JPH06160221A - Wiring pattern of strain sensor - Google Patents

Wiring pattern of strain sensor

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JPH06160221A
JPH06160221A JP31231592A JP31231592A JPH06160221A JP H06160221 A JPH06160221 A JP H06160221A JP 31231592 A JP31231592 A JP 31231592A JP 31231592 A JP31231592 A JP 31231592A JP H06160221 A JPH06160221 A JP H06160221A
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JP
Japan
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strain
strain gauge
detecting
gauge
gauges
Prior art date
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Application number
JP31231592A
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Japanese (ja)
Inventor
Kiyokazu Otaki
清和 大瀧
Nobuaki Mizui
伸朗 水井
Hisahiro Ando
久弘 安藤
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Tokai Rika Co Ltd
Original Assignee
Tokai Rika Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PURPOSE:To obtain the wiring pattern of a strain sensor for relaxing the process control for a strain gauge formation position. CONSTITUTION:Strain gauges 14 and 16 for detecting compression distortion and gauges 18 and 20 for detecting pull distortion are laid out at radius positions (a) and (b) where the absolute values of compression distortion and pull distortion are equal and both change rates are equal. Therefore, when the positions for forming the strain gauges 14 and 18 or 16 and 20 deviate, the fluctuations of the compression distortion and pull distortion caused by the deviation are nearly equal if the deviation is equal to or less than a certain level, thus preventing the balance of wheatstone bridge circuit which is constituted by the gauges from being affected greatly.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、圧力センサ,加速度セ
ンサ等に適用される歪みセンサの配線パターンに関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wiring pattern of a strain sensor applied to a pressure sensor, an acceleration sensor or the like.

【0002】[0002]

【従来の技術】弾性体の隔膜(ダイアフラム)の全域に
流体応力が作用すると、この応力に比例して膜が変形す
る。この時、ダイアフラムに歪みゲージを貼りつけて歪
みを検出することにより、応力と歪みの関係から弾性体
に作用する応力を検出することができる。このため、従
来、圧力センサ等では、ダイアフラムに歪みゲージを貼
りつけたダイアフラム式歪みセンサが利用されていた。
2. Description of the Related Art When a fluid stress acts on the entire area of a diaphragm (diaphragm) of an elastic body, the membrane is deformed in proportion to this stress. At this time, by attaching a strain gauge to the diaphragm and detecting the strain, the stress acting on the elastic body can be detected from the relationship between the stress and the strain. Therefore, conventionally, in pressure sensors and the like, a diaphragm strain sensor in which a strain gauge is attached to a diaphragm has been used.

【0003】しかし、その後半導体精密加工技術が発達
したため、シリコン単結晶板のエッチングによりダイア
フラムをつくり、それに不純物を選択拡散してダイアフ
ラムの表面の一部を歪みゲージとするダイアフラム式歪
みセンサが、圧力センサ用として開発された。
However, since semiconductor precision processing technology has been developed since then, a diaphragm type strain sensor in which a diaphragm is formed by etching a silicon single crystal plate, and impurities are selectively diffused into the diaphragm to use a part of the surface of the diaphragm as a strain gauge is considered as a pressure sensor. Developed for sensors.

