JPH0622261B2 - ワ−クピ−ス取扱い装置 - Google Patents

ワ−クピ−ス取扱い装置

Info

Publication number
JPH0622261B2
JPH0622261B2 JP60101647A JP10164785A JPH0622261B2 JP H0622261 B2 JPH0622261 B2 JP H0622261B2 JP 60101647 A JP60101647 A JP 60101647A JP 10164785 A JP10164785 A JP 10164785A JP H0622261 B2 JPH0622261 B2 JP H0622261B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
shuttle
workpiece
support member
wafer
vertical support
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP60101647A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS60261150A (ja
Inventor
チヤールズ・ビー・ガーレツト
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Varian Medical Systems Inc
Original Assignee
Varian Associates Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Varian Associates Inc filed Critical Varian Associates Inc
Publication of JPS60261150A publication Critical patent/JPS60261150A/ja
Publication of JPH0622261B2 publication Critical patent/JPH0622261B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68735—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge profile or support profile
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by supporting substrates others than wafers, e.g. chips

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Discharge By Other Means (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ウエーハなどの被加工物（ワークピース）を
搬送シヤトルから移動させるなどの取扱いに適したワー
クピース取扱い装置に関するものである。
従来の技術 従来、半導体産業においてスパッタリング装置内のいく
つかの処理位置の間でウエーハを搬送するための装置は
周知である。典型的に円形をした種々の直径のシリコン
ウエーハがこれら位置の間を移動され、各位置ではウエ
ーハ上に金属コーテイングがスパッタリングされ、又は
エッチングされるのである。このような処理は、ウエー
ハ表面の汚染を避けるため真空チエンバ内で行われる。
このような搬送装置の目的は、ウエーハを或る処理位置
から他の位置へ移動させることである。
このような真空チエンバ内の搬送装置は、ウエーハを水
平に移動させるシヤトルと、ウエーハを垂直に移動させ
る昇降体とから成るのが普通である。これらシヤトルと
昇降体との動作は、ウエーハをシヤトルから昇降体へ引
き渡し、又は昇降体からシヤトルへ引き渡すために同調
していなければならない。ウエーハ処理装置の効率と産
出量を増加させるため、スパッタリング装置は同時に多
数のウエーハを処理できるように設計されることが多
い。このような多数ウエーハ処理装置では、シヤトルが
ウエーハの処理されつつある内部ステーシヨンを通って
干渉し合うことなく移動できるようにする必要がある。
ウエーハを水平な軌道に沿って移動させるシヤトルは、
シヤトル中央部の開口を通ってウエーハをシヤトルから
垂直に持ち上げる昇降体と共に用いられることが多い。
しかし、このような搬送装置の不利益は、昇降体が上方
位置にある間はシヤトルを動かすことができないという
ことである。昇降体がウエーハをシヤトルまで戻してシ
ヤトルの中央開口から引込んだ後でなければ、シヤトル
を動かすことができないのである。
従って本発明の目的は、ウエーハのようなワークピース
をシヤトルから持ち上げるのに適し、昇降体が上方位置
にある間でもシヤトルの水平移動を可能にした昇降体と
シヤトルとの組合せを設けること、このような搬送構造
を構造簡単で頑丈で且つ製作安価に提供すること、及
び、常時ウエーハをしっかり保持できる上記のような搬
送機構をもたらすことにある。
発明の概要 本発明のワークピース（ウエーハ）搬送シヤトルは、中
央部に開口部が形成されていて、これは従来と同様であ
るが、この開口部の一側は「のど部」として開放されて
いるので、ウエーハ搬送シヤトルは平面で見てＣ字形状
をなしている。このシヤトルと組合わされる昇降体は、
片持ち式の軸から成り、その上端にウエーハを受ける受
台がウエーハと中心を一致させてその下に来るように取
付けられる。昇降軸にはオフセット部分が接続して設け
られ、ウエーハを持ち上げる時、このオフセット部分は
ウエーハ搬送シヤトルの前記のど部を通過して上昇す
る。こうして上昇した昇降体はシヤトルの外にあるの
で、シヤトルは上方位置にある昇降体に対して横移動す
