JPH06209179A - Electronic machinery using thermoelectric cooling element - Google Patents
Electronic machinery using thermoelectric cooling elementInfo
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- JPH06209179A JPH06209179A JP194393A JP194393A JPH06209179A JP H06209179 A JPH06209179 A JP H06209179A JP 194393 A JP194393 A JP 194393A JP 194393 A JP194393 A JP 194393A JP H06209179 A JPH06209179 A JP H06209179A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は印刷配線基板が収納さ
れ、その印刷配線基板上に実装された電子回路部品を間
接的に冷却する電子機器に関するもので、特に、その電
子回路部品の雰囲気温度を効率よく外気よりも低温に冷
却し、かつ正確に設定された雰囲気温度を制御すること
に特徴を有するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic device which houses a printed wiring board and indirectly cools an electronic circuit component mounted on the printed wiring board, and more particularly to an ambient temperature of the electronic circuit component. Is efficiently cooled to a temperature lower than that of the outside air, and the atmosphere temperature set accurately is controlled.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来より電子回路部品を収納した電子機
器の冷却方法として最も一般的な方法は、外気を直接電
子回路部品に吹きあてる方法であった。しかし、電子機
器の分野における機能の分散化が進むにつれて従来のよ
うな温度、湿度、塵埃等が管理されている室に設置され
るとは限らなくなってきた。そのため、外気を直接電子
回路部品に吹きあてる方法では、外気中に浮遊している
塵埃が電子回路部品に付着し、その付着した部分が腐食
したり、絶縁破壊する恐れがあり、電子機器の性能およ
び信頼性において好ましい方法とはいえなくなった。し
たがって、そのような環境下に設置される電子機器の冷
却方法としては、外気を直接電子回路部品に吹きあてな
い工夫がされている例がある。図8はその代表的な従来
の電子機器を示す水平断面図であり、図9は図8の断面
CCを示す図である。2. Description of the Related Art Conventionally, the most general method for cooling an electronic device containing an electronic circuit component has been to blow outside air directly onto the electronic circuit component. However, as the functions in the field of electronic devices are becoming more dispersed, it is not always installed in a room where temperature, humidity, dust, etc. are controlled as in the conventional case. Therefore, in the method in which the outside air is blown directly onto the electronic circuit parts, dust floating in the outside air may adhere to the electronic circuit parts, and the adhered parts may be corroded or dielectric breakdown may occur. And in terms of reliability, it is no longer the preferred method. Therefore, as a method of cooling an electronic device installed in such an environment, there is an example in which an outside air is not directly blown to the electronic circuit component. FIG. 8 is a horizontal cross-sectional view showing the typical conventional electronic device, and FIG. 9 is a view showing a cross-section CC of FIG.
【0003】図において、18は印刷配線基板17上に
電子回路部品14とコネクタプラグ15が実装された回
路モジュール、31は上面に上記回路モジュール18を
挿脱するための開口部を有する第1の面32が設けら
れ、その第1の面32と直角をなし、互いに対面する第
2の面33および第3の面34の外側に放熱通路35が
形成されており、この放熱通路35の内部には放熱フィ
ン36を具備し、かつ上記第2の面33および第3の面
34の内側に吸熱フィン37が設けられ、さらに上記第
2の面33および第3の面34の前部には第1の通風孔
38aおよび後部に第2の通風孔38bが設けられたケ
ースであり、外気は上記第1の通風孔38aより吸入し
上記放熱通路35を介して上記第2の通風孔38bに流
れ、第1のブロア39によって放出される。42は上記
吸熱フィン37を覆うように上記ケース31に取付けら
れ、かつ上記回路モジュール18を保持するカードガイ
ド41が配されるとともに上記カードガイド41の間に
第3の通風孔38cを設けたブラケット、13は上記回
路モジュール18のコネクタプラグ15と係合するコネ
クタ座12を具備し、上記コネクタ座12が上記ケース
31の第1の面32に対面するように上記ブラケット4
2に取付けられたマザーボード、40は上記ケース31
の内部において、上記ブラケット42の上記第3の通風
孔38cを通り、上記回路モジュール18と上記吸熱フ
ィン37との間で内部空気を循環させる第2のブロア、
19は上記第1の面32を外側から覆うためのカバー
で、上記ケース31に対し周辺部でねじ等により固定さ
れている。In the figure, 18 is a circuit module in which an electronic circuit component 14 and a connector plug 15 are mounted on a printed wiring board 17, and 31 is a first surface having an opening for inserting and removing the circuit module 18 on the upper surface. A surface 32 is provided, and a heat dissipation path 35 is formed outside the second surface 33 and the third surface 34 that are perpendicular to the first surface 32 and face each other. Inside the heat dissipation path 35, a heat dissipation path 35 is formed. Is provided with a radiating fin 36, and a heat absorbing fin 37 is provided inside the second surface 33 and the third surface 34, and a front portion of the second surface 33 and the third surface 34 has a first portion. This is a case in which the first ventilation hole 38a and the second ventilation hole 38b are provided in the rear portion, and the outside air is taken in from the first ventilation hole 38a and flows to the second ventilation hole 38b through the heat dissipation passage 35. , The first blower 3 It is released by. A bracket 42 is attached to the case 31 so as to cover the heat absorbing fins 37, a card guide 41 for holding the circuit module 18 is arranged, and a third ventilation hole 38c is provided between the card guides 41. , 13 is provided with a connector seat 12 that engages with the connector plug 15 of the circuit module 18, and the bracket 4 is mounted so that the connector seat 12 faces the first surface 32 of the case 31.
Motherboard attached to 2, 40 is the above case 31
A second blower for circulating the internal air between the circuit module 18 and the heat absorbing fins 37 through the third ventilation hole 38c of the bracket 42,
Reference numeral 19 denotes a cover for covering the first surface 32 from the outside, which is fixed to the case 31 at the peripheral portion with screws or the like.
【0004】このような電子機器においては、上記電子
回路部品14から発生する熱は、上記第2のブロア40
によって循環する内部空気に伝わり、上記吸熱フィン3
7に導かれ、その吸熱フィン37および上記放熱フィン
36を経由して上記放熱通路35に流れる外気中へと放
熱される。そして放熱されることによって、冷却された
内部空気は、再び上記回路モジュール18の電子回路部
品14へ流れる。従って、外気を直接上記電子回路部品
14に吹きあてない方法にて電子機器に収納された上記
回路モジュール18を冷却している。In such an electronic device, the heat generated from the electronic circuit component 14 is generated by the second blower 40.