【0004】図4には、圧力センサを構成する円形ダイ
アフラム100上の配線例が示されている。円形ダイア
フラム100は、例えば、所定厚さのシリコン単結晶板
200の中央部の裏面側をエッチングで除き、所定の厚
さに形成される。円形ダイアフラム100上には、図4
の紙面後側からシリコン単結晶板200の全面に等分布
荷重(例えば、油圧)が作用した場合に、最大引張歪み
が生じる半径位置の近傍の半径位置に引張歪み検出用の
第1,第2の歪みゲージ102,104が形成され、前
記第1,第2の歪みゲージ102,104が形成された
位置に生じる引張歪みと絶対値が略等しい圧縮歪みが生
じる半径位置に圧縮歪み検出用の第3,第4の歪みゲー
ジ106,108が形成されている。引張歪み検出用の
第1,第2の歪みゲージ102,104と、圧縮歪み検
出用の第3,第4の歪みゲージ106,108との間
は、金属蒸着膜からなる配線110,112,114,
116により図示の如く結線され、ホイートストンブリ
ッジ回路が形成されている。このため、圧縮歪みと引張
歪み、即ち圧縮歪み検出用の歪みゲージ106,108
と引張歪み検出用の歪みゲージ102,104との変化
後の抵抗値に応じて定まる電圧がプラス出力端子(+)
とマイナス出力端子(−)間の電位差として検出され
る。
FIG. 4 shows an example of wiring on the circular diaphragm 100 which constitutes a pressure sensor. The circular diaphragm 100 is formed to have a predetermined thickness, for example, by removing the back surface side of the central portion of the silicon single crystal plate 200 having a predetermined thickness by etching. The circular diaphragm 100 is shown in FIG.
When a uniformly distributed load (for example, hydraulic pressure) is applied to the entire surface of the silicon single crystal plate 200 from the rear side of the sheet of FIG. Strain gauges 102 and 104 are formed, and the first and second strain gauges 102 and 104 for detecting the compressive strain are generated at radial positions where a compressive strain whose absolute value is substantially equal to the tensile strain generated at the position where the strain gauges 102 and 104 are formed. Third and fourth strain gauges 106 and 108 are formed. Between the first and second strain gauges 102 and 104 for detecting tensile strain and the third and fourth strain gauges 106 and 108 for detecting compressive strain, wirings 110, 112 and 114 made of a metal vapor deposition film are provided. ,
A Wheatstone bridge circuit is formed by connecting as shown in FIG. Therefore, compressive strain and tensile strain, that is, the strain gauges 106 and 108 for detecting compressive strain.
Is a plus output terminal (+), which is determined by the resistance values of the strain gauges 102 and 104 for detecting tensile strain after the change.
Is detected as the potential difference between the negative output terminal (-).

【0005】加速度センサを構成する一対のカンチレバ
ーのそれぞれの上下面に圧縮歪み検出用歪みゲージと引
張歪み検出用歪みゲージとを各一つ配置し、これらの歪
みゲージによりホイートストンブリッジ回路を構成して
も、上記と同様に、圧縮歪み検出用の歪みゲージと引張
歪み検出用の歪みゲージとの変化後の抵抗値に応じて定
まる電圧が電位差として検出される。
A compressive strain detecting strain gauge and a tensile strain detecting strain gauge are respectively arranged on the upper and lower surfaces of a pair of cantilevers constituting the acceleration sensor, and a Wheatstone bridge circuit is constituted by these strain gauges. Also, similarly to the above, the voltage determined depending on the resistance value after the change between the strain gauge for detecting the compression strain and the strain gauge for detecting the tensile strain is detected as the potential difference.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】上記従来のダイアフラ
ム上の配線パターンにあっては、引張歪み検出用の第
1,第2の歪みゲージ102,104と、圧縮歪み検出
用の第3,第4の歪みゲージ106,108とが、引張
歪みと圧縮歪みの絶対値が等しくなることのみを目安と
した位置に形成されていたので、円形ダイアフラム10
0の中心点Oから見て異なる方向(図4では、略直交す
る方向)に形成されることが多く、これらのゲージの形
成される位置の引張歪みと圧縮歪みの変化率は考慮され
ていない。このため、引張歪み検出用の第1,第2の歪
みゲージ102,104と、圧縮歪み検出用の第3,第
4の歪みゲージ106,108との位置が、当初予定し
た位置と少しでもズレると、ホイートストンブリッジ回
路のバランスに狂いが生じて誤差が生じやすく、これが
ため、歪みゲージの形成位置に対する工程管理が複雑か
つ困難であった。
In the conventional wiring pattern on the diaphragm, the first and second strain gauges 102 and 104 for detecting tensile strain and the third and fourth strain gauges for detecting compressive strain are provided. Since the strain gauges 106 and 108 of No. 1 were formed at positions where only the absolute values of the tensile strain and the compressive strain are equal, the circular diaphragm 10
They are often formed in different directions when viewed from the center point O of 0 (directions substantially orthogonal to each other in FIG. 4), and the rate of change in tensile strain and compressive strain at the position where these gauges are formed is not considered. . Therefore, the positions of the first and second strain gauges 102 and 104 for detecting tensile strain and the positions of the third and fourth strain gauges 106 and 108 for detecting compressive strain are slightly different from the initially planned positions. As a result, the Wheatstone bridge circuit is out of balance, and an error is likely to occur, which makes the process control for the formation position of the strain gauge complicated and difficult.