ることができる。昇降体の上にウエーハを保持する受台
には、水平に対し角度をなして上方へ突起する突起アー
ムが設けられていて、これによりウエーハを受台に拘束
的に保持する。
ウエーハ搬送シヤトルは、チエンバの外部から電磁継手
によって水平移動され得る。本発明では、処理チエンバ
の外側に第１磁石が設けられ、この磁石は適宜手段によ
ってチエンバの壁部に対し平行に水平移動させられる。
第２の磁石が処理チエンバの内側に第１磁石と近接して
設けられ、両磁石間に引力が働くように第１、第２磁石
は整合される。第２磁石はウエーハ搬送シヤトルを支持
する一対の平行な搬送レールに固着される。搬送レール
の各々は、ガイドレールに軸受手段を介し連結される。
ガイドレールは、第１磁石の移動に第２磁石が追随する
時、搬送レールを第１磁石の移動に応じて水平面内に移
動させる。
これらの及びその他の本発明の構成上及び作用上の特徴
は、以下図面を参照して好適実施例について非限定的に
説明するところから一層明らかとなるであろう。
実施例 図面を参照すると、第１図は本発明のワークピース取扱
いウエーハ・コーテイング装置として実施した例を示す
略示立面図である。第１図には、可動気密ドアを備えた
供給口を有するローデイングチエンバ１、入口（又は移
送）ロードロックチエンバ２、処理チエンバ３、出口ロ
ードロックチエンバ（又は移送チエンバ）４、及び、可
動気密ドアを備えた取出し開口を有するアンローディン
グチエンバ５が示されている。
第１図の処理チエンバ３には２つの処理ステーション23
が示されているだけであるが、２以上の処理ステーショ
ンがあってもい。例えば、１つのメッキ装置にＲＦエッ
チング、１種以上のスパッタリング及びアニーリングを
含めてもよいであろう。
カセット７に入れた半導体ウエーハ６が、ロードドア８
を開けて挿入され、昇降体９に載せられ、ついでドアが
閉じられる。第１の水平往復シヤトル10が、チエンバ２
内の図示の位置から左へ動かされチエンバ１内に入る
と、シヤトル10は特定のウエーハの下に挿入され、つい
で昇降体９が十分下げられると、ウエーハが第１シヤト
ル10の上に載る。そこでシヤトル10を右へ動かして第２
図に示す位置へ戻すと、処理チエンバ３の中から昇降受
台11が上方へ移動してウエーハをシヤトル10より上へ持
ち上げて受け取る。ついで、シヤトル10が再び左へ移動
されてチエンバ１に入ると、昇降受台11は降下されて処
理チエンバ３の左の区画内へ下がる。次に、ロードロッ
クチエンバ２の上方からバルブ12が下げられ、環状リム
13に対して真空シールを形成する。昇降受台11が降下さ
れる時、ウエーハは第２の水平搬送シヤトル14上に置か
れる。この第２のシヤトル14はウエーハを処理ステーシ
ョン23の下へ搬送するためのもので、３個又はそれ以上
の張り出し部（又は、ウエーハ搬送部）15が水平に間隔
をあけて設けられている。
第１のシヤトル10及び第２のシヤトル14を水平往復動さ
せるための手段（図示せず）が設けられる。水平往復動
手段は在来のものでよく、例えば１個の磁石がチエンバ
の外部に往復動されるように取付けられ、もう１つの磁
石がこれに磁気的結合されてシヤトルに取付けられ、こ
れによりシヤトルが外部の磁石の運動に追随して移動さ
れるようにした磁気駆動手段が用いられ得る。このよう
な磁気駆動手段の例は米国特許出願第381,022号(1982年
5月24日出願) 「ウエーハ搬送装置」に示されている。
本発明において、シヤトル14は処理チエンバの一側壁上
の水平ガイド棒に片持ち式に取付けられていて、そこか
ら突出する張り出し部15の中央開口部を切り開いた開放
部（のど部）はこのガイド棒の反対側にあるから、受台
の支持軸構造は上記「のど部」を自由に通過できるよう
になっている。
シヤトル14の運動を略説すると、シヤトル14はまず第１
図に示す位置へ左に移動してウエーハ６を受け取る。す
ると、シヤトル14は右へ移動してこのウエーハを第１処
理ステーションの下に入れる。次にウエーハは昇降受台
17上に載せられ、第１処理ステーションまで持ち上げら
れる。そこでシヤトル14は、その張り出し部15が処理ス
テーションから受けるメッキが最小限となるように、左
方の「駐車」位置まで部分的に戻される。ウエーハの処
理が第１ステーションで完了した後、シヤトル14は左へ
完全に戻される。次に、この第１のウエーハは下げられ
てシヤトルの左から２番目の張り出し部15上に載せら
れ、その間に新しい２番目のウエーハが一番左の張り出
し部15に載せられる。次のサイクルで第１のウエーハが
第２処理ステーションへ移動される間に、２番目のウエ
ーハは第１の処理ステーションへ移動される。
第２図には、第１図のロードロックチエンバ２に示した
水平往復シヤトル10を、その下に整合している昇降受台
11と共に平面図で示してある。昇降受台11の上端には、
４本の突起アーム16が示されているが、このアームは第
１図から認められるように水平に対し角度をなして上方
へ延びている。昇降軸の一部20と21(後に詳述)がシヤト
ル10の縁部の下に重なった位置に示されている。
第３図は、処理チエンバ３内にある第２のシヤトル14の
１個の張り出し部15と、その中央開口部に整合している
昇降受台17とを平面図で示している。張り出し部15の中
央開口部は、一側で開放して「のど部」を形成してい
る。従って、張り出し部15は平面で見てほゞＣ字形状を
なしている。この「のど部」に、昇降軸のオフセット部
21が重なって示されている。従って昇降軸の下方部（垂
直部）20はシヤトル張り出し部15の縁部と重ならない位
置に偏心している。第３図で、昇降受台17は第２図の昇
降受台11とわずかに異なる形状をしているが、突起アー
ム16を周囲に突設してある点は同様である。
突起アーム16は最小限３本あることが必要であるが、第
２図及び第３図に示したように、４本又は５本、或いは
