JPH06204567A - Manufacture of surface-mount type led - Google Patents
Manufacture of surface-mount type ledInfo
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- JPH06204567A JPH06204567A JP4359886A JP35988692A JPH06204567A JP H06204567 A JPH06204567 A JP H06204567A JP 4359886 A JP4359886 A JP 4359886A JP 35988692 A JP35988692 A JP 35988692A JP H06204567 A JPH06204567 A JP H06204567A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、ＬＥＤチップから出
射する光を該ＬＥＤチップの周辺に設けられた凹状の反
射面により反射させて発光効率を高めるようにした表面
実装型ＬＥＤの製造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a surface-mounted LED in which light emitted from an LED chip is reflected by a concave reflecting surface provided in the periphery of the LED chip to enhance luminous efficiency. It is a thing.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、表面実装型ＬＥＤは、例えば図４
に示すように構成されている。即ち、表面実装型ＬＥＤ
１は、実質的に上下に平行に延びる二本のリードフレー
ム２，３と、該リードフレームのうち一方のリードフレ
ーム２の拡大された上端面２ａに取り付けられるＬＥＤ
チップ４と、リードフレーム２，３の下端領域を覆うよ
うに一体成形されたベース部５と、ＬＥＤチップ４及び
ベース部５の上方に透明樹脂の樹脂モールドにより成形
されたレンズ部６とから構成されている。2. Description of the Related Art Conventionally, surface mount LEDs have been shown in FIG.
It is configured as shown in. That is, surface mount LED
Reference numeral 1 denotes an LED that is attached to two lead frames 2 and 3 extending substantially in parallel in the vertical direction and an enlarged upper end surface 2a of one of the lead frames 2.
A chip 4, a base portion 5 integrally formed so as to cover the lower end regions of the lead frames 2 and 3, and a lens portion 6 formed above the LED chip 4 and the base portion 5 by resin molding of transparent resin. Has been done.
【０００３】この場合、一方のリードフレーム２の上端
面２ａには、図示のように、反射効果を高めるために、
皿状の反射部材７が形成されており、上記ＬＥＤチップ
４はこの反射部材７の上端面７ａ上にダイボンディング
等により固定され且つこのリードフレーム２と電気的に
接続されていると共に、他方のリードフレーム３の上端
面３ａに対してワイヤボンディングにより電気的に接続
されている。In this case, on the upper end surface 2a of one of the lead frames 2, in order to enhance the reflection effect, as shown in the figure,
A dish-shaped reflecting member 7 is formed, and the LED chip 4 is fixed on the upper end surface 7a of the reflecting member 7 by die bonding or the like and is electrically connected to the lead frame 2 while the other It is electrically connected to the upper end surface 3a of the lead frame 3 by wire bonding.
【０００４】このような構成の表面実装型ＬＥＤ１によ
れば、二つのリードフレーム２，３の下方のリード部を
介してＬＥＤチップ４に給電が行なわれるとこのＬＥＤ
チップ４が発光せしめられる。これにより、ＬＥＤチッ
プ４から出射した光は、一部がそのまま上方へ進み、ま
た一部が反射部材７の上端面７ａにて反射せしめられた
後、上方に進んで、レンズ部６の作用により集光されな
がら、外部へ出射するようになっている。According to the surface-mounted LED 1 having such a structure, when power is supplied to the LED chip 4 via the lead portions below the two lead frames 2 and 3, the LED chip 4 is supplied with electric power.
The chip 4 is made to emit light. As a result, a part of the light emitted from the LED chip 4 proceeds upward as it is, and a part of the light is reflected by the upper end surface 7 a of the reflecting member 7, and then proceeds upward, and by the action of the lens portion 6. The light is emitted to the outside while being collected.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな表面実装型ＬＥＤ１においては、反射部材７をあま
り大きくすることができないため、ＬＥＤチップ４から
の光のうち、上方へ進んでレンズ部６を介して外部に出
射する光は一部分であることから、他の方向に出射する
光は利用され得ないことになる。従って、外部に出射す
る光量が比較的小さくなってしまい、発光効率が比較的
低くなってしまうという問題があった。However, in such a surface-mounted LED 1, since the reflecting member 7 cannot be made too large, the light from the LED chip 4 proceeds upward to the lens portion 6. Since the light emitted to the outside through a portion is a part, the light emitted in other directions cannot be used. Therefore, there is a problem that the amount of light emitted to the outside becomes relatively small and the light emission efficiency becomes relatively low.