【0007】本発明は、かかる事情に鑑みてなされたも
ので、その目的は、歪みゲージ形成位置に対する工程管
理を緩和することができる歪みセンサの配線パターンを
提供することにある。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide a wiring pattern of a strain sensor which can ease process control for a strain gauge forming position.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明の歪みセンサの配
線パターンは、外力により弾性変形する歪みゲージ配置
部材に生じる引張歪みと圧縮歪みとに応じて生ずる歪み
ゲージの抵抗値を検出する歪みセンサの配線パターンで
あって、前記歪みゲージ配置部材の圧縮歪み発生域に配
置された圧縮歪み検出用歪みゲージと、前記圧縮歪み検
出用歪みゲージの配置位置の圧縮歪みの変化率と引張歪
みの変化率が等しくなる前記歪みゲージ配置部材の引張
歪み発生域に配置された引張歪み検出用歪みゲージと、
を少なくとも一組有する。
A wiring pattern of a strain sensor according to the present invention is a strain sensor for detecting a resistance value of a strain gauge generated according to a tensile strain and a compressive strain generated in a strain gauge arranging member elastically deformed by an external force. And a strain gauge for compressive strain detection arranged in a compressive strain generation region of the strain gauge disposing member, and a change rate of compressive strain and a change in tensile strain at an arrangement position of the strain gauge for compressive strain detection. A strain gauge for tensile strain detection arranged in a tensile strain generation region of the strain gauge arranging member having an equal rate,
Have at least one set.

【0009】[0009]

【作用】上記構成によれば、前記圧縮歪み検出用歪みゲ
ージと引張歪み検出用歪みゲージとを含んでホイートス
トンブリッジ回路を構成した場合に、圧縮歪み検出用歪
みゲージと引張歪み検出用歪みゲージとが歪みゲージ配
置部材の圧縮歪みと引張歪みの変化率が等しい位置にそ
れぞれ配置されているので、これらの歪みゲージの配置
位置がズレた場合、このズレがある一定大きさ以下であ
れば、ズレに起因して生じる圧縮歪み及び引張歪みの変
化量は略同一となり、ホイートストンブリッジ回路のバ
ランスに大きな影響は生じない。
According to the above configuration, when a Wheatstone bridge circuit is configured to include the compressive strain detecting strain gauge and the tensile strain detecting strain gauge, the compressive strain detecting strain gauge and the tensile strain detecting strain gauge are provided. Are placed at positions where the strain gauge placement members have the same rate of change in compressive strain and tensile strain, and if the placement positions of these strain gauges are misaligned, the misalignment is not greater than a certain size. The change amounts of the compressive strain and the tensile strain caused by are substantially the same, and the balance of the Wheatstone bridge circuit is not significantly affected.

【0010】[0010]

【実施例】以下、本発明の一実施例を図1ないし図3に
基づいて説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.

【0011】図1には、本発明の一実施例に係るダイア
フラム式歪みセンサの配線パターンが示されている。
FIG. 1 shows a wiring pattern of a diaphragm strain sensor according to an embodiment of the present invention.

