JPH0621639A - Soldering equipment - Google Patents
Soldering equipmentInfo
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- JPH0621639A JPH0621639A JP17344692A JP17344692A JPH0621639A JP H0621639 A JPH0621639 A JP H0621639A JP 17344692 A JP17344692 A JP 17344692A JP 17344692 A JP17344692 A JP 17344692A JP H0621639 A JPH0621639 A JP H0621639A
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は半田付装置に係り、特に
フロン対策の無洗浄化対応のフラックスを用いた場合の
半田付装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a soldering apparatus, and more particularly to a soldering apparatus using a non-cleaning flux that is a CFC countermeasure.
【0002】[0002]
【従来の技術】近年、オゾン層保護のためのフロン規制
が要請されている中で、プリント配線基板の半田付工程
におけるフラックス(Flux)洗浄においても、その
洗浄方法が見直されている。2. Description of the Related Art In recent years, the requirement for CFCs to protect the ozone layer has been demanded, and the cleaning method has been reviewed in the flux cleaning in the soldering process of printed wiring boards.
【0003】そのため、上記プリント配線基板のフラッ
クス洗浄は、代替フロン洗浄方式、あるいは無洗浄方式
が検討されている。Therefore, for the flux cleaning of the printed wiring board, an alternative chlorofluorocarbon cleaning system or a non-cleaning system has been studied.
【0004】後者の無洗浄方式を用いたプリント配線基
板の半田付はフラックスの低残渣化が必要であるが、フ
ラックス低残渣化は半田の濡れ不良、半田ブリッジの発
生やフィレットの不良等、半田付性を低下させる。従っ
て、この半田付性の低下を少しでも制御するため、不活
性ガス雰囲気中での半田付が必要となる。In the latter case of soldering a printed wiring board using a non-cleaning method, it is necessary to reduce the residue of the flux. However, the reduction of the residue of the flux causes poor solder wetting, a solder bridge, a fillet defect, etc. Decrease stickiness. Therefore, in order to control the deterioration of the solderability as much as possible, soldering in an inert gas atmosphere is required.
【0005】そこで、ここ2〜3年、このような背景か
ら不活性ガスとして窒素(N2)を用いたリフロー(R
eflow)装置や、ディップ(Dip)半田付装置の
開発が進み、従来では洗浄を行っていたOA機器基板等
では低残渣フラックス+N2による半田付の実用化が始
まっている。Therefore, for the past few years, from such a background, the reflow (R) using nitrogen (N 2 ) as an inert gas was used.
Development of an eflow device and a dip (Dip) soldering device is progressing, and practical application of soldering with a low residue flux + N 2 has begun in an OA equipment substrate or the like which has been conventionally cleaned.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】現在のN2による半田
付システムは、接合作用を円滑にし、接合物を熱ショッ
クから保護するためのフラックス塗布後の予熱領域から
Dip(浸漬)領域全体を不活性ガス雰囲気、例えば窒
素雰気で囲って酸素濃度をある程度迄低下させておき、
プリヒート工程からDip工程における基板に配され、
部品電極及び溶融半田の酸化を抑えることによって半田
付性を改善しているのが一般的である。The current N 2 soldering system eliminates the entire Dip (dipping) area from the preheating area after flux application to smooth the bonding action and protect the bonded article from heat shock. Enclose it in an active gas atmosphere, such as a nitrogen atmosphere, to reduce the oxygen concentration to some extent,
Placed on the substrate from the pre-heat process to the Dip process,
It is common to improve solderability by suppressing oxidation of component electrodes and molten solder.
【0007】しかしながら、このN2雰囲気でのDip
半田付システムは確かに低残渣、弱活性Fluxを用い
た場合の半田付性の改善は図れるが、以下のような問題
があった。However, Dip in this N 2 atmosphere
The soldering system can certainly improve the solderability when a low residue, weakly active Flux is used, but it has the following problems.
【0008】1)上述の如く、予熱領域からDip領域
迄の全体を窒素雰囲気とするため半田付装置が大型化
し、そのコストが高くなる。1) As described above, since the entire area from the preheating area to the Dip area is filled with a nitrogen atmosphere, the soldering apparatus becomes large in size and its cost becomes high.