【０００６】この発明は、以上の点に鑑み、簡単な構成
により低コストで、発光効率が向上され得るようにし
た、表面実装型ＬＥＤの製造方法を提供することを目的
としている。In view of the above points, an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a surface-mount LED, which has a simple structure and can improve the luminous efficiency at low cost.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明では、二本のリードフレームと、該リード
フレームの一方の上端面に取り付けられ且つその上面が
他方のリードフレームの上端に対して接続されているＬ
ＥＤチップと、各リードフレームの上端領域を覆うよう
に成形されたベース部と、このベース部の上方にて、各
リードフレームの上端面及びＬＥＤチップを包囲するよ
うに樹脂モールドにより形成されたレンズ部とを含んで
いる表面実装型ＬＥＤにおいて、先ずレンズ部を、逆さ
まの状態にて型内に流し込んだエポキシ樹脂中に挿入す
ることにより樹脂モールド成形し、その際、エポキシ樹
脂の表面張力によってレンズ部の下面が下方に向かって
凸状に形成され、その後、ベース部を、顔料を含んだ樹
脂材料により樹脂モールド成形することにより表面実装
型ＬＥＤを製造するものである。In order to achieve the above object, according to the present invention, two lead frames are attached to one upper end surface of the lead frame and the upper surface thereof is relative to the upper end of the other lead frame. Connected by L
An ED chip, a base part formed so as to cover the upper end region of each lead frame, and a lens formed above the base part by resin molding so as to surround the upper end face of each lead frame and the LED chip. In a surface-mount LED including a lens part, the lens part is first resin-molded by inserting the lens part upside down into the epoxy resin poured into the mold, and at that time, the lens is formed by the surface tension of the epoxy resin. The lower surface of the portion is formed to be convex downward, and then the base portion is resin-molded with a resin material containing a pigment to manufacture a surface-mounted LED.
【０００８】[0008]
【作用】上記構成によれば、レンズ部の下面がこのレン
ズ部の樹脂モールド成形時に、樹脂の表面張力に基づい
て下方に向かって凸状に形成されることになり、その後
この凸状に形成された下面に対して、顔料を含んだ樹脂
材料によりベース部が隣接して樹脂モールド成形される
ので、上記レンズ部の下面はこのレンズ部内からの光に
対して、比較的大きな口径の凹面鏡として作用すること
になる。従って、樹脂材料の表面張力を利用することに
より、簡単な構成で比較的大きな口径の反射面を構成し
得ることになり、低コストで発光効率が向上することが
できる。According to the above construction, the lower surface of the lens portion is formed in a convex shape downward due to the surface tension of the resin when the lens portion is resin-molded, and then formed in the convex shape. Since the base portion is adjacently resin-molded with the resin material containing the pigment, the lower surface of the lens portion serves as a concave mirror having a relatively large aperture with respect to light from inside the lens portion. Will work. Therefore, by utilizing the surface tension of the resin material, it is possible to form a reflecting surface having a relatively large diameter with a simple structure, and the luminous efficiency can be improved at low cost.
【０００９】[0009]
【実施例】以下、図面に示した実施例に基づいてこの発
明を詳細に説明する。図１はこの発明による方法により
製造されたＬＥＤの一実施例を示しており、ＬＥＤ１０
は、実質的に上下に平行に延びる二本のリードフレーム
１１及び１２と、該リードフレームのうち一方のリード
フレーム１１の拡大された上端面１１ａに取り付けられ
るＬＥＤチップ１３と、これらのリードフレーム１１，
１２の上端領域を覆うように成形されたベース部１４
と、上記ＬＥＤチップ１３及びベース部１４の上方に透
明樹脂の樹脂モールドにより成形されたレンズ１５とか
ら構成されている。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described in detail below based on the embodiments shown in the drawings. FIG. 1 shows an embodiment of an LED manufactured by the method according to the present invention.