【0012】この図において、歪みゲージ配置部材とし
ての円形ダイアフラム10は、所定厚さのシリコン単結
晶板12の中央部の裏面側を略円柱状にエッチングで除
き、所定の厚さに形成されている。円形ダイアフラム1
0上には、中心点Oから半径aの位置に第1の歪みゲー
ジ14と第2の歪みゲージ16とが、相互に対向してそ
れぞれ円弧状に形成されている。また、この円形ダイア
フラム10上には、中心点Oから半径bの位置に、中心
点Oから見て第1の歪みゲージ14と同一の方向に第3
の歪みゲージ18が、中心点Oから見て第2の歪みゲー
ジ16と同一の方向に第4の歪みゲージ20が、それぞ
れ円弧状に形成されている。これら第1ないし第4の歪
みゲージ14,16,18,20は、例えば、p型不純
物を少量拡散したp型の高抵抗層により形成され、円形
ダイアフラム10に歪みが生じない場合には、同一抵抗
値となるように形成されている。
In this figure, a circular diaphragm 10 serving as a strain gauge arranging member is formed to have a predetermined thickness by etching a back surface side of a central portion of a silicon single crystal plate 12 having a predetermined thickness into a substantially cylindrical shape by etching. There is. Circular diaphragm 1
Above 0, a first strain gauge 14 and a second strain gauge 16 are formed in a circular arc shape so as to face each other at a position of a radius a from the center point O. Further, on the circular diaphragm 10, at a position with a radius b from the center point O, a third strain gauge 14 is formed in the same direction as the first strain gauge 14 when viewed from the center point O.
The fourth strain gauge 20 is formed in an arc shape in the same direction as the second strain gauge 16 when viewed from the center point O. These first to fourth strain gauges 14, 16, 18 and 20 are formed of, for example, a p-type high resistance layer in which a small amount of p-type impurities are diffused, and are the same when the circular diaphragm 10 is not strained. It is formed to have a resistance value.

【0013】さらに、この円形ダイアフラム10上に
は、第1の歪みゲージ14と第3の歪みゲージ18との
間,第3の歪みゲージ18と第2の歪みゲージ16との
間,第2の歪みゲージ16と第4の歪みゲージ20との
間,第4の歪みゲージ20と第1の歪みゲージ14との
間を、それぞれ電気的に接続する第1の配線22,第2
の配線24,第3の配線26,第4の配線28が、金属
蒸着膜により形成されている。これら第1ないし第4の
配線22,24,26,28の円周方向部分22A,2
4A,26A,28Aは、中心点Oから半径cの位置に
形成されている。
Further, on the circular diaphragm 10, between the first strain gauge 14 and the third strain gauge 18, between the third strain gauge 18 and the second strain gauge 16, and between the second strain gauge 18 and the second strain gauge 16. The first wiring 22 and the second wiring 22 which electrically connect between the strain gauge 16 and the fourth strain gauge 20 and between the fourth strain gauge 20 and the first strain gauge 14, respectively.
The wiring 24, the third wiring 26, and the fourth wiring 28 are formed of a metal vapor deposition film. Circumferential portions 22A, 2 of the first to fourth wirings 22, 24, 26, 28
4A, 26A, and 28A are formed at positions of radius c from the center point O.

【0014】図2には、シリコン単結晶板12の全面に
図1の紙面後側から等分布荷重(例えば、油圧)が作用
した場合に、面内に生じる円周方向の歪みの任意の半径
上の分布が示されている。この図2において、横軸Xは
半径を示し、縦軸Yは歪み(圧縮歪みが正,引張歪みが
負)を示す。この図において、中心点Oで圧縮歪みが最
大となり、円形ダイアフラム10の外径付近(少し中心
側よりの位置)の点で引張歪みが最大値をとる。この引
張歪みが最大値をとる点の近傍の半径bの点で引張歪み
が−Aであるとし、これと絶対値の等しい圧縮歪みAを
生じる点の半径をaとすると、これらの中間にある半径
cの点で引張歪みと圧縮歪みとが均衡し、歪みが零とな
る。
FIG. 2 shows an arbitrary radius of circumferential strain generated in the plane when a uniformly distributed load (for example, hydraulic pressure) is applied to the entire surface of the silicon single crystal plate 12 from the rear side of the paper surface of FIG. The top distribution is shown. In FIG. 2, the horizontal axis X represents the radius, and the vertical axis Y represents the strain (compressive strain is positive, tensile strain is negative). In this figure, the compressive strain is maximum at the center point O, and the tensile strain is maximum at a point near the outer diameter of the circular diaphragm 10 (a position slightly closer to the center side). If the tensile strain is −A at a point of radius b near the point where the tensile strain takes the maximum value, and the radius of the point at which a compressive strain A having the same absolute value is generated is a, the radius is in the middle. At the point of radius c, the tensile strain and the compressive strain are balanced and the strain becomes zero.

