JPH06174747A - プロ―ブカ―ド - Google Patents
プロ―ブカ―ドInfo
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- JPH06174747A JPH06174747A JP34559492A JP34559492A JPH06174747A JP H06174747 A JPH06174747 A JP H06174747A JP 34559492 A JP34559492 A JP 34559492A JP 34559492 A JP34559492 A JP 34559492A JP H06174747 A JPH06174747 A JP H06174747A
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- annular conductor
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 電源用プロ―ブの数が多くなっても、それら
に対する接続点が多くならないようにし、よってプロ―
ブカ―ドを多くの手間と時間とを要することなしに用い
得るようにする。 【構成】 絶縁基板の第１；及び第２の主面１ａ，１ｂ
上にそれぞれ形成された第１及び第２；及び第３及び第
４の電源用環状導体層２１，２２，２３，２４と、上記
第１及び第２の電源用環状導体層と上記第３及び第４の
電源用環状導体層とをそれぞれ接続している第１及び第
２の層間接続用配線層３１，３２と、上記第１及び第２
の電源用パッド４，５と上記第１及び第２の電源用環状
導体層とをそれぞれ接続している第１及び第２の電源接
続線４１，４２とを用いる。
に対する接続点が多くならないようにし、よってプロ―
ブカ―ドを多くの手間と時間とを要することなしに用い
得るようにする。 【構成】 絶縁基板の第１；及び第２の主面１ａ，１ｂ
上にそれぞれ形成された第１及び第２；及び第３及び第
４の電源用環状導体層２１，２２，２３，２４と、上記
第１及び第２の電源用環状導体層と上記第３及び第４の
電源用環状導体層とをそれぞれ接続している第１及び第
２の層間接続用配線層３１，３２と、上記第１及び第２
の電源用パッド４，５と上記第１及び第２の電源用環状
導体層とをそれぞれ接続している第１及び第２の電源接
続線４１，４２とを用いる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の電気的特
性を測定するのに用い得るプロ―ブカ―ドに関する。
性を測定するのに用い得るプロ―ブカ―ドに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、図５を伴って次に述べるプロ―ブ
カ―ドが提案されている。
カ―ドが提案されている。
【０００３】すなわち、開口２を有する絶縁基板１を有
する。
する。
【０００４】また、その絶縁基板１の第１の主面１ａ上
に開口２を取囲むように配列された、電気的測定装置
（図示せず）に接続される複数の信号用パッド３と、単
数または複数の第１の電源用パッド４と、電気的特性測
定装置側から接地電位が与えられる第２の電源用パッド
５とを有する。
に開口２を取囲むように配列された、電気的測定装置
（図示せず）に接続される複数の信号用パッド３と、単
数または複数の第１の電源用パッド４と、電気的特性測
定装置側から接地電位が与えられる第２の電源用パッド
５とを有する。
【０００５】この場合、電源用パッド４が単数である場
合、その単数の電源用パッド４には、電気的特性測定装
置（図示せず）側から正または負の電位が与えられる電
源用パッドであり、また電源用パッド４が複数である場
合、それら複数の電源用パッド４には、電気的特性測定
装置側から正または負の互に異なる電位がそれぞれ与え
られたり、複数の電源用パッド中の一部には正の電位
が、他の一部には負の電位が与えられたりする電源用パ
ッドである。なお、図においては、電源用パッド４が複
数である場合を示している。
合、その単数の電源用パッド４には、電気的特性測定装
置（図示せず）側から正または負の電位が与えられる電
源用パッドであり、また電源用パッド４が複数である場
合、それら複数の電源用パッド４には、電気的特性測定
装置側から正または負の互に異なる電位がそれぞれ与え
られたり、複数の電源用パッド中の一部には正の電位
が、他の一部には負の電位が与えられたりする電源用パ
ッドである。なお、図においては、電源用パッド４が複
数である場合を示している。
【０００６】さらに、絶縁基板１の第１の主面１ａと対
向している第２の主面１ｂ上に、開口２を取囲むように
且つ遊端が開口２に臨むように配列されている複数の信
号用パッド３に対する複数の信号用プロ―ブ６と、第１
の電源用パッド４に対する複数の第１の電源用プロ―ブ
７と、第２の電源用パッドに対する複数の第２の電源用
プロ―ブ８とを有する。
向している第２の主面１ｂ上に、開口２を取囲むように
且つ遊端が開口２に臨むように配列されている複数の信
号用パッド３に対する複数の信号用プロ―ブ６と、第１
の電源用パッド４に対する複数の第１の電源用プロ―ブ
７と、第２の電源用パッドに対する複数の第２の電源用
プロ―ブ８とを有する。
【０００７】この場合、複数の信号用プロ―ブ６は、電
気的特性の測定されるべき半導体装置の信号用パッドに
接触するプロ―ブであり、また複数の第１及び第２の電
源用プロ―ブ７は、電気的特性の測定されるべき半導体
装置の複数の第１及び第２の電源用パッドにそれぞれ接
触するプロ―ブである。
気的特性の測定されるべき半導体装置の信号用パッドに
接触するプロ―ブであり、また複数の第１及び第２の電
源用プロ―ブ７は、電気的特性の測定されるべき半導体
装置の複数の第１及び第２の電源用パッドにそれぞれ接
触するプロ―ブである。
【０００８】また、複数の信号用パッド３中の所定の信
号用パッドと複数の信号用プロ―ブ６中の所定の信号用
パッドとをそれぞれ互に接続している、絶縁基板１の第
１及び第２の主面１ａ上及び絶縁基板１内に延長してい
る信号用配線層９を有する。
号用パッドと複数の信号用プロ―ブ６中の所定の信号用
パッドとをそれぞれ互に接続している、絶縁基板１の第
１及び第２の主面１ａ上及び絶縁基板１内に延長してい
る信号用配線層９を有する。
【０００９】さらに、第１の電源用パッド４とそれに対
する複数の第１の電源用プロ―ブ７とを互に接続してい
る第１の電源用接続手段１０と、第２の電源用パッド５
と複数の第２の電源用プロ―ブ８とを互に接続している
第２の電源用接続手段１１とを有する。
する複数の第１の電源用プロ―ブ７とを互に接続してい
る第１の電源用接続手段１０と、第２の電源用パッド５
と複数の第２の電源用プロ―ブ８とを互に接続している
第２の電源用接続手段１１とを有する。
【００１０】この場合、第１の電源用接続手段１０は、
絶縁基板１の第１の主面１ａ上において、第１の電源用
パッド４側からそれと連結して複数の電源用プロ―ブ７
中の一の電源用プロ―ブまで絶縁基板１内を通って延長
している配線層１３と、複数の第１の電源用プロ―ブ７
中の配線層１３に連結していない電源用プロ―ブから絶
縁基板１内を通って第１の主面１ａ上までそれぞれ延長
している配線層１４との間に延長している接続線１５を
有している。
絶縁基板１の第１の主面１ａ上において、第１の電源用
パッド４側からそれと連結して複数の電源用プロ―ブ７
中の一の電源用プロ―ブまで絶縁基板１内を通って延長
している配線層１３と、複数の第１の電源用プロ―ブ７
中の配線層１３に連結していない電源用プロ―ブから絶
縁基板１内を通って第１の主面１ａ上までそれぞれ延長
している配線層１４との間に延長している接続線１５を
有している。
【００１１】また、第２の電源用接続手段１１も、第１
の電源用接続手段１０と同様に、絶縁基板１の第１の主
面１ａ上において、第２の電源用パッド５側からそれと
連結してている配線１６と、複数の電源用プロ―ブ８中
の一の電源用プロ―ブまで絶縁基板１内を通って延長
し、複数の第２の電源用プロ―ブ８中の配線層１３に連
結している電源用プロ―ブから絶縁基板１内を通って第
１の主面１ａ上まで延長している配線層１７との間に延
長している接続線１８を有する。
の電源用接続手段１０と同様に、絶縁基板１の第１の主
面１ａ上において、第２の電源用パッド５側からそれと
連結してている配線１６と、複数の電源用プロ―ブ８中
の一の電源用プロ―ブまで絶縁基板１内を通って延長
し、複数の第２の電源用プロ―ブ８中の配線層１３に連
結している電源用プロ―ブから絶縁基板１内を通って第
１の主面１ａ上まで延長している配線層１７との間に延
長している接続線１８を有する。
【００１２】以上が、従来提案されているプロ―ブカ―
ドである。
ドである。
【００１３】このような構成を有する従来のプロ―ブカ
―ドによれば、それを、測定されるべき半導体装置上
に、信号用プロ―ブ６、及び第１及び第２の電源用プロ
―ブ７及び８が、測定されるべき半導体装置の信号用パ
ッド、及び第１及び第２の電源用パッドにそれぞそれ接
触するように配し、そして、信号用パッド３、及び第１
及び第２の電源用パッドを電気的特性測定装置の信号端
子、第１及び第２の電源端子にそれぞれ接続することに
よって測定されるべき半導体装置の電気的特性を測定す
ることができる。
―ドによれば、それを、測定されるべき半導体装置上
