JPH0621250U - Ceramic package - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 パッケージの両面に実装が可能であると共
に、放熱フィンの装着を容易に行えるセラミックパッケ
ージを提供する。
【構成】 底面部に半田印刷を有するセラミックパッケ
ージにおいて、チップをマウントするためのキャビティ
を開口して、該キャビティ内の棚部に封着用パッドを形
成すると共に、該棚部にヒートシンク板を接合し、該ヒ
ートシンク板の下面部を、該セラミックパッケージの底
面部より高い部位に位置させ、該ヒートシンク板下面部
と、該セラミックパッケージ底面部との間に空間部を形
成した構成よりなる。
(57) [Abstract] [Purpose] To provide a ceramic package that can be mounted on both sides of a package and that can easily mount a radiation fin. In a ceramic package having solder printing on the bottom surface, a cavity for mounting a chip is opened, a sealing pad is formed on a shelf in the cavity, and a heat sink plate is bonded to the shelf. The lower surface of the heat sink plate is positioned higher than the bottom surface of the ceramic package, and a space is formed between the lower surface of the heat sink plate and the bottom surface of the ceramic package.
Description
【０００１】[0001]
本考案は、セラミックパッケージに係り、より詳細には、パッケージの両面に 実装が可能で、かつ放熱フィンの装着を容易に行えるセラミックパッケージに関 する。 The present invention relates to a ceramic package, and more particularly, to a ceramic package that can be mounted on both sides of the package and that can easily mount a radiation fin.
【０００２】[0002]
従来、ヒートシンク板を設けたセラミックパッケージは、通常、チップをマウ ントするためのキャビティを開口した構成のセラミックパッケージを用い、該キ ャビティにヒートシンク板の凸部を挿入し、該凸部の表面に前記チップをマウン トできるようにした構成よりなる（図４参照）。 Conventionally, as a ceramic package provided with a heat sink plate, a ceramic package having a cavity for mounting a chip is usually used, and a convex portion of the heat sink plate is inserted into the cavity and the surface of the convex portion is inserted. The chip is configured to be mountable (see FIG. 4).
【０００３】 しかし、このセラミックパッケージの場合、パッケージの底面部にヒートシン ク板の台部が位置するため、コンデンサチップやメモリデバイス等の部品実装用 の半田印刷が極めて困難であるという問題がある。そこで、図５に示すように、 パッケージの底面部に凹部を形成し、ヒートシンクをはめこむ構成としてヒート シンクのとびだしを無くすことが考えられる。しかし、この形状のパッケージを 作る場合、以下のような生産上の問題が生じる。すなわち、複雑形状のため、複 数枚のセラミックグリーンシートをラミネートする際、圧力が不均一にかかり、 焼成後にキャビティ部が変形するという問題がある。However, in the case of this ceramic package, since the base of the heat sink plate is located on the bottom surface of the package, there is a problem that solder printing for mounting components such as capacitor chips and memory devices is extremely difficult. Therefore, as shown in FIG. 5, it is conceivable to form a recess in the bottom surface of the package to eliminate the protrusion of the heat sink as a configuration in which the heat sink is fitted. However, when making a package of this shape, the following production problems occur. That is, because of the complicated shape, when laminating a plurality of ceramic green sheets, pressure is unevenly applied, and there is a problem that the cavity portion is deformed after firing.
【０００４】 ところで、図５に示す構成のセラミックパッケージは、実装系のモジュール化 （ＭＣＭ）が進む中で、パッケージの両面に部品の実装ができる形態として重要 な構成といえる。By the way, the ceramic package having the structure shown in FIG. 5 can be said to be an important structure as a form in which components can be mounted on both sides of the package as the mounting system becomes modular (MCM).
