JPH06151109A - 面実装用ｎｔｃサーミスタ - Google Patents
面実装用ｎｔｃサーミスタInfo
- Publication number
- JPH06151109A JPH06151109A JP29299292A JP29299292A JPH06151109A JP H06151109 A JPH06151109 A JP H06151109A JP 29299292 A JP29299292 A JP 29299292A JP 29299292 A JP29299292 A JP 29299292A JP H06151109 A JPH06151109 A JP H06151109A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- element body
- thermistor
- thermistor element
- electrode
- ntc thermistor
- Prior art date
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- Pending
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- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電極の幅のばらつきによる抵抗値のばらつき
を抑えると共に環境試験等の時の信頼性を向上させた面
実装用ＮＴＣサーミスタを提供することである。 【構成】 サーミスタ素子本体１１の横電極を形成しな
い面にガラスコート１４を施し、このサーミスタ素子本
体１１の横電極を形成する相対面に横電極１２，１３を
設けた。 【作用】 電流がサーミスタ素子本体１１の横電極１
２，１３を形成した相対面間のみを流れる。
を抑えると共に環境試験等の時の信頼性を向上させた面
実装用ＮＴＣサーミスタを提供することである。 【構成】 サーミスタ素子本体１１の横電極を形成しな
い面にガラスコート１４を施し、このサーミスタ素子本
体１１の横電極を形成する相対面に横電極１２，１３を
設けた。 【作用】 電流がサーミスタ素子本体１１の横電極１
２，１３を形成した相対面間のみを流れる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、面実装用ＮＴＣサーミ
スタに関する。
スタに関する。
【０００２】
【従来の技術】面実装用ＮＴＣサーミスタは、一般的に
図３（斜視図）及び図４（一部破断斜視図）に示すよう
な構造である。ここに示すＮＴＣサーミスタ２０は、直
方体形状のサーミスタ素子本体２１と、この素子本体２
１の相対面に形成された横電極２２，２３とからなる。
図３（斜視図）及び図４（一部破断斜視図）に示すよう
な構造である。ここに示すＮＴＣサーミスタ２０は、直
方体形状のサーミスタ素子本体２１と、この素子本体２
１の相対面に形成された横電極２２，２３とからなる。
【０００３】横電極２２，２３は、図５の（ａ）〜
（ｃ）に示すようにターミネーティングによりサーミス
タ素子本体２１の相対面に形成される。即ち、電極材料
からなるペースト層３０に、サーミスタ素子本体２１の
一方の面を浸漬して引き上げ、面に付着したペーストを
焼付けた後、他方の面も同様に処理する。
（ｃ）に示すようにターミネーティングによりサーミス
タ素子本体２１の相対面に形成される。即ち、電極材料
からなるペースト層３０に、サーミスタ素子本体２１の
一方の面を浸漬して引き上げ、面に付着したペーストを
焼付けた後、他方の面も同様に処理する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記の如き
従来のＮＴＣサーミスタでは、横電極２２，２３がサー
ミスタ素子本体２１に直接形成されているため、横電極
の大きさ、特に横電極の幅ｗにばらつきがあると、横電
極２２，２３間の素子本体２１を横切って流れる電流の
経路に長短が生じ、これがサーミスタ素子本体２１の抵
抗値のばらつきの直接要因となる。又、サーミスタ素子
本体２１が露出しているため、湿度や汚れ等の影響を受
け易く、例えば環境試験等の時に信頼性が低下する。
従来のＮＴＣサーミスタでは、横電極２２，２３がサー
ミスタ素子本体２１に直接形成されているため、横電極
の大きさ、特に横電極の幅ｗにばらつきがあると、横電
極２２，２３間の素子本体２１を横切って流れる電流の
経路に長短が生じ、これがサーミスタ素子本体２１の抵
抗値のばらつきの直接要因となる。又、サーミスタ素子
本体２１が露出しているため、湿度や汚れ等の影響を受
け易く、例えば環境試験等の時に信頼性が低下する。
【０００５】従って、本発明の目的は、電極の幅のばら
つきによる抵抗値のばらつきを抑えると共に環境試験等
の時の信頼性を向上させた面実装用ＮＴＣサーミスタを
提供することにある。
つきによる抵抗値のばらつきを抑えると共に環境試験等
の時の信頼性を向上させた面実装用ＮＴＣサーミスタを
提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段及び作用】前記目的を達成
するために、本発明の面実装用ＮＴＣサーミスタは、直
方体形状であり、相対する面を電極を形成すべき面とす
るサーミスタ素子本体と、このサーミスタ素子本体の少
なくとも電極を形成すべき面以外の面に形成されるガラ
スコートと、前記サーミスタ素子本体の電極を形成すべ
