JPH0618398A - 流動抵抗評価方法及びその装置 - Google Patents

流動抵抗評価方法及びその装置

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JPH0618398A
JPH0618398A JP17248692A JP17248692A JPH0618398A JP H0618398 A JPH0618398 A JP H0618398A JP 17248692 A JP17248692 A JP 17248692A JP 17248692 A JP17248692 A JP 17248692A JP H0618398 A JPH0618398 A JP H0618398A
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Abstract

(57)【要約】 【構成】本発明は、ランナ中に一対の圧力センサを設置
して、溶融樹脂がこれら圧力センサ間の距離である一定
区間における圧力損失を算出し、この圧力損失と、プラ
ンジャの降下速度からもとめられた溶融樹脂の流量に基
づいて、時間の経過とともに変化する溶融樹脂の粘度を
連続的に算出するようにしたものである。 【効果】本発明は、実際のトランスファ成形装置におい
て流動する熱硬化性樹脂の粘度と同等の粘度の変化を動
的に評価することが可能となることにより、溶融樹脂の
流動挙動の予測を正確に把握することが可能となるの
で、例えばSOPなどの面実装型パッケージの封止材料
の選定並びに金型流路設計に適用した場合に顕著な効果
を奏する。

Description

【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば半導体装置の封
止を対象とした熱硬化性樹脂の流動抵抗の評価に好適す
る流動抵抗評価方法及びその装置に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、電子部品は、プラスチック中に
閉じ込められ、このプラスチックを介して、気密性を保
持して外気、環境から保護されるとともに、その機械的
安定性を高めて、一層安定した電気的性能を発揮させる
ことができる。ところで、この電子部品の封止は、当
初、液状のエポキシレジンを用いたポッティング法また
はキャスティング法が主流であったが、IC,LSIの
時代になると、入出力ピンの数が増え、パッケージ外形
の精密さを要求されるようになったこと、またその量が
増えたため、大量生産に向く生産方式が要求されるよう
になったこと、また信頼性もより高いものに対する要求
が強くなったことなどから、粉末のエポキシレジンを用
いたトランスファ成形法が導入されるようになった。そ
の後、今日に至るまで、このトランスファ成形法が主流
になっている。このトランスファ成形法による封止は、
キャン封止やセラミック封止に比べ気密性には劣るもの
の、安く大量に生産できること、また素子のパッシベー
ション技術の向上、封止材料の飛躍的な向上などによ
り、信頼性が大幅に改善されたこともあり、今日の電子
部品封止の主流となっている。
【0003】しかるに、近時、高密度実装化のニーズか
ら、例えばSOP(Small OutlinePackage )などの面
実装型パッケージと呼ばれる薄型、小型のパッケージの
比率が高まってきている。とくに、この面実装型パッケ
ージの封止には、低圧封入成形法がもちいられている。
この低圧封入成形法は、極めて流動抵抗の優れた成形材
料を使用して、極めて低い圧力で行うトランスファ成形
法である。したがって、このようなトランスファ成形法
においては、熱硬化性樹脂の流動抵抗が不適当である場
合、ボイド、未充填、ワイヤ変形等の成形欠陥の主因の
一つとなる。
【0004】そこで、溶融樹脂の流動抵抗の評価を行う
必要があるが、現在のところ、“高化式フローテスタ”
が広く用いられている。この流動抵抗試験方法は、図8
に示すように、加熱したシリンダA内に熱硬化性樹脂B
を投入し、一定荷重を加えたプランジャCによりオリフ
ィスDから熱硬化性樹脂Bを押し出し、押し出し始めて
から一定時間経過後の容積流失速度Qと、プランジャC
に加えた荷重Pと、オリフィスDの径Rと、オリフィス
Dの長さLとから、熱硬化性樹脂Bの粘度ηを算出し、
流動抵抗の評価を行うものである。このときの熱硬化性
樹脂Bの粘度ηは、次式(1)により求められる。 η=πPR4 /(8LQ) ………(1) ここで、熱硬化性樹脂Bの粘度は、金型からの受熱ある
いは剪断による発熱により、いったん低下し、最低粘度
を示した後、上昇する。
【0005】しかし、“高化式フローテスタ”による流
動抵抗の評価では、オリフィスDの径Rが小さい、ある
いはオリフィスDの断面形状が実際の半導体封止用金型