【０００５】[0005]
しかし、上述したセラミックパッケージの場合、次のような課題がある。すな わち、 図４に示すセラミックパッケージと同様に、ヒートシンク板の台部が、パッ ケージ底面に突出する構成であるので、各種の部品の実装個所が狭くなると共に 、該ヒートシンク板を装着した後に半田印刷が難しい。 高さ制限のために、放熱フィンの装着に障害がある。 等の課題がある。 However, the above-mentioned ceramic package has the following problems. That is, as with the ceramic package shown in FIG. 4, since the base of the heat sink plate projects to the bottom of the package, the mounting area for various components becomes narrower and the heat sink plate is mounted. Later solder printing is difficult. Due to the height limitation, there is an obstacle in mounting the heat radiation fin. There are issues such as.
【０００６】 本考案は、上述した問題に対処して創作したものであって、その目的とする処 は、パッケージの両面に実装が可能であると共に、放熱フィンの装着を容易に行 えるセラミックパッケージを提供することにある。The present invention has been made in response to the above-mentioned problems, and the object is to mount the ceramic package on both sides of the package and to easily mount the radiation fins. To provide.
【０００７】[0007]
そして、上記目的を達成するための手段としての本考案のセラミックパッケー ジは、底面部に半田印刷を有するセラミックパッケージにおいて、チップをマウ ントするためのキャビティを開口して、該キャビティ内の棚部に封着用パッドを 形成すると共に、該棚部にヒートシンク板を接合し、該ヒートシンク板の下面部 を、該セラミックパッケージの底面部より高い部位に位置させ、該ヒートシンク 板下面部と、該セラミックパッケージ底面部との間に空間部を形成した構成より なる。 And, the ceramic package of the present invention as a means for achieving the above-mentioned object is to open a cavity for mounting a chip in a ceramic package having solder printing on the bottom surface, and to provide a shelf portion inside the cavity. A sealing pad is formed on the heat sink plate and the heat sink plate is joined to the shelf, and the lower surface of the heat sink plate is positioned higher than the bottom surface of the ceramic package. It has a structure in which a space is formed between it and the bottom.
【０００８】 また、本考案の他のセラミックパッケージは、前記考案において、前記空間部 に、放熱フィンの装着部を位置させた構成よりなる。In addition, another ceramic package of the present invention is the same as that of the above invention, in which the mounting portion of the heat radiation fin is located in the space.
【０００９】[0009]
本考案のセラミックパッケージは、ヒートシンク板がパッケージ内部に組み込 まれ、かつ該ヒートシンク板が、キャビティの棚部で封着用パッドを介して接合 され、また、ヒートシンク板の下面部と、該パッケージ底面部との間に空間部が 形成されて、該ヒートシンク板が、該パッケージ内に組み込まれた構成となるの で、その構成をコンパクト化できると共に、該パッケージ底面部への半田印刷を 容易に行えるように作用する。 In the ceramic package of the present invention, a heat sink plate is incorporated into the package, and the heat sink plate is joined to the shelf of the cavity through a sealing pad, and the lower surface portion of the heat sink plate and the bottom surface portion of the package. Since a space is formed between the heat sink plate and the heat sink plate, the heat sink plate is incorporated into the package, so that the structure can be made compact and solder printing can be easily performed on the bottom surface of the package. Act on.
【００１０】 また、本考案のセラミックパッケージは、ヒートシンク板の下面部と、該パッ ケージ底面部との間に空間部が形成されているので、該空間部を放熱フィンの固 定部とすることができることより、該放熱フィンの装着を容易にすると共に、該 固定部が、該空間部内に位置するので、該放熱フィンの高さを全体として抑える ことができるように作用する。Further, in the ceramic package of the present invention, a space is formed between the bottom surface of the heat sink plate and the bottom surface of the package. Therefore, the space should be a fixed portion of the heat radiation fin. By doing so, it is possible to facilitate the mounting of the heat radiation fins, and since the fixing portion is located in the space portion, the height of the heat radiation fins can be suppressed as a whole.
