JPH06151935A - 太陽電池モジュールの製造方法 - Google Patents
太陽電池モジュールの製造方法Info
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- JPH06151935A JPH06151935A JP4328487A JP32848792A JPH06151935A JP H06151935 A JPH06151935 A JP H06151935A JP 4328487 A JP4328487 A JP 4328487A JP 32848792 A JP32848792 A JP 32848792A JP H06151935 A JPH06151935 A JP H06151935A
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- sealing resin
- resin
- frame
- cell module
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Landscapes
- Photovoltaic Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】太陽電池モジュールのフレームや端子を極めて
簡易な方法にて取り付け可能とする製造方法を提供せん
とするものである。 【構成】太陽電池素子を形成した透光性材料上に封止樹
脂を塗布する工程と、前記封止樹脂の硬化前に端子ボッ
クスとフレームまたはこれらの一方を取り付ける工程
と、封止樹脂を加熱硬化させ、前記端子ボックスとフレ
ームまたはこれらの一方を、封止樹脂の硬化作用によっ
て接着する工程とを用いるものである。
簡易な方法にて取り付け可能とする製造方法を提供せん
とするものである。 【構成】太陽電池素子を形成した透光性材料上に封止樹
脂を塗布する工程と、前記封止樹脂の硬化前に端子ボッ
クスとフレームまたはこれらの一方を取り付ける工程
と、封止樹脂を加熱硬化させ、前記端子ボックスとフレ
ームまたはこれらの一方を、封止樹脂の硬化作用によっ
て接着する工程とを用いるものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、主として屋外で使用す
る太陽電池モジュールに関するものである。
る太陽電池モジュールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】太陽電池モジュールは屋外で使用される
ため水分で電極などが腐食されないよう裏面や端面の封
止を行うことが必要不可欠である。このため本発明の対
象となる太陽電池モジュールの従来例では、充填材とと
もに裏面をふっ素系樹脂で金属箔をサンドイッチ構造と
した保護膜で封止するとともに、端面を水分透過率の低
い熱可塑性エラストマー等で覆ってフレームを取り付
け、さらに端子ボックスを接着剤にて取り付けるのが一
般的であった。そしてこれには真空熱圧着による方法が
広く採用されている。
ため水分で電極などが腐食されないよう裏面や端面の封
止を行うことが必要不可欠である。このため本発明の対
象となる太陽電池モジュールの従来例では、充填材とと
もに裏面をふっ素系樹脂で金属箔をサンドイッチ構造と
した保護膜で封止するとともに、端面を水分透過率の低
い熱可塑性エラストマー等で覆ってフレームを取り付
け、さらに端子ボックスを接着剤にて取り付けるのが一
般的であった。そしてこれには真空熱圧着による方法が
広く採用されている。
【０００３】図３は、このような製法によって形成され
た太陽電池モジュール構造を端子やフレームの取り付け
部における断面図を用いて示している。図において、ａ
は強化ガラス基板、ｂはアモルファスシリコン光電変換
層、ｃはエチレンビニルアセテートによる接着剤層、ｄ
はふっ素系フィルム、ｅはアルミニウム層、ｆはアルミ
ニウムフレーム、ｇはブチルゴム、ｈは電極取り出しの
