JPH06163344A - Washing apparatus - Google Patents

Washing apparatus

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JPH06163344A
JPH06163344A JP31748992A JP31748992A JPH06163344A JP H06163344 A JPH06163344 A JP H06163344A JP 31748992 A JP31748992 A JP 31748992A JP 31748992 A JP31748992 A JP 31748992A JP H06163344 A JPH06163344 A JP H06163344A
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JP
Japan
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reticle
dust
housing
pellicle film
cleaning device
Prior art date
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Pending
Application number
JP31748992A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Tsunanori Kitou
綱範 鬼頭
Hiroi Oketani
大亥 桶谷
Hiroyuki Araki
啓之 荒木
Yasutaka Aoyama
泰隆 青山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP31748992A priority Critical patent/JPH06163344A/en
Publication of JPH06163344A publication Critical patent/JPH06163344A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

PURPOSE:To provide a washing apparatus which eliminates deposited dust efficiently without damaging a pellicle membrane. CONSTITUTION:A reticle 31. fixed to a conveying arm 17 is carried through a conveying port 12a of a housing 12. From an air knife 14, which is provided inside the housing 12 in proximity to the surface of the reticle 31, a nitrogen (N2) gas is jetted uniformly over the surface of the reticle 31, thereby removing dust deposited on a pellicle membrane 32 arranged on the surface of the reticle 31. Further, from an exhaust port 13 formed inside the housing 12, dust removed with the nitrogen (N2) gas is discharged. Therefore, dust deposited on the pellicle membrane 32 is efficiently removed by causing no damage to the pellicle membrane 32.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置や液晶表示
装置の製造工程における露光工程で用いるレチクルに形
成されたペリクル膜と称される保護膜に付着したゴミを
除去する洗浄装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cleaning device for removing dust adhering to a protective film called a pellicle film formed on a reticle used in an exposure process in the manufacturing process of semiconductor devices and liquid crystal display devices.

【0002】[0002]

【従来の技術】図7は、ペリクル膜2が形成されたレチ
クル1を示す図である。図7(1)は断面図であり、図
7(2)は平面図である。レチクル1は、ガラス基板上
に、遮光性材料であるたとえばクロムによって配線パタ
ーン4を形成した、いわゆるマスクである。レチクル1
の両表面には、厚さが数十μmの、たとえばニトロセル
ローズから成るペリクル膜2が配置されている。該ペリ
クル膜2は、配線パターン4全面を覆うように、すなわ
ち図7(2)に示される斜線部分全体に配置されてい
る。さらに、ペリクル膜2は、金枠3によってレチクル
1との間に数mm程度の間隔を保って配置されている。
このようにペリクル膜2を設けることによって、レチク
ル1の配線パターン4の形成面上に直接ゴミが付着する
ことが防止され、露光時においてゴミが配線パターンと
して転写されることによって生じる配線パターンの短絡
を低減することができる。
2. Description of the Related Art FIG. 7 shows a reticle 1 having a pellicle film 2 formed thereon. 7 (1) is a sectional view and FIG. 7 (2) is a plan view. The reticle 1 is a so-called mask in which a wiring pattern 4 is formed on a glass substrate by using a light-shielding material such as chrome. Reticle 1
A pellicle film 2 made of, for example, nitrocellulose and having a thickness of several tens of μm is disposed on both surfaces of. The pellicle film 2 is arranged so as to cover the entire surface of the wiring pattern 4, that is, the entire shaded portion shown in FIG. 7 (2). Further, the pellicle film 2 is arranged with a space of about several mm from the reticle 1 by the metal frame 3.
By providing the pellicle film 2 in this way, dust is prevented from directly adhering to the surface of the reticle 1 on which the wiring pattern 4 is formed, and the wiring pattern is short-circuited by the dust being transferred as a wiring pattern during exposure. Can be reduced.