Is transmitted to the internal air circulated by the heat absorption fins 3
7 is radiated to the outside air flowing through the heat radiation passage 35 through the heat absorption fins 37 and the heat radiation fins 36. Then, by radiating heat, the cooled internal air flows again to the electronic circuit component 14 of the circuit module 18. Therefore, the circuit module 18 housed in the electronic device is cooled by a method in which the outside air is not blown directly to the electronic circuit component 14.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】最近、電子機器の高密
度化による発熱量の増大によって、電子機器の放熱特性
の向上、さらには性能およびその安定性向上によって、
電子機器に実装される電子回路部品の雰囲気温度の低温
化ならびに温度変動率の低減が要求されつつある。しか
しながら、従来の電子機器は電子回路部品の熱を間接的
に外気へ放熱するように構成されているので、熱が伝わ
る各構成品の熱抵抗により常に温度差を生じ、電子回路
部品の温度は電子機器が設置される外気の温度以下には
下げることができなかった。また、電子回路部品の雰囲
気温度は、外気の温度と電子回路部品の発熱量および各
構成品の熱抵抗によって決まるが、外気の温度や電子回
路部品の発熱量が変化すると、それに伴って、電子回路
部品の雰囲気温度も変化してしまう。このような場合、
放熱特性の向上については、上記放熱フィン36および
上記吸熱フィン37の表面積を大きくすることが必要で
あり、また電子回路部品の雰囲気温度の変化を抑制する
ためには電子回路部品の発熱量を一定値にし、かつ電子
機器の各構成品の熱容量を大きくし、さらには電子回路
部品の雰囲気温度を検出する温度センサーを設ける等の
方法を取り入れなければならない。しかし、そのために
電子機器全体が大型化するという欠点が生じる。また、
家屋の冷房装置等と同様に、フロン等の冷媒の蒸発熱を
利用した冷却装置を電子機器に取付けるといった提案も
ある。しかしながら、この構造の電子機器もコンプレッ
サや配管を設けなければならず、上記従来の電子機器と
同じく電子機器全体が複雑化および大型化し、さらには
オゾン層の破壊が懸念されるフロンを使用しなければな
らない。Recently, an increase in the amount of heat generated by increasing the density of electronic equipment has improved the heat dissipation characteristics of the electronic equipment, and further improved performance and stability thereof.
There is a demand for lowering the ambient temperature of electronic circuit components mounted in electronic equipment and reducing the temperature fluctuation rate. However, since the conventional electronic device is configured to indirectly radiate the heat of the electronic circuit component to the outside air, a temperature difference is always generated due to the thermal resistance of each component through which the heat is transmitted, and the temperature of the electronic circuit component is The temperature could not be lowered below the temperature of the outside air where the electronic equipment was installed. Further, the ambient temperature of the electronic circuit parts is determined by the temperature of the outside air, the amount of heat generated by the electronic circuit parts, and the thermal resistance of each component, but if the temperature of the outside air or the amount of heat generated by the electronic circuit parts changes, the The ambient temperature of the circuit parts also changes. In such cases,
In order to improve the heat dissipation characteristics, it is necessary to increase the surface area of the heat dissipation fins 36 and the heat absorption fins 37, and in order to suppress the change of the ambient temperature of the electronic circuit parts, the heat generation amount of the electronic circuit parts is kept constant. It is necessary to adopt methods such as setting the value, increasing the heat capacity of each component of the electronic device, and further providing a temperature sensor for detecting the ambient temperature of the electronic circuit component. However, this causes a drawback that the entire electronic device becomes large. Also,
There is also a proposal to attach a cooling device, which uses the heat of vaporization of a refrigerant such as CFCs, to electronic devices, similar to a cooling device for a house. However, an electronic device of this structure must also be provided with a compressor and piping, and as with the conventional electronic device described above, the entire electronic device becomes complicated and large in size, and further, CFCs that may cause ozone layer destruction must be used. I have to.
【0006】このようなことから、上記以外の提案とし
て、特公平4−43421号公報に記載される熱電冷却
素子を利用した機器冷却装置を電子機器に取付けるとい
う案がある。図10はこの機器冷却装置を電子機器に取
付けた一例を示す水平断面図であり、図11は図10の
断面DDを示す図である。In view of the above, as a proposal other than the above, there is a proposal, as disclosed in Japanese Patent Publication No. 4-43421, to mount a device cooling device using a thermoelectric cooling element to an electronic device. FIG. 10 is a horizontal cross-sectional view showing an example in which this equipment cooling device is attached to an electronic equipment, and FIG. 11 is a view showing a cross-section DD of FIG.
【0007】図において、ケーシング52の中心部に
は、矩形断面の放熱通路57が設けられ、両端がいずれ
も外部に対して開口され、それぞれに第1のブロア58
が設けられており、この放熱通路57の上下左右を取囲
む壁面は、放熱板59によって形成されている。放熱板
59の、放熱通路57の上下面をなす部分には、その放
熱通路57内に突出する垂直方向の放熱フィン60と放
熱通路57の左右面をなす放熱板59の部分には、放熱
通路57内に突出する水平方向の放熱フィン61がそれ
ぞれ多数設けられている。また放熱板59の外周には、
放熱通路57を取囲むようにして、多数の熱電冷却素子
9が配置され、この熱電冷却素子9の発熱面10bが内
側となり、その発熱面10bが放熱板59に密着し、さ
らに外側となる冷却面10aには、それを覆う冷却板6
2が密着されている。そして、放熱通路57の上下左右
には、それぞれケーシング52と冷却板62とによって
取囲まれ、内部に冷却板62の外面から突出する吸熱フ
ィン63を備えた吸熱通路64,65,66,67が設
けられ、これら吸熱通路64〜67の両端に設けられた
開口を介して、それぞれの電子機器53〜56に連通
し、その開口部に設けられた第2のブロア68〜71に
よって内部空気を循環させるようにしたものである。そ
こで、熱電冷却素子9に電流を流すと、ペルチェ効果に
よって、熱電冷却素子9の発熱面10bが発熱し、冷却
面10aが冷却される。そして、第1のブロア58が作
動すると、放熱通路57には一方の開口から外気が導入
され、その外気が放熱板59および放熱フィン60,6
1に強制的に吹き付けられる。このとき、その放熱板5
9および放熱フィン60,61は、放熱板59に密着し
ている熱電冷却素子9の発熱面10bから伝えられた熱
によって高温となっているので、その熱が外気中に放出
される。そして、加熱された外気が放熱通路57の他方
の開口から外部に排出される。さらに、第2のブロア6
8〜71が作動すると電子機器53〜56に収納された
電子回路部品14の発する熱によって高温となった内部
空気が一方の開口から吸熱通路64〜67に導かれ、そ
の内部空気が冷却板62および吸熱フィン63に強制的
に吹き付けられる。このとき、その冷却板62および吸
熱フィン63は、冷却板62に密着している熱電冷却素
子9の冷却面10aによって冷却されているので、その
高温となった内部空気の熱が奪われ、その内部空気が冷
却される。そして、冷却された内部空気が、吸熱通路6
4〜67の他方の開口から電子機器53〜56内に戻さ
れる。こうして、電子機器53〜56と吸熱通路64〜
67との間で内部空気が循環することにより、電子機器
53〜56に収納された電子回路部品14が連続的に冷
却される。In the figure, a heat dissipation passage 57 having a rectangular cross section is provided at the center of a casing 52, both ends of which are open to the outside, and a first blower 58 is provided in each case.
The wall surface surrounding the upper, lower, left and right sides of the heat dissipation passage 57 is formed by a heat dissipation plate 59. The heat radiation plate 59 has upper and lower surfaces that form the upper and lower surfaces of the heat radiation passage 57. The vertical radiation fins 60 projecting into the heat radiation passage 57 and the heat radiation plate 59 that forms the left and right surfaces of the heat radiation passage 57 include the heat radiation passage. A large number of horizontal heat radiating fins 61 projecting inside 57 are provided. Also, on the outer periphery of the heat sink 59,
A large number of thermoelectric cooling elements 9 are arranged so as to surround the heat dissipation passage 57. The heat generating surface 10b of the thermoelectric cooling element 9 is the inner side, and the heat generating surface 10b is in close contact with the heat sink 59, and is the outer side cooling surface 10a. The cooling plate 6 that covers it
Two are in close contact. Further, heat absorption passages 64, 65, 66, 67 surrounded by the casing 52 and the cooling plate 62 and provided with heat absorbing fins 63 projecting from the outer surface of the cooling plate 62 are provided on the upper, lower, left and right sides of the heat dissipation passage 57. The internal air is circulated by the second blowers 68 to 71 which are provided and communicate with the electronic devices 53 to 56 through the openings provided at both ends of the heat absorption passages 64 to 67, and which are provided in the openings. It was made to let. Therefore, when an electric current is applied to the thermoelectric cooling element 9, the Peltier effect causes the heat generating surface 10b of the thermoelectric cooling element 9 to generate heat, and the cooling surface 10a is cooled. Then, when the first blower 58 operates, the outside air is introduced into the heat dissipation passage 57 from one opening, and the outside air is absorbed by the heat dissipation plate 59 and the heat dissipation fins 60 and 6.
