JPH0621118A - 半導体素子の樹脂封止装置 - Google Patents
半導体素子の樹脂封止装置Info
- Publication number
- JPH0621118A JPH0621118A JP17392792A JP17392792A JPH0621118A JP H0621118 A JPH0621118 A JP H0621118A JP 17392792 A JP17392792 A JP 17392792A JP 17392792 A JP17392792 A JP 17392792A JP H0621118 A JPH0621118 A JP H0621118A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- molding
- package
- molding die
- mold
- Prior art date
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- Pending
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体素子の樹脂封止成形の際に発生するパッ
ケージの反りの矯正手段を改良することによって、矯正
に要する作業能率の改善を図る。 【構成】成形金型７から取り出された成形品は収納搬送
ハンド９により隣接するプレス金型１３に送られ、この
金型１３の上下型で成形品を挟んでプレス機構部１２に
より加圧保持することによってパッケージの反りを矯正
する。
ケージの反りの矯正手段を改良することによって、矯正
に要する作業能率の改善を図る。 【構成】成形金型７から取り出された成形品は収納搬送
ハンド９により隣接するプレス金型１３に送られ、この
金型１３の上下型で成形品を挟んでプレス機構部１２に
より加圧保持することによってパッケージの反りを矯正
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体集積回路などの半
導体素子の樹脂封止装置に関する。
導体素子の樹脂封止装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の樹脂封止装置は、図２のシステム
構成図に示すように、リードフレーム（Ｌ／Ｆ）及びモ
ールド樹脂を配列・供給する供給部（トレーチェンジャ
ー１，Ｌ／Ｆ予熱ローダー２，パーツフィーダー３，樹
脂タブレットローダー４，供給搬送ハンド５）と、封入
及びモールド成形金型のクリーニングを行う封入部（ト
ランスファ成形機６，成形金型７，金型クリーナー８）
と、封入品の取り出し、カル及びゲート分離及び収納を
行う収納部（収納搬送ハンド９，ゲート分離１０，マガ
ジンチェンジャー１１）と、電源・制御部とで構成され
ている。
構成図に示すように、リードフレーム（Ｌ／Ｆ）及びモ
ールド樹脂を配列・供給する供給部（トレーチェンジャ
ー１，Ｌ／Ｆ予熱ローダー２，パーツフィーダー３，樹
脂タブレットローダー４，供給搬送ハンド５）と、封入
及びモールド成形金型のクリーニングを行う封入部（ト
ランスファ成形機６，成形金型７，金型クリーナー８）
と、封入品の取り出し、カル及びゲート分離及び収納を
行う収納部（収納搬送ハンド９，ゲート分離１０，マガ
ジンチェンジャー１１）と、電源・制御部とで構成され
ている。
【０００３】上記従来の装置において、集積回路を装着
した各リードフレームと熱硬化性樹脂をあらかじめ円柱
状に予備成形してなる封止用樹脂タブレットとを、あら
かじめ１５０〜１８０℃に加熱された成形金型６のうち
の下型に入れる。ついで下型保持台を上昇させ、下型と
上型との間で型締め加圧して各半導体集積回路の樹脂封
止成形を行なう。
した各リードフレームと熱硬化性樹脂をあらかじめ円柱
状に予備成形してなる封止用樹脂タブレットとを、あら
かじめ１５０〜１８０℃に加熱された成形金型６のうち
の下型に入れる。ついで下型保持台を上昇させ、下型と
上型との間で型締め加圧して各半導体集積回路の樹脂封
止成形を行なう。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来の樹脂封止装
置で封入された成形品は、上下パッケージの体積が異な
る場合に上下樹脂の収縮率の差によってパッケージに反
りが発生する。このパッケージの反りは封入工程後、仕
上工程でのリード成形率に影響を及ぼし大きな問題とな
っている。
置で封入された成形品は、上下パッケージの体積が異な
る場合に上下樹脂の収縮率の差によってパッケージに反
りが発生する。このパッケージの反りは封入工程後、仕
上工程でのリード成形率に影響を及ぼし大きな問題とな
っている。
【０００５】このパッケージの反りを矯正するために
は、封入後に矯正板と成形品を互いにマガジンに詰め、
矯正板の重さによって加圧し反りを矯正していた。しか