【００１１】 従って、本考案によれば、パッケージの両面に実装が可能であると共に、放熱 フィンの装着を容易に行えるセラミックパッケージを提供することができるよう に作用する。Therefore, according to the present invention, it is possible to provide a ceramic package that can be mounted on both sides of the package and that can easily mount the radiation fins.
【００１２】[0012]
以下、図面を参照しながら、本考案を具体化した実施例について説明する。こ こに、図１は、本考案の一実施例を示す縦断面図、図２は放熱フィンを取り付け た状態の縦断面図、図３は他の実施例の縦断面図である。そして、本実施例のセ ラミックパッケージは、概略すると、キャビティダウン型のＰＧＡセラミック基 板１よりなるパッケージであって、キャビティ２内に、ヒートシンク板３を挿入 ・接合した構成よりなる。 Embodiments embodying the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 is a vertical cross-sectional view showing an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a vertical cross-sectional view showing a state in which a radiation fin is attached, and FIG. 3 is a vertical cross-sectional view of another embodiment. In general, the ceramic package of the present embodiment is a cavity-down type PGA ceramic substrate 1 having a structure in which a heat sink plate 3 is inserted and joined in a cavity 2.
【００１３】 セラミック基板１は、中央にチップａをマウントするためのキャビティ２が開 口し、キャビティ２内の棚部４に封着用パッド５が形成されている。そして、キ ャビティ２内の棚部４に、封着用パッド５を介して、ヒートシンク板３が挿入・ 接合されている。In the ceramic substrate 1, a cavity 2 for mounting the chip a is opened in the center, and a sealing pad 5 is formed on a shelf 4 in the cavity 2. Then, the heat sink plate 3 is inserted and joined to the shelf portion 4 in the cavity 2 via the sealing pad 5.
【００１４】 ヒートシンク板３は、基台部６の中央に下向きの凸部７を備えた断面倒立凸字 状の形状で、熱伝導率の良い材料よりなる板体であって、キャビティ２の上方よ り、その凸部７を下向きにしてセラミック基板１のキャビティ２に挿入し、基台 部６の下面部８が、キャビティ２の棚部４に接合されている。そして、ヒートシ ンク板３の凸部７の下面部９は、セラミック基板１の底面部１０より高い部位に 位置し、下面部９と底面部１０との間には、空間部１１が形成されている。The heat sink plate 3 has a shape of an inverted convex cross section having a downwardly projecting portion 7 in the center of the base portion 6, and is a plate body made of a material having good thermal conductivity, and is located above the cavity 2. Therefore, the convex portion 7 is inserted downward into the cavity 2 of the ceramic substrate 1, and the lower surface portion 8 of the base portion 6 is joined to the shelf portion 4 of the cavity 2. The lower surface portion 9 of the convex portion 7 of the heat sink plate 3 is located at a position higher than the bottom surface portion 10 of the ceramic substrate 1, and a space portion 11 is formed between the lower surface portion 9 and the bottom surface portion 10. There is.
【００１５】 また、セラミック基板１の底面部１０には、放熱フィン１２が実装され、該放 熱フィン１２の取付部１３が、空間部１１に位置している。また、ヒートシンク 板３の基台部６の上面部１４には、ＩＣチップａがマウントされていて、該ＩＣ チップａは、ワイヤボンディングされ、またキャビティ２はキャップ１５で封止 されている。Further, a heat radiation fin 12 is mounted on the bottom surface portion 10 of the ceramic substrate 1, and a mounting portion 13 of the heat radiation fin 12 is located in the space 11. An IC chip a is mounted on the upper surface 14 of the base 6 of the heat sink plate 3, the IC chip a is wire-bonded, and the cavity 2 is sealed by a cap 15.
