JPH06198530A - Method for working and superposing a plurality of plate-like materials - Google Patents

Method for working and superposing a plurality of plate-like materials

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JPH06198530A
JPH06198530A JP25307693A JP25307693A JPH06198530A JP H06198530 A JPH06198530 A JP H06198530A JP 25307693 A JP25307693 A JP 25307693A JP 25307693 A JP25307693 A JP 25307693A JP H06198530 A JPH06198530 A JP H06198530A
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JP
Japan
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plate
shaped
glass plates
processing
glass
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JP25307693A
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Japanese (ja)
Inventor
Yoichi Ozawa
洋一 小沢
Masabumi Ito
正文 伊藤
Kazuhiko Ishimura
和彦 石村
Ikuo Nagasawa
郁夫 長沢
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AGC Inc
Original Assignee
Asahi Glass Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PURPOSE:To simultaneously work a plurality of plate-like bodies for improving productivity by integrating a plurality of superposed plate-like bodies separably stacked up without any gaps therebetween to perform drilling a plurality of the integrated plate-like bodies. CONSTITUTION:In drilling a plate-like body such as a disk-like glass plate used for an optical disk, magnetic disk or the like, a plurality of (for example 50 plates) glass plates 10... are superposed to lean against a receiving tray 12 which has a plate 14 formed into the nearly V-shaped form and with a plurality of openings 14A and triangular closing plates provided on both ends of the plate 14. The receiving tray 12 receiving the glass plates 10... is dipped in adhesive liquid solidified at the room temperature so that the adhesive liquid by a capillary phenomenon gaps between the overlapped glass plates 10, 10 which are drilled under the adhered condition through the adhesive liquid under the room temperature.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、複数の板状体を同時
に、同一形状に加工する複数枚の板状材の加工方法及び
複数枚の板状材の重ね合わせ方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for processing a plurality of plate-like materials and a method for laminating a plurality of plate-like materials simultaneously for processing a plurality of plate-like bodies into the same shape.

【0002】[0002]

【従来の技術】光ディスク、磁気ディスク、光磁気ディ
スク等に使用される円盤状、即ちディスク状のガラス板
は、環状に配設された研削砥石で加工されている。すな
わち、円盤状のガラス板を加工する場合、矩形状のガラ
ス板を1枚毎に加工テーブルに真空吸着させて、環状に
配設された研削砥石を回転させて、矩形状のガラス板か
ら円盤状のガラス板を抜き出す。即ち、外周の円形加工
と内周形成用の穿孔加工を同時に、または別々に施して
ディスク状のガラス板を得る。これにより、円盤状ある
いはドーナツ状のガラス板が加工される。
2. Description of the Related Art Disk-shaped or disk-shaped glass plates used for optical disks, magnetic disks, magneto-optical disks, etc. are processed by grinding wheels arranged in an annular shape. That is, when processing a disk-shaped glass plate, each rectangular glass plate is vacuum-sucked to the processing table one by one, and the grinding wheels arranged in an annular shape are rotated, so that the rectangular glass plate is processed into a disk. Pull out the glass plate. That is, a disk-shaped glass plate is obtained by simultaneously or separately performing circular processing of the outer circumference and perforation processing for forming the inner circumference. As a result, a disk-shaped or donut-shaped glass plate is processed.

【0003】一方、近年、光ディスク、磁気ディスク、
光磁気ディスク等は小型化される傾向にあり、これらデ
ィスクの外径が小さくなると共に板厚が薄くなってい
る。
On the other hand, in recent years, optical disks, magnetic disks,
Magneto-optical discs and the like tend to be miniaturized, and the outer diameter of these discs becomes smaller and the plate thickness becomes thinner.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、光ディ
スク、磁気ディスク、光磁気ディスク等の外径が小さく
なると、例えば、2.5インチ以下になると、またこれ
らディスクの厚さが薄くなると、例えば、1.5mm、
更には1.0mm以下になると、加工前の矩形状のガラ
ス板を加工テーブルに真空吸着することが困難になるの
で、円形加工、穿孔加工等の加工が困難になるという問
題がある。また、円盤状のガラス板を1枚毎に加工する
のでは、生産性の向上を図ることができず、コストアッ
プを招くという問題がある。さらに、図10に示すよう
に、円盤状のガラス板2を1枚毎に円形加工、または穿
孔加工すると、この加工時にガラス板のエッジ欠け(チ
ッピング)2Aが、ディスク状ガラスの外周縁、または
内周縁に発生するので、歩留りが悪くなるという問題が
ある。
However, when the outer diameter of an optical disk, a magnetic disk, a magneto-optical disk, or the like becomes small, for example, 2.5 inches or less, or when the thickness of these disks becomes small, for example, 1 0.5 mm,
Further, when the thickness is 1.0 mm or less, it becomes difficult to vacuum-adsorb the rectangular glass plate before processing on the processing table, so that there is a problem that processing such as circular processing and perforation processing becomes difficult. Further, if the disk-shaped glass plates are processed one by one, the productivity cannot be improved and there is a problem that the cost is increased. Further, as shown in FIG. 10, when the disk-shaped glass plates 2 are circularly processed or punched one by one, the edge chipping (chipping) 2A of the glass plates is caused at the outer peripheral edge of the disk-shaped glass, or Since it occurs on the inner peripheral edge, there is a problem that the yield is deteriorated.

【0005】本発明はこのような問題を解決するために
なされたもので、円形加工、または穿孔加工、ドーナツ
状のガラスディスクの加工等の各種研削加工が容易で、
生産性の大幅向上を図ることができ、さらに歩留りのよ
い研削加工を行うことができる複数枚の板状材の加工方
法及び複数枚の板状材の重ね合わせ方法を提供すること
を目的とする。
The present invention has been made in order to solve such a problem, and various kinds of grinding such as circular processing, perforation processing, processing of a donut-shaped glass disk, etc. are easy,
An object of the present invention is to provide a method for processing a plurality of plate-like materials and a method for superposing a plurality of plate-like materials, which can significantly improve productivity and can perform grinding with high yield. .

