JPH06160183A - 赤外線検出器 - Google Patents
赤外線検出器Info
- Publication number
- JPH06160183A JPH06160183A JP4313391A JP31339192A JPH06160183A JP H06160183 A JPH06160183 A JP H06160183A JP 4313391 A JP4313391 A JP 4313391A JP 31339192 A JP31339192 A JP 31339192A JP H06160183 A JPH06160183 A JP H06160183A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- pyroelectric element
- support base
- base
- pyroelectric
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- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
- Radiation Pyrometers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 小型かつ高感度な赤外線検出器を提供する。
【構成】 本検出器１は、支持台３により焦電素子２を
基板４から浮かした状態で支持し、焦電素子２と基板４
との空間に焦電素子２の検出信号を処理する回路素子５
を配置したものである。焦電素子２と基板４との空間に
回路素子５を配置することにより、基板４への実装密度
が向上し、当該検出器１を小型化できる。支持台３の基
体３ａの内部又は表面には、互いに独立した複数の導電
路を備えているため、焦電素子２の電極と基板４ａの導
電パターン４ｂとの導通が、支持台３を介在させること
により、容易かつ確実となる。支持台３の基体３ａは、
絶縁部材からなるため、焦電素子２からの熱が支持台３
に伝達され難くなり、感度低下を防止できる。
基板４から浮かした状態で支持し、焦電素子２と基板４
との空間に焦電素子２の検出信号を処理する回路素子５
を配置したものである。焦電素子２と基板４との空間に
回路素子５を配置することにより、基板４への実装密度
が向上し、当該検出器１を小型化できる。支持台３の基
体３ａの内部又は表面には、互いに独立した複数の導電
路を備えているため、焦電素子２の電極と基板４ａの導
電パターン４ｂとの導通が、支持台３を介在させること
により、容易かつ確実となる。支持台３の基体３ａは、
絶縁部材からなるため、焦電素子２からの熱が支持台３
に伝達され難くなり、感度低下を防止できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、人体検知センサや高度
情報処理用の多素子センサとして好適な赤外線検出器に
関する。
情報処理用の多素子センサとして好適な赤外線検出器に
関する。
【０００２】
【従来の技術】焦電素子は、セラミックス等からなる焦
電素体の表面に赤外線を吸収するための表電極を形成
し、焦電素体の裏面に検出信号を取出すための裏電極を
形成してなるものである。人体等から放射された赤外線
が焦電素子に吸収されると、焦電効果により焦電素体が
温度上昇して内部の自発分極が変化し、表面に電荷が誘
起される。そして、このような焦電効果により入射赤外
線の変化量に応じた電圧，電流が得られる。
電素体の表面に赤外線を吸収するための表電極を形成
し、焦電素体の裏面に検出信号を取出すための裏電極を
形成してなるものである。人体等から放射された赤外線
が焦電素子に吸収されると、焦電効果により焦電素体が
温度上昇して内部の自発分極が変化し、表面に電荷が誘
起される。そして、このような焦電効果により入射赤外
線の変化量に応じた電圧，電流が得られる。
【０００３】従来の赤外線検出器として、支持台により
焦電素子を基板から浮かした状態で支持し、焦電素子と
基板との空間に焦電素子の検出信号を処理する回路素子
を配置して、実装密度を向上させたものが知られている
（例えば実開昭57-201938 号公報等）。
焦電素子を基板から浮かした状態で支持し、焦電素子と
基板との空間に焦電素子の検出信号を処理する回路素子
を配置して、実装密度を向上させたものが知られている
（例えば実開昭57-201938 号公報等）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】また、近年、多チャン
ネル化，高精度化の傾向にあり、例えば人体検出センサ
にあっては、人体の入出検出のみならず、人体の移動方