に、信号用プロ―ブ６、及び第１及び第２の電源用プロ
―ブ７及び８が、測定されるべき半導体装置の信号用パ
ッド、及び第１及び第２の電源用パッドにそれぞそれ接
触するように配し、そして、信号用パッド３、及び第１
及び第２の電源用パッドを電気的特性測定装置の信号端
子、第１及び第２の電源端子にそれぞれ接続することに
よって測定されるべき半導体装置の電気的特性を測定す
ることができる。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】図５に示す従来のプロ
―ブカ―ドの場合、第１の電源用パッド４の複数の第１
の電源用プロ―ブ７に対する第１の電源用接続手段１０
として、接続線１５を用いるようにしているので、複数
の第１の電源用プロ―ブ７の数が多くなれば、用いる接
続線１５の数が多くなったり、接続線１５を配線層１４
に接続する接続点が多くなったりする。また、電源用パ
ッド５の複数の第２の電源用プロ―ブ８に対する第２の
電源用接続手段１１についても同様である。
―ブカ―ドの場合、第１の電源用パッド４の複数の第１
の電源用プロ―ブ７に対する第１の電源用接続手段１０
として、接続線１５を用いるようにしているので、複数
の第１の電源用プロ―ブ７の数が多くなれば、用いる接
続線１５の数が多くなったり、接続線１５を配線層１４
に接続する接続点が多くなったりする。また、電源用パ
ッド５の複数の第２の電源用プロ―ブ８に対する第２の
電源用接続手段１１についても同様である。
【００１５】従って、図５に示す従来のプロ―ブカ―ド
の場合、それを用いようとするとき、多くの手間と時間
とを要する、という欠点を有していた。
の場合、それを用いようとするとき、多くの手間と時間
とを要する、という欠点を有していた。
【００１６】また、第１及び第２の電源用プロ―ブ７及
び８に対し安定な電位を与えるべく、第１及び第２の電
源用パッド４及び５間に電源用コンデンサを接続する場
合、そのリ―ドが長くなり、そのリ―ドのインダクタン
スのために、第１及び第２の電源用プロ―ブ７及び８に
対し安定に電位を与えることができない、などの欠点を
有していた。
び８に対し安定な電位を与えるべく、第１及び第２の電
源用パッド４及び５間に電源用コンデンサを接続する場
合、そのリ―ドが長くなり、そのリ―ドのインダクタン
スのために、第１及び第２の電源用プロ―ブ７及び８に
対し安定に電位を与えることができない、などの欠点を
有していた。
【００１７】よって、本発明は、上述した欠点のない、
新規なプロ―ブカ―ドを提案せんとするものである。
新規なプロ―ブカ―ドを提案せんとするものである。
【００１８】
【課題を解決するための手段】本願第１番目の発明によ
るプロ―ブカ―ドは、図５で上述した従来のプロ―ブカ
―ドの場合と同様に、（ｉ）開口を有する絶縁基板と、
（ｉｉ）上記絶縁基板の第１の主面上に上記開口を取囲
むように配列された複数の信号用パッド、第１の電源用
パッド及び第２の電源用パッドと、（ｉｉｉ）上記絶縁
基板の上記第１の主面と対向している第２の主面上に上
記開口を取囲むように且つ遊端が上記開口に臨むように
配列されている複数の信号用プロ―ブ、複数の第１の電
源用プロ―ブ及び複数の第２の電源用プロ―ブと、（ｉ
ｖ）上記複数の信号用パッド中の所定の信号用パッドと
上記複数の信号用プロ―ブ中の所定の電源用プロ―ブと
をそれぞれ互に接続している信号用配線層と、（ｖ）上
記第１の電源用パッドと上記複数の第１の電源用プロ―
ブとを互に接続している第１の電源用接続手段と、（ｖ
ｉ）上記第２の電源用パッドと上記複数の第２の電源用
プロ―ブとを互に接続している第２の電源用接続手段と
を有する。
るプロ―ブカ―ドは、図５で上述した従来のプロ―ブカ
―ドの場合と同様に、（ｉ）開口を有する絶縁基板と、
（ｉｉ）上記絶縁基板の第１の主面上に上記開口を取囲
むように配列された複数の信号用パッド、第１の電源用
パッド及び第２の電源用パッドと、（ｉｉｉ）上記絶縁
基板の上記第１の主面と対向している第２の主面上に上
記開口を取囲むように且つ遊端が上記開口に臨むように
配列されている複数の信号用プロ―ブ、複数の第１の電
源用プロ―ブ及び複数の第２の電源用プロ―ブと、（ｉ
ｖ）上記複数の信号用パッド中の所定の信号用パッドと
上記複数の信号用プロ―ブ中の所定の電源用プロ―ブと
をそれぞれ互に接続している信号用配線層と、（ｖ）上
記第１の電源用パッドと上記複数の第１の電源用プロ―
ブとを互に接続している第１の電源用接続手段と、（ｖ
ｉ）上記第２の電源用パッドと上記複数の第２の電源用
プロ―ブとを互に接続している第２の電源用接続手段と
を有する。
【００１９】しかしながら、本願第１番目の発明による
プロ―ブカ―ドは、このような構成を有するプロ―ブカ
―ドにおいて、（ｖｉｉ）上記絶縁基板の第１の主面上
に、上記開口を取囲むように、上記第１及び第２の電源
用接続手段の第１の部としてそれぞれ形成されている第
１及び第２の電源用環状導体層と、（ｖｉｉｉ）上記絶
縁基板の第２の主面上に、上記開口を取囲むように、上
記複数の第１の電源用プロ―ブ及び上記複数の第２の電
源用プロ―ブがそれぞれ連結される第１及び第２の電源
用プロ―ブ連結用導体層としてそれぞれ形成されてい
る、上記第１及び第２の電源用環状導体層にそれぞれ対
応している第３及び第４の電源用環状導体層と、（ｉ
ｘ）上記第１及び第２の電源用環状導体層と上記第３及
び第４の電源用環状導体層とをそれぞれ互に接続してい
る、上記第１及び第２の電源用接続手段の第２の部とし
ての第１及び第２の層間接続用配線層と、（ｘ）上記第
１及び第２の電源用パッドと上記第１及び第２の電源用
環状導体層とをそれぞれ互に接続している、上記第１及
び第２の電源用接続手段の第３の部としての第１及び第
２の電源用接続線とを有する。
プロ―ブカ―ドは、このような構成を有するプロ―ブカ
―ドにおいて、（ｖｉｉ）上記絶縁基板の第１の主面上
に、上記開口を取囲むように、上記第１及び第２の電源
用接続手段の第１の部としてそれぞれ形成されている第
１及び第２の電源用環状導体層と、（ｖｉｉｉ）上記絶
縁基板の第２の主面上に、上記開口を取囲むように、上
記複数の第１の電源用プロ―ブ及び上記複数の第２の電
源用プロ―ブがそれぞれ連結される第１及び第２の電源
用プロ―ブ連結用導体層としてそれぞれ形成されてい
る、上記第１及び第２の電源用環状導体層にそれぞれ対
応している第３及び第４の電源用環状導体層と、（ｉ
ｘ）上記第１及び第２の電源用環状導体層と上記第３及
び第４の電源用環状導体層とをそれぞれ互に接続してい
る、上記第１及び第２の電源用接続手段の第２の部とし
ての第１及び第２の層間接続用配線層と、（ｘ）上記第
１及び第２の電源用パッドと上記第１及び第２の電源用
環状導体層とをそれぞれ互に接続している、上記第１及
び第２の電源用接続手段の第３の部としての第１及び第
２の電源用接続線とを有する。
【００２０】また、本願第２番目の発明によるプロ―ブ
カ―ドは、本願第１番目の発明によるプロ―ブカ―ドに
おいて、その第１及び第２の電源用接続線が、第１及び
第２の電源用配線層に代えられていることを除いて、本
願第１番目の発明によるプロ―ブカ―ドと同様の構成を
有する。
カ―ドは、本願第１番目の発明によるプロ―ブカ―ドに
おいて、その第１及び第２の電源用接続線が、第１及び
第２の電源用配線層に代えられていることを除いて、本
願第１番目の発明によるプロ―ブカ―ドと同様の構成を
有する。
【００２１】さらに、本願第３番目の発明によるプロ―
ブカ―ドは、本願第１番目の発明または本願第２番目の
発明によるプロ―ブカ―ドにおいて、（ｘｉ）上記絶縁
基板の第１の主面上に、上記開口を取囲むように、上記
第１及び第２の電源用接続手段の第３の部として形成さ
れている第５及び第６の電源用環状導体層と、（ｘｉ
ｉ）上記第１及び第２の電源用環状導体層と上記第５及
び第６の電源用環状導体層中のいずれか一方及び他方と
をそれぞれ互に接続している、上記第１及び第２の電源
用接続手段の第４の部としての第３及び第４の電源用接
続線とを有する。
ブカ―ドは、本願第１番目の発明または本願第２番目の
発明によるプロ―ブカ―ドにおいて、（ｘｉ）上記絶縁
基板の第１の主面上に、上記開口を取囲むように、上記
第１及び第２の電源用接続手段の第３の部として形成さ
れている第５及び第６の電源用環状導体層と、（ｘｉ
ｉ）上記第１及び第２の電源用環状導体層と上記第５及
び第６の電源用環状導体層中のいずれか一方及び他方と
をそれぞれ互に接続している、上記第１及び第２の電源
用接続手段の第４の部としての第３及び第４の電源用接
続線とを有する。
【００２２】また、本願第４番目の発明によるプロ―ブ
カ―ドは、本願第１番目の発明または本願第２番目の発
明によるプロ―ブカ―ドにおいて、上記絶縁基板の第１
の主面上に、電源用コンデンサが、その両部を上記第１
及び第２の電源用環状導体層に連結して、上記第１及び
第２の電源用環状導体層を橋絡するように配されてい
る。
カ―ドは、本願第１番目の発明または本願第２番目の発
明によるプロ―ブカ―ドにおいて、上記絶縁基板の第１
の主面上に、電源用コンデンサが、その両部を上記第１
及び第２の電源用環状導体層に連結して、上記第１及び
第２の電源用環状導体層を橋絡するように配されてい
る。
【００２３】さらに、本願第５番目の発明によるプロ―
ブカ―ドは、本願第３番目の発明によるプロ―ブカ―ド
において、上記絶縁基板の第１の主面上に、電源用コン
