JPH0821721B2 - Force detection device - Google Patents
Force detection deviceInfo
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- JPH0821721B2 JPH0821721B2 JP61240294A JP24029486A JPH0821721B2 JP H0821721 B2 JPH0821721 B2 JP H0821721B2 JP 61240294 A JP61240294 A JP 61240294A JP 24029486 A JP24029486 A JP 24029486A JP H0821721 B2 JPH0821721 B2 JP H0821721B2
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Description
【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は、たとえばロボツト用力覚センサやマンマシ
ンインターフエースとしての三次元入力装置等に利用さ
れる力検出装置に関するものである。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a force detection device used in, for example, a force sensor for a robot or a three-dimensional input device as a man-machine interface.
従来の技術 従来の力検出装置は、外力が印加されることにより弾
性変形する起歪体にこの起歪体の機械的変形により電気
抵抗を変化させる複数の検出素子を形成し、これらの検
出素子の電気的抵抗変化を電気的信号として取り出して
外力の強さを検出しているものである。2. Description of the Related Art A conventional force detecting device is configured such that a plurality of detecting elements that change electric resistance by mechanical deformation of the strain generating element are formed on a strain generating element that elastically deforms when an external force is applied thereto. The electric resistance change is extracted as an electric signal to detect the strength of the external force.
一般に、この種の力検出装置において、外力は一定の
一点に作用するものであり、その作用点におけるX,Y,Z
座標系の力FX,FY,FZとモーメントMX,MY,MZとの独立した
各成分力は第14図に示すように作用しているものであ
る。Generally, in this type of force detection device, the external force acts on a fixed point, and X, Y, Z at that point of action.
The individual component forces of the forces F X , F Y , F Z in the coordinate system and the moments M X , M Y , M Z act as shown in FIG.
このような各成分力を検出するために、力検出装置の
起歪体を立体的なブロツク構造に形成し、外力を多軸力
成分として分離検出するようにしたものが存し、この構
造は実公昭54−11903号公報、実公昭54−21021号公報、
特開昭59−95433号公報、特開昭61−57825号公報、特開
昭61−79129号公報等により開示されている。とくに、
前述の作用点におけるX,Y,Z座標系の力FX,FY,FZとモー
メントMX,MY,MZとの独立した各成分力の検出面、すなわ
ちストレンゲージの貼付面は、成分力に垂直な面を用い
ていることに特徴があるものであり、起歪体は前述のよ
うにブロツク構造としての三次元的な構造にならざるを
得ないものである。In order to detect each of these component forces, there is one in which the flexure element of the force detection device is formed into a three-dimensional block structure, and external force is separated and detected as a multiaxial force component. JP-B-54-11903, JP-B-54-21021,
It is disclosed in JP-A-59-95433, JP-A-61-57825 and JP-A-61-79129. Especially,
The detection surface of each component force independent of the forces F X , F Y , F Z of the X, Y, Z coordinate system and the moments M X , M Y , M Z at the above-mentioned action points, that is, the sticking surface of the strain gauge is The characteristic is that a plane perpendicular to the component force is used, and the flexure element is inevitably a three-dimensional structure as a block structure as described above.
このような構造のものにおいては、起歪体の製作手段
が切削加工や放電加工であり、ブロツク状の素材から製
作しなければならないものである。そのため、加工が困
難かつ煩雑である。また、各成分の力検出要素毎にスト
レンゲージによる検出素子を貼着し、これらの電気的接
続はブリツジ結合されるのが一般的であるので、リード
線のはいまわしが煩雑であり、コンパクト化や低コスト
化をすることが難しく、量産性が低いと云う問題点を有
しているものである。特に、起歪体と歪ゲージとは、別
材料により形成されているものであるため、力検出時の
ヒステリシスの発生を防ぐことができないものである。In the case of such a structure, the strain-generating body is manufactured by cutting or electric discharge machining and must be manufactured from a block-shaped material. Therefore, processing is difficult and complicated. In addition, it is common to attach a detection element using a strain gauge to each force detection element of each component, and these electrical connections are bridge-bonded, so the lead wire is complicated to twist and compact. However, it is difficult to reduce the cost and the mass productivity is low. In particular, since the flexure element and the strain gauge are made of different materials, it is not possible to prevent the occurrence of hysteresis during force detection.
また、外力を多軸力成分として分離するために構造物
やプレートを組合せて立体的なブロツクを形成している
ものも存し、この構造のものは特開昭61−83929号公報
に開示されている。このような構造のものにおいては、
各成分毎の検出体がビス等により締結されているため、
再現性に乏しいと云う問題がある。すなわち、締結部の
変形によりヒステリシスや非線形性が生じることにな
る。There is also a structure in which a three-dimensional block is formed by combining structures and plates in order to separate external force as a multiaxial force component, and this structure is disclosed in JP-A-61-83929. ing. In such a structure,
Since the detection body for each component is fastened with screws,
There is a problem of poor reproducibility. That is, the deformation of the fastening portion causes hysteresis and non-linearity.
この点、中央支持体と外周支持体と両者間を接続する
複数のビームとを共通の半導体材料で一体化構成して平
面的な起歪体を形成することが、例えば、特開昭61−22
3626号公報に開示されている。この際、各ビーム上に半
導体ゲージ抵抗(検出素子)を周知の半導体技術を用い
て一体に形成することも開示されている。これによれ
ば、検出素子を具備した起歪体の製作が容易であり、か
つ、力検出時のヒステリシスの発生が防止される。さら
には、ビーム部分の剛性を中央支持体や外周支持体の剛
性よりも小さくすることにより感度を向上させることも
開示されている。In this respect, it is possible to form a flat strain generating element by integrally forming a central support, an outer peripheral support, and a plurality of beams connecting the two with a common semiconductor material. twenty two
It is disclosed in Japanese Patent No. 3626. At this time, it is also disclosed that a semiconductor gauge resistor (detection element) is integrally formed on each beam by using a well-known semiconductor technique. According to this, it is easy to manufacture the flexure element including the detection element, and it is possible to prevent the occurrence of hysteresis at the time of force detection. Further, it is also disclosed that the sensitivity is improved by making the rigidity of the beam portion smaller than the rigidity of the central support and the outer peripheral support.