【0003】図8は、露光時におけるペリクル膜2の役
割を説明するための図である。図8(1)は、ペリクル
膜2を使用しない場合を表し、図8(2)は、ペリクル
膜2を使用した場合を表す。図8(1)に示されるよう
に、配線パターン4が形成されたレチクル1表面にゴミ
5が付着すると、レンズ6を用いて露光を行った場合、
ゴミ5による結像点Sは配線パターンが転写されて形成
される基板7のレンズ6側表面7a上に形成される。こ
のため、ゴミ5による配線パターン4の短絡が生じて基
板7は不良品となり、半導体装置や液晶表示装置の生産
性を低下させる。
FIG. 8 is a diagram for explaining the role of the pellicle film 2 during exposure. FIG. 8 (1) shows a case where the pellicle film 2 is not used, and FIG. 8 (2) shows a case where the pellicle film 2 is used. As shown in FIG. 8A, when dust 5 adheres to the surface of the reticle 1 on which the wiring pattern 4 is formed, when exposure is performed using the lens 6,
The image formation point S formed by the dust 5 is formed on the lens 6 side surface 7a of the substrate 7 formed by transferring the wiring pattern. Therefore, the short circuit of the wiring pattern 4 due to the dust 5 occurs, and the substrate 7 becomes a defective product, which reduces the productivity of the semiconductor device or the liquid crystal display device.

【0004】一方、図8(2)に示されるようにペリク
ル膜2を使用した場合、該ペリクル膜2はレチクル1の
配線パターン4全面に対して形成されており、ゴミ5は
ペリクル膜2上に付着する。このような状態で露光を行
うと、ゴミ5による結像点Sは、基板7を越えた地点に
形成される。このため、ゴミ5による悪影響を低減させ
ることができ、生産性を向上することが可能となる。
On the other hand, when the pellicle film 2 is used as shown in FIG. 8B, the pellicle film 2 is formed on the entire surface of the wiring pattern 4 of the reticle 1, and the dust 5 is on the pellicle film 2. Adhere to. When exposure is performed in such a state, the image formation point S due to the dust 5 is formed at a point beyond the substrate 7. Therefore, the adverse effect of the dust 5 can be reduced, and the productivity can be improved.

【0005】しかしながら、ペリクル膜2上に付着する
ゴミ5の大きさによっては、ペリクル膜2を設けても配
線パターン4の短絡を生じることとなる。一般に、数十
〜数百μmではその影響はないが、数百μm以上では短
絡が生じる。このため、数百μm以上の大きさのゴミ
は、除去する必要がある。
However, depending on the size of the dust 5 attached on the pellicle film 2, even if the pellicle film 2 is provided, the wiring pattern 4 may be short-circuited. In general, there is no effect when the thickness is several tens to several hundreds of μm, but a short circuit occurs when the thickness is several hundreds μm or more. Therefore, it is necessary to remove dust having a size of several hundred μm or more.

【0006】前記数百μm以上の大きさのゴミの除去
は、図9に示されるエアガン8を用いて実施する。該エ
アガン8からは、フィルタによってゴミが除去された、
たとえば窒素(N2)ガスが噴射される。作業者は、露
光装置内からペリクル膜2が形成されたレチクル1を取
り出し、エアガン8によってゴミの付着部分あるいはペ
リクル膜2全体に窒素(N2)ガスを吹き付けてゴミを
除去する。これらの作業は、全て手作業で実施される。
The removal of dust having a size of several hundred μm or more is carried out by using the air gun 8 shown in FIG. Dust was removed from the air gun 8 by a filter,
For example, nitrogen (N 2 ) gas is injected. The operator takes out the reticle 1 on which the pellicle film 2 is formed from the exposure apparatus, and blows nitrogen (N 2 ) gas to the dust-attached portion or the entire pellicle film 2 with the air gun 8 to remove the dust. All of these operations are carried out manually.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】上述したようにゴミの
除去作業は全て手作業で行われ、また露光工程を一時的
に中断させて行われるので、手間がかかり、作業効率が
低下するという問題が生じる。また、手作業によって行
われるので、非常に薄いペリクル膜2をエアガン8や手
で破損するおそれがある。前記ペリクル膜2は、破損し
た場合、貼り替えることが可能であるが、費用や時間が
かかるという問題が生じる。さらに、清浄度の高い露光
装置内から取り出して行われるため、出し入れ時に浮遊
しているゴミが付着したり、除去したゴミが再付着する
などの問題が生じる。
As described above, all the dust removal work is performed manually, and the exposure process is temporarily interrupted, which is troublesome and reduces work efficiency. Occurs. Further, since it is performed by hand, the very thin pellicle film 2 may be damaged by the air gun 8 or by hand. If the pellicle film 2 is damaged, it can be replaced, but there is a problem in that it costs money and takes time. Further, since it is taken out from the exposure apparatus having high cleanliness, there arises a problem that dust floating during attachment / detachment is attached or dust removed is redeposited.

