JPH0619887B2 - ハブとディスクとのインターフェイス構造 - Google Patents
ハブとディスクとのインターフェイス構造Info
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- JPH0619887B2 JPH0619887B2 JP60183168A JP18316885A JPH0619887B2 JP H0619887 B2 JPH0619887 B2 JP H0619887B2 JP 60183168 A JP60183168 A JP 60183168A JP 18316885 A JP18316885 A JP 18316885A JP H0619887 B2 JPH0619887 B2 JP H0619887B2
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- flange
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- Expired - Lifetime
Links
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- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 3
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B17/00—Guiding record carriers not specifically of filamentary or web form, or of supports therefor
- G11B17/02—Details
- G11B17/038—Centering or locking of a plurality of discs in a single cartridge
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16D—COUPLINGS FOR TRANSMITTING ROTATION; CLUTCHES; BRAKES
- F16D1/00—Couplings for rigidly connecting two coaxial shafts or other movable machine elements
- F16D1/06—Couplings for rigidly connecting two coaxial shafts or other movable machine elements for attachment of a member on a shaft or on a shaft-end
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B23/00—Record carriers not specific to the method of recording or reproducing; Accessories, e.g. containers, specially adapted for co-operation with the recording or reproducing apparatus ; Intermediate mediums; Apparatus or processes specially adapted for their manufacture
- G11B23/0014—Record carriers not specific to the method of recording or reproducing; Accessories, e.g. containers, specially adapted for co-operation with the recording or reproducing apparatus ; Intermediate mediums; Apparatus or processes specially adapted for their manufacture record carriers not specifically of filamentary or web form
- G11B23/0021—Record carriers not specific to the method of recording or reproducing; Accessories, e.g. containers, specially adapted for co-operation with the recording or reproducing apparatus ; Intermediate mediums; Apparatus or processes specially adapted for their manufacture record carriers not specifically of filamentary or web form discs
- G11B23/0028—Details
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
- G11B33/14—Reducing influence of physical parameters, e.g. temperature change, moisture, dust
- G11B33/1446—Reducing contamination, e.g. by dust, debris
- G11B33/1473—Reducing contamination, e.g. by dust, debris of/from bearings