デンサが、その両端を上記第１及び第２の電源用環状導
体層または上記第５及び第６の電源用環状導体層に連結
して、上記第１及び第２の電源用環状導体層または上記
第５及び第６の電源用環状導体層を橋絡するように配さ
れている。
ブカ―ドは、本願第３番目の発明によるプロ―ブカ―ド
において、上記絶縁基板の第１の主面上に、電源用コン
デンサが、その両端を上記第１及び第２の電源用環状導
体層または上記第５及び第６の電源用環状導体層に連結
して、上記第１及び第２の電源用環状導体層または上記
第５及び第６の電源用環状導体層を橋絡するように配さ
れている。
【００２４】
【作用・効果】本願第１番目の発明及び本願第２番目の
発明によるプロ―ブカ―ドによれば、それを用いようと
するときに、多くの手間と時間を要しない。
発明によるプロ―ブカ―ドによれば、それを用いようと
するときに、多くの手間と時間を要しない。
【００２５】また、本願第３番目の発明によるプロ―ブ
カ―ドによれば、本願第１番目の発明によるのと同様の
作用効果が得られるとともに、複数の第１の電源用プロ
―ブに与える電位と、複数の第２の電源用プロ―ブに与
える電位とを、容易に互に入れ替えることができる。
カ―ドによれば、本願第１番目の発明によるのと同様の
作用効果が得られるとともに、複数の第１の電源用プロ
―ブに与える電位と、複数の第２の電源用プロ―ブに与
える電位とを、容易に互に入れ替えることができる。
【００２６】さらに、本願第４番目の発明によるプロ―
ブカ―ドによれば、本願第１番目の発明及び本願第２番
目の発明によるプロ―ブカ―ドの場合と同様の作用効果
を得ることができるとともに、複数の第１及び第２の電
源用プロ―ブに安定に電源を供給し得る。
ブカ―ドによれば、本願第１番目の発明及び本願第２番
目の発明によるプロ―ブカ―ドの場合と同様の作用効果
を得ることができるとともに、複数の第１及び第２の電
源用プロ―ブに安定に電源を供給し得る。
【００２７】また、本願第５番目の発明によるプロ―ブ
カ―ドによれば、本願第３番目の発明によるプロ―ブカ
―ドの場合と同様の作用効果を得ることができるととも
に、複数の第１及び第２の電源用プロ―ブに安定に電源
を供給し得る。
カ―ドによれば、本願第３番目の発明によるプロ―ブカ
―ドの場合と同様の作用効果を得ることができるととも
に、複数の第１及び第２の電源用プロ―ブに安定に電源
を供給し得る。
【００２８】
【実施例１】次に、図１を伴って本発明によるプロ―ブ
カ―ドの第１の実施例を述べよう。
カ―ドの第１の実施例を述べよう。
【００２９】図１において、図５との対応部分には同一
符号を付して示す。
符号を付して示す。
【００３０】図１に示す本発明によるプロ―ブカ―ド
は、図５で上述した従来のプロ―ブカ―ドの場合と同様
に、開口２を有する絶縁基板１を有する。
は、図５で上述した従来のプロ―ブカ―ドの場合と同様
に、開口２を有する絶縁基板１を有する。
【００３１】また、上記絶縁基板１の第１の主面１ａ上
に上記開口２を取囲むように配列された複数の信号用パ
ッド３、第１の電源用パッド４及び第２の電源用パッド
５を有する。
に上記開口２を取囲むように配列された複数の信号用パ
ッド３、第１の電源用パッド４及び第２の電源用パッド
５を有する。
【００３２】さらに、上記絶縁基板１の上記第１の主面
１ａと対向している第２の主面１ｂ上に上記開口２を取
囲むように且つ遊端が上記開口２に臨むように配列され
ている複数の信号用プロ―ブ６、複数の第１の電源用プ
ロ―ブ７及び複数の第２の電源用プロ―ブ８を有する。
１ａと対向している第２の主面１ｂ上に上記開口２を取
囲むように且つ遊端が上記開口２に臨むように配列され
ている複数の信号用プロ―ブ６、複数の第１の電源用プ
ロ―ブ７及び複数の第２の電源用プロ―ブ８を有する。
【００３３】また、上記複数の信号用パッド３中の所定
の信号用パッドと上記複数の信号用プロ―ブ６中の所定
の電源用プロ―ブとをそれぞれ互に接続している信号用
配線層７を有する。
の信号用パッドと上記複数の信号用プロ―ブ６中の所定
の電源用プロ―ブとをそれぞれ互に接続している信号用
配線層７を有する。
【００３４】さらに、上記第１の電源用パッド４と上記
複数の第１の電源用プロ―ブ７とを互に接続している第
１の電源用接続手段１０を有する。
複数の第１の電源用プロ―ブ７とを互に接続している第
１の電源用接続手段１０を有する。
【００３５】また、上記第２の電源用パッド５と上記複
数の第２の電源用プロ―ブ８とを互に接続している第２
の電源用接続手段１１とを有する。
数の第２の電源用プロ―ブ８とを互に接続している第２
の電源用接続手段１１とを有する。
【００３６】しかしながら、図１に示す本発明によるプ
ロ―ブカ―ドは、このようなプロ―ブカ―ドにおいて、
上記絶縁基板１の第１の主面１ａ上に、上記開口２を取
囲むように、上記第１及び第２の電源用接続手段１０及
び１１の第１の部としてそれぞれ形成されている第１及
び第２の電源用環状導体層２１及び２２を有する。
ロ―ブカ―ドは、このようなプロ―ブカ―ドにおいて、
上記絶縁基板１の第１の主面１ａ上に、上記開口２を取
囲むように、上記第１及び第２の電源用接続手段１０及
び１１の第１の部としてそれぞれ形成されている第１及
び第２の電源用環状導体層２１及び２２を有する。
【００３７】また、上記絶縁基板１の第２の主面１ｂ上
に、上記開口２を取囲むように、上記複数の第１の電源
用プロ―ブ７及び上記複数の第２の電源用プロ―ブ８が
それぞれ連結される第１及び第２の電源用プロ―ブ連結
用導体層としてそれぞれ形成されている、上記第１及び
第２の電源用環状導体層２１及び２２にそれぞれ対応し
ている第３及び第４の電源用環状導体層２３及び２４を
有する。
に、上記開口２を取囲むように、上記複数の第１の電源
用プロ―ブ７及び上記複数の第２の電源用プロ―ブ８が
それぞれ連結される第１及び第２の電源用プロ―ブ連結
用導体層としてそれぞれ形成されている、上記第１及び
第２の電源用環状導体層２１及び２２にそれぞれ対応し
ている第３及び第４の電源用環状導体層２３及び２４を
有する。
【００３８】さらに、上記第１及び第２の電源用環状導
体層２１及び２２と上記第３及び第４の電源用環状導体
層２３及び２４とをそれぞれ互に接続している、上記第
１及び第２の電源用接続手段１０及び１１の第２の部と
しての第１及び第２の層間接続用配線層３１及び３２を
有する。
体層２１及び２２と上記第３及び第４の電源用環状導体
層２３及び２４とをそれぞれ互に接続している、上記第
１及び第２の電源用接続手段１０及び１１の第２の部と
しての第１及び第２の層間接続用配線層３１及び３２を
有する。
【００３９】また、上記第１及び第２の電源用パッド４
及び５と上記第１及び第２の電源用環状導体層２１及び
２２とをそれぞれ互に接続している、上記第１及び第２
の電源用接続手段の第３の部としての第１及び第２の電
源用接続線４１及び４２を有する。
及び５と上記第１及び第２の電源用環状導体層２１及び
２２とをそれぞれ互に接続している、上記第１及び第２
の電源用接続手段の第３の部としての第１及び第２の電
源用接続線４１及び４２を有する。
【００４０】
【実施例２】次に、図２を伴って本発明によるプロ―ブ
カ―ドの第２の実施例を述べよう。
カ―ドの第２の実施例を述べよう。
【００４１】図２において、図１との対応部分には同一
符号を付して示す。
符号を付して示す。
【００４２】図２に示す本発明によるプロ―ブカ―ド
は、図１に示す本発明によるプロ―ブカ―ドにおいて、
第１及び第２の電源用接続線４１及び４２が絶縁基板１
内に延長している第１及び第２の電源用配線層５１及び
５２に代えられていることを除いて、図１に示す本発明
によるプロ―ブカ―ドと同様の構成を有する。
は、図１に示す本発明によるプロ―ブカ―ドにおいて、
第１及び第２の電源用接続線４１及び４２が絶縁基板１
内に延長している第１及び第２の電源用配線層５１及び
５２に代えられていることを除いて、図１に示す本発明
によるプロ―ブカ―ドと同様の構成を有する。
【００４３】
【実施例３】次に、図３を伴って本発明によるプロ―ブ
カ―ドの第３の実施例を述べよう。
カ―ドの第３の実施例を述べよう。
【００４４】図３において、図２との対応部分には同一
符号を付して示す。
符号を付して示す。
【００４５】図３に示す本発明によるプロ―ブカ―ド
は、図２に示す本発明によるプロ―ブカ―ドにおいて、
上記絶縁基板１の第１の主面１ａ上に、上記開口２を取
囲むように、上記第１及び第２の電源用接続手段１０及
び１１の第３の部として形成されている第５及び第６の
電源用環状導体層２５及び２６と、上記第１及び第２の
電源用環状導体層１０及び１１と上記第５及び第６の電
源用環状導体層２５及び２６中のいずれか一方及び他方
とをそれぞれ互に接続している、上記第１及び第２の電
源用接続手段１０及び１１の第４の部としての第３及び
第４の電源用接続線３３及び３４とを有する。
は、図２に示す本発明によるプロ―ブカ―ドにおいて、
上記絶縁基板１の第１の主面１ａ上に、上記開口２を取
囲むように、上記第１及び第２の電源用接続手段１０及
び１１の第３の部として形成されている第５及び第６の
電源用環状導体層２５及び２６と、上記第１及び第２の
電源用環状導体層１０及び１１と上記第５及び第６の電
源用環状導体層２５及び２６中のいずれか一方及び他方
とをそれぞれ互に接続している、上記第１及び第２の電
源用接続手段１０及び１１の第４の部としての第３及び
