JPH06192385A - 高純度臭素化エポキシ樹脂の製法及び樹脂組成物 - Google Patents

高純度臭素化エポキシ樹脂の製法及び樹脂組成物

Info

Publication number
JPH06192385A
JPH06192385A JP36198492A JP36198492A JPH06192385A JP H06192385 A JPH06192385 A JP H06192385A JP 36198492 A JP36198492 A JP 36198492A JP 36198492 A JP36198492 A JP 36198492A JP H06192385 A JPH06192385 A JP H06192385A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
epoxy resin
brominated epoxy
resin
alkali metal
metal hydroxide
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP36198492A
Other languages
English (en)
Inventor
Tetsunori Sato
哲則 佐藤
Kazuo Ishihara
一男 石原
Kenji Tsuchida
健次 土田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tohto Kasei Co Ltd
Original Assignee
Tohto Kasei Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tohto Kasei Co Ltd filed Critical Tohto Kasei Co Ltd
Priority to JP36198492A priority Critical patent/JPH06192385A/ja
Publication of JPH06192385A publication Critical patent/JPH06192385A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【構成】 ビスフェノールAとテトラブロモビスフェノ
ールA及びエピクロルヒドリンとを所定の配合比で有機
溶剤中でアルカリ金属水酸化物を加えて反応させ、副生
塩を除去しアルカリ金属水酸化物水溶液で加熱処理する
事によつて加水分解性ハロゲンを100ppm以下に低
減し、かつ加圧抽出処理した抽出水の比電導度が1μS
/cm以下とする高純度臭素化エポキシ樹脂の製法及び
該樹脂組成物。 【効果】 高純度臭素化エポキシ樹脂が製造出来、この
樹脂を電気電子材料用に使用することによつて従来のも
のより信頼性が向上するという効果を奏する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は難燃性を要求される産業
分野における合成樹脂に関するもので、特に電気電子材
料分野に関するものである。
【0002】
【従来の技術】現在、難燃性を要求される産業分野で使
用される難燃性エポキシ樹脂の大半は臭素化ビスフェノ
ール化合物を原料とした臭素化エポキシ樹脂であり、近
年の電気電子材料向け、特に銅張り積層板等のプリント
配線板用途に大量に使用されている。
【0003】銅張り積層板分野では、テトラブロモビス
フェノールAと低分子量ビスフェノールAジグリシジル
エーテル化合物を熱と触媒を用いて反応させて臭素化エ
ポキシ樹脂を製造して使用している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】近年の電気電子材料分
野の進歩、特にプリント配線板分野の微細加工技術の進
歩と共に薄型化、多層化、高密度化の進展から、積層板
に使用される臭素化エポキシ樹脂中にイオン性不純物
や、原料であるビスフェノールAジグリシジルエーテル
化合物中に存在する加水分解性塩素に代表される不純物
が多いと、特に高温高湿度下では微細回路の細線に悪影
響を及ぼし、絶縁不良を起こすことが知られてきてい
る。
【0005】この為、エポキシ樹脂メーカーはエポキシ
樹脂の純度向上に努力しているが、臭素化エポキシ樹脂
の原料の一つであるテトラブロモビスフェノールA(以
下TBAと言う)中にもイオン性不純物や、容易に加水
分解されるハロゲン不純物が存在するといつた問題があ
る。
【0006】
【課題を解決するための手段及び作用】上述した課題を
解決するため、臭素化エポキシ樹脂中のイオン性不純物
や、容易に加水分解されるハロゲン不純物を低減するべ
く検討を行つた結果本発明に到達したもので、木発明は
ビスフェノールAとテトラブロモビスフェノールA及び
エピクロルヒドリンとを所定の配合比で有機溶剤中でア
ルカリ金属水酸化物を加えて反応させ、副生塩を除去し
アルカリ金属水酸化物水溶液で加熱処理する事によつて
加水分解性ハロゲンを100ppm以下に低減し、かつ
加圧抽出処理した抽出水の比電導度が1μS/cm以下
とする高純度臭素化エポキシ樹脂の製法である。
【0007】すなわち、臭素化エポキシ樹脂はその製浩
工程において長時間、高温度にさらされる為、原料であ
るTBA中のハロゲンイオンや加水分解性ハロゲン、及
びエポキシ化合物の骨格中に微量存在する有機塩素が熱
により解離し、エポキシ基と再結合する事により容易に
加水分解されるハロゲン不純物となつたりしている。
【0008】また臭素化エポキシ樹脂の製造に使用され
た合成触媒がそのまま残存したり一部エポキシ基と反応
したりして、これも容易に加水分解されるイオン性不純