ためのリード線、ｉが端子ボックスである。本図に示さ
れる太陽電池モジュールは、比較的実績もあって高い信
頼性が得られるが、裏面封止に用いる材料が高価である
こと、環境問題などからふっ素系フィルムの使用を敬遠
しようという動きがあること、真空熱圧着の工程が必要
であることから、安価で環境適合性の高い材料を用いて
簡易な方法でモジュール化する技術が検討されている。
た太陽電池モジュール構造を端子やフレームの取り付け
部における断面図を用いて示している。図において、ａ
は強化ガラス基板、ｂはアモルファスシリコン光電変換
層、ｃはエチレンビニルアセテートによる接着剤層、ｄ
はふっ素系フィルム、ｅはアルミニウム層、ｆはアルミ
ニウムフレーム、ｇはブチルゴム、ｈは電極取り出しの
ためのリード線、ｉが端子ボックスである。本図に示さ
れる太陽電池モジュールは、比較的実績もあって高い信
頼性が得られるが、裏面封止に用いる材料が高価である
こと、環境問題などからふっ素系フィルムの使用を敬遠
しようという動きがあること、真空熱圧着の工程が必要
であることから、安価で環境適合性の高い材料を用いて
簡易な方法でモジュール化する技術が検討されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この点について、本発
明者らによって従来のふっ素系フィルムを用いる封止法
に代わり、水蒸気透過率の低い熱硬化型樹脂を用いて塗
布による裏面の封止を行うことにり、前述の保護膜を省
略する方法が提案される。しかし、この方法は裏面の封
止に関する工程を大幅に簡素化できるものの、端面につ
いては図３に示した従来例のように熱可塑系エラストマ
ーを用いて封止する必要があること、端子ボックスを改
めて接着剤などによって取り付ける必要があることなど
は従来方法と同じであり、充分な工程の簡素化につなが
っていなかった。このような背景のもと本発明者らは鋭
意検討を重ね、きわめて簡易な方法で太陽電池モジュー
ルが製造可能な本発明を案出するに至った。
明者らによって従来のふっ素系フィルムを用いる封止法
に代わり、水蒸気透過率の低い熱硬化型樹脂を用いて塗
布による裏面の封止を行うことにり、前述の保護膜を省
略する方法が提案される。しかし、この方法は裏面の封
止に関する工程を大幅に簡素化できるものの、端面につ
いては図３に示した従来例のように熱可塑系エラストマ
ーを用いて封止する必要があること、端子ボックスを改
めて接着剤などによって取り付ける必要があることなど
は従来方法と同じであり、充分な工程の簡素化につなが
っていなかった。このような背景のもと本発明者らは鋭
意検討を重ね、きわめて簡易な方法で太陽電池モジュー
ルが製造可能な本発明を案出するに至った。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述の如く本発明は、太
陽電池モジュールのフレームや端子を極めて簡易な方法
にて取り付け可能とする製造方法を提供せんとするもの
である。上記課題を解決した本発明は、太陽電池モジュ
ールの製造方法として、太陽電池素子を形成した透光性
材料上に封止樹脂を塗布する工程と、前記封止樹脂の硬
化前に端子ボックスとフレームまたはこれらの一方を取
り付ける工程と、封止樹脂を加熱硬化させ、前記端子ボ
ックスとフレームまたはこれらの一方を、封止樹脂の硬
化作用によって接着する工程とを用いるものである。
陽電池モジュールのフレームや端子を極めて簡易な方法
にて取り付け可能とする製造方法を提供せんとするもの
である。上記課題を解決した本発明は、太陽電池モジュ
ールの製造方法として、太陽電池素子を形成した透光性
材料上に封止樹脂を塗布する工程と、前記封止樹脂の硬
化前に端子ボックスとフレームまたはこれらの一方を取
り付ける工程と、封止樹脂を加熱硬化させ、前記端子ボ
ックスとフレームまたはこれらの一方を、封止樹脂の硬
化作用によって接着する工程とを用いるものである。
【０００６】また、粘度が１００ポアズ以上２００００
ポアズ以下である前記封止樹脂をダイスより押し出し
