JPH06163343A - Memory of manufacturing process - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、VLSI等の製造工
程を管理する装置、特に各々の製造ロットに常に付随し
て、そのロットの工程進度や工程処理結果等の個別処理
情報を記憶する装置に関わるものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a device for controlling a manufacturing process of VLSI or the like, and more particularly to a device for always accommodating each manufacturing lot and storing individual processing information such as process progress and process processing result of the lot. Related to.
【0002】[0002]
【従来の技術】VLSI製造工場では、各々の品種に応
じた工程の順番を記載した用紙(以後ランシートと呼
ぶ)を各々のロットに常時付随させて、作業者が工程進
捗のたびにランシートに印を記入することで、各ロット
の工程の進度に誤りのないように管理している。更にラ
ンシートには、それぞれの工程を処理した結果を各工程
の欄に記入し、ロットの品質管理にも利用している。2. Description of the Related Art In a VLSI manufacturing plant, a sheet (hereinafter referred to as a run sheet) in which the order of steps according to each product type is described is always attached to each lot so that a worker can make a run sheet each time the process progresses. By putting a mark on, it is managed so that there is no error in the progress of the process of each lot. Furthermore, the run sheet records the results of each process in the column of each process, which is also used for lot quality control.
【0003】しかしながら、このランシートを用いたロ
ットの進度管理の方法では、VLSI製造工程等にしば
しば起こり得る工程の変更がなされた場合に、それまで
記入されているランシートの工程順の欄を変更しなくて
はならず、工場内の対象となる全てのロットに対して、
手書きで新しい工程順を書き込み、あるいは削除するた
め、多大な工数が必要になる。しかも、書き込みを誤っ
たロットがあれば、このロットに対して誤った処理を行
い、ロットの品質に重大な影響をもたらす危惧があっ
た。However, in the lot progress management method using the run sheet, when a process that may often occur in the VLSI manufacturing process or the like is changed, the run order process column of the run sheet that has been filled in is changed. It has to be changed, and for every targeted lot in the factory,
Since a new process sequence is written or deleted by handwriting, a great deal of work is required. Moreover, if a lot is written incorrectly, there is a risk that the lot will be erroneously processed and the quality of the lot will be seriously affected.
【0004】このような問題を解決するため、ロットに
は個々の認識記号のみを付随し、一方で各々のロットの
個別処理情報を記憶する中央計算機を設置し、ロットの
工程処理を行うたびに計算機の端末にロットごとの認識
番号を入力し、ロットの工程進捗を記憶させたり、ロッ
トの各工程ごとの処理条件を表示して、工程処理作業を
進めさせるシステムが一般的となっている。しかしなが
ら、このようなシステムでは、中央計算機に障害が生じ
た場合に、工場全体の工程が停止してしまう。これを防
止するためには、計算機や記憶装置の二重化等の対策が
必要となるが、これには多大なコストが必要となる。In order to solve such a problem, each lot is accompanied by only an individual recognition symbol, and on the other hand, a central computer for storing individual processing information of each lot is installed, and each time the lot is processed, it is processed. 2. Description of the Related Art A system is generally used in which a recognition number for each lot is input to a terminal of a computer, the process progress of the lot is stored, and the processing condition for each process of the lot is displayed to advance the process treatment work. However, in such a system, when a failure occurs in the central computer, the process of the entire factory stops. In order to prevent this, measures such as duplication of computers and storage devices are required, but this requires a great deal of cost.