第４の電源用接続線３３及び３４とを有する。
【００４６】
【実施例４】次に、図４を伴って本発明によるプロ―ブ
カ―ドの第４の実施例を述べよう。
カ―ドの第４の実施例を述べよう。
【００４７】図４において、図２との対応部分には同一
符号を付して示し、詳細説明は省略する。
符号を付して示し、詳細説明は省略する。
【００４８】図４に示す本発明によるプロ―ブカ―ド
は、図２に示す本発明によるプロ―ブカ―ドにおいて、
上記絶縁基板１の第１の主面１ａ上に、電源用コンデン
サ６０が、その両部を上記第１及び第２の電源用環状導
体層２１及び２２に連結して、上記第１及び第２の電源
用環状導体層２１及び２２を橋絡するように配されてい
る。
は、図２に示す本発明によるプロ―ブカ―ドにおいて、
上記絶縁基板１の第１の主面１ａ上に、電源用コンデン
サ６０が、その両部を上記第１及び第２の電源用環状導
体層２１及び２２に連結して、上記第１及び第２の電源
用環状導体層２１及び２２を橋絡するように配されてい
る。
【００４９】なお、上述においては、本発明のわずかな
実施例を述べたに留まり、図１に示す本発明によるプロ
―ブカ―ドに、図３に示す第５及び第６の電源用環状導
体層、及び第３及び第４の電源用接続線を適用すること
もでき、また、図１に示す本発明によるプロ―ブカ―
ド、及び図３に示す本発明によるプロ―ブカ―ドに、図
４に示す電源用コンデンサを適用することもでき、その
他、本発明の精神を脱することなしに、種々の変型、変
更をなし得るであろう。
実施例を述べたに留まり、図１に示す本発明によるプロ
―ブカ―ドに、図３に示す第５及び第６の電源用環状導
体層、及び第３及び第４の電源用接続線を適用すること
もでき、また、図１に示す本発明によるプロ―ブカ―
ド、及び図３に示す本発明によるプロ―ブカ―ドに、図
４に示す電源用コンデンサを適用することもでき、その
他、本発明の精神を脱することなしに、種々の変型、変
更をなし得るであろう。
【図１】本発明によるプロ―ブカ―ドの第１の実施例を
示す略線的上面図（Ａ）、そのＢ−Ｂ線上の断面図
（Ｂ）、及び下面図（Ｃ）である。
示す略線的上面図（Ａ）、そのＢ−Ｂ線上の断面図
（Ｂ）、及び下面図（Ｃ）である。
【図２】本発明によるプロ―ブカ―ドの第２の実施例を
示す略線的上面図（Ａ）、そのＢ−Ｂ線上の断面図
（Ｂ）、及び下面図（Ｃ）である。
示す略線的上面図（Ａ）、そのＢ−Ｂ線上の断面図
（Ｂ）、及び下面図（Ｃ）である。
【図３】本発明によるプロ―ブカ―ドの第３の実施例を
示す略線的上面図（Ａ）、そのＢ−Ｂ線上の断面図
（Ｂ）、及び下面図（Ｃ）である。
示す略線的上面図（Ａ）、そのＢ−Ｂ線上の断面図
（Ｂ）、及び下面図（Ｃ）である。
【図４】本発明によるプロ―ブカ―ドの第４の実施例を
示す略線的上面図（Ａ）、そのＢ−Ｂ線上の断面図
（Ｂ）、及び下面図（Ｃ）である。
示す略線的上面図（Ａ）、そのＢ−Ｂ線上の断面図
（Ｂ）、及び下面図（Ｃ）である。
【図５】従来のプロ―ブカ―ドを示す略線的上面図
（Ａ）、そのＢ−Ｂ線上の断面図（Ｂ）、及び下面図
（Ｃ）である。
（Ａ）、そのＢ−Ｂ線上の断面図（Ｂ）、及び下面図
（Ｃ）である。
１ 絶縁基板 １ａ 主面 ２ 開口 ３ 信号用パッド ４、５ 電源用パッド ６ 信号用プロ―ブ ７、８ 電源用プロ―ブ ９ 信号用配線層 １０、１１ 電源用接続手段
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年３月２２日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正内容】
【書類名】 明細書
【発明の名称】 プロ―ブカ―ド
【特許請求の範囲】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の電気的特
性を測定するのに用い得るプロ―ブカ―ドに関する。
性を測定するのに用い得るプロ―ブカ―ドに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、図５を伴って次に述べるプロ―ブ
カ―ドが提案されている。
カ―ドが提案されている。
【０００３】すなわち、開口２を有する絶縁基板１を有
する。
する。
【０００４】また、その絶縁基板１の第１の主面１ａ上
に開口２を取囲むように配列された、電気的測定装置
（図示せず）に接続される複数の信号用パッド３と、単
数または複数の第１の電源用パッド４と、電気的特性測
定装置側から接地電位が与えられる第２の電源用パッド
５とを有する。
に開口２を取囲むように配列された、電気的測定装置
（図示せず）に接続される複数の信号用パッド３と、単
数または複数の第１の電源用パッド４と、電気的特性測
定装置側から接地電位が与えられる第２の電源用パッド
５とを有する。
【０００５】この場合、電源用パッド４が単数である場
合、その単数の電源用パッド４には、電気的特性測定装
置（図示せず）側から正または負の電位が与えられ、ま
た電源用パッド４が複数である場合、それら複数の電源
用パッド４には、それらの全てについて電気的特性測定
装置側から正または負の互に異なる電位がそれぞれ与え
られたり、複数の電源用パッド中の一部について正の電
位が、他の一部について負の電位が与えられたりする。
なお、図においては、電源用パッド４が複数である場合
を示している。
合、その単数の電源用パッド４には、電気的特性測定装
置（図示せず）側から正または負の電位が与えられ、ま
た電源用パッド４が複数である場合、それら複数の電源
用パッド４には、それらの全てについて電気的特性測定
装置側から正または負の互に異なる電位がそれぞれ与え
られたり、複数の電源用パッド中の一部について正の電
位が、他の一部について負の電位が与えられたりする。
なお、図においては、電源用パッド４が複数である場合
を示している。
【０００６】さらに、絶縁基板１の第１の主面１ａと対
向している第２の主面１ｂ上に、開口２を取囲むように
且つ遊端が開口２に臨むように配列された、複数の信号
用パッド３に対する複数の信号用プロ―ブ６と、第１の
電源用パッド４に対する複数の第１の電源用プロ―ブ７
と、第２の電源用パッド５に対する複数の第２の電源用
プロ―ブ８とを有する。
向している第２の主面１ｂ上に、開口２を取囲むように
且つ遊端が開口２に臨むように配列された、複数の信号
用パッド３に対する複数の信号用プロ―ブ６と、第１の
電源用パッド４に対する複数の第１の電源用プロ―ブ７
と、第２の電源用パッド５に対する複数の第２の電源用
プロ―ブ８とを有する。
【０００７】この場合、複数の信号用プロ―ブ６は、電
気的特性の測定されるべき半導体装置の信号用パッドに
接触するプロ―ブであり、また複数の第１及び第２の電
源用プロ―ブ７及び８は、電気的特性の測定されるべき
半導体装置の複数の第１及び第２の電源用パッドにそれ
ぞれ接触するプロ―ブである。
気的特性の測定されるべき半導体装置の信号用パッドに
接触するプロ―ブであり、また複数の第１及び第２の電
源用プロ―ブ７及び８は、電気的特性の測定されるべき
半導体装置の複数の第１及び第２の電源用パッドにそれ
ぞれ接触するプロ―ブである。
【０００８】また、複数の信号用パッド３中の所定の信
号用パッドと複数の信号用プロ―ブ６中の所定の信号用
パッドとをそれぞれ互に接続している、絶縁基板１の第
１及び第２の主面１ａ及び１ｂ上及び絶縁基板１内に延
長している信号用配線層９を有する。
号用パッドと複数の信号用プロ―ブ６中の所定の信号用
パッドとをそれぞれ互に接続している、絶縁基板１の第
１及び第２の主面１ａ及び１ｂ上及び絶縁基板１内に延
長している信号用配線層９を有する。
【０００９】さらに、第１の電源用パッド４とそれに対
する複数の第１の電源用プロ―ブ７とを互に接続してい
る第１の電源用接続手段１０と、第２の電源用パッド５
と複数の第２の電源用プロ―ブ８とを互に接続している
第２の電源用接続手段１１とを有する。
する複数の第１の電源用プロ―ブ７とを互に接続してい
る第１の電源用接続手段１０と、第２の電源用パッド５
と複数の第２の電源用プロ―ブ８とを互に接続している
第２の電源用接続手段１１とを有する。
【００１０】この場合、第１の電源用接続手段１０は、
絶縁基板１の第１の主面１ａ上において、第１の電源用
パッド４側からそれと連結して複数の電源用プロ―ブ７
中の一の電源用プロ―ブまで絶縁基板１内を通って延長
している配線層１３と、複数の第１の電源用プロ―ブ７
中の配線層１３に連結していない電源用プロ―ブから絶
縁基板１内を通って第１の主面１ａ上まで延長している
配線層１４との間に延長している接続線１５を有してい
る。
絶縁基板１の第１の主面１ａ上において、第１の電源用
パッド４側からそれと連結して複数の電源用プロ―ブ７
中の一の電源用プロ―ブまで絶縁基板１内を通って延長
している配線層１３と、複数の第１の電源用プロ―ブ７
中の配線層１３に連結していない電源用プロ―ブから絶
縁基板１内を通って第１の主面１ａ上まで延長している
配線層１４との間に延長している接続線１５を有してい
る。
【００１１】また、第２の電源用接続手段１１も、第１
の電源用接続手段１０と同様に、絶縁基板１の第１の主
面１ａ上において、第２の電源用パッド５側からそれと
連結して複数の電源用プロ―ブ８中の一の電源用プロ―
ブまで絶縁基板１内を通って延長している配線層１６
と、複数の第２の電源用プロ―ブ８中の配線層１３に連
