JPH06219086A - カード型基板 - Google Patents
カード型基板Info
- Publication number
- JPH06219086A JPH06219086A JP5034031A JP3403193A JPH06219086A JP H06219086 A JPH06219086 A JP H06219086A JP 5034031 A JP5034031 A JP 5034031A JP 3403193 A JP3403193 A JP 3403193A JP H06219086 A JPH06219086 A JP H06219086A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- opening
- substrate
- type substrate
- via hole
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板上にチップ部品を実装し、チッ
プ部品の領域を切欠いて開口を設けてスペーサ基板を張
り付けたカード型基板において、開口部への樹脂充填時
に樹脂漏れを防止できるようにすること。 【構成】 プリント基板１１のバイヤホール１２を、ス
ペーサ基板５の開口５ａ以外の領域に形成している。こ
うすれば開口５ａに充填樹脂を充填する際にも、樹脂漏
れを生じることがなくなる。
プ部品の領域を切欠いて開口を設けてスペーサ基板を張
り付けたカード型基板において、開口部への樹脂充填時
に樹脂漏れを防止できるようにすること。 【構成】 プリント基板１１のバイヤホール１２を、ス
ペーサ基板５の開口５ａ以外の領域に形成している。こ
うすれば開口５ａに充填樹脂を充填する際にも、樹脂漏
れを生じることがなくなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣチップ等を搭載した
カード型基板に関するものである。
カード型基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年ＩＣチップを搭載した情報カードが
実用化されつつあり、種々の構造のカード型基板が提案
されている。図３（ａ）は従来のカード型基板の一例を
示す一部切欠き斜視図、図３（ｂ）はその断面図であ
る。これらの図に示すようにカード型基板はプリント基
板１上にＩＣチップ２やチップ部品３等を実装して電子
回路が構成されており、その周辺にバイヤホール４が形
成される。そしてＩＣチップ２，チップ部品３が実装さ
れている部分が切欠かれた開口５ａを有するスペーサ基
板５がプリント基板１上に張り付けられる。そしてスペ
ーサ基板５の空隙部には図３（ｂ）に示すように樹脂６
が充填される。
実用化されつつあり、種々の構造のカード型基板が提案
されている。図３（ａ）は従来のカード型基板の一例を
示す一部切欠き斜視図、図３（ｂ）はその断面図であ
る。これらの図に示すようにカード型基板はプリント基
板１上にＩＣチップ２やチップ部品３等を実装して電子
回路が構成されており、その周辺にバイヤホール４が形
成される。そしてＩＣチップ２，チップ部品３が実装さ
れている部分が切欠かれた開口５ａを有するスペーサ基
板５がプリント基板１上に張り付けられる。そしてスペ
ーサ基板５の空隙部には図３（ｂ）に示すように樹脂６
が充填される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこのよう
な従来のカード型基板においては、ＩＣチップ２やチッ
プ部品３の近傍にバイヤホール４を設けて配線してい
る。この場合には樹脂６を充填しようとすれば、このバ
イヤホール４から樹脂６が漏れ出ることがあり、充填に
手間がかかるという欠点があった。このため図３（ｃ）
に示すように、バイヤホールの孔径の小さいミニバイヤ
ホール４ａを用い、プリント基板１の裏面にレジストコ
ーティング７を施したり、図３（ｄ）に示すようにプリ
ント基板１の裏面にフィルム８を張り付けるようにして
このような問題を解消していた。
な従来のカード型基板においては、ＩＣチップ２やチッ
プ部品３の近傍にバイヤホール４を設けて配線してい
る。この場合には樹脂６を充填しようとすれば、このバ
イヤホール４から樹脂６が漏れ出ることがあり、充填に
手間がかかるという欠点があった。このため図３（ｃ）
