JPH06213610A - 半導体装置の製品高さ検査装置 - Google Patents
半導体装置の製品高さ検査装置Info
- Publication number
- JPH06213610A JPH06213610A JP798393A JP798393A JPH06213610A JP H06213610 A JPH06213610 A JP H06213610A JP 798393 A JP798393 A JP 798393A JP 798393 A JP798393 A JP 798393A JP H06213610 A JPH06213610 A JP H06213610A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- external lead
- standard
- product
- height
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】簡単，かつ安価な設備で規格寸法を基準にした
製品の合否判定が能率よく行える半導体装置の製品高さ
検査装置を提供する。 【構成】箱形パッケージ１ａの上面側に外部導出端子１
ｂを水平姿勢に引き出した半導体装置１の製品を対象
に、パッケージの底面から外部導出端子の上面までの高
さＨを計測して製品規格に対する合否判定を行う半導体
装置の製品高さ検査装置であって、半導体装置を搭載す
る昇降ステージ３と、半導体装置の外部導出端子に対向
して電極面がそれぞれ規格下限位置H1, 規格上限位置H2
に並ぶようセットされた上下可動な検出電極６，７、お
よび共通電極８と、前記の各検出電極と外部導出端子と
の接触状態から得られる導通信号を基に製品高さの合否
判定を行う判定部１１とから検査装置２を構成し、検査
位置での外部導出端子と検出電極との接触状態から得ら
れる導通信号を基に製品の合否を判定する。
製品の合否判定が能率よく行える半導体装置の製品高さ
検査装置を提供する。 【構成】箱形パッケージ１ａの上面側に外部導出端子１
ｂを水平姿勢に引き出した半導体装置１の製品を対象
に、パッケージの底面から外部導出端子の上面までの高
さＨを計測して製品規格に対する合否判定を行う半導体
装置の製品高さ検査装置であって、半導体装置を搭載す
る昇降ステージ３と、半導体装置の外部導出端子に対向
して電極面がそれぞれ規格下限位置H1, 規格上限位置H2
に並ぶようセットされた上下可動な検出電極６，７、お
よび共通電極８と、前記の各検出電極と外部導出端子と
の接触状態から得られる導通信号を基に製品高さの合否
判定を行う判定部１１とから検査装置２を構成し、検査
位置での外部導出端子と検出電極との接触状態から得ら
れる導通信号を基に製品の合否を判定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、トランジスタモジュー
ルなどの製品を対象に、その製品の外形高さ寸法が製品
規格に適合しているか否かを自動的に判定する半導体装
置の製品高さ検査装置に関する。
ルなどの製品を対象に、その製品の外形高さ寸法が製品
規格に適合しているか否かを自動的に判定する半導体装
置の製品高さ検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の製造組立工程では、組立ラ
インの最終段で製品の外形寸法をチエックして製品が規
格寸法に適合しているか否かを判定する外形検査の工程
があり、その検査項目の一つとして製品のパッケージ底
面からパッケージの上面側に水平姿勢に引出した外部導
出端子までの全体高さをチエックする検査がある。この
製品高さの公差は一般には規格寸法に対して±0.５〜１
mmの範囲に収まることが検査をパスする条件としてい
る。
インの最終段で製品の外形寸法をチエックして製品が規
格寸法に適合しているか否かを判定する外形検査の工程
があり、その検査項目の一つとして製品のパッケージ底
面からパッケージの上面側に水平姿勢に引出した外部導
出端子までの全体高さをチエックする検査がある。この
製品高さの公差は一般には規格寸法に対して±0.５〜１
mmの範囲に収まることが検査をパスする条件としてい
る。
【０００３】この場合に、従来の外形検査工程では検査
員がダイヤルゲージを使って製品を１個ずつ計測し、そ
の測定数値を読み取って製品の合否判定を行っているの
が現状である。
員がダイヤルゲージを使って製品を１個ずつ計測し、そ
の測定数値を読み取って製品の合否判定を行っているの
が現状である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記のよう
にダイヤルゲージによる外形検査方法では、測定数値の
読み取りに手間が掛るため作業能率が頗る低い。また、
その改善策として測定数値をディジタル表示するディジ