Are two lead frames 11 and 12 extending substantially in parallel vertically, an LED chip 13 attached to the enlarged upper end surface 11a of one of the lead frames 11, and the lead frames 11 and 12. ，
Base portion 14 formed to cover the upper end region of 12
And a lens 15 formed by resin molding of transparent resin above the LED chip 13 and the base portion 14.
【００１０】この場合、ベース部１４とレンズ部１５の
境界面は、上方に向かって凹状に形成されており、比較
的口径の大きな反射鏡１６として構成されている。In this case, the boundary surface between the base portion 14 and the lens portion 15 is formed in a concave shape upward, and is configured as a reflecting mirror 16 having a relatively large aperture.
【００１１】また、一方のリードフレーム１１の上端面
１１ａには、上記ＬＥＤチップ１３がダイボンディング
等により固定され且つこのリードフレーム１１と電気的
に接続されていると共に、他方のリードフレーム１２の
上端面１２ａに対してワイヤボンディングにより電気的
に接続されている。The LED chip 13 is fixed to the upper end surface 11a of one of the lead frames 11 by die bonding or the like and is electrically connected to the lead frame 11, and on the other lead frame 12. It is electrically connected to the end face 12a by wire bonding.
【００１２】ここで、上記レンズ部１５及びベース部１
４は、以下のように形成される。即ち、レンズ部１５
は、図２に示すように型１７内にＬＥＤチップ１３を実
装したリードフレーム１１，１２を逆さまにして挿入
し、所定位置にて固定する。この状態から、先ず、この
型１７内にエポキシ樹脂を一定量注入して、レンズ部１
５を樹脂モールド成形する。これにより、エポキシ樹脂
は表面張力によって中央付近が盛り上がることになり、
レンズ部１５の下面が下方に向かって凸状に形成される
ことになる。Here, the lens portion 15 and the base portion 1
4 is formed as follows. That is, the lens unit 15
As shown in FIG. 2, the lead frames 11 and 12 mounted with the LED chips 13 are inserted into the mold 17 upside down and fixed at a predetermined position. From this state, first, a certain amount of epoxy resin is injected into the mold 17 to make the lens part 1
5 is resin molded. As a result, the epoxy resin will rise around the center due to surface tension,
The lower surface of the lens portion 15 is formed to be convex downward.
【００１３】このとき、型１７内のレンズ部１５に対応
する部分１７ａと、ベース部１４に対応する部分１７ｂ
との間の段部１７ｃは、斜めに面取りされたカット部１
７ｄを備えている。したがって、一般にエポキシ樹脂
は、表面張力によって型１７の内壁に対して這い上がる
性質を有しているが、この斜めに傾斜したカット部１７
の存在によって全体として、型１７内にて上方に向かっ
て凸状になるようになっている。At this time, a portion 17a corresponding to the lens portion 15 and a portion 17b corresponding to the base portion 14 in the mold 17.
The step portion 17c between the cut portion 1 and the cut portion 1 is chamfered diagonally.
It is equipped with 7d. Therefore, the epoxy resin generally has the property of creeping up with respect to the inner wall of the mold 17 due to the surface tension.
Due to the presence of, the shape of the mold 17 as a whole is convex upward.
【００１４】なお、上記カット部１７の傾斜角度を適宜
に選定することにより、上記レンズ部１５の凸状の下面
の曲率半径が調整され得ることになる。The radius of curvature of the convex lower surface of the lens portion 15 can be adjusted by appropriately selecting the inclination angle of the cut portion 17.
