JPH06170723A - 熱膨張によるねじれ防止機構 - Google Patents
熱膨張によるねじれ防止機構Info
- Publication number
- JPH06170723A JPH06170723A JP11524492A JP11524492A JPH06170723A JP H06170723 A JPH06170723 A JP H06170723A JP 11524492 A JP11524492 A JP 11524492A JP 11524492 A JP11524492 A JP 11524492A JP H06170723 A JPH06170723 A JP H06170723A
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- JP
- Japan
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- plate
- upper plate
- lower plate
- thermal expansion
- stud bolt
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- Pending
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】半導体ウエハ等の、高精度平坦面を要求される
研磨加工中の摩擦熱による熱膨張の際に発生する定盤の
ねじれを防止し、加工の高精度を維持する。 【構成】下プレート３の上面に円孔３ｂを有する上プレ
ート受部３ａを膨出形成する。夫々の円孔３ｂへスタッ
ドボルト４をコイルスプリング４ａを介して摺動自在に
貫通させ、上プレート５の螺孔５ａへ螺着させる。これ
により定盤と固定部材の熱膨張差を吸収する。
研磨加工中の摩擦熱による熱膨張の際に発生する定盤の
ねじれを防止し、加工の高精度を維持する。 【構成】下プレート３の上面に円孔３ｂを有する上プレ
ート受部３ａを膨出形成する。夫々の円孔３ｂへスタッ
ドボルト４をコイルスプリング４ａを介して摺動自在に
貫通させ、上プレート５の螺孔５ａへ螺着させる。これ
により定盤と固定部材の熱膨張差を吸収する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、主として、半導体ウエ
ハ等の高精度平坦面を要求されるワークのラップ盤又は
ポリッシング盤等の研磨装置の定盤に関するものであ
り、詳しくは、研磨加工中の摩擦熱による熱膨張の際に
発生する定盤のねじれを防止する機構に関するものであ
る。
ハ等の高精度平坦面を要求されるワークのラップ盤又は
ポリッシング盤等の研磨装置の定盤に関するものであ
り、詳しくは、研磨加工中の摩擦熱による熱膨張の際に
発生する定盤のねじれを防止する機構に関するものであ
る。
【０００２】
【発明の背景】本発明に係るこの種の半導体ウエハは、
コンピュータ等の電子関連機器、所謂ＯＡ機器等の集積
回路に使用されており、その開発は日々進歩しており機
器そのものの小型化に伴う極薄化と、歩留まりの観点か
らのより超高精度の加工精度と、作業性の観点からより
一層の拡径化が要求されてきている。
コンピュータ等の電子関連機器、所謂ＯＡ機器等の集積
回路に使用されており、その開発は日々進歩しており機
器そのものの小型化に伴う極薄化と、歩留まりの観点か
らのより超高精度の加工精度と、作業性の観点からより
一層の拡径化が要求されてきている。
【０００３】
【従来技術とその問題点】一般にシリコン等の半導体ウ
エハは、先ず、シリコン結晶体を一定の厚さにスライシ
ングし、そのスライシングした半導体ウエハを更に所望
の厚さにするために研削加工を行っている。
エハは、先ず、シリコン結晶体を一定の厚さにスライシ
ングし、そのスライシングした半導体ウエハを更に所望
の厚さにするために研削加工を行っている。
【０００４】通常、研削加工はカップホイールダイヤモ
ンド砥石によって粗研削、仕上研削等に分けて行われて
いるが、昨今要求される半導体ウエハは高精度の平坦精
度と鏡面加工であり、従来のようなカップホイールダイ
ヤモンド砥石で研削するだけでは、半導体ウエハに研削
によるダメージが残り求められる平坦精度に仕上げるの