向をも検出することが行われている。しかしながら、こ
のような場合に、基板上に焦電素子及び回路素子を直接
実装したのでは、検出器が大型化するという問題があ
る。
ネル化，高精度化の傾向にあり、例えば人体検出センサ
にあっては、人体の入出検出のみならず、人体の移動方
向をも検出することが行われている。しかしながら、こ
のような場合に、基板上に焦電素子及び回路素子を直接
実装したのでは、検出器が大型化するという問題があ
る。
【０００５】一方、実開昭57-201938 号公報に開示され
た検出器は、支持台が導電部材からなるものであるた
め、焦電素子からの熱が支持台に伝達して逃げてしま
い、感度が低下するという問題がある。また、支持台が
金属等からなる場合には、外部からの振動や衝撃により
雑音の発生も問題となる。
た検出器は、支持台が導電部材からなるものであるた
め、焦電素子からの熱が支持台に伝達して逃げてしま
い、感度が低下するという問題がある。また、支持台が
金属等からなる場合には、外部からの振動や衝撃により
雑音の発生も問題となる。
【０００６】そこで、本発明は、上記事情に鑑みてなさ
れたものであり、小型かつ高感度な赤外線検出器を提供
することを目的とする。
れたものであり、小型かつ高感度な赤外線検出器を提供
することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１記載の赤外線検出器は、焦電素体の両面にそ
れぞれ電極が形成された焦電素子と、表面に導電パター
ンが形成された基板と、絶縁部材からなる基体の内部又
は表面に前記電極及び導電パターンを接続する複数の互
いに独立した導電路を備えると共に前記焦電素子を前記
基板から浮かした状態で支持する支持台と、前記焦電素
子と前記基板との間の空間に配置された焦電素子の検出
信号を処理する回路素子とを有することを特徴とするも
のである。
に請求項１記載の赤外線検出器は、焦電素体の両面にそ
れぞれ電極が形成された焦電素子と、表面に導電パター
ンが形成された基板と、絶縁部材からなる基体の内部又
は表面に前記電極及び導電パターンを接続する複数の互
いに独立した導電路を備えると共に前記焦電素子を前記
基板から浮かした状態で支持する支持台と、前記焦電素
子と前記基板との間の空間に配置された焦電素子の検出
信号を処理する回路素子とを有することを特徴とするも
のである。
【０００８】また、請求項２記載の赤外線検出器は、前
記支持台は、焦電素子の検出信号を処理する誘電体又は
抵抗体をも兼ねることを特徴とするものである。
記支持台は、焦電素子の検出信号を処理する誘電体又は
抵抗体をも兼ねることを特徴とするものである。
【０００９】また、請求項３記載の赤外線検出器は、前
記支持台の基体は、絶縁性を有する弾性部材からなるこ
とを特徴とするものである。
記支持台の基体は、絶縁性を有する弾性部材からなるこ
とを特徴とするものである。
【００１０】また、請求項４記載の赤外線検出器は、前
記支持台は、前記基板と一体形成されていることを特徴
とするものである。
記支持台は、前記基板と一体形成されていることを特徴
とするものである。
【００１１】
【作用】請求項１記載の赤外線検出器によれば、焦電素
子と基板との空間に回路素子を配置することにより、基
板への実装密度が向上し、当該検出器を小型化できる。
また、支持台の基体の内部又は表面には、互いに独立し
た複数の導電路を備えているため、焦電素子の電極と基
板の導電パターンとの導通が、支持台を介在させること
により、容易かつ確実となる。また、支持台の基体は、
絶縁部材からなるため、焦電素子からの熱が支持台に伝
達され難くなり、感度低下を防止できる。
子と基板との空間に回路素子を配置することにより、基
板への実装密度が向上し、当該検出器を小型化できる。
また、支持台の基体の内部又は表面には、互いに独立し
た複数の導電路を備えているため、焦電素子の電極と基
板の導電パターンとの導通が、支持台を介在させること
により、容易かつ確実となる。また、支持台の基体は、
絶縁部材からなるため、焦電素子からの熱が支持台に伝
達され難くなり、感度低下を防止できる。
【００１２】請求項２記載の赤外線検出器によれば、支
持台が、誘電体又は抵抗体をも兼ねることにより、実装
密度がより向上する。
持台が、誘電体又は抵抗体をも兼ねることにより、実装
密度がより向上する。
【００１３】請求項３記載の赤外線検出器によれば、支
持台の基体は、絶縁性を有する弾性部材からなるので、
外部からの振動や衝撃による雑音の発生を防止できる。
持台の基体は、絶縁性を有する弾性部材からなるので、
外部からの振動や衝撃による雑音の発生を防止できる。