【００１６】 そして、本実施例のセラミックパッケージは、ヒートシンク板３がパッケージ １内部に組み込まれ、かつヒートシンク板３の下面部９と、パッケージ１の底面 部１０との間に空間部１１が形成され、ヒートシンク板３の凸部７が、パッケー ジ１の外側にはみ出すことがないようにしていることより、その構成をコンパク ト化できると共に、パッケージ１の底面部１０への半田印刷を容易に行える。In the ceramic package of this embodiment, the heat sink plate 3 is incorporated inside the package 1, and the space portion 11 is formed between the lower surface portion 9 of the heat sink plate 3 and the bottom surface portion 10 of the package 1. Since the convex portion 7 of the heat sink plate 3 does not protrude to the outside of the package 1, the structure can be made compact and solder printing on the bottom surface portion 10 of the package 1 can be easily performed. .
【００１７】 また、ヒートシンク板３の下面部９と、パッケージ１の底面部１０との間に空 間部１１が形成されているので、空間部１１を放熱フィン１２の固定部とするこ とができることより、放熱フィン１２の装着を容易にすると共に、該固定部が空 間部１１内に位置するので、放熱フィン１２の高さを全体として抑えることがで き、かつ放熱フィン１２とヒートシンク板３と、空間部１１で接合しているので 、ヒートシンク板３における熱が放熱フィン１２にスムーズに誘導されることに なる。Further, since the space 11 is formed between the bottom surface 9 of the heat sink plate 3 and the bottom surface 10 of the package 1, the space 11 may serve as a fixing portion for the heat radiation fin 12. As a result, the radiation fin 12 can be easily mounted, and since the fixing portion is located in the space 11, the height of the radiation fin 12 can be suppressed as a whole, and the radiation fin 12 and the heat sink plate can be suppressed. 3 and the space 11 are joined together, the heat in the heat sink plate 3 is smoothly guided to the radiating fins 12.
【００１８】 なお、本考案は、上述した実施例に限定されるものでなく、本考案の要旨を変 更しない範囲内で変形実施できる構成を含む。因に、上述した実施例では、ヒー トシンク板として、断面倒立凸字状板体として説明したが、図３に示すように、 厚みを有する平板を用いた構成としてもよい。It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and includes configurations that can be modified and implemented within the scope of the present invention. Incidentally, in the above-described embodiment, the heat sink plate has been described as an inverted convex plate member in cross section, but as shown in FIG. 3, a flat plate having a thickness may be used.
【００１９】[0019]
以上の説明より明らかなように、本考案のセラミックパッケージによれば、ヒ ートシンク板がパッケージ内部に組み込まれ、かつ該ヒートシンク板が、キャビ ティの棚部で封着用パッドを介して接合され、また、ヒートシンク板の下面部と 、該パッケージ底面部との間に空間部を形成されて、該ヒートシンク板が、該パ ッケージ内に組み込まれた構成となるので、その構成をコンパクト化できると共 に、該パッケージ底面部への半田印刷を容易に行えるという効果を有する。 As is apparent from the above description, according to the ceramic package of the present invention, the heat sink plate is incorporated inside the package, and the heat sink plate is joined to the shelf of the cavity through the sealing pad, and Since a space is formed between the lower surface of the heat sink plate and the bottom surface of the package, and the heat sink plate is incorporated into the package, the structure can be made compact. Thus, there is an effect that solder printing can be easily performed on the bottom surface of the package.
【００２０】 また、本考案のセラミックパッケージによれば、ヒートシンク板の下面部と、 該パッケージ底面部との間に空間部が形成されているので、該空間部を放熱フィ ンの固定部とすることができることより、該放熱フィンの装着を容易にすると共 に、該固定部が、該空間部内に位置するので、該放熱フィンの高さを全体として 抑えることができるという効果を有する。Further, according to the ceramic package of the present invention, since the space is formed between the lower surface of the heat sink plate and the bottom surface of the package, the space serves as a fixing portion of the heat dissipation fin. As a result, it is possible to easily attach the heat radiation fins, and at the same time, since the fixing portion is located in the space portion, it is possible to suppress the height of the heat radiation fins as a whole.