上記特開昭61−223626号公報に記載されたセンサ構造
によると、複数のビーム中の第1のビームの外周支持体
側に第1,2の検出素子が配設されているとともにこの第
1のビームの内周支持体側に第3,4の検出素子が配設さ
れ、さらに、第1のビームと同一線上の第2のビームの
外周支持体側には第5の検出素子、内周支持体側には第
6の検出素子が配設されている。そして、同一線上に配
設された第2,4,5,6の検出素子をこれらの平衡が崩れた
時に出力を生ずるように接続して力検出用のブリツジ回
路が形成されているとともに、内周支持体の中心に対し
てねじれの位置に配設された第1,3,5,6の検出素子をこ
れらの平衡が崩れた時に出力を生ずるように接続したモ
ーメント検出用のブリツジ回路が形成されている。According to the sensor structure described in Japanese Patent Laid-Open No. 61-223626, the first and second detection elements are arranged on the outer peripheral support side of the first beam among the plurality of beams, and Third and fourth detection elements are disposed on the inner peripheral support side of the beam, and further, a fifth detection element is disposed on the outer peripheral support side of the second beam on the same line as the first beam and a fifth detection element is disposed on the inner peripheral support side. Is provided with a sixth detection element. Then, the second, fourth, fifth, and sixth detection elements arranged on the same line are connected so as to generate an output when these balances are lost, and a bridge circuit for force detection is formed. A bridge circuit for moment detection is formed by connecting the 1st, 3rd, 5th, and 6th detection elements, which are arranged in a twisted position with respect to the center of the peripheral support, so as to generate an output when these balances are lost. Has been done.
これにより、第1,2のビームの方向をX軸方向とし、
起歪体平面内でX軸に直交する方向をY軸方向とし、こ
れらのX軸及びY軸に直交する方向をZ軸方向とする
と、起歪体にかかるZ軸方向の力は力検出用のブリツジ
回路により検出され、Y軸方向の力はX軸回りに作用す
るモーメントとしてモーメント検出用のブリツジ回路に
より検出される。This makes the directions of the first and second beams the X-axis direction,
If the direction orthogonal to the X axis in the plane of the flexure element is the Y axis direction and the direction orthogonal to these X axis and Y axis is the Z axis direction, the force in the Z axis direction applied to the flexure element is for force detection. The bridge circuit for moment detection detects the force in the Y-axis direction as a moment acting around the X-axis.
また、X軸に直交するY軸方向のビーム上にも同様の
検出素子を配設してモーメント検出用のブリツジ回路を
形成すれば、X軸方向の力はY軸回りに作用するモーメ
ントとしてモーメント検出用のブリツジ回路により検出
できる旨も記載されている。Further, if a similar detecting element is arranged on the beam in the Y-axis direction orthogonal to the X-axis to form a bridge circuit for moment detection, the force in the X-axis direction is a moment acting as a moment acting around the Y-axis. It also describes that it can be detected by a bridge circuit for detection.
ところが、特開昭61−223626号公報に記載されたセン
サ構造によると、Z軸方向の力検出において内周支持体
の中心を通る中心線から外れた線上に配設させた第2,4,
5,6の検出素子に基づき検出しているので、内周支持体
の中心にかかるZ軸方向の力を正確に検出できない。ま
た、Z軸方向の力検出用の検出素子とY軸方向の力(X
軸回りのモーメント)検出用の検出素子とが同一のビー
ムを兼用して配設されているので、これらの力検出に際
して他軸方向の力による干渉出力が生じてしまい、この
点でも力の検出精度が悪い。However, according to the sensor structure described in Japanese Patent Laid-Open No. 61-223626, the second, fourth, and fourth sensors arranged on a line deviating from the center line passing through the center of the inner peripheral support in detecting the force in the Z-axis direction.
Since the detection is performed based on the detection elements 5 and 6, the force applied to the center of the inner peripheral support in the Z-axis direction cannot be accurately detected. Further, a detection element for detecting a force in the Z-axis direction and a force (X-axis direction) (X
Since the detection element for detecting the moment around the axis is also used for the same beam, an interference output due to the force in the other axis occurs when these forces are detected. The accuracy is poor.
目的 本発明は、製作の容易な平板状起歪体を用いながら、
X,Y,Z座標系をなす3軸方向の力検出を、他軸方向の力
の干渉の小さい状態で高精度に行うことができる力検出
装置を得ることを目的とする。Purpose The present invention uses a flat plate strain element that is easy to manufacture,
An object of the present invention is to obtain a force detection device capable of highly accurately detecting forces in the three axis directions forming the X, Y, Z coordinate system in a state where interference of forces in the other axis directions is small.
構成 本発明は、中心部と周辺部とのいずれか一方を支持部
とし他方を作用部とし、これらの中心部と周辺部との間
にXY平面内でX軸方向とY軸方向とX軸及びY軸に対し
て45度の角度を持つ方向との4方向分の少なくとも8つ
に分離されたアームを有する検出面を形成し、この検出
面よりも前記中心部と前記周辺部との剛性を大きくした
平板状起歪体を形成し、前記検出面の機械的変形により
電気抵抗が変化する検出素子を、前記4方向分の8つの
各アームに対して前記中心部の中心を通る中心線上に位
置させ、かつ、アームの中心部側と周辺部側とに分離さ
せて少なくとも2つずつ設け、X軸方向のアーム上に設
けた4つの検出素子のバランスが崩れた時に出力を生ず
るようにこれらの4つの検出素子を接続して第1のブリ
ツジ回路を形成し、Y軸方向のアーム上に設けた4つの
検出素子のバランスが崩れた時に出力を生ずるようにこ
れらの4つの検出素子を接続して第2のブリツジ回路を
形成し、X軸及びY軸に対して45度の角度を持つ方向の
アーム上に設けた8つの検出素子のバランスが崩れた時
に出力を生ずるようにこれらの8つの検出素子を接続し
て第3のブリツジ回路を形成し、これらの第1,2及び3
のブリツジ回路の各出力により、Y軸方向、X軸方向及
び前記XY平面に直交するZ軸方向の力を検出するように
した。これにより、3軸方向の各々の力の検出が個別の
アームを用いて独立して行われるので、他軸方向の力に
よる干渉出力が極力小さい状態で高精度に行えるように
構成したものである。Configuration According to the present invention, one of a central portion and a peripheral portion is a supporting portion and the other is an operating portion, and the X-axis direction, the Y-axis direction, and the X-axis in the XY plane are between the central portion and the peripheral portion. And a detection surface having arms separated in at least eight for four directions with respect to the direction having an angle of 45 degrees with respect to the Y axis, and the rigidity of the central portion and the peripheral portion with respect to this detection surface. Is formed on the center line passing through the center of the central portion with respect to each of the eight arms for the four directions. , And at least two are provided separately for the central part side and the peripheral part side of the arm so that an output is generated when the balance of the four detection elements provided on the arm in the X-axis direction is lost. Connect these four detector elements to form the first bridge circuit , A second bridge circuit is formed by connecting these four detection elements so that an output is produced when the balance of the four detection elements provided on the arm in the Y-axis direction is lost, and a second bridge circuit is formed. On the other hand, these eight detection elements are connected to form an output when the eight detection elements provided on the arm in a direction having an angle of 45 degrees are unbalanced, and a third bridge circuit is formed. The first, second and third
Each output of the bridge circuit is used to detect the force in the Y-axis direction, the X-axis direction, and the Z-axis direction orthogonal to the XY plane. Accordingly, since the respective forces in the three axis directions are independently detected by using the individual arms, the interference output due to the forces in the other axis directions is configured to be performed with high accuracy in a state as small as possible. .
