JPH06167639A - 光コネクタの研磨方法 - Google Patents
光コネクタの研磨方法Info
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- JPH06167639A JPH06167639A JP4343256A JP34325692A JPH06167639A JP H06167639 A JPH06167639 A JP H06167639A JP 4343256 A JP4343256 A JP 4343256A JP 34325692 A JP34325692 A JP 34325692A JP H06167639 A JPH06167639 A JP H06167639A
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- face
- optical connector
- polishing
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- Optical Fibers, Optical Fiber Cores, And Optical Fiber Bundles (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】光ファイバ端面に生じる加工変質層を除去して
接続面における光反射を防止し、結合体の端面の平坦度
を高めて接続安定性を向上させる。 【構成】それぞれ材質が異なる光ファイバ２と光コネク
タ１との結合体４の端面を研磨する研磨方法であり、光
ファイバ２の端面を光コネクタ１の端面１ｂから凹んだ
状態にした後に、結合体４の端面を前記光ファイバ２の
コア面２ａの手前まで研磨する。光ファイバの端面を光
コネクタの端面から凹んだ状態にする工程は、メカノケ
ミカル研磨、あるいは、結合体を組み付ける前に、予め
光ファイバの端面を鏡面切断し、該光ファイバを光コネ
クタに組み付けて行う。
接続面における光反射を防止し、結合体の端面の平坦度
を高めて接続安定性を向上させる。 【構成】それぞれ材質が異なる光ファイバ２と光コネク
タ１との結合体４の端面を研磨する研磨方法であり、光
ファイバ２の端面を光コネクタ１の端面１ｂから凹んだ
状態にした後に、結合体４の端面を前記光ファイバ２の
コア面２ａの手前まで研磨する。光ファイバの端面を光
コネクタの端面から凹んだ状態にする工程は、メカノケ
ミカル研磨、あるいは、結合体を組み付ける前に、予め
光ファイバの端面を鏡面切断し、該光ファイバを光コネ
クタに組み付けて行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光ファイバと光コネク
タとの結合体の端面を研磨する研磨方法に関し、特に、
光ファイバ端面に生じる加工変質層を除去して接続面に
おける光反射を防止し、結合体の端面の平坦度を高めて
接続安定性を向上させる光コネクタの研磨方法に関す
る。
タとの結合体の端面を研磨する研磨方法に関し、特に、
光ファイバ端面に生じる加工変質層を除去して接続面に
おける光反射を防止し、結合体の端面の平坦度を高めて
接続安定性を向上させる光コネクタの研磨方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】２本の光ファイバを着脱自在に接続する
場合、接続しようとする光ファイバの端部にそれぞれ光
コネクタを取り付け、このようにして形成された２つの
結合体の端面を互いに突き合わせる手法が採用されてい
る。
場合、接続しようとする光ファイバの端部にそれぞれ光
コネクタを取り付け、このようにして形成された２つの
結合体の端面を互いに突き合わせる手法が採用されてい
る。
【０００３】この方法により接続を行う場合、光ファイ
バの接続精度を高めて光信号の伝送を円滑に行うために
は、結合体の端面（接続面）を研磨することにより当該
端面の平坦性を確保しておく必要がある。
バの接続精度を高めて光信号の伝送を円滑に行うために
は、結合体の端面（接続面）を研磨することにより当該
端面の平坦性を確保しておく必要がある。