【００１５】レンズ部１５が硬化したところで、図３に
示すように、型１７内にて、このレンズ部１５の上に、
エポキシ樹脂に白色等の顔料を加えた樹脂材料を注入し
て、ベース部１４を樹脂モールド成形する。これによ
り、表面実装型ＬＥＤ１０が完成する。When the lens portion 15 is hardened, as shown in FIG.
A resin material obtained by adding a pigment such as white to an epoxy resin is injected to mold the base portion 14 by resin molding. As a result, the surface mount LED 10 is completed.
【００１６】このように構成された表面実装型ＬＥＤ１
０は、ベース部１４とレンズ部１５の境界面が、下方に
向かって凸状に形成されていると共に、レンズ部１４が
透明であり、且つベース部１５が顔料によって着色され
ていることから、その境界面が、上方に向かって凹状の
反射鏡１６として作用することになる。これにより、ベ
ース部１４の底面または側面に露出した二つのリードフ
レーム１１，１２の下方のリード部を介してＬＥＤチッ
プ１３に給電が行なわれると、該ＬＥＤチップ１３が発
光し、このときＬＥＤチップ１３から出射した光は、そ
の一部が直接に上方へ出射すると共に、他の一部がレン
ズ部１５の凸状の下面に入射し、該下面により反射され
てレンズ部１５から外部へ出射し、その際レンズ部１５
の作用によって、ほぼ上方に向かって進行することか
ら、従来の反射面を備えたＬＥＤに比較して、より出射
光量が多くなり、発光効率がより一層高められている。The surface-mounted LED 1 thus constructed
0 means that the boundary surface between the base portion 14 and the lens portion 15 is formed to be convex downward, the lens portion 14 is transparent, and the base portion 15 is colored with a pigment. The boundary surface acts as a concave reflecting mirror 16 upward. As a result, when power is supplied to the LED chip 13 via the lead portions below the two lead frames 11 and 12 exposed on the bottom surface or the side surface of the base portion 14, the LED chip 13 emits light, and at this time, the LED chip 13 A part of the light emitted from 13 is directly emitted upward, and the other part is incident on the convex lower surface of the lens portion 15, is reflected by the lower surface, and is emitted from the lens portion 15 to the outside. , Then the lens part 15
By the action of, the light travels substantially upward, so that the amount of emitted light is increased and the light emission efficiency is further enhanced, as compared with the conventional LED having a reflecting surface.
【００１７】[0017]
【発明の効果】以上述べたように、この発明によれば、
レンズ部の下面を樹脂モールド成形時に、樹脂の表面張
力に基づいて下方に向かって凸状に形成し、その後、こ
の凸状の下面に対して、顔料を含んだ樹脂材料によりベ
ース部を隣接して樹脂モールド成形するので、レンズ部
の下面はこのレンズ部内からの光に対して、比較的大き
な口径の凹面鏡として作用することになる。従って、樹
脂材料の表面張力を利用することにより、簡単な構成に
より、比較的大きな口径の反射面が構成され、低コスト
で、発光効率を向上させることが可能になる。かくし
て、本発明によれば、簡単な構成により低コストで、発
光効率が向上されるようにした、表面実装型ＬＥＤの製
造方法が提供される。As described above, according to the present invention,
At the time of resin molding, the lower surface of the lens portion is formed in a convex shape downward based on the surface tension of the resin, and then the base portion is adjacent to the convex lower surface with a resin material containing a pigment. Since the resin molding is performed by the resin molding, the lower surface of the lens portion acts as a concave mirror having a relatively large diameter with respect to the light from inside the lens portion. Therefore, by utilizing the surface tension of the resin material, the reflecting surface having a relatively large diameter can be configured with a simple configuration, and the luminous efficiency can be improved at low cost. Thus, according to the present invention, there is provided a method for manufacturing a surface-mount LED, which has a simple structure and is low in cost and has improved luminous efficiency.
【図１】この発明の製造方法の一実施例にしたがって製
造されるＬＥＤの概略断面図である。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of an LED manufactured according to an embodiment of a manufacturing method of the present invention.
【図２】図１のＬＥＤのレンズ部成形時を示す概略断面
図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing a state where a lens portion of the LED of FIG. 1 is molded.
