JPH0620826A - 集束配向磁石とその製造用金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 従来のように着磁後接着することなく一体型
の高表面磁界の信号用磁石あるいはトルク用磁石とそれ
を製造する金型を提案する。 【構成】 環状円盤部と円筒部からなり、断面形状がＬ
字あるいはＬ字に近似した形状である環状磁石におい
て、一方の平面作用部分と円筒状内周あるいは外周作用
部分の少なくとも一方の配向方向を集束させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、環状円盤部あるいは円
筒部の少なくとも１つの作用面での磁束密度の高い異方
性磁石、例えば制御機能付きモーター、とくに速度制御
機能付き小型精密モーター用の磁石およびそれを製造す
る金型に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の断面Ｌ字磁石、すなわち軸方向に
着磁した磁気特性を有する環状の回転検出用磁石である
環状円盤部と、径方向に着磁した磁気特性を有するモー
ター駆動用磁石である円筒部とから成る磁石は特開平2-
305 号公報に見られ、その製法は特公平2-20129 号公報
に示された通りであるが、それら磁石は図２に示した通
り、単に軸方向磁石と径方向磁石とを端面で接合したも
のにすぎず、下記問題点を解決しただけであった。すな
わち、特公平2-20129 号公報および特開平2-305 号公報
に開示された発明は、 予め着磁方向の異なる２種類
の磁石を別々に製造する必要があり、部品数が多いこと
および部品管理が面倒であること、 寸法精度を所要
公差内に入れるために、予め仕上げ代を含めて予備加工
した２つの磁石を接着一体化した後に、再度切削加工な
どの精密加工を施す必要があること、 切削加工を２
度行うため磁石材料の歩留りが悪くなること、 製造
工程が多くかかると共に材料歩留りを低くし製造原価を
高めること、などの問題点を解決するためになされた。
しかし、それぞれ別に製造した磁石を貼り合わせた場合
を例示した図２と、上の発明に従って予め一体化させた
場合を例示する図３とを比較すれば分かるように、後者
の性能は前者のそれに比較して低下するという問題があ
る。そのため、以下のような問題点がある。円筒部か
らの磁束によるトルクが不足する。円盤部からの磁束
による制御用信号が弱いため、受磁素子と対向する面を
切削してギャップを小さくすることにより信号を大きく
してキャッチする必要が生じ、生産コストが高くなり、
かつ高価な感度のよい受磁素子を使用する必要などがあ
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、予め
一体化させた磁石において、トルク用円筒部磁石によ
る磁界を集束配向にしてトルクの向上を果たすこと、
制御用円盤部磁石による磁界を集束配向にして信号の強
さを増し、信号のエラーが格段に少なくすること、要す
るに従来法の平行磁界を本発明の集束磁界にすることに
より、上述の問題解決をはかる。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、断面形状がＬ
字あるいはＬ字に近似した形である環状円盤部と円筒部
とからなる一体成形磁石において、配向方向が径方向お
よび／または軸方向および／または円に集束させること
により上記課題を解決する。詳しく述べると、つぎのと
うりである。 （１）断面形状がＬ字あるいはＬ字に近似した形状であ
る環状円盤部と円筒部とからなる一体の環状異方性永久
磁石において、作用面上の磁界配向が該円盤部による磁
界においては径方向または円に、および／または該円筒
部分による磁界においては軸方向または円に、それぞれ
線分または一点に向けて集束してなることを特徴とする
集束配向磁石。 （２）集束する該線分または該一点が、該作用面の幅の
０．８７倍以上５．６７倍以下の距離を置いて、該作用
面上方に存在することを特徴とする前項（１）記載の集
束配向磁石。 （３）線分または一点に向けて磁束が集束するように、
該環状円盤部磁石の該集束作用面に隣接する面の大部分
に非磁性体を設けることおよび／または該円筒部磁石の
該集束作用面に隣接する面の大部分に非磁性体を設ける
ことを特徴とする前項（１）または（２）記載の集束配
向磁石製造用金型である。