【0005】一方、これらの問題を解決するために、ロ
ットに付随して工程を記録(記憶)する媒体として、ラ
ンシートではなく、フロッピーディスク(以後FDと呼
ぶ)を用いる事例もある。この方法によれば、FDには
予めロットの品種に応じた工程順が記憶されており、作
業者がロットの工程処理を行うたびに、工程処理装置の
近傍に設置されている専用の読み取り・書き込み装置に
このFDを挿入し、FD内に記憶されている現工程のポ
インタを進めて工程進捗を管理する。また、工程変更が
生じた場合には、専用の読み取り・書き込み装置に通信
回路で接続された中央計算機にこの変更の旨を入力して
おき、FDを読み取り・書き込み装置にセットし、この
装置に一定の操作を行えば、FD内の工程情報が中央計
算機の内容に更新されるのである。On the other hand, in order to solve these problems, there is a case where a floppy disk (hereinafter referred to as FD) is used instead of a run sheet as a medium for recording (storing) a process associated with a lot. According to this method, the FD stores the process sequence according to the lot type in advance, and every time the worker performs the process process of the lot, a dedicated reading / installation device installed near the process processing apparatus is used. The FD is inserted into the writing device, and the pointer of the current process stored in the FD is advanced to manage the process progress. In addition, when a process change occurs, the information about this change is input to the central computer connected to the dedicated read / write device by the communication circuit, and the FD is set in the read / write device. By performing a certain operation, the process information in the FD is updated to the contents of the central computer.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、FDを
媒体としたロットの製造工程記憶装置では、以下の問題
がある。 VLSI工場内にはあり得る強い磁気空間では、FD
の特質上データが破壊される心配がある。 ロットの処理工程において、ロット及び処理条件が自
動的に次の工程処理装置にセットされる場合には、その
装置に備えつけらた専用の読み取り装置に、FDを自動
的に挿入する必要がある。しかし、この様なシステムは
いささか困難であり、工場内の多くの工程処理装置に、
このようなシステムを導入すると、多大なコストを要す
る。 ロットの進捗状況を確認する場合は、必ず専用の読み
取り装置が必要であり、この専用装置なしには、記憶装
置内部の情報は全く参照できない。このことは、製造処
理作業上の大きな制約である。However, the manufacturing process storage device for a lot using the FD as a medium has the following problems. In a strong magnetic space that can exist in a VLSI factory, FD
Due to the nature of, there is concern that the data will be destroyed. When the lot and the processing conditions are automatically set in the next process processing apparatus in the processing step of the lot, it is necessary to automatically insert the FD into a dedicated reading device provided in the apparatus. However, such a system is a little difficult, and many process processors in the factory are
Introducing such a system requires a great deal of cost. When checking the progress status of a lot, a dedicated reading device is always required, and information inside the storage device cannot be referenced without this dedicated device. This is a great constraint on the manufacturing process operation.
【0007】しかるに、本発明では上記問題点を除去す
るためになされたものであり、VLSI等の製造工程に
おいて、工程の進捗や工程情報等の各々の製造ロットの
個別処理情報を手軽に読み取り及び書き込みすることが
でき、且つ書き込まれた情報が破壊されることなく確実
に保持され、しかも低コストを実現できる製造工程記憶
装置を提供することを目的とする。However, the present invention has been made in order to eliminate the above-mentioned problems, and in the manufacturing process of VLSI and the like, it is possible to easily read the individual process information of each manufacturing lot such as the progress of the process and the process information. It is an object of the present invention to provide a manufacturing process storage device that can be written, can surely retain written information without being destroyed, and can realize low cost.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、VLSI等の製造工程において、各製造ロ
ットに固有の個別処理情報を管理するものにおいて、半
導体メモリからなり、読み出し及び書き込み可能な記憶
媒体と、液晶フラットパネルからなり、前記記憶媒体に
記憶された情報を表示する表示部と、外部装置との間で
受光素子と発光素子とを介して通信を行う光通信手段と
をカード状に組み込んだ。また前記表示部への表示内容
を、前記記憶媒体に記憶された情報の範囲内で切替え表
示するための表示操作部を設けたことを特徴とする。In order to achieve the above object, the present invention manages individual processing information unique to each manufacturing lot in a manufacturing process of VLSI or the like, and is composed of a semiconductor memory, and reads and writes. Possible storage medium, a liquid crystal flat panel display part for displaying information stored in the storage medium, and an optical communication means for communicating with an external device via a light receiving element and a light emitting element. It was incorporated into a card. Further, it is characterized in that a display operation unit is provided for switching and displaying the display content on the display unit within the range of the information stored in the storage medium.