き面に形成される電極とからなることを特徴とする。
するために、本発明の面実装用ＮＴＣサーミスタは、直
方体形状であり、相対する面を電極を形成すべき面とす
るサーミスタ素子本体と、このサーミスタ素子本体の少
なくとも電極を形成すべき面以外の面に形成されるガラ
スコートと、前記サーミスタ素子本体の電極を形成すべ
き面に形成される電極とからなることを特徴とする。
【０００７】本発明の面実装用ＮＴＣサーミスタでは、
サーミスタ素子本体の少なくとも電極を形成すべき面以
外の面にガラスコートが施されているため、電極の幅に
ばらつきがあっても、電流は素子本体の電極を形成すべ
き相対面間を一定の距離流れることになり、電極を形成
すべき面以外の面からは流れず、抵抗値のばらつきが小
さくなる。しかも、ガラスコートによってサーミスタ素
子本体が被覆されているため、素子本体が露出せず、湿
度や汚れ等の影響を受け難く、信頼性が向上する。
サーミスタ素子本体の少なくとも電極を形成すべき面以
外の面にガラスコートが施されているため、電極の幅に
ばらつきがあっても、電流は素子本体の電極を形成すべ
き相対面間を一定の距離流れることになり、電極を形成
すべき面以外の面からは流れず、抵抗値のばらつきが小
さくなる。しかも、ガラスコートによってサーミスタ素
子本体が被覆されているため、素子本体が露出せず、湿
度や汚れ等の影響を受け難く、信頼性が向上する。
【０００８】しかして、サーミスタ素子本体に施すガラ
スコート材としては、例えばその主成分がＳｉであり、
Ｓｉに素子本体の熱膨張係数に応じてＰｂ，Ｃａ，Ｃ
ｕ，Ｂａ，Ａｌ，Ｋ等を添加したものを用いる。又、ガ
ラスコートは、サーミスタ素子本体の電極を形成すべき
面以外の面に施せば十分であるが、以下の実施例にも示
すように、電極を形成すべき面の周縁部にも設けても構
わない。
スコート材としては、例えばその主成分がＳｉであり、
Ｓｉに素子本体の熱膨張係数に応じてＰｂ，Ｃａ，Ｃ
ｕ，Ｂａ，Ａｌ，Ｋ等を添加したものを用いる。又、ガ
ラスコートは、サーミスタ素子本体の電極を形成すべき
面以外の面に施せば十分であるが、以下の実施例にも示
すように、電極を形成すべき面の周縁部にも設けても構
わない。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の面実装用ＮＴＣサーミスタを
実施例に基づいて説明する。その一実施例の外観斜視図
を図１に示す。このＮＴＣサーミスタ１０は、直方体形
状のサーミスタ素子本体１１と、この素子本体１１の相
対面に形成された横電極１２，１３と、素子本体１１の
横電極１２，１３以外の面に施された前例の材料からな
るガラスコート１４（斜線領域）とで構成されている。
実施例に基づいて説明する。その一実施例の外観斜視図
を図１に示す。このＮＴＣサーミスタ１０は、直方体形
状のサーミスタ素子本体１１と、この素子本体１１の相
対面に形成された横電極１２，１３と、素子本体１１の
横電極１２，１３以外の面に施された前例の材料からな
るガラスコート１４（斜線領域）とで構成されている。
【００１０】ガラスコート１４で被覆されたサーミスタ
素子本体１１を図２に示す。この図２から分かるよう
に、この実施例では、サーミスタ素子本体１１の横電極
を形成すべき面以外の面の他に、横電極を形成すべき面
の周縁部にもガラスコート１４（斜線領域）が施されて
いる。このようなＮＴＣサーミスタ１０では、サーミス
タ素子本体１１の表面がガラスコート１４で被覆されて
いるため、前記したように電流の流れる経路が素子本体
１１の電極を形成すべき相対面間に設定され、電流はそ
の相対面以外の面からは流れなくなり、抵抗値のばらつ
きが小さくなる。その上、素子本体１１の横電極１２，
１３以外の面はガラスコート１４で覆われているので、
素子本体１１が剥き出しにならず、湿度や汚れ等に影響
され難く、環境試験等の時の信頼性が向上する。
素子本体１１を図２に示す。この図２から分かるよう
に、この実施例では、サーミスタ素子本体１１の横電極
を形成すべき面以外の面の他に、横電極を形成すべき面
の周縁部にもガラスコート１４（斜線領域）が施されて
いる。このようなＮＴＣサーミスタ１０では、サーミス
タ素子本体１１の表面がガラスコート１４で被覆されて
いるため、前記したように電流の流れる経路が素子本体
１１の電極を形成すべき相対面間に設定され、電流はそ
の相対面以外の面からは流れなくなり、抵抗値のばらつ
きが小さくなる。その上、素子本体１１の横電極１２，
１３以外の面はガラスコート１４で覆われているので、
素子本体１１が剥き出しにならず、湿度や汚れ等に影響
され難く、環境試験等の時の信頼性が向上する。
【００１１】図１に示すようなＮＴＣサーミスタ１０
は、大方次のようにして製造する。まず、適当な粘度に
希釈されたＳｉを主成分とするガラスペースト中にサー
ミスタ素子本体を浸漬させ、一定の速度で引き上げる。
但し、引き上げ速度は、一定にしなければガラスコート
厚に影響するので、できるだけ一定にすることが好まし
い。ガラスコートを施した後は、図５に示すように従来
と同様にターミネーティングにより横電極を形成する。
は、大方次のようにして製造する。まず、適当な粘度に
希釈されたＳｉを主成分とするガラスペースト中にサー
ミスタ素子本体を浸漬させ、一定の速度で引き上げる。
但し、引き上げ速度は、一定にしなければガラスコート
厚に影響するので、できるだけ一定にすることが好まし
い。ガラスコートを施した後は、図５に示すように従来
