JPH06224086A

JPH06224086A - 電解コンデンサ

Info

Publication number: JPH06224086A
Application number: JP1213393A
Authority: JP
Inventors: Yutaka Takeya; 竹谷　　豊; Nobuhiro Honda; 伸浩本田
Original assignee: Saga Sanyo Industry Co Ltd; Sanyo Electric Co Ltd
Current assignee: Saga Sanyo Industry Co Ltd; Sanyo Electric Co Ltd
Priority date: 1993-01-28
Filing date: 1993-01-28
Publication date: 1994-08-12

Abstract

(57)【要約】【目的】電解コンデンサの電気的特性を改善する。【構成】コンデンサ素子のリード(1)の径をコンデン
サ素子に向って途中で大きくなる径変化部(19)を設け、
該リード(1)を有するコンデンサ素子を有底ケース(4)内
に配置し、該リード(1)の径変化部(19)より小径の貫通
孔(7)及び最外周部分が薄く、且つ有底ケース(4)の開口
径よりも大きな縁(51)とを有した封止用ゴム(5)を、該
有底ケース(4)内に配置したコンデンサ素子のリード(1)
を封止用ゴム(5)の貫通孔(7)に通し、封止用ゴム(5)の
貫通孔(7)がコンデンサ素子のリード(1)の径変化部(19)
に掛かるまで封止用ゴム(5)を挿入し、封止用ゴム(5)と
有底ケース(4)の開口部側の側壁との間に形成された空
間に封止用樹脂(6)を注入し、該封止用樹脂(6)を硬化さ
せてコンデンサ素子を有底ケース(4)内に封止する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は同一方向からリードを出
す有底ケース封入型の電解コンデンサに関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来より有底ケース封入型の電解コンデ
ンサとして、図１３又は図１４に示す構造のものが用い
られている（実公昭６３ー３４２６５）。図１３に示す
第１の従来の電解コンデンサは、同一方向にリード(11)
を有し、周囲を電解質(3)で覆われた巻回式コンデンサ
素子(2)を、有底金属ケース(41)の底に配置し、合成ゴ
ム(51)の貫通穴(71)にリード(11)を通して合成ゴム(51)
を巻回式コンデンサ素子(2)に密接して挿入し、巻回式
コンデンサ素子(2)を有底金属ケース(4)内に封入する。
次に、脱落を防止する為、有底金属ケース(4)側面の絞
込部(9)を機械によって絞り、更に有底金属ケース(4)の
開口縁にカール部(10)を形成している。

【０００３】図１４に示す第２の従来の電解コンデンサ
は、同一方向にリード(11)を有し、周囲を電解質(3)で
覆われた巻回式コンデンサ素子(2)を、有底金属ケース
(41)の底に配置し、熱硬化性の封止用樹脂(6)を注入
し、加熱して固め、巻回式コンデンサ素子(2)を有底金
属ケース(4)の封止用樹脂(6)内に封入する。尚、コンデ
ンサ素子として焼結式コンデンサ素子(8)も同様に用い
られている(図示せず)。封止用樹脂(6)としては、エポ
キシ樹脂が主として用いられている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】第１の従来例では、有
底金属ケース(41)側面の絞込部(9)を絞り込む時、及び
有底金属ケース(4)開口縁を同じく機械的にカールさせ
る時、合成ゴム(51)を介して、巻回式コンデンサ素子
(2)又は焼結式コンデンサ素子(8)（以下、「コンデンサ
素子」と記す）に機械的圧力が加わり、コンデンサ素子
の陽極側を覆った酸化膜を損傷し易く、漏れ電流特性と
破壊耐圧特性を悪化させていた。更に、コンデンサ素子
に合成ゴム(51)が密着している事により、電解質(3)の
コンデンサ素子への浸透、含浸に影響を与えていた。

【０００５】第２の従来例では、硬化した封止用樹脂
(6)によりコンデンサ素子が覆われている為、封止用樹
脂(6)の膨張係数とコンデンサ素子自体の膨張係数が異
なる場合は、環境の変化（主として温度）により、コン
デンサ素子に物理的ストレスが加わり、やはりコンデン
サ素子の酸化膜に損傷を与え、漏れ電流特性及び破壊耐
圧特性を悪化させていた。更に、封止用樹脂(6)が注入
され、硬化するまでに、電解質(3)中に含浸し、種々の
コンデンサ特性に影響を与える場合もあった。