【0006】[0006]

【課題を解決する為の手段】本発明は、前記目的を達成
する為に、複数の板状材を重ね合わせた状態で隙間なく
密着させて分離可能に一体化し、一体化された複数の板
状材を同時に円形加工、穿孔加工、またはドーナツ状の
加工をすることを特徴とする。また、本発明は、前記目
的を達成する為に、重ね合わされた複数の板状材の互い
の隙間に接合層を形成して、重ね合わされた複数の板状
材を互いに隙間なく密着した状態で分離可能に一体化す
ることを特徴とする。
In order to achieve the above-mentioned object, the present invention has a plurality of plate-like members integrated with each other so as to be closely separable and closely separable in a superposed state. It is characterized in that the material is simultaneously subjected to circular processing, perforation processing, or donut-shaped processing. Further, in order to achieve the above-mentioned object, the present invention forms a bonding layer in a gap between a plurality of superposed plate-like materials and allows the superposed plurality of plate-like materials to be in close contact with each other without a gap. It is characterized by being separably integrated.

【0007】[0007]

【作用】本発明によれば、複数の板状材を重ね合わせた
状態で、互いの板状材間に隙間が生じないように密着し
た状態で分離可能に一体化して、分離可能に密着一体化
された複数の板状材を同時に加工し、加工された複数の
板状材を1枚ごとに分離することができる。従って、複
数の板状材を同時に加工することができ、更に、加工時
に1枚毎の板状材に発生しやすいチッピングを防止する
ことができる。
According to the present invention, in the state where a plurality of plate-like materials are superposed, the plate-like materials are separably integrated so as not to create a gap between the plate-like materials so that the plate-like materials are separably integrated. It is possible to simultaneously process the plurality of processed plate-shaped materials and separate the processed plurality of plate-shaped materials one by one. Therefore, a plurality of plate-shaped materials can be processed at the same time, and further, chipping that tends to occur in each plate-shaped material during processing can be prevented.

【0008】また、本発明によれば、複数の板状材を重
ね合わせた状態で互いの板状材間に隙間が生じないよう
に接合層を形成した。これにより、重ね合わされた複数
の板状材を互いに隙間なく密着した状態で一体化するこ
とができる。そして、重ね合わされた状態で前記した様
な研削加工を施した後、密着状態に一体化された複数の
板状材を1枚毎に分離することができる。
Further, according to the present invention, the joining layer is formed in a state where the plurality of plate-shaped members are superposed on each other so that no gap is generated between the plate-shaped members. This makes it possible to integrate the plurality of stacked plate-shaped members in close contact with each other without any gap. Then, after performing the grinding process as described above in the superposed state, it is possible to separate the plurality of plate-like materials integrated in a close contact state one by one.

【0009】[0009]

【実施例】以下、添付図面に従って本発明に係る複数枚
の板状材の加工方法及び複数枚の板状材の重ね合わせ方
法の好ましい実施例について説明する。図1は重ね合わ
せた複数のガラス板10、10…を受皿12に配置した
状態を示す斜視図である。ガラス板10は脆性材料から
成り、矩形状の薄板に形成されている。このように形成
されたガラス板10は、例えば50枚、100枚に重ね
合わされた状態で、受皿12に立てかけられる。受皿1
2は、図2に示す様に、略く字型に形成されたプレート
14を備えていて、プレート14には複数の開口孔14
Aが形成されている。プレート14の両端部には閉塞プ
レート16が設けられている。閉塞プレート16は三角
形状に形成されていて、プレート14と同様に開口孔1
4Aが形成されている。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of a method for processing a plurality of plate-shaped materials and a method for superposing a plurality of plate-shaped materials according to the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a perspective view showing a state in which a plurality of glass plates 10, 10 ... Overlaid on each other are arranged in a tray 12. The glass plate 10 is made of a brittle material and is formed into a rectangular thin plate. The glass plates 10 formed in this way are leaned against the saucer 12 in a state where they are stacked, for example, on 50 or 100 sheets. Saucer 1
2 includes a plate 14 formed in a substantially V shape as shown in FIG.
A is formed. Closing plates 16 are provided at both ends of the plate 14. The closing plate 16 is formed in a triangular shape, and like the plate 14, the opening 1
4A is formed.

【0010】受皿12の長さ寸法L及び高さ寸法Hは、
重ね合わせた複数のガラス板10、10…が安定した状
態で受皿12内に立てかけられる様に設定されている。
そして、複数のガラス板10、10…を立てかけた状態
で受皿12を接合液18内に浸漬される(図3参照)。
接合液18はバッケット20内に充填されている。受皿
12が接合液18内に浸漬されると、受皿12の開口孔
14A、14A…から接合液18が受皿12内に侵入す
る。受皿12内に侵入した接合液18は重ね合わせた複
数のガラス板10、10間の隙間に侵入する。そして、
ガラス板10、10間の隙間に侵入した接合液18は、
毛細管現象でガラス板10、10間の隙間全域に広が
る。これにより、接合液18がガラス板10、10…の
全面に行き渡る。
The length L and height H of the tray 12 are
It is set so that the plurality of stacked glass plates 10, 10 ... Can be leaned against the inside of the tray 12 in a stable state.
Then, the saucer 12 is immersed in the bonding liquid 18 with the plurality of glass plates 10, 10 ... Standing (see FIG. 3).
The bonding liquid 18 is filled in the bucket 20. When the tray 12 is immersed in the bonding solution 18, the bonding solution 18 enters the tray 12 through the opening holes 14A, 14A ... The bonding liquid 18 that has entered the saucer 12 enters the gap between the plurality of glass plates 10 and 10 that are stacked. And
The bonding liquid 18 that has entered the gap between the glass plates 10 and 10 is
The capillary phenomenon spreads over the entire gap between the glass plates 10 and 10. As a result, the bonding liquid 18 spreads over the entire surfaces of the glass plates 10, 10 ...