タル測定器の採用も可能であるが、検査装置の設備費が
非常に高価となる。
にダイヤルゲージによる外形検査方法では、測定数値の
読み取りに手間が掛るため作業能率が頗る低い。また、
その改善策として測定数値をディジタル表示するディジ
タル測定器の採用も可能であるが、検査装置の設備費が
非常に高価となる。
【０００５】本発明は上記の点にかんがみなされたもの
であり、その目的は簡単な設備で規格寸法を基準にした
製品の合否判定が能率よく行える半導体装置の製品高さ
検査装置を提供することにある。
であり、その目的は簡単な設備で規格寸法を基準にした
製品の合否判定が能率よく行える半導体装置の製品高さ
検査装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の製品高さ検査装置は、所定レベル位置に置
かれた半導体装置の外部導出端子に対向してその上面側
に規格上限位置, 規格下限位置に検出電極をセットし、
各検出電極と外部導出端子との接触状態により検出電極
を通じて得られる導通信号を基に製品高さを合否判定す
るよう構成するものとする。
に、本発明の製品高さ検査装置は、所定レベル位置に置
かれた半導体装置の外部導出端子に対向してその上面側
に規格上限位置, 規格下限位置に検出電極をセットし、
各検出電極と外部導出端子との接触状態により検出電極
を通じて得られる導通信号を基に製品高さを合否判定す
るよう構成するものとする。
【０００７】また、その具体的な構成として、検出装置
を、半導体装置の製品を搭載して検査位置に移動する昇
降ステージと、半導体装置の外部導出端子の上面に対向
して電極面がそれぞれ規格上限位置, 規格下限位置に並
ぶようセットされた上下可動な検出電極と、検査位置で
外部導出端子に接触する共通電極と、これら各電極を保
持する架台と、前記の各検出電極と外部導出端子との接
触状態から得られる導通信号を基に製品高さの合否判定
を行う判定部とから構成することができる。
を、半導体装置の製品を搭載して検査位置に移動する昇
降ステージと、半導体装置の外部導出端子の上面に対向
して電極面がそれぞれ規格上限位置, 規格下限位置に並
ぶようセットされた上下可動な検出電極と、検査位置で
外部導出端子に接触する共通電極と、これら各電極を保
持する架台と、前記の各検出電極と外部導出端子との接
触状態から得られる導通信号を基に製品高さの合否判定
を行う判定部とから構成することができる。
【０００８】
【作用】上記構成の検査装置において、半導体装置の製
品を昇降ステージに搭載して所定の検査位置に移動する
と、パッケージの底面から外部導出端子の上面までの製
品高さ寸法に対応して外部導出端子とその上方にセット
した各検出電極の接触状態が変わる。すなわち、検査位
置で外部導出端子が規格上限位置，規格下限位置にセッ
トされた２本の検出電極のいずれにも触れなければ検出
電極を通じて導通信号が得られず、その製品は判定部に
て規格寸法以下と判定される。また、外部導出端子が２
本の検出電極と接触して押上げた場合には、各検出電極
に導通信号が流れるので、この信号を基に製品は規格寸
法以上と判定される。一方、外部導出端子が規格下限位
置にセットした検出電極と接触し、規格上限位置にセッ
トした検出電極とは非接触であれば、検出電極の導通信
号からその製品の高さが規格寸法の範囲内にあるとして
検査合格の判定がなされる。
品を昇降ステージに搭載して所定の検査位置に移動する
と、パッケージの底面から外部導出端子の上面までの製
品高さ寸法に対応して外部導出端子とその上方にセット
した各検出電極の接触状態が変わる。すなわち、検査位
置で外部導出端子が規格上限位置，規格下限位置にセッ
トされた２本の検出電極のいずれにも触れなければ検出
電極を通じて導通信号が得られず、その製品は判定部に
て規格寸法以下と判定される。また、外部導出端子が２
本の検出電極と接触して押上げた場合には、各検出電極
に導通信号が流れるので、この信号を基に製品は規格寸
法以上と判定される。一方、外部導出端子が規格下限位
置にセットした検出電極と接触し、規格上限位置にセッ
トした検出電極とは非接触であれば、検出電極の導通信
号からその製品の高さが規格寸法の範囲内にあるとして
検査合格の判定がなされる。
【０００９】なお、検査装置の判定部はロジック回路
と、その出力信号で合否判定を表示する判定ランプなど
から構成されており、各検出電極から取り込んだ導通信
号を基に、その「ＮＯＲ」，「ＡＮＤ」，「ＯＲ」条件
から前記のように合否判定を行い、その判定結果に対応
した判定ランプを点灯させる。
と、その出力信号で合否判定を表示する判定ランプなど
から構成されており、各検出電極から取り込んだ導通信
号を基に、その「ＮＯＲ」，「ＡＮＤ」，「ＯＲ」条件
から前記のように合否判定を行い、その判定結果に対応
した判定ランプを点灯させる。
【００１０】