は不可能と成ってきており、研削加工後に研磨加工が必
要と成りつつある。
ンド砥石によって粗研削、仕上研削等に分けて行われて
いるが、昨今要求される半導体ウエハは高精度の平坦精
度と鏡面加工であり、従来のようなカップホイールダイ
ヤモンド砥石で研削するだけでは、半導体ウエハに研削
によるダメージが残り求められる平坦精度に仕上げるの
は不可能と成ってきており、研削加工後に研磨加工が必
要と成りつつある。
【０００５】然し乍、従来の研磨装置の定盤は、基盤よ
り立設する回転軸に一体化して形成しており、又、上定
盤と下定盤とを分割したものもあるが、単に上定盤の交
換を容易とするだけのものであり、比較的確りと定盤同
志を密着させて固定しており、前述のような定盤は研磨
加工中に発生する摩擦熱により膨張すると、定盤又は上
定盤と固定部材との間に温度差が発生し、その結果膨張
率が同調できず、定盤が歪に変形、つまり、ねじれるも
のであり、その僅かなねじれのために、研磨加工後の平
坦精度にバラツキがでて均一化が計れない等の問題点を
有していた。
り立設する回転軸に一体化して形成しており、又、上定
盤と下定盤とを分割したものもあるが、単に上定盤の交
換を容易とするだけのものであり、比較的確りと定盤同
志を密着させて固定しており、前述のような定盤は研磨
加工中に発生する摩擦熱により膨張すると、定盤又は上
定盤と固定部材との間に温度差が発生し、その結果膨張
率が同調できず、定盤が歪に変形、つまり、ねじれるも
のであり、その僅かなねじれのために、研磨加工後の平
坦精度にバラツキがでて均一化が計れない等の問題点を
有していた。
【０００６】
【発明の目的】本発明は上記の問題点に鑑みて成された
もので、鋭意研鑚の結果、これらの問題点を一挙に解決
すると共に、広径化、極薄化する半導体ウエハの平坦精
度の向上の要望に対応できる半導体ウエハの研磨装置の
定盤に創達し、これを提供する目的である。
もので、鋭意研鑚の結果、これらの問題点を一挙に解決
すると共に、広径化、極薄化する半導体ウエハの平坦精
度の向上の要望に対応できる半導体ウエハの研磨装置の
定盤に創達し、これを提供する目的である。
【０００７】
【発明の構成】本発明の構成は、回転軸と、下プレート
と、スタッドボルトで固定される上プレートとを具備
し、下プレートの上面へ上プレート受部を膨出形成し、
上プレート受部へは複数の円孔を穿設し、上プレートの
下面へは螺孔を形成すると共に、スタッドボルトへはコ
イルスプリングを捲着し、下プレートの円孔へスタッド
ボルトをコイルスプリングを介して貫通させ上プレート
の螺孔へ螺着させた構成である。
と、スタッドボルトで固定される上プレートとを具備
し、下プレートの上面へ上プレート受部を膨出形成し、
上プレート受部へは複数の円孔を穿設し、上プレートの
下面へは螺孔を形成すると共に、スタッドボルトへはコ
イルスプリングを捲着し、下プレートの円孔へスタッド
ボルトをコイルスプリングを介して貫通させ上プレート
の螺孔へ螺着させた構成である。
【０００８】
【発明の作用】本発明の作用は、下プレートの上面へ上
プレート受部を膨出形成すると共に、スタッドボルトへ
はコイルスプリングを捲着して、該スタッドボルトを下
プレートの複数の円孔へ摺動自在に貫通させ上プレート
の下面の螺孔へ夫々螺着させたことによって、上プレー
トの熱膨張による歪なねじれを防止するものである。
プレート受部を膨出形成すると共に、スタッドボルトへ
はコイルスプリングを捲着して、該スタッドボルトを下
プレートの複数の円孔へ摺動自在に貫通させ上プレート
の下面の螺孔へ夫々螺着させたことによって、上プレー
トの熱膨張による歪なねじれを防止するものである。
【０００９】
【発明の実施例】斯る目的を達成した本発明の研磨装置
を以下実施例の図面によって説明する。
を以下実施例の図面によって説明する。
【００１０】図１は本発明の一実施例の説明のための概
要図であり、図２は下プレートの平面図である。
要図であり、図２は下プレートの平面図である。
【００１１】本発明は、主として、半導体ウエハ等の高
精度平坦面を要求されるワークのラップ盤又はポリッシ
ング盤等の研磨装置の定盤１に関するものであり、詳し
くは、研磨加工中の摩擦熱による熱膨張の際に発生する
定盤１のねじれを防止する機構に関するものであり、該