【0008】本発明の目的は、保護膜を破損することな
く、表面の付着物を効率よく除去することができる洗浄
装置を提供することである。
An object of the present invention is to provide a cleaning device capable of efficiently removing deposits on the surface without damaging the protective film.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明は、一側壁面に開
口部が形成されたハウジングと、透光性材料から成る基
板の表面に遮光性材料で配線パターンが形成され、透光
性を有する保護膜が表面から間隔をあけて形成されるレ
チクルを、前記開口部からハウジング内に搬入および搬
出する搬送手段と、前記ハウジング内に搬入されたレチ
クルの少なくとも一方表面に近接して設けられ、該表面
に対して気体流を噴出する気体流噴出手段とを含むこと
を特徴とする洗浄装置である。
SUMMARY OF THE INVENTION According to the present invention, a housing having an opening formed in one side wall surface and a wiring pattern made of a light-shielding material are formed on the surface of a substrate made of a light-transmitting material to improve the light-transmitting property. A reticle having a protective film formed at a distance from a surface is provided in the vicinity of at least one surface of a reticle carried in and out of the housing, and carrying means for carrying in and out of the housing from the opening, A cleaning device, comprising: a gas flow ejecting means for ejecting a gas flow onto the surface.

【0010】また本発明は、前記ハウジング内に設けら
れ、前記気体流噴出手段から噴出された気体流を排気す
る排気手段を備えることを特徴とする。
Further, the present invention is characterized by comprising exhaust means provided in the housing for exhausting the gas flow ejected from the gas flow ejecting means.

【0011】[0011]

【作用】本発明に従えば、ハウジングに形成された開口
部から搬送手段によってペリクル膜などと称される保護
膜が形成されたレチクルが搬入される。レチクルが搬入
されると、気体流噴出手段から前記レチクルの表面に対
して気体流が噴出されて、レチクルの保護膜表面に付着
した付着物が吹き飛ばされて除去される。したがって、
付着物の除去は機械的に効率よく実施され、非常に薄い
保護膜の破損を低減して保護膜の貼り替えなどに必要と
する費用や時間を低減することができる。
According to the present invention, the reticle having the protective film, such as a pellicle film, formed thereon is carried in by the conveying means from the opening formed in the housing. When the reticle is carried in, a gas flow is ejected from the gas flow ejection means onto the surface of the reticle, and the deposits attached to the surface of the protective film of the reticle are blown away and removed. Therefore,
The deposits are removed mechanically and efficiently, and it is possible to reduce the damage to the very thin protective film and reduce the cost and time required for the replacement of the protective film.

【0012】また、噴出された気体は排気手段によって
排気されるので、除去された付着物も吸引されてハウジ
ングの外部に排出されるため、保護膜への再付着を防止
することができる。
Further, since the ejected gas is exhausted by the exhaust means, the removed adhered substances are also sucked and discharged to the outside of the housing, so that reattachment to the protective film can be prevented.

【0013】さらに、この洗浄装置を露光装置と一体化
することによって、清浄度の高い露光装置からレチクル
を取り出すことなく付着物を除去することができ、ゴミ
の付着をさらに低減させることが可能となる。
Further, by integrating this cleaning device with the exposure device, it is possible to remove the adhered substances without taking out the reticle from the exposure device having a high degree of cleanliness, and it is possible to further reduce the adherence of dust. Become.