【0011】この場合、重ね合わさた複数のガラス板1
0、10…を万力等でかしめた状態にしておくと、ガラ
ス板10、10間の隙間に侵入した接合液18の厚みを
一定に維持することができる。接合液18には、通常市
販されているワックスや紫外線(UV)硬化樹脂等が使
用される。ワックスは、所定の温度で軟化して液状にな
り、常温で固形状になるので、複数のガラス板の接合作
業、複数のガラス板の分離作業が容易である。また、紫
外線(UV)硬化樹脂は、所定の波長の紫外線の照射で
容易に固化するので、複数のガラス板の接合作業が容易
である。なお、UV硬化樹脂としては、温水、沸騰湯、
水、あるいは有機溶媒により接合した複数枚のガラス板
を一枚づつ容易に剥すことができるような種類のUV硬
化樹脂が特に選択される。
In this case, a plurality of glass plates 1 which are stacked on each other
When 0, 10 ... Are crimped with a vise or the like, the thickness of the bonding liquid 18 that has entered the gap between the glass plates 10 and 10 can be kept constant. As the bonding liquid 18, a commercially available wax, an ultraviolet (UV) curable resin, or the like is used. Since the wax softens at a predetermined temperature to become liquid and becomes solid at room temperature, the work of joining a plurality of glass plates and the work of separating a plurality of glass plates are easy. Moreover, since the ultraviolet (UV) curable resin is easily solidified by irradiation with ultraviolet rays having a predetermined wavelength, it is easy to join a plurality of glass plates. As the UV curable resin, hot water, boiling water,
A UV curable resin of a type that can easily peel off a plurality of glass plates joined together with water or an organic solvent one by one is particularly selected.

【0012】従って、ワックス使用の場合は重ね合わさ
れた複数のガラス板10、10…を接合液18に浸漬し
た後、接合液18から引上げて常温に維持すると、重ね
合わされた複数のガラス板10、10…間に侵入した接
合液18が固形化する。又、UV硬化樹脂使用の場合
は、重ね合わされた複数のガラス板10、10…を接合
液18に浸漬した後、接合液18から引上げて紫外線を
照射すると、重ね合わされた複数のガラス板10、10
…間に侵入した接合液18が固形化する。
Therefore, when wax is used, a plurality of stacked glass plates 10, 10, ... Are immersed in the bonding liquid 18 and then pulled out of the bonding liquid 18 and kept at room temperature, the plurality of stacked glass plates 10, 10. The bonding liquid 18 that has entered between 10 ... Solidifies. Further, in the case of using a UV curable resin, after immersing the plurality of laminated glass plates 10, 10, ... In the bonding liquid 18, pulling it up from the bonding liquid 18 and irradiating it with ultraviolet rays, the plurality of laminated glass plates 10, 10
The bonding liquid 18 that has entered the gap is solidified.

【0013】これにより、重ね合わされた複数のガラス
板10、10…間が固形化された接合液18で互いに接
合される。この場合、重ね合わされた複数のガラス板1
0、10…間に接合層18Aが形成されるので、複数の
ガラス板10、10…が密着一体化される(図4
(A)、図4(B)参照)。さらに、ワックスで密着一
体化された複数のガラス板10、10…は剥離液に浸漬
することにより、1枚毎に分離することができる。ま
た、UV硬化樹脂で密着一体化された複数のガラス板1
0、10…は、温水、あるいは煮沸温水中に所定時間浸
漬することにより、1枚毎に容易に分離することができ
る。なお、UV硬化樹脂には、紫外線を更に照射するこ
とにより、接合力が低下して1枚毎に分離することがで
きるものもあるので、この場合には、紫外線の照射によ
り複数のガラス板10、10を1枚毎に分離することが
できる。
As a result, the plurality of stacked glass plates 10, 10 ... Are bonded to each other by the solidified bonding liquid 18. In this case, a plurality of stacked glass plates 1
Since the bonding layer 18A is formed between 0, 10, ..., The plurality of glass plates 10, 10, ...
(A) and FIG. 4 (B)). Further, the plurality of glass plates 10, 10 ... which are closely adhered and integrated with wax can be separated one by one by immersing them in a stripping solution. In addition, a plurality of glass plates 1 which are adhered and integrated with a UV curable resin
0, 10 ... Can be easily separated from each other by immersing them in warm water or boiling hot water for a predetermined time. Note that some UV-curing resins can be separated into individual sheets by further irradiating with ultraviolet rays, and thus the plurality of glass plates 10 can be irradiated with ultraviolet rays. 10 can be separated for each sheet.

【0014】密着一体化された複数のガラス板10、1
0…は、真空チャックによる吸着方法、ワックス接合層
の介在による固定方法、クランプによる固定方法、押さ
え板とボルトとナット等による固定方法、冷凍チャック
による吸着方法、その他適宜の固定、吸着、接合、支持
方法等により、研削加工機のテーブル22に固定され
る。図5は、冷凍チャックによる吸着手段により、密着
一体化された複数のガラス板10、10…を、研削加工
機のテーブル22に冷凍チャックする例である。
A plurality of glass plates 10 and 1 which are closely integrated with each other.
0 ... indicates a suction method by a vacuum chuck, a fixing method by interposing a wax bonding layer, a fixing method by a clamp, a fixing method by a pressing plate, bolts and nuts, a suction method by a freezing chuck, and other appropriate fixing, suction, bonding, It is fixed to the table 22 of the grinding machine by a supporting method or the like. FIG. 5 shows an example in which a plurality of glass plates 10, 10 ... which are closely adhered to each other are frozen and chucked to a table 22 of a grinding machine by a suction means of a frozen chuck.

【0015】以下図5に基づいて、冷凍チャックの一例
を説明する。研削加工機のテーブル22にはペルチェ素
子24、24…が埋設されていて、ペルチェ素子24、
24…は印加電圧の正負の切り換えで、冷却又は加熱さ
れる。従って、テーブル22と密着一体化された複数の
ガラス板10、10…間の水を冷却して凍らせることが
できる。これにより、密着一体化された複数のガラス板
10、10…はテーブル22に冷凍チャックされる。ま
た、ペルチェ素子24、24…を加熱すると、冷凍チャ
ック状態が解除されて、密着一体化された複数のガラス
板10、10…を、テーブル22から取り外すことがで
きる。
An example of the freeze chuck will be described below with reference to FIG. The Peltier elements 24, 24 ... Are embedded in the table 22 of the grinding machine.
24 ... Is switched between positive and negative of the applied voltage and is cooled or heated. Therefore, it is possible to cool and freeze the water between the plurality of glass plates 10, 10 ... As a result, the plurality of glass plates 10, 10 ... Which are brought into close contact with each other are frozen and chucked to the table 22. Further, when the Peltier elements 24, 24 ... Are heated, the frozen chuck state is released, and the plurality of glass plates 10, 10, ...