物の一因になつている。
【0009】このような諸因を解決する為に、臭素化エ
ポキシ樹脂製造法をその原料にさかのぼつて精製できる
以下の製法を開発したものである。
【0010】すなわちビスフェノールAジグリシジルエ
ーテル化合物を使用せずその原料であるビスフェノール
A(以下BPAと言う)、エピクロルヒドリン(以下E
CHと言う)、TBAの組成比を調整し、苛性ソーダを
縮合剤として反応を行い、得られた臭素化エポキシ樹脂
を水に溶解しない適当な有機溶剤に溶解して副生する食
塩を水洗分離し、再びアルカリ金属水酸化物水溶液で加
熱処理する事によつて加水分解性塩素やイオン性不純物
を取り除き高純度臭素化エポキシ樹脂を製造せしめるも
のである。
【0011】TBAの組成比は目的とする臭素含有率に
よつて変化させるが、積層板用には臭素分10〜30%
より好ましくは13〜26%となる様に配合する。
【0012】本発明で使用する溶剤はエポキシ樹脂を良
く溶解し、かつ水洗時に水を溶かし込まないものが望ま
しく、例えばトルエンやキシレン、メチルイソブチルケ
トンなどの単独又は混合系が上げられる。
【0013】また、水洗に使用する水の純度は比電導度
で5μS/cm以下のものを使用する。
【0014】本発明における組成物は前記高純度エポキ
シ樹脂と硬化剤を主体とするものであり、硬化剤として
は通常のエポキシ樹脂用硬化剤を使用する事ができる
が、貯蔵安定性、耐熱性、接着性の面からみて、ジシア
ンジアミド単独、またはジシアンジアミドとポリアミン
類との併用、あるいは硬化促進剤としての3級アミンま
たはイミダゾール等を組み合わせて使用する事が好まし
い。次に実施例及び比較例をあげて本発明を具体的に説
明する。
【0015】
【実施例及び比較例】
実施例1 撹拌機、温度計、冷却管、苛性ソーダ滴加装置、窒素ガ
ス導入装置をそなえた四つ口フラスコに、BPA228
g、ECH232g、TBA(臭素含有率58.5%、
加水分解性臭素115ppm、臭素イオン30ppm、
塩素イオン7ppm)133g、メチルイソブチルケト
ン(以下MIBKと言う)460gを仕込み、窒素雰囲
気下で90〜100℃に加熱保温し49%水酸化ナトリ
ウム水溶液150gを5時間かけて滴加した。
【0016】次に水道水400gとMIBK600gを
加え反応によつて生成した食塩を水溶液として分液した
後さらに2gの49%水酸化ナトリウム水溶液を加え、
90〜100℃で2時間反応を行つた。
【0017】10%リン酸二水素ナトリウム水溶液を加
えて過剰な水酸化ナトリウムを中和分液した後、比電導
度5μS/cm以下の純水200mlで2回水洗分液し
た。溶液をろ過した後、MIBKを150℃×5tor
rで除去し高純度臭素化エポキシ樹脂を得た。その性状
を表1に示した。
【0018】実施例2 TBAを162gとした以外は実施例1に準じて高純度
臭素化エポキシ樹脂を得た。
【0019】実施例3 TBAを200gとして以下実施例1に準じて高純度臭
素化エポキシ樹脂を得た。
【0020】実施例4 TBAを260gとして以下実施例1に準じて高純度臭
素化エポキシ樹脂を得た。
【0021】比較例1 通常の臭素化エポキシ樹脂の製法に準じて、TBA36
0部、エポトートYD−128(東都化成株式会社製品
名 ビスフェノールAジグリシジルエーテル、エポキシ
当量187g/eq)640部を仕込み、反応触媒とし
て1%テトラメチルアンモニウムクロライド水溶液を
0.2部加え160℃で4時間反応させ臭素化エポキシ
樹脂を得た。
【0022】得られた各エポキシ樹脂の性状を表1に示
す。
【0023】抽出水比電導度は各エポキシ樹脂10gを
超純水70gに浸漬し、耐圧容器中で125℃×24h
r抽出処理して、東亜電波工業社製電導度計CM−30
ETを用いて測定した。
【0024】次に、高純度化の比較確認の為、実施例3
で得られた高純度臭素化エポキシ樹脂と比較例1の臭素
化エポキシ樹脂を硬化剤、硬化促進剤との組成物として
積層板を作製し効果を確認した。
【0025】組成物としての臭素化エポキシ樹脂と硬化
剤、硬化促進剤の組成比、及びその積層板としての性能
を表2に示した。
【0026】積層板作製条件は以下の通りで配合比は固
形分の比率であらわした。メチルエチルケトンに溶解し
た各エポキシ樹脂に、硬化剤ジシアンジアミド、硬化促
進剤2エチル4メチルイミダゾールをメチルセロソルブ
/ジメチルホルムアミド溶液として加え、ガラスクロス
(日東紡(株)製WEA−116E−105F115
N)に含浸し、150℃×6min.の乾燥を行つてB
−ステージ化しプリプレグを作製した。このプリプレグ
4プライの上下に50μの市販のアルミ箔を重ね170
℃×20kgf/cm×2hrの硬化条件で、樹脂分
約42%、厚さ0.4mmの積層板を作製した。
【0027】積層板としての高純度化の指標として、ア
ルミ箔を剥離した積層板20gを超純水60gに浸漬
し、耐圧容器中で125℃×24hr抽出処理した抽出
水の比電導度を測定した。
【0028】積層板の耐熱性の指標としてガラス転移点
(Tg)をデュポン社製粘弾性スペクトロメーターDM
A982を用いて、2℃/minの昇温速度で測定し、
tanδの値で示した。難燃性はJIS K 6911
に準じて測定を行つた。
【0029】
【発明の効果】以上の様な製法をとる事により、高純度
臭素化エポキシ樹脂が製造出来、この樹脂を電気電子材
料用に使用する事によつて従来の臭素化エポキシ樹脂を
用いた組成物よりも抽出水の比電導度が小さく、すなわ
ち水に溶出するイオン成分が少なく、電気電子材料用と
してより信頼性が向上するという効果を奏する。
【0030】
【表1】
【0031】
【表2】

