JPH0616902A - アミノ樹脂成形材料 - Google Patents
アミノ樹脂成形材料Info
- Publication number
- JPH0616902A JPH0616902A JP17533592A JP17533592A JPH0616902A JP H0616902 A JPH0616902 A JP H0616902A JP 17533592 A JP17533592 A JP 17533592A JP 17533592 A JP17533592 A JP 17533592A JP H0616902 A JPH0616902 A JP H0616902A
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- JP
- Japan
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- resin
- molding material
- vinyl
- amino resin
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 寸法安定性に優れたアミノ樹脂成形材料を提
供することを目的とする。 【構成】 ビニル樹脂１〜１５重量％を含有したことを
特徴とするアミノ樹脂成形材料。
供することを目的とする。 【構成】 ビニル樹脂１〜１５重量％を含有したことを
特徴とするアミノ樹脂成形材料。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は配線器具、電気器具、厨
房器具、家庭用品、雑貨品等、特に寸法安定性、耐衝撃
性を必要とする成形品が得られるアミノ樹脂成形材料に
関するものである。
房器具、家庭用品、雑貨品等、特に寸法安定性、耐衝撃
性を必要とする成形品が得られるアミノ樹脂成形材料に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ユリア樹脂、メラミン樹脂からな
る成形品は、固く、耐汚染性が大きいので重宝されてい
るが、寸法安定性が小さいと言う問題点があった。この
為この分野では樹脂量を減少させて用いられてきたが射
出成形性が低下し、又ポリエチレングライコールを添加
する方法では金型曇りを発生する問題があった。
る成形品は、固く、耐汚染性が大きいので重宝されてい
るが、寸法安定性が小さいと言う問題点があった。この
為この分野では樹脂量を減少させて用いられてきたが射
出成形性が低下し、又ポリエチレングライコールを添加
する方法では金型曇りを発生する問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、アミノ樹脂成形材料では寸法安定性が小さいと言
う問題点があった。本発明は従来の技術における上述の
問題点に鑑みてなされたもので、その目的とするところ
は、寸法安定性に優れた成形品の得られるアミノ樹脂成
形材料を提供することにある。
うに、アミノ樹脂成形材料では寸法安定性が小さいと言
う問題点があった。本発明は従来の技術における上述の
問題点に鑑みてなされたもので、その目的とするところ
は、寸法安定性に優れた成形品の得られるアミノ樹脂成
形材料を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、ビニル樹脂１
〜１５重量％を含有したことを特徴とするアミノ樹脂成
形材料のため、上記目的を達成することができたもの
で、以下本発明を詳細に説明する。
〜１５重量％を含有したことを特徴とするアミノ樹脂成
形材料のため、上記目的を達成することができたもの
で、以下本発明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いるアミノ樹脂は、ユリア樹
脂、メラミン樹脂、グアナミン樹脂等のアミノ樹脂全般
を用いることができ、アミノ樹脂は減圧加熱脱水して固
形樹脂の形態で用いることが望ましい。又アミノ樹脂は
エポキシ変性、フェノール変性等の変性アミノ樹脂をも
含むものである。ビニル樹脂としては、塩化ビニル樹
脂、塩化ビニルアセテート樹脂、塩化ビニリデン樹脂、
ビニルフォルマール樹脂、ビニルブチラール樹脂、塩素
化塩化ビニル樹脂等のようにビニル樹脂全般を用いるこ
とができるが、酢酸ビニル樹脂を用いることが相溶性の
点でよく好ましい。ビニル樹脂は全量の１〜１５重量％
（以下単に％と記す）であることが必要である。即ち１
％未満では寸法安定性が向上し難く、１５％を越えると
耐熱性、硬度が低下する傾向にあるからである。ビニル
樹脂は粉末状又は塊状のアミノ樹脂材料にこれまた粉末
状又は塊状で添加することが好ましい。硬化剤としては
無水フタル酸等を用い、樹脂１００重量部（以下単に部
と記す）に対し０．０１〜３部添加することが好まし
い。離型剤としては脂肪酸、脂肪酸金属塩、ワックス等
を用い、樹脂１００部に対して０．０５〜５部添加する
ことが好ましい。充填剤、補強剤としてはパルプ、木
粉、ガラス繊維、炭酸カルシュム、タルク等を用いる。
更に必要に応じて着色剤が添加される。かくして上記材
料を配合、混合、混練、粉砕し、更に必要に応じて造粒
してアミノ樹脂成形材料を得るものであるが、通常のア
ミノ樹脂成形材料にビニル樹脂を添加、造粒又は粉砕し
て成形材料とすることもできる。該成形材料の成形につ
いては、圧縮成形、トランスフアー成形、射出成形等で
成形するものである。
脂、メラミン樹脂、グアナミン樹脂等のアミノ樹脂全般
を用いることができ、アミノ樹脂は減圧加熱脱水して固
形樹脂の形態で用いることが望ましい。又アミノ樹脂は
エポキシ変性、フェノール変性等の変性アミノ樹脂をも
含むものである。ビニル樹脂としては、塩化ビニル樹
脂、塩化ビニルアセテート樹脂、塩化ビニリデン樹脂、
ビニルフォルマール樹脂、ビニルブチラール樹脂、塩素
化塩化ビニル樹脂等のようにビニル樹脂全般を用いるこ
とができるが、酢酸ビニル樹脂を用いることが相溶性の