【0016】そして、図5に示すように、密着一体化さ
れた複数のガラス板10、10…をテーブル22に冷凍
チャックして加工する場合、冷凍チャック用の氷が解凍
されないように切削水26を冷却して使用する必要があ
る。さらに、密着一体化された複数のガラス板10、1
0…の周囲に断熱材28を取り付けると、ペルチェ素子
24、24…の冷却効果を高めることができる。尚、断
熱材28の内周にペルチェ素子24、24…を埋設する
ことにより、さらに冷却効果を高めることができる。
As shown in FIG. 5, when a plurality of glass plates 10, 10 ... Closely integrated with each other are frozen and chucked on the table 22, the cutting water 26 is used so that the ice for the frozen chuck is not thawed. Must be cooled before use. Further, a plurality of glass plates 10 and 1 which are closely integrated with each other.
When the heat insulating material 28 is attached around 0, the cooling effect of the Peltier elements 24, 24 ... Can be enhanced. By burying the Peltier elements 24, 24 ... In the inner periphery of the heat insulating material 28, the cooling effect can be further enhanced.

【0017】このように、密着一体化された複数のガラ
ス板10、10…をテーブル22に冷凍チャックするこ
とにより、密着一体化された複数のガラス板10、10
…を研削砥石30等で加工することができる。これによ
り、複数のガラス板10、10…を同時に研削加工する
ことができる。そして、研削加工完了後、密着一体化さ
れた複数のガラス板10、10…を剥離液に浸漬するこ
とにより、又は密着一体化された複数のガラス板10、
10…を熱湯中で所定時間煮沸することにより、あるい
は温水中に所定時間浸漬することにより1枚毎のガラス
板10、10…に分離することができる。
As described above, by freeze-chucking the plurality of glass plates 10, 10 ... Intimately integrated with each other on the table 22, the plurality of glass plates 10, 10 intimately integrated.
Can be processed with the grinding wheel 30 or the like. As a result, a plurality of glass plates 10, 10 ... Can be simultaneously ground. Then, after completion of the grinding process, the plurality of glass plates 10, 10, ...
It is possible to separate each glass plate 10, 10 ... By boiling 10 in boiling water for a predetermined time or by immersing it in warm water for a predetermined time.

【0018】上述したように密着一体化された複数のガ
ラス板10、10…をテーブル22に冷凍チャックする
ことにより、ガラス板10から抜き出すディスク等の外
径が小さい場合でも、加工時の負荷に耐えることができ
る保持力で複数のガラス板10、10…をテーブル22
に保持することができる。これにより、ガラス板10か
ら抜き出すディスク等の外径が小さい場合、例えば外径
が2.5インチ以下の場合に、更にガラス板が薄い場
合、例えば厚さが1.5mm以下の場合に、加工前の矩
形状のガラス板を加工テーブルに真空吸着することが困
難になるという問題を解消することができる。
By freeze-chucking the plurality of glass plates 10, 10 ..., which are closely integrated as described above, to the table 22, even if the outer diameter of the disk or the like to be extracted from the glass plate 10 is small, the load during processing is increased. The table 22 holds the plurality of glass plates 10, 10 ...
Can be held at. Thereby, when the outer diameter of the disk or the like to be extracted from the glass plate 10 is small, for example, when the outer diameter is 2.5 inches or less, and when the glass plate is thinner, for example, when the thickness is 1.5 mm or less, processing is performed. It is possible to solve the problem that it becomes difficult to vacuum-adsorb the rectangular glass plate on the processing table.

【0019】図6には密着一体化された複数のガラス板
10、10…を同時に穿孔した状態が示されていて、図
7、図8には密着一体化された複数のガラス板10、1
0…から円板10A、10A…やドーナツ状円板10
B、10B…を切り抜いた状態が示されている。図6乃
至図8に示すように、密着一体化された複数のガラス板
10、10…を研削加工すると、一体物のブロックを研
削加工する場合と同様に加工することができるので、ガ
ラス板10を1枚毎に研削加工する場合と比較して、生
産性の向上を図ることができる。
FIG. 6 shows a state in which a plurality of glass plates 10, 10 ... Which are closely integrated are punched at the same time, and FIGS. 7 and 8 show a plurality of glass plates 10, 1 which are closely integrated.
0 ... to discs 10A, 10A ... and donut-shaped disc 10
B, 10B ... are cut out. As shown in FIGS. 6 to 8, when a plurality of glass plates 10, 10, ... Which are closely integrated are ground, the same processing as in the case of grinding a block of an integrated body can be performed. The productivity can be improved as compared with the case where each of the sheets is ground.

【0020】また、ガラス板10を1枚毎に研削加工す
ると、加工時にガラス板のエッジ欠け(チッピング)が
発生するが、複数のガラス板10、10…を密着一体化
すると、1枚ごとのエッジがなくなるので、加工時のチ
ッピングの発生を防止することができる。しかしなが
ら、密着一体化された状態で複数のガラス板10、10
…を加工しても、底面に配置されたガラス板10にはチ
ッピングが発生する場合が多い。このチッピング発生を
阻止する方法として、底面に配置された加工するガラス
板10の下にダミーのガラス板37Aを密着して配置す
る方法が有用である(図9及び図11参照)。
Further, when the glass plates 10 are grinded one by one, edge chipping (chipping) of the glass plates occurs during processing. However, when a plurality of glass plates 10, 10, ... Since there is no edge, it is possible to prevent chipping during processing. However, the plurality of glass plates 10 and 10 are in close contact with each other and integrated.
Even if the ... Is processed, chipping often occurs on the glass plate 10 disposed on the bottom surface. As a method of preventing this chipping, a method of closely placing a dummy glass plate 37A under the glass plate 10 to be processed arranged on the bottom surface is effective (see FIGS. 9 and 11).