【０００４】かかる条件を満足する光コネクタを得るた
めには、図４（Ａ）に示すように光ファイバ２を光コネ
クタ１に挿通させて接着剤５等により固定した後に、同
図（Ｂ）に示すように、まず固定砥粒を用いて結合体４
の端面を粗研磨する。
めには、図４（Ａ）に示すように光ファイバ２を光コネ
クタ１に挿通させて接着剤５等により固定した後に、同
図（Ｂ）に示すように、まず固定砥粒を用いて結合体４
の端面を粗研磨する。
【０００５】この粗研磨により、結合体４の端面から突
出した光ファイバ２と該端面に付着した接着剤５を効率
良く落とすことができるが、さらに結合体４の端面の平
坦性を高めるために、図４（Ｃ）に示すように、ダイヤ
モンド等の各種砥粒をバフ等に載せて研磨する。
出した光ファイバ２と該端面に付着した接着剤５を効率
良く落とすことができるが、さらに結合体４の端面の平
坦性を高めるために、図４（Ｃ）に示すように、ダイヤ
モンド等の各種砥粒をバフ等に載せて研磨する。
【０００６】この後工程で採用されているような砥粒の
用い方による研磨方法は、砥粒がバフなどの研磨体に対
して非固定状態で研磨作業が行われるところから、遊離
砥粒による研磨方法と称されている。
用い方による研磨方法は、砥粒がバフなどの研磨体に対
して非固定状態で研磨作業が行われるところから、遊離
砥粒による研磨方法と称されている。
【０００７】ところが、ダイヤモンド等の砥粒を用いて
研磨すると結合体の端面は高い平面度となるものの、光
ファイバの端面に加工変質層が生じる。そして、この加
工変質層は、光の反射を招来して光信号の伝送に支障を
来すことになる。
研磨すると結合体の端面は高い平面度となるものの、光
ファイバの端面に加工変質層が生じる。そして、この加
工変質層は、光の反射を招来して光信号の伝送に支障を
来すことになる。
【０００８】そこで、この加工変質層を除去するため
に、仕上げの研磨として酸化セリウムや二酸化けい素等
を用いたメカノケミカル研磨が行われていた。
に、仕上げの研磨として酸化セリウムや二酸化けい素等
を用いたメカノケミカル研磨が行われていた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、メカノ
ケミカル研磨を行うと、図４（Ｃ）に示す研磨工程で高
平坦度に仕上げられた光コネクタ１の端面の平坦性が損
なわれるという欠点がある。特に、ダイヤモンド等を用
いた研磨工程の研磨効率を高めようとすればするほど光
ファイバ２の端面に加工変質層が生じるので、メカノケ
ミカル研磨が必要不可欠となる。
ケミカル研磨を行うと、図４（Ｃ）に示す研磨工程で高
平坦度に仕上げられた光コネクタ１の端面の平坦性が損
なわれるという欠点がある。特に、ダイヤモンド等を用
いた研磨工程の研磨効率を高めようとすればするほど光
ファイバ２の端面に加工変質層が生じるので、メカノケ
ミカル研磨が必要不可欠となる。
【００１０】単芯用丸型コネクタのように光ファイバ同
士を直接接触させるフィジカルコンタクトであれば特に
大きな問題とはならないが、図３に示すような光コネク
タ１の端面１ｂと光ファイバ２の端面とが同一面に形成
されている結合体４の場合には、光コネクタ１の端面の
平坦度が接続安定性に直接影響することになる。
士を直接接触させるフィジカルコンタクトであれば特に
大きな問題とはならないが、図３に示すような光コネク
タ１の端面１ｂと光ファイバ２の端面とが同一面に形成
されている結合体４の場合には、光コネクタ１の端面の
平坦度が接続安定性に直接影響することになる。
【００１１】従来の研磨方法では、平坦度が高く、しか
も加工変質層のない光コネクタの端面を得ることが極め
て困難であり、その結果、得られた光コネクタは、接続
面における光反射と結合体の端面の接続不安定性に起因
して光信号の伝送効率に問題があった。
も加工変質層のない光コネクタの端面を得ることが極め
て困難であり、その結果、得られた光コネクタは、接続
面における光反射と結合体の端面の接続不安定性に起因
して光信号の伝送効率に問題があった。
【００１２】本発明は、このような従来技術の問題点に
鑑みてなされたものであり、光ファイバ端面に生じる加
