JPH0621273A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JPH0621273A JPH0621273A JP17638392A JP17638392A JPH0621273A JP H0621273 A JPH0621273 A JP H0621273A JP 17638392 A JP17638392 A JP 17638392A JP 17638392 A JP17638392 A JP 17638392A JP H0621273 A JPH0621273 A JP H0621273A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- socket
- lid
- guide
- attached
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ＩＣパッケージをコンタクト不良、リード曲が
りを発生させること無く正確にＩＣソケットに挿入する
ことができるＩＣソケットを提供する。 【構成】ＩＣパッケージ１の位置を補正するガイド２を
ＩＣソケットの蓋７に取り付けることにより、ＩＣパッ
ケージ１がＩＣパッケージ受け３に乗った状態でＩＣソ
ケットの蓋７を閉めると、ＩＣパッケージ１はＩＣソケ
ットの蓋７に付いているガイド２によりＩＣパッケージ
１の上部側面はガイドされ、ガイド２により押し込まれ
ながら位置補正される。
りを発生させること無く正確にＩＣソケットに挿入する
ことができるＩＣソケットを提供する。 【構成】ＩＣパッケージ１の位置を補正するガイド２を
ＩＣソケットの蓋７に取り付けることにより、ＩＣパッ
ケージ１がＩＣパッケージ受け３に乗った状態でＩＣソ
ケットの蓋７を閉めると、ＩＣパッケージ１はＩＣソケ
ットの蓋７に付いているガイド２によりＩＣパッケージ
１の上部側面はガイドされ、ガイド２により押し込まれ
ながら位置補正される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣパッケージを収納
するＩＣソケットに関する。
するＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術は、図３に示すようにＩＣパ
ッケージ受け３により、ＩＣパッケージ１の下部側面を
ガイドする構造となっている。
ッケージ受け３により、ＩＣパッケージ１の下部側面を
ガイドする構造となっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のＩＣソ
ケットは、ＩＣパッケージ１を正確にＩＣソケットに収
納するために、精度良くＩＣパッケージ１の位置決めを
行わなければならない。また、精度良く位置決めされて
いた場合でも、ＩＣパッケージ１がＩＣパッケージ受け
３のリム部９に乗り上げてしまい、ＩＣソケットの蓋７
を閉めてＩＣパッケージのリード６とＩＣソケットのコ
ンタクトピン５の間でコンタクトをとるときに、コンタ
クト不良が発生したり、ＩＣパッケージ１のリード曲が
りが発生するという問題点を有していた。
ケットは、ＩＣパッケージ１を正確にＩＣソケットに収
納するために、精度良くＩＣパッケージ１の位置決めを
行わなければならない。また、精度良く位置決めされて
いた場合でも、ＩＣパッケージ１がＩＣパッケージ受け
３のリム部９に乗り上げてしまい、ＩＣソケットの蓋７
を閉めてＩＣパッケージのリード６とＩＣソケットのコ
ンタクトピン５の間でコンタクトをとるときに、コンタ
クト不良が発生したり、ＩＣパッケージ１のリード曲が
りが発生するという問題点を有していた。
【０００４】そこで本発明は従来のこのような問題点を
解決するため、ＩＣソケットにＩＣパッケージを収納す
るとき、ＩＣパッケージの正確な位置決めは必要なく、
またコンタクト不良、リード曲がりを発生させることが
無いようＩＣパッケージを正確にＩＣソケットに収納す
ることができるＩＣソケットを提供することを目的とす
る。
解決するため、ＩＣソケットにＩＣパッケージを収納す
るとき、ＩＣパッケージの正確な位置決めは必要なく、
またコンタクト不良、リード曲がりを発生させることが
無いようＩＣパッケージを正確にＩＣソケットに収納す
ることができるＩＣソケットを提供することを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明のＩＣソケットは、ＩＣパッケージを収納するＩ
Ｃソケットにおいて、ＩＣパッケージの位置を補正する
ガイドをＩＣソケットの蓋に取り付け、ＩＣパッケージ
の上部側面をガイドすること特徴とする。
本発明のＩＣソケットは、ＩＣパッケージを収納するＩ
Ｃソケットにおいて、ＩＣパッケージの位置を補正する
ガイドをＩＣソケットの蓋に取り付け、ＩＣパッケージ
の上部側面をガイドすること特徴とする。
【０００６】
【実施例】以下に本発明の実施例を図１及び図２により
説明する。
説明する。
【０００７】図１において、ＩＣソケットのＩＣパッケ
ージ受け３は、底部のバネ４により保持されており、上
下に動く構造となっている。またＩＣソケットの蓋７を
閉める前は、ＩＣパッケージ１がＩＣパッケージ受け３
に乗ったとき、ＩＣパッケージのリード６とコンタクト
ピン５が接触しないようＩＣパッケージ受け３はコンタ
クトピン５より高い位置で保持されている。ＩＣパッケ
ージ受け３の上面は、ＩＣパッケージ１が平面的に自由
に動けるように滑らかな平面形状をしている。ＩＣソケ
ットの蓋６には、ＩＣパッケージ１の上部側面をガイド
するようＩＣパッケージ１の上部側面の外形寸法に合っ
たガイド２が付いている。
ージ受け３は、底部のバネ４により保持されており、上
下に動く構造となっている。またＩＣソケットの蓋７を
閉める前は、ＩＣパッケージ１がＩＣパッケージ受け３
に乗ったとき、ＩＣパッケージのリード６とコンタクト
ピン５が接触しないようＩＣパッケージ受け３はコンタ
クトピン５より高い位置で保持されている。ＩＣパッケ
ージ受け３の上面は、ＩＣパッケージ１が平面的に自由
に動けるように滑らかな平面形状をしている。ＩＣソケ
ットの蓋６には、ＩＣパッケージ１の上部側面をガイド
するようＩＣパッケージ１の上部側面の外形寸法に合っ