【0009】[0009]
【作用】本発明の製造工程記憶装置によれば、外部装置
からの光通信によって送信された各々の製造ロットの個
別処理情報は、受光素子によって受信され、半導体メモ
リからなる記憶媒体に書き込まれる。また、前記記憶媒
体に書き込まれた情報は、外部装置の操作によって、発
光素子から送信され、外部装置に読み出される。また、
液晶フラットパネルからなる表示部には、前記記憶媒体
に書き込まれた情報が読み出される。さらに表示操作部
の操作によって、前記表示部には、前記記憶媒体に記憶
された範囲内の情報が順次切替え表示される。According to the manufacturing process storage device of the present invention, the individual processing information of each manufacturing lot transmitted by the optical communication from the external device is received by the light receiving element and written in the storage medium composed of the semiconductor memory. The information written in the storage medium is transmitted from the light emitting element and read out to the external device by the operation of the external device. Also,
The information written in the storage medium is read out to the display unit including a liquid crystal flat panel. Further, by operating the display operation unit, information within the range stored in the storage medium is sequentially switched and displayed on the display unit.
【0010】[0010]
【実施例】以下、本発明の製造工程記憶装置につき、V
LSIの製造工程記憶装置を一実施例として挙げ、説明
を行う。先ず、実施例の構成を、図1のブロック図によ
り説明する。図中1は、IDカードであり、このIDカ
ード1に本発明の製造工程記憶装置を構成する各要素が
配置されている。先ず、IDカード1には、発光素子1
1と、受光素子12と、液晶フラットパネル13と、こ
の液晶フラットパネル13への表示を操作する表示操作
部14が配置されている。上記の発光素子11と受光素
子12は、IDカード1が、光通信手段を有する外部装
置2と光通信を行うための手段である。これら発光素子
11と受光素子12は、この作動を制御する光通信制御
部21に接続されている。そして、液晶フラットパネル
13は表示制御部23、表示操作部14は入力制御部2
4と、それぞれの作動を制御する制御部に接続されてい
る。そして、これらの制御部は、中央演算装置(以後C
PUと呼ぶ)20に接続され、CPU20には半導体メ
モリ30が接続されている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A manufacturing process storage device of the present invention will be described below with reference to V
The LSI manufacturing process storage device will be described as an example. First, the configuration of the embodiment will be described with reference to the block diagram of FIG. In the figure, reference numeral 1 denotes an ID card, and each element constituting the manufacturing process storage device of the present invention is arranged on the ID card 1. First, the ID card 1 has a light emitting element 1
1, a light receiving element 12, a liquid crystal flat panel 13, and a display operation unit 14 for operating display on the liquid crystal flat panel 13. The light emitting element 11 and the light receiving element 12 are means for the ID card 1 to perform optical communication with the external device 2 having an optical communication means. The light emitting element 11 and the light receiving element 12 are connected to an optical communication controller 21 that controls the operation. The liquid crystal flat panel 13 is the display control unit 23, and the display operation unit 14 is the input control unit 2.
4 and a control unit that controls the operation of each unit. And these control units are the central processing units (hereinafter C
A semiconductor memory 30 is connected to the CPU 20.
【0011】上記構成のIDカード1の外観を図2に示
す。図2(1)は正面図、図2(2)は側面図である。
ここで示すように、発光素子11、受光素子12、液晶
フラットパネル13及び表示操作部14は、IDカード
1の表面に配置されている。そして、これらが配置され
た面を、光通信の投受光面とする。図において15は電
池である。また、液晶フラットパネル13は、面積を大
きく取り、多量の情報量が表示できるようにする。そし
て、図に示したように、表示操作部14は液晶フラット
パネル13の表示電源となるON,OFFスイッチ14
aと、四方向を示す矢印キー14bからなるものであ
り、矢印キー14bの操作方向によって、液晶フラット
パネル13の表示が切替わるようになっている。この表
示操作部14の操作による、液晶フラットパネル13の
表示の切替えの詳細は、後述する。FIG. 2 shows the appearance of the ID card 1 having the above structure. 2 (1) is a front view and FIG. 2 (2) is a side view.