【0021】この場合、ダミーガラス板37Aを途中ま
で加工するようにすれば、密着一体化された複数のガラ
ス板10、10…から円板10A、10A…やドーナツ
状円板10B、10B…を切り抜く場合や穿孔する場
合、切り抜かれた円板10A、10A…やドーナツ状円
板10B、10B…がダミーガラス板37Aに固定され
た状態に維持することができるので、チッピングの発生
ない、精度のよい円形加工、穿孔加工、ドーナツ状の切
り抜き加工が可能になる。
In this case, if the dummy glass plate 37A is processed halfway, a plurality of glass plates 10, 10 ... Adheringly integrated to form the disks 10A, 10A ... Or the donut-shaped disks 10B, 10B. When cutting or punching, the cut-out discs 10A, 10A ... Or the donut-shaped discs 10B, 10B ... Can be maintained in a state of being fixed to the dummy glass plate 37A. Good circular processing, punching processing, and donut-shaped cutting processing are possible.

【0022】更に、密着一体化された複数のガラス板1
0、10…から円板10A、10A…やドーナツ状円板
10B、10B…を切り抜く場合や穿孔する場合、その
最上層の加工するガラス板にチッピングが発生する危険
性もある。このチッピング発生を阻止するため、密着一
体化された複数のガラス板10の最上層のガラス板の上
にもダミーのガラス板37Bを密着して配置することも
有用である(図11参照)。
Further, a plurality of glass plates 1 which are closely integrated with each other.
When the discs 10A, 10A ... Or the donut-shaped discs 10B, 10B ... Are cut out or punched from 0, 10 ..., there is a risk that chipping will occur in the uppermost glass plate. In order to prevent the occurrence of chipping, it is also useful to place a dummy glass plate 37B in close contact with the uppermost glass plate of the plurality of glass plates 10 that are in close contact with each other (see FIG. 11).

【0023】次に、図11、図12に基づいて、外周加
工用砥石42に内周加工用砥石43を同軸上に配設して
なる外周と内周とを同時に研削してドーナツ状のガラス
ディスクが得られる様に構成されたダブルコア・タイプ
の研削砥石(即ち、コアドリル)30を用いて、密着一
体化された複数のガラス板10、10…からドーナツ状
円板10B、10B…を切り抜く場合の加工方法につい
て説明する。
Next, based on FIGS. 11 and 12, a doughnut-shaped glass is prepared by simultaneously grinding the outer circumference and the inner circumference in which the inner circumference grinding stone 43 is coaxially arranged on the outer circumference grinding stone 42. When a doughnut-shaped disc 10B, 10B ... is cut out from a plurality of glass plates 10, 10 ... which are closely integrated by using a double-core type grinding wheel (that is, a core drill) 30 configured so as to obtain a disk. The processing method will be described.

【0024】先ず、ダブルコア・タイプの研削砥石30
のシャフト部32を研削装置の回動軸に取り付ける。こ
れにより、シャフト部32の開口孔32Aが研削装置の
研削液供給源に連通される。この状態で研削液供給源を
駆動すると、開口孔32Aを介して研削液が筒部34の
内側に供給される。
First, a double-core type grinding wheel 30
The shaft portion 32 of 1 is attached to the rotary shaft of the grinding device. As a result, the opening 32A of the shaft portion 32 communicates with the grinding fluid supply source of the grinding device. When the grinding fluid supply source is driven in this state, the grinding fluid is supplied to the inside of the cylindrical portion 34 through the opening 32A.

【0025】次に、研削砥石30を例えば時計回り方向
に回動して、セグメント砥石36A、36A…で、密着
一体化された複数のガラス板10、10…を研削する。
そして、セグメント砥石36A、36A…で研削される
際、開口孔32Aを介して筒部34の内側に供給され研
削液は、外周加工用砥石42及び内周加工用砥石43の
それぞれと密着一体化された複数のガラス板10、10
…との間の一方の隙間を通って下降し、セグメント砥石
36A、36A…の先端まで導かれる。セグメント砥石
36A、36A…の先端まで導かれた研削液は、それぞ
れのセグメント砥石36A、36A…間のスリット45
により反対側に導かれ、次いで外周加工用砥石42及び
内周加工用砥石43のそれぞれと密着一体化された複数
のガラス板10、10…との間の他方の隙間を通って上
昇し、密着一体化された複数のガラス板10、10…の
表面から排出される。
Next, the grinding wheel 30 is rotated, for example, in the clockwise direction, and the plurality of glass plates 10, 10 ... which are closely integrated are ground by the segment wheels 36A, 36A.
Then, when being ground by the segment grindstones 36A, 36A ..., the grinding fluid supplied to the inner side of the cylindrical portion 34 through the opening holes 32A is brought into close contact with the outer peripheral processing grindstone 42 and the inner peripheral processing grindstone 43, respectively. Multiple glass plates 10, 10
It goes down through one of the gaps between and, and is guided to the tips of the segment grindstones 36A, 36A. The grinding fluid led to the tips of the segment grindstones 36A, 36A ... Is slit 45 between the segment grindstones 36A, 36A.
Are guided to the opposite side by means of, and then rise up through the other gap between the plurality of glass plates 10, 10, ... It is discharged from the surface of the plurality of integrated glass plates 10, 10 ...