結していない電源用プロ―ブから絶縁基板１内を通って
第１の主面１ａ上まで延長している配線層１７との間に
延長している接続線１８を有する。
の電源用接続手段１０と同様に、絶縁基板１の第１の主
面１ａ上において、第２の電源用パッド５側からそれと
連結して複数の電源用プロ―ブ８中の一の電源用プロ―
ブまで絶縁基板１内を通って延長している配線層１６
と、複数の第２の電源用プロ―ブ８中の配線層１３に連
結していない電源用プロ―ブから絶縁基板１内を通って
第１の主面１ａ上まで延長している配線層１７との間に
延長している接続線１８を有する。
【００１２】以上が、従来提案されているプロ―ブカ―
ドである。
ドである。
【００１３】このような構成を有する従来のプロ―ブカ
―ドによれば、それを、測定されるべき半導体装置上
に、信号用プロ―ブ６、及び第１及び第２の電源用プロ
―ブ７及び８が、測定されるべき半導体装置の信号用パ
ッド、及び第１及び第２の電源用パッドにそれぞそれ接
触するように配し、そして、信号用パッド３、及び第１
及び第２の電源用パッド４及び５を電気的特性測定装置
の信号端子、第１及び第２の電源端子にそれぞれ接続す
ることによって、測定されるべき半導体装置の電気的特
性を測定することができる。
―ドによれば、それを、測定されるべき半導体装置上
に、信号用プロ―ブ６、及び第１及び第２の電源用プロ
―ブ７及び８が、測定されるべき半導体装置の信号用パ
ッド、及び第１及び第２の電源用パッドにそれぞそれ接
触するように配し、そして、信号用パッド３、及び第１
及び第２の電源用パッド４及び５を電気的特性測定装置
の信号端子、第１及び第２の電源端子にそれぞれ接続す
ることによって、測定されるべき半導体装置の電気的特
性を測定することができる。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】図５に示す従来のプロ
―ブカ―ドの場合、第１の電源用パッド４の複数の第１
の電源用プロ―ブ７に対する第１の電源用接続手段１０
として、接続線１５を用いるようにしているので、複数
の第１の電源用プロ―ブ７の数が多くなれば、用いる接
続線１５の数が多くなったり、接続線１５を配線層１４
に接続する接続点が多くなったりする。また、電源用パ
ッド５の複数の第２の電源用プロ―ブ８に対する第２の
電源用接続手段１１についても同様である。
―ブカ―ドの場合、第１の電源用パッド４の複数の第１
の電源用プロ―ブ７に対する第１の電源用接続手段１０
として、接続線１５を用いるようにしているので、複数
の第１の電源用プロ―ブ７の数が多くなれば、用いる接
続線１５の数が多くなったり、接続線１５を配線層１４
に接続する接続点が多くなったりする。また、電源用パ
ッド５の複数の第２の電源用プロ―ブ８に対する第２の
電源用接続手段１１についても同様である。
【００１５】従って、図５に示す従来のプロ―ブカ―ド
の場合、それを用いようとするとき、多くの手間と時間
とを要する、という欠点を有していた。
の場合、それを用いようとするとき、多くの手間と時間
とを要する、という欠点を有していた。
【００１６】また、第１及び第２の電源用プロ―ブ７及
び８に対し安定な電位を与えるべく、第１及び第２の電
源用パッド４及び５間に電源用コンデンサを接続する場
合、そのリ―ドが長くなり、そのリ―ドのインダクタン
スのために、第１及び第２の電源用プロ―ブ７及び８に
対し安定に電位を与えることができない、などの欠点を
有していた。
び８に対し安定な電位を与えるべく、第１及び第２の電
源用パッド４及び５間に電源用コンデンサを接続する場
合、そのリ―ドが長くなり、そのリ―ドのインダクタン
スのために、第１及び第２の電源用プロ―ブ７及び８に
対し安定に電位を与えることができない、などの欠点を
有していた。
【００１７】よって、本発明は、上述した欠点のない、
新規なプロ―ブカ―ドを提案せんとするものである。
新規なプロ―ブカ―ドを提案せんとするものである。
【００１８】
【課題を解決するための手段】本願第１番目の発明によ
るプロ―ブカ―ドは、図５で上述した従来のプロ―ブカ
―ドの場合と同様に、（ｉ）開口を有する絶縁基板と、
（ｉｉ）上記絶縁基板の第１の主面上に上記開口を取囲
むように配列された、複数の信号用パッド、第１の電源
用パッド及び第２の電源用パッドと、（ｉｉｉ）上記絶
縁基板の上記第１の主面と対向している第２の主面上に
上記開口を取囲むように且つ遊端が上記開口に臨むよう
に配列された、複数の信号用プロ―ブ、複数の第１の電
源用プロ―ブ及び複数の第２の電源用プロ―ブと、（ｉ
ｖ）上記複数の信号用パッド中の所定の信号用パッドと
上記複数の信号用プロ―ブ中の所定の信号用プロ―ブと
をそれぞれ互に接続している信号用配線層と、（ｖ）上
記第１の電源用パッドと上記複数の第１の電源用プロ―
ブとを互に接続している第１の電源用接続手段と、（ｖ
ｉ）上記第２の電源用パッドと上記複数の第２の電源用
プロ―ブとを互に接続している第２の電源用接続手段と
を有する。
るプロ―ブカ―ドは、図５で上述した従来のプロ―ブカ
―ドの場合と同様に、（ｉ）開口を有する絶縁基板と、
（ｉｉ）上記絶縁基板の第１の主面上に上記開口を取囲
むように配列された、複数の信号用パッド、第１の電源
用パッド及び第２の電源用パッドと、（ｉｉｉ）上記絶
縁基板の上記第１の主面と対向している第２の主面上に
上記開口を取囲むように且つ遊端が上記開口に臨むよう
に配列された、複数の信号用プロ―ブ、複数の第１の電
源用プロ―ブ及び複数の第２の電源用プロ―ブと、（ｉ
ｖ）上記複数の信号用パッド中の所定の信号用パッドと
上記複数の信号用プロ―ブ中の所定の信号用プロ―ブと
をそれぞれ互に接続している信号用配線層と、（ｖ）上
記第１の電源用パッドと上記複数の第１の電源用プロ―
ブとを互に接続している第１の電源用接続手段と、（ｖ
ｉ）上記第２の電源用パッドと上記複数の第２の電源用
プロ―ブとを互に接続している第２の電源用接続手段と
を有する。
【００１９】しかしながら、本願第１番目の発明による
プロ―ブカ―ドは、このような構成を有するプロ―ブカ
―ドにおいて、（ｖｉｉ）上記絶縁基板の第１の主面上
に、上記開口を取囲むように、上記第１及び第２の電源
用接続手段の第１の部としてそれぞれ形成されている第
１及び第２の電源用環状導体層と、（ｖｉｉｉ）上記絶
縁基板の第２の主面上に、上記開口を取囲むように、上
記複数の第１の電源用プロ―ブ及び上記複数の第２の電
源用プロ―ブがそれぞれ連結される第１及び第２の電源
用プロ―ブ連結用導体層としてそれぞれ形成されてい
る、上記第１及び第２の電源用環状導体層にそれぞれ対
応している第３及び第４の電源用環状導体層と、（ｉ
ｘ）上記第１及び第２の電源用環状導体層と上記第３及
び第４の電源用環状導体層とをそれぞれ互に接続してい
る、上記第１及び第２の電源用接続手段の第２の部とし
ての第１及び第２の層間接続用配線層と、（ｘ）上記第
１及び第２の電源用パッドと上記第１及び第２の電源用
環状導体層とをそれぞれ互に接続している、上記第１及
び第２の電源用接続手段の第３の部としての第１及び第
２の電源用接続線とを有する。
プロ―ブカ―ドは、このような構成を有するプロ―ブカ
―ドにおいて、（ｖｉｉ）上記絶縁基板の第１の主面上
に、上記開口を取囲むように、上記第１及び第２の電源
用接続手段の第１の部としてそれぞれ形成されている第
１及び第２の電源用環状導体層と、（ｖｉｉｉ）上記絶
縁基板の第２の主面上に、上記開口を取囲むように、上
記複数の第１の電源用プロ―ブ及び上記複数の第２の電
源用プロ―ブがそれぞれ連結される第１及び第２の電源
用プロ―ブ連結用導体層としてそれぞれ形成されてい
る、上記第１及び第２の電源用環状導体層にそれぞれ対
応している第３及び第４の電源用環状導体層と、（ｉ
ｘ）上記第１及び第２の電源用環状導体層と上記第３及
び第４の電源用環状導体層とをそれぞれ互に接続してい
る、上記第１及び第２の電源用接続手段の第２の部とし
ての第１及び第２の層間接続用配線層と、（ｘ）上記第
１及び第２の電源用パッドと上記第１及び第２の電源用
環状導体層とをそれぞれ互に接続している、上記第１及
び第２の電源用接続手段の第３の部としての第１及び第
２の電源用接続線とを有する。
【００２０】また、本願第２番目の発明によるプロ―ブ
カ―ドは、本願第１番目の発明によるプロ―ブカ―ドに
おいて、その第１及び第２の電源用接続線が、第１及び
第２の電源用配線層に代えられていることを除いて、本
願第１番目の発明によるプロ―ブカ―ドと同様の構成を
有する。
カ―ドは、本願第１番目の発明によるプロ―ブカ―ドに
おいて、その第１及び第２の電源用接続線が、第１及び
第２の電源用配線層に代えられていることを除いて、本
願第１番目の発明によるプロ―ブカ―ドと同様の構成を
有する。
【００２１】さらに、本願第３番目の発明によるプロ―
ブカ―ドは、本願第１番目の発明または本願第２番目の
発明によるプロ―ブカ―ドにおいて、（ｘｉ）上記絶縁
基板の第１の主面上に、上記開口を取囲むように、上記
第１及び第２の電源用接続手段の第３の部として形成さ
れている第５及び第６の電源用環状導体層と、（ｘｉ
ｉ）上記第１及び第２の電源用環状導体層と上記第５及
び第６の電源用環状導体層中のいずれか一方及び他方と
をそれぞれ互に接続している、上記第１及び第２の電源
用接続手段の第４の部としての第３及び第４の電源用接
続線とを有する。
ブカ―ドは、本願第１番目の発明または本願第２番目の