点でよく好ましい。ビニル樹脂は全量の１〜１５重量％
（以下単に％と記す）であることが必要である。即ち１
％未満では寸法安定性が向上し難く、１５％を越えると
耐熱性、硬度が低下する傾向にあるからである。ビニル
樹脂は粉末状又は塊状のアミノ樹脂材料にこれまた粉末
状又は塊状で添加することが好ましい。硬化剤としては
無水フタル酸等を用い、樹脂１００重量部（以下単に部
と記す）に対し０．０１〜３部添加することが好まし
い。離型剤としては脂肪酸、脂肪酸金属塩、ワックス等
を用い、樹脂１００部に対して０．０５〜５部添加する
ことが好ましい。充填剤、補強剤としてはパルプ、木
粉、ガラス繊維、炭酸カルシュム、タルク等を用いる。
更に必要に応じて着色剤が添加される。かくして上記材
料を配合、混合、混練、粉砕し、更に必要に応じて造粒
してアミノ樹脂成形材料を得るものであるが、通常のア
ミノ樹脂成形材料にビニル樹脂を添加、造粒又は粉砕し
て成形材料とすることもできる。該成形材料の成形につ
いては、圧縮成形、トランスフアー成形、射出成形等で
成形するものである。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例１乃至３と比較例】メラミン１モルに対しホル
ムアルデヒド１．６モルを加え、８５℃で１時間ＰＨ９
で反応させて得たメラミン樹脂を減圧脱水して得た固型
メラミン樹脂を用い、ビニル樹脂としてはヘキスト合成
株式会社製の変性酢酸ビニル樹脂（商品名ＳＡ）を用い
表１の配合表に従って配合、混合、混練粉砕してメラミ
ン樹脂成形材料を得た。次に該成形材料をトランスファ
ー成形機を用いて、金型温度１４５℃、成形圧力１００
Ｋｇ／ｃｍ2 、硬化時間３分間で加熱加圧成形して成形
品を得た。
ムアルデヒド１．６モルを加え、８５℃で１時間ＰＨ９
で反応させて得たメラミン樹脂を減圧脱水して得た固型
メラミン樹脂を用い、ビニル樹脂としてはヘキスト合成
株式会社製の変性酢酸ビニル樹脂（商品名ＳＡ）を用い
表１の配合表に従って配合、混合、混練粉砕してメラミ
ン樹脂成形材料を得た。次に該成形材料をトランスファ
ー成形機を用いて、金型温度１４５℃、成形圧力１００
Ｋｇ／ｃｍ2 、硬化時間３分間で加熱加圧成形して成形
品を得た。
【０００８】
【表１】
（重量部） 実施例１乃至３と比較例の性能は、表２のようである。
（重量部） 実施例１乃至３と比較例の性能は、表２のようである。
【０００９】
【表２】
【００１０】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有するアミノ樹脂成形
材料においては、寸法安定性が良く、本発明の優れてい
ることを確認した。
特許請求の範囲に記載した構成を有するアミノ樹脂成形
材料においては、寸法安定性が良く、本発明の優れてい
ることを確認した。
Claims (2)
- 【請求項１】 ビニル樹脂１〜１５重量％を含有したこ
とを特徴とするアミノ樹脂成形材料。 - 【請求項２】 ビニル樹脂が酢酸ビニル樹脂であること
を特徴とする請求項１に記載のアミノ樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17533592A JPH0616902A (ja) | 1992-07-02 | 1992-07-02 | アミノ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17533592A JPH0616902A (ja) | 1992-07-02 | 1992-07-02 | アミノ樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0616902A true JPH0616902A (ja) | 1994-01-25 |
Family
ID=15994273
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17533592A Pending JPH0616902A (ja) | 1992-07-02 | 1992-07-02 | アミノ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0616902A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008258162A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-23 | Samsung Electronics Co Ltd | 導光板及びこれを有する表示装置 |
| US7766532B2 (en) | 2005-07-13 | 2010-08-03 | Mitsubishi Rayon Co., Ltd. | Light guide for surface light source device and surface light source device |
-
1992
- 1992-07-02 JP JP17533592A patent/JPH0616902A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7766532B2 (en) | 2005-07-13 | 2010-08-03 | Mitsubishi Rayon Co., Ltd. | Light guide for surface light source device and surface light source device |
| JP2008258162A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-23 | Samsung Electronics Co Ltd | 導光板及びこれを有する表示装置 |
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