【００１４】請求項４記載の赤外線検出器によれば、支
持台と基板とを一体形成することにより、支持台と基板
との接続作業を省略できるので、製造が容易となる。
持台と基板とを一体形成することにより、支持台と基板
との接続作業を省略できるので、製造が容易となる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳述
する。
する。
【００１６】図１は本発明の赤外線検出器の一実施例を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【００１７】同図に示す本実施例の検出器１は、支持台
３により焦電素子２を基板４から浮かした状態で支持
し、焦電素子２と基板４との空間に焦電素子２の検出信
号を処理する回路素子５を配置したものである。
３により焦電素子２を基板４から浮かした状態で支持
し、焦電素子２と基板４との空間に焦電素子２の検出信
号を処理する回路素子５を配置したものである。
【００１８】次に、上記各部の詳細を説明する。
【００１９】前記焦電素子２は、例えばＴＧＳ（硫酸ト
リグリシン）等の有機系の結晶，ＬｉＴａＯ3 （タンタ
ル酸リチウム）等の無機系の結晶又はＰｂＴｉＯ3 （チ
タン酸鉛）等のセラミックスからなる焦電素体２ａの表
面に複数の表電極２ｂを形成し、焦電素体２ａの裏面に
各表電極２ｂに対向するように複数の裏電極（図示省
略）を形成して、多チャンネル化したものである。
リグリシン）等の有機系の結晶，ＬｉＴａＯ3 （タンタ
ル酸リチウム）等の無機系の結晶又はＰｂＴｉＯ3 （チ
タン酸鉛）等のセラミックスからなる焦電素体２ａの表
面に複数の表電極２ｂを形成し、焦電素体２ａの裏面に
各表電極２ｂに対向するように複数の裏電極（図示省
略）を形成して、多チャンネル化したものである。
【００２０】前記支持台３は、絶縁部材からなる直方体
状の基体３ａの表面に、複数の導電路３ｂを形成したも
のである。また、本実施例では支持台３を２個用いて焦
電素子２の両端を支持している。
状の基体３ａの表面に、複数の導電路３ｂを形成したも
のである。また、本実施例では支持台３を２個用いて焦
電素子２の両端を支持している。
【００２１】なお、基体３ａの形状は、図２に示す支持
台１３のように筒状の基体１３ａでもよく、図３に示す
支持台２３のようにＬ字形状を有する基体２３ａでもよ
い。また、基体３ａは、図４に示す支持台３３のように
抵抗体又は誘電体からなる基体３３ａとし、実装密度を
より向上させるために回路素子（受動素子）をも兼ねる
ようにしてもよく、異方性を有する導電ゴムの如き弾性
部材からなるものでもよい。更に、図１乃至図４に示す
ように基体３ａ，１３ａ，２３ａ，３３ａの表面に複数
の導電路３ｂ，１３ｂ，２３ｂ，３３ｂを形成してもよ
く、図５に示す支持台４３のように、基体４３ａの内部
に導電路４３ｂを形成してもよい。
台１３のように筒状の基体１３ａでもよく、図３に示す
支持台２３のようにＬ字形状を有する基体２３ａでもよ
い。また、基体３ａは、図４に示す支持台３３のように
抵抗体又は誘電体からなる基体３３ａとし、実装密度を
より向上させるために回路素子（受動素子）をも兼ねる
ようにしてもよく、異方性を有する導電ゴムの如き弾性
部材からなるものでもよい。更に、図１乃至図４に示す
ように基体３ａ，１３ａ，２３ａ，３３ａの表面に複数
の導電路３ｂ，１３ｂ，２３ｂ，３３ｂを形成してもよ
く、図５に示す支持台４３のように、基体４３ａの内部
に導電路４３ｂを形成してもよい。
【００２２】前記基板４は、厚膜の絶縁板４ａの表面
に、導電パターン４ｂを形成したものである。焦電素子
２の裏電極と支持台３の導電路３ｂ、支持台３の導電路
３ｂと基板４の導電パターン４ｂは、半田，導電性接着
剤等により電気的に接続される。なお、支持台３と基板
４とを一体形成後、導電路，導電パターンを化学メッキ
又は金属焼き付けなどをして付与してもよい。これによ
り、支持台３と基板４との接続作業を省略できるので、
製造が容易となる。
に、導電パターン４ｂを形成したものである。焦電素子
２の裏電極と支持台３の導電路３ｂ、支持台３の導電路
３ｂと基板４の導電パターン４ｂは、半田，導電性接着
剤等により電気的に接続される。なお、支持台３と基板
４とを一体形成後、導電路，導電パターンを化学メッキ
又は金属焼き付けなどをして付与してもよい。これによ
り、支持台３と基板４との接続作業を省略できるので、
製造が容易となる。
【００２３】前記回路素子５としては、焦電素子２の検
出信号を増幅するＦＥＴ，抵抗，コンデンサ，トランジ
スタ，オペアンプ等がある。
出信号を増幅するＦＥＴ，抵抗，コンデンサ，トランジ
スタ，オペアンプ等がある。