発明によるプロ―ブカ―ドにおいて、（ｘｉ）上記絶縁
基板の第１の主面上に、上記開口を取囲むように、上記
第１及び第２の電源用接続手段の第３の部として形成さ
れている第５及び第６の電源用環状導体層と、（ｘｉ
ｉ）上記第１及び第２の電源用環状導体層と上記第５及
び第６の電源用環状導体層中のいずれか一方及び他方と
をそれぞれ互に接続している、上記第１及び第２の電源
用接続手段の第４の部としての第３及び第４の電源用接
続線とを有する。
【００２２】また、本願第４番目の発明によるプロ―ブ
カ―ドは、本願第１番目の発明または本願第２番目の発
明によるプロ―ブカ―ドにおいて、上記絶縁基板の第１
の主面上に、電源用コンデンサが、その両部を上記第１
及び第２の電源用環状導体層に連結して、上記第１及び
第２の電源用環状導体層を橋絡するように配されてい
る。
カ―ドは、本願第１番目の発明または本願第２番目の発
明によるプロ―ブカ―ドにおいて、上記絶縁基板の第１
の主面上に、電源用コンデンサが、その両部を上記第１
及び第２の電源用環状導体層に連結して、上記第１及び
第２の電源用環状導体層を橋絡するように配されてい
る。
【００２３】さらに、本願第５番目の発明によるプロ―
ブカ―ドは、本願第３番目の発明によるプロ―ブカ―ド
において、上記絶縁基板の第１の主面上に、電源用コン
デンサが、その両端を上記第１及び第２の電源用環状導
体層または上記第５及び第６の電源用環状導体層に連結
して、上記第１及び第２の電源用環状導体層または上記
第５及び第６の電源用環状導体層を橋絡するように配さ
れている。
ブカ―ドは、本願第３番目の発明によるプロ―ブカ―ド
において、上記絶縁基板の第１の主面上に、電源用コン
デンサが、その両端を上記第１及び第２の電源用環状導
体層または上記第５及び第６の電源用環状導体層に連結
して、上記第１及び第２の電源用環状導体層または上記
第５及び第６の電源用環状導体層を橋絡するように配さ
れている。
【００２４】
【作用・効果】本願第１番目の発明及び本願第２番目の
発明によるプロ―ブカ―ドによれば、それを用いようと
するときに、多くの手間と時間を要しない。
発明によるプロ―ブカ―ドによれば、それを用いようと
するときに、多くの手間と時間を要しない。
【００２５】また、本願第３番目の発明によるプロ―ブ
カ―ドによれば、本願第１番目の発明によるのと同様の
作用効果が得られるとともに、複数の第１の電源用プロ
―ブに与える電位と、複数の第２の電源用プロ―ブに与
える電位とを、容易に互に入れ替えることができる。
カ―ドによれば、本願第１番目の発明によるのと同様の
作用効果が得られるとともに、複数の第１の電源用プロ
―ブに与える電位と、複数の第２の電源用プロ―ブに与
える電位とを、容易に互に入れ替えることができる。
【００２６】さらに、本願第４番目の発明によるプロ―
ブカ―ドによれば、本願第１番目の発明及び本願第２番
目の発明によるプロ―ブカ―ドの場合と同様の作用効果
を得ることができるとともに、複数の第１及び第２の電
源用プロ―ブに安定に電源を供給し得る。
ブカ―ドによれば、本願第１番目の発明及び本願第２番
目の発明によるプロ―ブカ―ドの場合と同様の作用効果
を得ることができるとともに、複数の第１及び第２の電
源用プロ―ブに安定に電源を供給し得る。
【００２７】また、本願第５番目の発明によるプロ―ブ
カ―ドによれば、本願第３番目の発明によるプロ―ブカ
―ドの場合と同様の作用効果を得ることができるととも
に、複数の第１及び第２の電源用プロ―ブに安定に電源
を供給し得る。
カ―ドによれば、本願第３番目の発明によるプロ―ブカ
―ドの場合と同様の作用効果を得ることができるととも
に、複数の第１及び第２の電源用プロ―ブに安定に電源
を供給し得る。
【００２８】
【実施例１】次に、図１を伴って本発明によるプロ―ブ
カ―ドの第１の実施例を述べよう。
カ―ドの第１の実施例を述べよう。
【００２９】図１において、図５との対応部分には同一
符号を付して示す。
符号を付して示す。
【００３０】図１に示す本発明によるプロ―ブカ―ド
は、図５で上述した従来のプロ―ブカ―ドの場合と同様
に、開口２を有する絶縁基板１を有する。
は、図５で上述した従来のプロ―ブカ―ドの場合と同様
に、開口２を有する絶縁基板１を有する。
【００３１】また、図５で上述した従来のプロ―ブカ―
ドの場合と同様に、絶縁基板１の第１の主面１ａ上に上
記開口２を取囲むように配列された、複数の信号用パッ
ド３、第１の電源用パッド４及び第２の電源用パッド５
を有する。
ドの場合と同様に、絶縁基板１の第１の主面１ａ上に上
記開口２を取囲むように配列された、複数の信号用パッ
ド３、第１の電源用パッド４及び第２の電源用パッド５
を有する。
【００３２】さらに、図５で上述した従来のプロ―ブカ
―ドの場合と同様に、絶縁基板１の第１の主面１ａと対
向している第２の主面１ｂ上に開口２を取囲むように且
つ遊端が開口２に臨むように配列された、複数の信号用
プロ―ブ６、複数の第１の電源用プロ―ブ７及び複数の
第２の電源用プロ―ブ８を有する。
―ドの場合と同様に、絶縁基板１の第１の主面１ａと対
向している第２の主面１ｂ上に開口２を取囲むように且
つ遊端が開口２に臨むように配列された、複数の信号用
プロ―ブ６、複数の第１の電源用プロ―ブ７及び複数の
第２の電源用プロ―ブ８を有する。
【００３３】また、図５で上述した従来のプロ―ブカ―
ドの場合と同様に、複数の信号用パッド３中の所定の信
号用パッドと複数の信号用プロ―ブ６中の所定の電源用
プロ―ブとをそれぞれ互に接続している信号用配線層９
を有する。
ドの場合と同様に、複数の信号用パッド３中の所定の信
号用パッドと複数の信号用プロ―ブ６中の所定の電源用
プロ―ブとをそれぞれ互に接続している信号用配線層９
を有する。
【００３４】さらに、図５で上述した従来のプロ―ブカ
―ドの場合と同様に、第１の電源用パッド４と複数の第
１の電源用プロ―ブ７とを互に接続している第１の電源
用接続手段１０を有する。
―ドの場合と同様に、第１の電源用パッド４と複数の第
１の電源用プロ―ブ７とを互に接続している第１の電源
用接続手段１０を有する。
【００３５】また、図５で上述した従来のプロ―ブカ―
ドの場合と同様に、第２の電源用パッド５と複数の第２
の電源用プロ―ブ８とを互に接続している第２の電源用
接続手段１１とを有する。
ドの場合と同様に、第２の電源用パッド５と複数の第２
の電源用プロ―ブ８とを互に接続している第２の電源用
接続手段１１とを有する。
【００３６】しかしながら、図１に示す本発明によるプ
ロ―ブカ―ドは、絶縁基板１の第１の主面１ａ上に、開
口２を取囲むように、第１及び第２の電源用接続手段１
０及び１１の第１の部としてそれぞれ形成されている第
１及び第２の電源用環状導体層２１及び２２を有する。
ロ―ブカ―ドは、絶縁基板１の第１の主面１ａ上に、開
口２を取囲むように、第１及び第２の電源用接続手段１
０及び１１の第１の部としてそれぞれ形成されている第
１及び第２の電源用環状導体層２１及び２２を有する。
【００３７】また、絶縁基板１の第２の主面１ｂ上に、
開口２を取囲むように、複数の第１の電源用プロ―ブ７
及び複数の第２の電源用プロ―ブ８がそれぞれ連結され
る第１及び第２の電源用プロ―ブ連結用導体層としてそ
れぞれ形成されている、第１及び第２の電源用環状導体
層２１及び２２にそれぞれ対応している第３及び第４の
電源用環状導体層２３及び２４を有する。
開口２を取囲むように、複数の第１の電源用プロ―ブ７
及び複数の第２の電源用プロ―ブ８がそれぞれ連結され
る第１及び第２の電源用プロ―ブ連結用導体層としてそ
れぞれ形成されている、第１及び第２の電源用環状導体
層２１及び２２にそれぞれ対応している第３及び第４の
電源用環状導体層２３及び２４を有する。
【００３８】さらに、第１及び第２の電源用環状導体層
２１及び２２と第３及び第４の電源用環状導体層２３及
び２４とをそれぞれ互に接続している、第１及び第２の
電源用接続手段１０及び１１の第２の部としての第１及
び第２の層間接続用配線層３１及び３２を有する。
２１及び２２と第３及び第４の電源用環状導体層２３及
び２４とをそれぞれ互に接続している、第１及び第２の
電源用接続手段１０及び１１の第２の部としての第１及
び第２の層間接続用配線層３１及び３２を有する。
【００３９】また、第１及び第２の電源用パッド４及び
５と第１及び第２の電源用環状導体層２１及び２２とを
それぞれ互に接続している、第１及び第２の電源用接続
手段の第３の部としての第１及び第２の電源用接続線４
１及び４２を有する。
５と第１及び第２の電源用環状導体層２１及び２２とを
それぞれ互に接続している、第１及び第２の電源用接続
手段の第３の部としての第１及び第２の電源用接続線４
１及び４２を有する。
【００４０】以上が、本発明によるプロ―ブカ―ドの第
１の実施例の構成である。
１の実施例の構成である。
【００４１】このような構成を有する本発明によるプロ
―ブカ―ドによれば、図５で上述した従来のプロ―ブカ
―ドの場合と同様に、それを、測定されるべき半導体装
置上に、信号用プロ―ブ６、及び第１及び第２の電源用
プロ―ブ７及び８が、測定されるべき半導体装置の信号
用パッド、及び第１及び第２の電源用パッドにそれぞそ
れ接触するように配し、そして、信号用パッド３、及び
第１及び第２の電源用パッド４及び５を電気的特性測定
装置の信号端子、第１及び第２の電源端子にそれぞれ接
続することによって、測定されるべき半導体装置の電気