【0014】[0014]

【実施例】図1は本発明の一実施例である洗浄装置11
の側面を切取った側面図であり、図2は上面を切取った
平面図である。洗浄装置11は、ハウジング12によっ
て覆われて形成される。ハウジング12には、開口部で
ある搬送口12aと挿通孔12bとが形成されている。
搬送口12aからは、後述するペリクル膜32が形成さ
れたレチクル31が搬入および搬出される。挿通孔12
bには、後述するエアーナイフ14を固定するためのね
じ15が挿通される。また、ハウジング12の内側表面
12cには、エアーナイフ14から噴出される窒素(N
2)ガスを排気するための複数の排気口13が形成され
ている。この排気口13からは、前記エアーナイフ14
によって除去されたゴミが、窒素(N2)ガスとともに
吸引されて排出される。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is a cleaning device 11 which is an embodiment of the present invention.
2 is a side view in which the side surface is cut away, and FIG. 2 is a plan view in which the upper surface is cut out. The cleaning device 11 is formed so as to be covered by the housing 12. The housing 12 is formed with a transfer port 12a, which is an opening, and an insertion hole 12b.
A reticle 31 having a pellicle film 32, which will be described later, is loaded into and unloaded from the transport port 12a. Insertion hole 12
A screw 15 for fixing an air knife 14, which will be described later, is inserted into b. Further, on the inner surface 12c of the housing 12, nitrogen (N
2 ) A plurality of exhaust ports 13 for exhausting gas are formed. From the exhaust port 13, the air knife 14
The dust removed by is sucked and discharged together with the nitrogen (N 2 ) gas.

【0015】エアーナイフ14は、管16から供給され
る適当な圧力に加圧され、かつゴミが除去された窒素
(N2)ガスをペリクル膜32に吹き付けて、ゴミを吹
き飛ばすものであり、搬入されたレチクル31の表面に
近接して設けられ、前記ハウジング12に形成された挿
通孔12bに挿通されたねじ15によって固定されてい
る。図1に示すように、本実施例の洗浄装置11では、
レチクル31の両方の表面に形成されたペリクル膜32
を同時に処理できるように、それぞれのペリクル膜32
に対応して2つのエアーナイフ14が設けられている。
このような構成の洗浄装置11は、後述する露光装置2
1と一体化されて形成される。
The air knife 14 is pressurized to a suitable pressure supplied from the pipe 16, and the nitrogen to which dust is removed (N 2) by blowing gas into the pellicle film 32, which blow off dust, carry The reticle 31 is fixed to the surface of the reticle 31 by a screw 15 inserted into an insertion hole 12b formed in the housing 12. As shown in FIG. 1, in the cleaning device 11 of the present embodiment,
Pellicle film 32 formed on both surfaces of reticle 31
So that the pellicle films 32 can be processed simultaneously.
Two air knives 14 are provided corresponding to the above.
The cleaning device 11 having such a configuration is used in the exposure device 2 described later.
It is formed integrally with 1.

【0016】図3は露光装置21の概略的構成を示す平
面図であり、図4はその側面図である。露光装置21
は、ワーク、すなわち配線パターンが転写されて形成さ
れる基板などが保管されるワークカセット22と、ワー
クを搬送するための搬送アーム23とを備えるワーク収
納部24、X−Yステージ25、ゴミ検出装置27、レ
チクルケース28、前述した洗浄装置11、レチクル3
1を搬送するための搬送アーム17、投影レンズ29、
および排気手段30を備えている。
FIG. 3 is a plan view showing a schematic structure of the exposure apparatus 21, and FIG. 4 is a side view thereof. Exposure device 21
Is a work storage unit 24 including a work cassette 22, which stores a work, that is, a substrate formed by transferring a wiring pattern, a transfer arm 23 for transferring the work, an XY stage 25, and dust detection. Device 27, reticle case 28, cleaning device 11 described above, reticle 3
A transport arm 17 for transporting 1, a projection lens 29,
And an exhaust means 30.