し、この方法では、成形品の詰めかえ作業が必要となり
工数が増えてしまい、さらに矯正するためには再度、成
形品を樹脂転移点までの温度に上げなければならなかっ
た。又、矯正に使う矯正板にはかなりの重量が必要とな
り、オペレータに負担がかかり危険作業になるという問
題点があった。
は、封入後に矯正板と成形品を互いにマガジンに詰め、
矯正板の重さによって加圧し反りを矯正していた。しか
し、この方法では、成形品の詰めかえ作業が必要となり
工数が増えてしまい、さらに矯正するためには再度、成
形品を樹脂転移点までの温度に上げなければならなかっ
た。又、矯正に使う矯正板にはかなりの重量が必要とな
り、オペレータに負担がかかり危険作業になるという問
題点があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の樹脂封止装置
は、成形金型から取り出した成形品のパッケージ反りを
矯正するプレス機構を従来装置の封入部に具備するもの
である。
は、成形金型から取り出した成形品のパッケージ反りを
矯正するプレス機構を従来装置の封入部に具備するもの
である。
【０００７】このプレス機構は、成形金型とは分離した
専用のプレス金型を設け、成形品を挟んで型締めシリン
ダにより型締め加圧保持することによって、パッケージ
反りの矯正が容易に行えるようにしたものである。
専用のプレス金型を設け、成形品を挟んで型締めシリン
ダにより型締め加圧保持することによって、パッケージ
反りの矯正が容易に行えるようにしたものである。
【０００８】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００９】図１は本発明の一実施例の樹脂封止装置の
システム構成図である。半導体集積回路の樹脂封止成形
に当って、まず封止用樹脂タブレットをパーツフィーダ
ー３で樹脂タブレットローダー４に入れ込み、又トレー
チェンジャー１によってＬ／Ｆ予熱ローダー２に配送
し、それらを供給搬送ハンド５でストックしてあらかじ
め１５０〜１８０℃に加熱された成形金型７のうち下型
に入れる。ついで下型保持台を上昇させ、下型と上型と
の間で型締め加圧して樹脂封止成形を行う。
システム構成図である。半導体集積回路の樹脂封止成形
に当って、まず封止用樹脂タブレットをパーツフィーダ
ー３で樹脂タブレットローダー４に入れ込み、又トレー
チェンジャー１によってＬ／Ｆ予熱ローダー２に配送
し、それらを供給搬送ハンド５でストックしてあらかじ
め１５０〜１８０℃に加熱された成形金型７のうち下型
に入れる。ついで下型保持台を上昇させ、下型と上型と
の間で型締め加圧して樹脂封止成形を行う。
【００１０】次に樹脂封止した成形品を収納搬送ハンド
９で反り矯正用プレス金型１３上に移して樹脂成形と同
様にプレス機構１２で型締め加圧保持して反りを矯正す
る。
９で反り矯正用プレス金型１３上に移して樹脂成形と同
様にプレス機構１２で型締め加圧保持して反りを矯正す
る。
【００１１】図２（ａ），（ｂ）はプレス金型１３の動
作を示すそれぞれ断面図である。成形金型７から取り出
した成形品１４を図（ａ）のように下型１５に載せ、次
いで図（ｂ）のように下型１５をシリンダ１７で上昇さ
せ、上型１６とで加圧する状態を示している。そしてこ
の成形品１４を取り出し、不要樹脂をゲート分離１０で
除去し、収納搬送ハンド９でマガジンに収納する。
作を示すそれぞれ断面図である。成形金型７から取り出
した成形品１４を図（ａ）のように下型１５に載せ、次
いで図（ｂ）のように下型１５をシリンダ１７で上昇さ
せ、上型１６とで加圧する状態を示している。そしてこ
の成形品１４を取り出し、不要樹脂をゲート分離１０で
除去し、収納搬送ハンド９でマガジンに収納する。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、従来のシ
ステム内にパッケージ反り矯正機構を組み込んだので、
パッケージの反りを人手による作業ではなく従来装置の
機構と一連動作で行うことができる。また従来装置のイ
ンデックスとほぼ同じくらいの時間で反りを矯正でき、
さらに成形金型で整形品の温度が樹脂転移点まで上がっ
ているために再度熱を加えなくてもよいという効果を有
する。
ステム内にパッケージ反り矯正機構を組み込んだので、
パッケージの反りを人手による作業ではなく従来装置の
機構と一連動作で行うことができる。また従来装置のイ
ンデックスとほぼ同じくらいの時間で反りを矯正でき、
さらに成形金型で整形品の温度が樹脂転移点まで上がっ
ているために再度熱を加えなくてもよいという効果を有
する。
【図１】本発明の一実施例のシステム構成を示す斜視図
である。
である。
【図２】一実施例に用いるプレス機構部の動作を示す図
で、同図（ａ），（ｂ）はそれぞれ断面図である。
で、同図（ａ），（ｂ）はそれぞれ断面図である。
【図３】従来の装置のシステム構成を示す斜視図であ
る。
る。