【実施例】以下本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。まず、図１において、１は半導体装置であり、その
箱形パッケージ１ａの上面側にはＬ字形に屈曲した外部
導出端子１ｂが水平姿勢に引出してある。一方、製品高
さ検査装置２は、半導体装置１を搭載して上下移動する
昇降ステージ３と、該ステージ３の昇降駆動部４と、昇
降ステージ３の上方に構築した架台５と、半導体装置１
の外部導出端子１ｂの上面に対向して架台５に取付けた
検出電極６，７，および共通電極（ＧＮＤ電極）８と、
前記検出電極６，７からの導通信号を入力として合否判
定を行う判定回路９と３個のランプL1（規格内表示ラン
プ）, L2（規格以下表示ランプ）, L3（規格以上表示示
ランプ）を備えた表示部１０を組合わせた合否判定部１
１とから構成されている。
る。まず、図１において、１は半導体装置であり、その
箱形パッケージ１ａの上面側にはＬ字形に屈曲した外部
導出端子１ｂが水平姿勢に引出してある。一方、製品高
さ検査装置２は、半導体装置１を搭載して上下移動する
昇降ステージ３と、該ステージ３の昇降駆動部４と、昇
降ステージ３の上方に構築した架台５と、半導体装置１
の外部導出端子１ｂの上面に対向して架台５に取付けた
検出電極６，７，および共通電極（ＧＮＤ電極）８と、
前記検出電極６，７からの導通信号を入力として合否判
定を行う判定回路９と３個のランプL1（規格内表示ラン
プ）, L2（規格以下表示ランプ）, L3（規格以上表示示
ランプ）を備えた表示部１０を組合わせた合否判定部１
１とから構成されている。
【００１１】ここで、前記の各電極６，７，８は、図２
で示すように架台５に装荷した外筒１２と、外筒１２内
に遊嵌した上下可動な電極ロッド１３と、電極ロッド１
３の頂部に螺合したストッパを兼ねた調節ねじ１４と、
電極ロッド１３を下方に付勢するばね１５とから構成さ
れている。そして、検出電極６，７は電極ロッド１３の
先端電極部１３ａの端面がそれぞれ図１に示す規格上限
位置H1（正確には規格寸法の上限を超えた位置），規格
下限位置H2に並ぶようにセットされている。このセット
位置は調節ねじ１４で可変設定できる。一方、共通電極
８は半導体装置１が検査位置に移動した際に外部導出端
子１ｃの上面に接触し合うような高さ位置にセットされ
ている。また、１６は検出回路の電源であり、共通電極
８は電源１６の＋極側に、検出電極６，７は−極側に接
続されている。
で示すように架台５に装荷した外筒１２と、外筒１２内
に遊嵌した上下可動な電極ロッド１３と、電極ロッド１
３の頂部に螺合したストッパを兼ねた調節ねじ１４と、
電極ロッド１３を下方に付勢するばね１５とから構成さ
れている。そして、検出電極６，７は電極ロッド１３の
先端電極部１３ａの端面がそれぞれ図１に示す規格上限
位置H1（正確には規格寸法の上限を超えた位置），規格
下限位置H2に並ぶようにセットされている。このセット
位置は調節ねじ１４で可変設定できる。一方、共通電極
８は半導体装置１が検査位置に移動した際に外部導出端
子１ｃの上面に接触し合うような高さ位置にセットされ
ている。また、１６は検出回路の電源であり、共通電極
８は電源１６の＋極側に、検出電極６，７は−極側に接
続されている。
【００１２】次に上記構成の検出装置による製品検査の
手順，並びに合否判定動作に付いて説明する。まず、待
機状態では検査装置２の昇降ステージ３が下降してい
る。ここで、組立ラインで組立てられた半導体装置１の
製品を昇降ステージ３に搭載した後、昇降駆動部４の操
作で昇降ステージ３を所定の検査位置（昇降ステージ３
が架台５の底面に突き当たる位置）まで上昇移動する
と、この位置で半導体装置１の外部導出端子１ｂの上面
に共通電極８が接触するとともに、パッケージ１ａの底
面から外部導出端子１ｂの上面までの製品高さＨに対応
して検出電極６，７と外部導出端子１ｂとの接触状態が
次記のようになる。
手順，並びに合否判定動作に付いて説明する。まず、待
機状態では検査装置２の昇降ステージ３が下降してい
る。ここで、組立ラインで組立てられた半導体装置１の
製品を昇降ステージ３に搭載した後、昇降駆動部４の操
作で昇降ステージ３を所定の検査位置（昇降ステージ３
が架台５の底面に突き当たる位置）まで上昇移動する
と、この位置で半導体装置１の外部導出端子１ｂの上面
に共通電極８が接触するとともに、パッケージ１ａの底
面から外部導出端子１ｂの上面までの製品高さＨに対応
して検出電極６，７と外部導出端子１ｂとの接触状態が
次記のようになる。
【００１３】すなわち、製品高さＨが規格寸法内であれ
ば、外部導出端子１ｂと規格下限位置にセットした検出
電極６が接触し、規格上限位置にセットした検出電極７
とは非接触である。これに対して、製品高さＨが規格寸
法以下であれば、外部導出端子１ｂは検出電極６，７の
いずれにも接触せず、逆に規格寸法を超えている場合に