【０００５】

【作用】まず、本発明の１例である図１の磁粉を樹脂に
より成形して得た磁石において得られる磁界の配向方向
について説明する。具体的には磁界の配向方向を径方向
１または／および軸方向２に向けて集束点３にそれぞれ
集束させることができる。 これらの集束角度４は、円
盤の直径５と直径方向の厚み６を考慮しながら、目的に
応じて任意の角度が取れるが、望ましくは４０°から１
２０°が適当である。４０°未満では集束角度４があま
りに小さいため、顕著な効果を発揮せず、１２０°を越
えると磁石表面の磁界を発生させる部分が著しく狭くな
る欠点がある。同時に使用される温度と磁石の固有保磁
力の大きさの関係によっては減磁する欠点がある。集束
角度４が４０°の場合、集束点３は作用面の幅７の５．
６７倍（計算値）だけはなれた作用面外上方に存在し、
１２０°の場合はこれが作用面の幅７の０．８７倍（計
算値）となる。集束配向は作用面側に集束させることが
基本である。すなわち希望の作用面が環状磁石の外側、
内側、厚み方向（軸方向と径方向とがある）である場合
はそれぞれ外側、内側、厚み方向に集束させることがで
きる。

【０００６】磁界の配向方法については磁界による配向
方法が技術的に容易で望ましい。以下、磁石を製造する
成形金型磁気回路を具体的に説明する。図２０（ａ）は
本発明の図１３に示した磁石を製造する本発明の成形金
型磁気回路の１例である。図２０（ａ）において、軟磁
性体部１１、非磁性体部１２、キャビティー部１３から
構成されており、キャビティー部１３の中に磁粉等を流
し込む。そして適当な場所に設置した電磁石コイルによ
り磁化する。図２０（ａ）の高さＡ−Ａ〜Ｅ−Ｅでの断
面図は各々図２０（ｂ）〜（ｆ）に示すようになってい
る。そして図２０（ｃ）に示したように、非磁性体部１
２がキャビティー部１３の上方に軸対象に配置されるた
め、非磁性体部１２の存在する部分は磁路がさえぎら
れ、軟磁性体部１１が存在する部分から磁束が発する。
この磁束はキャビティー部１３の中を上から下へ向け
て、円周角度方向について広がるようにして下部の軟磁
性体部１１に到達する。この時のキャビティー部内の磁
束の流れの方向は後出する図２４（ｃ）と同様になる。
このため図１３に示す環状磁石は上側が軸対象の径方向
線状集束の磁石になるのである。図２１（ａ）は、図１
４に示す環状磁石を製造する成形金型磁気回路の１例で
ある。図２１（ａ）の高さＡ−Ａ〜Ｅ−Ｅでの断面図は
各々図２１（ｂ）〜（ｆ）に示したようになっている。
そして図２１（ｃ）〜（ｅ）に示したように、非磁性体
部１２がキャビティー部１３の内側に軸対象に配置され
ているため、非磁性体部１２の存在する部分は磁路がさ
えぎられ、軟磁性体部１１が存在する部分から磁束が発
する。この磁束はキャビティー部１３の中を内側から外
側へ向けて、円周角度方向について広がるようにして外
側の軟磁性体部１１に到達する。この時のキャビティー
内の磁束の流れの方向は後出する図１９（ｂ）と同様に
なる。このため図１４に示す環状磁石は内側が軸方向線
状集束した磁石になるのである。