【図１】 本考案の一実施例を示す縦断面図である。FIG. 1 is a vertical sectional view showing an embodiment of the present invention.
【図２】 放熱フィンを取り付けた状態の縦断面図であ
る。FIG. 2 is a vertical cross-sectional view showing a state in which a radiation fin is attached.
【図３】 他の実施例の縦断面図である。FIG. 3 is a vertical cross-sectional view of another embodiment.
【図４】 従来例のセラミックパッケージの縦断面図で
ある。FIG. 4 is a vertical sectional view of a conventional ceramic package.
【図５】 パッケージ底面に半田印刷した状態のセラミ
ックパッケージの縦断面図である。FIG. 5 is a vertical cross-sectional view of the ceramic package with solder printing on the bottom surface of the package.
１・・セラミック基板、２・・・キャビティ、３・・・
ヒートシンク板、４・・・キャビティ内の棚部、５・・
・封着用パッド、６・・・ヒートシンク板の基台部、７
・・・ヒートシンク板の下向きの凸部、８・・・基台部
の下面部、９・・・凸部の下面部、１０・・・セラミッ
ク基板の底面部、１１・・・空間部、１２・・・放熱フ
ィン、１３・・・放熱フィンの装着部、１４・・・基台
部の上面部、１５・・・蓋、ａ・・・ＩＣチップ、１６
・・・部品実装用の半田印刷1 ... Ceramic substrate, 2 ... Cavity, 3 ...
Heat sink plate, 4 ... Shelf in cavity, 5 ...
・ Sealing pad, 6 ... Base of heat sink plate, 7
... downward projection of heat sink plate, 8 ... bottom surface of base, 9 ... bottom of projection, 10 ... bottom of ceramic substrate, 11 ... space, 12 ... Radiation fins, 13 ... Radiation fin mounting part, 14 ... Top part of base part, 15 ... Lid, a ... IC chip, 16
... Solder printing for component mounting
Claims (2)
ッケージにおいて、チップをマウントするためのキャビ
ティを開口して、該キャビティ内の棚部に封着用パッド
を形成すると共に、該棚部にヒートシンク板を接合し、
該ヒートシンク板の下面部を、該セラミックパッケージ
の底面部より高い部位に位置させ、該ヒートシンク板下
面部と、該セラミックパッケージ底面部との間に空間部
を形成してなることを特徴とするセラミックパッケー
ジ。1. In a ceramic package having solder printing on the bottom surface, a cavity for mounting a chip is opened, a sealing pad is formed on a shelf in the cavity, and a heat sink plate is provided on the shelf. Join and
The lower surface portion of the heat sink plate is positioned higher than the bottom surface portion of the ceramic package, and a space is formed between the lower surface portion of the heat sink plate and the bottom surface portion of the ceramic package. package.
せる請求項１に記載のセラミックパッケージ。2. The ceramic package according to claim 1, wherein a mounting portion of the radiation fin is located in the space.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP063646U JPH0621250U (en) | 1992-08-18 | 1992-08-18 | Ceramic package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP063646U JPH0621250U (en) | 1992-08-18 | 1992-08-18 | Ceramic package |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0621250U true JPH0621250U (en) | 1994-03-18 |
Family
ID=13235328
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP063646U Pending JPH0621250U (en) | 1992-08-18 | 1992-08-18 | Ceramic package |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0621250U (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014175319A (en) * | 2013-03-05 | 2014-09-22 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | High-frequency semiconductor module |
| JP2017212305A (en) * | 2016-05-24 | 2017-11-30 | Koa株式会社 | Wiring board |
-
1992
- 1992-08-18 JP JP063646U patent/JPH0621250U/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014175319A (en) * | 2013-03-05 | 2014-09-22 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | High-frequency semiconductor module |
| JP2017212305A (en) * | 2016-05-24 | 2017-11-30 | Koa株式会社 | Wiring board |
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