It is blown to 1. At this time, the heat sink 5
9 and the heat radiation fins 60 and 61 are heated to a high temperature by the heat transmitted from the heat generation surface 10b of the thermoelectric cooling element 9 that is in close contact with the heat radiation plate 59, and the heat is released to the outside air. Then, the heated outside air is discharged to the outside from the other opening of the heat radiation passage 57. In addition, the second blower 6
When 8 to 71 are activated, the internal air heated to a high temperature by the heat generated by the electronic circuit components 14 housed in the electronic devices 53 to 56 is guided to the heat absorption passages 64 to 67 from one opening, and the internal air is cooled. And it is forcedly sprayed onto the heat absorbing fins 63. At this time, since the cooling plate 62 and the endothermic fins 63 are cooled by the cooling surface 10a of the thermoelectric cooling element 9 that is in close contact with the cooling plate 62, the heat of the high-temperature internal air is removed, and The internal air is cooled. Then, the cooled internal air passes through the heat absorption passage 6
It returns to the inside of electronic equipment 53-56 from the other opening of 4-67. Thus, the electronic devices 53 to 56 and the heat absorption passages 64 to
By circulating the internal air with 67, the electronic circuit components 14 housed in the electronic devices 53 to 56 are continuously cooled.
【0008】このような機器冷却装置を取付けた電子機
器においては、機器冷却装置が高い熱交換率を可能にし
ているので、外気温に左右されることなく電子機器に収
納された電子回路部品等を冷却することができる。しか
しながら、このような機器冷却装置を取付けた電子機器
において、その電子機器は上記機器冷却装置を中心に取
囲む形に配置しなければならず、電子機器が搭載され
る、例えば航空機や車両等の形状及び構造に多くの制約
を与える。また、電子機器の内部空気は、収納される被
冷却物、例えば電子回路部品を実装した回路モジュール
等によって形成された通路を流れる場合が多い。このと
き電子回路部品へ均一に内部空気を流すためには、通路
の断面積を変化させたり、オリフィス等の風量調節機構
等を設けなければならず、電子機器が大型化および複雑
化し、また風量の調整に著しく手間がかかり、なおか
つ、電子回路部品がさまざまな凹凸形状をしている為、
内部空気はその凹凸によって、部分的に複雑かつ不安定
な流れとなり、電子回路部品と内部空気の間に熱抵抗、
いわゆる熱の伝達度合に変化をもたらし、電子回路部品
の雰囲気温度が安定しにくいという強制空冷方法の欠点
がある。そして、電子機器に収納された電子回路部品の
熱は循環する内部空気に伝わり、吸熱フィンおよび放熱
フィンを経由して放熱通路を流れる外気に放熱されるた
め、熱が伝達する構成品が多く、特に内部空気の熱容量
が飽和するまで電子回路部品の雰囲気温度は一定となら
ず、電子回路部品を所定の雰囲気温度に冷却するまでの
時間が多く費やされる。さらに、外気温より電子回路部
品の雰囲気温度を下げようとした場合、外気からの熱が
電子機器内部に侵入し、電子回路部品の発する熱と重合
するため、熱電冷却素子の電子回路部品を冷却する効
率、すなわち、冷却能力が減少してしまうという課題が
ある。In an electronic device equipped with such a device cooling device, since the device cooling device enables a high heat exchange rate, an electronic circuit component or the like housed in the electronic device is not affected by the outside air temperature. Can be cooled. However, in an electronic device to which such a device cooling device is attached, the electronic device must be arranged so as to surround the device cooling device as a center, and the electronic device is mounted, such as an aircraft or a vehicle. It imposes many constraints on shape and structure. Further, the internal air of the electronic device often flows through a passage formed by an object to be stored, for example, a circuit module having electronic circuit components mounted thereon. At this time, in order to evenly flow the internal air to the electronic circuit parts, it is necessary to change the cross-sectional area of the passage and to provide an air volume adjusting mechanism such as an orifice, which makes the electronic device large and complicated, and the air volume. It takes a lot of time and effort to adjust, and since the electronic circuit parts have various uneven shapes,
Due to the unevenness, the internal air becomes a partially complicated and unstable flow, and thermal resistance between the electronic circuit components and the internal air,
There is a drawback of the forced air cooling method in which the so-called heat transfer degree is changed and the ambient temperature of the electronic circuit component is difficult to stabilize. Then, the heat of the electronic circuit components housed in the electronic device is transmitted to the circulating internal air and is radiated to the outside air flowing through the heat radiation passage through the heat absorbing fins and the heat radiating fins, so that many components transfer the heat, In particular, the atmospheric temperature of the electronic circuit component is not constant until the heat capacity of the internal air is saturated, and much time is spent until the electronic circuit component is cooled to a predetermined atmospheric temperature. Furthermore, when trying to lower the ambient temperature of the electronic circuit parts below the outside air temperature, the heat from the outside air enters the inside of the electronic device and is superposed with the heat generated by the electronic circuit parts, so the electronic circuit parts of the thermoelectric cooling element are cooled. There is a problem that the efficiency of cooling, that is, the cooling capacity is reduced.
【0009】本発明はこれらの課題を解消するためにな
されたもので、その目的は、構造が簡単で、しかも熱の
伝達速度が早く、さらには、電子回路部品等の雰囲気温
度と温度変動を安定かつ正確に制御できる冷却装置を備
えた電子機器を得ることである。またこの発明の別の発
明は、上記の目的に加えて、外気温より電子回路部品の
雰囲気温度を下げた場合、外気温度に影響されずに、電
子回路部品の雰囲気温度を有効かつ効率よく冷却できる
電子機器を得ることを目的とする。The present invention has been made in order to solve these problems, and its purpose is to have a simple structure and a high heat transfer rate, and further to prevent atmospheric temperature and temperature fluctuations in electronic circuit parts and the like. An object is to obtain an electronic device equipped with a cooling device that can be controlled stably and accurately. Further, in addition to the above object, another invention of the present invention is to cool the atmosphere temperature of the electronic circuit component effectively and efficiently without being affected by the outside air temperature when the atmosphere temperature of the electronic circuit component is lowered from the outside air temperature. The purpose is to obtain an electronic device that can.