て、前記透光性材料の太陽電池素子面とともに端面にも
塗布することや、前記太陽電池モジュールの光電変換層
が非単結晶シリコンまたは化合物半導体であることや、
前記透光性材料に厚さ３ｍｍ以上のガラス基板を用いる
ことや、前記封止樹脂として硬化後における５０％伸張
時の引っ張り弾性率が、２０ｋｇ／ｃｍ2 以下のゴム弾
性を示す材料を用い、且つ硬化後の膜厚を０．１ｍｍ以
上、２ｍｍ以下とすることや、前記封止樹脂を単一また
は複数の樹脂層で形成し、これらのうち少なくとも１層
以上にポリイソブチレンの含有量が１０重量％以上であ
る樹脂配合物または、ポリイソブチレンを主成分とする
層を用いることなどが合わせて考慮されるものである。
ポアズ以下である前記封止樹脂をダイスより押し出し
て、前記透光性材料の太陽電池素子面とともに端面にも
塗布することや、前記太陽電池モジュールの光電変換層
が非単結晶シリコンまたは化合物半導体であることや、
前記透光性材料に厚さ３ｍｍ以上のガラス基板を用いる
ことや、前記封止樹脂として硬化後における５０％伸張
時の引っ張り弾性率が、２０ｋｇ／ｃｍ2 以下のゴム弾
性を示す材料を用い、且つ硬化後の膜厚を０．１ｍｍ以
上、２ｍｍ以下とすることや、前記封止樹脂を単一また
は複数の樹脂層で形成し、これらのうち少なくとも１層
以上にポリイソブチレンの含有量が１０重量％以上であ
る樹脂配合物または、ポリイソブチレンを主成分とする
層を用いることなどが合わせて考慮されるものである。
【０００７】
【作用】本発明にかかる太陽電池の製造方法は、太陽電
池素子を形成した透光性材料上に熱硬化性の封止樹脂を
塗布し、続いて前記封止樹脂を硬化させる前に端子ボッ
クスとフレームまたはこれらの一方を取り付け、加熱処
理を行うことによって封止樹脂を硬化せしめ、該樹脂の
硬化作用により端子ボックスやフレーム等の接着固定を
行うものである。
池素子を形成した透光性材料上に熱硬化性の封止樹脂を
塗布し、続いて前記封止樹脂を硬化させる前に端子ボッ
クスとフレームまたはこれらの一方を取り付け、加熱処
理を行うことによって封止樹脂を硬化せしめ、該樹脂の
硬化作用により端子ボックスやフレーム等の接着固定を
行うものである。
【０００８】
【実施例】次に本発明について、製造工程順にその詳細
を説明する。まずガラス基板等の透光性材料上に、電極
層や光電変換層等を積層して太陽電池基板を形成する。
光の入射側に用いられる透光性材料は例えば、厚さ３ｍ
ｍ以上のガラス等が好都合である。これは、３ｍｍ以下
の場合は充分な機械的強度を得るのが困難なためであ
る。この光電変換層は、光電効果を示す材料であればよ
いが、特に薄膜半導体などが有効であり、特に本発明が
適用可能な光電変換層としては、アモルファスシリコ
ン、アモルファスシリコンカーボン、アモルファスシリ
コンゲルマニウム、マイクロクリスタルシリコン等の薄
膜非晶質半導体またはその微結晶化物、薄膜ポリシリコ
ン、カドムウムテルル、カドミウムサルファー、銅イン
ジウムサルファー等の薄膜系結晶等があげられる。ま
た、この光電変換層は透光性材料全面に形成されている
必要はなく、その一部に形成したものでも良い。
を説明する。まずガラス基板等の透光性材料上に、電極
層や光電変換層等を積層して太陽電池基板を形成する。
光の入射側に用いられる透光性材料は例えば、厚さ３ｍ
ｍ以上のガラス等が好都合である。これは、３ｍｍ以下
の場合は充分な機械的強度を得るのが困難なためであ
る。この光電変換層は、光電効果を示す材料であればよ
いが、特に薄膜半導体などが有効であり、特に本発明が
適用可能な光電変換層としては、アモルファスシリコ
ン、アモルファスシリコンカーボン、アモルファスシリ
コンゲルマニウム、マイクロクリスタルシリコン等の薄
膜非晶質半導体またはその微結晶化物、薄膜ポリシリコ
ン、カドムウムテルル、カドミウムサルファー、銅イン
ジウムサルファー等の薄膜系結晶等があげられる。ま
た、この光電変換層は透光性材料全面に形成されている