本発明の一実施例を第1図乃至第13図に基づいて説明
する。まず、平板状起歪体1は単結晶基板よりなるもの
であり、その平板状起歪体1はリング状に形成された厚
みが厚くて剛性の高い周辺部2を有し、この周辺部2に
は同一円周上に位置して厚さ方向に貫通した8個の取付
孔3が形成されている。この周辺部2は図示しない固定
部に固定される支持部4に連結されている。An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. First, the flat plate strain generating element 1 is made of a single crystal substrate, and the flat plate strain generating element 1 has a thick and highly rigid peripheral portion 2 formed in a ring shape. There are eight mounting holes 3 formed on the same circumference and penetrating in the thickness direction. The peripheral portion 2 is connected to a support portion 4 fixed to a fixing portion (not shown).
また、中央には厚さが厚い円板状の中心部5が形成さ
れ、この中心部5には4個の取付孔6が厚さ方向に貫通
して形成されている。この中心部5には、図示しない部
材が取付けられ、この中心部5は外力を受けるための作
用部7とされている。A thick disk-shaped central portion 5 is formed at the center, and four mounting holes 6 are formed in the central portion 5 so as to penetrate in the thickness direction. A member (not shown) is attached to the central portion 5, and the central portion 5 serves as an action portion 7 for receiving an external force.
さらに、前記支持部4と前記作用部7との間には厚さ
の薄い平板部8が形成され、この平板部8の表面は検出
面9とされている。このような平板部8には比較的直径
の大きい8個の穴10が等間隔に形成されている。これら
の穴10により内外周を連結する8本のアーム11が放射状
に形成されている。これらのアーム11はそれらの中心部
分において最も幅の狭い幅狭部12とこの幅狭部12の両端
に位置して略台形の拡開部13とよりなるものである。そ
して、検出面9によるXY平面内においてX軸方向とY軸
方向とX軸及びY軸に対して45度の角度を持つ方向との
4方向に沿うように前記アーム部11を位置決めしてい
る。Further, a thin flat plate portion 8 is formed between the support portion 4 and the acting portion 7, and the surface of the flat plate portion 8 serves as a detection surface 9. Eight holes 10 having a relatively large diameter are formed in the flat plate portion 8 at equal intervals. Eight arms 11 connecting the inner and outer circumferences are radially formed by these holes 10. These arms 11 are composed of a narrowest portion 12 having the narrowest width in the central portion thereof and a substantially trapezoidal widening portion 13 located at both ends of the narrow portion 12. The arm portion 11 is positioned along the four directions of the X-axis direction, the Y-axis direction, and the direction having an angle of 45 degrees with respect to the X-axis and the Y-axis within the XY plane defined by the detection surface 9. .
ついで、前記X軸上における前記拡開部13にはY1,Y2,
Y3,Y4と表示されたストレンゲージによる検出素子14が
後述の半導体プレーナプロセス技術により形成されてい
る。これらの検出素子14の内、前記Y1,Y4とは外側の拡
開部13に位置し、前記Y2,Y3とは内側の拡開部13に位置
している。そして、これらの検出素子14は第5図に示す
ようにブリツジ結合されており、Y1,Y2,Y3,Y4なる検出
素子14のバランスが崩れた時には出力VYが発生するよう
に接続されている。これにより、第1のブリツジ回路が
形成されている。Then, Y 1 , Y 2 ,
A detection element 14 using a strain gauge, which is represented by Y 3 and Y 4, is formed by the semiconductor planar process technology described later. Among these detection elements 14, Y 1 and Y 4 are located in the outer expanded portion 13 and Y 2 and Y 3 are located in the inner expanded portion 13. These detecting elements 14 are bridge-coupled as shown in FIG. 5, and an output V Y is generated when the detecting elements 14 Y 1 , Y 2 , Y 3 , Y 4 are out of balance. It is connected. As a result, the first bridge circuit is formed.
また、前記X軸と直交する前記X軸上における前記拡
開部13にはX1,X2,X3,X4と表示されたストレンゲージに
よる検出素子14が後述の半導体プレーナプロセス技術に
より形成されている。これらの検出素子14の内、前記
X1,X4とは外側の拡開部13に位置し、前記X2,X3とは内側
の拡開部13に位置している。これらの検出素子14は第6
図に示すようにブリツジ結合されており、X1,X2,X3,X4
なる検出素子14のバランスが崩れた時には出力VXが発生
するように接続されている。これにより、第2のブリツ
ジ回路が形成されている。Further, a detection element 14 by a strain gauge, which is indicated by X 1 , X 2 , X 3 , and X 4 , is formed on the expanded portion 13 on the X axis orthogonal to the X axis by a semiconductor planar process technique described later. Has been done. Of these detection elements 14, the
The X 1 and X 4 are located in the outer expanding portion 13, and the X 2 and X 3 are located in the inner expanding portion 13. These detection elements 14 are the sixth
As shown in the figure, they are bridge-bonded, and X 1 , X 2 , X 3 , X 4
Is connected so that the output V X is generated when the balance of the detection element 14 is lost. As a result, the second bridge circuit is formed.