【0010】[0010]
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明の電子機器は、第1の面が開放された箱状の
シャシと、シャシの第1の面と直角をなす第2の内面お
よび第2の内面と対面する第3の内面に取付けられ、か
つシャシの第1の面に対し直角であるとともに、内向す
るように配したコの字型の溝を有する冷却板と、その冷
却板の内部に埋め込まれた温度センサーと、シャシの第
1の面と直角をなす第2の外面および第2の外面と反対
側の第3の外面に取付けられ、シャシの第2の外面およ
び第3の外面より突出した多数の放熱フィンを有する放
熱器と、その放熱器の放熱フィンの先端部に設けられ、
放熱フィンに外気を送風するブロアと、冷却板と放熱器
との間に設けられ、冷却面が冷却板に密着するととも
に、発熱面が放熱器の放熱フィンの根元を構成する面と
密着するように配置された多数の熱電冷却素子と、コネ
クタ座を具備し、冷却板のコの字型の溝と直角で、かつ
シャシの第1の面に対しコネクタ座が対面するよう冷却
板に取付けられたマザーボードと、一面には印刷配線基
板に伝熱板を介して電子回路部品が実装され、かつ第1
の辺にはマザーボードのコネクタ座と係合するコネクタ
プラグが実装され、さらには第1の辺と直角をなす第2
の辺および第2の辺と相対する第3の辺には楔型クラン
プが具備されるとともに、伝熱板と楔型クランプが冷却
板のコの字型の溝にはまり込むように配された矩形状の
回路モジュールと、シャシの第1の面を外側から覆うよ
うに配したカバーを備えたものである。ここで、伝熱板
は熱伝導性の良い金属板(例えば、アルミニウム合金)
から成り、複数箇所を矩形状に打ち抜かれているととも
に、一方の面は印刷配線基板に密着され、さらに、他方
の面は電子回路部品と密着している。In order to achieve this object, an electronic apparatus according to the present invention comprises a box-shaped chassis having a first surface opened, and a second chassis forming a right angle with the first surface of the chassis. A cooling plate having a U-shaped groove that is attached to the third inner surface facing the inner surface and the second inner surface of the chassis and that is perpendicular to the first surface of the chassis and that is arranged inwardly. A temperature sensor embedded within the cooling plate and a second outer surface of the chassis, the second outer surface being perpendicular to the first surface of the chassis and the third outer surface opposite the second outer surface. And a radiator having a large number of radiator fins protruding from the third outer surface, and provided at the tip of the radiator fins of the radiator,
Provided between the blower that blows outside air to the radiating fins, and between the cooling plate and the radiator so that the cooling surface is in close contact with the cooling plate and the heat generating surface is in close contact with the surface that forms the root of the radiator fins of the radiator. Mounted on the cooling plate at right angles to the U-shaped groove of the cooling plate and with the connector seat facing the first surface of the chassis. And a printed circuit board on one surface of which a electronic circuit component is mounted via a heat transfer plate, and
A connector plug that engages with the connector seat of the motherboard is mounted on the side of, and the second side that is perpendicular to the first side is mounted.
And a wedge-shaped clamp is provided on the third side opposite to the second side and the heat transfer plate and the wedge-shaped clamp are arranged so as to fit into the U-shaped groove of the cooling plate. It is provided with a rectangular circuit module and a cover arranged so as to cover the first surface of the chassis from the outside. Here, the heat transfer plate is a metal plate having good thermal conductivity (eg, aluminum alloy)
And a plurality of places are punched out in a rectangular shape, one surface is in close contact with the printed wiring board, and the other surface is in close contact with the electronic circuit component.
【0011】また、この発明の別の実施例に係わる電子
機器は、芯材が多数の連続した6角柱を蜂巣状に成形し
た紙または多数の気泡を有する樹脂の発泡体とし、その
芯材を非鉄金属板等ではさみ込んだ複合板にてシャシお
よびカバーを形成したものである。In an electronic apparatus according to another embodiment of the present invention, the core material is paper formed by forming a large number of continuous hexagonal columns in a honeycomb shape or a resin foam having a large number of bubbles, and the core material is A chassis and a cover are formed by a composite plate sandwiched between non-ferrous metal plates and the like.
【0012】そして、この発明のさらに別の実施例に係
わる電子機器は、冷却板と低熱抵抗で取付けられ、かつ
シャシの第2の内面と直角をなす第4の内面および第4
の内面と対面する第5の内面に沿うように配した吸熱板
を備えたものである。An electronic apparatus according to still another embodiment of the present invention is attached to the cooling plate with low thermal resistance and has a fourth inner surface and a fourth inner surface which are perpendicular to the second inner surface of the chassis.
Is provided with a heat absorbing plate arranged along a fifth inner surface facing the inner surface.
【0013】[0013]
【作用】この発明の電子機器は、ペルチェ効果を利用し
た熱電冷却素子を用いることにより、その熱電冷却素子
に電流を流すと、半導体中の電子の挙動によって、その
素子の冷却面が冷却され発熱面が発熱する。すなわち、
その素子は、冷却面から発熱面に熱を運ぶ一種の熱ポン
プとして作用する。したがって、電子回路部品から発生
する熱は、伝熱板を介して回路モジュールの端から冷却
板のコの字型の溝を経由し、熱電冷却素子の冷却面に伝
達される。そして、その熱は、熱電冷却素子の発熱面に
密着する放熱器の放熱フィンを通して外気中に放出され
る。このように、電子回路部品から発生する熱は、熱伝
導性の良い金属から成る伝熱板を通るので、その熱の伝
達速度が早く、また熱の伝達度合は、熱電冷却素子に加
える電流を温度センサーによって連続的に制御している
ので、電子回路部品を雰囲気温度を安定に冷却し、かつ
その雰囲気温度の変動を正確に制御できる。そして、熱
電冷却素子を挟んだ冷却板と放熱器および放熱器に外気
を流すブロア、ならびに印刷配線基板に電子回路部品と
密着する伝熱板を設けるだけでよく、極めて構造が簡単
なものとすることができる。The electronic apparatus of the present invention uses the thermoelectric cooling element utilizing the Peltier effect. When a current is passed through the thermoelectric cooling element, the cooling surface of the element is cooled by the behavior of the electrons in the semiconductor, and heat is generated. The surface heats up. That is,
The element acts as a type of heat pump that transfers heat from the cooling surface to the heat generating surface. Therefore, the heat generated from the electronic circuit component is transferred to the cooling surface of the thermoelectric cooling element from the end of the circuit module via the heat transfer plate, via the U-shaped groove of the cooling plate. Then, the heat is radiated into the outside air through the radiation fins of the radiator that are in close contact with the heat generating surface of the thermoelectric cooling element. In this way, the heat generated from the electronic circuit parts passes through the heat transfer plate made of a metal having good thermal conductivity, so that the speed of transfer of the heat is high, and the degree of transfer of the heat depends on the current applied to the thermoelectric cooling element. Since the temperature sensor continuously controls, the ambient temperature of the electronic circuit component can be stably cooled, and the fluctuation of the ambient temperature can be accurately controlled. Then, it suffices to provide a cooling plate sandwiching the thermoelectric cooling element, a radiator and a blower for flowing the outside air to the radiator, and a heat transfer plate in close contact with the electronic circuit component on the printed wiring board, which makes the structure extremely simple. be able to.