【0017】露光装置21の排気手段30には、たとえ
ばHEPA(High Efficiency Particle Air)フィルタ
が設けられており、この装置21の内部が最適な清浄度
に保たれている。X−Yステージ25には、ワークカセ
ット22に保管されるワークが設置される。このワーク
の設置は、搬送アーム23によって実施される。該X−
Yステージ25は、モータ26X、26Yによって方向
Xと方向Yとの2方向に移動することが可能であり、こ
の調整によって微妙な位置合わせが実施される。
The exhaust means 30 of the exposure apparatus 21 is provided with, for example, a HEPA (High Efficiency Particle Air) filter, and the inside of the apparatus 21 is kept at an optimum cleanliness level. A work stored in the work cassette 22 is installed on the XY stage 25. This work is installed by the transfer arm 23. The X-
The Y stage 25 can be moved in two directions of the direction X and the direction Y by the motors 26X and 26Y, and delicate alignment is performed by this adjustment.

【0018】X−Yステージ25の上方には、前述した
洗浄装置11と、ゴミ検出装置27と、レチクルケース
28と、投影レンズ29と、レチクル31を搬送する搬
送アーム17とが配置されている。ゴミ検出装置27
は、たとえば光散乱法によってレチクル31に形成され
たペリクル膜32上にゴミが付着しているかどうかを検
出する手段である。レチクルケース28は、レチクル3
1を収納するケースである。また、投影レンズ29は、
レチクル31に形成された配線パターンを前記X−Yス
テージ25上に設置されたワークに転写する際に使用さ
れるレンズであり、このレンズ29を上下方向に移動さ
せることによって焦点合わせを行って、配線パターンを
転写させる。レチクルケース28、ゴミ検出装置27、
および洗浄装置11におけるレチクル31の出し入れ
や、これらの装置間での搬送、露光経路上への搬送は、
搬送アーム17に固定されて搬送経路T上を走査するこ
とによって実施される。
Above the XY stage 25, the cleaning device 11, the dust detection device 27, the reticle case 28, the projection lens 29, and the transfer arm 17 for transferring the reticle 31 are arranged. . Dust detection device 27
Is a means for detecting whether or not dust is attached on the pellicle film 32 formed on the reticle 31 by, for example, a light scattering method. The reticle case 28 is the reticle 3
It is a case that stores 1. Further, the projection lens 29 is
A lens used when transferring the wiring pattern formed on the reticle 31 to a work set on the XY stage 25. By moving the lens 29 in the vertical direction, focusing is performed. Transfer the wiring pattern. Reticle case 28, dust detection device 27,
In addition, the loading and unloading of the reticle 31 in the cleaning device 11, the transport between these devices, and the transport on the exposure path are
It is carried out by being fixed to the transfer arm 17 and scanning on the transfer path T.

【0019】搬送アーム17は、図2に示されるように
細長い棒状の2つの先端部17aを有している。この搬
送アーム17へのレチクル31の固定は、次のようにし
て実施される。前記先端部17aには複数の凸部18が
形成されている。また、レチクル31には図1に示され
るようにパターンが形成されていない部分であり、かつ
前記凸部18に対応する部分に凹所19が形成されてい
る。対応する凸部18と凹所19とをそれぞれ嵌め合わ
せることによって、レチクル31は搬送アーム17に固
定される。したがって、多少の揺れなどによって搬送ア
ーム17からレチクル31が滑り落ちることが防止され
る。また、搬送アーム17の2つの先端部17aは間隔
をあけて形成されているため、レチクル31のパターン
上に形成されたペリクル膜32を破損することはなく、
さらに露光処理も問題なく実施することができる。
As shown in FIG. 2, the transfer arm 17 has two elongated rod-shaped tip portions 17a. The reticle 31 is fixed to the transfer arm 17 as follows. A plurality of convex portions 18 are formed on the tip portion 17a. Further, as shown in FIG. 1, the reticle 31 has a recess 19 formed in a portion where no pattern is formed and in a portion corresponding to the convex portion 18. The reticle 31 is fixed to the transfer arm 17 by fitting the corresponding protrusions 18 and recesses 19 respectively. Therefore, the reticle 31 is prevented from sliding down from the transport arm 17 due to some shaking or the like. Further, since the two tip portions 17a of the transfer arm 17 are formed with a space therebetween, the pellicle film 32 formed on the pattern of the reticle 31 is not damaged,
Further, the exposure process can be carried out without any problem.