As shown here, the light emitting element 11, the light receiving element 12, the liquid crystal flat panel 13, and the display operation unit 14 are arranged on the surface of the ID card 1. The surface on which these are arranged is used as a light emitting / receiving surface for optical communication. In the figure, 15 is a battery. Further, the liquid crystal flat panel 13 has a large area so that a large amount of information can be displayed. Then, as shown in the figure, the display operation unit 14 is an ON / OFF switch 14 that serves as a display power source of the liquid crystal flat panel 13.
a and an arrow key 14b indicating four directions. The display of the liquid crystal flat panel 13 is switched depending on the operating direction of the arrow key 14b. Details of switching the display of the liquid crystal flat panel 13 by the operation of the display operation unit 14 will be described later.
【0012】次いで、半導体メモリ30内のメモリ構成
と、記憶される情報を図3のメモリマップに基づいて説
明する。半導体メモリ30内は、図3(1)に示すよう
に、00000番地から01FFF番地までを、制御用
のプログラムコード領域31とし、読み出し専用メモリ
によって構成する。そして、02000番地03FFF
番地までを、プログラム実行のためのプログラムデータ
領域32、04000番地から1FFFF番地までを、
各々のロットに固有の個別処理情報(以後ロット情報と
呼ぶ)を格納するロット情報格納領域33とし、プログ
ラムデータ領域32とロット情報格納領域33は、読み
出し及び書き込みメモリによって構成する。一般に16
メガビットDRAMの製造工程の情報を記憶するために
は、約100キロバイトのメモリ容量が必要であり、上
記のようなメモリ構成をとることで、IDカードの制御
に支障をきたすことなく、VLSI製造工程の情報を漏
れなく記憶することが可能である。Next, the memory configuration in the semiconductor memory 30 and the information stored therein will be described based on the memory map of FIG. In the semiconductor memory 30, as shown in FIG. 3A, addresses 00000 to 01FFF are used as control program code areas 31 and are constituted by a read-only memory. And the address 02000 03FFF
Up to the address, program data area 32 for program execution, from address 04000 to address 1FFFF,
A lot information storage area 33 for storing individual processing information unique to each lot (hereinafter referred to as lot information) is used. The program data area 32 and the lot information storage area 33 are constituted by a read / write memory. 16 in general
A memory capacity of about 100 kilobytes is required to store information on the manufacturing process of the megabit DRAM, and by adopting the memory configuration as described above, the VLSI manufacturing process can be performed without hindering the control of the ID card. It is possible to store all the information of the above.
【0013】上記ロット情報格納領域33内に書き込ま
れるロット情報の詳細と、それぞれが格納されているア
ドレスを、図3(2)に示した。ロット情報格納領域3
3には、ロット番号、品種名、工程数、工程データ長、
処理データ長、現在の工程番号、工程データ、処理デー
タの各情報がロット情報として書き込まれている。この
うち、工程データとは、製造工程名と工程コードを示す
ものであり、この領域は、工程データ長に示されるバイ
ト数ごとのブロックに仕切られている。そして、1ブロ
ックに1工程分の工程名とそのコードが記憶され、これ
らが工程番号順に連続して並ぶことで工程順を示してい
る。また、処理データとは、各工程の処理に関する情
報、すなわち処理日付、処理装置、処理担当作業者名、
測定結果等を示すものであり、この領域は、処理データ
長に示されるバイト数ごとのブロックに仕切られてい
る。そして、工程番号順に従った各ブロックに、その工
程での処理データが記憶されている。The details of the lot information written in the lot information storage area 33 and the addresses where they are stored are shown in FIG. 3 (2). Lot information storage area 3
3, lot number, product name, number of processes, process data length,
Each piece of information on the processing data length, the current process number, the process data, and the processing data is written as lot information. Of these, the process data indicates a manufacturing process name and a process code, and this area is divided into blocks for each number of bytes indicated by the process data length. The process name and the code for one process are stored in one block, and these are arranged in the order of the process numbers to indicate the process order. In addition, the processing data is information on the processing of each process, that is, the processing date, the processing device, the name of the worker in charge of the processing,
This shows the measurement result and the like, and this area is divided into blocks for each number of bytes shown in the processing data length. Then, the processing data in the process is stored in each block according to the process number order.