【０００６】

【課題を解決する為の手段】本発明は上記弊害を除去す
るための手段を明らかにするものである。コンデンサ素
子のリード(1)の基端部に、コンデンサ素子に向って途
中で大きくなる径変化部(19)を設け、該リード(1)を有
するコンデンサ素子を有底ケース(4)内に配置し、該リ
ード(1)の径変化部(19)より小さい径の貫通孔(7)及び外
周縁が薄く、且つ有底ケース(4)の開口径よりも大きな
縁(51)を有した封止用ゴム(5)を、コンデンサ素子上へ
配置する。該有底ケース(4)内に置いたコンデンサ素子
のリード(1)を封止用ゴム(5)の貫通孔(7)に通し、封止
用ゴム(5)の貫通孔(7)がコンデンサ素子のリード(1)の
径変化部(19)に掛かるまで封止用ゴム(5)を挿入し、封
止用ゴム(5)と有底ケース(4)の開口部側の側壁とによっ
て形成された空間に封止用樹脂(6)を注入し、該封止用
樹脂(6)を硬化させてコンデンサ素子を有底ケース(4)内
に封止する。

【０００７】

【作用】封止用ゴム(5)の貫通孔(7)の径を、リード(1)
の径変化部(19)の径より小さくしているから、有底ケー
ス(4)内に配置されたコンデンサ素子のリード(1)を封止
用ゴム(5)の貫通孔(7)に挿入し、封止用ゴム(5)をコン
デンサ素子方向に押すと、リード(1)の径変化部(19)に
て封止用ゴム(5)が掛かり、それ以上は封止用ゴム(5)の
挿入は出来ず、コンデンサ素子と封止用ゴム(5)が密着
する事を防ぐ。

【０００８】一方、封止用ゴム(5)の最外周部分は薄
く、且つ有底ケース(4)の開口径よりも大きな縁(51)を
有しているから、挿入途中で止った封止用ゴム(5)と有
底ケース(4)の開口端側の側壁との間に空間を形成す
る。該空間に封止用樹脂(6)を注入し、硬化させること
により、コンデンサ素子を有底ケース(4)内に封止す
る。

【０００９】

【発明の効果】封止用ゴム(5)と有底ケース(4)の開口部
側の側壁による空間に封止用樹脂(6)を注入し、該封止
用樹脂(6)を硬化させ、コンデンサ素子を有底ケース(4)
内に封入するから、従来の様な機械的な圧力を必要とし
ない。従って、コンデンサ素子に対して、機械的なスト
レスを加えることがなく、コンデンサ素子内の酸化被膜
を損傷する事がない。つまり、漏れ電流特性や破壊耐圧
特性が悪化しない。又、封止用ゴム(5)や封止用樹脂(6)
が直接コンデンサ素子に触れないから、電解質(3)のコ
ンデンサ素子への浸透を阻害せず、更に封止用樹脂(6)
が硬化するまでに、電解質(3)に含浸することがなく、
コンデンサの諸特性に影響を与える事もない。

【００１０】

【第１実施例】以下、本発明の一実施例につき、図面に
沿って詳述する。図１及び図２に、本発明を巻回式コン
デンサ素子(2)及び焼結式コンデンサ素子(8)を使用した
電解コンデンサの実施例を夫々示す。図１に示す様に、
電解質(3)で覆われた巻回式コンデンサ素子(2)は電極と
してリード(1)を有している。該リード(1)はコンデンサ
素子に向って、途中で大きくなる径変化部(19)を設け
る。封止用ゴム(5)の貫通孔(7)の径を該リード(1)の径
変化部(19)より小さい大きさとする。径の細いリード
(1)の先端を封止用ゴム(5)の貫通孔(7)に通すと、貫通
孔(7)は径変化部(19)を通れずに引掛かり、封止用ゴム
(5)がコンデンサ素子に触れる事はない。この封止用ゴ
ム(5)を取り付けた巻回式コンデンサ素子(2)を、有底ケ
ース(4)の底部に配置すると、有底ケース(4)の開口径よ
りも大きな径をもつ封止用ゴム(5)の縁(51)と封止用ゴ
ム(5)の本体部分により、略お碗状の凹みが形作られ
る。該略お碗状の凹みと有底ケース(4)の開口部側の側
壁とによって作られる空間に封止用樹脂(6)を注入し、
該封止用樹脂(6)を硬化させ、電解コンデンサの封止を
完了する。

【００１１】尚、本実施例では封止用ゴム(5)として、
合成ゴムを使用した。又、封止用樹脂(6)としてエポキ
シ系樹脂を使用した。図２の実施例はコンデンサ素子が
巻回式コンデンサ素子(2)から焼結式コンデンサ素子(8)
にかわったもので、他は同様である。