的特性を測定することができる。
―ブカ―ドによれば、図５で上述した従来のプロ―ブカ
―ドの場合と同様に、それを、測定されるべき半導体装
置上に、信号用プロ―ブ６、及び第１及び第２の電源用
プロ―ブ７及び８が、測定されるべき半導体装置の信号
用パッド、及び第１及び第２の電源用パッドにそれぞそ
れ接触するように配し、そして、信号用パッド３、及び
第１及び第２の電源用パッド４及び５を電気的特性測定
装置の信号端子、第１及び第２の電源端子にそれぞれ接
続することによって、測定されるべき半導体装置の電気
的特性を測定することができる。
【００４２】また、図１に示す本発明によるプロ―ブカ
―ドによる場合、第１の電源用パッド４の複数の第１の
電源用プロ―ブ７に対する第１の電源用接続手段１０と
して、その第１の部としての第１の電源用環状導体層２
１及び２３と、第２の部としての第１の層間接続用配線
層３１と、第３の部としての第１の電源用接続線４１と
を用いるようにしているので、複数の第１の電源用プロ
―ブ７の数が多くなっても、それらに対する接続点が多
くならず、よって、プロ―ブカ―ドを用いようとすると
きに、多くの手間と時間を要しない。
―ドによる場合、第１の電源用パッド４の複数の第１の
電源用プロ―ブ７に対する第１の電源用接続手段１０と
して、その第１の部としての第１の電源用環状導体層２
１及び２３と、第２の部としての第１の層間接続用配線
層３１と、第３の部としての第１の電源用接続線４１と
を用いるようにしているので、複数の第１の電源用プロ
―ブ７の数が多くなっても、それらに対する接続点が多
くならず、よって、プロ―ブカ―ドを用いようとすると
きに、多くの手間と時間を要しない。
【００４３】
【実施例２】次に、図２を伴って本発明によるプロ―ブ
カ―ドの第２の実施例を述べよう。
カ―ドの第２の実施例を述べよう。
【００４４】図２において、図１との対応部分には同一
符号を付し、詳細説明を省略する。
符号を付し、詳細説明を省略する。
【００４５】図２に示す本発明によるプロ―ブカ―ド
は、図１に示す本発明によるプロ―ブカ―ドにおいて、
第１及び第２の電源用接続線４１及び４２が絶縁基板１
内に延長している第１及び第２の電源用配線層５１及び
５２に代えられていることを除いて、図１に示す本発明
によるプロ―ブカ―ドと同様の構成を有する。
は、図１に示す本発明によるプロ―ブカ―ドにおいて、
第１及び第２の電源用接続線４１及び４２が絶縁基板１
内に延長している第１及び第２の電源用配線層５１及び
５２に代えられていることを除いて、図１に示す本発明
によるプロ―ブカ―ドと同様の構成を有する。
【００４６】図２に示す本発明によるプロ―ブカ―ドに
よれば、上述した事項を除いて、図１に示す本発明によ
るプロ―ブカ―ドと同様の構成を有するので、詳細説明
は省略するが、図１に示す本発明によるプロ―ブカ―ド
の場合と同様に、プロ―ブカ―ドを用いようとするとき
に、多くの手間と時間を要しない。
よれば、上述した事項を除いて、図１に示す本発明によ
るプロ―ブカ―ドと同様の構成を有するので、詳細説明
は省略するが、図１に示す本発明によるプロ―ブカ―ド
の場合と同様に、プロ―ブカ―ドを用いようとするとき
に、多くの手間と時間を要しない。
【００４７】
【実施例３】次に、図３を伴って本発明によるプロ―ブ
カ―ドの第３の実施例を述べよう。
カ―ドの第３の実施例を述べよう。
【００４８】図３において、図２との対応部分には同一
符号を付し、詳細説明を省略する。
符号を付し、詳細説明を省略する。
【００４９】図３に示す本発明によるプロ―ブカ―ド
は、図２に示す本発明によるプロ―ブカ―ドにおいて、
絶縁基板１の第１の主面１ａ上に、開口２を取囲むよう
に、第１及び第２の電源用接続手段１０及び１１の第３
の部として形成されている第５及び第６の電源用環状導
体層２５及び２６と、第１及び第２の電源用環状導体層
１０及び１１と第５及び第６の電源用環状導体層２５及
び２６中のいずれか一方及び他方とをそれぞれ互に接続
している、第１及び第２の電源用接続手段１０及び１１
の第４の部としての第３及び第４の電源用接続線３３及
び３４とを有することを除いて、図２に示す本発明によ
るプロ―ブカ―ドと同様の構成を有する。
は、図２に示す本発明によるプロ―ブカ―ドにおいて、
絶縁基板１の第１の主面１ａ上に、開口２を取囲むよう
に、第１及び第２の電源用接続手段１０及び１１の第３
の部として形成されている第５及び第６の電源用環状導
体層２５及び２６と、第１及び第２の電源用環状導体層
１０及び１１と第５及び第６の電源用環状導体層２５及
び２６中のいずれか一方及び他方とをそれぞれ互に接続
している、第１及び第２の電源用接続手段１０及び１１
の第４の部としての第３及び第４の電源用接続線３３及
び３４とを有することを除いて、図２に示す本発明によ
るプロ―ブカ―ドと同様の構成を有する。
【００５０】図３に示す本発明によるプロ―ブカ―ドに
よれば、上述した事項を除いて図２に示す本発明による
プロ―ブカ―ドと同様の構成を有するので、詳細説明は
省略するが、図１に示す本発明によるプロ―ブカ―ドの
場合と同様の作用効果が得られるとともに、複数の第１
の電源用プロ―ブに与える電位と、複数の第２の電源用
プロ―ブに与える電位とを、容易に互に入れ替えること
ができる。
よれば、上述した事項を除いて図２に示す本発明による
プロ―ブカ―ドと同様の構成を有するので、詳細説明は
省略するが、図１に示す本発明によるプロ―ブカ―ドの
場合と同様の作用効果が得られるとともに、複数の第１
の電源用プロ―ブに与える電位と、複数の第２の電源用
プロ―ブに与える電位とを、容易に互に入れ替えること
ができる。
【００５１】
【実施例４】次に、図４を伴って本発明によるプロ―ブ
カ―ドの第４の実施例を述べよう。
カ―ドの第４の実施例を述べよう。
【００５２】図４において、図２との対応部分には同一
符号を付し、詳細説明は省略する。
符号を付し、詳細説明は省略する。
【００５３】図４に示す本発明によるプロ―ブカ―ド
は、図２に示す本発明によるプロ―ブカ―ドにおいて、
絶縁基板１の第１の主面１ａ上に、電源用コンデンサ６
１が、その両端部を第１及び第２の電源用環状導体層２
１及び２２に連結して、第１及び第２の電源用環状導体
層２１及び２２を橋絡するように配されていることを除
いて、図２で上述した本発明によるプロ―ブカ―ド同様
の構成を有する。
は、図２に示す本発明によるプロ―ブカ―ドにおいて、
絶縁基板１の第１の主面１ａ上に、電源用コンデンサ６
１が、その両端部を第１及び第２の電源用環状導体層２
１及び２２に連結して、第１及び第２の電源用環状導体
層２１及び２２を橋絡するように配されていることを除
いて、図２で上述した本発明によるプロ―ブカ―ド同様
の構成を有する。
【００５４】図４に示す本発明によるプロ―ブカ―ドに
よれば、上述した事項を除いて図２に示す本発明による
プロ―ブカ―ドと同様の構成を有するので、詳細説明は
省略するが、図１に示す本発明によるプロ―ブカ―ド及
び図２に示す本発明によるプロ―ブカ―ドの場合と同様
の作用効果を得ることができるとともに、複数の第１及
び第２の電源用プロ―ブに安定に電源を供給し得る。
よれば、上述した事項を除いて図２に示す本発明による
プロ―ブカ―ドと同様の構成を有するので、詳細説明は
省略するが、図１に示す本発明によるプロ―ブカ―ド及
び図２に示す本発明によるプロ―ブカ―ドの場合と同様
の作用効果を得ることができるとともに、複数の第１及
び第２の電源用プロ―ブに安定に電源を供給し得る。
【００５５】なお、上述においては、本発明のわずかな
実施例を述べたに留まり、図１に示す本発明によるプロ
―ブカ―ドに、図３に示す第５及び第６の電源用環状導
体層２５及び２６、及び第３及び第４の電源用接続線３
３及び３４を適用することもでき、また、図１に示す本
発明によるプロ―ブカ―ド、及び図３に示す本発明によ
るプロ―ブカ―ドに、図４に示す電源用コンデンサ６１
を適用することもでき、その他、本発明の精神を脱する
ことなしに、種々の変型、変更をなし得るであろう。
実施例を述べたに留まり、図１に示す本発明によるプロ
―ブカ―ドに、図３に示す第５及び第６の電源用環状導
体層２５及び２６、及び第３及び第４の電源用接続線３
３及び３４を適用することもでき、また、図１に示す本
発明によるプロ―ブカ―ド、及び図３に示す本発明によ
るプロ―ブカ―ドに、図４に示す電源用コンデンサ６１
を適用することもでき、その他、本発明の精神を脱する
ことなしに、種々の変型、変更をなし得るであろう。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるプロ―ブカ―ドの第１の実施例を
示す略線的上面図（Ａ）、そのＢ−Ｂ線上の断面図
（Ｂ）、及び下面図（Ｃ）である。
示す略線的上面図（Ａ）、そのＢ−Ｂ線上の断面図
（Ｂ）、及び下面図（Ｃ）である。
【図２】本発明によるプロ―ブカ―ドの第２の実施例を
示す略線的上面図（Ａ）、そのＢ−Ｂ線上の断面図
（Ｂ）、及び下面図（Ｃ）である。
示す略線的上面図（Ａ）、そのＢ−Ｂ線上の断面図
（Ｂ）、及び下面図（Ｃ）である。
【図３】本発明によるプロ―ブカ―ドの第３の実施例を
示す略線的上面図（Ａ）、そのＢ−Ｂ線上の断面図
（Ｂ）、及び下面図（Ｃ）である。
示す略線的上面図（Ａ）、そのＢ−Ｂ線上の断面図
（Ｂ）、及び下面図（Ｃ）である。
【図４】本発明によるプロ―ブカ―ドの第４の実施例を