必要はなく、その一部に形成したものでも良い。
【０００９】次にこの光電変換層からの出力取り出用リ
ード線を接続し、光電変換層側に封止樹脂層を塗布す
る。この工程は、複数の光電変換層を電気的に接続する
工程を含む場合もありうるし、例えば前記リード線を取
りつける部分を除いて塗布を行い、その後にリード線の
接続を行うこともできるように、この工程の一部を封止
工程の後で実施することも適宜選択されうるものであ
る。
ード線を接続し、光電変換層側に封止樹脂層を塗布す
る。この工程は、複数の光電変換層を電気的に接続する
工程を含む場合もありうるし、例えば前記リード線を取
りつける部分を除いて塗布を行い、その後にリード線の
接続を行うこともできるように、この工程の一部を封止
工程の後で実施することも適宜選択されうるものであ
る。
【００１０】またこの際、封止樹脂として熱硬化型樹脂
を用い、ガラス基板の端面にも該樹脂を塗布するが、光
電変換層の封止効果やフレームとの緩衝材としての効
果、あるいは端子ボックスとの接着剤としての効果等が
最低限確保できるよう、基板の大きさや厚さに応じて、
適宜塗布状態を設定すれば良い。この時用いる封止樹脂
としての熱硬化型樹脂の塗布時における粘度は、１００
ポアズ以上２００００ポアズ以下であることが望まし
い。これは１００ポアズ以下の場合には、塗布によって
充分な塗厚を確保することが困難となり、水分の遮蔽効
果が充分に得られないばかりか、熱や機械的な力により
歪が生じた場合にフレームとの緩衝材としての役目を果
たすことができなくなるためであり、また２００００ポ
アズ以上の場合は、粘度が高すぎて均一な塗厚での塗布
が困難になるためである。
を用い、ガラス基板の端面にも該樹脂を塗布するが、光
電変換層の封止効果やフレームとの緩衝材としての効
果、あるいは端子ボックスとの接着剤としての効果等が
最低限確保できるよう、基板の大きさや厚さに応じて、
適宜塗布状態を設定すれば良い。この時用いる封止樹脂
としての熱硬化型樹脂の塗布時における粘度は、１００
ポアズ以上２００００ポアズ以下であることが望まし
い。これは１００ポアズ以下の場合には、塗布によって
充分な塗厚を確保することが困難となり、水分の遮蔽効
果が充分に得られないばかりか、熱や機械的な力により
歪が生じた場合にフレームとの緩衝材としての役目を果
たすことができなくなるためであり、また２００００ポ
アズ以上の場合は、粘度が高すぎて均一な塗厚での塗布
が困難になるためである。
【００１１】この塗布方法は、前記粘度範囲における封
止樹脂が塗布できる方法であれば良いが、塗布面が必ず
しも完全な平面ではない場合にも塗布ができ、しかも基
板の端面を同時に塗布できる方法が好ましい。これら条
件を満足する塗布方法としては、ダイス等により前記封
止樹脂をシート状の粘性液状樹脂として押し出し、太陽
電池基板の裏面と光電変換層および透光性材料の端面に
塗布する方法等が有効である。
止樹脂が塗布できる方法であれば良いが、塗布面が必ず
しも完全な平面ではない場合にも塗布ができ、しかも基
板の端面を同時に塗布できる方法が好ましい。これら条
件を満足する塗布方法としては、ダイス等により前記封
止樹脂をシート状の粘性液状樹脂として押し出し、太陽
電池基板の裏面と光電変換層および透光性材料の端面に
塗布する方法等が有効である。
【００１２】また、この封止樹脂層は必ずしも熱硬化型
樹脂単層である必要はなく、例えば他に酸素の透過防止
層を予め別の方法で塗布しておいても良いし、封止樹脂
を塗布する前に表面の改質や表面の凹凸を制御するため
に低粘度の樹脂を塗布する工程等と組み合わせることも
可能である。
樹脂単層である必要はなく、例えば他に酸素の透過防止
層を予め別の方法で塗布しておいても良いし、封止樹脂
を塗布する前に表面の改質や表面の凹凸を制御するため
に低粘度の樹脂を塗布する工程等と組み合わせることも
可能である。
【００１３】このようにして封止樹脂を塗布した後、該
封止樹脂の硬化前にフレームと端子ボックスを取り付け