さらに、X軸及びY軸に対して45度の角度を持つ方向
のアーム11に位置する前記拡開部13には、Z1,Z2,Z3,Z4,
Z5,Z6,Z7,Z8と表示した8個の検出素子14が後述の半導
体プレーナプロセス技術により形成されている。これら
の検出素子14の内、Z1,Z4,Z5,Z8は外側の前記拡開部13
に位置し、Z2,Z3,Z6,Z7は内側の前記拡開部13に位置し
ている。これらの検出素子14は第7図に示すように接続
されている。これにより、第3のブリツジ回路が形成さ
れている。すなわち、Z1,Z4とZ2,Z3とZ5,Z8とZ6,Z7とが
それぞれユニツトになってブリツジ結合されており、こ
れらのバランスが崩れた時には出力VZが発生するもので
ある。Further, in the expanding portion 13 located on the arm 11 in the direction having an angle of 45 degrees with respect to the X axis and the Y axis, Z 1 , Z 2 , Z 3 , Z 4 ,
Eight detection elements 14, designated as Z 5 , Z 6 , Z 7 , and Z 8 , are formed by the semiconductor planar process technology described later. Of these detection elements 14, Z 1 , Z 4 , Z 5 , and Z 8 are the outer expanded portions 13 on the outside.
And Z 2 , Z 3 , Z 6 , and Z 7 are located in the expanding portion 13 inside. These detecting elements 14 are connected as shown in FIG. As a result, the third bridge circuit is formed. That is, Z 1 , Z 4 and Z 2 , Z 3 and Z 5 , Z 8 and Z 6 , and Z 7 are united and bridge-coupled, and when these balances are lost, the output V Z is generated. To do.
前述のように位置決められた検出素子14は、第15図に
示すように半導体プレーナプロセス技術により形成され
ているものである。すなわち、前記平板状起歪体1は単
結晶、すなわちSi n−(110)ウエハにより形成されて
いるものであるが、まず、つぎにその工程を説明する。The detecting element 14 positioned as described above is formed by the semiconductor planar process technique as shown in FIG. That is, the flat plate strain element 1 is formed of a single crystal, that is, a Si n-(110) wafer. First, the process will be described next.
(酸化工程) Si n−(110)ウエハを酸化し、表面にSiO2を形成す
る。このSiO2は次工程の拡散のマスクとして使用する。(Oxidation Step) The Si n − (110) wafer is oxidized to form SiO 2 on the surface. This SiO 2 is used as a mask for diffusion in the next step.
(拡散窓明工程) 選択拡散を行うためにはSiO2を除去し、拡散窓明を行
う。(Diffusion window brightening step) In order to perform selective diffusion, SiO 2 is removed and diffusion window brightening is performed.
(拡散工程) B・Nプレート、Bcl3等により拡散を行う。ボロンは
シリコン面が露出している所のみ拡散し、n型からp型
に変わる。(Diffusion process) Diffusion is performed with a B / N plate, Bcl 3 or the like. Boron diffuses only where the silicon surface is exposed and changes from n-type to p-type.
(CVD、Si3N4デポシジヨン工程) 表面は外部からの汚染に対するバリアとし、裏面はシ
リコン基板をエツチングする時のマスクとして使う。(CVD, Si 3 N 4 deposition process) The front surface is used as a barrier against external contamination, and the back surface is used as a mask when etching a silicon substrate.
(コンタクトホールエツチング工程) ゲージ抵抗を電気的に接続するためにコンタクトホー
ルをエツチングし、窓明をする。(Contact hole etching process) The contact hole is etched to electrically connect the gauge resistance, and the window is opened.
(アルミ蒸着工程) アルミニウムによりゲージ抵抗の相互接続及び外部回
路への電気的接続を図る。(Aluminum deposition process) Aluminum is used to interconnect gauge resistors and to electrically connect to external circuits.
(シンタリング) アルミニウムとゲージ抵抗とのオーミツク性を改善す
るためにシンタリングを行う。(Sintering) Sintering is performed to improve the ohmic contact between aluminum and gauge resistance.
このような過程を経てから、必要に応じて平板状起歪
体1に分離するダイシングを行い、また、前述の各部の
形状形成を行う。After passing through such a process, if necessary, dicing to separate the flat strain element 1 is performed, and the shape of each part described above is formed.
このような構成において、第8図(a)(b)に基づ
いて平板状起歪体1の検出原理について説明する。ま
ず、第8図において、ビームまたはプレートによる起歪
体15が固定部16と可動部17との間に取付けられており、
この起歪体15の上下面には中心からの距離を等しくして
検出素子としてのストレンゲージ18が設けられている。
そして、第8図(a)に示す状態は可動部17に負荷が加
えられていない状態であり、第8図(b)に示す状態
は、Fなる下方への負荷が印加されて可動部17が下方へ
移動した状態である。このとき、起歪体15は固定部16側
の上面が伸び、下面が縮小し、可動部17側の上面が縮小
し、下面が伸びている。すなわち、ストレンゲージ18に
は絶対値が等しく符号+−が逆の歪が発生してそれに応
じた抵抗変化をする。一般にこの4枚のストレンゲージ
18をブリツジ結合して1枚のストレンゲージの場合と比
較し感度を4倍にして出力を取り出すようにしている。The detection principle of the flat strain element 1 in such a configuration will be described based on FIGS. 8 (a) and 8 (b). First, in FIG. 8, a flexure element 15 formed of a beam or a plate is attached between a fixed portion 16 and a movable portion 17,
A strain gauge 18 as a detecting element is provided on the upper and lower surfaces of the flexure element 15 at equal distances from the center.
In the state shown in FIG. 8 (a), the movable portion 17 is not loaded, and in the state shown in FIG. 8 (b), a downward load F is applied to move the movable portion 17. Is in a state of moving downward. At this time, in the flexure element 15, the upper surface on the fixed portion 16 side extends, the lower surface contracts, the upper surface on the movable portion 17 side contracts, and the lower surface extends. That is, in the strain gauge 18, strain having the same absolute value and the opposite sign +-is generated, and the resistance changes accordingly. Generally these four strain gauges
By connecting 18 bridges, the sensitivity is quadrupled compared to the case of a single strain gauge, and the output is taken out.