基盤へ立設させた回転軸２と、該回転軸２の上端へ水平
保持した下プレート３と、該下プレート３の上方へスタ
ッドボルト４で固定される上プレート５とを具備し、前
記下プレート３の上面へ断面矩形状の上面平坦面を有し
たリング状の上プレート受部３ａを回転軸２と同心状に
膨出形成し、該上プレート受部３ａへはスタッドボルト
４の胴囲を摺動自在に貫通させる複数の円孔３ｂを当間
隔に穿設し、該夫々の円孔３ｂと合致する位置の上プレ
ート５の下面へはスタッドボルト４を螺着させる螺孔５
ａを夫々形成すると共に、該夫々のスタッドボルト４の
首部へはコイルスプリング４ａを捲着し、前記下プレー
ト３の夫々の円孔３ｂへ前記スタッドボルト４をコイル
スプリング４ａを介して摺動自在に貫通させ上プレート
５の螺孔５ａへ夫々螺着させたものである。
精度平坦面を要求されるワークのラップ盤又はポリッシ
ング盤等の研磨装置の定盤１に関するものであり、詳し
くは、研磨加工中の摩擦熱による熱膨張の際に発生する
定盤１のねじれを防止する機構に関するものであり、該
基盤へ立設させた回転軸２と、該回転軸２の上端へ水平
保持した下プレート３と、該下プレート３の上方へスタ
ッドボルト４で固定される上プレート５とを具備し、前
記下プレート３の上面へ断面矩形状の上面平坦面を有し
たリング状の上プレート受部３ａを回転軸２と同心状に
膨出形成し、該上プレート受部３ａへはスタッドボルト
４の胴囲を摺動自在に貫通させる複数の円孔３ｂを当間
隔に穿設し、該夫々の円孔３ｂと合致する位置の上プレ
ート５の下面へはスタッドボルト４を螺着させる螺孔５
ａを夫々形成すると共に、該夫々のスタッドボルト４の
首部へはコイルスプリング４ａを捲着し、前記下プレー
ト３の夫々の円孔３ｂへ前記スタッドボルト４をコイル
スプリング４ａを介して摺動自在に貫通させ上プレート
５の螺孔５ａへ夫々螺着させたものである。
【００１２】即ち、本発明は、昨今要求されるシリコン
等の半導体ウエハの極薄化、拡径化、高精度の平坦加工
に充分に対応できるラップ盤又はポリッシング盤等の研
磨装置の定盤１に関するものであり、更に詳しくは、研
磨加工中の摩擦により発生する摩擦熱で定盤１が熱膨張
し歪にねじれるのを防止する機構に関するものである。
等の半導体ウエハの極薄化、拡径化、高精度の平坦加工
に充分に対応できるラップ盤又はポリッシング盤等の研
磨装置の定盤１に関するものであり、更に詳しくは、研
磨加工中の摩擦により発生する摩擦熱で定盤１が熱膨張
し歪にねじれるのを防止する機構に関するものである。
【００１３】本発明の研磨装置は下方の基盤より回転軸
２を立設させ、該回転軸２はモーターによって駆動源を
得て機械的な接続により適宜回転しているものであり、
その外域へは該回転軸２を軸受６を介して担持して立設
させるケーシング７を備えたものである。
２を立設させ、該回転軸２はモーターによって駆動源を
得て機械的な接続により適宜回転しているものであり、
その外域へは該回転軸２を軸受６を介して担持して立設
させるケーシング７を備えたものである。
【００１４】前記回転軸２は先端辺へ下プレート３を上
端に水平保持させるために平坦面状のフランジ部２ａを
形成し、該フランジ部２ａの上方へは小径とした下プレ
ート３の中心に穿設した嵌着穴へ挿通させる軸着部２ｂ
を形成し、前記フランジ部２ａと下プレート３を固定用
ボルト８で固定したものである。
端に水平保持させるために平坦面状のフランジ部２ａを
形成し、該フランジ部２ａの上方へは小径とした下プレ
ート３の中心に穿設した嵌着穴へ挿通させる軸着部２ｂ
を形成し、前記フランジ部２ａと下プレート３を固定用
ボルト８で固定したものである。
【００１５】前記下プレート３は中心へ前記回転軸２の
先端の軸着部２ｂを嵌入させる嵌着穴３ｃを穿設し、上
面へは回転軸２と同心状のリング状とした断面矩形状の
上面平坦面を有した上プレート受部３ａを膨出形成させ
たものであり、該上プレート受部３ａへは当間隔に複数
の円孔３ｂを穿設したものであり、該夫々の円孔３ｂは
後述するスタッドボルト４を摺動自在に貫通させるもの
であり、図２に図示の実施例では当間隔に八個の円孔３
ｂを穿設したものである。
先端の軸着部２ｂを嵌入させる嵌着穴３ｃを穿設し、上
面へは回転軸２と同心状のリング状とした断面矩形状の