【００２４】このように構成された本実施例によれば、
以下の効果を奏する。
以下の効果を奏する。
【００２５】(1) 焦電素子２と基板４との空間に、回路
素子５を配置したので、基板４への実装密度が向上し、
当該検出器１を小型化できる。特に本実施例の如く多チ
ャンネル化した検出器１の場合は、小型化に対しては顕
著な効果が得られる。
素子５を配置したので、基板４への実装密度が向上し、
当該検出器１を小型化できる。特に本実施例の如く多チ
ャンネル化した検出器１の場合は、小型化に対しては顕
著な効果が得られる。
【００２６】(2) 焦電素子２を、絶縁部材からなる支持
台３により支持したので、焦電素子２からの熱が支持台
３に伝達し難くなり、更に焦電素子２を基板４から浮か
しているので、その空間により断熱効果が得られ、焦電
素子２からの熱が基板４に逃げ難くなり、感度低下を防
止できる。
台３により支持したので、焦電素子２からの熱が支持台
３に伝達し難くなり、更に焦電素子２を基板４から浮か
しているので、その空間により断熱効果が得られ、焦電
素子２からの熱が基板４に逃げ難くなり、感度低下を防
止できる。
【００２７】(3) 支持台３は、互いに独立の導電路３ｂ
を予め形成しているので、焦電素子２の裏電極や基板４
上の導電パターン４ｂとの半田，導電性接着剤等による
電気的接続が容易となり、組立工程の簡素化が図れる。
また、リード線等の信号取出し線を半田付けする必要が
なくなるため、信号取出し線の断線事故等を起こすこと
がなくなり、信頼性が向上する。
を予め形成しているので、焦電素子２の裏電極や基板４
上の導電パターン４ｂとの半田，導電性接着剤等による
電気的接続が容易となり、組立工程の簡素化が図れる。
また、リード線等の信号取出し線を半田付けする必要が
なくなるため、信号取出し線の断線事故等を起こすこと
がなくなり、信頼性が向上する。
【００２８】(4) 支持台３３の基体３３ａを図４に示す
ように、誘電体又は抵抗体で形成することにより、導電
路３３ｂ間の静電容量又は抵抗値を回路定数として使用
でき、回路素子の省力化が図れる。
ように、誘電体又は抵抗体で形成することにより、導電
路３３ｂ間の静電容量又は抵抗値を回路定数として使用
でき、回路素子の省力化が図れる。
【００２９】(5) 支持台４３の基体４３ａを図５に示す
ように、弾性部材で形成することにより、外部からの振
動や衝撃による雑音の発生を防止できる。
ように、弾性部材で形成することにより、外部からの振
動や衝撃による雑音の発生を防止できる。
【００３０】(6) 支持台３と基板４とを一体形成した場
合には、支持台３と基板４との接続作業を省略できるの
で、製造が容易となる。
合には、支持台３と基板４との接続作業を省略できるの
で、製造が容易となる。
【００３１】なお、本発明は、上記実施例に限定され
ず、種々に変形実施できる。
ず、種々に変形実施できる。
【００３２】
【発明の効果】以上詳述した請求項１記載の発明によれ
ば、焦電素子と基板との空間に回路素子を配置すること
により、基板への実装密度が向上し、また、支持台の基
体には、互いに独立した導電路が予め形成されているた
め焦電素子の電極と基板の導電パターンとの導通が容易
かつ確実となり、更に、支持台の基体は、絶縁部材から
なるため、焦電素子からの熱が支持台に伝達され難くな
り、感度低下を防止できるので、小型かつ高感度な赤外
線検出器を提供することができる。
ば、焦電素子と基板との空間に回路素子を配置すること
により、基板への実装密度が向上し、また、支持台の基
体には、互いに独立した導電路が予め形成されているた
め焦電素子の電極と基板の導電パターンとの導通が容易
かつ確実となり、更に、支持台の基体は、絶縁部材から
なるため、焦電素子からの熱が支持台に伝達され難くな
り、感度低下を防止できるので、小型かつ高感度な赤外
線検出器を提供することができる。
【００３３】請求項２記載の発明によれば、請求項１記
載の発明に比較して、支持台が回路素子をも兼ねること
により、実装密度がより向上する。
載の発明に比較して、支持台が回路素子をも兼ねること
により、実装密度がより向上する。
【００３４】請求項３記載の発明によれば、支持台の基
体は、絶縁性を有する弾性部材からなるので、衝撃によ
る雑音の発生を防止できる。
体は、絶縁性を有する弾性部材からなるので、衝撃によ
る雑音の発生を防止できる。
【００３５】請求項４記載の発明によれば、支持台と基
板とを一体形成することにより、支持台と基板との接続
作業を省略できるので、製造が容易となる。
板とを一体形成することにより、支持台と基板との接続
作業を省略できるので、製造が容易となる。
【図１】本発明の赤外線検出器の一実施例を示す斜視図