それ以上であってもよい。突起アーム16は、硬いワイヤ
又は細いロッドでよく、小さいバー、シム又は管でもよ
い。高温を伴わない他の環境であれば、プラスチック、
ゴム又は他の物質で突起アームを形成してもよい。
本発明によれば、昇降受台11、17が上昇している時で
も、ウエーハ水平搬送シヤトル14が水平移動できるよう
にするために、昇降体の支持軸構造は第４図に詳しく示
すようにオフセット構造としなければならない。第４図
は、第１図の右側の昇降受台17を４−４線方向に見た側
面図である。すなわち、昇降体のオフセット支持軸構造
は、昇降時の垂直部20とオフセット部21と垂直短軸部22
とから成る。垂直短軸部22の上端に受台17(11)が取付け
られ、下端にオフセット部21の一端が接続し、オフセッ
ト部21の他端は昇降軸垂直部20に連続している。垂直短
軸部22は、受台の中心とほゞ一致しているが、昇降軸垂
直部20は短軸部22から偏心し、しかし、それとほゞ平行
をなしている。オフセット支持軸構造の各部20、21、22
は、第４図に示すようにほゞ直角に連結してもよいが、
昇降軸垂直部20がシヤトルの張り出し部15と干渉しない
位置まで偏心していれば、直角からやゝずれた角度で連
結してもよい。同様に、１本のＳ字状又は「く」の字状
の偏心軸をオフセット支持構造として用いることもでき
る。昇降軸垂直部20の下方端は、第１図から認められる
ように、シール部材30を通って起動部材（図示せず）に
連結する。起動部材は気体式又は電気式のものでよい。
好適に、ロードロックチエンバ２及び４に通じる昇降体
11、11′は、垂直に段階運動ができるようにステッピン
グモータにより駆動するのがよい。シール部材30はＯリ
ング、ベローズ等を使用できる。
シヤトル10及び15（張り出し部）には、第２、３図から
認められるように、ウエーハを水平方向に拘束的に閉じ
込めるための凹部24、26が中央開口部の周りに形成され
得る。これらシヤトル10、15の中央開口部に臨む縁部に
は、受台11、17から延びる突起アーム16がウエーハを支
えるため通過できるようにする切り込み部28が形成され
る。
突起アーム16は昇降受台11、17の外周にほゞ等間隔で結
合されている。第５図に示すように、突起アーム16は取
付けピン30を受台周縁のソケット32内に止めネジ34で保
持することにより取付けられ、このため突起アームはウ
エーハから適切な間隔の位置に調整され得る。場合によ
り、受台11又は17を省いて、突起アーム16を垂直短軸部
22から直接に取付けてもよい。また、他の場合には、突
起アーム16を省いて、ウエーハを直接受台11又は17の上
に置いてもよい。
第６図から第８図には、シヤトル張り出し部15と昇降受
台17の他の実施例を示す。この例は、特にＲＦエッチン
グに適したもので、受台17はウエーハの縁部に沿う電気
的接触を保証するためのウエーハより大きく作られる。
従って張り出し部15の中央開口部も大きく作られる。こ
の例では、受台ではなく、張り出し部の中央開口部内周
に少なくとも３本の突起アーム46が取付けピン40にセッ
トされて取付けられる。張り出し部15の開口部内周に
は、取付けピン40を挿入して止めネジ44で固定するため
の孔42が穿設されている。受台17の外周縁には、張り出
し部から突起する突起アーム46を通過させるための切り
込み部48が形成されている。張り出し部の中央開口部の
一側が開放され、昇降軸のオフセット部を通過させる
「のど部」が形成されていることは前例と同じである。
受台17には、第７図に見られるような、凹み50、又は第
８図に見られるような周縁のリップ52がウエーハ６を水
平方向に拘束するために設けられている。
第１図に示したローディングチエンバ１、処理チエンバ
３及びアンローディングチエンバ５を別々に吸引するた
めの真空ポンプが設けられる（図示せず）。
以上説明したように、本発明は、ウエーハ受台の直下の
垂直短軸部に連結するオフセット構造により昇降受台を
支持するようにし、これに対応してシヤトル(張り出し
部)の中央開口部の一側を開放して「のど部」を形成
し、上記オフセット構造を通過させるようにしたから、
昇降受台が上方位置にある時でもシヤトルが水平移動す
ることが可能となり、ウエーハ処理装置の処理効率を高
めることができるようになると共に、水平面で見て相手
の領域に食い込んでいる突起アームとこの突起アームを
通過させる切り込み部とを受台とシヤトル張り出し部と
の間に設置したことによりシヤトルから受台へ、受台か
らシヤトルへのウエーハの引き渡しが確実になり、最小
限の接触でウエーハを確実に保持することができるよう
になる降下が奏せられる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明のワークピース取扱い装置をウエーハ・
コーティング装置として実施した例を略示する正面図、 第２図は第１図に示した第１のシヤトルと昇降受台を重
ねて平面で見た平面図、 第３図は第１図の第２のシヤトルの「のど部」を有する張
り出し部の１個と昇降受台とを重ねて平面で見た平面
図、 第４図は昇降受台のオフセット支持軸構造を示す第１図
４−４線方向に見た側面図、 第５図は第４図５−５線における突起アーム取付け構造
の断面図、 第６図は「のど部」を有するシヤトル張り出し部と昇降受
台の組合わせの他の実施例を示す平面図、 第７図は受台頂面の凹みを示す断面図、 第８図は受台周縁のリップを示す断面図である。 主要符号 ６……ウエーハ（ワークピース） 10……第１の水平往復シヤトル 11、17……昇降受台 14……第２の水平往復シヤトル（ワークピース水平搬送
シヤトル） 15……張り出し部（中央開口部と「のど部」を有する） 16……突起アーム 20……昇降軸の垂直部（第２の垂直支持部材） 21……オフセット部（オフセット支持部材） 22……垂直短軸部（第１の垂直支持部材） 26……凹部 28……切り込み部