上面平坦面を有した上プレート受部３ａを膨出形成させ
たものであり、該上プレート受部３ａへは当間隔に複数
の円孔３ｂを穿設したものであり、該夫々の円孔３ｂは
後述するスタッドボルト４を摺動自在に貫通させるもの
であり、図２に図示の実施例では当間隔に八個の円孔３
ｂを穿設したものである。
【００１６】前記スタッドボルト４は先端へ螺合用の螺
子部と、円柱状の胴部と、基端へ螺着用の操作頭部とを
有するものであるが、夫々のスタッドボルト４の首部へ
はコイルスプリング４ａを夫々捲着し、前記胴部は下プ
レート３の円孔３ｂと摺動自在としたものである。
子部と、円柱状の胴部と、基端へ螺着用の操作頭部とを
有するものであるが、夫々のスタッドボルト４の首部へ
はコイルスプリング４ａを夫々捲着し、前記胴部は下プ
レート３の円孔３ｂと摺動自在としたものである。
【００１７】前記下プレート３の上方へスタッドボルト
４で固定される上プレート５へは前記下プレート３の夫
々の円孔３ｂと合致する位置へ螺孔５ａを夫々形成した
ものである。
４で固定される上プレート５へは前記下プレート３の夫
々の円孔３ｂと合致する位置へ螺孔５ａを夫々形成した
ものである。
【００１８】そして、下プレート３を回転軸２の先端へ
嵌着し固定用ボルト８で固定し、下プレート３の夫々の
円孔３ｂの位置と上プレート５の螺孔５ａの位置を合致
させて、下方より首部へコイルスプリング４ａを捲着し
たスタッドボルト４を下プレート３の円孔３ａを貫通さ
せて上プレート５の螺孔５ａへ螺着したものである。
嵌着し固定用ボルト８で固定し、下プレート３の夫々の
円孔３ｂの位置と上プレート５の螺孔５ａの位置を合致
させて、下方より首部へコイルスプリング４ａを捲着し
たスタッドボルト４を下プレート３の円孔３ａを貫通さ
せて上プレート５の螺孔５ａへ螺着したものである。
【００１８】つまり、下プレート３の上面と上プレート
５の下面との間はリング状の上プレート受部３ａの平坦
上面のみを密着させており、スタッドボルト４は上プレ
ート５の螺孔５ａに螺着させているものの下プレート３
とは摺動可能と成っており、スタッドボルト４の首部に
捲着されたコイルスプリング４ａによって、下プレート
３及び上プレート５の熱膨張によるねじれは吸収される
ものである。
５の下面との間はリング状の上プレート受部３ａの平坦
上面のみを密着させており、スタッドボルト４は上プレ
ート５の螺孔５ａに螺着させているものの下プレート３
とは摺動可能と成っており、スタッドボルト４の首部に
捲着されたコイルスプリング４ａによって、下プレート
３及び上プレート５の熱膨張によるねじれは吸収される
ものである。
【００１８】研磨加工による摩擦熱、又は、研磨盤の各
部材そのものの可動部材と不可動部材とによって発生す
る摩擦熱は夫々の部材に熱伝導され、夫々熱膨張する
が、上プレート５に関しては外周方向と上方向に膨張す
るものであるが、外周方向の熱膨張は下プレート３の上
面へ膨出形成した上プレート受部３ａの上面平坦面を上
プレート５の下面がスライドすることによって歪の変
形、つまり、ねじれは防止でき、上方向の熱膨張はスタ
ッドボルト４に捲着したコイルスプリング４ａによって
吸収されるものであり、上プレート５はねじれること無
く熱膨張するものであって、上プレート５と下プレート
３との夫々の温度差による膨張変形によるねじれ、及
び、上プレート５と下プレート３との夫々の外周縁での
熱膨張による接触は皆無となるものである。
部材そのものの可動部材と不可動部材とによって発生す
る摩擦熱は夫々の部材に熱伝導され、夫々熱膨張する
が、上プレート５に関しては外周方向と上方向に膨張す
るものであるが、外周方向の熱膨張は下プレート３の上
面へ膨出形成した上プレート受部３ａの上面平坦面を上
プレート５の下面がスライドすることによって歪の変
形、つまり、ねじれは防止でき、上方向の熱膨張はスタ
ッドボルト４に捲着したコイルスプリング４ａによって
吸収されるものであり、上プレート５はねじれること無
く熱膨張するものであって、上プレート５と下プレート
３との夫々の温度差による膨張変形によるねじれ、及
び、上プレート５と下プレート３との夫々の外周縁での
熱膨張による接触は皆無となるものである。
【００１８】
【発明の効果】本発明の前述構成により、半導体ウエハ