で用いられるランナと異なるなどの理由により、実際の
半導体封止用金型内を流動する樹脂の流動現象と一致し
ないという問題がある。したがって、面実装型パッケー
ジの封止を対象とした熱硬化性樹脂の流動抵抗を、“高
化式フローテスタ”などの評価技術から正確に把握する
ことは困難であった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、実際の
半導体封止用金型内を流動する樹脂の流動抵抗を正確に
把握する評価方法は現在のところ開発されていない。
【0007】この発明は、上記事情を顧慮してなされた
もので、実際の半導体封止用金型内を流動する熱硬化性
樹脂の粘度と同等の粘度の変化を動的に評価することが
可能な流動抵抗評価方法及びその装置を提供することを
目的とする。 [発明の構成]
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、ランナ中に一
対の圧力センサを設置して、溶融樹脂がこれら圧力セン
サ間の距離である一定区間における圧力損失を算出し、
この圧力損失と、プランジャの降下速度からもとめられ
た溶融樹脂の流量に基づいて、時間の経過とともに変化
する溶融樹脂の粘度を連続的に算出するようにしたもの
である。
【0009】
【作用】本発明は、実際のトランスファ成形装置におい
て流動する熱硬化性樹脂の粘度と同等の粘度の変化を動
的に評価することが可能となることにより、溶融樹脂の
流動挙動の予測を正確に把握することが可能となるの
で、例えばSOPなどの面実装型パッケージの封止材料
の選定並びに金型流路設計に適用した場合に顕著な効果
を奏する。
【0010】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳
述する。
【0011】図1及び図2は、この実施例の流動抵抗評
価装置は、上型1と、この上型1に対して接離自在に設
けられた下型2と、この下型2を接離駆動を行う型締機
構3と、上型1に形成され例えばエポキシ樹脂などから
なる熱硬化性樹脂からなる円柱状のタブレットが溶融し
てなる溶融樹脂4を収容する内径がDのポット5と、上
型1と下型2により形成され一端部がポット5に接続さ
れ他端部が外部にエアベント6aを介して開口し溶融樹
脂4を案内する直線状のランナ6と、このランナ6の下
型2側に埋設されランナ6内を流動する溶融樹脂4の圧
力を検出して検出した圧力P1,P2を示す電気信号S
P1,SP2に変換する一対の圧力センサ7a,7b
と、ポット5に摺動自在に嵌挿され溶融樹脂4を加圧し
てランナ6側に押し出す円柱状のプランジャ8と、この
プランジャ8をその軸方向に進退駆動するプランジャ駆
動機構9と、プランジャ8の位置を検出して電気信号S
Dに変換するプランジャ位置検出器10と、上型1と下
型2に内設されこれら上型1と下型2を熱硬化性樹脂が
溶融する温度に加熱するヒータ11と、プランジャ駆動
機構9に制御信号SCを印加して所定の速度で進退駆動
し且つ適時に上型1と下型2の接離動作を行わせる接離
信号SMを型締機構3に印加するとともに上記圧力セン
サ7a,7bからの電気信号SP1,SP2並びにプラ
ンジャ位置検出器10からの電気信号SDに基づき溶融
樹脂4の粘度ηを演算する演算制御部12と、この演算
制御部12における算出結果をプリント表示又は映像表
示する表示部13とからなっている。しかして、演算制
御部12は、プランジャ位置検出器10からの電気信号
SDを入力して、プランジャ8の降下速度Vを算出する
ようになっている。一方、圧力センサ7a,7bは、図
3に示すように、ランナ6の底部にあたる下型2に設け
られた盲穴14に着脱自在に嵌合された円板状のスペー
サ15と、このスペーサ15の上に同軸に重ねて盲穴1
4に嵌合された圧力検出部16とからなっている。そし
て、この圧力検出部16の高さは、スペーサ15の高さ
を変えることにより、調整可能となっている。そして、
圧力センサ7a,7b間の距離は、ΔXに設定されてい
る。この距離ΔXは、例えば実際のトランスファ成形装
置における所望のゲート間距離となるように設定する。
つぎに、上記構成の流動抵抗評価装置を用いて本実施例
の流動抵抗評価方法を説明する。
【0012】まず、演算制御部12から接離信号SMを
型締機構3に印加し、上型1と下型2を型締めする。こ
のとき、あらかじめ上型1と下型2は、ヒータ11によ
り加熱しておく。つぎに、これから流動抵抗を測定する
熱硬化性樹脂からなるタブレットをポット5に装入す
る。すると、このタブレットは、融解し溶融樹脂4とな
る。ついで、演算制御部12から制御信号SCがプラン
ジャ駆動機構9に印加されるとプランジャ8は一定の速
度で下降する。これにともなって、ポット5の中の溶融
樹脂4は、ランナ6中に押し出される。そして、この溶
融樹脂4は、はじめに圧力センサ7aを通過した後、圧