る。ここでは前記封止樹脂が端部に回り込んでいるた
め、硬化後において端面の封止に役立つばかりでなく、
フレームとの間の緩衝材としての役割も果たすことにな
る。また端子ボックスの取り付けにおいては、熱硬化樹
脂が硬化作用により接着剤としての役目を果たすことに
なる。またこれらは必ずしも同時に行う必要はなく、工
程設計上いづれか一方のみを行ってもある程度の効果が
得られる場合には、例えばフレームの取り付けを行った
後に樹脂を硬化させ、その後に端子ボックスを別の接着
剤にて取り付けることも適宜選択されうるものであり、
本発明の範囲に含まれるものである。
封止樹脂の硬化前にフレームと端子ボックスを取り付け
る。ここでは前記封止樹脂が端部に回り込んでいるた
め、硬化後において端面の封止に役立つばかりでなく、
フレームとの間の緩衝材としての役割も果たすことにな
る。また端子ボックスの取り付けにおいては、熱硬化樹
脂が硬化作用により接着剤としての役目を果たすことに
なる。またこれらは必ずしも同時に行う必要はなく、工
程設計上いづれか一方のみを行ってもある程度の効果が
得られる場合には、例えばフレームの取り付けを行った
後に樹脂を硬化させ、その後に端子ボックスを別の接着
剤にて取り付けることも適宜選択されうるものであり、
本発明の範囲に含まれるものである。
【００１４】最後に前記封止樹脂を熱硬化させることに
より太陽電池モジュールを得る。また、封止に用いる熱
硬化型樹脂は水蒸気透過性が低く、塗工の際には特定の
粘度範囲にあり、且つ硬化した後は緩衝材や接着剤とし
ての特性が必要となる。本発明では本出願人によって特
開平３−１４０３１６号に示された、ポリイソブチレン
を10重量％以上含んでいる樹脂配合物を用い、極めて良
好な本発明固有の効果を得た。
より太陽電池モジュールを得る。また、封止に用いる熱
硬化型樹脂は水蒸気透過性が低く、塗工の際には特定の
粘度範囲にあり、且つ硬化した後は緩衝材や接着剤とし
ての特性が必要となる。本発明では本出願人によって特
開平３−１４０３１６号に示された、ポリイソブチレン
を10重量％以上含んでいる樹脂配合物を用い、極めて良
好な本発明固有の効果を得た。
【００１５】続いて以下に本発明の詳細を、より具体的
な実施例に基づいて更に詳しく説明する。図１（ａ）に
示すように、厚さ４ｍｍ、５００ｍｍ×６００ｍｍの大
きさの強化ガラス基板１に第１の電極層、非晶質半導体
層、第２の電極層からなる光電変換層２を順次積層、レ
ーザースクライブ法により分離して集積型太陽電池を作
製した。ここで第１の電極層には熱分解型気相成長によ
るＳｎＯ2 を、非晶質半導体層にはプラズマ分解型気相
成長によるアモルファスシリコンと微結晶シリコンの組
み合わせたものを、第２の電極層には電子ビーム蒸着に
よるアルミニウムをそれぞれ積層したものである。この
ような集積型太陽電池を、ＡＭ−１．５、１００ｍＷ／
ｃｍ2 の擬似太陽光の照射下で測定したところ、１５Ｗ
の出力が確認された。
な実施例に基づいて更に詳しく説明する。図１（ａ）に
示すように、厚さ４ｍｍ、５００ｍｍ×６００ｍｍの大
きさの強化ガラス基板１に第１の電極層、非晶質半導体
層、第２の電極層からなる光電変換層２を順次積層、レ
ーザースクライブ法により分離して集積型太陽電池を作
製した。ここで第１の電極層には熱分解型気相成長によ
るＳｎＯ2 を、非晶質半導体層にはプラズマ分解型気相
成長によるアモルファスシリコンと微結晶シリコンの組
み合わせたものを、第２の電極層には電子ビーム蒸着に
よるアルミニウムをそれぞれ積層したものである。この
ような集積型太陽電池を、ＡＭ−１．５、１００ｍＷ／
ｃｍ2 の擬似太陽光の照射下で測定したところ、１５Ｗ
の出力が確認された。
【００１６】続いて図１（ｂ）の如く出力取り出し用の
リード線３を取り付けたのち、封止樹脂４を塗布した。
封止樹脂４としてはポリイソブチレンを３５重量％、シ
リカを主成分とする充填剤４２重量％、硬化剤としてヒ
ドロシリル基含有化合物３重量％、可塑剤としてポリブ