【0014】次に、上記構成のVLSI製造工程記憶装
置の作動を、図1、図2に基づいて説明する。光通信手
段を有する外部装置2からの信号は、光通信手段によっ
て発信され、IDカード1の表面に配置された受光素子
12で受信される。受信された信号は、光通信制御部2
1からCPU20に送られる。CPU20では入力信号
に従って、半導体メモリ30内を検索し、該当情報の読
み出し及び削除、半導体メモリ30内の該当アドレスへ
の情報の書き込み等を行う。そして、半導体メモリ30
から読み出された情報は、発光素子11から外部装置2
に送信される。従って、IDカードに送られた情報は、
半導体メモリ30に書き込まれるので、磁気等による情
報の破壊を防止することができる。また、IDカード1
と外部装置2の間の情報の授受は、光通信によって行わ
れるので、IDカード1を専用の読み取り・書き込み装
置に挿入する必要はない。Next, the operation of the VLSI manufacturing process storage device having the above configuration will be described with reference to FIGS. A signal from the external device 2 having an optical communication unit is transmitted by the optical communication unit and received by the light receiving element 12 arranged on the surface of the ID card 1. The received signal is the optical communication control unit 2
1 to the CPU 20. The CPU 20 searches the semiconductor memory 30 according to the input signal, reads and deletes the corresponding information, writes the information to the corresponding address in the semiconductor memory 30, and the like. Then, the semiconductor memory 30
The information read from the light emitting element 11 is read by the external device 2
Sent to. Therefore, the information sent to the ID card is
Since the data is written in the semiconductor memory 30, it is possible to prevent the destruction of information due to magnetism or the like. Also, ID card 1
Since information is exchanged between the external device 2 and the external device 2 by optical communication, it is not necessary to insert the ID card 1 into a dedicated reading / writing device.
【0015】一方、表示操作部14からの入力信号は、
入力制御部24からCPU20に送られる。CPU20
では、入力信号に従って、半導体メモリ30内を検索
し、該当情報を読み出しす。読み出された情報は、表示
操作部23の操作によって、液晶フラットパネル13に
表示される。この時、表示操作部23の操作によって、
表示画面を切替えることができる。従って、半導体メモ
リ30に書き込まれた情報は、液晶フラットパネル13
で参照することができる。On the other hand, the input signal from the display operation unit 14 is
It is sent from the input control unit 24 to the CPU 20. CPU20
Then, the semiconductor memory 30 is searched according to the input signal and the corresponding information is read. The read information is displayed on the liquid crystal flat panel 13 by operating the display operation unit 23. At this time, by operating the display operation unit 23,
The display screen can be switched. Therefore, the information written in the semiconductor memory 30 is stored in the liquid crystal flat panel 13.
Can be found at.
【0016】上記の半導体メモリ30内での情報検索
は、以下の様に行われる。(図3参照)例えば、現在の
工程番号の工程データを検索する場合は、工程データ格
納ブロックの先頭アドレス={工程データ領域の先頭ア
ドレス+工程データ長×(現在の工程番号−1)}によ
って検索する。また、現在の工程番号の処理データを検
索する場合は、工程データ格納ブロックの先頭アドレス
={工程データ領域の先頭アドレス+工程データ長×工
程数+処理データ長×(現在の工程番号−1)}によっ
て検索する。Information retrieval in the semiconductor memory 30 is performed as follows. (See FIG. 3) For example, when retrieving the process data of the current process number, the start address of the process data storage block = {start address of process data area + process data length × (current process number−1)} Search for. When searching the process data of the current process number, the start address of the process data storage block = {start address of process data area + process data length × process number + process data length × (current process number-1) } To search.