【0015】本実施例では、図1に示されるように、半
径aの部分に第1,第2の歪みゲージ14,16が配置
されて圧縮歪み検出用とされ、半径bの部分に第3,第
4の歪みゲージ18,20が配置されて引張歪み検出用
とされている。また、半径cの部分に、前述した第1な
いし第4の配線22,24,26,28の円周方向部分
22A,24A,26A,28Aが配置されている。ま
た、歪みゲージ間には、電源端子(V),グランド端子
(G),プラス出力端子(+),マイナス出力端子
(−)が、図1に示すように、それぞれ設けられ、これ
により、図3に示されるホイートストーンブリッジ回路
30が形成されている。
In the present embodiment, as shown in FIG. 1, the first and second strain gauges 14 and 16 are arranged at a portion having a radius a for detecting compressive strain, and the third portion has a third portion at a portion having a radius b. The fourth strain gauges 18 and 20 are arranged to detect tensile strain. Further, the circumferential portions 22A, 24A, 26A, 28A of the above-mentioned first to fourth wirings 22, 24, 26, 28 are arranged in the radius c portion. A power supply terminal (V), a ground terminal (G), a positive output terminal (+), and a negative output terminal (-) are provided between the strain gauges, respectively, as shown in FIG. A Wheatstone bridge circuit 30 shown in 3 is formed.

【0016】このため、シリコン単結晶板12の全面に
例えば油圧が作用した場合、第1の歪みゲージ14とこ
れと組を構成する第3の歪みゲージ18との変化後の抵
抗値、及び第2の歪みゲージ16とこれを組を構成する
第4の歪みゲージ20との変化後の抵抗値とに応じて定
まる電圧がプラス出力端子(+)とマイナス出力端子
(−)間の電位差として検出される。この検出された電
位差に基づき応力と歪みの関係から圧力を求めることが
できる。
Therefore, when, for example, hydraulic pressure is applied to the entire surface of the silicon single crystal plate 12, the resistance values of the first strain gauge 14 and the third strain gauge 18 forming a pair with the first strain gauge 14 after the change, and The voltage determined according to the changed resistance value of the second strain gauge 16 and the fourth strain gauge 20 forming the set is detected as a potential difference between the positive output terminal (+) and the negative output terminal (-). To be done. The pressure can be obtained from the relationship between stress and strain based on the detected potential difference.

【0017】ここで、相互に組を成す歪みゲージ,例え
ば,第1,第3の歪みゲージ14,18が中心点Oとこ
れらの歪みゲージ14,18とを結ぶ直線上で、所定量
βだけ円形ダイアフラム10の外周側にずれた位置に形
成された場合を考える。本実施例の場合、第1,第3の
歪みゲージ14,18は中心点Oから見て同一方向に形
成されているので、図2にも示されるように、半径(a
+β)の箇所の歪み量(A−α)と、半径(b+β)の
箇所の歪み量−(A−α)の絶対値が等しくなるような
許容ズレ量βが必ず存在し、0〜βの範囲内の歪みゲー
ジ形成位置ズレであれば、ホイートストーンブリッジ回
路30のバランスは崩れるはなく、これによって出力特
性が悪化することはない。このことは、相互に組を構成
する第2,第4の歪みゲージの形成位置にズレが生じた
場合も同様である。
Here, the strain gauges forming a pair, for example, the first and third strain gauges 14 and 18 are on the straight line connecting the center point O and these strain gauges 14 and 18, and only a predetermined amount β. Consider a case where the circular diaphragm 10 is formed at a position displaced to the outer peripheral side. In the case of this embodiment, since the first and third strain gauges 14 and 18 are formed in the same direction when viewed from the center point O, as shown in FIG. 2, the radius (a
There is always an allowable deviation amount β such that the absolute value of the strain amount (A−α) at the point of + β) and the strain amount − (A−α) at the point of the radius (b + β) are equal to each other. If the strain gauge forming position is deviated within the range, the balance of the Wheatstone bridge circuit 30 is not lost, and the output characteristic is not deteriorated by this. This also applies to the case where the formation positions of the second and fourth strain gauges forming the pair mutually deviate.