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Holding Or Fastening Of Disk On Rotational Shaft (AREA)
- Rotational Drive Of Disk (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は通称ウインチエスタ・デイスク・ドライブの名
で知られているコンピユータのハードデイスク・ドライ
ブに用いられるスピンドルーハブ・インターフエイス構
造に関し、更に詳しくはデイスクの一つと、これを回転
するスピンドルのフランジが温度変化によつて膨張収縮
を起した際に、温度が初期状態に復帰すればデイスクも
その初期位置をスピンドルに対して回復するようにデイ
スクとスピンドルフランジの間に介装する手段に関する
ものである。
で知られているコンピユータのハードデイスク・ドライ
ブに用いられるスピンドルーハブ・インターフエイス構
造に関し、更に詳しくはデイスクの一つと、これを回転
するスピンドルのフランジが温度変化によつて膨張収縮
を起した際に、温度が初期状態に復帰すればデイスクも
その初期位置をスピンドルに対して回復するようにデイ
スクとスピンドルフランジの間に介装する手段に関する
ものである。
本発明が実施される一般型のウインチエスタ・デイスク
・ドライブはコンピユータ産業の分野に於いては衆知の
ものである。サーボ情報は一般に最下段のデイスクの底
面に記録されている。その他の情報は、この最下段デイ
スクの他の面と、その上に積層されるデイスクの両面に
記録される。他のデイスクに対し情報を記録したり、読
み出す読み出し−書込みヘツドが適切に機能するように
するためには、デイスクと、これを回転するスピンドル
に用いる材料の膨張・収縮問題を越えて、最下段デイス
クを正確に位置させることが極めて重要となる。これま
で、この精度を確保するための実際的手段はなかつた。
・ドライブはコンピユータ産業の分野に於いては衆知の
ものである。サーボ情報は一般に最下段のデイスクの底
面に記録されている。その他の情報は、この最下段デイ
スクの他の面と、その上に積層されるデイスクの両面に
記録される。他のデイスクに対し情報を記録したり、読
み出す読み出し−書込みヘツドが適切に機能するように
するためには、デイスクと、これを回転するスピンドル
に用いる材料の膨張・収縮問題を越えて、最下段デイス
クを正確に位置させることが極めて重要となる。これま
で、この精度を確保するための実際的手段はなかつた。
〔発明の目的〕 したがつて、本発明の主たる目的は、スピンドルハブと
デイスク間の材料差異に基づく異つた膨張係数を越えて
常にサーボデイスクを半径方向に正しく位置づける手段
を提供することにある。
デイスク間の材料差異に基づく異つた膨張係数を越えて
常にサーボデイスクを半径方向に正しく位置づける手段
を提供することにある。
本発明の一つの形態ではサーボデイスクとそれが載置さ
れるハブのフランジとの間に低い膨張係数と高いテンシ
ル強度を有する材料を介在させる構造を採つている。こ
の材料は両部材間の相対運動を除去し、その弾性によつ
て両者を半径方向に対して一定の位置に位置づける。
れるハブのフランジとの間に低い膨張係数と高いテンシ
ル強度を有する材料を介在させる構造を採つている。こ
の材料は両部材間の相対運動を除去し、その弾性によつ
て両者を半径方向に対して一定の位置に位置づける。
本発明の他の形態では環状リング(以下ワツシヤと云
う)をスピンドルのフランジ上に設け、サーボデイスク
の内側部がその上に載るようにしている。こうすること
によつて、ワツシヤはデイスクにも、スピンドルハブに
も摩擦係合するようになる。この両者間に膨張係数の差
に基づく相対運動が生じたとすると、この運動はワツシ
ヤにかゝせん断応力となつて表われるが、ワツシヤには
弾性があるので、この膨張係数の差に基づく原因が取り
除かれると、デイスクとスピンドルフランジを初期の位
置関係に回復させる。
う)をスピンドルのフランジ上に設け、サーボデイスク
の内側部がその上に載るようにしている。こうすること
によつて、ワツシヤはデイスクにも、スピンドルハブに
も摩擦係合するようになる。この両者間に膨張係数の差
に基づく相対運動が生じたとすると、この運動はワツシ
ヤにかゝせん断応力となつて表われるが、ワツシヤには
弾性があるので、この膨張係数の差に基づく原因が取り
除かれると、デイスクとスピンドルフランジを初期の位
置関係に回復させる。
本発明の他の形態では、フランジの表面を切り取つて垂
直方向に溝を形成する。これによつてフランジの上端部
は薄くなり、柔軟性を増しデイスクに摩擦係合して上述
のワツシヤと同じ働きをするようになる。
直方向に溝を形成する。これによつてフランジの上端部
は薄くなり、柔軟性を増しデイスクに摩擦係合して上述
のワツシヤと同じ働きをするようになる。
本発明の一実施例では、マイラ(MYLAR)のような
ポリエチレン・テレフタラート・フィルムのような材料
によつて薄い円板状のワツシヤを形成し、これをハブフ
ランジの上面に置いてサーボデイスクの内側に当接させ
る。ワツシヤは温度変化とデイスク・フランジ間の膨張
係数の差に基因する両者の間の相対運動を弾性的に吸収
する。かくして、デイスクは温度が初期条件に復帰した
時、初期の位置に回復される。
ポリエチレン・テレフタラート・フィルムのような材料
によつて薄い円板状のワツシヤを形成し、これをハブフ
ランジの上面に置いてサーボデイスクの内側に当接させ
る。ワツシヤは温度変化とデイスク・フランジ間の膨張
係数の差に基因する両者の間の相対運動を弾性的に吸収
する。かくして、デイスクは温度が初期条件に復帰した