【0009】2)窒素の消費量が多く、ランニングコス
トが高くなる。2) A large amount of nitrogen is consumed, resulting in high running cost.
【0010】そこで本発明は、上記問題を考慮して、フ
ロン対策の無洗浄化に対応した、窒素消費量が少ない小
型の半田付装置を提供することを目的とする。In view of the above problems, it is an object of the present invention to provide a small soldering apparatus that consumes less nitrogen and is compatible with non-cleaning measures against CFCs.
【0011】[0011]
【課題を解決するための手段】上記課題は本発明によれ
ば、被加工物を予熱するための予熱手段と、前記予熱手
段を経た被加工物を半田付するための半田付手段とを有
する半田付装置であって、前記半田付手段における半田
付完了直前、直後の被加工物に、加熱した不活性ガスを
供給するための不活性ガス供給手段を具備したことを特
徴とする半田付装置によって解決される。According to the present invention, the above-mentioned problems include preheating means for preheating a workpiece and soldering means for soldering the workpiece that has passed through the preheating means. A soldering apparatus, comprising an inert gas supply means for supplying a heated inert gas to a workpiece immediately before and after completion of soldering by the soldering means. Will be solved by.
【0012】本発明では、前記不活性ガスが窒素である
ことが好ましい。In the present invention, the inert gas is preferably nitrogen.
【0013】また本発明では、前記不活性ガスの加熱を
前記半田付手段における溶融半田を用いて行うことが装
置の小型化、ランニングコスト上好ましい。Further, in the present invention, it is preferable that the heating of the inert gas is performed by using the molten solder in the soldering means in terms of downsizing of the apparatus and running cost.
【0014】[0014]
【作用】本発明の半田付装置は、図1に示したように低
残渣フラックスのスプレー式フラクサー21、被加工物
予熱のための予熱ヒータ22、半田槽23及び窒素発生
装置10から構成され、特に図1に示すように、半田付
手段としての溶融半田槽3において、半田付完了直前、
直後、いわゆるピールバックエリアP付近の被加工物の
プリント配線基板1に加熱した不活性ガス、例えば窒素
を噴射できる構造となっている。The soldering apparatus of the present invention comprises, as shown in FIG. 1, a spray type fluxer 21 having a low residue flux, a preheater 22 for preheating a workpiece, a solder bath 23 and a nitrogen generator 10. In particular, as shown in FIG. 1, in the molten solder bath 3 as a soldering means, immediately before the completion of soldering,
Immediately after that, the structure is such that heated inert gas, for example, nitrogen, can be jetted to the printed wiring board 1 of the workpiece near the so-called peel back area P.
【0015】従って、本発明の半田付装置によれば、半
田完了時にピールバックエリアP付近において溶融半田
が酸化されることなく、しかも雰囲気が加熱されている
ため半田接合部と雰囲気とで急激な温度差がないため、
半田接合部の流動性を失うことなく半田付を完了でき、
低残渣弱活性タイプのフラックスを用いた場合でも、フ
ィレットの形成が十分なされ、不濡れ、半田ブリッジ等
の不良が少なく、十分な半田付性を確保できる。これに
よってフラックス残渣が少なくなり、信頼性のある無洗
浄基板を得ることができる。Therefore, according to the soldering apparatus of the present invention, the molten solder is not oxidized in the vicinity of the peel back area P when the soldering is completed, and the atmosphere is heated, so that the solder joint portion and the atmosphere are sharp. Since there is no temperature difference,
Soldering can be completed without losing the fluidity of the solder joint,
Even when a low residue weakly active type flux is used, the fillet is sufficiently formed, there are few defects such as non-wetting and solder bridges, and sufficient solderability can be secured. As a result, the flux residue is reduced, and a reliable uncleaned substrate can be obtained.
【0016】また、低残渣フラックス化することによっ
て実装後の回路をチェックする時のチェッカーピンの接
触特性も改善することができる。更に一般のRAタイプ
(活性タイプ)を用いた場合でも同様の半田付性の改善
効果があり、半田付後のタッチアップ(修正)工数の削
減にも寄与する。Further, the contact characteristic of the checker pin at the time of checking the circuit after mounting can be improved by reducing the residual flux. Further, even when a general RA type (active type) is used, there is a similar effect of improving the solderability, which also contributes to reduction of touch-up (correction) man-hours after soldering.