【0026】この様に研削砥石30を時計回り方向に回
動しながら研削砥石30を下降させ、密着一体化された
複数のガラス板10、10…を研削し、ダミーガラス板
37Aまで到達させ、ダミーガラス板37Aの表面の一
部まで研削したならば、研削砥石30を下降を停止し、
次いで研削砥石30を回動させながら上昇させ、密着一
体化された複数のガラス板10、10…から研削砥石3
0を引き抜き、その上方に達した後、研削砥石30の回
転を停止し、研削加工を終了する。この様に外周と内周
とを同時に研削してドーナツ状のガラスディスクが得ら
れる。
As described above, while rotating the grinding wheel 30 in the clockwise direction, the grinding wheel 30 is lowered to grind the plurality of glass plates 10, 10 ... which are closely integrated to reach the dummy glass plate 37A. After grinding a part of the surface of the dummy glass plate 37A, stop lowering the grinding wheel 30 and
Next, the grinding wheel 30 is raised while rotating, and the grinding wheel 3 is moved from the plurality of glass plates 10, 10 ...
After pulling out 0 and reaching the upper side, the rotation of the grinding wheel 30 is stopped and the grinding process is completed. In this way, the doughnut-shaped glass disk is obtained by simultaneously grinding the outer circumference and the inner circumference.

【0027】なお、上記した研削方法の実施例において
は、ダブルコア・タイプの研削砥石を用いて外周と内周
とを同時に研削してドーナツ状のガラスディスクにガラ
ス板を加工する方法について説明したが、外周加工用砥
石あるいは内周加工用砥石のいずれかが設けられたシン
グルコア・タイプの研削砥石を用いて、外周のみ、ある
いは内周のみを研削して、円盤状のガラス板を加工して
もよいし、あるいはガラス板の穿孔加工をしてもよい。
In the embodiment of the grinding method described above, a method of processing a glass plate into a donut-shaped glass disk by simultaneously grinding the outer circumference and the inner circumference using a double core type grinding wheel has been described. Using a single-core type grinding wheel provided with either an outer circumference grinding wheel or an inner circumference grinding wheel, grind only the outer circumference or only the inner circumference to process a disk-shaped glass plate. Alternatively, the glass plate may be perforated.

【0028】尚、前記実施例においては、加工するワー
クをガラス板で説明したが、本発明において研削加工さ
れるワークの板状材の種類としては、ガラス板に限ら
ず、結晶化ガラス板、セラミック板、シリコン板、アル
ミニウム板や、その他の種々の脆性材料からなる板状材
であってもよく、これら板状体に対しも本発明の方法が
同様に適用可能である。
In the above embodiments, the work to be machined is explained by using a glass plate, but the type of plate material of the work to be ground in the present invention is not limited to a glass plate, but a crystallized glass plate, It may be a ceramic plate, a silicon plate, an aluminum plate, or a plate-shaped material made of various other brittle materials, and the method of the present invention is similarly applicable to these plate-shaped materials.

【0029】また、前記実施例では接合材としてワック
スやUV硬化樹脂等を使用する場合について説明した
が、これに限らず、ワックスやUV硬化樹脂と同等の効
果を得ることができるその他の接合材を使用してもよ
い。前記実施例では複数の孔が開口されたプレートで受
皿12を形成したが、これに限らず、開口部が形成され
ている他の受皿を使用してもよい。
Further, although the case where wax, UV curable resin or the like is used as the joint material has been described in the above embodiment, the present invention is not limited to this, and other joint materials which can obtain the same effect as wax or UV curable resin. May be used. In the above embodiment, the tray 12 is formed by a plate having a plurality of holes opened, but the present invention is not limited to this, and another tray having an opening may be used.

【0030】前記実施例では冷凍チャックを使用して、
密着一体化された複数のガラス板10、10…を研削加
工機のテーブルに保持する場合について説明したが、こ
れに限らず真空チャックによる吸着方法、ワックス接合
層の介在による固定方法、クランプやバイス台による固
定方法、押さえ板とボルトとナット等による固定方法、
その他適宜の固定方法等を使用して研削加工機のテーブ
ルに保持してもよい。
In the above embodiment, a freeze chuck is used,
The case where a plurality of glass plates 10, 10 ... Intimately integrated with each other are held on the table of the grinding machine has been described, but the present invention is not limited to this, a suction method by a vacuum chuck, a fixing method by interposing a wax bonding layer, a clamp or a vise. Fixing method with a base, fixing method with a pressing plate, bolts and nuts,
Alternatively, it may be held on the table of the grinding machine by using an appropriate fixing method or the like.

【0031】図11、12図に示した例は、円形加工部
分がくり抜かれた開口部を有する押さえ板38を用い、
ボルト40及びナット39で複数枚のガラス板10、1
0…を支持基体41に押さえて固定する方式を示したも
のである。
The example shown in FIGS. 11 and 12 uses a pressing plate 38 having an opening in which a circular processed portion is hollowed out,
A plurality of glass plates 10, 1 with bolts 40 and nuts 39
It shows a method of pressing and fixing 0 ...

【0032】[0032]

【発明の効果】以上に説明したように、本発明に係る複
数枚の板状材の加工方法及び複数枚の板状材の重ね合わ
せ方法によれば、複数の板状材を重ね合わせた状態で、
互いの板状材間に隙間が生じないように密着した状態で
分離可能に一体化して、分離可能に密着一体化された複
数の板状材を加工し、加工された複数の板状材を1枚ご
とに分離することができる。特に、本発明によれば、円
形加工、穿孔加工、ドーナツ状の円形・穿孔加工等の加
工を行う際、研削加工機のテーブルに保持することが困
難であったり、あるいは割れやすく、これらの加工時の
作業時、あるいはその他のハンドリンングの際に厳重な
注意を要した、厚さの薄いガラス板、例えば、板厚1.
5mm以下、更には1.0mm以下のガラス板の前記し
た様な加工も容易になり、またサイズの小さなガラス板
から外径2.5インチ以下のガラスディスクへの円形加
工や穿孔加工やドーナツ状加工も容易となる。
As described above, according to the method for processing a plurality of plate-shaped materials and the method for laminating a plurality of plate-shaped materials according to the present invention, a state in which a plurality of plate-shaped materials are stacked so,
Separately integrated in a state of closely contacting each other so that there is no gap between the plate-shaped materials, and processing the plurality of plate-shaped materials that are closely contacted and integrated in a separable manner. It can be separated one by one. In particular, according to the present invention, when processing such as circular processing, perforation processing, donut-shaped circular / perforation processing, etc., it is difficult to hold it on the table of the grinding machine, or it easily breaks, and these processing Glass plate with a small thickness, for example, plate thickness 1.
The above-mentioned processing of a glass plate of 5 mm or less, further 1.0 mm or less becomes easy, and circular processing, perforation processing or donut shape from a small glass plate to a glass disk having an outer diameter of 2.5 inches or less. Processing is also easy.