つぎに、第9図に示すものは、本実施例における平板
状起歪体1と同様な断面のものであり、周囲の支持体4
は図示しない固定部に固定され、中心の作用部7に外力
が作用するものである。いま、第9図(a)は作用部7
に荷重が作用していない状態であり、第9図(b)はFZ
なる垂直荷重が作用している状態である。この状態にお
いては、中心の作用部7から片側は前述の第8図(b)
に示す状態と同様であり、内側の二つの検出素子14は縮
み(−)、外側の二つの検出素子14は伸び(+)ている
ものである。第9図(c)に示す状態は作用部7にモー
メントMが作用した状態である。この状態においては、
左右で反対称の撓状態を示し、内側と外側との検出素子
14のそれぞれの撓状態が逆の符号を示す状態になつてい
る。Next, what is shown in FIG. 9 has the same cross section as that of the flat plate-shaped strain-generating body 1 in the present embodiment, and the surrounding support 4
Is fixed to a fixed portion (not shown), and an external force acts on the central action portion 7. Now, FIG. 9 (a) shows the action portion 7
Fig. 9 (b) shows that F Z
It is a state in which a vertical load is applied. In this state, one side from the central action portion 7 is shown in FIG.
This is the same as the state shown in (2), in which the two inner detection elements 14 are contracted (-) and the two outer detection elements 14 are expanded (+). The state shown in FIG. 9C is a state in which the moment M acts on the acting portion 7. In this state,
Left and right antisymmetrical bending state, showing the detection elements inside and outside
Each of the 14 flexed states is now in the opposite sign.
このような検出原理を示す平板状起歪体1において、
作用的に重要な点は平板状起歪体1自体に検出素子14が
同一部材として形成されている点であり、これにより、
力検出時にヒステリシスの発生がない点に特長がある。
そのため、従来のように起歪体と検出素子とが接着等で
一体化されていても、それらが別部材で構成されている
以上、ヒステリシスの発生やクリープの発生等を避ける
ことができなかつたことに比べると顕著な効果をもたら
すものである。In the flat plate strain element 1 showing such a detection principle,
An important point in terms of operation is that the detecting element 14 is formed as the same member in the flat strain element 1 itself.
The feature is that hysteresis does not occur during force detection.
Therefore, even if the strain generating element and the detection element are integrated by adhesion or the like as in the conventional case, it is impossible to avoid occurrence of hysteresis or creep as long as they are composed of separate members. Compared to this, it brings a remarkable effect.
さらにまた、支持部4と作用部7とが平板部8よりも
剛性が高く、しかも、支持部4,作用部7,平板部8が一体
的に形成されていることも、この種の起歪体としては重
要な要件である。すなわち、支持部4と作用部7とには
固定部及び荷重検出体が結合されるものであるが、これ
らの締結部に外力による変形又は遊びが生じることがあ
ると出力にヒステリシスが生じたり、非線形性が生じた
りする。そのため、支持部4と作用部7とが平板部8よ
りも剛性が高く、しかも、支持部4,作用部7,平板部8が
一体的に形成されていることにより、ヒステリシスの発
生や非線形性が発生したりすることがない。また、締結
部としての支持部4と作用部7とには、ねじ締め等によ
る応力が発生して検出面9に歪を発生させ易いものであ
るが、これらの支持部4と作用部7とは平板部8よりも
はるかに剛性が高いので、検出素子14に他部材の締結を
原因とする歪が発生することがない。Furthermore, the rigidity of the support portion 4 and the action portion 7 is higher than that of the flat plate portion 8, and moreover, the support portion 4, the action portion 7, and the flat plate portion 8 are integrally formed. It is an important requirement for the body. That is, the fixed portion and the load detection body are coupled to the support portion 4 and the action portion 7. However, if deformation or play may occur in these fastening portions due to an external force, hysteresis may occur in the output, Non-linearity may occur. Therefore, since the supporting portion 4 and the acting portion 7 have higher rigidity than the flat plate portion 8 and the supporting portion 4, the acting portion 7 and the flat plate portion 8 are integrally formed, hysteresis and non-linearity are generated. Does not occur. Further, the support portion 4 as the fastening portion and the action portion 7 are likely to generate stress on the detection surface 9 due to stress due to screw tightening or the like. Since the rigidity is much higher than that of the flat plate portion 8, the detection element 14 will not be distorted due to the fastening of other members.
一般に、中心に位置する作用部7にはZ軸方向に突出
する感圧部材が取付けられるものであるが、その感圧部
材の先端にFXなる力が作用したとすれば、作用部7では
MYなるモーメントになり、感圧部材の先端にFYなる力が
作用したとすれば、作用部7ではMXなるモーメントとな
る。そのため、MY,MX,FZの三つの外力が代表的なものと
なる。Generally, a pressure-sensitive member protruding in the Z-axis direction is attached to the action portion 7 located at the center, but if a force F X acts on the tip of the pressure-sensitive member, the action portion 7
If the moment becomes M Y and the force F Y acts on the tip of the pressure-sensitive member, the moment becomes M X in the acting portion 7. Therefore, the three external forces of M Y , M X , and F Z are representative.
この応力関係を第10図に基づいて説明する。まず、検
出面9の中心に作用点O0が存し、この作用点O0に高さL
の感圧部材が取付けられ、この感圧部材に対して外力が
作用点O1に作用するものとする。そこで、感圧部材の作
用点O1に働くFX,FY,FZ,MX,MYの成分は、検出面9の作用
点O0では、FZ,MX,MYの3成分力として検出されるもので
ある。This stress relationship will be described with reference to FIG. First, there is an action point O 0 at the center of the detection surface 9, and at this action point O 0 the height L
The pressure-sensitive member is attached, and an external force acts on the pressure-sensitive member at the point of action O 1 . Therefore, F X, F Y acting on the point O 1 of the pressure-sensitive member, F Z, M X, components of M Y is the acting point O 0 of the detection surface 9, F Z, M X, 3 of M Y It is detected as a component force.