と同様にターミネーティングにより横電極を形成する。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の面実装用
ＮＴＣサーミスタは、サーミスタ素子本体の少なくとも
電極を形成すべき面以外の面にガラスコートを施したた
め、下記の効果を有する。 （１）電流がサーミスタ素子本体の電極を形成すべき相
対面間のみを流れ、その相対面以外の面からは流れない
ので、電極の幅にばらつきがあっても抵抗値のばらつき
は小さい。 （２）サーミスタ素子本体の電極を形成すべき面以外の
面をガラスコートで被覆してあるので、素子本体が露出
せず、湿度や汚れ等の影響を受け難く、環境試験等の時
の信頼性が向上する。
ＮＴＣサーミスタは、サーミスタ素子本体の少なくとも
電極を形成すべき面以外の面にガラスコートを施したた
め、下記の効果を有する。 （１）電流がサーミスタ素子本体の電極を形成すべき相
対面間のみを流れ、その相対面以外の面からは流れない
ので、電極の幅にばらつきがあっても抵抗値のばらつき
は小さい。 （２）サーミスタ素子本体の電極を形成すべき面以外の
面をガラスコートで被覆してあるので、素子本体が露出
せず、湿度や汚れ等の影響を受け難く、環境試験等の時
の信頼性が向上する。
【図１】一実施例に係るＮＴＣサーミスタの外観斜視図
である。
である。
【図２】図１に示すＮＴＣサーミスタのサーミスタ素子
本体を示す斜視図である。
本体を示す斜視図である。
【図３】従来例に係るＮＴＣサーミスタの外観斜視図で
ある。
ある。
【図４】図３に示すＮＴＣサーミスタの一部破断斜視図
である。
である。
【図５】サーミスタ素子本体に横電極を形成する手順を
示す図である。
示す図である。
１０ 面実装用ＮＴＣサーミスタ １１ サーミスタ素子本体 １２，１３ 横電極 １４ ガラスコート
Claims (1)
- 【請求項１】直方体形状であり、相対する面を電極を形
成すべき面とするサーミスタ素子本体と、このサーミス
タ素子本体の少なくとも電極を形成すべき面以外の面に
形成されるガラスコートと、前記サーミスタ素子本体の
電極を形成すべき面に形成される電極と、からなること
を特徴とする面実装用ＮＴＣサーミスタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29299292A JPH06151109A (ja) | 1992-10-30 | 1992-10-30 | 面実装用ｎｔｃサーミスタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29299292A JPH06151109A (ja) | 1992-10-30 | 1992-10-30 | 面実装用ｎｔｃサーミスタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06151109A true JPH06151109A (ja) | 1994-05-31 |
Family
ID=17789076
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29299292A Pending JPH06151109A (ja) | 1992-10-30 | 1992-10-30 | 面実装用ｎｔｃサーミスタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06151109A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2873887A1 (fr) * | 2004-08-02 | 2006-02-03 | Tpc Soc Par Actions Simplifiee | Procede de fabrication de composants electroniques realises en ceramique et recouverts d'une couche de verre et composition de masquage pour la mise en oeuvre dudit procede |
-
1992
- 1992-10-30 JP JP29299292A patent/JPH06151109A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2873887A1 (fr) * | 2004-08-02 | 2006-02-03 | Tpc Soc Par Actions Simplifiee | Procede de fabrication de composants electroniques realises en ceramique et recouverts d'une couche de verre et composition de masquage pour la mise en oeuvre dudit procede |
| WO2006024766A1 (fr) * | 2004-08-02 | 2006-03-09 | Tpc (Sas) | Procede de fabrication de composants electroniques realises en ceramique et recouverts d’une couche de verre |
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