時、初期の位置に回復される。
本発明の他の実施例ではハブのフランジの上面を極度に
弾性を有するように形成する。これによつてフランジ上
端はデイスクと摩擦係合し、両者の相対的膨張・収縮は
フランジに一体形成した薄いリムの弾性によつて吸収さ
れるようになる。いわゆる“フープ効果(hoop effec
t)”を克服するために、このリムの上面から下方に延び
る垂直スロツトを切り込んでもよい。
弾性を有するように形成する。これによつてフランジ上
端はデイスクと摩擦係合し、両者の相対的膨張・収縮は
フランジに一体形成した薄いリムの弾性によつて吸収さ
れるようになる。いわゆる“フープ効果(hoop effec
t)”を克服するために、このリムの上面から下方に延び
る垂直スロツトを切り込んでもよい。
本発明の他の目的は、以下に添付図面を参照して行う実
施例の説明から明らかになるだろう。図中の同一参照番
号は各図に於いて同一部分を表すものである。
施例の説明から明らかになるだろう。図中の同一参照番
号は各図に於いて同一部分を表すものである。
第1図はウインチエスタ・デイスク・ドライブの一部要
素を示す略図である。図に於いて鋼または他の鉄材を用
いたハブ11は公知の方法によつてシヤフト12のまわ
りにベアリングを介して回転するように構成されてい
る。周辺フランジ14はスピンドルハブ11の底部に形
成されている。普通このフランジ14には最下段のデイ
スク16が載置される。以下このデイスクをサーボデイ
スクと呼ぶことにする。と言うのはサーボ駆動機構に関
するデータはこのデイスクの下面側に記録されているか
らである。デイスク16および17の基板およびスペー
サ18には一般にアルミ材が用いられる。ハブ11が回
転すると、デイスク16および17はそれと共に回転す
る。これらデイスクとスピンドルハブ11の膨張係数の
差を吸収するためにわずかなギヤツプ(第2図に図示)
がデイスク16,17の内縁とハブ11の外径の間に形
成されている。
素を示す略図である。図に於いて鋼または他の鉄材を用
いたハブ11は公知の方法によつてシヤフト12のまわ
りにベアリングを介して回転するように構成されてい
る。周辺フランジ14はスピンドルハブ11の底部に形
成されている。普通このフランジ14には最下段のデイ
スク16が載置される。以下このデイスクをサーボデイ
スクと呼ぶことにする。と言うのはサーボ駆動機構に関
するデータはこのデイスクの下面側に記録されているか
らである。デイスク16および17の基板およびスペー
サ18には一般にアルミ材が用いられる。ハブ11が回
転すると、デイスク16および17はそれと共に回転す
る。これらデイスクとスピンドルハブ11の膨張係数の
差を吸収するためにわずかなギヤツプ(第2図に図示)
がデイスク16,17の内縁とハブ11の外径の間に形
成されている。
この種の駆動装置は一般に4℃〜50℃の環境で運転さ
れる。デイスク上のトラツク幅は通例約0.65mils(16.51
ミクロン)であり、トラツク間のピツチは10mils(254ミ
クロン)である。アルミニウムと鉄の膨張係数の差は1
インチ(25.4mm)、摂氏1度(0.56℃)当り、約5マイ
クロインチ(127ミクロン)である。したがつて、温度
の上昇に伴つてデイスクはハブよりも大きい率で膨張す
ることになり、温度が降下すると異つた位置に復帰する
ことになる。こうした事態が生じた場合、サーボ機構に
関する情報は他のデイスク上に記録されている情報と同
期しなくなつてくる。
れる。デイスク上のトラツク幅は通例約0.65mils(16.51
ミクロン)であり、トラツク間のピツチは10mils(254ミ
クロン)である。アルミニウムと鉄の膨張係数の差は1
インチ(25.4mm)、摂氏1度(0.56℃)当り、約5マイ
クロインチ(127ミクロン)である。したがつて、温度
の上昇に伴つてデイスクはハブよりも大きい率で膨張す
ることになり、温度が降下すると異つた位置に復帰する
ことになる。こうした事態が生じた場合、サーボ機構に
関する情報は他のデイスク上に記録されている情報と同
期しなくなつてくる。
この問題を解決するために、本発明では第1図,第2図
に示すように約10mils(250ミクロン)のマイラ(MYL
AR)のようなポリエチレン・テレフタレート・フィル
ム製ワツシヤ19をフランジ14の上部とデイスク16
の内縁との間に噛ませる方法を採つている。このように
すると前述の2つの部材間で膨張の差が生じた時、ワツ
シヤ19はせん断力を受けることになる。このときワツ
シヤ19はこの力に対して追従する役割を果す部材とな
り、決して静的摩擦係合をこわすことはない。したがつ
てデイスクとハブフランジ間に動きはあるものゝ両者間
には相対滑動は存在しないことになる。
に示すように約10mils(250ミクロン)のマイラ(MYL
AR)のようなポリエチレン・テレフタレート・フィル
ム製ワツシヤ19をフランジ14の上部とデイスク16
の内縁との間に噛ませる方法を採つている。このように
すると前述の2つの部材間で膨張の差が生じた時、ワツ
シヤ19はせん断力を受けることになる。このときワツ
シヤ19はこの力に対して追従する役割を果す部材とな
り、決して静的摩擦係合をこわすことはない。したがつ
てデイスクとハブフランジ間に動きはあるものゝ両者間
には相対滑動は存在しないことになる。
マイラはその弾性係数が小さいこと、およびテンシル強
度が大きいことから、この種の目的に叶つた好適材料と
言える。その膨張係数はアルミデイスクのそれにほゞ匹
敵するが、これは本質的なものではない。と云うのはワ
ツシヤの膨張係数はデイスク,フランジそれぞれの膨張
係数の間の値をとるべきだからである。
度が大きいことから、この種の目的に叶つた好適材料と