【0018】従って、歪みゲージの配置位置のズレが0
〜βの範囲内であれば許容できるので、歪みゲージ形成
位置の工程管理を緩和することができる。
Therefore, the displacement of the disposition position of the strain gauge is zero.
Since it is acceptable within the range of to β, the process control of the strain gauge forming position can be relaxed.

【0019】また、第1ないし第4の配線22,24,
26,28の円周方向部分22A,24A,26A,2
8Aが、理論上歪み零の半径部分に配置されていること
から、この部分に抵抗値の変化はなく、また、配線2
2,24,26,28の半径方向部分に生じる圧縮歪み
と引張歪みは大部分相殺されるので、結果的に配線2
2,24,26,28に生じる抵抗値の変化による影響
は非常に小さくなる。
The first to fourth wirings 22, 24,
Circumferential portions 22A, 24A, 26A, 2 of 26, 28
Since 8A is theoretically arranged in the radius portion where the strain is zero, the resistance value does not change in this portion, and the wiring 2
Most of the compressive strain and the tensile strain generated in the radial portions 2, 24, 26, 28 cancel each other out, resulting in the wiring 2
The influence of the change in the resistance value of 2, 24, 26, 28 is very small.

【0020】なお、上記実施例においては、歪みゲージ
配置部材として円形ダイアフラムを使用する圧力センサ
用の歪みセンサの配線パターンについて例示したが、本
発明はこれに限定されるものではなく、加速度センサを
構成するカンチレバーに歪みゲージを形成する際にも適
用できる。
In the above embodiments, the wiring pattern of the strain sensor for the pressure sensor using the circular diaphragm as the strain gauge arranging member has been exemplified, but the present invention is not limited to this, and the acceleration sensor may be used. It can also be applied when forming a strain gauge on the cantilever that constitutes it.

【0021】また、上記実施例では、検出用の歪みゲー
ジとして半導体ゲージを使用する場合を例示したが、本
発明はこれに限定されるものではなく、金属薄膜ゲージ
等を使用する場合も含むものとする。
In the above embodiment, the semiconductor gauge is used as the strain gauge for detection. However, the present invention is not limited to this, and includes the case of using a metal thin film gauge or the like. .

【0022】[0022]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
圧縮歪み検出用の歪みゲージと引張歪み検出用の歪みゲ
ージとが、歪みゲージ配置部材の圧縮歪みと引張歪みの
変化率が同一となる位置に配置されているので、所定範
囲内であればこれらの歪みゲージの形成位置がズレて
も、歪みの変化量が略同一となり、これらを含んで構成
されるホイートストンブリッジ回路のバランスに大きな
影響を与えることがない。従って、歪みゲージの配置位
置ズレに対する許容度がある程度あるので、歪みゲージ
形成位置に対する工程管理を緩和できるという従来にな
い優れた効果がある。
As described above, according to the present invention,
Since the strain gauge for detecting the compressive strain and the strain gauge for detecting the tensile strain are arranged at the positions where the rate of change of the compressive strain and the tensile strain of the strain gauge arranging member are the same, if these are within a predetermined range, these Even if the formation position of the strain gauge is deviated, the amount of change in strain is substantially the same, and the balance of the Wheatstone bridge circuit including them is not significantly affected. Therefore, since there is a certain degree of tolerance for the displacement of the strain gauges, there is an unprecedented excellent effect that the process control for the strain gauge formation positions can be relaxed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例に係る配線パターンを示す概
略正面図である。
FIG. 1 is a schematic front view showing a wiring pattern according to an embodiment of the present invention.