【0017】また、半導体メモリに書き込まれたロット
情報を、液晶フラットパネルで参照する場合、及び表示
操作部14の操作による液晶フラットパネル13の表示
の切替えを、図4に示す表示例と図2のIDカード正面
図に基づいて説明する。先ず、表示操作部のON,OF
Fスイッチ14aをONにする。これによって、液晶フ
ラットパネル13の電源が入り、表示が可能になる。こ
の状態において液晶フラットパネル13には、ロット番
号と品種名が表示される(410)。次いで、表示操作
部14の矢印キー14bの右矢印を押すと、現在の工程
番号の工程データに表示が切り替わる(411)。これ
によって、作業者はIDカードの身元を知ることができ
る。Further, when the lot information written in the semiconductor memory is referred to by the liquid crystal flat panel and when the display of the liquid crystal flat panel 13 is switched by the operation of the display operation unit 14, the display example shown in FIG. 4 and FIG. The ID card will be described with reference to FIG. First, the display operation unit is turned on and off
The F switch 14a is turned on. As a result, the liquid crystal flat panel 13 is turned on to enable display. In this state, the lot number and the product name are displayed on the liquid crystal flat panel 13 (410). Then, when the right arrow of the arrow key 14b of the display operation unit 14 is pressed, the display is switched to the process data of the current process number (411). This allows the worker to know the identity of the ID card.
【0018】上記のような表示状態から、矢印キー14
bの上矢印を押していくと、工程番号が一つづつ小さい
工程データに表示が順次切り替わる(401)。一方、
下矢印を押していくと、工程番号が一つづつ大きい工程
データに表示が切り替わる(421)。これによって作
業者は、現在の工程番号の前後の工程を参照することが
できる。この操作は、工程データの領域内で行われるこ
ととする。From the above display state, the arrow key 14
When the up arrow of b is pushed, the display is sequentially switched to process data in which the process number is smaller by one (401). on the other hand,
When the down arrow is pushed, the display is switched to process data in which the process number is increased by one (421). This allows the worker to refer to the process before and after the current process number. This operation is performed within the area of the process data.
【0019】また、上記のように工程データを表示して
いる状態(411)から、右矢印を押すと、表示されて
いる工程番号の処理データが検索され、液晶フラットパ
ネル13の表示内容は、表示されている工程番号の処理
データに切り替わる(412)。この場合、液晶フラッ
トパネルの文字数の制約上、一枚の画面に該当ブロック
内の情報を表示しきれない場合には、さらに矢印キー1
4bの右矢印を押していくと、表示が切り替わり、順次
該当ブロックの処理データが表示されていく(413,
414・・・)。上記の状態から、矢印キー14bの左
矢印を押すことで、順次表示内容が戻り、これによって
作業者は、各工程毎の処理データを参照することができ
る。この操作は、工程番号毎の処理データブロック内で
行われることとする。If the right arrow is pressed from the state (411) displaying the process data as described above, the process data of the displayed process number is retrieved, and the display contents of the liquid crystal flat panel 13 are as follows. The process data is switched to the process data of the displayed process number (412). In this case, if the information in the corresponding block cannot be displayed on one screen due to the limitation of the number of characters on the liquid crystal flat panel, use the arrow key 1
When the right arrow of 4b is pushed, the display is switched, and the processed data of the corresponding block is sequentially displayed (413,
414 ...). From the above state, by pressing the left arrow of the arrow key 14b, the displayed contents are sequentially returned, whereby the worker can refer to the processing data for each process. This operation is performed within the processing data block for each process number.
【0020】そして、表示操作部のON,OFFスイッ
チ14aをOFFにすると、液晶フラットパネル13の
電源が落ち、表示がきえる。以上のように、表示操作部
14の操作によって、半導体メモリに記憶されたロット
情報を、液晶フラットパネル13で全て参照することが
でき、ロットの進捗状況も確認できる。When the ON / OFF switch 14a of the display / operation unit is turned off, the liquid crystal flat panel 13 is powered off and the display is turned off. As described above, by operating the display operation unit 14, all the lot information stored in the semiconductor memory can be referred to on the liquid crystal flat panel 13, and the progress status of the lot can be confirmed.
