメモリセル領域111からのS偏
光についてのノンフーリエ方式による計測波形、S11
1とS100とを合わせた波形はメモリセル領域111
からのS偏光についてのフーリエ方式による計測波形で
ある。
【0024】また、T111は異物検出回路42におけ
る第1の閾値、T110は異物検出回路92における第
2の閾値である。ノンフーリエ方式では、波形P11
0,P111からパターンの影響を除去すべく閾値T1
10以下の値が無視される。ただし、これでは配線パタ
ーンの影響に隠れて微小異物100が検出されない。も
っとも、配線パターンはメモリパターンに比較して大き
いので、配線領域に限れば、極めて微小な異物まで検出
することが要求される訳ではない。
【0025】一方、フーリエ方式では、成分比率の高い
S偏光成分を計測するので検出感度が高くて大きな計測
値の波形S’111,S100が得られ、しかも最終的
には周期的パターンの影響が除去された波形S’11
1,S100が得られる。これにより、波形S111に
対応して決定される低い閾値T111を用いて、高い精
度で極微小な異物100を検出することができる。もっ
とも、これはメモリセル領域等の規則的パターンを有す
る領域で有効である。
【0026】これら2方式の並列処理が可能となったこ
の発明の異物検査装置では、ノンフーリエ方式とフーリ
エ方式による高精度な検出結果がウエハ全域に亙って一
回の走査でメモリ72に得られる。よって、従来と同等
の検査効率で極めて微小な異物までも検出できる。しか
も、この検出結果はメモリセル領域に対応する第1の異
物情報データおよび配線領域に対応する第2の異物情報
データが、各領域に対応して選択され統合されて、一の
異物情報データとして得られる。よって、従来と同形式
の一のデータが得られるので、一元管理が容易である。
【0027】なお、センサ41とセンサ91とでは受光
強度レベルが異なるが、これに対しては、異物検出回路
42,92における信号増幅率の調整、異物検出回路4
2,92におけるA/D変換の単位の調整、あるいはプ
ログラムによる後の調整等の何れかによって容易にレベ
ルの整合を図ることが可能である。こうして収集された
メモリ72上の異物情報データは、適当に編集されてプ
リンタなどに異物マップや検査表として出力される。
【0028】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、この発
明の異物検出装置においては、照射されたS波の散乱光
の集光ライン上にS偏光とP偏光に偏光分離する偏光分
離素子が配設され、S偏光についてのフーリエ変換方式
の検出とP偏光についてのノンフーリエ変換方式の検出
とが並列して行われ、識別情報としてのレイアウトパタ
ーンデータに応じて何れかの検出結果が選択されて一の
異物情報データが得られる。これにより、検査効率を落
とすことなく、より微少な異物を検出でき、しかもデー
タの一元管理が容易となるという効果を得ることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、この発明のウエハ異物検査装置の一実
施例について、その構成図である。
【図2】図2は、その動作を説明するための図であり、
(a)はウエハ表面についての模式図であり、(b)は
上記模式図における断面位置に対応する受光強度の計測
値の波形図である。
【図3】図3は、ウエハより製作されるICチップと、
メモリチップの構成の説明図である。
【図4】図4は、従来のウエハ異物検査装置の一例につ
いての基本構成図である。
【図5】図5は、従来のウエハ異物検査装置の他の例を
示し、(a) は全体の構成図、(b) は液晶フィルタの構造
図である。
【符号の説明】
1…ウエハ(サンプルウエハまたは被検査ウエハ) 11…ICチップ、またはメモリチップ 111…メモリセル領域(MS) 2…光源 3…集光レンズ 4…異物検出部 41…CCDセンサ 42…異物検出回路 5…変換像受像部 51…ハーフミラー、またはミラー、 52…TVカメラ、 53…回転機構、 6…パターンフィルタ部 61…液晶フィルタ 611…ネマティック液晶 612…電極 613,614…偏光板 62…遮光パターン発生回路、 7…コンピュータ部 71…CPU 72…メモリ(MEM) 73…プリンタ 8…移動部 81…駆動回路 82…XY移動機構 82X…X移動機構モータ 82Y…Y移動機構モータ 83…載置テーブル 49…偏光分離素子 74…レイアウトパターンデータ発生回路 93…異物情報データ選択回路

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】規則的な微細パターンの形成された第1の
    表面領域と前記微細パターンに比較して大きなパターン
    の形成された第2の表面領域とを有するウエハ・レチク
    ル・TFTガラス基板等の被検体表面に対し、レーザビ
    ームを照射し、散乱・回折光を集光レンズにより集光し
    てその強度を計測することにより、前記被検体表面に付
    着した異物を検出する異物検査装置において、 前記集光レンズの集光ライン上に配設され、照射される
    前記レーザビームがS波であるのときの散乱・回折光の
    うち前記集光レンズを介する光を、S偏光とP偏光に偏
    光分離する偏光分離素子と、 分離された前記S偏光のフーリェ変換面に配設され、前
    記微細パターンに特有のフーリェ変換パターンに適合す
    る遮光パターンを有する空間フィルタと、 前記空間フィルタを介して集光された前記S偏光の強度
    を計測して第1の計測値とし、異物の無い前記第1の表
    面領域の計測値に対応して決定された第1の閾値を基準
    として、前記第1の計測値に応じた第1の異物情報デー
    タを生成する第1の異物情報データ生成手段と、 分離された前記P偏光の強度を計測して第2の計測値と
    し、異物の無い前記第2の表面領域の計測値に対応して
    決定された第2の閾値を基準として、前記第2の計測値
    に応じた第2の異物情報データを生成する第2の異物情
    報データ生成手段と、 を備え、前記レーザビームの前記被検体表面における照
    射位置が前記第1の表面領域及び前記第2の表面領域の
    何れであるかに対応して、前記第1の異物情報データ及
    び前記第2の異物情報データの何れかを収集し、これら
    の異物情報データに基づいて異物の検出を行うことを特
    徴とする異物検査装置。
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