に示すように、バイヤホールの孔径の小さいミニバイヤ
ホール４ａを用い、プリント基板１の裏面にレジストコ
ーティング７を施したり、図３（ｄ）に示すようにプリ
ント基板１の裏面にフィルム８を張り付けるようにして
このような問題を解消していた。
【０００４】しかしながらミニバイヤホール４ａを用い
ればプリント基板の価格が上昇することとなり、又プリ
ント基板の裏面にフィルムを張り合わせた場合にはフィ
ルムの張り合わせ工程が増加し、価格が上昇するだけで
なくカード型基板全体の厚みが厚くなるという欠点があ
った。
ればプリント基板の価格が上昇することとなり、又プリ
ント基板の裏面にフィルムを張り合わせた場合にはフィ
ルムの張り合わせ工程が増加し、価格が上昇するだけで
なくカード型基板全体の厚みが厚くなるという欠点があ
った。
【０００５】本発明はこのような従来の問題点に鑑みて
なされたものであって、任意の形状のバイヤホールを用
いてもカード型基板の厚みを厚くすることなく、樹脂漏
れのないカード型基板を提供することを目的とする。
なされたものであって、任意の形状のバイヤホールを用
いてもカード型基板の厚みを厚くすることなく、樹脂漏
れのないカード型基板を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は電子部品が実装
されたプリント基板と、プリント基板に張り合わせて構
成され、プリント基板上の電子部品が実装されている領
域に開口を有するスペーサ基板と、スペーサ基板の開口
部に充填された充填樹脂と、を有するカード型基板であ
って、スペーサ基板の開口部を除くプリント基板の領域
にバイヤホールを設けて構成したことを特徴とするもの
である。
されたプリント基板と、プリント基板に張り合わせて構
成され、プリント基板上の電子部品が実装されている領
域に開口を有するスペーサ基板と、スペーサ基板の開口
部に充填された充填樹脂と、を有するカード型基板であ
って、スペーサ基板の開口部を除くプリント基板の領域
にバイヤホールを設けて構成したことを特徴とするもの
である。
【０００７】
【作用】このような特徴を有する本発明によれば、カー
ド型基板のバイヤホールをスペーサ基板の開口の領域外
に形成している。このためスペーサ基板の開口部分に樹
脂を充填する際に、バイヤホールから樹脂漏れを生じる
ことがなくなることとなる。
ド型基板のバイヤホールをスペーサ基板の開口の領域外
に形成している。このためスペーサ基板の開口部分に樹
脂を充填する際に、バイヤホールから樹脂漏れを生じる
ことがなくなることとなる。
【０００８】
【実施例】図１は本発明の一実施例によるカード型基板
の構成を示す一部切欠き斜視図である。本実施例におい
てプリント基板１１上にＩＣチップ２やチップ部品３が
実装される。そしてこれらの部品が実装されている部分
は、図１に示すように開口５ａが設けられたスペーサ基
板５が上部より張り付けられて構成される。さて本実施
例ではプリント基板１１のバイヤホール１２を、図示の
ように開口５ａ以外の部分に設けるものとする。例えば
本実施例では図１及び図２に示すように、バイヤホール
１２をスペーサ基板５の開口５ａの周辺に設けている。
この場合にはＩＣチップ２やチップ部品３の近傍にバイ
ヤホール１２を設けるため、開口５ａの形状を部品より
やや大きい程度に形成しておくようにしてもよい。そう
すればこの開口部に樹脂を充填した場合にも樹脂漏れが
なくなり、余分な工程を追加することもなくなる。
の構成を示す一部切欠き斜視図である。本実施例におい
てプリント基板１１上にＩＣチップ２やチップ部品３が
実装される。そしてこれらの部品が実装されている部分
は、図１に示すように開口５ａが設けられたスペーサ基
板５が上部より張り付けられて構成される。さて本実施
例ではプリント基板１１のバイヤホール１２を、図示の
ように開口５ａ以外の部分に設けるものとする。例えば
本実施例では図１及び図２に示すように、バイヤホール
１２をスペーサ基板５の開口５ａの周辺に設けている。
この場合にはＩＣチップ２やチップ部品３の近傍にバイ
ヤホール１２を設けるため、開口５ａの形状を部品より
やや大きい程度に形成しておくようにしてもよい。そう
すればこの開口部に樹脂を充填した場合にも樹脂漏れが
なくなり、余分な工程を追加することもなくなる。
【０００９】次にカード型基板に構成される電子回路の
例について説明する。このようなカード型基板は、例え