【０００７】これらの原理を組み合わせて、または発展
させると図６〜１７に示した環状磁石ができあがる。そ
のうちの一例として、図１１、１２に示す環状磁石を各
々製造する成形金型縦断面図を各々図２２（ａ）、２３
（ａ）に示して説明する。図２２（ａ）、２３（ａ）の
高さＡ−Ａ〜Ｅ−Ｅでの横断面図は各々図２２（ｂ）〜
（ｆ）、図２３（ｂ）〜（ｆ）に示したようになってい
る。ただし環状磁石の縦断面図は各々図１９（ａ）、図
２４（ａ）に示したようになっており、各々の図のＡ−
Ａ方向とＢ−Ｂ方向の断面展開図は各々図１９（ｂ）、
（ｃ）、図２４（ｂ）、（ｃ）に示したようになってい
る。このうち、図１９（ｂ）と図２４（ｃ）に示した軸
対象集束配向方向は、各々先述した図２０（ａ）、図２
１（ａ）に示した成形金型の磁気回路の原理により構成
されていることは明らかである。また、図１９（ｃ）に
示した点集束配向は図２２（ｃ）に示したように、図２
０（ｃ）と比べて軟磁性体部１１の区域が極めて限定さ
れていることにより可能となる。即ち、極めて狭い区域
外での上方から下方への磁束の流れはさえぎられ、この
ため磁束は、キャビティー部１３の中を上から下へ向け
て、あたかも一点から面上に広がるようにして、下部の
軟磁性体部１１に到達するのである。この時のキャビテ
ィー部内の磁束の流れの方向は、図１９（ａ）及び図１
９（ｃ）に示された通りである。また図２４（ｂ）に示
した点集束配向は、図２３（ａ）および図２３（ｅ）を
併せて理解することで分かるように、垂直方向がすべて
図２３（ｅ）の状態であるところの図２２（ａ）と比べ
て、軟磁性体部１１の区域が垂直方向について極めて限
定されていることにより可能となる。すなわち、この極
めて狭い区域以外での内側から外側への磁束の流れはさ
えぎられ、このため磁束は、キャビティー部Ｂの内側か
ら外側へ向けて、あたかも一点から面上に広がるように
して、外側の軟磁性体部１１に到達するのである。この
時のキャビティー部内の磁束の流れの方向は、図２４
（ａ）および（ｂ）に示されたとおりである。

【０００８】以上、図４、１４、１１、１２に示した環
状磁石を製造する成形金型磁気回路を具体的に説明した
が、同様の要領にして、集束させたい部分のみ軟磁性体
部１１を残し、それ以外の部分を非磁性体部１２で占め
ることにより、望みの部位を集束配向させた環状磁石を
得ることができるのは明らかである。適用例として以下
のものを図示した。 円盤上部 円筒内部 図４：軸対称円周方向線状集束 非集束 図５：非集束 軸対称円周方向線状集束 図６：軸対称円周方向線状集束 軸対称円周方向線状集束 図７：点集束 非集束 図８：非集束 点集束 図９：点集束 軸対称円周方向線状集束 図１０：軸対称円周方向線状集束 点集束 図１１：点集束 軸方向線状集束 図１２：径方向線状集束 点集束 図１３：径方向線状集束 非集束 図１４：非集束 軸方向線状集束 図１５：径方向線状集束 軸対称円周方向線状集束 図１６：軸対称円周方向線状集束 軸方向線状集束 図１７：径方向線状集束 軸方向線状集束 図１８は断面が逆Ｌ字型の環状磁石の例であり、円盤上
面、円筒外面とも点集束の例を示している。

【０００９】極数を固定した場合、集束配向方向の具体
的な形状、たとえば集束角度４は、非磁性体部１２の形
状、例えば図２４（ｃ）および図１９（ｂ）に示すとこ
ろの厚みＴや幅Ｗにより決定影響される。非磁性体部１
２の幅Ｗが小さすぎると軟磁性体部１１の幅Ｗが大きく
なり集束の度合いが小さく、集束角度４は小さくなる。
非磁性体部１２の幅Ｗが大きすぎると軟磁性体部１１の
幅Ｗが小さくなって磁束の流れが悪くなり、配向度が小
さくなるか、または非磁性体部１２からの漏れ磁束が発
生し、集束配向の効果が小さくなる。また、集束配向の
効果が小さくなかったとしても、この場合集束角度４が
大きくなりすぎ、固有保磁力の大きさによっては減磁の
問題を引き起こすおそれがある。具体的にいうと、成形
金型磁気回路により集束させる線分または点は集束させ
る区域の全体の幅Ｗの０．８７倍以上５．６７倍以下の
距離をおいて、集束させたい作用面の上方に存在させる
ように、上述したように限定され絞りこまれた軟磁性体
の幅Ｗおよび厚みＴを調節する必要がある。このために
は幅Ｗに対する厚みＴの比を０．８倍以上、９．０倍以
下にする必要がある。