【0014】さらに、この発明の別の実施例において
は、外気温より電子回路部品の雰囲気温度を下げた場
合、外気中の熱はシャシおよびカバーを通して電子機器
の内部に侵入するが、シャシを多数の連続した6角柱を
蜂巣状に成形した紙または多数の気泡を有する樹脂の発
泡体の芯材を非鉄金属板等ではさみ込んだ複合板で形成
しているので、シャシおよびカバーを通る熱は、金属類
に比べて断熱性に優れた紙と蜂巣状の6角柱に囲まれた
空気層、または気泡内の空気と樹脂を伝わるので、外気
からの熱侵入を防止し、外気温度に影響されずに、電子
回路部品の雰囲気温度を有効かつ効率よく冷却できる。Further, in another embodiment of the present invention, when the ambient temperature of the electronic circuit component is lowered from the outside air temperature, the heat in the outside air penetrates into the inside of the electronic device through the chassis and the cover, but many chassis are present. Since the continuous hexagonal column of paper is formed into a honeycomb shape or a composite material in which a resin foam core material with a large number of air bubbles is sandwiched with non-ferrous metal plates, the heat passing through the chassis and cover is , Which is superior to metals in heat insulation, is transmitted through the air layer surrounded by paper and a honeycomb-shaped hexagonal column, or the air and resin in air bubbles, preventing heat from entering from the outside air and being affected by the outside air temperature. Without, the ambient temperature of the electronic circuit component can be effectively and efficiently cooled.
【0015】また、この発明のさらに他の実施例におい
ては、冷却板が熱電冷却素子によって冷却されると、そ
の冷却板と低熱抵抗で取付けられた吸熱板が冷却され
る。そして、回路モジュールに実装された電子回路部品
が発する放射熱は冷却された吸熱板によって吸収され
る。したがって、電子回路部品から発生する熱は、伝熱
板とこの吸熱板によって伝達されることになり、より有
効に電子回路部品の雰囲気温度を冷却できる。In still another embodiment of the present invention, when the cooling plate is cooled by the thermoelectric cooling element, the cooling plate and the heat absorbing plate attached with low thermal resistance are cooled. Radiant heat generated by the electronic circuit components mounted on the circuit module is absorbed by the cooled heat absorbing plate. Therefore, the heat generated from the electronic circuit component is transferred by the heat transfer plate and the heat absorbing plate, and the ambient temperature of the electronic circuit component can be cooled more effectively.
【0016】[0016]
実施例1.図1、図2は本発明による電子機器の一実施
例を示すもので、図1はその水平断面図であり、図2は
図1の断面AAを示す図である。図において、4は第1
の面1が開放された箱状のシャシであって、この実施例
では、多数の連続した6角柱を蜂巣状に成形した紙の芯
材22aを非鉄金属板22bではさみ込んだ複合板23
にて形成したものである。このシャシ4の第1の面1と
直角をなす第2の内面2aおよび上記第2の内面2aと
対面する第3の内面3aには、上記シャシ4の第1の面
1に対し直角であるとともに、内向するように配したコ
の字型の溝5を有する冷却板6が取付けられている。ま
た、上記冷却板6の内部には、上記冷却板6の温度を検
出する温度センサー24が埋め込まれている。さらに、
上記シャシ4の第1の面1と直角をなす第2の外面2b
および上記第2の外面2bと反対側の第3の外面3bに
は、上記シャシ4の第2の外面2bおよび第3の外面3
bより突出した多数の放熱フィン7を有する放熱器8が
取付けられ、その放熱フィン7の先端部には、上記放熱
フィン7に外気を送風するブロア11が設けられてい
る。そして、上記冷却板6と上記放熱器8との間には、
冷却面10aが上記冷却板6に密着するとともに、発熱
面10bが上記放熱器8の上記放熱フィン7の根元を構
成する面と密着された多数の熱電冷却素子9が配置され
ている。13はコネクタ座12を具備し、上記冷却板6
のコの字型の溝5と直角で、かつ上記シャシ4の第1の
面1に対し上記コネクタ座12が対面するように上記冷
却板6に取付けられたマザーボード、18は印刷配線基
板17に熱伝導性の良い金属板から成る伝熱板20を介
して電子回路部品14が実装され、かつ第1の辺16a
には上記マザーボード13の上記コネクタ座12と係合
するコネクタプラグ15が実装され、さらには上記第1
の辺16aと直角をなす第2の辺16bおよび上記第2
の辺16bと相対する第3の辺16cには楔型クランプ
21が具備されるとともに、上記伝熱板20と上記楔型
クランプ21が上記冷却板6のコの字型の溝5にはまり
込むように配された矩形状の回路モジュール、19は上
記シャシ4の上記第1の面1を外側から覆うように配
し、上記シャシ4と同じ複合板23で形成されたカバー
である。Example 1. 1 and 2 show an embodiment of an electronic device according to the present invention, FIG. 1 is a horizontal sectional view thereof, and FIG. 2 is a view showing a sectional view AA of FIG. In the figure, 4 is the first
1 is a box-shaped chassis having an open surface 1, and in this embodiment, a composite plate 23 in which a non-ferrous metal plate 22b sandwiches a paper core material 22a formed by forming a large number of continuous hexagonal columns in a honeycomb shape.
It was formed in. The second inner surface 2a forming a right angle with the first surface 1 of the chassis 4 and the third inner surface 3a facing the second inner surface 2a are perpendicular to the first surface 1 of the chassis 4. At the same time, a cooling plate 6 having a U-shaped groove 5 arranged so as to face inward is attached. A temperature sensor 24 for detecting the temperature of the cooling plate 6 is embedded inside the cooling plate 6. further,
A second outer surface 2b forming a right angle with the first surface 1 of the chassis 4.
The third outer surface 3b opposite to the second outer surface 2b has a second outer surface 2b and a third outer surface 3 of the chassis 4.
A radiator 8 having a large number of radiating fins 7 protruding from b is attached, and a blower 11 for blowing outside air to the radiating fins 7 is provided at the tip of the radiating fins 7. And between the cooling plate 6 and the radiator 8,
A large number of thermoelectric cooling elements 9 are arranged in which the cooling surface 10a is in close contact with the cooling plate 6 and the heat generating surface 10b is in close contact with the surface forming the root of the heat dissipation fin 7 of the radiator 8. 13 includes a connector seat 12, and the cooling plate 6
A mother board mounted on the cooling plate 6 so that the connector seat 12 faces the first surface 1 of the chassis 4 at a right angle to the U-shaped groove 5 and a printed wiring board 17 is provided. The electronic circuit component 14 is mounted via the heat transfer plate 20 made of a metal plate having good heat conductivity, and the first side 16a
Is mounted with a connector plug 15 that engages with the connector seat 12 of the motherboard 13, and further the first plug
The second side 16b that is perpendicular to the side 16a of the
The third side 16c opposite to the side 16b is provided with a wedge-shaped clamp 21, and the heat transfer plate 20 and the wedge-shaped clamp 21 are fitted into the U-shaped groove 5 of the cooling plate 6. The rectangular circuit module 19 thus arranged is a cover which is arranged so as to cover the first surface 1 of the chassis 4 from the outside and is formed of the same composite plate 23 as the chassis 4.