つぎに、第11図ないし第13図に基づいて平板状起歪体
1に外力が作用した代表的な状態について説明する。ま
ず、作用力として作用部7にモーメントMYのみが作用す
る状態を第11図(a)(b)(c)(d)に示す。この
とき、第11図(a)に示すようにMX成分検出部において
は変形がなく、X1,X2,X3,X4の検出素子14により構成さ
れた第6図に示すブリツジ回路の出力VXは「0」であ
る。また、MY成分検出部は、第11図(b)に示すような
変形モードとなり、Y1,Y2,Y3,Y4と表示された検出素子1
4がそれぞれ変形し、第5図に示すブリツジ回路の出力V
YがモーメントMYに応じた値を示す。さらに、FZ成分検
出部は、第11図(c)(d)に示すような変形モードと
なり、Z1,Z2,Z3,Z4,Z5,Z6,Z7,Z8と表示した8個の検出
素子14がそれぞれ変形する。しかしながら、この変形度
合いが小さいこと、その出力は第7図に示すブリツジ回
路により求められることによりほとんど「0」になる。
すなわち、Z1とZ4,Z2とZ3,Z5とZ8,Z6とZ7との伸び縮み
の変形の方向は各々逆方向であり、第7図に示すブリツ
ジ回路において各辺の合成抵抗がそれぞれ相殺されて
「0」になるため、出力VZは「0」になる。Next, a typical state in which an external force acts on the flat plate strain element 1 will be described with reference to FIGS. 11 to 13. First, a state in which only the moment M Y acts on the acting portion 7 as an acting force is shown in FIGS. 11 (a), (b), (c) and (d). At this time, as shown in FIG. 11 (a), there is no deformation in the M X component detecting section, and the bridge circuit shown in FIG. 6 is constituted by the detecting elements 14 of X 1 , X 2 , X 3 and X 4 . The output V X of is 0. In addition, the M Y component detection unit is in the deformation mode as shown in FIG. 11 (b), and the detection element 1 labeled Y 1 , Y 2 , Y 3 , Y 4 is displayed.
Outputs V of the bridge circuit shown in FIG.
Y indicates a value corresponding to the moment M Y. Further, the FZ component detecting section is in a deformation mode as shown in FIGS. 11 (c) and (d), and Z 1 , Z 2 , Z 3 , Z 4 , Z 5 , Z 6 , Z 7 , Z 8 The eight detected elements 14 displayed are respectively deformed. However, the degree of deformation is small, and its output is almost "0" because it is obtained by the bridge circuit shown in FIG.
That is, the directions of expansion and contraction of Z 1 and Z 4 , Z 2 and Z 3 , Z 5 and Z 8 and Z 6 and Z 7 are opposite directions, and each side of the bridge circuit shown in FIG. Since the combined resistances of 1 and 2 are canceled by each other and become “0”, the output V Z becomes “0”.
ここではFZ成分検出に8個のストレンゲージを用いて
いるが、X、Y軸またはX、Y軸と45度方向にある軸の
ひとつの軸方向で4個のストレンゲージを用いても検出
は可能である。しかし、FZ以外の力(モーメント)の干
渉を小さくするために本方式を採用した。Here, although with eight strain gauges in F Z component detection, X, Y-axis or X, detected using the Y-axis and four strain gauges in one axial direction of the shaft in 45 ° direction Is possible. However, employing the present method in order to reduce the interference force other than F Z (moment).
つぎに、モーメントMXのみが作用する状態は、第12図
(a)(b)(c)(d)に示されるが、この場合はMX
成分検出部の出力VXが発生し、MY成分検出部の出力VYは
「0」となる。また、FZ成分検出の出力VZについては、
前述の第11図(c)(d)における場合と同様な理由に
より「0」となる。Next, a state in which only the moment M X acts is shown in FIGS. 12 (a), (b), (c), and (d). In this case, M X
The output V X of the component detection unit is generated, and the output V Y of the M Y component detection unit becomes “0”. Also, regarding the output V Z of the F Z component detection,
It becomes "0" for the same reason as in the case of FIGS. 11 (c) and (d) described above.
さらに、力FZのみが作用する場合は、第13図(a)
(b)(c)(d)に示されるが、MX成分検出部におい
ては、X1,X4が+側の変形であり、X2,X3が−側の変形で
あり、第6図に示すブリツジ回路の出力VXは「0」であ
る。また、MY成分検出部の出力VYも同様な理由で「0」
である。一方、FZ成分検出部の出力VZは一個の検出素子
14の8倍の出力が得られる。Further, when only the force F Z acts, it is shown in Fig. 13 (a).
As shown in (b), (c), and (d), in the M X component detection unit, X 1 and X 4 are positive side deformations, and X 2 and X 3 are negative side deformations. The output V X of the bridge circuit shown in the figure is "0". Also, the output V Y of the M Y component detector is "0" for the same reason.
Is. On the other hand, the output V Z of the F Z component detector is one detector
8 times the output of 14 is obtained.
このような第11部ないし第13図の出力状態をまとめる
と、第1表に示すようになる。The output states shown in FIGS. 11 to 13 are summarized in Table 1.
このように最大感度の方向の変形を歪ゲージとしての
検出素子14により検出し、他の干渉成分はブリツジ回路
によりその出力を「0」とすることが可能になつた。 Thus, the deformation in the direction of maximum sensitivity can be detected by the detecting element 14 as a strain gauge, and the output of other interference components can be made "0" by the bridge circuit.
つぎに、平板状起歪体1の平板部8に穴10を形成した
ことにより、各成分の応力分離が良好に行われている。
例えば、平板部8に穴10がなくて円形ダイヤフラムによ
り形成されているものとすれば、作用部7に外力が作用
した時、平板部8に生じる曲げ応力は動径方向に生じる
ことはもちろんのことであるが、周方向にも略同程度の
応力が生じてしまうものである。この周方向の応力の発
生は各成分毎に検出する場合、他の成分に大きく干渉す
る。しかしながら、前述のように中心から等距離で円周
上に等間隔で複数の穴10が形成されていることにより、
平板部8に発生する周方向の曲げ応力を小さくし、歪の
発生を主として動径方向にのみ表われるようにしてい
る。このような作用により、各成分の応力の干渉がな
く、その応力分離が良好に行われるものである。Next, by forming the holes 10 in the flat plate portion 8 of the flat plate strain generating element 1, the stress separation of each component is favorably performed.
For example, if the flat plate portion 8 has no holes 10 and is formed of a circular diaphragm, the bending stress generated in the flat plate portion 8 will be generated in the radial direction when an external force acts on the acting portion 7. However, the stress is generated in the circumferential direction in the same degree. The occurrence of the stress in the circumferential direction greatly interferes with other components when detected for each component. However, by forming a plurality of holes 10 at equal intervals on the circumference at an equal distance from the center as described above,
The circumferential bending stress generated in the flat plate portion 8 is reduced so that the strain is mainly generated only in the radial direction. By such an action, there is no interference of the stress of each component, and the stress separation is favorably performed.