力センサ7bを経由し、エアベント6aに達する。これ
にともなって、圧力センサ7a,7bからは、溶融樹脂
4の圧力P1,P2を示す電気信号SP1,SP2が演
算制御部12に出力される。このような電気信号SP
1,SP2の出力は、溶融樹脂4がエアベント6aに達
するまで連続的に行われる。一方、電気信号SP1,S
P2を入力した演算制御部12にては、次式(2)によ
り区間ΔXにおける圧力損失ΔPが算出される。 ΔP=P1−P2 ………(2)
【0013】また、演算制御部12には、プランジャ位
置検出器10から電気信号SDが印加されているので、
これに基づいてプランジャ8の降下速度Vを算出する。
そして、演算制御部12にては、この降下速度Vとポッ
ト5の内径Dから溶融樹脂4の流量Qが、次式(3)に
より算出される。 Q=π・D2 ・V/4 ………(3) ところで、直線状の管をなすランナ6にては溶融樹脂4
の圧力損失ΔPは、次式(4)により算出される(ただ
し、溶融樹脂4の流れが層流と仮定する。)。 ΔP=F・ΔX・η・Q ………(4) ただし、Fは定数である。よって、この式(4)から次
式(5)を得る。 η=ΔP/(F・ΔX・Q)……(5)
【0014】そこで、演算制御部12にては、式(5)
に、既知データである区間ΔX、並びに、演算により求
めた圧力損失ΔP及び溶融樹脂4の流量Qを代入するこ
とにより、溶融樹脂4の粘度ηを算出し、算出結果を表
示部13に表示させる。さらに、この表示部13にて
は、図4に示すように、溶融樹脂4が流動を開始してか
ら圧力センサ7a,7bを通過し、エアベント6aに達
するまでの間における粘度ηの時間変化が表示される。
【0015】以上のように、この実施例の流動抵抗評価
方法及びその装置は、ランナ6中に一対の圧力センサ7
a,7bを設置して、溶融樹脂4がこれら圧力センサ7
a,7b間の距離である区間ΔXにおける圧力損失ΔP
を算出し、この圧力損失ΔPと、プランジャ8の降下速
度Vからもとめられた溶融樹脂4の流量Qに基づいて、
時間の経過とともに変化する溶融樹脂4の粘度ηを連続
的に算出するようにしたもので、実際のトランスファ成
形装置において流動する熱硬化性樹脂の粘度と同等の粘
度の変化を動的に評価することが可能となる。したがっ
て、この装置により、溶融樹脂4の流動挙動の予測を正
確に把握することが可能となるので、例えばSOPなど
の面実装型パッケージの封止材料の選定並びに金型流路
設計に適用した場合に顕著な効果を奏する。
【0016】なお、上記実施例においては、圧力センサ
は一対設置しているが、図5に示すように、ランナ6に
沿ってほぼ等間隔に3個以上の圧力センサ17…を設置
し、これら圧力センサ17…からの電気信号SP…を演
算制御部12に出力するようにしてもよい。
【0017】こうすることにより、ランナ6に沿う複数
区間における溶融樹脂の粘度η変化挙動を測定すること
ができ、溶融樹脂4の流動挙動の予測をより一層正確に
把握することができるようになる。
【0018】さらに、ランナの断面積並びに断面形状を
適宜に変更し、これら変更したランナ間で流動挙動を比
較するようにしてもよい。図6は、そのために好適なも
のであって、ポット5を中心として、断面積並びに断面
形状が異なる複数の直線状ランナ6…が、放射状に配設
され、且つ、これらランナ6…には、一対の圧力センサ
7a,7bが、ポット5から等距離にある位置に設置さ
れてなるものであり、一回の溶融樹脂4の供給で同時に
圧力損失ΔPデータを採取できる利点を有する。
【0019】さらにまた、上記実施例においては、ラン
ナ6は屈曲部を有しない直線状のものを用いているが、
図7に示すように、屈曲部18…を有するランナ19
と、直線状のランナ20をポット21の両側に配設して
もよい。こうすることにより、そして、ランナ19に
は、屈曲部18を挾んだ両側に、圧力センサ22a,b
を設置する。このとき、圧力センサ22a,bからポッ
ト21までの距離をL1,L2とする。一方、直線状の
ランナ20には、ポット21から距離L3,L4となる
位置に圧力センサ23a,bを設置する。
【0020】しかして、前記実施例と同様にして、ポッ
ト21から溶融樹脂を一定速度でランナ19,20に圧
入させ、このときの溶融樹脂の圧力を圧力センサ22
a,b及び圧力センサ23a,bにて検出し、それぞれ
溶融樹脂の圧力損失ΔP1,ΔP2を求める。そして、
これら圧力損失ΔP1,ΔP2の圧力損失差ΔFを求め
ると、この圧力損失差ΔFにより屈曲部18が溶融樹脂
の流動抵抗に与える影響を評価することができる。
【0021】なお、この場合、一つの金型に屈曲部18
…を有するランナ19と、直線状のランナ20を配設す
ることなく、それぞれ別々の金型にこれらの屈曲部を有
するランナと、直線状のランナを配設して、圧力損失を
別々に求め、その結果から圧力損失差ΔFを求めるよう