は外部導出端子１ｂが検出電極６，７を上方に押上げて
双方の電極に接触する。そして、各検出電極６，７は外
部導出端子１ｂとの接触状態に対応して共通電極８から
外部導出端子を介して導通電流が流れることになる。
ば、外部導出端子１ｂと規格下限位置にセットした検出
電極６が接触し、規格上限位置にセットした検出電極７
とは非接触である。これに対して、製品高さＨが規格寸
法以下であれば、外部導出端子１ｂは検出電極６，７の
いずれにも接触せず、逆に規格寸法を超えている場合に
は外部導出端子１ｂが検出電極６，７を上方に押上げて
双方の電極に接触する。そして、各検出電極６，７は外
部導出端子１ｂとの接触状態に対応して共通電極８から
外部導出端子を介して導通電流が流れることになる。
【００１４】一方、各検出電極６，７の導通信号は合否
判定部１１の判定回路９に取り込まれ、ここで製品高さ
の合否判定を行う。すなわち、製品高さＨが規格寸法内
であれば、検出電極６が導通，検出電極７は非導通であ
るので、その導通信号のＯＲ条件から合格と判定されて
ランプL1が点灯する。これに対し製品高さＨが規格寸法
以下であれば検出電極６，７は共に非導通となるので、
その導通信号のＮＯＲ条件から規格外と判定されてラン
プL2が点灯する。同様に製品高さＨが規格寸法を超えて
いる場合には、検出電極６，７が共に導通となるので、
その導通信号のＡＮＤ条件から規格外と判定されてラン
プL3が点灯する。そして、検査が済むと昇降ステージ３
が待機位置に下降し、検査済みの製品はステージから取
り出された後に前記の合否判定結果を基に合格品，不合
格品に選別される。
判定部１１の判定回路９に取り込まれ、ここで製品高さ
の合否判定を行う。すなわち、製品高さＨが規格寸法内
であれば、検出電極６が導通，検出電極７は非導通であ
るので、その導通信号のＯＲ条件から合格と判定されて
ランプL1が点灯する。これに対し製品高さＨが規格寸法
以下であれば検出電極６，７は共に非導通となるので、
その導通信号のＮＯＲ条件から規格外と判定されてラン
プL2が点灯する。同様に製品高さＨが規格寸法を超えて
いる場合には、検出電極６，７が共に導通となるので、
その導通信号のＡＮＤ条件から規格外と判定されてラン
プL3が点灯する。そして、検査が済むと昇降ステージ３
が待機位置に下降し、検査済みの製品はステージから取
り出された後に前記の合否判定結果を基に合格品，不合
格品に選別される。
【００１５】なお、半導体装置に設けた各外部導出端子
の配列に合わせて、検査装置にあらかじめ複数組の電極
を装備しておけば、１回の操作で各外部導出端子につい
て同時に合否判定が行える。
の配列に合わせて、検査装置にあらかじめ複数組の電極
を装備しておけば、１回の操作で各外部導出端子につい
て同時に合否判定が行える。
【００１６】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、高
価なディジタル計測器などを採用することなく、半導体
装置の製品高さが規格寸法に適合しているか否かの合否
判定を簡単，安価な設備で能率よく検査することができ
る。
価なディジタル計測器などを採用することなく、半導体
装置の製品高さが規格寸法に適合しているか否かの合否
判定を簡単，安価な設備で能率よく検査することができ
る。
【図１】本発明の実施例による検査装置の構成図
【図２】図１における各電極の構造図
１ 半導体装置 １ａ パッケージ １ｂ 外部導出端子 ２ 検査装置 ３ 昇降ステージ ５ 架台 ６，７ 検出電極 ８ 共通電極 １１ 合否判定部 H1 規格下限位置 H2 規格上限位置
Claims (2)
- 【請求項１】箱形パッケージの上面側に外部導出端子を
水平姿勢に引き出した半導体装置の製品を対象に、パッ
ケージの底面から外部導出端子の上面までの高さを計測
して製品規格に対する合否判定を行う半導体装置の製品
高さ検査装置であって、所定レベル位置に置かれた半導
体装置の外部導出端子に対向してその上面側に規格上限
位置, 規格下限位置に検出電極をセットし、各検出電極
と外部導出端子との接触状態により検出電極を通じて得
られる導通信号を基に製品高さを合否判定することを特
徴とする半導体装置の製品高さ検査装置。 - 【請求項２】半導体装置の製品を搭載して検査位置に移
動する昇降ステージと、半導体装置の外部導出端子の上
面に対向して電極面がそれぞれ規格上限位置, 規格下限
位置に並ぶようセットされた上下可動な検出電極と、検
査位置で外部導出端子に接触する共通電極と、これら各
電極を保持する架台と、前記の各検出電極と外部導出端
子との接触状態から得られる導通信号を基に製品高さの
合否判定を行う判定部とから構成した請求項１に記載の
