JPH0618973U - 半導体加速度検出器の保護筐体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 衝撃を緩和して、破損を防止することが可能
な半導体加速度検出器の保護筐体を得る。 【構成】 基板１の各縁に取り付けられた一対の弾性枠
５は、筐体７の内側に形成されている一対の溝８に挿入
される。この後、蓋１１を筐体７の上側に被せ、この蓋
１１の四隅の各孔１２からそれぞれのネジ１３を挿入し
て、これらのネジ１３を筐体７の４つのネジ穴９にネジ
込む。この結果、各弾性枠５が蓋１１によって押さえつ
けられ、基板１は、各弾性枠５の間に挟まれた状態で、
筐体７内に固定配置される。このような構造によれば、
基板１は、各弾性枠５を介して筐体７の内側に支持され
ている。このため、例えば筐体７が落下して、この筐体
７に衝撃が加わっても、この衝撃が弾性枠５によって緩
和され、基板１には、衝撃が直接加わることがない。こ
れにより、基板１上の半導体加速度検出器４が衝撃によ
って破損することを防止できる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、例えば自動車の加速度を検出する半導体加速度検出器に関し、特 に該検出器を保護する保護筐体に関する。

【０００２】

【従来の技術】

この種の加速度検出器としては、ピエゾ抵抗効果を利用したものがあり、この 効果によって加速度を電気信号に変換している。

【０００３】 例えば、特開昭６１−１７８６６４号公報には、「半導体加速度センサ」と称 するものが記載されており、ここでは、片持梁の支持部付近を極薄くして、この 片持梁が加速度に応じて偏位するようにし、また片持梁の支持部には、ピエゾ抵 抗を形成している。この片持梁が加速度に応じて偏位すると、この片持梁の支持 部に形成されているピエゾ抵抗に歪みを生じるので、このときのピエゾ抵抗の抵 抗値の変化率に基づいて加速度を検出することができる。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、上記加速度センサでは、片持梁の支持部付近を極薄くしているので 、この部位の機械的な強度が極めて弱く、過大な加速度が加わったり、あるいは 疲労が蓄積されると、この部位が破損するという欠点がある。このため、片持梁 の偏位を制限したり、あるいは片持梁の動きをダンパオイルによって緩和し、こ れにより過大な加速度、あるいは疲労の蓄積による破損を防止していた。

【０００５】 しかしながら、この程度の対策では、更に過大な加速度が加わったとき、つま り何らかの事故による衝撃が加わったときには、支持部付近の破損を免れること ができなかった。

【０００６】 そこで、この考案の課題は、衝撃を緩和して、破損を防止することが可能な半 導体加速度検出器の保護筐体を得ることにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

上記課題を解決するために、この考案においては、半導体加速度検出器を搭載 した基板と、前記基板の対向する各縁に設けられた弾性枠と、対向する各溝が開 口部から底部に至るまで内壁に形成された筐体と、この筐体の開口部を閉じる蓋 とを備え、前記基板の各縁に設けられた前記弾性枠を前記筐体の開口部から底部 に至るまで該筐体の内壁に形成された各溝に挿入し、前記蓋を閉じることにより 、前記基板を前記筐体の内部に固定配置している。

【０００８】

【作用】

この考案によれば、基板の対向する各縁には、弾性枠が設けられ、また筐体の 内壁には、対向する各溝が開口部から底部へと形成されており、基板の各縁に設 けられた弾性枠を筐体の内壁に形成されている各溝に挿入して、基板を筐体に収 納し、基板の蓋を閉じることにより、基板を固定配置している。したがって、基 板は、弾性枠を介して筐体の内側で支持されることとなる。このため、筐体に衝 撃が加わっても、この衝撃が弾性枠によって緩和されてしまい、この衝撃が基板 に直接加わることがなく、基板に搭載されている半導体加速度検出器は、衝撃か ら免れる。

【０００９】

【実施例】

以下、この考案の実施例を添付図面を参照して説明する。

【００１０】 図１は、この考案に係わる保護筐体の一実施例を示している。同図において、 基板１には、加速度感知部２および回路部３からなる半導体加速度検出器４が搭 載されており、これらの加速度感知部２および回路部３は、基板１の配線パター ンを介して相互に接続されている。加速度感知部２は、先に述べた半導体加速度 センサと略同一の構造であり、加速度に応じて偏位する片持梁と、この片持梁の 支持部に形成されているピエゾ抵抗とを備え、片持梁が加速度に応じて偏位して 、ピエゾ抵抗の抵抗値が変化すると、この変化に対応する電圧を加速度を示す検 出信号として出力する。回路部３は、加速度感知部２からの検出信号を入力し、 この検出信号を増幅して出力する。

【００１１】 また、加速度感知部２は、ダンパオイルを密封したパッケージによって封止さ れており、このダンパオイルによって先の片持梁を過大な加速度から保護してい る。

【００１２】 さらに、基板１における対向する一対の縁には、各弾性枠５が取り付けられて いる。これらの弾性枠５は、例えばゴムを成形したもので、図２に示すように四 角柱である。この四角柱の１つの壁面には、長手方向に沿って溝６が形成されて おり、基板１の各縁は、各弾性枠５の溝６に挿入され、これにより各弾性枠５が 取り付けられる。

【００１３】 一方、筐体７は、上部を開口され、底を有しており、対向する一対の内壁には 、それぞれの溝８が形成されている。これらの溝８は、筐体７の上側の開口端か ら始まり、底に達している。また、筐体７の上側の端面には、４つのネジ穴９が 形成されている。