テン２０重量％の混合物とし、３本ロール混練機を用い
て充分に混練し、ギヤポンプを用いてダイスより押し出
して塗布を行った。このときの封止樹脂４には、Ｂ型粘
度計を用いて１０ｒｐｍで測定して３３００ポアズの粘
度を示すものを用いた。この混合物は硬化後における５
０％伸張時の引っ張り弾性率が２０ｋｇ／ｃｍ2 以下の
ゴム弾性を示すものである。また前記充填剤はシリカの
他に二酸化チタン、カーボンブラック、タルク等も使用
可能である。これにより、硬化後において端面の封止に
役立つばかりでなく、フレームとの間の緩衝材としての
役割も果たすことになる。ダイスのリップクリアランス
は１ｍｍ、押し出し幅は５５ｃｍであり、３０ｃｍ／分
で樹脂を押し出し、液状のシートとなってダイスの下を
ベルトによって移動する太陽電池基板に塗布した。この
条件によって、硬化後の膜厚は０．１ｍｍ以上、２ｍｍ
以下となり、必要充分な信頼性が確保できるのである。
この時図例のように、基板端面もほぼ樹脂によってカバ
ーされるように塗布を行った。
リード線３を取り付けたのち、封止樹脂４を塗布した。
封止樹脂４としてはポリイソブチレンを３５重量％、シ
リカを主成分とする充填剤４２重量％、硬化剤としてヒ
ドロシリル基含有化合物３重量％、可塑剤としてポリブ
テン２０重量％の混合物とし、３本ロール混練機を用い
て充分に混練し、ギヤポンプを用いてダイスより押し出
して塗布を行った。このときの封止樹脂４には、Ｂ型粘
度計を用いて１０ｒｐｍで測定して３３００ポアズの粘
度を示すものを用いた。この混合物は硬化後における５
０％伸張時の引っ張り弾性率が２０ｋｇ／ｃｍ2 以下の
ゴム弾性を示すものである。また前記充填剤はシリカの
他に二酸化チタン、カーボンブラック、タルク等も使用
可能である。これにより、硬化後において端面の封止に
役立つばかりでなく、フレームとの間の緩衝材としての
役割も果たすことになる。ダイスのリップクリアランス
は１ｍｍ、押し出し幅は５５ｃｍであり、３０ｃｍ／分
で樹脂を押し出し、液状のシートとなってダイスの下を
ベルトによって移動する太陽電池基板に塗布した。この
条件によって、硬化後の膜厚は０．１ｍｍ以上、２ｍｍ
以下となり、必要充分な信頼性が確保できるのである。
この時図例のように、基板端面もほぼ樹脂によってカバ
ーされるように塗布を行った。
【００１７】次に図２（ｃ）のように、固定していたリ
ード線３を折り返して同じ樹脂５をさらに追加してリー
ド線接続部分の封止が充分であることを確認した。
ード線３を折り返して同じ樹脂５をさらに追加してリー
ド線接続部分の封止が充分であることを確認した。
【００１８】次に図２（ｄ）の如く、端子ボックス６を
リード線３を覆うように取り付けるとともに、フレーム
７を取り付けて電気的な配線を行ったのち１００℃で約
１時間熱硬化させた。硬化後、端子ボックス６およびフ
レーム７については充分な接着強度が得られた。
リード線３を覆うように取り付けるとともに、フレーム
７を取り付けて電気的な配線を行ったのち１００℃で約
１時間熱硬化させた。硬化後、端子ボックス６およびフ
レーム７については充分な接着強度が得られた。
【００１９】このようにして完成させた太陽電池モジュ
ールを槽内温度８５℃，相対湿度８５％ＲＨの試験槽に
放置した後、その出力を初期特性を測定した場合と全く
同じ方法で測定した。本発明によって作製された太陽電
池は、１５００時間後も実験誤差範囲内で変化が見られ
ないことが確認された。
ールを槽内温度８５℃，相対湿度８５％ＲＨの試験槽に
放置した後、その出力を初期特性を測定した場合と全く
同じ方法で測定した。本発明によって作製された太陽電
池は、１５００時間後も実験誤差範囲内で変化が見られ
ないことが確認された。
【００２０】
【発明の効果】本発明にかかる太陽電池の製造方法によ
れば、太陽電池素子を形成した透光性材料上に熱硬化性
の封止樹脂を塗布し、続いて前記封止樹脂を硬化させる
前に端子ボックスとフレーム等を取り付けて、その後に
封止樹脂を硬化させるため、従来複数の工程にわたって