工変質層を除去して接続面における光反射を防止し、結
合体の端面の平坦度を高めて接続安定性を向上させるを
目的とする。
鑑みてなされたものであり、光ファイバ端面に生じる加
工変質層を除去して接続面における光反射を防止し、結
合体の端面の平坦度を高めて接続安定性を向上させるを
目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の光コネクタの研磨方法は、それぞれ材質が
異なる光ファイバと光コネクタとの結合体の端面を研磨
する研磨方法において、前記光ファイバの端面を前記光
コネクタの端面から凹んだ状態にした後に、前記結合体
の端面を前記光ファイバのコア面の手前まで研磨するこ
とを特徴としている。
に、本発明の光コネクタの研磨方法は、それぞれ材質が
異なる光ファイバと光コネクタとの結合体の端面を研磨
する研磨方法において、前記光ファイバの端面を前記光
コネクタの端面から凹んだ状態にした後に、前記結合体
の端面を前記光ファイバのコア面の手前まで研磨するこ
とを特徴としている。
【００１４】光ファイバの端面を前記光コネクタの端面
から凹んだ状態にする工程は、メカノケミカル研磨によ
り行うことができる。また、光ファイバの端面を前記光
コネクタの端面から凹んだ状態にする工程は、前記結合
体を組み付ける前に、予め前記光ファイバの端面を鏡面
切断し、該光ファイバを前記光コネクタに組み付けて行
うことができる。
から凹んだ状態にする工程は、メカノケミカル研磨によ
り行うことができる。また、光ファイバの端面を前記光
コネクタの端面から凹んだ状態にする工程は、前記結合
体を組み付ける前に、予め前記光ファイバの端面を鏡面
切断し、該光ファイバを前記光コネクタに組み付けて行
うことができる。
【００１５】
【作用】それぞれ材質が異なる光ファイバと光コネクタ
との結合体の端面を研磨する場合、まず光ファイバの端
面を光コネクタの端面から凹んだ状態にする。これは、
メカノケミカル研磨、あるいは、結合体を組み付ける前
に予め光ファイバの端面を鏡面切断し、該光ファイバを
光コネクタに凹んだ状態で組み付けることにより行うこ
とができる。この工程を施すことによって、光ファイバ
の端面には加工変質層が生じない。
との結合体の端面を研磨する場合、まず光ファイバの端
面を光コネクタの端面から凹んだ状態にする。これは、
メカノケミカル研磨、あるいは、結合体を組み付ける前
に予め光ファイバの端面を鏡面切断し、該光ファイバを
光コネクタに凹んだ状態で組み付けることにより行うこ
とができる。この工程を施すことによって、光ファイバ
の端面には加工変質層が生じない。
【００１６】ついで、例えば剛性が高く形状精度に優れ
た砥石を用いて、結合体の端面を光ファイバのコア面の
手前まで研磨する。この工程によって、結合体の端面の
平坦度が高くなる。また、この研磨は光ファイバのコア
面の手前までしか行われないので、光ファイバの端面に
加工変質層が生じることはない。その結果、光ファイバ
端面に加工変質層が生じることがなく、接続面における
光反射を防止することができると同時に、結合体の端面
の平坦度を高めることができ接続安定性を向上させるこ
とが可能となる。
た砥石を用いて、結合体の端面を光ファイバのコア面の
手前まで研磨する。この工程によって、結合体の端面の
平坦度が高くなる。また、この研磨は光ファイバのコア
面の手前までしか行われないので、光ファイバの端面に
加工変質層が生じることはない。その結果、光ファイバ
端面に加工変質層が生じることがなく、接続面における
光反射を防止することができると同時に、結合体の端面
の平坦度を高めることができ接続安定性を向上させるこ
とが可能となる。
【００１７】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図１（Ａ）〜（Ｄ）は本発明の一実施例に係る
光コネクタの研磨方法を示す光コネクタの断面図、図１
（Ｅ）は図１（Ｃ）に示す端面の拡大断面図である。
明する。図１（Ａ）〜（Ｄ）は本発明の一実施例に係る
光コネクタの研磨方法を示す光コネクタの断面図、図１
（Ｅ）は図１（Ｃ）に示す端面の拡大断面図である。