たガイド２が付いている。
【０００８】図２に、ＩＣソケットにＩＣパッケージ１
が収納されている状態を示す。ＩＣパッケージ１がＩＣ
パッケージ受け３に乗った状態でＩＣソケットの蓋７を
閉めると、ＩＣパッケージ１はＩＣソケットの蓋７に付
いているガイド２によりＩＣパッケージ１の上部側面は
ガイドされ、ガイド２により押し込まれながら位置補正
される。ＩＣパッケージ１の位置が補正されたあと、Ｉ
Ｃパッケージ１は更に押し込まれ、ＩＣパッケージのリ
ード６とコンタクトピン５が接触する。リード押さえ８
はＩＣパッケージのリード６を上から押さえつける位置
に配置されており、リード押さえ８によりＩＣパッケー
ジのリード６を上から押さえつけることによりＩＣパッ
ケージのリード６とコンタクトピン５のコンタクトをよ
り確実なものとしている。
が収納されている状態を示す。ＩＣパッケージ１がＩＣ
パッケージ受け３に乗った状態でＩＣソケットの蓋７を
閉めると、ＩＣパッケージ１はＩＣソケットの蓋７に付
いているガイド２によりＩＣパッケージ１の上部側面は
ガイドされ、ガイド２により押し込まれながら位置補正
される。ＩＣパッケージ１の位置が補正されたあと、Ｉ
Ｃパッケージ１は更に押し込まれ、ＩＣパッケージのリ
ード６とコンタクトピン５が接触する。リード押さえ８
はＩＣパッケージのリード６を上から押さえつける位置
に配置されており、リード押さえ８によりＩＣパッケー
ジのリード６を上から押さえつけることによりＩＣパッ
ケージのリード６とコンタクトピン５のコンタクトをよ
り確実なものとしている。
【０００９】以上のような実施例に置いて、ＩＣソケッ
トの蓋６に付いているガイド２によりＩＣパッケージ１
は位置補正されるので、ＩＣパッケージ１をＩＣソケッ
トに収納するときＩＣパッケージ１を正確に位置決めし
なくてもＩＣパッケージ１をＩＣソケットにコンタクト
不良、リード曲がりを発生させることなく正確に収納す
ることができる。
トの蓋６に付いているガイド２によりＩＣパッケージ１
は位置補正されるので、ＩＣパッケージ１をＩＣソケッ
トに収納するときＩＣパッケージ１を正確に位置決めし
なくてもＩＣパッケージ１をＩＣソケットにコンタクト
不良、リード曲がりを発生させることなく正確に収納す
ることができる。
【００１０】
【発明の効果】本発明のＩＣソケットは、以上説明した
ようにＩＣソケットの蓋にＩＣパッケージのガイドを取
り付けるという簡単な構造によって、コンタクト不良、
リード曲がりを発生することなく正確にＩＣソケットに
収納でき、収納するときＩＣパッケージを正確に位置決
めする必要がないという効果がある。
ようにＩＣソケットの蓋にＩＣパッケージのガイドを取
り付けるという簡単な構造によって、コンタクト不良、
リード曲がりを発生することなく正確にＩＣソケットに
収納でき、収納するときＩＣパッケージを正確に位置決
めする必要がないという効果がある。
【図１】本発明のＩＣソケットの構成を示す図。
【図２】本発明のＩＣソケットにＩＣパッケージが収納
されているところを示す図。
されているところを示す図。
【図３】従来のＩＣソケットの図
１ ・・・ＩＣパッケージ ２ ・・・ガイド ３ ・・・ＩＣパッケージ受け ４ ・・・バネ ５ ・・・コンタクトピン ６ ・・・ＩＣパッケージのリード ７ ・・・蓋 ８ ・・・リード押さえ ９ ・・・リム部
Claims (1)
- 【請求項１】ＩＣパッケージを収納するＩＣソケットに
おいて、ＩＣパッケージの位置を補正するガイドをＩＣ
ソケットの蓋に取り付け、ＩＣパッケージの上部側面を
ガイドすること特徴とするＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17638392A JPH0621273A (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17638392A JPH0621273A (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0621273A true JPH0621273A (ja) | 1994-01-28 |
Family
ID=16012686
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17638392A Pending JPH0621273A (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0621273A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6443315B1 (en) | 2000-07-28 | 2002-09-03 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Insertion and removal system in plug-in unit |
| US7037388B2 (en) | 1998-09-30 | 2006-05-02 | Kobe Steel, Ltd. | Steel plate for paint use and manufacturing method thereof |
-
1992
- 1992-07-03 JP JP17638392A patent/JPH0621273A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7037388B2 (en) | 1998-09-30 | 2006-05-02 | Kobe Steel, Ltd. | Steel plate for paint use and manufacturing method thereof |
| US6443315B1 (en) | 2000-07-28 | 2002-09-03 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Insertion and removal system in plug-in unit |
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