いた太陽電池部の封止と、端子ボックスやフレームの固
定を同時に行うことができ、モジュール製造工程が極め
て簡略な方法にて実現できる。このため従来方法に比べ
て大幅に工数が削減でき、もって製造コストの低減につ
ながり、安価な太陽電池モジュールを提供することがで
きる。さらに、端面封止用の熱可塑性エラストマー等も
不要となるので、材料費の削減にもつながる。
れば、太陽電池素子を形成した透光性材料上に熱硬化性
の封止樹脂を塗布し、続いて前記封止樹脂を硬化させる
前に端子ボックスとフレーム等を取り付けて、その後に
封止樹脂を硬化させるため、従来複数の工程にわたって
いた太陽電池部の封止と、端子ボックスやフレームの固
定を同時に行うことができ、モジュール製造工程が極め
て簡略な方法にて実現できる。このため従来方法に比べ
て大幅に工数が削減でき、もって製造コストの低減につ
ながり、安価な太陽電池モジュールを提供することがで
きる。さらに、端面封止用の熱可塑性エラストマー等も
不要となるので、材料費の削減にもつながる。
【図１】本発明の製造方法を表す説明図で、（ａ）は太
陽電池素子の形成後、（ｂ）は封止樹脂の塗布後をそれ
ぞれ示している
陽電池素子の形成後、（ｂ）は封止樹脂の塗布後をそれ
ぞれ示している
【図２】本発明の製造方法を表す説明図で、（ｃ）はリ
ード線接続部の封止後、（ｄ）は端子ボックスとフレー
ムの取り付け後をそれぞれ示している。
ード線接続部の封止後、（ｄ）は端子ボックスとフレー
ムの取り付け後をそれぞれ示している。
【図３】従来の太陽電池モジュールの断面構造を表す説
明図
明図
１、ａ 強化ガラス基板 ２ 光電変換層 ３ リード線 ４、５ 封止樹脂 ６ 端子ボックス ７ フレーム ｂ アモルファスシリコン光電変換層 ｃ 接着剤層 ｄ ふっ素系フィルム ｅ アルミニウム層 ｆ フレーム ｇ ブチルゴム ｈ リード線 ｉ 端子ボックス
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石動 正和 京都府京都市北区小山堀池町28−16 (72)発明者 泉名 政信 埼玉県大宮市堀の内町１−60−１
Claims (6)
- 【請求項１】太陽電池素子を形成した透光性材料上に封
止樹脂を塗布する工程と、 前記封止樹脂の硬化前に端子ボックスとフレームまたは
これらの一方を取り付ける工程と、 封止樹脂を加熱硬化させ、前記端子ボックスとフレーム
またはこれらの一方を封止樹脂の硬化作用によって接着
する工程と、を用いてなる太陽電池モジュールの製造方
法。 - 【請求項２】粘度が１００ポアズ以上２００００ポアズ
以下である前記封止樹脂をダイスより押し出して、前記
透光性材料の太陽電池素子面とともに端面にも塗布する
ことを特徴とする、請求項１記載の太陽電池モジュール
の製造方法。 - 【請求項３】前記太陽電池モジュールの光電変換層が非
単結晶シリコンまたは化合物半導体であることを特徴と
する請求項１または２記載の太陽電池モジュールの製造
方法。 - 【請求項４】前記透光性材料に、厚さ３ｍｍ以上のガラ
ス基板を用いることを特徴とする請求項１〜３のいずれ
か１項に記載の太陽電池モジュールの製造方法。 - 【請求項５】前記封止樹脂として、硬化後における５０
％伸張時の引っ張り弾性率が２０ｋｇ／ｃｍ2 以下のゴ
ム弾性を示す材料を用い、且つ硬化後の膜厚を０．１ｍ
ｍ以上、２ｍｍ以下とすることを特徴とする請求項１〜
４のいずれか１項に記載の太陽電池モジュールの製造方
法。 - 【請求項６】前記封止樹脂を単一または複数の樹脂層で
形成し、これらのうち少なくとも１層以上にポリイソブ
チレンの含有量が１０重量％以上である樹脂配合物また
は、ポリイソブチレンを主成分とする層を用いることを
特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の太陽電
池モジュールの製造方法。
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