【００１２】図３乃至図９に、本発明の重要な構成要素
である、封止用ゴム(5)の種々の形状を示す。図３は貫
通孔(7)を有する封止用ゴム(5)の本体部分に、薄い１枚
の円形の板状縁(51)を構成し、図４は図３と同様の縁(5
1)を２枚にしたものである。図５は貫通孔(7)を有する
封止用ゴム(5)の本体部分から縁(51)の先端に向って、
真っ直ぐなテーパとした縁(51)を形成したものである。
図６は貫通孔(7)を有する封止用ゴム(5)の本体部分の途
中から、縁(51)先端に向って直線状にテーパを持たせ、
縁(51)を形成した。図７は図６に於ける縁(51)を２枚重
ねに構成したものである。図８は図３の板状の縁(51)の
外周を、縁(51)の板部の厚さよりも大きな玉縁状に形成
したものである。図９は図８の縁(51)を２重にしたもの
である。上記全てに於て、縁(51)の径は有底ケース(4)
の開口部の径よりも大きい。他にも種々変形が可能であ
る事は勿論である。

【００１３】図１０乃至図１３にリード(1)の径変化部
(19)に相当する種々のバリエーションを示している。図
１０はリード(1)途中に突起(91)を設けたものである。
図１１はリード(1)の径は同一であるが、途中を折曲げ
部(92)を設けて、合成ゴム(5)が掛かるようにしたもの
である。図１２は、図１１と同じく折曲げ部(93)を設け
ているが、リード(1)の間隔を変化させたものである。
他にも種々変形可能である事は勿論である。

【００１４】表１に、本発明の実施例である図１の電解
コンデンサと、図１０、図１１の夫々従来例１、従来例
２の電解コンデンサとについて、特性の比較を行なった
結果を示す。コンデンサ素子は巻回式コンデンサ素子
(2)を使用し、電解コンデンサ容量は全て１．５マイク
ロファラッド（以下ｕＦと表す）、耐圧は３５ボルトで
設計されたものを用いて、漏れ電流特性と、破壊耐圧特
性について比較した。

【表１】本発明により、コンデンサ素子の封止時のストレスや封
止用ゴム(5)の密着に起因する弊害を排除できることが
示されている。

【００１５】上記実施例の説明は、本発明を説明するた
めのものであって、特許請求の範囲に記載の発明を限定
し、或は範囲を減縮する様に解すべきではない。又、本
発明の各部構成は上記実施例に限らず、特許請求の範囲
に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能であることは
勿論である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の巻回式コンデンサ素子を使用した電解
コンデンサの断面図である。

【図２】本発明の焼結式コンデンサ素子を使用した電解
コンデンサの断面図である。

【図３】本発明の合成ゴムの実施例の断面図である。

【図４】本発明の合成ゴムの実施例の断面図である。

【図５】本発明の合成ゴムの実施例の断面図である。

【図６】本発明の合成ゴムの実施例の断面図である。

【図７】本発明の合成ゴムの実施例の断面図である。

【図８】本発明の合成ゴムの実施例の断面図である。

【図９】本発明の合成ゴムの実施例の断面図である。

【図１０】本発明のリードの実施例である。

【図１１】本発明のリードの実施例である。

【図１２】本発明のリードの実施例である。

【図１３】第１の従来例の電解コンデンサの断面図であ
る。

【図１４】第２の従来例の電解コンデンサの断面図であ
る。

【符号の説明】

（１）リード（２）巻回式コンデンサ素子（４）有底ケース（５）封止用ゴム（６）封止用樹脂（１９）径変化部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】同一方向に延びたリード(1)を有するコ
ンデンサ素子を有底ケース(4)内に配置し、リード(1)用
の貫通孔(7)を有した封止用ゴム(5)をコンデンサ素子上
に配置し、コンデンサ素子のリード(1)を封止用ゴム(5)
の貫通孔(7)に通して、該封止用ゴム(5)はコンデンサ素
子に接近するが、接触しない位置に配置し、封止用ゴム
(5)と有底ケース(4)の開口部側の側壁との間に形成され
た空間に封止用樹脂(6)を注入し、該封止用樹脂(6)を硬
化させてコンデンサ素子を有底ケース(4)内に封止する
ことを特徴とした電解コンデンサ。
【請求項２】封止用ゴム(5)は外周縁が薄く、且つ直
径が有底ケース(4)の開口径よりも大きい請求項１に記
載の電解コンデンサ。
【請求項３】コンデンサ素子のリード(1)の径を、コ
ンデンサ素子に向って途中で大きくした径変化部(19)を
設け、該リード(1)の途中で大きくした径変化部(19)よ
りも小さい径の貫通孔(7)を有した封止用ゴム(5)を該リ
ード(1)に挿入し、該封止用ゴム(5)の貫通孔(7)がコン
デンサ素子のリード(1)の径変化部(19)部に掛かる事に
より、封止用ゴム(5)がコンデンサ素子に触らない請求
項２に記載の電解コンデンサ。