【図３】図１のＬＥＤのベース部成形時を示す概略断面
図である。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing when the base portion of the LED of FIG. 1 is molded.
【図４】従来の表面実装型ＬＥＤの一例を示す概略断面
図である。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing an example of a conventional surface mount LED.
１０ 表面実装型ＬＥＤ １１ リードフレーム １１ａ 上端面 １２ リードフレーム １２ａ 上端面 １３ ＬＥＤチップ １４ ベース部 １５ レンズ部 １６ 反射鏡 １７ 型 １７ａ レンズ部対応部分 １７ｂ ベース部対応部分 １７ｃ 段部 １７ｄ カット面 10 Surface Mount LED 11 Lead Frame 11a Upper End Surface 12 Lead Frame 12a Upper End Surface 13 LED Chip 14 Base Part 15 Lens Part 16 Reflector 17 Type 17a Lens Part Corresponding Part 17b Base Part Corresponding Part 17c Step Part 17d Cut Surface
Claims (1)
ームの一方の上端面に取り付けられ且つその一面が他方
のリードフレームの上端に対して接続されているＬＥＤ
チップと、各リードフレームの上端領域を覆うように成
形されたベース部と、該ベース部の上方にて、各リード
フレームの上端面及びＬＥＤチップを包囲するように樹
脂モールドにより形成されたレンズ部とを具備する表面
実装型ＬＥＤにおいて、 先ずレンズ部が、逆さまの状態にて型内に流し込んだエ
ポキシ樹脂中に挿入されることにより樹脂モールド成形
され、その際、該エポキシ樹脂の表面張力によって、上
記レンズ部の下面が下方に向かって凸状に形成され、そ
の後ベース部が顔料を含んだ樹脂材料により樹脂モール
ド成形されることを特徴とする、表面実装型ＬＥＤの製
造方法。1. Two lead frames and an LED mounted on one upper end surface of the lead frame and one surface of which is connected to the upper end of the other lead frame.
A chip, a base portion formed to cover the upper end region of each lead frame, and a lens portion formed above the base portion by resin molding so as to surround the upper end surface of each lead frame and the LED chip. In the surface-mounted LED including and, first, the lens portion is resin-molded by being inserted upside down into the epoxy resin poured into the mold, and at that time, due to the surface tension of the epoxy resin, A method for manufacturing a surface-mounted LED, wherein the lower surface of the lens portion is formed to be convex downward, and then the base portion is resin-molded with a resin material containing a pigment.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4359886A JPH06204567A (en) | 1992-12-30 | 1992-12-30 | Manufacture of surface-mount type led |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4359886A JPH06204567A (en) | 1992-12-30 | 1992-12-30 | Manufacture of surface-mount type led |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06204567A true JPH06204567A (en) | 1994-07-22 |
Family
ID=18466803
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4359886A Pending JPH06204567A (en) | 1992-12-30 | 1992-12-30 | Manufacture of surface-mount type led |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06204567A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002359403A (en) * | 2001-05-31 | 2002-12-13 | Nichia Chem Ind Ltd | Light-emitting device |
| KR20030056070A (en) * | 2001-12-27 | 2003-07-04 | 주식회사 대한전광 | A LED module having a LED lamp for surface-mouting |
| KR100495103B1 (en) * | 2002-02-23 | 2005-06-14 | 주식회사 대한전광 | A LED lamp for surface-mouting and a manufacturing method thereof |
-
1992
- 1992-12-30 JP JP4359886A patent/JPH06204567A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002359403A (en) * | 2001-05-31 | 2002-12-13 | Nichia Chem Ind Ltd | Light-emitting device |
| KR20030056070A (en) * | 2001-12-27 | 2003-07-04 | 주식회사 대한전광 | A LED module having a LED lamp for surface-mouting |
| KR100495103B1 (en) * | 2002-02-23 | 2005-06-14 | 주식회사 대한전광 | A LED lamp for surface-mouting and a manufacturing method thereof |
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