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】頂面と底面を有する昇降受台と、 該昇降受台の底面に取付けた上端と反対側の下端とを有
    する細長い第１の垂直支持部材と、 該第１垂直支持部材の下端に取付けた第１端部と別の第
    ２端部とを有するオフセット支持部材と、 該オフセット支持部材の第２端部に取付けた上端と反対
    側の下端とを有し、前記第１の細長い垂直支持部材とほ
    ゞ平行であるが偏心している細長い第２の垂直支持部材
    と、 該第２の垂直支持部材の下端に取付けた垂直作動手段
    と、 中央の開口部とその一側にのど部とを形成されていて、
    ワークピースが持ち上げられる時前記オフセット支持部
    材が該のど部を通過できるような向きに配置されている
    張り出し部を有するワークピース水平搬送シヤトルと、 該ワークピース水平搬送シヤトルを水平移動させる移動
    手段とから成るワークピース取扱い装置。
  2. 【請求項２】前記ワークピース水平搬送シヤトルの張り
    出し部がワークピースを水平に拘束するための凹部を有
    している特許請求の範囲第１項に記載のワークピース取
    扱い装置。
  3. 【請求項３】前記昇降受台に少なくとも３本の突起アー
    ムがほゞ等間隔で、且つワークピースを水平に拘束する
    ように水平に対し角度をなして取付けられており、前記
    ワークピース水平搬送シヤトルの張り出し部は前記突起
    アームを通過させる切り込み部を有している特許請求の
    範囲第１項に記載のワークピース取扱い装置。
  4. 【請求項４】前記ワークピース水平搬送シヤトルの中央
    開口部内周に少なくとも３本の突起アームがほゞ等間隔
    で、且つワークピースを支持するように水平に取付けら
    れていて、前記昇降受台の外周にワークピースが持ち上
    げられる時前記突起アームを通過させる切り込み部が形
    成されている特許請求の範囲第１項に記載のワークピー
    ス取扱い装置。
  5. 【請求項５】前記ワークピース水平搬送シヤトルがワー
    クピースを水平に拘束する凹部を有している特許請求の
    範囲第３又は４項に記載のワークピース取扱い装置。
JP60101647A 1984-05-18 1985-05-15 ワ−クピ−ス取扱い装置 Expired - Lifetime JPH0622261B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US61176284A 1984-05-18 1984-05-18
US611762 1984-05-18