【0017】次に、上記のように構成された電子機器の
作用について説明する。上記回路モジュール18に実装
された上記電子回路部品14を冷却するときには、上記
熱電冷却素子9に電流を流す。すると、ペルチェ効果に
よって、上記熱電冷却素子9の上記発熱面10bが発熱
し、上記冷却面10aが冷却される。そこで、上記ブロ
ア11を作動させる。上記ブロア11が作動すると、上
記放熱器8に外気が導入され、その外気が上記放熱フィ
ン7に強制的に吹き付けられる。このとき、上記放熱器
8および上記放熱フィン7は、上記放熱器8に密着して
いる上記熱電冷却素子9の上記発熱面10bから伝えら
れた熱によって高温となっている。したがって、その熱
が外気中に放熱される。また、上記回路モジュール18
の上記伝熱板20は、上記楔型クランプ21によって、
上記冷却板6のコの字型の溝5に接している。このと
き、上記冷却板6の上記コの字型の溝5と反対側の面に
密着している上記熱電冷却素子9の上記冷却面10aに
よって上記冷却板6は冷却されているので、上記電子回
路部品14から発生した熱は、上記伝熱板20を伝わ
り、上記冷却板6の上記コの字型の溝5と接した上記伝
熱板20から上記冷却板6に導かれる。そして、導かれ
た熱は、上記熱電冷却素子9を通して上記放熱器8およ
び上記放熱フィン7に伝えられ、上記放熱器8に流れる
外気中に放熱される。Next, the operation of the electronic device constructed as described above will be described. When cooling the electronic circuit component 14 mounted on the circuit module 18, an electric current is passed through the thermoelectric cooling element 9. Then, due to the Peltier effect, the heating surface 10b of the thermoelectric cooling element 9 generates heat, and the cooling surface 10a is cooled. Therefore, the blower 11 is operated. When the blower 11 operates, the outside air is introduced into the radiator 8 and the outside air is forcibly blown to the radiating fins 7. At this time, the heat radiator 8 and the heat radiation fins 7 are at a high temperature due to the heat transmitted from the heat generation surface 10b of the thermoelectric cooling element 9 that is in close contact with the heat radiator 8. Therefore, the heat is radiated to the outside air. In addition, the circuit module 18
The heat transfer plate 20 of the
It is in contact with the U-shaped groove 5 of the cooling plate 6. At this time, since the cooling plate 6 is cooled by the cooling surface 10a of the thermoelectric cooling element 9 which is in close contact with the surface of the cooling plate 6 opposite to the U-shaped groove 5, the electron The heat generated from the circuit component 14 is transmitted through the heat transfer plate 20 and is guided to the cooling plate 6 from the heat transfer plate 20 which is in contact with the U-shaped groove 5 of the cooling plate 6. Then, the introduced heat is transferred to the radiator 8 and the radiation fins 7 through the thermoelectric cooling element 9, and is radiated to the outside air flowing into the radiator 8.
【0018】こうして、上記回路モジュール18に実装
された上記電子回路部品14から発生した熱は、熱伝導
性の良い金属から成る上記伝熱板20を通るので、その
熱の伝達速度が早く、また、上記電子回路部品14の冷
却度合、すなわち熱の伝達度合は、上記熱電冷却素子9
に加える電流を上記冷却板6の温度を検知する上記温度
センサー24によって連続的に制御しているので、上記
電子回路部品14の雰囲気温度を安定に冷却し、かつそ
の雰囲気温度の変動を正確に制御することができる。Thus, the heat generated from the electronic circuit component 14 mounted on the circuit module 18 passes through the heat transfer plate 20 made of a metal having good heat conductivity, so that the heat transfer speed is high and , The degree of cooling of the electronic circuit component 14, that is, the degree of heat transfer depends on the thermoelectric cooling element 9
Since the temperature sensor 24 for detecting the temperature of the cooling plate 6 continuously controls the current applied to the cooling plate 6, the ambient temperature of the electronic circuit component 14 is cooled stably, and the variation of the ambient temperature is accurately measured. Can be controlled.
【0019】そして、上記シャシ4および上記カバー1
9を、多数の連続した6角柱を蜂巣状に成形した紙の芯
材22aを非鉄金属板22bではさみ込んだ複合板23
にて形成されたことにより、紙の芯材22aおよび蜂巣
状の6角柱に囲まれた空気層は金属類に比べ断熱性に優
れた特性を有しているので、この複合板23は総合的な
熱抵抗が大きくなり、熱の伝達を抑止する。したがっ
て、上記電子回路部品14の雰囲気温度を外気温より低
温状態にしたときでも、上記シャシ4および上記カバー
19は外気からの熱侵入を防止する。すなわち、外気温
度に影響されずに、上記熱電冷却素子9の吸熱能力を全
て上記電子回路部品14の冷却に使えることから、上記
電子回路部品14の雰囲気温度を有効かつ効率よく冷却
できる。また、外気から侵入する熱量を考えなくても良
いので、高価な上記熱電冷却素子9の数量を削減するこ
とができ、低価格で小型軽量のものとすることが可能と
なる。Then, the chassis 4 and the cover 1
9 is a composite plate 23 in which a non-ferrous metal plate 22b sandwiches a paper core material 22a formed by forming a large number of continuous hexagonal columns in a honeycomb shape.
Since the air layer surrounded by the paper core material 22a and the honeycomb-shaped hexagonal column has excellent heat insulating properties as compared with metals, the composite plate 23 is Heat resistance is increased and heat transfer is suppressed. Therefore, even when the ambient temperature of the electronic circuit component 14 is lower than the ambient temperature, the chassis 4 and the cover 19 prevent heat from entering from the ambient air. That is, since the entire heat absorbing ability of the thermoelectric cooling element 9 can be used for cooling the electronic circuit component 14 without being affected by the outside air temperature, the ambient temperature of the electronic circuit component 14 can be effectively and efficiently cooled. In addition, since it is not necessary to consider the amount of heat entering from the outside air, the number of expensive thermoelectric cooling elements 9 can be reduced, and the price can be reduced and the size and weight can be reduced.
【0020】また、この電子機器は、上記熱電冷却素子
9を挟んだ上記冷却板6と上記放熱器8および上記放熱
器に外気を流すブロア、ならびに上記印刷配線基板17
に上記電子回路部品14と密着する上記伝熱板20を設
けるだけでよく、しかも、電子機器の内部を強制空冷す
るためのブロアと内部空気を均一に流すオリフィス等の
風量調整機構が不要なので、極めて構造が簡単なものと
することができる。また、冷却装置が電子機器と一体で
構成されているので、本電子機器の形状および大きさの
みを考慮するだけでよく、本電子機器が搭載される航空
機や車両等の形状および構造に与える制約および影響が
少ない。Also, in this electronic apparatus, the cooling plate 6 sandwiching the thermoelectric cooling element 9 and the radiator 8 and a blower for flowing outside air to the radiator, and the printed wiring board 17 are provided.
It suffices to provide the heat transfer plate 20 that is in close contact with the electronic circuit component 14, and since there is no need for a blower for forcibly cooling the inside of the electronic device and an air volume adjusting mechanism such as an orifice for uniformly flowing the internal air, It can be extremely simple in construction. Further, since the cooling device is configured integrally with the electronic device, it is only necessary to consider the shape and size of the electronic device, and restrictions given to the shape and structure of the aircraft or vehicle in which the electronic device is mounted. And little impact.
【0021】さらに、上記放熱器8に流れる外気は、上
記放熱器8および上記放熱フィン7と熱交換を行うだけ
で、そのまま外部に放出されるので、外気中に塵埃等が
浮遊した環境下で運用された場合にも、電子機器に収納
された電子回路部品には何らの影響も与えることはな
い。Further, the outside air flowing through the radiator 8 is released to the outside as it is just by exchanging heat with the radiator 8 and the radiation fins 7. Therefore, in an environment where dust and the like are suspended in the outside air. Even when it is operated, it has no influence on the electronic circuit parts housed in the electronic device.
【0022】なお、この実施例では、上記シャシ4およ
び上記カバー19の上記複合板23の上記芯材22a
は、多数の連続した6角柱を蜂巣状に成形した紙を使用
しているが、多数の気泡を有する樹脂の発泡体を上記芯
材22aとしても同様な作用および効果が期待できる。In this embodiment, the core member 22a of the composite plate 23 of the chassis 4 and the cover 19 is used.