【0033】また、複数の板状材、特に密着一体化され
た複数のガラス板を同時に加工することができるので、
1枚毎のガラス板、特に上記した様な板厚の薄いガラス
板を1枚ずつ上記した様な加工をするときに発生しやす
いディスク状ガラスの外周縁、または内周縁に発生する
チッピングを防止することができ、歩留りの低下を防止
することができる。
Further, since a plurality of plate-shaped materials, particularly a plurality of glass plates which are closely adhered and integrated, can be simultaneously processed,
Prevents chipping that occurs on the outer edge or inner edge of the disk-shaped glass that tends to occur when the above-mentioned processing is performed for each glass plate, especially for each thin glass plate as described above. It is possible to prevent a decrease in yield.

【0034】また、本発明によれば、複数の板状材を重
ね合わせた状態で互いの板状材間に隙間が生じないよう
に接合層を形成する。これにより、重ね合わされた複数
の板状材を互いに隙間なく密着した状態で一体化するこ
とができる。そして、重ね合わされた状態で研削加工を
施した後、密着状態に一体化された複数の板状材を1枚
毎に分離することができる。
Further, according to the present invention, the joining layer is formed in a state where the plurality of plate-shaped members are superposed on each other so that no gap is generated between the plate-shaped members. This makes it possible to integrate the plurality of stacked plate-shaped members in close contact with each other without any gap. Then, after grinding is performed in the superposed state, it is possible to separate the plurality of plate-shaped materials integrated in a close contact state one by one.

【0035】従って、多数枚の板状材を上記した様な加
工を同時に、しかも容易に行うことができるので、著し
い生産性の向上を図ることができる。更に、多数枚の板
状材の同時加工により歩留りを一層向上させることがで
きる。本発明の方法は、特に加工するワークのサイズが
小さく、且つ板厚の薄いガラス板、例えば、板厚1.5
mm以下、更には1.0mm以下のガラス板の円形加
工、穿孔加工やドーナツ状ディスクへの加工等に特に有
用である。
Therefore, since the above-described processing can be performed on a large number of plate-shaped members simultaneously and easily, the productivity can be remarkably improved. Further, the yield can be further improved by simultaneously processing a large number of plate-shaped materials. In the method of the present invention, a glass plate having a particularly small work size and a thin plate, for example, a plate having a thickness of 1.5.
It is particularly useful for circular processing, punching, and processing into a donut-shaped disk of a glass plate having a size of not more than 1.0 mm, further not more than 1.0 mm.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明に係る複数枚の板状材の重ね合わせ方法
の説明図
FIG. 1 is an explanatory view of a method of superposing a plurality of plate-shaped materials according to the present invention.

【図2】本発明に係る複数枚の板状材の重ね合わせ方法
に使用される受皿の斜視図
FIG. 2 is a perspective view of a saucer used in the method for superposing a plurality of plate-shaped materials according to the present invention.

【図3】本発明に係る複数枚の板状材の重ね合わせ方法
の説明図
FIG. 3 is an explanatory view of a method of superposing a plurality of plate-shaped materials according to the present invention.

【図4】図4(A)は本発明に係る複数枚の板状材の重
ね合わせ方法で複数枚の板状材が重ね合わされた状態を
示す斜視図、図4(B)はその要部拡大図
FIG. 4 (A) is a perspective view showing a state in which a plurality of plate-like materials are overlapped by a method of superposing a plurality of plate-like materials according to the present invention, and FIG. 4 (B) is a main part thereof. Enlarged view

【図5】本発明に係る複数枚の板状材の重ね合わせ方法
で重ね合わされた複数枚の板状材の加工方法を説明する
FIG. 5 is a diagram illustrating a method of processing a plurality of plate-shaped materials that are stacked by the method of stacking a plurality of plate-shaped materials according to the present invention.

【図6】本発明に係る複数枚の板状材の加工方法の説明
FIG. 6 is an explanatory view of a method for processing a plurality of plate-shaped materials according to the present invention.

【図7】本発明に係る複数枚の板状材の加工方法の説明
FIG. 7 is an explanatory view of a method for processing a plurality of plate-shaped materials according to the present invention.

【図8】本発明に係る複数枚の板状材の加工方法の説明
FIG. 8 is an explanatory view of a method for processing a plurality of plate-shaped materials according to the present invention.

【図9】本発明に係る複数枚の板状材の加工方法の説明
FIG. 9 is an explanatory view of a method for processing a plurality of plate-shaped materials according to the present invention.

【図10】板状材にチッピングが発生した状態を示す断
面図
FIG. 10 is a cross-sectional view showing a state where chipping has occurred on the plate-shaped material.

【図11】本発明に係る複数枚の板状材の加工方法の説
明図
FIG. 11 is an explanatory diagram of a method for processing a plurality of plate-shaped materials according to the present invention.