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS60261150A JPS60261150A (ja) 1985-12-24
JPH0622261B2 true JPH0622261B2 (ja) 1994-03-23

Family

ID=24450318

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60101647A Expired - Lifetime JPH0622261B2 (ja) 1984-05-18 1985-05-15 ワ−クピ−ス取扱い装置

Country Status (7)

Country Link
JP (1) JPH0622261B2 (ja)
KR (1) KR850008324A (ja)
CH (1) CH668572A5 (ja)
DE (1) DE3516990A1 (ja)
FR (1) FR2569168A1 (ja)
IT (1) IT1184234B (ja)
NL (1) NL8501352A (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE60026476D1 (de) * 2000-12-21 2006-05-04 Oxford Instr Plasma Technology Substrateneinschleusenvorrichtung

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3973665A (en) * 1975-03-07 1976-08-10 Gca Corporation Article delivery and transport apparatus for evacuated processing equipment
US4418639A (en) * 1981-05-19 1983-12-06 Solitec, Inc. Apparatus for treating semiconductor wafers

Also Published As

Publication number Publication date
FR2569168A1 (fr) 1986-02-21
IT8520710A0 (it) 1985-05-15
DE3516990A1 (de) 1985-11-21
NL8501352A (nl) 1985-12-16
IT1184234B (it) 1987-10-22
CH668572A5 (de) 1989-01-13
KR850008324A (ko) 1985-12-16
JPS60261150A (ja) 1985-12-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4558984A (en) Wafer lifting and holding apparatus
US4588343A (en) Workpiece lifting and holding apparatus
US5607276A (en) Batchloader for substrate carrier on load lock
JP4729237B2 (ja) 材料搬送システム乃至方法、搬入ポートモジュール
US4518078A (en) Wafer transport system
US6120229A (en) Substrate carrier as batchloader
EP1283544A3 (en) Reaction chamber for processing semiconducter wafers
US6318957B1 (en) Method for handling of wafers with minimal contact
KR20090097170A (ko) 높은 처리량 웨이퍼 노치 정렬 기구
US20010037771A1 (en) Apparatus And Method For Aligning A Wafer
KR100432440B1 (ko) 종형 열처리장치
KR101317995B1 (ko) 물품 처리 방법 및 장치
JPH0622261B2 (ja) ワ−クピ−ス取扱い装置
US5378107A (en) Controlled environment enclosure and mechanical interface
CN218385137U (zh) 一种半导体反应设备
KR102377036B1 (ko) 정렬 장치, 그리고 이를 포함하는 기판 처리 장치
US12136561B2 (en) Substrate transfer device
US20230108525A1 (en) Substrate transfer device
JP4282379B2 (ja) ウエハ検査装置
JPS62219509A (ja) 真空装置内の基板搬送機構
CN112514045B (zh) 基板处理装置以及基板处理方法
JPH0462951A (ja) ウエハ移し換え装置
KR100788068B1 (ko) 피처리체의 처리시스템
JPS63211643A (ja) 半導体ウエハプロセス装置のウエハ搬送装置
US6322313B1 (en) Apparatus and method for inserting a wafer, substrate or other article into a process module