言える。その膨張係数はアルミデイスクのそれにほゞ匹
敵するが、これは本質的なものではない。と云うのはワ
ツシヤの膨張係数はデイスク,フランジそれぞれの膨張
係数の間の値をとるべきだからである。
第3図,第4図は本発明の他の実施例を示すものであ
る。この実施例ではハブ11aのフランジ14aの上面に溝2
6を設けている。この際、細い環状リム27をフランジ
14aの外側に残すように溝を設ける。このようにして形
成したリム27は非常に柔軟なものとなるが、更に柔軟
性を増すために、リムに沿つて、その上端から下方に向
つて複数のスロツト28を切込み、フィンガ状部29を
各スロツト間に形成する。このフィンガ状部は極めて柔
軟なもので、その上端はサーボデイスク16aの底部内縁
に係合する。
る。この実施例ではハブ11aのフランジ14aの上面に溝2
6を設けている。この際、細い環状リム27をフランジ
14aの外側に残すように溝を設ける。このようにして形
成したリム27は非常に柔軟なものとなるが、更に柔軟
性を増すために、リムに沿つて、その上端から下方に向
つて複数のスロツト28を切込み、フィンガ状部29を
各スロツト間に形成する。このフィンガ状部は極めて柔
軟なもので、その上端はサーボデイスク16aの底部内縁
に係合する。
このようにすると、温度変化に伴つて、フィンガ状部は
サーボデイスク16aに対して摩擦係合を常に保ちながら
内に外に柔軟に曲り、これによつてデイスクを初期位置
に復帰するように働く。
サーボデイスク16aに対して摩擦係合を常に保ちながら
内に外に柔軟に曲り、これによつてデイスクを初期位置
に復帰するように働く。
第3図,第4図の実施例の上述以外の部分については第
1図,第2図のものと同様であり、添字aを付した参照
番号は対応部分を示すものである。
1図,第2図のものと同様であり、添字aを付した参照
番号は対応部分を示すものである。
第1図はスピンドル,ハブ,デイスク構体の縦断面図、
第2図は第1図の部分拡大図、第3図は他の実施例の部
分拡大側面図、第4図は第3図の部分拡大図である。 11,11a……ハブ、12……シヤフト、16,16a……
サーボデイスク、17,17a……デイスク、18,18a…
…スペイサー、19……ワツシヤ、29……指状部材。
第2図は第1図の部分拡大図、第3図は他の実施例の部
分拡大側面図、第4図は第3図の部分拡大図である。 11,11a……ハブ、12……シヤフト、16,16a……
サーボデイスク、17,17a……デイスク、18,18a…
…スペイサー、19……ワツシヤ、29……指状部材。
Claims (6)
- 【請求項1】ハブと、 このハブに設けられていて上面を有する周辺フランジ
と、 前記ハブに取り付け可能な形状を有し、前記フランジ上
に載置されていて、前記フランジとは異なる熱膨張係数
を有する環状ディスクと、 前記フランジの前記上面への載置に適した形状を持つワ
ッシャにして、前記フランジに対して前記ディスクが温
度変化により膨張・収縮をする際に、前記ディスクの下
面および前記フランジの双方に摩擦係合しているワッシ
ャとを備え;このワッシャは、 ポリエチレン・テレフタラート・フィルム製であり、 前記の膨張・収縮が行われている間にも摩擦係合を保持
する特性を有し、 温度が初期状態に戻ると、前記ディスクが前記フランジ
に対するその初期位置に戻れる弾性を有している ことを特徴とするハブとディスクとのインターフェイス
構造。 - 【請求項2】特許請求の範囲第1項記載の構造におい
て、前記ワッシャは、前記ディスクとほぼ同じ膨張係数
を有している、ことを特徴とするハブとディスクとのイ
ンターフェイス構造。 - 【請求項3】特許請求の範囲第1項記載の構造におい
て、前記ワッシャは、前記ディスクと前記フランジとの
摩擦係合により受けるせん断応力にも追従する特性を有
している、ことを特徴とするハブとディスクとのインタ
ーフェイス構造。 - 【請求項4】ハブと、 このハブに設けられていて上面を有する周辺フランジ
と、 前記ハブに取り付け可能な形状を有し、前記フランジ上
に載置されていて、前記フランジとは異なる熱膨張係数
を有する環状ディスクと、 前記フランジにその内側に溝を設けることによって形成
された薄いリムにして、その上端面が前記ディスクの下
面に対して、前記フランジに対して前記ディスクが温度
変化により膨張・収縮をする際に、摩擦係合している薄
いリムとを備え、このリムは、 前記の膨張・収縮が行われている間にも摩擦係合を保持
する特性を有し、 温度が初期状態に戻ると、前記ディスクが前記フランジ
に対するその初期位置に戻れる弾性を有している ことを特徴とするハブとディスクとのインターフェイス
構造。 - 【請求項5】特許請求の範囲第4項に記載の構造におい
て、前記リムに、複数のスロットを切ることにより、前
記ディスクに係合するフィンガ状部が構成され、このフ
ィンガ状部が弾性を有している、 ことを特徴とするハブとディスクとのインターフェイス
構造。 - 【請求項6】特許請求の範囲第5項記載の構造におい
て、前記スロットは、前記ハブの軸を中心にしてほぼ放
射状に延び、前記リムの上端から下方へと切り込まれて
いる、ことを特徴とするハブとディスクとのインターフ
ェイス構造。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US643043 | 1984-08-22 | ||
US06/643,043 US4672488A (en) | 1984-08-22 | 1984-08-22 | Spindle hub-disc interface |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61129765A JPS61129765A (ja) | 1986-06-17 |