【００１８】図１（Ａ）に示すように、合成樹脂からな
る光コネクタ１には孔１ａが形成されており、この孔１
ａに、石英ガラスからなる４本の光ファイバ２を並べて
一体化したテープ状多芯光ファイバ束３の端部、すなわ
ち４本の光ファイバ２を剥き出しにした部分が挿入され
る。
る光コネクタ１には孔１ａが形成されており、この孔１
ａに、石英ガラスからなる４本の光ファイバ２を並べて
一体化したテープ状多芯光ファイバ束３の端部、すなわ
ち４本の光ファイバ２を剥き出しにした部分が挿入され
る。
【００１９】光ファイバ束３と光コネクタ１とは、予め
接着剤が塗布された光コネクタの孔１ａの中に、剥き出
しのテープ状多芯光ファイバ束３の端部を挿入して結合
させることにより、図１に示す結合体４が組み立てられ
る。その後、光コネクタ１の端面１ｂから突出した４本
の光ファイバ２を完全に固定するため、光コネクタ１の
端面１ｂに接着剤５を塗布しておく。
接着剤が塗布された光コネクタの孔１ａの中に、剥き出
しのテープ状多芯光ファイバ束３の端部を挿入して結合
させることにより、図１に示す結合体４が組み立てられ
る。その後、光コネクタ１の端面１ｂから突出した４本
の光ファイバ２を完全に固定するため、光コネクタ１の
端面１ｂに接着剤５を塗布しておく。
【００２０】このようにして得られた結合体４の端面を
平坦に研磨する方法について、以下説明する。図１
（Ａ）に示す第１研磨工程では、例えば、金属板の表面
にダイヤモンドを電着させたダイヤモンド電着砥石によ
って、結合体４の端面を研削し、光コネクタの端面１ｂ
から突出している光ファイバ２の端部と、接着剤５とを
削り取る（なお本明細書では、この研削も研磨と称する
ことがある）。
平坦に研磨する方法について、以下説明する。図１
（Ａ）に示す第１研磨工程では、例えば、金属板の表面
にダイヤモンドを電着させたダイヤモンド電着砥石によ
って、結合体４の端面を研削し、光コネクタの端面１ｂ
から突出している光ファイバ２の端部と、接着剤５とを
削り取る（なお本明細書では、この研削も研磨と称する
ことがある）。
【００２１】この第１研磨工程で用いられるダイヤモン
ド電着固定砥粒砥石の粗さは、５００番から３０００番
の範囲内であればよく、７００番前後の砥石を用いるこ
とが好ましい。なお、この第１研磨工程で用いられたダ
イヤモンド電着砥石の代わりに、ダイヤモンドレジンボ
ンド砥石、または、ダイヤモンドメタルボンド砥石を使
用しても良い。
ド電着固定砥粒砥石の粗さは、５００番から３０００番
の範囲内であればよく、７００番前後の砥石を用いるこ
とが好ましい。なお、この第１研磨工程で用いられたダ
イヤモンド電着砥石の代わりに、ダイヤモンドレジンボ
ンド砥石、または、ダイヤモンドメタルボンド砥石を使
用しても良い。
【００２２】第１研磨工程で結合体４の端面に付着した
接着剤５や結合体４の端面から突出した光ファイバ２が
研削された結合体４は、次に、図１（Ｂ）に示す第２研
磨工程に送られ、さらに結合体４の端面が研磨される。
接着剤５や結合体４の端面から突出した光ファイバ２が
研削された結合体４は、次に、図１（Ｂ）に示す第２研
磨工程に送られ、さらに結合体４の端面が研磨される。
【００２３】この第２研磨工程では、例えば、樹脂をボ
ンドとしてダイヤモンド砥粒を結合させたダイヤモンド
レジンボンド固定砥粒砥石を用いて研磨する。この第２
研磨工程で用いるダイヤモンドレジンボンド固定砥粒砥
石の粗さは、１０００番から３０００番の範囲内であれ
ば良く、１０００番の砥石を用いることが好ましい。
ンドとしてダイヤモンド砥粒を結合させたダイヤモンド
レジンボンド固定砥粒砥石を用いて研磨する。この第２
研磨工程で用いるダイヤモンドレジンボンド固定砥粒砥
石の粗さは、１０００番から３０００番の範囲内であれ
ば良く、１０００番の砥石を用いることが好ましい。
【００２４】上述した第２研磨工程で研磨された結合体
４の端面１ｂは、光ファイバ２の端面に加工変質層が生
じているものの、極めて高い平坦度に研磨されている。
この状態から、図１（Ｃ）に示すように、第３研磨工程
で、例えば酸化セリウム（ＣｅＯ2 ）の粉末と液体ボン
ドとを混合して固められた高密度低結合力特性を有する