【００１０】使用する磁粉は特に限定されるものではな
く、既に知られている磁粉が使用される。それらにはサ
マリウムコバルト系磁粉、ネオジウム鉄ボロン系磁粉、
ネオジウムニッケルコバルト系磁粉、フェライト系磁
粉、アルニコ系磁粉、鉄クロムコバルト系磁粉やその他
がある。本発明磁石は既に知られている焼結磁石、鋳造
磁石、ボンド磁石などに適用できるが、ボンド磁石が作
りやすく、磁石強度も良好で最も望ましい。ボンド磁石
の場合、バインダーは特に限定されるものではなく、既
に知られた合成樹脂が使用できる。それらには、ポリア
ミド、ポリエチレン、ポリプロピレン、ＰＰＳ等があ
る。ボンド磁石組成物には必要に応じて既に知られた表
面処理剤、抗酸化剤（酸化防止剤）、可塑剤、滑剤、熱
安定剤、その他が使用できる。金型の材料はすでに知ら
れたものが使用できる。強磁性材料としてはＳＫＤ６１
（工具鋼）、ＳＫＤ１１（工具鋼）、Ｓ５０Ｃ（炭素
鋼）、軟鉄、などが使用できる。非磁性材料としは、高
マンガン鋼、。オーステナイト鋼、銅ベリリウム、亜鉛
合金、非磁性超硬などがある。

【００１１】

【実施例】表１に示した２種の磁粉Ａ、Ｂを用い、図１
１に示した一体型磁石を得るべく、図２２に示した磁気
回路を形成した金型を用い、表２に示した２種の配合
Ｃ、Ｄを用い、湿式プレスまたは表３に示した射出成形
条件Ｅを用いて磁界形成した後に表４に示した着磁条件
Ｆにより着磁し、磁石の表面の磁界を軸方向に垂直な面
（アキシャル面とよぶ）と径方向に垂直な面（ラジアル
面）の双方について測定した。結果を表５に示す。

【００１２】

【表１】

【００１３】

【表２】

【００１４】

【表３】

【００１５】

【表４】

【００１６】

【表４】

【００１７】その結果、磁粉原料、配合方法、成形方法
の条件を同じにして比べた場合（実験番号１と２との比
較、１と３との比較、１と４との比較、５と６との比
較、７と８との比較）、集束配向したものは集束させな
いもの、即ち平行配向したものに比べてアキシャル面、
ラジアル面共にその表面磁束密度のピーク値が大きく表
面磁界の特性が優っているといえる。

【００１８】

【発明の効果】本発明により、制御用磁石と受磁素子と
の間の必要最大ギャップ値を大きく設定できるようにな
るから加工組み立て費用を低減することができ、モータ
ー用磁石として有用である。また感度の低い受磁素子の
使用が可能になるのでコストを低減できる。また少なく
とも１つが集束配向しているので信号用磁石あるいはト
ルク用磁石の表面磁界を向上させることができる。とく
に環状円盤部と円筒部の磁石をいずれも集束配向させた
場合は速度制御用磁石の読み取りエラーを低減し、同時
に高トルク化が図れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の磁石の一例（上側、内側ともに一点
集束の場合）を示す断面斜視図。