【００１４】 ここで、基板１の各縁に取り付けられた一対の弾性枠５は、筐体７の内側に形 成されている一対の溝８に挿入される。このとき、各弾性枠５は、筐体７の底に 達するまで挿入され、これらの弾性枠５の上端が筐体７の上側の端面と略同一の 高さになる。この後、蓋１１を筐体７の上側に被せ、この蓋１１の四隅の各孔１ ２からそれぞれのネジ１３を挿入して、これらのネジ１３を筐体７の４つのネジ 穴９にネジ込む。この結果、各弾性枠５が蓋１１によって押さえつけられ、基板 １は、各弾性枠５の間に挟まれた状態で、筐体７内に固定配置される。

【００１５】 さらに、基板１上の半導体加速度検出器４から導出される各配線、つまり電源 供給線、接地線、検出信号送出線等は、筐体７の側壁に形成されているハーネス 取り付け部１４を介して外部へと導出される。

【００１６】 このような構造によれば、基板１は、各弾性枠５を介して筐体７の内側に支持 されている。このため、例えば筐体７が落下して、この筐体７に衝撃が加わって も、この衝撃が弾性枠５によって緩和され、基板１には、衝撃が直接加わること がない。これにより、基板１上の半導体加速度検出器４が衝撃によって破損する ことを防止できる。

【００１７】 なお、この実施例では、図２に示した形状の弾性枠５を２つ用いているが、こ れらの弾性枠５の代わりに、図３に示すコの字型の弾性枠２１を１つ用いても良 い。この場合、筐体７の底に弾性枠２１の一部を介在させることになるので、筐 体７の底に加わった衝撃が更に緩和され、半導体加速度検出器４の破損防止とい う効果をより期待することができる。

【００１８】 図４は、この考案に係わる保護筐体の別の実施例を示している。なお、同図に おいて、図１に示した保護筐体と同様の作用を果たす部位には、説明の便宜上、 同じ符号を付す。

【００１９】 この図４に示す保護筐体では、図２に示した弾性枠５の代わりに、図５に示す 弾性枠２２を用いており、また筐体７と蓋１１の間に弾性板２３を介在させて構 成されている。

【００２０】 この弾性枠２２は、図５に示すように四角柱であるものの、その溝２４が該弾 性枠２２の一方の端に達している。このため、基板１を矢印Ａの方向から弾性枠 ２２の溝２４に挿入することができ、これにより組立が容易になる。

【００２１】 また、弾性板２３は、弾性枠と同様に、例えばゴムを成形したものであり、そ の四隅に、各孔２５が形成されている。この弾性板２３は、基板１が筐体７に収 納されてから、筐体７の上側に被せられる。さらに、この上から蓋１１を重ね合 わせ、４つのネジ１３を蓋１１の各孔１２並びに弾性板２３の各孔２５にそれぞ れ挿入して、これらのネジ１３を筐体７の４つのネジ穴９にネジ込み、基板１を 筐体７内で固定する。

【００２２】 このように筐体７と蓋１１の間に弾性板２３を介在させた場合、蓋１１に加わ った衝撃が更に緩和される。また、弾性板２３の弾性により、筐体７と蓋１１の 間が密閉されるので、緩衝作用を期待しうる例えばオイルを筐体７の内部に封入 しても構わない。

【００２３】 なお、上記各実施例では、加速度感知部２および回路部３の両者を基板１上に 搭載しているが、衝撃によって破損し易いのは、加速度感知部２の方であって、 回路部３は、衝撃対策を特に必要としない。このため、加速度感知部２のみを筐 体７に収納しても良い。この場合、回路部３の収納スペースを省略できるので、 基板１並びに筐体７を小さくすることができ、この半導体加速度検出器を配置す るときの自由度が高くなる。

【００２４】 また、各ネジ１３を用いて、蓋１１を筐体７に取り付けているが、これに限ら ず、蓋を筐体に溶接したり、蓋を筐体に圧入しても構わない。

【００２５】

【効果】

以上説明したように、この考案によれば、筐体に衝撃が加わっても、弾性枠に よって衝撃が緩和されて、この衝撃が基板に直接加わることはなく、基板に搭載 されている半導体加速度検出器は、衝撃から免れる。このため、衝撃によって半 導体加速度検出器が破損することを防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案に係わる保護筐体の一実施例を示す分
解組み立て図

【図２】図１に示す実施例における弾性枠を示す斜視図

【図３】弾性枠の他の例を示す斜視図

【図４】この考案に係わる保護筐体の別の実施例を示す
分解組み立て図

【図５】図４に示す別の実施例における弾性枠を示す斜
視図

【符号の説明】

１ 基板 ２ 加速度感知部 ３ 回路部 ４ 半導体加速度検出器 ５，２１，２２ 弾性枠 ７ 筐体 ９ ネジ穴 １１ 蓋 １３ ネジ １４ ハーネス取り付け部 ２３ 弾性板

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体加速度検出器を搭載した基板と、 前記基板の対向する各縁に設けられた弾性枠と、 対向する各溝が開口部から底部に至るまで内壁に形成さ
   れた筐体と、 この筐体の開口部を閉じる蓋とを備え、 前記基板の各縁に設けられた前記弾性枠を前記筐体の開
   口部から底部に至るまで該筐体の内壁に形成された各溝
   に挿入し、前記蓋を閉じることにより、前記基板を前記
   筐体の内部に固定配置する半導体加速度検出器の保護筐
   体。
2. 【請求項２】 前記蓋の内側に配置される弾性板を更に
   備え、 前記蓋は、前記弾性板を介して前記基板を押さえつける
   請求項１記載の半導体加速度検出器の保護筐体。
3. 【請求項３】 前記半導体加速度検出器は、加速度感知
   部と、回路部からなり、 前記基板には、前記加速度感知部のみが搭載される請求
   項１記載の半導体加速度検出器の保護筐体。