１ トレーチェンジャー ２ Ｌ／Ｆ予熱ローダー ３ パーツフィーダー ４ 樹脂タブレットローダー ５ 供給搬送ハンド ６ トランスファー成形機 ７ 成形金型 ８ 金型クリーナー ９ 収納搬送ハンド １０ ゲート分離 １１ マガジンチェンジャー １２ プレス機構部 １３ プレス金型 １４ 成形品 １５ 下型 １６ 上型 １７ シリンダ
Claims (1)
- 【請求項１】 リードフレーム及び樹脂タブレットを成
形金型へ配列・供給する供給部とリードフレームを樹脂
タブレットで樹脂モールドする封入部と成形金型から成
形品を取り出し収納する収納部とから構成される半導体
素子の樹脂封止装置において、前記成形金型から取り出
した成形品をプレス金型で挟んで加圧し成形品の反りを
矯正するプレス機構部を前記封入部に設置したことを特
徴とする半導体素子の樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17392792A JPH0621118A (ja) | 1992-07-01 | 1992-07-01 | 半導体素子の樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17392792A JPH0621118A (ja) | 1992-07-01 | 1992-07-01 | 半導体素子の樹脂封止装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0621118A true JPH0621118A (ja) | 1994-01-28 |
Family
ID=15969657
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17392792A Pending JPH0621118A (ja) | 1992-07-01 | 1992-07-01 | 半導体素子の樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0621118A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5556478A (en) * | 1992-03-12 | 1996-09-17 | Ecolab Inc. | Self-optimizing detergent controller for minimizing detergent set-point overshoot |
| US5681400A (en) * | 1992-03-12 | 1997-10-28 | Ecolab Inc. | Self-optimizing detergent controller for controlling variable additive concentration level in a warewashing machine |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6457630A (en) * | 1987-08-28 | 1989-03-03 | Oki Electric Ind Co Ltd | Method and device for preventing warpage of semiconductor device |
-
1992
- 1992-07-01 JP JP17392792A patent/JPH0621118A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6457630A (en) * | 1987-08-28 | 1989-03-03 | Oki Electric Ind Co Ltd | Method and device for preventing warpage of semiconductor device |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5556478A (en) * | 1992-03-12 | 1996-09-17 | Ecolab Inc. | Self-optimizing detergent controller for minimizing detergent set-point overshoot |
| US5681400A (en) * | 1992-03-12 | 1997-10-28 | Ecolab Inc. | Self-optimizing detergent controller for controlling variable additive concentration level in a warewashing machine |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980106 |