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ビスフェノールAとテトラブロモビスフ
    ェノールA及びエピクロルヒドリンとを所定の配合比で
    有機溶剤中でアルカリ金属水酸化物を加えて反応させ、
    副生塩を除去しアルカリ金属水酸化物水溶液で加熱処理
    する事によつて加水分解性ハロゲンを100ppm以下
    に低減し、かつ加圧抽出処理した抽出水の比電導度が1
    μS/cm以下とする高純度臭素化エポキシ樹脂の製
    法。
  2. 【請求項2】 第1項記載の方法によつて得られた高純
    度臭素化エポキシ樹脂と硬化剤を主体とする電気電子材
    料用エポキシ樹脂組成物。
JP36198492A 1992-12-25 1992-12-25 高純度臭素化エポキシ樹脂の製法及び樹脂組成物 Pending JPH06192385A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP36198492A JPH06192385A (ja) 1992-12-25 1992-12-25 高純度臭素化エポキシ樹脂の製法及び樹脂組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP36198492A JPH06192385A (ja) 1992-12-25 1992-12-25 高純度臭素化エポキシ樹脂の製法及び樹脂組成物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH06192385A true JPH06192385A (ja) 1994-07-12

Family

ID=18475517

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP36198492A Pending JPH06192385A (ja) 1992-12-25 1992-12-25 高純度臭素化エポキシ樹脂の製法及び樹脂組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH06192385A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104017171A (zh) * 2014-06-16 2014-09-03 山东天一化学股份有限公司 一种高热稳定性溴化环氧树脂的生产方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104017171A (zh) * 2014-06-16 2014-09-03 山东天一化学股份有限公司 一种高热稳定性溴化环氧树脂的生产方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3476027B2 (ja) エポキシ樹脂の製造方法
KR101794366B1 (ko) 인 함유 에폭시 수지의 제조방법, 에폭시 수지 조성물 및 그의 경화물
KR20160038873A (ko) 난연성 에폭시 수지, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 난연성 에폭시 수지 조성물
JP3447015B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH03157417A (ja) 臭素化エポキシ化合物及び半導体封止用難燃化エポキシ樹脂組成物
KR0180927B1 (ko) 에폭시 수지, 에폭시 수지 조성물 및 그의 경화 제품
EP0133600A2 (en) Epoxy resin and composition
JPH06192385A (ja) 高純度臭素化エポキシ樹脂の製法及び樹脂組成物
JP2001214037A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH06192395A (ja) 高純度ハロゲン化エポキシ樹脂の製法及び樹脂組成物
JP2001123049A (ja) 難燃性エポキシ樹脂組成物
JPS6350361B2 (ja)
US6576690B1 (en) Phosphorous-containing flame retarding epoxy resin and an epoxy resin composition containing the same
JP2587739B2 (ja) エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物
JP2002060593A (ja) 難燃性エポキシ樹脂組成物及びその用途
JPH0221404B2 (ja)
JP2002226557A (ja) 難燃性エポキシ樹脂組成物
JP2002128860A (ja) エポキシ樹脂の製造方法及びエポキシ樹脂組成物
JP2702226B2 (ja) 耐熱難燃性エポキシ樹脂組成物
JPH0649181A (ja) フェノール樹脂の製造法、エポキシ樹脂組成物及び半導体封止用エポキシ樹脂組成物
KR20160038872A (ko) 난연성 에폭시 수지, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 난연성 에폭시 수지 조성물
JPH05239183A (ja) 熱硬化性樹脂
JPH01221411A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH06298904A (ja) エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂配合物およびその硬化物
JP2000038439A (ja) エポキシ樹脂組成物