【0017】しかも従来の窒素雰囲気半田付法と異な
り、半田は完了直後にのみ窒素を噴射するだけでよいた
め窒素消費量が少なくてすみ、小型化にも寄与する。Moreover, unlike the conventional nitrogen atmosphere soldering method, the solder need only be injected with nitrogen immediately after completion of the soldering, so that the nitrogen consumption amount is small and it contributes to downsizing.
【0018】[0018]
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【0019】図1は本発明の半田付装置の一構成平面図
である。FIG. 1 is a plan view showing a structure of a soldering apparatus according to the present invention.
【0020】図1に示すように本発明に係るフロン対策
の無洗浄化に対応した半田付装置は、被半田付部位の低
残渣フラックスのための通常のスプレー式フラクサー2
1、半田付前の被加工物予熱のための予熱ヒータ22、
そして半田完了時に高温窒素を噴射するための窒素噴射
ノズル12、及び窒素発生装置10を有する半田付手段
のための半田槽23から構成されている。As shown in FIG. 1, the soldering apparatus according to the present invention, which is compatible with non-cleaning as a measure against freon, is a conventional spray type fluxer 2 for low residue flux in a soldered portion.
1. Preheat heater 22 for preheating the workpiece before soldering,
It is composed of a nitrogen injection nozzle 12 for injecting high-temperature nitrogen at the time of completion of soldering, and a solder tank 23 for soldering means having the nitrogen generator 10.
【0021】図1に示した本発明の半田付装置で、より
本発明の特徴を示す半田槽及び窒素発生装置部位を含
む、いわゆる半田付手段を図2を用いて説明する。In the soldering apparatus of the present invention shown in FIG. 1, so-called soldering means including a solder bath and a nitrogen generator portion, which are more characteristic of the present invention, will be described with reference to FIG.
【0022】図2では半田付される被加工物として実装
部品2が設けられたプリント配線基板1とした。In FIG. 2, the printed wiring board 1 is provided with a mounting component 2 as a workpiece to be soldered.
【0023】図2に示す半田付手段は、公知の半田付シ
ステムに、窒素発生装置10及びその装置10に連結さ
れた窒素供給管11が、その先端に窒素噴射ノズル12
を付設して不活性ガス供給手段が設けられている。噴射
ノズルは管状の多数孔を有し、基板1が通過する際連続
的に窒素を噴射する。なお、図2中、5a及び5bはそ
れぞれ噴流半田を支持する前方板及び可変後方板であ
り、13は窒素量を検出するレギュレータである。In the soldering means shown in FIG. 2, a known soldering system is provided with a nitrogen generator 10 and a nitrogen supply pipe 11 connected to the device 10, and a nitrogen injection nozzle 12 at the tip thereof.
And an inert gas supply means are provided. The spray nozzle has a large number of tubular holes and continuously sprays nitrogen when the substrate 1 passes through. In FIG. 2, 5a and 5b are respectively a front plate and a variable rear plate that support the jet solder, and 13 is a regulator that detects the amount of nitrogen.
【0024】窒素噴射ノズル12付設部に近い窒素供給
管11の部分は、半田付システムの溶融半田槽3中の溶
融半田(温度が240〜250°Cの高温)内を一旦通
り、その溶融半田により窒素が加熱されるようになって
いる。また、窒素噴射ノズル12の先端はプリント配線
基板の半田付終了部位(ピールバックエリアP)に向け
られており、窒素雰囲気での半田付を可能にし、実装部
品2の半田接合部不良、即ち不濡れ、半田ブリッジフィ
レット不良等の半田付不良の形成を抑制する。The portion of the nitrogen supply pipe 11 near the portion where the nitrogen injection nozzle 12 is attached once passes through the molten solder (high temperature of 240 to 250 ° C.) in the molten solder bath 3 of the soldering system, and then the molten solder. Is designed to heat the nitrogen. In addition, the tip of the nitrogen injection nozzle 12 is directed to the soldering end portion (peeling back area P) of the printed wiring board, which enables soldering in a nitrogen atmosphere, so that a defective solder joint portion of the mounting component 2, that is, It suppresses formation of soldering defects such as wetting and solder bridge fillet defects.
【0025】本実施例では不活性ガスとして窒素を用い
たが、その他アルゴン等も用いられる。Although nitrogen is used as the inert gas in this embodiment, argon or the like may also be used.