【0020】図5は、ペリクル膜32が形成されたレチ
クル31を示す図である。図5(1)は断面図であり、
図5(2)は平面図である。レチクル31は、ガラス基
板上に、遮光性材料であるたとえばクロムによって配線
パターン34を形成した、いわゆるマスクである。レチ
クル31の両表面には、厚さが数十μmの、たとえばニ
トロセルローズから成るペリクル膜32が配置されてい
る。該ペリクル膜32は、配線パターン34全面を覆う
ように、すなわち図5(2)に示される斜線部分全体に
配置されている。さらに、ペリクル膜32は、金枠33
によってレチクル31との間に数mm程度の間隔を保っ
て配置されている。このようにペリクル膜32を設ける
ことによって、レチクル31の配線パターン34の形成
面上に直接ゴミが付着することが防止され、露光時にお
いてゴミが転写されることによって生じる配線パターン
の短絡を低減することができる。また、レチクル31に
は、前述したように配線パターン34が形成されていな
い部分に、前記搬送アーム17にレチクル31を固定す
るための凹所19が複数形成されている。
FIG. 5 is a view showing the reticle 31 on which the pellicle film 32 is formed. FIG. 5 (1) is a sectional view,
FIG. 5B is a plan view. The reticle 31 is a so-called mask in which a wiring pattern 34 is formed on a glass substrate by using a light-shielding material such as chrome. A pellicle film 32 having a thickness of several tens of μm and made of, for example, nitrocellulose is arranged on both surfaces of the reticle 31. The pellicle film 32 is arranged so as to cover the entire surface of the wiring pattern 34, that is, the entire shaded portion shown in FIG. Further, the pellicle film 32 has a metal frame 33.
Therefore, the reticle 31 and the reticle 31 are arranged with a space of about several mm. By providing the pellicle film 32 in this manner, it is possible to prevent dust from directly adhering to the surface of the reticle 31 on which the wiring pattern 34 is formed, and reduce a short circuit of the wiring pattern caused by the transfer of dust during exposure. be able to. As described above, the reticle 31 is provided with a plurality of recesses 19 for fixing the reticle 31 to the transfer arm 17 in a portion where the wiring pattern 34 is not formed.

【0021】ゴミ検出装置27においてゴミが付着して
いると判断されると、洗浄装置11において付着したゴ
ミの除去処理が行われる。搬送アーム17に固定された
レチクル31は、洗浄装置11の搬送口12aから洗浄
装置11の内部に搬入される。前記レチクル31が洗浄
装置11内に完全に搬入されると、エアーナイフ14か
ら窒素(N2)ガスが噴射されるとともに、複数の排気
口13から洗浄装置11内の窒素(N2)ガスが排出さ
れる。さらに、搬送アーム17を洗浄装置11から引き
出すことによって、エアーナイフ14がペリクル膜32
全面を均一に走査することになり、ペリクル膜32上に
付着したゴミを均一に吹き飛ばすことができる。吹き飛
ばされたゴミは、複数設けられた排気口13から窒素
(N2)ガスとともに排出されるため、ペリクル膜32
に再付着することが防止される。
When the dust detection device 27 determines that dust is attached, the cleaning device 11 removes the attached dust. The reticle 31 fixed to the transfer arm 17 is carried into the cleaning device 11 through the transfer port 12 a of the cleaning device 11. If the reticle 31 is completely carried into the cleaning device 11, together with the nitrogen (N 2) gas is injected from the air knife 14, a plurality of nitrogen outlet 13 cleaning device 11 from the (N 2) gas Is discharged. Further, by pulling out the transfer arm 17 from the cleaning device 11, the air knife 14 moves the pellicle film 32.
Since the entire surface is scanned uniformly, dust attached on the pellicle film 32 can be uniformly blown off. The dust blown off is discharged together with the nitrogen (N 2 ) gas from a plurality of exhaust ports 13 provided, so that the pellicle film 32 is provided.
It is prevented from reattaching to.