また、平板状起歪体1の平板部8に形成された穴10に
よりアーム11が形成され、このアーム11の拡開部13に検
出素子14が位置している。この拡開部13は互いに隣合う
二個の穴10により形成されているものであり、略台形に
近似した形状をしている。そして、円周方向に対して
は、隣合う拡開部13と互いに分離された形をしており、
前述のように円周方向の曲げ応力による干渉が生じない
状態になつている。しかも、拡開部13はアーム11部分の
基部に位置しているので、動径方向の曲げ応力が発生し
易い部分であり、外力により発生する歪の検出には適当
な位置である。さらに、拡開部13に発生する曲げ応力の
分布を見ると、アーム11の基部における前記拡開部13に
おいては、その応力分布が比較的均一であり、しかも、
干渉が少ない。そのため、検出素子14をストレンゲージ
として平板状起歪体1に貼付する場合、多少の位置ずれ
があつても歪検出の精度のバラツキがなく、これにより
多少の位置ずれは許容されることになり、貼付位置の精
度に対して厳しい条件を付ける必要がないものである。Further, an arm 11 is formed by the hole 10 formed in the flat plate portion 8 of the flat plate strain generating element 1, and the detection element 14 is located in the expanded portion 13 of the arm 11. The widened portion 13 is formed by two holes 10 adjacent to each other, and has a substantially trapezoidal shape. And, with respect to the circumferential direction, it has a shape separated from the adjacent widened portion 13,
As described above, the interference due to the bending stress in the circumferential direction does not occur. Moreover, since the expanding portion 13 is located at the base of the arm 11, it is a portion where bending stress in the radial direction is easily generated, and is an appropriate position for detecting strain generated by an external force. Further, looking at the distribution of bending stress generated in the expanded portion 13, the stress distribution in the expanded portion 13 at the base of the arm 11 is relatively uniform, and
There is little interference. Therefore, when the detecting element 14 is attached as a strain gauge to the flat plate strain body 1, even if there is some displacement, there is no variation in the accuracy of strain detection, and this allows some displacement. , It is not necessary to place strict conditions on the accuracy of the sticking position.
つぎに、平板状起歪対1の平板部8に8個の穴10が形
成されていることにより、X軸とY軸との動径方向に対
して、それらと45度の角度を持つ位置にZ1,Z2,Z3,Z4,
Z5,Z6,Z7,Z8なる検出素子14を配設することが可能にな
る。このような検出素子14の配設により、第1表に示す
ようにFZ成分の検出が良好に為され、しかも、MX,MY成
分の検出時にその成分以外の検出値を有効に消去するこ
とができるものである。Next, since eight holes 10 are formed in the flat plate portion 8 of the flat plate strain generating pair 1, a position having an angle of 45 degrees with them with respect to the radial directions of the X axis and the Y axis. To Z 1 ,, Z 2 , Z 3 , Z 4 ,
It becomes possible to dispose the detection elements 14 composed of Z 5 , Z 6 , Z 7 , and Z 8 . The arrangement of such a detecting device 14, the detection of F Z components as shown in Table 1 is made good, moreover, M X, effectively erasing the detection value other than the components upon detection of M Y component Is what you can do.
なお、前記実施例においては、平板状起歪体1を円板
状のものとして説明したが、その外周形状は円板状に限
られるものではなく、正方形状、矩形状、多角形状その
他の任意の形状により形成することが可能である。In addition, in the above-mentioned embodiment, the flat strain element 1 is described as a disc shape, but the outer peripheral shape is not limited to the disc shape, and a square shape, a rectangular shape, a polygonal shape or any other arbitrary shape. It is possible to form it.
効果 本発明は、上述のように平板状起歪体の検出面に、そ
のXY平面内において、X軸方向とY軸方向とX軸及びY
軸に対して45度の角度を持つ方向との4方向分の少なく
とも8つのアームを分離させて形成し、これらの8つの
アームの中心線上に位置させて各々中心部側と内周部側
とに分離させた少なくとも2つずつの検出素子を設け、
X軸方向のアーム上の4つの検出素子により第1のブリ
ツジ回路を形成し、Y軸方向のアーム上の4つの検出素
子により第2のブリツジ回路を形成し、X軸及びY軸に
対して45度の角度を持つ方向のアーム上の8つの検出素
子の組合せにより第3のブリツジ回路を形成して、これ
らの第1,2及び3のブリツジ回路の各出力により、Y軸
方向、X軸方向及びXY平面に直交するZ軸方向の力を検
出するようにしたので、3軸方向の各々の力検出を平板
状起歪体の中心部の中心に作用する力として正確に検出
することができ、特に、3軸方向の各々の力の検出を各
々別個のアーム上に設けた検出素子を用いて独立して行
うので、他軸方向の力による干渉出力が極力小さい状態
で高精度に行うことができる等の効果を有するものであ
る。Advantageous Effects of Invention The present invention is, as described above, provided on the detection surface of the flat strain element in the XY plane, in the X-axis direction, the Y-axis direction, the X-axis, and the Y-axis.
At least eight arms for four directions with respect to the direction having an angle of 45 degrees with respect to the axis are formed separately, and are located on the center lines of these eight arms, and are formed on the center side and the inner peripheral side, respectively. At least two detection elements separated from each other are provided,
A first bridge circuit is formed by the four detection elements on the X-axis direction arm, and a second bridge circuit is formed by the four detection elements on the Y-axis direction arm. A third bridge circuit is formed by the combination of eight detection elements on the arm in the direction having an angle of 45 degrees, and the Y-axis direction and the X-axis are formed by the respective outputs of the first, second and third bridge circuits. Since the force in the Z-axis direction that is orthogonal to the XY plane and the XY plane is detected, it is possible to accurately detect each force in the three-axis directions as the force acting on the center of the central portion of the flat strain element. In particular, since the detection of each force in the three axis directions is independently performed by using the detection elements provided on the separate arms, the interference output due to the forces in the other axis directions is highly accurately performed. It is possible to achieve such effects.