等の研磨加工等によって発生する熱によって僅かに熱膨
張する上プレートの歪な変形、つまり、ねじれを皆無と
したものであって、熱膨張しても上プレートの上面を平
坦状に保持でき、加工精度を向上させたものであり、加
工後の半導体ウエハの平坦精度にむらがなく、高精度の
加工精度を安定して維持できる画期的なものである。
等の研磨加工等によって発生する熱によって僅かに熱膨
張する上プレートの歪な変形、つまり、ねじれを皆無と
したものであって、熱膨張しても上プレートの上面を平
坦状に保持でき、加工精度を向上させたものであり、加
工後の半導体ウエハの平坦精度にむらがなく、高精度の
加工精度を安定して維持できる画期的なものである。
【００１９】
【図１】図１は本発明の一実施例の説明のための概要図
である。
である。
【図２】図２は下プレートの平面図である。
【００２０】
１ 定盤 ２ 回転軸 ２ａ フランジ部 ２ｂ 軸着部 ３ 下プレート ３ａ 上プレート受部 ３ｂ 円孔 ３ｃ 嵌着穴 ４ スタッドボルト ４ａ コイルスプリング ５ 上プレート ５ａ 螺孔 ６ 軸受 ７ ケーシング ８ 固定用ボルト
Claims (1)
- 【請求項１】半導体ウエハ等を研磨加工する装置の定盤
の熱膨張によるねじれの防止機構であって、基盤へ立設
させた回転軸と、該回転軸の上端へ水平保持した下プレ
ートと、該下プレートの上方へスタッドボルトで固定さ
れる上プレートとを具備し、前記下プレートの上面へ断
面矩形状の上面平坦面を有したリング状の上プレート受
部を回転軸と同心状に膨出形成し、該上プレート受部へ
はスタッドボルトの胴囲を摺動自在に貫通させる複数の
円孔を当間隔に穿設し、該夫々の円孔と合致する位置の
上プレートの下面へはスタッドボルトを螺着させる螺孔
を夫々形成すると共に、該夫々のスタッドボルトの首部
へはコイルスプリングを捲着し、前記下プレートの夫々
の円孔へ前記スタッドボルトをコイルスプリングを介し
て摺動自在に貫通させ上プレートの螺孔へ夫々螺着させ
たことを特徴とする熱膨張によるねじれ防止機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11524492A JPH06170723A (ja) | 1992-04-09 | 1992-04-09 | 熱膨張によるねじれ防止機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11524492A JPH06170723A (ja) | 1992-04-09 | 1992-04-09 | 熱膨張によるねじれ防止機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06170723A true JPH06170723A (ja) | 1994-06-21 |
Family
ID=14657915
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11524492A Pending JPH06170723A (ja) | 1992-04-09 | 1992-04-09 | 熱膨張によるねじれ防止機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06170723A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107030944A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-08-11 | 桂林电器科学研究院有限公司 | 一种用于塑料薄膜拉伸生产线的保温箱结构 |
-
1992
- 1992-04-09 JP JP11524492A patent/JPH06170723A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107030944A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-08-11 | 桂林电器科学研究院有限公司 | 一种用于塑料薄膜拉伸生产线的保温箱结构 |
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