【0021】次に、上記のVLSI製造工程記憶装置を
用いた、ロット情報の管理の一例を説明する。先ず、そ
のロットの製造工程等のロット情報を有するホストコン
ピュータからIDカード1へ、光通信によってロット情
報を転送し、該情報をIDカード1に新規登録する。新
規登録が済んだIDカードは、各々のロットの専用ID
カードとなる。そして、一つの工程を行う毎に、この専
用IDカードに処理日付、処理装置、処理担当作業者
名、測定結果等の処理データの書き込む。処理データの
書き込み操作は、図5のフローチャート示す様に行われ
る。先ず、外部装置2から光通信にて、処理データの書
き込みのメッセージを発信する。IDカードでは処理デ
ータの書き込み要求が受信され(501)、次いで書き
込みが要求されている工程番号pが取り出される(50
2)。そして、この要求工程番号pを現在の工程番号c
と比較し(503)、要求工程番号pが現在の工程番号
cより小さいと判断した場合は、否定応答を発信し(5
10)、処理を終了する。一方、要求工程番号pが現在
の工程番号cと同じか、または大きいと判断した場合
は、上記のアドレス検索方法によって、要求工程番号p
の処理データを書き込むべきブロックのアドレスを検索
する(504)。該当アドレスに、受信した処理データ
を書き込み(505)、処理の完了を外部装置に発信す
る(506)。Next, an example of management of lot information using the above VLSI manufacturing process storage device will be described. First, the lot information is transferred to the ID card 1 from the host computer having the lot information such as the manufacturing process of the lot by optical communication, and the information is newly registered in the ID card 1. The ID card that has been newly registered is a dedicated ID for each lot
It becomes a card. Then, every time one process is performed, processing data such as a processing date, a processing device, a worker in charge of processing, and a measurement result is written in the dedicated ID card. The processing data write operation is performed as shown in the flowchart of FIG. First, a message for writing processing data is transmitted from the external device 2 by optical communication. The ID card receives a processing data write request (501), and then takes out the process number p for which the write is requested (50).
2). Then, the required process number p is set to the current process number c.
(503), and if it is determined that the required process number p is smaller than the current process number c, a negative response is transmitted (5
10), the process ends. On the other hand, when it is determined that the required process number p is the same as or larger than the current process number c, the required process number p is determined by the address search method described above.
The address of the block to which the processing data of (1) is to be written is searched (504). The received processing data is written to the corresponding address (505), and the completion of the processing is transmitted to the external device (506).
【0022】また、上記構成のVLSI製造工程記憶装
置では、外部装置との光通信によって、半導体メモリ内
に格納されたロット情報を外部装置から参照できる。さ
らに、既にロット情報をIDカードに登録した後に、当
該ロットに新たな工程を加える場合の、工程データ及び
処理データの挿入や、既にロット情報をIDカードに登
録した後に、当該ロットの工程を削除する場合の、工程
データ及び処理データの削除等の操作を行うことができ
る。そして、このような操作によって、VLSI製造工
程におけるロット情報の管理が行われる。Further, in the VLSI manufacturing process storage device having the above configuration, the lot information stored in the semiconductor memory can be referred to from the external device by optical communication with the external device. Further, when the lot information is already registered in the ID card and a new process is added to the lot, the process data and the process data are inserted, or the lot information is already registered in the ID card and then the process of the lot is deleted. In the case of performing, operations such as deletion of process data and processing data can be performed. Then, by such an operation, the lot information is managed in the VLSI manufacturing process.