【図12】本発明に係る複数枚の板状材の加工方法の説
明図
FIG. 12 is an explanatory view of a method for processing a plurality of plate-shaped materials according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10…板状材 10A…円板 10B…ドーナツ状円板 12…受皿 18A…接合層 10 ... Plate-shaped material 10A ... Disc 10B ... Donut-shaped disc 12 ... Sauce 18A ... Bonding layer

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長沢 郁夫 神奈川県横浜市鶴見区末広町1丁目1番地 旭硝子株式会社京浜工場内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Ikuo Nagasawa 1-1, Suehiro-cho, Tsurumi-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Asahi Glass Co., Ltd. Keihin factory

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 複数の板状材を重ね合わせた状態で隙間
なく密着させて分離可能に一体化し、一体化された複数
の板状材を穿孔することを特徴とする複数枚の板状材の
加工方法。
1. A plurality of plate-shaped materials, characterized in that a plurality of plate-shaped materials are superposed in close contact with each other without a gap and are separably integrated, and the plurality of integrated plate-shaped materials are perforated. Processing method.
【請求項2】 複数の板状材を重ね合わせた状態で隙間
なく密着させて分離可能に一体化し、一体化された複数
の板状材から複数の円板を一体的に重ね合わされた状態
で切り抜くことを特徴とする複数枚の板状材の加工方
法。
2. A plurality of plate-shaped materials are superposed in close contact with each other without a gap and are separably integrated, and a plurality of discs are integrally superposed on each other. A method of processing a plurality of plate-shaped materials, which comprises cutting out.
【請求項3】 複数の板状材を重ね合わせた状態で隙間
なく密着させて分離可能に一体化し、一体化された複数
の板状材から複数のドーナツ状円板を一体的に重ね合わ
された状態で切り抜くことを特徴とする複数枚の板状材
の加工方法。
3. A plurality of plate-shaped members are superposed in close contact with each other without a gap and are separably integrated, and a plurality of donut-shaped discs are integrally stacked from the integrated plurality of plate-shaped members. A method for processing a plurality of plate-shaped materials, which is characterized by cutting in a state.
【請求項4】 重ね合わされた複数の板状材の互いの隙
間に接合層を形成して、重ね合わされた複数の板状材を
互いに隙間なく密着した状態で分離可能に一体化するこ
とを特徴とする複数枚の板状材の重ね合わせ方法。
4. A bonding layer is formed in a gap between a plurality of stacked plate-like materials, and the plurality of stacked plate-like materials are separably integrated in a state of closely contacting each other without a gap. And a method of stacking multiple plate-shaped materials.
【請求項5】 板状材がガラス板であることを特徴とす
る請求項1、2、または3記載の複数枚の板状材の加工
方法。
5. The method for processing a plurality of plate-shaped materials according to claim 1, 2 or 3, wherein the plate-shaped material is a glass plate.
【請求項6】 板状材がガラス板であることを特徴とす
る請求項4記載の複数枚の板状材の重ね合わせ方法。
6. The method for stacking a plurality of plate-shaped materials according to claim 4, wherein the plate-shaped material is a glass plate.
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Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003104757A (en) * 2001-09-27 2003-04-09 Sony Corp Method of working thin glass plate and thin glass plate
JP2008097690A (en) * 2006-10-11 2008-04-24 Konica Minolta Opto Inc Method for manufacturing glass disk for information recording medium and manufacturing apparatus used in the method
JP2008130161A (en) * 2006-11-21 2008-06-05 Konica Minolta Opto Inc Manufacturing method of glass substrate for information recording medium and glass substrate for information recording medium
JP2009256125A (en) * 2008-04-15 2009-11-05 Shoda Techtron Corp Processing method of plate glass
JP2010205405A (en) * 2010-04-19 2010-09-16 Konica Minolta Opto Inc Method of manufacturing glass disk for information recording medium and manufacturing equipment used for the method
US8002923B2 (en) 2006-11-15 2011-08-23 The Furukawa Electric Co., Ltd. Method of manufacturing glass substrate
US8124258B2 (en) 2008-05-30 2012-02-28 The Furukawa Electric Co., Ltd. Glass substrate for magnetic disk
JP2012113801A (en) * 2010-11-02 2012-06-14 Hoya Corp Method of manufacturing glass substrate for magnetic disk
WO2013039231A1 (en) * 2011-09-14 2013-03-21 電気化学工業株式会社 Method for processing hard substrate laminated body, and clamp jig
US9027364B2 (en) 2006-11-15 2015-05-12 Furukawa Electric Co., Ltd. Method of manufacturing glass substrate
JP2022070471A (en) * 2020-10-27 2022-05-13 信越化学工業株式会社 Method for treating synthetic quartz glass substrate

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003104757A (en) * 2001-09-27 2003-04-09 Sony Corp Method of working thin glass plate and thin glass plate
JP4540274B2 (en) * 2001-09-27 2010-09-08 ソニー株式会社 Thin glass processing method and thin glass
JP2008097690A (en) * 2006-10-11 2008-04-24 Konica Minolta Opto Inc Method for manufacturing glass disk for information recording medium and manufacturing apparatus used in the method
JP4591431B2 (en) * 2006-10-11 2010-12-01 コニカミノルタオプト株式会社 Manufacturing method of glass disk for information recording medium and manufacturing apparatus used for the method
US8002923B2 (en) 2006-11-15 2011-08-23 The Furukawa Electric Co., Ltd. Method of manufacturing glass substrate
US9027364B2 (en) 2006-11-15 2015-05-12 Furukawa Electric Co., Ltd. Method of manufacturing glass substrate
JP2008130161A (en) * 2006-11-21 2008-06-05 Konica Minolta Opto Inc Manufacturing method of glass substrate for information recording medium and glass substrate for information recording medium
JP2009256125A (en) * 2008-04-15 2009-11-05 Shoda Techtron Corp Processing method of plate glass
US8124258B2 (en) 2008-05-30 2012-02-28 The Furukawa Electric Co., Ltd. Glass substrate for magnetic disk
JP2010205405A (en) * 2010-04-19 2010-09-16 Konica Minolta Opto Inc Method of manufacturing glass disk for information recording medium and manufacturing equipment used for the method
JP2012113801A (en) * 2010-11-02 2012-06-14 Hoya Corp Method of manufacturing glass substrate for magnetic disk
WO2013039231A1 (en) * 2011-09-14 2013-03-21 電気化学工業株式会社 Method for processing hard substrate laminated body, and clamp jig
JPWO2013039231A1 (en) * 2011-09-14 2015-03-26 電気化学工業株式会社 Method for processing hard substrate laminate and clamp jig
TWI574839B (en) * 2011-09-14 2017-03-21 Denka Company Ltd Processing method of hard substrate laminated body and fastening fixture
JP2022070471A (en) * 2020-10-27 2022-05-13 信越化学工業株式会社 Method for treating synthetic quartz glass substrate

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