【図２】 従来の製法（貼り合わせ）で作られた制御用
モータ磁石の一例を示す断面斜視図。

【図３】 特開平2-305 号公報に開示された一体Ｌ字型
磁石の一例（図２に比べて性能が劣ることがわかる）を
示す断面斜視図。

【図４】 本発明の磁石の一例（円盤上側が軸対称円周
方向線状集束 、円筒内側が非集束の場合）を示す断面
斜視図。

【図５】 本発明の磁石の一例（円盤上側が非集束、円
筒内側が軸対称円周方向線状集の場合）を示す断面斜視
図。

【図６】 本発明の磁石の一例（円盤上側と円筒内側が
軸対称円周方向線状集束の場合）を示す断面斜視図。

【図７】 本発明の磁石の一例（円盤上側が点集束、円
筒内側が非集束の場合）を示す断面斜視図。

【図８】 本発明の磁石の一例（円盤上側が非集束、円
筒内側が点集束の場合）を示す断面斜視図。

【図９】 本発明の磁石の一例（円盤上側が点集束、内
側が軸対称円周方向線状集束の場合）を示す断面斜視
図。

【図１０】本発明の磁石の一例（円盤上側が軸対称円周
方向線状集束、円筒内側が点集束の場合）を示す断面斜
視図。

【図１１】本発明の磁石の一例（円盤上側が点集束、円
筒内側が軸方向線状集束の場合）を示す断面斜視図。

【図１２】本発明の磁石の一例（円盤上側が径方向線状
集束、円筒内側が点集束の場合）を示す断面斜視図。

【図１３】本発明の磁石の一例（円盤上側が径方向線状
集束、円筒内側が非集束の場合）を示す断面斜視図。

【図１４】本発明の磁石の一例（円盤上側が非集束、円
筒内側が軸方向線状集束の場合）を示す断面斜視図。

【図１５】本発明の磁石の一例（円盤上側が径方向線状
集束、円筒内側が軸対称円周方向線状集束の場合）を示
す断面斜視図。

【図１６】本発明の磁石の一例（円盤上側が軸対称円周
方向線状集束、円筒内側が軸方向線状集束の場合）を示
す断面斜視図。

【図１７】本発明の磁石の一例（円盤上側が径方向線状
集束、円筒内側が軸方向線状集束の場合）を示す断面斜
視図。

【図１８】本発明の磁石の一例（逆Ｌ字型リング磁石で
円盤上側と円筒外側が点集束の場合）を示す断面斜視
図。

【図１９】（ａ）は、図１１の縦断面図、（ｂ）は、図
１９（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｃ）は、図１９（ａ）の
Ｂ−Ｂ断面図。

【図２０】（ａ）は、図４の磁石用成形金型の縦断面
図、（ｂ）は、図２０（ａ）のＡ−Ａ断面図、図２１
（ｂ）、図２２（ｂ）、図２３（ｂ）と同じ、（ｃ）
は、図２０（ａ）のＢ−Ｂ断面図、（ｄ）は、図２０
（ａ）のＣ−Ｃ断面図、（ｅ）は、図２０（ａ）のＤ−
Ｄ断面図、（ｆ）は、図２０（ａ）のＥ−Ｅ断面図、図
２１（ｆ）、図２２（ｆ）、図２３（ｆ）と同じ。

【図２１】（ａ）は、図１４の磁石用成形金型の縦断面
図、（ｂ）は、図２１（ａ）のＡ−Ａ断面図、図２０
（ｂ）と同じ、（ｃ）は、図１（ａ）のＢ−Ｂ断面図、
（ｄ）は、図２１（ａ）のＣ−Ｃ断面図、（ｅ）は、図
２１（ａ）のＤ−Ｄ断面図、図２２（ｅ）、図２３
（ｅ）、と同じ、（ｆ）は、図２１（ａ）のＥ−Ｅ断面
図、図２０（ｆ）と同じ。

【図２２】（ａ）は、図１１の磁石用成形金型の縦断面
図、（ｂ）は、図２２（ａ）のＡ−Ａ断面図、図２０
（ｂ）と同じ、（ｃ）は、図２２（ａ）のＢ−Ｂ断面
図、（ｄ）は、図２２（ａ）のＣ−Ｃ断面図、図２３
（ｄ）と同じ、（ｅ）は、図２２（ａ）のＤ−Ｄ断面
図、図２１（ｅ）と同じ、（ｆ）は、図２２（ａ）のＥ
−Ｅ断面図、図２０（ｆ）と同じ。

【図２３】（ａ）は 図１２の磁石用成形金型の縦断面
図、（ｂ）は、図２３（ａ）のＡ−Ａ断面図、図２０
（ｂ）同じ、（ｃ）は、図２３（ａ）のＢ−Ｂ断面図、
（ｄ）は、図２３（ａ）のＣ−Ｃ断面図、図２２（ｄ）
と同じ、（ｅ）は、図２３（ａ）のＤ−Ｄ断面図、図２
１（ｅ）と同じ、（ｆ）は、図２３（ａ）のＥ−Ｅ断面
図、図２０（ｆ）と同じ。