【図2】図1のシリコン単結晶板に油圧等の等分布荷重
が作用した場合の歪みの分布を示す線図である。
FIG. 2 is a diagram showing a distribution of strain when a uniformly distributed load such as hydraulic pressure is applied to the silicon single crystal plate of FIG.

【図3】図1の配線パターンにより構成されるホイート
ストンブリッジ回路を示す図である。
3 is a diagram showing a Wheatstone bridge circuit configured by the wiring pattern of FIG.

【図4】従来の配線パターンを示す概略正面図である。FIG. 4 is a schematic front view showing a conventional wiring pattern.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 円形ダイアフラム(歪みゲージ配置部材) 14 第1の歪みゲージ(圧縮歪み検出用の歪みゲー
ジ) 16 第2の歪みゲージ(圧縮歪み検出用の歪みゲー
ジ) 18 第3の歪みゲージ(引張歪み検出用の歪みゲー
ジ) 20 第4の歪みゲージ(引張歪み検出用の歪みゲー
ジ)
10 Circular Diaphragm (Strain Gage Arrangement Member) 14 First Strain Gage (Strain Gage for Compressive Strain Detection) 16 Second Strain Gage (Strain Gage for Compressive Strain Detection) 18 Third Strain Gage (Tensile Strain Detection) Strain gauge) 20th strain gauge (strain gauge for detecting tensile strain)

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 外力により弾性変形する歪みゲージ配置
部材に生じる引張歪みと圧縮歪みとに応じて生ずる歪み
ゲージの抵抗値を検出する歪みセンサの配線パターンで
あって、 前記歪みゲージ配置部材の圧縮歪み発生域に配置された
圧縮歪み検出用歪みゲージと、前記圧縮歪み検出用歪み
ゲージの配置位置の圧縮歪みの変化率と引張歪みの変化
率が等しくなる前記歪みゲージ配置部材の引張歪み発生
域に配置された引張歪み検出用歪みゲージと、を少なく
とも一組有する歪みセンサの配線パターン。
1. A wiring pattern of a strain sensor for detecting a resistance value of a strain gauge generated according to tensile strain and compression strain generated in a strain gauge arrangement member elastically deformed by an external force, wherein the strain gauge arrangement member is compressed. A strain gauge for compressive strain detection arranged in the strain generation region, and a tensile strain generation region of the strain gauge arrangement member in which the rate of change in compressive strain and the rate of change in tensile strain at the arrangement position of the strain gauge for detecting compression strain are equal. A strain sensor wiring pattern having at least one set of a strain gauge for detecting tensile strain arranged in the.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014200375A1 (en) 2013-06-09 2014-12-18 Active Space Technologies, Actividades Aeroespaciais, Lda. Method and system for monitoring electrical wire aging
JP2017500545A (en) * 2013-12-11 2017-01-05 メレクシス・テクノロジーズ・ナムローゼフェンノートシャップ Semiconductor pressure sensor
JP2017194467A (en) * 2016-04-20 2017-10-26 センサータ テクノロジーズ インコーポレーテッド Method of manufacturing pressure sensor
US10317297B2 (en) 2013-12-11 2019-06-11 Melexis Technologies Nv Semiconductor pressure sensor

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014200375A1 (en) 2013-06-09 2014-12-18 Active Space Technologies, Actividades Aeroespaciais, Lda. Method and system for monitoring electrical wire aging
JP2017500545A (en) * 2013-12-11 2017-01-05 メレクシス・テクノロジーズ・ナムローゼフェンノートシャップ Semiconductor pressure sensor
US10317297B2 (en) 2013-12-11 2019-06-11 Melexis Technologies Nv Semiconductor pressure sensor
JP2017194467A (en) * 2016-04-20 2017-10-26 センサータ テクノロジーズ インコーポレーテッド Method of manufacturing pressure sensor

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