Uses a paper sheet in which a large number of continuous hexagonal columns are formed in a honeycomb shape, but the same action and effect can be expected by using a resin foam having a large number of cells as the core material 22a.
【0023】実施例2.図3は、上記実施例1の上記冷
却板6に吸熱板26を取付けた場合の他の実施例を示す
もので、上記吸熱板26は上記冷却板6と低熱抵抗にて
取付けられ、かつ上記シャシ4の上記第2の内面2aと
直角をなす第4の内面25aおよび上記第4の内面25
aと対面する第5の内面25bに沿うように配されてい
る。この実施例によれば、上記冷却板6が上記熱電冷却
素子9によって冷却されると、その冷却板6と低熱抵抗
で取付けられた上記吸熱板26が冷却される。そして、
上記回路モジュール18に実装された上記電子回路部品
14が発する放射熱は冷却された上記吸熱板26によっ
て吸収される。こうして、上記電子回路部品14から発
生する熱は、上記伝熱板20と上記吸熱板26によって
総合的に伝達されることになり、より有効に上記電子回
路部品14の雰囲気温度を冷却できる。Example 2. FIG. 3 shows another embodiment in which the heat absorbing plate 26 is attached to the cooling plate 6 of the first embodiment. The heat absorbing plate 26 is attached to the cooling plate 6 with low heat resistance, and A fourth inner surface 25a and a fourth inner surface 25 that form a right angle with the second inner surface 2a of the chassis 4.
It is arranged along the fifth inner surface 25b facing a. According to this embodiment, when the cooling plate 6 is cooled by the thermoelectric cooling element 9, the cooling plate 6 and the heat absorbing plate 26 attached with low thermal resistance are cooled. And
Radiant heat generated by the electronic circuit component 14 mounted on the circuit module 18 is absorbed by the cooled heat absorbing plate 26. In this way, the heat generated from the electronic circuit component 14 is comprehensively transferred by the heat transfer plate 20 and the heat absorbing plate 26, and the ambient temperature of the electronic circuit component 14 can be cooled more effectively.
【0024】[0024]
【発明の効果】この発明は以上説明したとおり、熱電冷
却素子を利用し、その熱電冷却素子の冷却面によって冷
却されたコの字型の溝を有する冷却板が、そのコの字型
の溝にはまり込む回路モジュールの伝熱板を介して電子
回路部品の熱を吸熱するとともに、上記熱電冷却素子の
発熱面によってその熱を放熱器に伝え、外気中に放熱す
るようにしているので、高い熱交換率が得られるととも
に熱の伝達速度が早く、また、熱の伝達度合を冷却板の
温度を検知する温度センサーによって連続的に制御して
いるので、電子回路部品の雰囲気温度を安定に冷却し、
かつその雰囲気温度の変動を正確に制御することができ
る。そして、放熱器に外気を流すブロア以外に可動装置
は必要としないので、極めて構造が簡単であり、また、
冷却装置が電子機器と一体で構成されているので、本電
子機器の形状および大きさのみを考慮するだけでよく、
本電子機器が搭載される航空機や車両等の形状および構
造に与える制約および影響が少ない。As described above, the present invention utilizes the thermoelectric cooling element, and the cooling plate having the U-shaped groove cooled by the cooling surface of the thermoelectric cooling element is the U-shaped groove. It absorbs the heat of the electronic circuit parts through the heat transfer plate of the circuit module that fits in the heat transfer plate, and transfers the heat to the radiator by the heat generating surface of the thermoelectric cooling element, so that the heat is dissipated to the outside air. The heat transfer rate is high and the heat transfer rate is fast, and the heat transfer rate is continuously controlled by the temperature sensor that detects the temperature of the cooling plate, so the ambient temperature of the electronic circuit parts is cooled stably. Then
Moreover, it is possible to accurately control the fluctuation of the ambient temperature. And, since no moving device is required other than the blower for flowing the outside air to the radiator, the structure is extremely simple, and
Since the cooling device is configured integrally with the electronic device, only the shape and size of the electronic device need be considered,
There are few restrictions and influences on the shape and structure of aircrafts and vehicles in which this electronic device is mounted.
【0025】また、この発明の別の実施例では、シャシ
およびカバーを断熱性に優れた複合板によって形成した
ので、外気からの熱侵入を防止し、外気温度に影響され
ずに熱電冷却素子の吸熱能力を全て電子回路部品の冷却
に使えることから、電子回路部品の雰囲気温度を有効か
つ効率よく冷却できるとともに、高価な熱電冷却素子の
数量を削減することができ、低価格で小型軽量のものと
することができる。Further, in another embodiment of the present invention, since the chassis and the cover are formed by the composite plate having excellent heat insulating properties, heat invasion from the outside air is prevented, and the thermoelectric cooling element of the thermoelectric cooling element is not affected by the outside air temperature. Since all of the heat absorption capacity can be used to cool electronic circuit components, the ambient temperature of electronic circuit components can be effectively and efficiently cooled, and the number of expensive thermoelectric cooling elements can be reduced. Can be
【0026】そして、この発明のさらに他の実施例で
は、冷却板とともに冷却される吸熱板を備えたことによ
って、その吸熱板が電子回路部品から発する放射熱を吸
収し、電子回路部品と密着する伝熱板とともに電子回路
部品からの熱を冷却板へ伝達するので、電子回路部品の
冷却が促進され、より有効に電子回路部品の雰囲気温度
を冷却できるなどの優れた効果がある。Further, according to still another embodiment of the present invention, by providing the heat absorbing plate which is cooled together with the cooling plate, the heat absorbing plate absorbs the radiant heat generated from the electronic circuit component and closely contacts with the electronic circuit component. Since the heat from the electronic circuit component is transferred to the cooling plate together with the heat transfer plate, the cooling of the electronic circuit component is promoted, and the ambient temperature of the electronic circuit component can be cooled more effectively, which is an excellent effect.
【図1】この発明の一実施例を示す水平断面図である。FIG. 1 is a horizontal sectional view showing an embodiment of the present invention.
【図2】図1の断面AAを示す図である。FIG. 2 is a view showing a cross section AA of FIG.
【図3】この発明の他の実施例を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing another embodiment of the present invention.
【図4】紙を芯材とした複合板の構造を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a structure of a composite plate using paper as a core material.
【図5】樹脂の発泡体を芯材とした複合板の構造を示す
図である。FIG. 5 is a view showing a structure of a composite plate having a resin foam as a core material.
【図6】回路モジュールを示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a circuit module.
【図7】図6をBの方向から見た図である。FIG. 7 is a view of FIG. 6 viewed from the direction B.
【図8】従来の電子機器の代表的な例を示す水平断面図
である。FIG. 8 is a horizontal cross-sectional view showing a typical example of a conventional electronic device.
【図9】図8の断面CCを示す図である。9 is a diagram showing a cross section CC of FIG. 8. FIG.
【図10】従来の機器冷却装置を電子機器に取付けた一
例を示す水平断面図である。FIG. 10 is a horizontal sectional view showing an example in which a conventional device cooling device is attached to an electronic device.
【図11】図10の断面DDを示す図である。11 is a diagram showing a cross-section DD of FIG.