【0022】図6は、洗浄処理の動作を示すフローチャ
ートである。ステップa1では、搬送アーム17によっ
てレチクル31が搬送される。ステップa2では、ゴミ
検出装置27によって前記レチクル31のペリクル膜3
2上にゴミが付着しているかどうかが判断される。ゴミ
が付着している場合ステップa4に進み、ゴミが付着し
ていない場合ステップa3に進む。ステップa3では、
搬送アーム17によってレチクル31が露光処理を実施
するための露光経路上に配置されて、露光処理が行われ
る。ステップa4では、洗浄装置11によって付着して
いるゴミの除去が行われる。除去処理が終了すると、ス
テップa2に戻り、再度ゴミ検出装置27によってゴミ
の有無が検出される。
FIG. 6 is a flow chart showing the operation of the cleaning process. At step a1, the reticle 31 is transported by the transport arm 17. In step a2, the pellicle film 3 of the reticle 31 is removed by the dust detection device 27.
It is determined whether or not dust is attached to the top of the 2. If dust is attached, the process proceeds to step a4, and if no dust is attached, the process proceeds to step a3. In step a3,
The reticle 31 is arranged on the exposure path for performing the exposure processing by the transport arm 17, and the exposure processing is performed. At step a4, the cleaning device 11 removes the attached dust. When the removal process ends, the process returns to step a2, and the dust detection device 27 detects the presence or absence of dust again.

【0023】以上のように本実施例によれば、洗浄装置
11にはエアーナイフ14と排気口13とが設けられ、
またペリクル膜32が形成されたレチクル31は搬送ア
ーム17に固定されて洗浄装置11内に搬入され、洗浄
処理が行われる。また、該洗浄装置11は露光装置21
と一体化されている。したがって、ゴミの除去を機械的
に、かつペリクル膜32を破損することなく行うことが
できる。また、エアーナイフ14は、レチクル31の両
表面に形成されたペリクル膜32に対応して2つ設けら
れるため、効率よくゴミを除去することができる。
As described above, according to this embodiment, the cleaning device 11 is provided with the air knife 14 and the exhaust port 13,
Further, the reticle 31 having the pellicle film 32 formed thereon is fixed to the transfer arm 17 and carried into the cleaning device 11, where the cleaning process is performed. Further, the cleaning device 11 is an exposure device 21.
It is integrated with. Therefore, dust can be removed mechanically and without damaging the pellicle film 32. Further, since two air knives 14 are provided corresponding to the pellicle films 32 formed on both surfaces of the reticle 31, dust can be efficiently removed.

【0024】さらに、除去されたゴミは、排気口13か
ら排出されるとともに、洗浄装置11は洗浄度の高い露
光装置21と一体化されているため、浮遊しているゴミ
が付着することや、除去したゴミが再付着することがな
くなる。
Further, the removed dust is discharged from the exhaust port 13, and since the cleaning device 11 is integrated with the exposure device 21 having a high degree of cleaning, floating dust is attached and The removed dust will not reattach.

【0025】[0025]

【発明の効果】以上のように本発明によれば、保護膜が
形成されたレチクルは搬送手段によってハウジングの開
口部からハウジング内に搬入され、気体流噴出手段によ
って保護膜に付着した付着物が吹き飛ばされて除去され
る。したがって、付着物の除去を機械的に、効率よく実
施することができ、保護膜の破損を低減することができ
る。
As described above, according to the present invention, the reticle on which the protective film is formed is carried into the housing from the opening of the housing by the transporting means, and the deposit adhered to the protective film by the gas flow jetting means is removed. It is blown away and removed. Therefore, the adhered matter can be removed mechanically and efficiently, and damage to the protective film can be reduced.

【0026】また、本発明によれば、除去された付着物
は排気手段によってハウジングの外部に排出されるた
め、保護膜への再付着を防止することができ、効率よく
確実に除去することが可能となる。さらに、1枚のマス
クと1回の走査とで配線パターンを露光することができ
て、大型の液晶ディスプレイパネルなどに用いられるミ
ラープロジェクション用のマスクであっても容易に付着
物の除去を行うことが可能となる。
Further, according to the present invention, since the removed adhered matter is discharged to the outside of the housing by the exhaust means, it is possible to prevent the adhered matter from re-adhering to the protective film and efficiently and surely remove it. It will be possible. Further, the wiring pattern can be exposed with one mask and one scan, and the attached matter can be easily removed even with a mask for mirror projection used in a large liquid crystal display panel or the like. Is possible.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例である洗浄装置11の側面を
切取った側面図である。
FIG. 1 is a side view in which a side surface of a cleaning device 11 according to an embodiment of the present invention is cut away.