第1図は本発明の一実施例を示す斜視図、第2図はその
平面図、第3図は第2図におけるA−A線部の断面図、
第4図は第2図におけるB−B線部の断面図、第5図は
MY成分検出部のブリツジ回路を示す電気回路図、第6図
はMX成分検出部のブリツジ回路を示す電気回路図、第7
図はFZ成分検出部のブリツジ回路を示す電気回路図、第
8図は検出原理を示す側面図、第9図は平板状起歪体に
外力が作用した状態の検出原理を示す側面図、第10図は
作用部に作用する力の状態を示す斜視図、第11図はモー
メントMYが作用した時の平板状起歪体の変形状態を示す
側面図、第12図はモーメントMXが作用した時の平板状起
歪体の変形状態を示す側面図、第13図は力FZが作用した
時の平板状起歪体の変形状態を示す側面図、第14図は外
力の作用した場合の各成分力を示すベクトル図、第15図
は薄膜プロセスを示すフローチヤートである。 1……平板状起歪体、2……周辺部、4……支持部、5
……中心部、7……作用部、9……検出面、14……検出
素子FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view thereof, and FIG. 3 is a sectional view taken along the line AA in FIG.
FIG. 4 is a sectional view taken along line BB in FIG. 2, and FIG. 5 is
Fig. 6 is an electric circuit diagram showing the bridge circuit of the M Y component detector, Fig. 6 is an electric circuit diagram showing the bridge circuit of the M X component detector, Fig. 7
FIG electric circuit diagram showing a Buritsuji circuit F Z component detection section, FIG. 8 is a side view showing the detection principle, FIG. 9 is a side view showing the detection principle of a state where an external force to the plate-shaped flexure element acts, FIG. 10 is a perspective view showing the state of the force acting on the action portion, FIG. 11 is a side view showing the deformed state of the flat strain element when the moment M Y acts, and FIG. 12 shows the moment M X FIG. 13 is a side view showing the deformed state of the flat plate strain-generating body when it is applied, FIG. 13 is a side view showing the deformed state of the flat plate-shaped strain body when a force F Z is applied, and FIG. 14 is an external force. FIG. 15 is a flow chart showing the thin film process, which is a vector diagram showing each component force in the case. 1 ... Flat-shaped strain element, 2 ... peripheral part, 4 ... support part, 5
...... Center part, 7 ...... action part, 9 ...... Detection surface, 14 ...... Detection element
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山崎 博史 東京都大田区中馬込1丁目3番6号 株式 会社リコー内 (72)発明者 泉 耕二 東京都大田区中馬込1丁目3番6号 株式 会社リコー内 (56)参考文献 特開 昭61−223626(JP,A) 特開 昭63−21531(JP,A) 特開 昭63−75533(JP,A) 特開 昭63−21530(JP,A) 特開 昭63−153441(JP,A) 特開 昭63−210633(JP,A) 特開 昭63−226073(JP,A) 特開 昭63−226074(JP,A) 特開 昭59−95433(JP,A) 特開 昭61−57825(JP,A) 特開 昭61−79129(JP,A) 特開 昭61−83929(JP,A) 実公 昭54−11903(JP,Y2) 実公 昭54−21021(JP,Y2) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Hiroshi Yamazaki, 1-3-3 Nakamagome, Ota-ku, Tokyo, Ricoh Co., Ltd. (72) Kouji Izumi, 1-3-6 Nakamagome, Ota-ku, Tokyo Shares Within Ricoh Company (56) Reference JP 61-223626 (JP, A) JP 63-21531 (JP, A) JP 63-75533 (JP, A) JP 63-21530 (JP, A) JP 63-153441 (JP, A) JP 63-210633 (JP, A) JP 63-226073 (JP, A) JP 63-226074 (JP, A) JP 59 -95433 (JP, A) JP-A-61-57825 (JP, A) JP-A-61-79129 (JP, A) JP-A-61-83929 (JP, A) JP-B-54-11903 (JP, Y2) ) Actual public Sho 54-21021 (JP, Y2)
Claims (1)
とし他方を作用部とし、これらの中心部と周辺部との間
にXY平面内でX軸方向とY軸方向とX軸及びY軸に対し
て45度の角度を持つ方向との4方向分の少なくとも8つ
に分離されたアームを有する検出面を形成し、この検出
面よりも前記中心部と前記周辺部との剛性を大きくした
平板状起歪体を形成し、 前記検出面の機械的変形により電気抵抗が変化する検出
素子を、前記4方向分の8つの各アームに対して前記中
心部の中心を通る中心線上に位置させ、かつ、アームの
中心部側と周辺部側とに分離させて少なくとも2つずつ
設け、 X軸方向のアーム上に設けた4つの検出素子の平衡が崩
れた時に出力を生ずるようにこれらの4つの検出素子を
接続して第1のブリツジ回路を形成し、 Y軸方向のアーム上に設けた4つの検出素子の平衡が崩
れた時に出力を生ずるようにこれらの4つの検出素子を
接続して第2のブリツジ回路を形成し、 X軸及びY軸に対して45度の角度を持つ方向のアーム上
に設けた8つの検出素子の平衡が崩れた時に出力を生ず
るようにこれらの8つの検出素子を接続して第3のブリ
ツジ回路を形成し、 これらの第1,2及び3のブリツジ回路の各出力により、
Y軸方向、X軸方向及び前記XY平面に直交するZ軸方向
の力を検出するようにしたことを特徴とする力検出装
置。1. A center part and a peripheral part, one of which is a supporting part, and the other part is an acting part, and the X-axis direction, the Y-axis direction and the X-axis are defined in the XY plane between the center part and the peripheral part. And a detection surface having arms separated in at least eight for four directions with respect to the direction having an angle of 45 degrees with respect to the Y axis, and the rigidity of the central portion and the peripheral portion with respect to this detection surface. Is formed on the center line passing through the center of the central portion with respect to each of the eight arms for the four directions. , And at least two are provided separately on the center side and the peripheral side of the arm so that an output is generated when the balance of the four detection elements provided on the arm in the X-axis direction is lost. Connecting these four detector elements to form a first bridge circuit, A second bridge circuit is formed by connecting these four detection elements so that an output is generated when the balance of the four detection elements provided on the axial arm is lost, and a second bridge circuit is formed. A third bridge circuit is formed by connecting these eight detection elements so that an output is produced when the balance of the eight detection elements provided on the arm in the direction having an angle of 45 degrees is lost. By each output of the bridge circuit of 1, 2 and 3,
A force detection device, which is configured to detect a force in a Y-axis direction, an X-axis direction, and a Z-axis direction orthogonal to the XY plane.
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61223626A (en) * | 1985-03-29 | 1986-10-04 | Nec Corp | Sensor |
-
1986
- 1986-10-09 JP JP61240294A patent/JPH0821721B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6394690A (en) | 1988-04-25 |
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