1 第1の面 2a 第2の内面 2b 第2の外面 3a 第3の内面 3b 第3の外面 4 シャシ 5 溝 6 冷却板 7 放熱フィン 8 放熱器 9 熱電冷却素子 10a 冷却面 10b 放熱面 11 ブロア 12 コネクタ座 13 マザーボード 14 電子回路部品 15 コネクタプラグ 16a 第1の辺 16b 第2の辺 16c 第3の辺 17 印刷配線基板 18 回路モジュール 19 カバー 20 伝熱板 21 楔型クランプ 22a 芯材 22b 非鉄金属板 23 複合板 24 温度センサー 25a 第4の内面 25b 第5の内面 26 吸熱板 31 ケース 32 第1の面 33 第2の面 34 第3の面 35 放熱通路 36 放熱フィン 37 吸熱フィン 38a 第1の通風孔 38b 第2の通風孔 38c 第3の通風孔 39 第1のブロア 40 第2のブロア 41 カードガイド 42 ブラケット 52 ケーシング 53 電子機器 57 放熱通路 58 第1のブロア 59 放熱板 60,61 放熱フィン 62 冷却板 63 吸熱フィン 64 吸熱通路 68 第2のブロア 1 1st surface 2a 2nd inner surface 2b 2nd outer surface 3a 3rd inner surface 3b 3rd outer surface 4 Chassis 5 Groove 6 Cooling plate 7 Radiating fin 8 Radiator 9 Thermoelectric cooling element 10a Cooling surface 10b Radiating surface 11 Blower 12 Connector Seat 13 Motherboard 14 Electronic Circuit Parts 15 Connector Plug 16a First Side 16b Second Side 16c Third Side 17 Printed Wiring Board 18 Circuit Module 19 Cover 20 Heat Transfer Plate 21 Wedge Clamp 22a Core Material 22b Nonferrous Metal Plate 23 composite plate 24 temperature sensor 25a fourth inner surface 25b fifth inner surface 26 heat absorption plate 31 case 32 first surface 33 second surface 34 third surface 35 heat dissipation passage 36 heat dissipation fin 37 37 heat absorption fin 38a first Ventilation hole 38b Second ventilation hole 38c Third ventilation hole 39 First blower 40 Second blower 41 Card Guide 42 Bracket 52 Casing 53 Electronic device 57 Radiating passage 58 First blower 59 Radiating plate 60, 61 Radiating fin 62 Cooling plate 63 Endothermic fin 64 Endothermic passage 68 Second blower
Claims (4)
上記シャシの第1の面と直角をなす第2の内面および上
記第2の内面と対面する第3の内面に取付けられ、かつ
上記シャシの第1の面に対し直角であるとともに、内向
するように配したコの字型の溝を有する冷却板と、上記
冷却板の内部に埋め込まれた温度センサーと、上記シャ
シの第1の面と直角をなす第2の外面および上記第2の
外面と反対側の第3の外面に取付けられ、上記シャシの
第2の外面および第3の外面より突出した放熱フィンを
有する放熱器と、上記放熱器の上記放熱フィンの先端部
に設けられ、上記放熱フィンに外気を送風するブロア
と、上記冷却板と上記放熱器との間に設けられ、冷却面
が上記冷却板に密着するとともに、発熱面が上記放熱器
の上記放熱フィンの根元を構成する面と密着するように
配置された熱電冷却素子と、コネクタ座を具備し、上記
冷却板のコの字型の溝と直角で、かつ上記シャシの第1
の面に対し、上記コネクタ座が対面するように上記冷却
板に取付けられたマザーボードと、一面には印刷配線基
板に伝熱板を介して電子回路部品が実装され、かつ第1
の辺には上記マザーボードの上記コネクタ座と係合する
コネクタプラグが実装され、さらには上記第1の辺と直
角をなす第2の辺および上記第2の辺と相対する第3の
辺には楔型クランプが具備されるとともに、上記伝熱板
と上記楔型クランプが上記冷却板のコの字型の溝にはま
り込むように配された矩形状の回路モジュールと、上記
シャシの第1の面を外側から覆うように配したカバーを
備えたことを特徴とする熱電冷却素子を利用した電子機
器。1. A box-shaped chassis having a first surface opened,
It is attached to a second inner surface that is at a right angle to the first surface of the chassis and a third inner surface that faces the second inner surface, and is at a right angle to the first surface of the chassis and faces inward. A cooling plate having a U-shaped groove, a temperature sensor embedded inside the cooling plate, a second outer surface and a second outer surface that are perpendicular to the first surface of the chassis, and A radiator having a radiator fin attached to the third outer surface on the opposite side and protruding from the second outer surface and the third outer surface of the chassis; and a radiator provided at the tip of the radiator fin of the radiator. A blower for blowing outside air to the fins, a surface provided between the cooling plate and the radiator, the cooling surface is in close contact with the cooling plate, and the heat generating surface constitutes the root of the radiation fin of the radiator. Thermoelectric cooling placed in close contact with Comprising a child, the connector seat, perpendicular and grooves U-shaped in the cooling plate, and a first of said chassis
A surface of the mother board attached to the cooling plate so that the connector seat faces the surface of the printed circuit board; and an electronic circuit component mounted on the printed wiring board via a heat transfer plate on the first surface.
A connector plug that engages with the connector seat of the motherboard is mounted on the side of, and further on the second side that is perpendicular to the first side and the third side that faces the second side. A wedge-shaped clamp is provided, a rectangular circuit module in which the heat transfer plate and the wedge-shaped clamp are arranged so as to be fitted in a U-shaped groove of the cooling plate, and a first of the chassis. An electronic device using a thermoelectric cooling element, comprising a cover arranged so as to cover the surface from the outside.
した6角柱を蜂巣状に成形した紙の芯材を非鉄金属板等
ではさみ込んだ複合板で形成してあることを特徴とする
請求項1記載の熱電冷却素子を利用した電子機器。2. The chassis and the cover are formed of a composite plate in which a non-ferrous metal plate or the like is sandwiched with a paper core material in which a large number of continuous hexagonal columns are formed in a honeycomb shape. An electronic device using the thermoelectric cooling element according to 1.
る樹脂の発泡体であることを特徴とする請求項2記載の
熱電冷却素子を利用した電子機器。3. The electronic device using the thermoelectric cooling element according to claim 2, wherein the core material of the composite plate is a resin foam having a large number of bubbles.
の第2の内面と直角をなす第4の内面および上記第4の
内面と対面する第5の内面に沿うように配した吸熱板を
備えたことを特徴とする請求項2または3記載の熱電冷
却素子を利用した電子機器。4. A heat absorbing plate, which is attached to the cooling plate with low heat resistance and is arranged along a fourth inner surface that is perpendicular to the second inner surface of the chassis and a fifth inner surface that faces the fourth inner surface. An electronic device using the thermoelectric cooling element according to claim 2 or 3, which is provided.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP194393A JPH06209179A (en) | 1993-01-08 | 1993-01-08 | Electronic machinery using thermoelectric cooling element |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP194393A JPH06209179A (en) | 1993-01-08 | 1993-01-08 | Electronic machinery using thermoelectric cooling element |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JPH06209179A true JPH06209179A (en) | 1994-07-26 |
Family
ID=11515703
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP194393A Pending JPH06209179A (en) | 1993-01-08 | 1993-01-08 | Electronic machinery using thermoelectric cooling element |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06209179A (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101959391A (en) * | 2010-06-02 | 2011-01-26 | 苏州工业园区胜欣电子有限公司 | Heat-dissipating device |
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1993
- 1993-01-08 JP JP194393A patent/JPH06209179A/en active Pending
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