である。
である。
【図２】本実施例の支持台の他の例を示す斜視図であ
る。
る。
【図３】本実施例の支持台の他の例を示す斜視図であ
る。
る。
【図４】本実施例の支持台の他の例を示す斜視図であ
る。
る。
【図５】本実施例の支持台の他の例を示す斜視図であ
る。
る。
１ 赤外線検出器 ２ 焦電素子 ２ａ 焦電素体 ２ｂ 表電極 ３，１３，２３，３３，４３ 支持台 ３ａ，１３ａ，２３ａ，３３ａ，４３ａ 基体 ３ｂ，１３ｂ，２３ｂ，３３ｂ，４３ｂ 導電路 ４ 基板 ４ｂ 導電パターン ５ 回路素子
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年７月２２日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項２
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１２】請求項２記載の赤外線検出器によれば、支
持台が、誘電体又は抵抗体となっていることにより回路
素子をも兼ねることにより、実装密度がより向上する。
持台が、誘電体又は抵抗体となっていることにより回路
素子をも兼ねることにより、実装密度がより向上する。
Claims (4)
- 【請求項１】 焦電素体の両面にそれぞれ電極が形成さ
れた焦電素子と、表面に導電パターンが形成された基板
と、絶縁部材からなる基体の内部又は表面に前記電極及
び導電パターンを接続する複数の互いに独立した導電路
を備えると共に前記焦電素子を前記基板から浮かした状
態で支持する支持台と、前記焦電素子と前記基板との間
の空間に配置された焦電素子の検出信号を処理する回路
素子とを有することを特徴とする赤外線検出器。 - 【請求項２】 前記支持台は、焦電素子の検出信号を処
理する導電体又は抵抗体をも兼ねることを特徴とする請
求項１記載の赤外線検出器。 - 【請求項３】 前記支持台の基体は、絶縁性を有する弾
性部材からなることを特徴とする請求項１又は２記載の
赤外線検出器。 - 【請求項４】 前記支持台は、前記基板と一体形成され
ていることを特徴とする請求項１，２又は３記載の赤外
線検出器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4313391A JPH06160183A (ja) | 1992-11-24 | 1992-11-24 | 赤外線検出器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4313391A JPH06160183A (ja) | 1992-11-24 | 1992-11-24 | 赤外線検出器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06160183A true JPH06160183A (ja) | 1994-06-07 |
Family
ID=18040713
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4313391A Withdrawn JPH06160183A (ja) | 1992-11-24 | 1992-11-24 | 赤外線検出器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06160183A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6373714B1 (en) | 1998-10-07 | 2002-04-16 | Tdk Corporation | Surface mounting part |
| JP2019500598A (ja) * | 2015-12-02 | 2019-01-10 | エンベリオン オイＥｍｂｅｒｉｏｎ Ｏｙ | センサ装置およびそれに関連する方法 |
-
1992
- 1992-11-24 JP JP4313391A patent/JPH06160183A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6373714B1 (en) | 1998-10-07 | 2002-04-16 | Tdk Corporation | Surface mounting part |
| JP2019500598A (ja) * | 2015-12-02 | 2019-01-10 | エンベリオン オイＥｍｂｅｒｉｏｎ Ｏｙ | センサ装置およびそれに関連する方法 |
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