【図２４】（ａ）は、図１２の縦断面図、（ｂ）は、図
２４（ａ）のＡ−Ａ断面図、

【図２４】（ｃ）は、図２４（ａ）のＣ−Ｃ断面図。

【符号の説明】

１ ：磁石のラジアル方向。 ２ ：磁石のアキシャル方向。 ３ ：磁石の集束点。 ４ ：磁石の集束角度。 ５ ：円盤の直径。 ６ ：円盤の径方向の厚み。 ６’：円盤の軸方向の厚み。 ７ ：磁石の作用面の径方向の厚み。 ８ ：磁石の作用面の軸方向の厚み。 ９ ：磁石の集束線 １１：磁気回路上の軟磁性体。 １２：磁気回路上の非磁性体。 １３：磁気回路上のキャビティー部。 Ｔ ：非磁性体部１２の厚み。 Ｗ ：非磁性体部１２の幅。

【表１】

【表２】

【表３】

【表４】

【表５】

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成５年８月２４日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】図面の簡単な説明

【補正方法】変更

【補正内容】

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の磁石の一例（上側、内側ともに一点
集束の場合）を示す断面斜視図。

【図２】 従来の製法（貼り合わせ）で作られた制御用
モータ磁石の一例を示す断面斜視図。

【図３】 特開平2-305 号公報に開示された一体Ｌ字型
磁石の一例（図２に比べて性能が劣ることがわかる）を
示す断面斜視図。

【図４】 本発明の磁石の一例（円盤上側が軸対称円周
方向線状集束 、円筒内側が非集束の場合）を示す断面
斜視図。

【図５】 本発明の磁石の一例（円盤上側が非集束、円
筒内側が軸対称円周方向線状集の場合）を示す断面斜視
図。

【図６】 本発明の磁石の一例（円盤上側と円筒内側が
軸対称円周方向線状集束の場合）を示す断面斜視図。

【図７】 本発明の磁石の一例（円盤上側が点集束、円
筒内側が非集束の場合）を示す断面斜視図。

【図８】 本発明の磁石の一例（円盤上側が非集束、円
筒内側が点集束の場合）を示す断面斜視図。

【図９】 本発明の磁石の一例（円盤上側が点集束、内
側が軸対称円周方向線状集束の場合）を示す断面斜視
図。

【図１０】本発明の磁石の一例（円盤上側が軸対称円周
方向線状集束、円筒内側が点集束の場合）を示す断面斜
視図。

【図１１】本発明の磁石の一例（円盤上側が点集束、円
筒内側が軸方向線状集束の場合）を示す断面斜視図。

【図１２】本発明の磁石の一例（円盤上側が径方向線状
集束、円筒内側が点集束の場合）を示す断面斜視図。

【図１３】本発明の磁石の一例（円盤上側が径方向線状
集束、円筒内側が非集束の場合）を示す断面斜視図。

【図１４】本発明の磁石の一例（円盤上側が非集束、円
筒内側が軸方向線状集束の場合）を示す断面斜視図。

【図１５】本発明の磁石の一例（円盤上側が径方向線状
集束、円筒内側が軸対称円周方向線状集束の場合）を示
す断面斜視図。

【図１６】本発明の磁石の一例（円盤上側が軸対称円周
方向線状集束、円筒内側が軸方向線状集束の場合）を示
す断面斜視図。

【図１７】本発明の磁石の一例（円盤上側が径方向線状
集束、円筒内側が軸方向線状集束の場合）を示す断面斜
視図。

【図１８】本発明の磁石の一例（逆Ｌ字型リング磁石で
円盤上側と円筒外側が点集束の場合）を示す断面斜視
図。

【図１９】（ａ）は、図１１の縦断面図、（ｂ）は、図
１９（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｃ）は、図１９（ａ）の
Ｂ−Ｂ断面図。

【図２０】（ａ）は、図４の磁石用成形金型の縦断面
図、（ｂ）は、図２０（ａ）のＡ−Ａ断面図、図２１
（ｂ）、図２２（ｂ）、図２３（ｂ）と同じ、（ｃ）
は、図２０（ａ）のＢ−Ｂ断面図、（ｄ）は、図２０
（ａ）のＣ−Ｃ断面図、（ｅ）は、図２０（ａ）のＤ−
Ｄ断面図、（ｆ）は、図２０（ａ）のＥ−Ｅ断面図、図
２１（ｆ）、図２２（ｆ）、図２３（ｆ）と同じ。