液体ボンド砥石によって結合体４の端面を研磨する。
４の端面１ｂは、光ファイバ２の端面に加工変質層が生
じているものの、極めて高い平坦度に研磨されている。
この状態から、図１（Ｃ）に示すように、第３研磨工程
で、例えば酸化セリウム（ＣｅＯ2 ）の粉末と液体ボン
ドとを混合して固められた高密度低結合力特性を有する
液体ボンド砥石によって結合体４の端面を研磨する。
【００２５】この研磨工程では、光ファイバの材料であ
る石英ガラスと酸化セリウムとの間の機械的研磨、並び
に、この機械的エネルギーによって誘起される化学反
応、すなわち、メカノケミカル反応によって、研磨面が
溶けて研磨傷および加工変質層が消失し、第２研磨工程
により研磨された光ファイバ２の端面をさらに精度よく
研磨することができる。
る石英ガラスと酸化セリウムとの間の機械的研磨、並び
に、この機械的エネルギーによって誘起される化学反
応、すなわち、メカノケミカル反応によって、研磨面が
溶けて研磨傷および加工変質層が消失し、第２研磨工程
により研磨された光ファイバ２の端面をさらに精度よく
研磨することができる。
【００２６】このメカノケミカル研磨によれば、硬い石
英ガラス製の光ファイバ２の方が、軟らかい合成樹脂製
の光コネクタ１に比べて研磨量が多くなり、その結果、
図１（Ｃ）および図１（Ｅ）に示すように、光ファイバ
２のコア面２ａが光コネクタ１の端面１ｂからＬだけ
（約１μｍ程度）凹んだ状態となる。
英ガラス製の光ファイバ２の方が、軟らかい合成樹脂製
の光コネクタ１に比べて研磨量が多くなり、その結果、
図１（Ｃ）および図１（Ｅ）に示すように、光ファイバ
２のコア面２ａが光コネクタ１の端面１ｂからＬだけ
（約１μｍ程度）凹んだ状態となる。
【００２７】この第３研磨工程に用いられる酸化セリウ
ム粉末の粗さは、３０００番から１００００番の範囲内
であればよく、４０００番の酸化セリウム粉末を用いる
ことが好ましい。また、本工程では、酸化セリウムの代
わりに酸化アルミニウム、酸化クロム、または、酸化珪
素を用いても同様の効果が得られる。
ム粉末の粗さは、３０００番から１００００番の範囲内
であればよく、４０００番の酸化セリウム粉末を用いる
ことが好ましい。また、本工程では、酸化セリウムの代
わりに酸化アルミニウム、酸化クロム、または、酸化珪
素を用いても同様の効果が得られる。
【００２８】次の第４研磨工程は、第２研磨工程と同様
に、ダイヤモンドレジンボンド固定砥粒砥石を用いて結
合体４の端面を研磨する工程であるが、本工程では第２
研磨工程に比べて細かい粒度の砥粒を用いて研磨が行わ
れる。
に、ダイヤモンドレジンボンド固定砥粒砥石を用いて結
合体４の端面を研磨する工程であるが、本工程では第２
研磨工程に比べて細かい粒度の砥粒を用いて研磨が行わ
れる。
【００２９】この第４研磨工程で用いるダイヤモンドレ
ジンボンド固定砥粒砥石の粗さは、３０００番から５０
００番の範囲内であれば良く、４０００番の砥石を用い
ることが好ましい。なお、これら第２研磨工程と第４研
磨工程に用いられたダイヤモンドレジンボンド砥石の代
わりに、メタルをボンドとしてダイヤモンド砥粒を結合
させたダイヤモンドメタルボンド砥石を使用してもよ
い。
ジンボンド固定砥粒砥石の粗さは、３０００番から５０
００番の範囲内であれば良く、４０００番の砥石を用い
ることが好ましい。なお、これら第２研磨工程と第４研
磨工程に用いられたダイヤモンドレジンボンド砥石の代
わりに、メタルをボンドとしてダイヤモンド砥粒を結合
させたダイヤモンドメタルボンド砥石を使用してもよ
い。
【００３０】この第４研磨工程における研磨量ｌは、光
コネクタ１の端面１ｂから凹んだ状態の光ファイバコア
面２ａの端面が研磨されない量とする。すなわち、光フ
ァイバコア面２ａの凹み量Ｌが１μｍであれば光コネク
タ１の端面１ｂの研磨量ｌを１μｍ未満とする（つま
り、Ｌ＞ｌ）。こうすることによって、再び光ファイバ
２の端面に加工変質層が生じるのを防止することがで
き、しかも、光コネクタ１の端面１ｂの平坦度も高まる
ことになる。
コネクタ１の端面１ｂから凹んだ状態の光ファイバコア
面２ａの端面が研磨されない量とする。すなわち、光フ