示す略線的上面図（Ａ）、そのＢ−Ｂ線上の断面図
（Ｂ）、及び下面図（Ｃ）である。
示す略線的上面図（Ａ）、そのＢ−Ｂ線上の断面図
（Ｂ）、及び下面図（Ｃ）である。
【図５】従来のプロ―ブカ―ドを示す略線的上面図
（Ａ）、そのＢ−Ｂ線上の断面図（Ｂ）、及び下面図
（Ｃ）である。
（Ａ）、そのＢ−Ｂ線上の断面図（Ｂ）、及び下面図
（Ｃ）である。
【符号の説明】 １ 絶縁基板 １ａ 第１の主面 １ｂ 第２の主面 ２ 開口 ３ 信号用パッド ４ 第１の電源用パッド ５ 第２の電源用パッド ６ 信号用プロ―ブ ７ 第１の電源用プロ―ブ ８ 第２の電源用プロ―ブ ９ 信号用配線層 １０ 第１の電源用接続手段 １１ 第２の電源用接続手段 １３、１４ 配線層 １５ 接続線 １６、１７ 配線層 １８ 接続線 ２１ 第１の電源用環状導体層 ２２ 第２の電源用環状導体層 ２３ 第３の電源用環状導体層 ２４ 第４の電源用環状導体層 ２５ 第５の電源用環状導体層 ２６ 第６の電源用環状導体層 ３１ 第１の層間接続用配線層 ３２ 第２の層間接続用配線層 ３３ 第３の電源用接続線 ３４ 第４の電源用接続線 ４１ 第１の電源用接続線 ４２ 第２の電源用接続線 ５１ 第１の電源用配線層 ５２ 第２の電源用配線層
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
Claims (5)
- 【請求項１】 開口を有する絶縁基板と、 上記絶縁基板の第１の主面上に上記開口を取囲むように
配列された複数の信号用パッド、第１の電源用パッド及
び第２の電源用パッドと、 上記絶縁基板の上記第１の主面と対向している第２の主
面上に上記開口を取囲むように且つ遊端が上記開口に臨
むように配列されている複数の信号用プロ―ブ、複数の
第１の電源用プロ―ブ及び複数の第２の電源用プロ―ブ
と、 上記複数の信号用パッド中の所定の信号用パッドと上記
複数の信号用プロ―ブ中の所定の電源用プロ―ブとをそ
れぞれ互に接続している信号用配線層と、 上記第１の電源用パッドと上記複数の第１の電源用プロ
―ブとを互に接続している第１の電源用接続手段と、 上記第２の電源用パッドと上記複数の第２の電源用プロ
―ブとを互に接続している第２の電源用接続手段とを有
するプロ―ブカ―ドにおいて、 上記絶縁基板の第１の主面上に、上記開口を取囲むよう
に、上記第１及び第２の電源用接続手段の第１の部とし
てそれぞれ形成されている第１及び第２の電源用環状導
体層と、 上記絶縁基板の第２の主面上に、上記開口を取囲むよう
に、上記複数の第１の電源用プロ―ブ及び上記複数の第
２の電源用プロ―ブがそれぞれ連結される第１及び第２
の電源用プロ―ブ連結用導体層としてそれぞれ形成され
ている、上記第１及び第２の第１の電源用環状導体層に
それぞれ対応している第３及び第４の電源用環状導体層
と、 上記第１及び第２の電源用環状導体層と上記第３及び第
４の電源用環状導体層とをそれぞれ互に接続している、
上記第１及び第２の電源用接続手段の第２の部としての
第１及び第２の層間接続用配線層と、 上記第１及び第２の電源用パッドと上記第１及び第２の
電源用環状導体層とをそれぞれ互に接続している、上記
第１及び第２の電源用接続手段の第３の部としての第１
及び第２の電源用接続線とを有することを特徴とするプ
ロ―ブカ―ド。 - 【請求項２】 開口を有する絶縁基板と、 上記絶縁基板の第１の主面上に上記開口を取囲むように
配列された複数の信号用パッド、複数の第１の電源用パ
ッド及び第２の電源用パッドと、 上記絶縁基板の上記第１の主面と対向している第２の主
面上に上記開口を取囲むように且つ遊端が上記開口に臨
むように配列されている複数の信号用プロ―ブ、複数の
第１の電源用プロ―ブ及び複数の第２の電源用プロ―ブ
と、 上記複数の信号用パッド中の所定の信号用パッドと上記
複数の信号用プロ―ブ中の所定の電源用プロ―ブとをそ
れぞれ互に接続している信号用配線層と、 上記第１の電源用パッドと上記複数の第１の電源用プロ
―ブとを互に接続している第１の電源用接続手段と、 上記第２の電源用パッドと上記複数の第２の電源用プロ
―ブとを互に接続している第２の電源用接続手段とを有
するプロ―ブカ―ドにおいて、 上記絶縁基板の第１の主面上に、上記開口を取囲むよう
に、上記第１及び第２の電源用接続手段の第１の部とし
てそれぞれ形成されている第１及び第２の電源用環状導
体層と、 上記絶縁基板の第２の主面上に、上記開口を取囲むよう
に、上記複数の第１の電源用プロ―ブ及び上記複数の第
２の電源用プロ―ブがそれぞれ連結される第１及び第２
の電源用プロ―ブ連結用導体層としてそれぞれ形成され
ている、上記第１及び第２の電源用環状導体層にそれぞ
れ対応している第３及び第４の電源用環状導体層と、 上記第１及び第２の電源用環状導体層と上記第３及び第
４の電源用環状導体層とをそれぞれ互に接続している、
上記第１及び第２の電源用接続手段の第２の部としての
第１及び第２の層間接続用配線層と、 上記第１及び第２の電源用パッドと上記第１及び第２の
層間接続用配線層とをそれぞれ互に接続している、上記
第１及び第２の電源用接続手段の第３の部としての第１
及び第２の電源用配線層とを有することを特徴とするプ
ロ―ブカ―ド。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２記載のプロ―ブ
カ―ドにおいて、 上記絶縁基板の第１の主面上に、上記開口を取囲むよう
に、上記第１及び第２の電源用接続手段の第３の部とし
て形成されている第５及び第６の電源用環状導体層と、 上記第１及び第２の電源用環状導体層と上記第５及び第
６の電源用環状導体層中のいずれか一方及び他方とをそ
れぞれ互に接続している、上記第１及び第２の電源用接
続手段の第４の部としての第３及び第４の電源用接続線
とを有することを特徴とするプロ―ブカ―ド。 - 【請求項４】 請求項１または請求項２記載のプロ―ブ
カ―ドにおいて、 上記絶縁基板の第１の主面上に、電源用コンデンサが、
その両部を上記第１及び第２の電源用環状導体層に連結
して、上記第１及び第２の電源用環状導体層を橋絡する
ように配されていることを特徴とするプロ―ブカ―ド。 - 【請求項５】 請求項３記載のプロ―ブカ―ドにおい
て、 上記絶縁基板の第１の主面上に、電源用コンデンサが、
その両端を上記第１及び第２の電源用環状導体層または
上記第５及び第６の電源用環状導体層に連結して、上記
第１及び第２の電源用環状導体層または上記第５及び第
６の電源用環状導体層を橋絡するように配されているこ
とを特徴とするプロ―ブカ―ド。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04345594A JP3116326B2 (ja) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | プロ―ブカ―ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04345594A JP3116326B2 (ja) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | プロ―ブカ―ド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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| JP3116326B2 JP3116326B2 (ja) | 2000-12-11 |
Family
ID=18377652
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04345594A Expired - Fee Related JP3116326B2 (ja) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | プロ―ブカ―ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3116326B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001036986A1 (en) * | 1999-11-19 | 2001-05-25 | Kim, Soo, Hak | Probe card |
| KR100470989B1 (ko) * | 1997-09-10 | 2005-07-18 | 삼성전자주식회사 | 검증용프로우브카드 |
Families Citing this family (1)
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-
1992
- 1992-12-01 JP JP04345594A patent/JP3116326B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
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| WO2001036986A1 (en) * | 1999-11-19 | 2001-05-25 | Kim, Soo, Hak | Probe card |
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