【0023】[0023]
【発明の効果】以上、実施例にて説明した様に、本発明
の製造工程記憶装置によれば、以下の効果を期待でき
る。 記憶媒体として半導体メモリーを用いているため、V
LSI等の工場内にはあり得る強い磁気から、記憶され
ているデータが守られる。 外部装置との通信は、光通信にて行われるので、自動
化のための機構的な制約が大きく軽減できる。 IDカードに配置された液晶フラットパネルで、ロッ
トの進捗状況及び個別処理情報が手軽に参照できる。こ
の時、読み取り専用装置を必要としない。 以上のように、製造工程の記憶及び管理において、工程
の進捗やロット情報を手軽に読み取り及び書き込みする
ことができ、且つ書き込まれたデータは確実に保持さ
れ、しかも低コストを実現できる。また、表示操作部に
よって、液晶フラットパネルで参照できる情報量が増加
できるので、より手軽にロットの個別情報を参照し、製
造工程の進捗状況を確認できる。As described above, according to the manufacturing process storage device of the present invention, the following effects can be expected. Since a semiconductor memory is used as the storage medium, V
Stored data is protected from strong magnetism that can be present in a factory such as an LSI. Since communication with an external device is performed by optical communication, mechanical restrictions for automation can be greatly reduced. A liquid crystal flat panel placed on the ID card allows easy reference of lot progress status and individual processing information. At this time, no read-only device is required. As described above, in the storage and management of the manufacturing process, the progress of the process and lot information can be easily read and written, and the written data can be surely retained and low cost can be realized. Also, since the amount of information that can be referred to on the liquid crystal flat panel can be increased by the display operation unit, it is possible to more easily refer to individual lot information and confirm the progress of the manufacturing process.
【図1】本発明の一実施例を示すブロック図である。FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of the present invention.
【図2】本発明の一実施例を示す外観図である。FIG. 2 is an external view showing an embodiment of the present invention.
【図3】実施例に使用する半導体メモリ内のメモリマッ
プを示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a memory map in a semiconductor memory used in an embodiment.
【図4】液晶フラットパネルの表示例を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a display example of a liquid crystal flat panel.
【図5】メモリ内への処理データ書き込み操作のフロー
チャートである。FIG. 5 is a flowchart of an operation for writing processed data in a memory.
1 IDカード 2 外部装置 11 発光素子 12 受光素子 13 液晶フラットパネル 14 表示操作部 30 半導体メモリ 1 ID card 2 External device 11 Light emitting element 12 Light receiving element 13 Liquid crystal flat panel 14 Display operation unit 30 Semiconductor memory
Claims (2)
個別処理情報を管理するものにおいて、 半導体メモリを有し、読み出し及び書き込み可能な記憶
媒体と、 液晶フラットパネルを有し、前記記憶媒体に記憶された
情報を表示する表示部と、 外部装置との間で受光素子と発光素子とを介して通信を
行う光通信手段と、をカード状に組み込んでなる製造工
程記憶装置。1. In managing individual processing information unique to each manufacturing lot in a manufacturing process, a storage medium having a semiconductor memory and capable of reading and writing, and a liquid crystal flat panel, and storing in the storage medium A manufacturing process storage device in which a display unit that displays the displayed information and an optical communication unit that communicates with an external device via a light receiving element and a light emitting element are incorporated in a card shape.
体に記憶された情報の範囲内で切替え表示するための表
示操作部を設けたことを特徴とする請求項1記載の製造
工程記憶装置。2. The manufacturing process memory according to claim 1, further comprising a display operation unit for switching and displaying the display content on the display unit within the range of the information stored in the storage medium. apparatus.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33666292A JPH06163343A (en) | 1992-11-24 | 1992-11-24 | Memory of manufacturing process |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33666292A JPH06163343A (en) | 1992-11-24 | 1992-11-24 | Memory of manufacturing process |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06163343A true JPH06163343A (en) | 1994-06-10 |
Family
ID=18301500
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33666292A Pending JPH06163343A (en) | 1992-11-24 | 1992-11-24 | Memory of manufacturing process |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06163343A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6169617B1 (en) | 1997-07-30 | 2001-01-02 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Information card having optical communication interface sections at a plurality of its surfaces and read/write device for information card having separate interface unit |
JP2016081025A (en) * | 2014-10-15 | 2016-05-16 | アズビル株式会社 | Segment display device |
-
1992
- 1992-11-24 JP JP33666292A patent/JPH06163343A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6169617B1 (en) | 1997-07-30 | 2001-01-02 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Information card having optical communication interface sections at a plurality of its surfaces and read/write device for information card having separate interface unit |
JP2016081025A (en) * | 2014-10-15 | 2016-05-16 | アズビル株式会社 | Segment display device |
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