【図２１】（ａ）は、図１４の磁石用成形金型の縦断面
図、（ｂ）は、図２１（ａ）のＡ−Ａ断面図、図２０
（ｂ）と同じ、（ｃ）は、図１（ａ）のＢ−Ｂ断面図、
（ｄ）は、図２１（ａ）のＣ−Ｃ断面図、（ｅ）は、図
２１（ａ）のＤ−Ｄ断面図、図２２（ｅ）、図２３
（ｅ）、と同じ、（ｆ）は、図２１（ａ）のＥ−Ｅ断面
図、図２０（ｆ）と同じ。

【図２２】（ａ）は、図１１の磁石用成形金型の縦断面
図、（ｂ）は、図２２（ａ）のＡ−Ａ断面図、図２０
（ｂ）と同じ、（ｃ）は、図２２（ａ）のＢ−Ｂ断面
図、（ｄ）は、図２２（ａ）のＣ−Ｃ断面図、図２３
（ｄ）と同じ、（ｅ）は、図２２（ａ）のＤ−Ｄ断面
図、図２１（ｅ）と同じ、（ｆ）は、図２２（ａ）のＥ
−Ｅ断面図、図２０（ｆ）と同じ。

【図２３】（ａ）は 図１２の磁石用成形金型の縦断面
図、（ｂ）は、図２３（ａ）のＡ−Ａ断面図、図２０
（ｂ）同じ、（ｃ）は、図２３（ａ）のＢ−Ｂ断面図、
（ｄ）は、図２３（ａ）のＣ−Ｃ断面図、図２２（ｄ）
と同じ、（ｅ）は、図２３（ａ）のＤ−Ｄ断面図、図２
１（ｅ）と同じ、（ｆ）は、図２３（ａ）のＥ−Ｅ断面
図、図２０（ｆ）と同じ。

【図２４】（ａ）は、図１２の縦断面図、（ｂ）は、図
２４（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｃ）は、図２４（ａ）の
Ｃ−Ｃ断面図。

【符号の説明】 １ ：磁石のラジアル方向。 ２ ：磁石のアキシャル方向。 ３ ：磁石の集束点。 ４ ：磁石の集束角度。 ５ ：円盤の直径。 ６ ：円盤の径方向の厚み。 ６’：円盤の軸方向の厚み。 ７ ：磁石の作用面の径方向の厚み。 ８ ：磁石の作用面の軸方向の厚み。 ９ ：磁石の集束線 １１：磁気回路上の軟磁性体。 １２：磁気回路上の非磁性体。 １３：磁気回路上のキャビティー部。 Ｔ ：非磁性体部１２の厚み。 Ｗ ：非磁性体部１２の幅。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 主代 晃一 千葉県千葉市川崎町１番地 川崎製鉄株式 会社技術研究本部内 (72)発明者 中塚 哲 東京都千代田区内幸町２丁目２番３号 川 崎製鉄株式会社東京本社内 (72)発明者 安田 晃 東京都千代田区内幸町２丁目２番３号 川 崎製鉄株式会社東京本社内 (72)発明者 沢 孝一郎 神奈川県横浜市港北区日吉３丁目14番１号 慶応大学 理工学部内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 断面形状がＬ字あるいはＬ字に近似した
   形状である環状円盤部と円筒部とからなる一体の環状異
   方性永久磁石において、作用面上の磁界配向が該円盤部
   による磁界においては径方向または円に、および／また
   は該円筒部分による磁界においては軸方向または円に、
   それぞれ線分または点に向けて集束してなることを特徴
   とする集束配向磁石。
2. 【請求項２】 集束する該線分または該点が、該作用面
   の幅の０．８７倍以上５．６７倍以下の距離を置いて、
   該作用面上方に存在することを特徴とする請求項１記載
   の集束配向磁石。
3. 【請求項３】 線分または一点に向けて磁束が集束する
   ように、該環状円盤部磁石の該集束作用面に隣接する面
   の大部分に非磁性体部を設けること、および／または該
   円筒部磁石の該集束作用面に隣接する面の大部分に非磁
   性体部を設けることを特徴とする請求項１または２記載
   の集束配向磁石製造用金型。