ァイバコア面２ａの凹み量Ｌが１μｍであれば光コネク
タ１の端面１ｂの研磨量ｌを１μｍ未満とする（つま
り、Ｌ＞ｌ）。こうすることによって、再び光ファイバ
２の端面に加工変質層が生じるのを防止することがで
き、しかも、光コネクタ１の端面１ｂの平坦度も高まる
ことになる。
【００３１】本発明の光コネクタの研磨方法は上述した
実施例にのみ限定されることなく種々に改変することが
可能である。図２（Ａ）〜（Ｄ）は本発明の他の実施例
に係る光コネクタの研磨方法を示す光コネクタの断面図
である。図２（Ｂ）に示すように、この場合は、光ファ
イバの端面を光コネクタの端面から凹んだ状態にする工
程が上述した実施例と相違している。
実施例にのみ限定されることなく種々に改変することが
可能である。図２（Ａ）〜（Ｄ）は本発明の他の実施例
に係る光コネクタの研磨方法を示す光コネクタの断面図
である。図２（Ｂ）に示すように、この場合は、光ファ
イバの端面を光コネクタの端面から凹んだ状態にする工
程が上述した実施例と相違している。
【００３２】すなわち、本実施例では、図２（Ａ）に示
すように結合体４を組み付ける前に、予め光ファイバ２
の端面を、図２（Ｂ）に示すように光ファイバ２の端面
が光コネクタ１の端面１ｂからＭだけ凹むような長さに
鏡面切断し、その後、該光ファイバ２を光コネクタ１に
組み付ける。
すように結合体４を組み付ける前に、予め光ファイバ２
の端面を、図２（Ｂ）に示すように光ファイバ２の端面
が光コネクタ１の端面１ｂからＭだけ凹むような長さに
鏡面切断し、その後、該光ファイバ２を光コネクタ１に
組み付ける。
【００３３】光ファイバ２を光コネクタ１に組み付ける
には、図１（Ａ）に示す方法と同様に接着剤５等を用い
て行われるが、この組付を行って結合体４を形成した後
に、図２（Ｃ）に示すように、光コネクタ１の端面１ｂ
を例えばダイヤモンドレジンボンド固定砥粒砥石を用い
て研磨する。このとき、光ファイバ２の光コネクタ１へ
の組付に使用された接着剤５が光コネクタ１の端面１ｂ
から露出するので、この不要な接着剤５をも除去するよ
うに研磨する。
には、図１（Ａ）に示す方法と同様に接着剤５等を用い
て行われるが、この組付を行って結合体４を形成した後
に、図２（Ｃ）に示すように、光コネクタ１の端面１ｂ
を例えばダイヤモンドレジンボンド固定砥粒砥石を用い
て研磨する。このとき、光ファイバ２の光コネクタ１へ
の組付に使用された接着剤５が光コネクタ１の端面１ｂ
から露出するので、この不要な接着剤５をも除去するよ
うに研磨する。
【００３４】ただし、この場合でも、研磨量ｍは、鏡面
切断した光ファイバ２の端面が研磨されない量（つま
り、Ｍ＞ｍ）とする。こうすることによって、光ファイ
バ２の端面に加工変質層が生じるのを防止することがで
き、しかも、光コネクタ１の端面１ｂの平坦度も高まる
ことになる。
切断した光ファイバ２の端面が研磨されない量（つま
り、Ｍ＞ｍ）とする。こうすることによって、光ファイ
バ２の端面に加工変質層が生じるのを防止することがで
き、しかも、光コネクタ１の端面１ｂの平坦度も高まる
ことになる。
【００３５】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、光フ
ァイバの端面を光コネクタの端面から凹んだ状態にした
後に、結合体の端面を光ファイバのコア面の手前まで研
磨するようにしているので、光ファイバ端面に加工変質
層が生じることがなく、接続面における光反射を防止す
ることができると同時に、結合体の端面の平坦度を高め
ることができ接続安定性を向上させることが可能とな
る。
ァイバの端面を光コネクタの端面から凹んだ状態にした
後に、結合体の端面を光ファイバのコア面の手前まで研
磨するようにしているので、光ファイバ端面に加工変質
層が生じることがなく、接続面における光反射を防止す
ることができると同時に、結合体の端面の平坦度を高め
ることができ接続安定性を向上させることが可能とな
る。
【図１】（Ａ）〜（Ｄ）は本発明の一実施例に係る光コ
ネクタの研磨方法を示す光コネクタの断面図、（Ｅ）は
図１（Ｃ）に示す端面の拡大断面図である。