ばデータを一時的に記憶するカードであるデータキャリ
アとして用いられる。そしてカード型基板の外周には環
状にパターンコイルを形成し、ＩＣチップ２として図示
しない物品識別システムから電磁結合やマイクロ波等を
用いて、非接触でデータ伝送を行うデータ伝送ユニット
を用いる。そうすれば書込／読出制御ユニットと対向し
てデータ伝送ができ、カード型基板等として用いること
ができる。
例について説明する。このようなカード型基板は、例え
ばデータを一時的に記憶するカードであるデータキャリ
アとして用いられる。そしてカード型基板の外周には環
状にパターンコイルを形成し、ＩＣチップ２として図示
しない物品識別システムから電磁結合やマイクロ波等を
用いて、非接触でデータ伝送を行うデータ伝送ユニット
を用いる。そうすれば書込／読出制御ユニットと対向し
てデータ伝送ができ、カード型基板等として用いること
ができる。
【００１０】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、バイヤホールを設けた場合に充填剤の充填時に樹脂
が漏れることがなく、製造を容易に行うことができる。
又樹脂漏れをなくすためにミニバイヤホール等やフィル
ム等を用いる必要がなく、カード型基板の厚さを最小限
にとどめたまま任意のバイヤホール径を選択することが
できるという効果が得られる。
ば、バイヤホールを設けた場合に充填剤の充填時に樹脂
が漏れることがなく、製造を容易に行うことができる。
又樹脂漏れをなくすためにミニバイヤホール等やフィル
ム等を用いる必要がなく、カード型基板の厚さを最小限
にとどめたまま任意のバイヤホール径を選択することが
できるという効果が得られる。
【図１】本発明の一実施例によるカード型基板の一部切
欠き斜視図である。
欠き斜視図である。
【図２】本実施例のカード型基板の正面図である。
【図３】（ａ）は従来のカード型基板の一部切欠き斜視
図、（ｂ）はその樹脂充填時の状態を示す断面図、
（ｃ）及び（ｄ）は裏面にレジスト膜やフィルムを形成
した状態を示す断面図である。
図、（ｂ）はその樹脂充填時の状態を示す断面図、
（ｃ）及び（ｄ）は裏面にレジスト膜やフィルムを形成
した状態を示す断面図である。
【符号の説明】 １，１１ プリント基板 ２ ＩＣチップ ３ チップ部品 ４，１２ バイヤホール ５ スペーサ基板 ５ａ 開口
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品が実装されたプリント基板と、 前記プリント基板に張り合わせて構成され、前記プリン
ト基板上の電子部品が実装されている領域に開口を有す
るスペーサ基板と、 前記スペーサ基板の開口部に充填された充填樹脂と、を
有するカード型基板において、 前記スペーサ基板の開口部を除く前記プリント基板の領
域にバイヤホールを設けて構成したことを特徴とするカ
ード型基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5034031A JPH06219086A (ja) | 1993-01-28 | 1993-01-28 | カード型基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5034031A JPH06219086A (ja) | 1993-01-28 | 1993-01-28 | カード型基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06219086A true JPH06219086A (ja) | 1994-08-09 |
Family
ID=12402984
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5034031A Pending JPH06219086A (ja) | 1993-01-28 | 1993-01-28 | カード型基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06219086A (ja) |
-
1993
- 1993-01-28 JP JP5034031A patent/JPH06219086A/ja active Pending
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