にしてもよい。さらに、上記実施例においては、被測定
体として熱硬化性の溶融樹脂を例示しているが、熱可塑
性樹脂の流動抵抗評価にも適用できることはもちろんで
ある。
【0022】
【発明の効果】本発明は、ランナ中に一対の圧力センサ
を設置して、溶融樹脂がこれら圧力センサ間の距離であ
る一定区間における圧力損失を算出し、この圧力損失
と、プランジャの降下速度からもとめられた溶融樹脂の
流量に基づいて、時間の経過とともに変化する溶融樹脂
の粘度を連続的に算出するようにしたもので、実際のト
ランスファ成形装置において流動する熱硬化性樹脂の粘
度と同等の粘度の変化を動的に評価することが可能とな
る。したがって、この発明により、溶融樹脂の流動挙動
の予測を正確に把握することが可能となるので、例えば
SOPなどの面実装型パッケージの封止材料の選定並び
に金型流路設計に適用した場合に顕著な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の流動抵抗評価装置の要部断
面正面図である。
【図2】本発明の一実施例の流動抵抗評価装置の要部平
面図ある。
【図3】本発明の一実施例の流動抵抗評価装置の要部拡
大図である。
【図4】本発明の一実施例の流動抵抗評価方法による測
定結果を示すグラフである。
【図5】本発明の一実施例の流動抵抗評価装置の変形例
を示す図である。
【図6】本発明の一実施例の流動抵抗評価装置の変形例
を示す図である。
【図7】本発明の他の実施例の流動抵抗評価装置を示す
図である。
【図8】従来技術の説明図である。
【符号の説明】
1:上型,2:下型,4:溶融樹脂,5:ポット,6:
ランナ,7:圧力センサ,8:プランジャ,9:プラン
ジャ駆動機構,10:プランジャ位置検出器,12:演
算制御部,13:表示部,15:スペーサ。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】溶融樹脂が通過するランナに沿って少なく
    とも2個の圧力センサを設ける工程と、上記ランナの一
    端部から他端部に向かって上記溶融樹脂を圧送する工程
    と、上記溶融樹脂が通過したとき圧力を上記圧力センサ
    にて検出する工程と、上記圧力センサにて検出された圧
    力に基づいて上記少なくとも2個の圧力センサ間におけ
    る圧力損失を算出する工程とを具備することを特徴とす
    る流動抵抗評価方法。
  2. 【請求項2】圧力損失を屈曲部を有するランナと直線状
    のランナとについて求める工程と、これら求めた二つの
    圧力損失間の差を求める工程とを具備することを特徴と
    する請求項1記載の流動抵抗評価方法。
  3. 【請求項3】溶融樹脂が通過するランナに沿って少なく
    とも2個の圧力センサを設ける工程と、上記ランナの一
    端部から他端部に向かって上記溶融樹脂を圧送する工程
    と、上記溶融樹脂が通過したとき圧力を上記圧力センサ
    にて検出する工程と、上記圧力センサにて検出された圧
    力に基づいて上記少なくとも2個の圧力センサ間におけ
    る圧力損失を算出する工程と、上記算出した圧力損失及
    びこの圧力損失が求められた2個の圧力センサ間の距離
    及び予め求められた上記溶融樹脂の流量に基づいて上記
    溶融樹脂の粘度を算出する工程とを具備することを特徴
    とする流動抵抗評価方法。
  4. 【請求項4】金型と、上記金型に設けられ溶融樹脂を収
    容するポットと、上記金型に形成され上記ポットからの
    溶融樹脂を案内するランナと、このランナに沿って設置
    され上記ランナ内を流動する溶融樹脂の圧力を検出して
    検出した圧力を示す電気信号に変換する少なくとも一対
    の圧力センサと、上記ポットに嵌挿され上記溶融樹脂を
    加圧して上記ランナ側に押し出すプランジャと、このプ
    ランジャの位置を検出して電気信号に変換するプランジ
    ャ位置検出器と、上記圧力センサからの電気信号並びに
    プランジャ位置検出器からの電気信号に基づき上記溶融
    樹脂の圧力損失及び粘度を演算する演算部とを具備する
    ことを特徴とする流動抵抗評価装置。
  5. 【請求項5】圧力センサは高さ調節自在なスペーサを介
    して金型に埋設されていることを特徴とする請求項4記
    載の流動抵抗評価装置。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2005238519A (ja) * 2004-02-24 2005-09-08 Matsushita Electric Works Ltd 射出装置及び射出成形方法
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