ネクタの研磨方法を示す光コネクタの断面図、（Ｅ）は
図１（Ｃ）に示す端面の拡大断面図である。
【図２】（Ａ）〜（Ｄ）は本発明の他の実施例に係る光
コネクタの研磨方法を示す光コネクタの断面図である。
コネクタの研磨方法を示す光コネクタの断面図である。
【図３】従来の光コネクタを示す斜視図である。
【図４】（Ａ）〜（Ｄ）は従来の光コネクタの研磨方法
を示す光コネクタの断面図である。
を示す光コネクタの断面図である。
１…光コネクタ １ｂ…光コネクタの端面 ２…光ファイバ ２ａ…コア面 ４…結合体 ５…接着剤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 健司 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内 (72)発明者 長沢 真二 東京都千代田区内幸町一丁目１番６号 日 本電信電話株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】それぞれ材質が異なる光ファイバと光コネ
クタとの結合体の端面を研磨する研磨方法において、前
記光ファイバの端面を前記光コネクタの端面から凹んだ
状態にした後に、前記結合体の端面を前記光ファイバの
コア面の手前まで研磨することを特徴とする光コネクタ
の研磨方法。 - 【請求項２】前記光ファイバの端面を前記光コネクタの
端面から凹んだ状態にする工程は、メカノケミカル研磨
により行うことを特徴とする請求項１に記載の光コネク
タの研磨方法。 - 【請求項３】前記光ファイバの端面を前記光コネクタの
端面から凹んだ状態にする工程は、前記結合体を組み付
ける前に、予め前記光ファイバの端面を鏡面切断し、該
光ファイバを前記光コネクタに組み付けて行うことを特
徴とする請求項１に記載の光コネクタの研磨方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4343256A JPH06167639A (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | 光コネクタの研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4343256A JPH06167639A (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | 光コネクタの研磨方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06167639A true JPH06167639A (ja) | 1994-06-14 |
Family
ID=18360122
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4343256A Pending JPH06167639A (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | 光コネクタの研磨方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06167639A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014146600A (ja) * | 2007-01-16 | 2014-08-14 | Nippon Zeon Co Ltd | 結着剤組成物、電極用スラリー、電極および非水電解質二次電池 |
-
1992
- 1992-11-30 JP JP4343256A patent/JPH06167639A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014146600A (ja) * | 2007-01-16 | 2014-08-14 | Nippon Zeon Co Ltd | 結着剤組成物、電極用スラリー、電極および非水電解質二次電池 |
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