JPH0619887B2 true JPH0619887B2 (ja) | 1994-03-16 |
Family
ID=24579126
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60183168A Expired - Lifetime JPH0619887B2 (ja) | 1984-08-22 | 1985-08-22 | ハブとディスクとのインターフェイス構造 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4672488A (ja) |
JP (1) | JPH0619887B2 (ja) |
DE (1) | DE3529942C2 (ja) |
GB (1) | GB2163525B (ja) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0521727Y2 (ja) * | 1985-10-19 | 1993-06-03 | ||
JPS62175980A (ja) * | 1986-01-29 | 1987-08-01 | Hoya Corp | 磁気デイスク装置 |
JPH0617231Y2 (ja) * | 1986-01-29 | 1994-05-02 | ホ−ヤ株式会社 | 磁気デイスク装置 |
US4717977A (en) * | 1986-09-25 | 1988-01-05 | Micropolis Corporation | High capacity Winchester disk drive |
US4814652A (en) * | 1987-02-27 | 1989-03-21 | Maxtor Corporation | Disk drive motor with thermally matched parts |
US4910620A (en) * | 1987-05-14 | 1990-03-20 | Siemens Aktiengesellschaft | Thermal compensation structure for a disk pack module |
US4918545A (en) * | 1988-10-25 | 1990-04-17 | International Business Machines Corporation | Disk clamp for rigid disk file without radial load |
EP0394539A1 (de) * | 1989-04-28 | 1990-10-31 | Siemens Aktiengesellschaft | Temperaturunempfindliche spielfreie Lageranordnung für eine drehbewegliche Baueinheit |
US5031061A (en) * | 1989-09-27 | 1991-07-09 | Quantum Corporation | Disk drive hub assembly |
CA2021357A1 (en) * | 1989-11-13 | 1991-05-14 | Neil R. Pyke | Mechanically compliant mount in a disk stack assembly |
KR940011093B1 (ko) * | 1990-01-08 | 1994-11-23 | 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션 | 디스크 조립체를 포함하는 디스크 파일 |
JPH03260974A (ja) * | 1990-03-09 | 1991-11-20 | Nec Corp | 磁気ディスク装置 |
KR0170630B1 (ko) * | 1990-06-20 | 1999-03-20 | 강진구 | 휘도/색신호 전처리장치 |
US5160865A (en) * | 1990-12-03 | 1992-11-03 | Quantum Corporation | Disk assembly with thermally isolated in-hub spindle motor |
US5267106A (en) * | 1992-06-04 | 1993-11-30 | International Business Machines Corporation | System for clamping a plurality of disks to a hub |
US5436775A (en) * | 1993-05-31 | 1995-07-25 | Nec Corporation | Magnetic disk device |
US5457589A (en) * | 1994-03-02 | 1995-10-10 | Seagate Technology, Inc. | Hub-disc interface reducing hub reloaded disc surface curvature |
KR100268492B1 (ko) * | 1996-01-11 | 2000-10-16 | 윤종용 | 하드디스크드라이브의디스크및디스크고정방법 |
US6208486B1 (en) * | 1999-05-14 | 2001-03-27 | Western Digital Corporation | Spindle motor flange land portion |
Family Cites Families (14)
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