【0026】図2に示した半田付システム部は加熱溶融
した半田4をポンプ6を介して噴流(フロー)させ、そ
の半田噴流部4aにプリント配線基板1の実装部品2の
半田付接合部を浸漬(Dip)して半田付する接触タイ
プの接合方式システムである。In the soldering system section shown in FIG. 2, the solder 4 heated and melted is jetted (flowed) through the pump 6, and the solder jet section 4a is provided with the soldered joint section of the mounting component 2 of the printed wiring board 1. This is a contact-type joining system that is dipped and soldered.
【0027】[0027]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
従来のフロン対策のフラックス無洗浄対応の窒素雰囲気
半田付装置より窒素の消費量が明らかに少なく、小型化
が可能であり、装置そのもののコスト、及びランニング
コストの低減を図ることができ、なおかつ低残渣フラッ
クスを用いた場合でも未半田、半田ブリッジ、フィレッ
ト不良等が改善でき、十分な半田付性が得られる。As described above, according to the present invention,
Compared to the conventional flux-cleaning non-flux-cleaning nitrogen atmosphere soldering device, which consumes less nitrogen, it can be downsized, and the cost of the device itself and the running cost can be reduced. Even when the residual flux is used, unsoldered solder bridges, fillet defects, etc. can be improved and sufficient solderability can be obtained.
【図1】本発明の半田付装置の一構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram of a soldering device of the present invention.
【図2】本発明の半田付装置の一実施例概略図である。FIG. 2 is a schematic view of an embodiment of the soldering device of the present invention.
1 プリント配線基板 2 実装部品 3 溶融半田槽 4 溶融半田 4a 半田噴流部 5a 前方板 5b 可変後方板 6 ポンプ 10 窒素発生装置 11 窒素供給管 12 窒素噴流ノズル 13 レギュレータ 21 フラクサー 22 予熱ヒータ 23 半田槽(半田付手段) P ピールバックエリア 1 Printed Wiring Board 2 Mounted Components 3 Molten Solder Tank 4 Molten Solder 4a Solder Jet Section 5a Front Plate 5b Variable Rear Plate 6 Pump 10 Nitrogen Generator 11 Nitrogen Supply Pipe 12 Nitrogen Jet Nozzle 13 Regulator 21 Fluxer 22 Preheat Heater 23 Solder Tank ( Soldering means) P peel back area
Claims (3)
前記予熱手段を経た被加工物を半田付するための半田付
手段とを有する半田付装置であって、 前記半田付手段における半田付完了直前、直後の被加工
物に、加熱した不活性ガスを供給するための不活性ガス
供給手段を具備したことを特徴とする半田付装置。1. Preheating means for preheating a workpiece, and
A soldering device having a soldering means for soldering a work piece that has gone through the preheating means, wherein a heated inert gas is applied to the work piece immediately before and immediately after the completion of soldering in the soldering means. A soldering device comprising an inert gas supply means for supplying.
とする請求項1記載の半田付装置。2. The soldering apparatus according to claim 1, wherein the inert gas is nitrogen.
における溶融半田を用いて行うことを特徴とする請求項
1記載の半田付装置。3. The soldering apparatus according to claim 1, wherein the heating of the inert gas is performed by using the molten solder in the soldering means.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17344692A JPH0621639A (en) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | Soldering equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17344692A JPH0621639A (en) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | Soldering equipment |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0621639A true JPH0621639A (en) | 1994-01-28 |
Family
ID=15960630
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17344692A Pending JPH0621639A (en) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | Soldering equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0621639A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011510816A (en) * | 2008-01-10 | 2011-04-07 | レール・リキード−ソシエテ・アノニム・プール・レテュード・エ・レクスプロワタシオン・デ・プロセデ・ジョルジュ・クロード | Gas supply device for wave soldering or tin plating equipment |
-
1992
- 1992-06-30 JP JP17344692A patent/JPH0621639A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011510816A (en) * | 2008-01-10 | 2011-04-07 | レール・リキード−ソシエテ・アノニム・プール・レテュード・エ・レクスプロワタシオン・デ・プロセデ・ジョルジュ・クロード | Gas supply device for wave soldering or tin plating equipment |
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