【図2】洗浄装置11の上面を切取った平面図である。FIG. 2 is a plan view in which a top surface of a cleaning device 11 is cut off.

【図3】露光装置21の概略的構成を示す平面図であ
る。
FIG. 3 is a plan view showing a schematic configuration of an exposure device 21.

【図4】露光装置21の概略的構成を示す側面図であ
る。
4 is a side view showing a schematic configuration of an exposure device 21. FIG.

【図5】ペリクル膜32が形成されたレチクル31を示
す図である。
FIG. 5 is a diagram showing a reticle 31 on which a pellicle film 32 is formed.

【図6】洗浄処理の動作を示すフローチャートである。FIG. 6 is a flowchart showing an operation of a cleaning process.

【図7】ペリクル膜2が形成されたレチクル1を示す図
である。
FIG. 7 is a diagram showing a reticle 1 on which a pellicle film 2 is formed.

【図8】露光時におけるペリクル膜2の役割を説明する
ための図である。
FIG. 8 is a diagram for explaining the role of the pellicle film 2 during exposure.

【図9】従来の洗浄方法を説明する断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating a conventional cleaning method.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11 洗浄装置 12 ハウジング 12a 搬送口 13 排気口 14 エアーナイフ 17 搬送アーム 31 レチクル 32 ペリクル膜 34 配線パターン 11 Cleaning Device 12 Housing 12a Transport Port 13 Exhaust Port 14 Air Knife 17 Transport Arm 31 Reticle 32 Pellicle Film 34 Wiring Pattern

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/304 341 G 8831−4M (72)発明者 青山 泰隆 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シ ャープ株式会社内─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 5 Identification code Internal reference number FI Technical display location H01L 21/304 341 G 8831-4M (72) Inventor Yasutaka Aoyama 22 Nagaike-cho, Abeno-ku, Osaka-shi, Osaka No.22 Sharp Co., Ltd.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 一側壁面に開口部が形成されたハウジン
グと、 透光性材料から成る基板の表面に遮光性材料で配線パタ
ーンが形成され、透光性を有する保護膜が表面から間隔
をあけて形成されるレチクルを、前記開口部からハウジ
ング内に搬入および搬出する搬送手段と、 前記ハウジング内に搬入されたレチクルの少なくとも一
方表面に近接して設けられ、該表面に対して気体流を噴
出する気体流噴出手段とを含むことを特徴とする洗浄装
置。
1. A housing in which an opening is formed on one side wall surface, and a wiring pattern made of a light-shielding material on the surface of a substrate made of a light-transmitting material, and a light-transmitting protective film is spaced from the surface. A transport means for loading and unloading a reticle formed by opening the reticle into the housing through the opening and at least one surface of the reticle loaded into the housing are provided in proximity to the surface, and a gas flow is applied to the surface. A cleaning device comprising: a gas flow jetting unit for jetting.
【請求項2】 前記ハウジング内に設けられ、前記気体
流噴出手段から噴出された気体を排気する排気手段を備
えることを特徴とする請求項1記載の洗浄装置。
2. The cleaning apparatus according to claim 1, further comprising exhaust means provided inside the housing, for exhausting gas ejected from the gas flow ejecting means.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7234196B2 (en) * 2004-01-30 2007-06-26 Powerchip Semiconductor Corp. Tool for removing particles from reticle
US7396418B2 (en) * 2004-04-29 2008-07-08 Powerchip Semiconductor Corp. Process for removing particles from reticle
KR20190134224A (en) * 2018-05-25 2019-12-04 (주)오로스 테크놀로지 Apparatus for removing contaminant from pellicle
CN114355639A (en) * 2021-12-27 2022-04-15 深圳市众志自动化设备有限公司 Be used for attached automation equipment of LCM copper foil

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