半導体装置の製品高さ検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP798393A JPH06213610A (ja) | 1993-01-21 | 1993-01-21 | 半導体装置の製品高さ検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP798393A JPH06213610A (ja) | 1993-01-21 | 1993-01-21 | 半導体装置の製品高さ検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06213610A true JPH06213610A (ja) | 1994-08-05 |
Family
ID=11680677
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP798393A Pending JPH06213610A (ja) | 1993-01-21 | 1993-01-21 | 半導体装置の製品高さ検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06213610A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105973138A (zh) * | 2016-06-20 | 2016-09-28 | 长春吉大科诺科技有限责任公司 | 火花放电装置探头一致性校准的电回路式装置及校准方法 |
| CN108489369A (zh) * | 2018-05-22 | 2018-09-04 | 天津普天单向器有限公司 | 一种圆弧位置监测装置及监测方法 |
-
1993
- 1993-01-21 JP JP798393A patent/JPH06213610A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105973138A (zh) * | 2016-06-20 | 2016-09-28 | 长春吉大科诺科技有限责任公司 | 火花放电装置探头一致性校准的电回路式装置及校准方法 |
| CN108489369A (zh) * | 2018-05-22 | 2018-09-04 | 天津普天单向器有限公司 | 一种圆弧位置监测装置及监测方法 |
| CN108489369B (zh) * | 2018-05-22 | 2023-08-15 | 天津普天单向器有限公司 | 一种圆弧位置监测装置及监测方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101126626B (zh) | 平面度检测仪 | |
| CN102095946B (zh) | 通用型封装构造电性测试装置 | |
| CN201589834U (zh) | 检测治具 | |
| JPH07191080A (ja) | 電気接続の完全性を測定するための装置と方法 | |
| WO2001096890A1 (en) | Device and method for inspection | |
| CN111736058B (zh) | 适用于芯片测试系统的测试平台 | |
| JPH06213610A (ja) | 半導体装置の製品高さ検査装置 | |
| CN111579910A (zh) | 一种元器件故障电学检测方法 | |
| CN214174061U (zh) | 一种石英波片瑕疵检测装置 | |
| CN212965280U (zh) | 适用于芯片测试系统的测试平台 | |
| CN103592471B (zh) | 一种电容测试夹具 | |
| CN111090060A (zh) | 一种铝电解电容器极壳检测电路及检测装置 | |
| CN112415419A (zh) | Led模组防护胶层检测工具和方法 | |
| CN219715663U (zh) | 一种led晶粒测试机的高精度检测装置 | |
| JP2000173880A (ja) | 電解コンデンサの極性判定方法および装置 | |
| CN215768884U (zh) | 一种pcb板检测台 | |
| CN208921812U (zh) | 检测装置 | |
| CN217954497U (zh) | 一种用于测量柔性电极的片状电阻的装置 | |
| CN219121512U (zh) | 一种物联网水表检测工装 | |
| CN103543374A (zh) | 基板检查装置及基板检查方法 | |
| CN212180982U (zh) | 一种铝电解电容器极壳检测电路及检测装置 | |
| CN215179565U (zh) | 一种pcb电路板瑕疵检查设备 | |
| CN217276003U (zh) | 用于移动终端金属件的电检具及压合机 | |
| CN216285571U (zh) | 一种单面线路板测试套孔一体治具 | |
| CN221007633U (zh) | 一种测试信号连接装置 |