JPH06147997A - 温度センサ及びそれを用いた電子機器 - Google Patents

温度センサ及びそれを用いた電子機器

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JPH06147997A
JPH06147997A JP4321205A JP32120592A JPH06147997A JP H06147997 A JPH06147997 A JP H06147997A JP 4321205 A JP4321205 A JP 4321205A JP 32120592 A JP32120592 A JP 32120592A JP H06147997 A JPH06147997 A JP H06147997A
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temperature
temperature sensor
thermopile
cold junction
heat sink
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Toshio Kudo
利雄 工藤
Koji Takeda
恒治 竹田
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Casio Computer Co Ltd
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    • GPHYSICS
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    • G01J5/10Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using electric radiation detectors
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Abstract

(57)【要約】 【目的】小型・軽量で、被測定対象の温度を正確に測定
可能な温度センサ及びそれを用いた電子機器を提供する
ことを目的とする。 【構成】温度センサ10は金属薄膜11上にヒートシン
ク12が形成され、ヒートシンク12上にサーモパイル
13が配設されている。サーモパイル13はビスマス
(Bi)薄膜線13Aとアンチモン(Sb)薄膜線13
Bが交互に100対以上電気的に接続されて放射状に形
成され、そのヒートシンク12の中央部が温接点14、
そのヒートシンク12側が冷接点15となっている。こ
の温接点14部分には赤外線の吸収率を高める黒金膜等
の熱吸収膜17が形成され、ヒートシンク12の内周部
には、ヒートシンク12の内周を一周する基準温度セン
サ16が配回されている。温接点部14の上部には被測
定対象から放射された放射線のうち赤外線を透過させる
赤外線フィルタ18が配設され、赤外線フィルタ18上
には透明板20が設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、温度センサ及びそれを
用いた電子機器に関し、詳しくは、被測定対象の温度を
正確に測定できる小型・軽量の温度センサ及びそれを用
いた電子機器に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、温度センサ、特に被測定対象から
の放射エネルギーによりその温度を測定する温度センサ
としては、サーモパイル装置がある。
【0003】従来のサーモパイル装置は、図8に示すよ
うに構成されている。
【0004】すなわち、サーモパイル装置1は、ケーシ
ング2によりその内部に所定の大きさを有する中空部3
が形成され、中空部3内には、基板4が配設されてい
る。基板4には、1対の電極5が接続されており、電極
5には、サーモパイル6が接続されている。このサーモ
パイル6と基板4とは、電極5により所定の間隔が設け
られている。サーモパイル6は、複数の熱電対を直列に
接続したものが使用され、その温接点6Aが中空部3の
中央部に、その冷接点6Bがヒットシンク3の周辺部に
設けられている。このサーモパイル6の温接点6Aの上
部には、赤外線フィルタ7が設けられており、この赤外
線フィルタ7の位置する部分のケーシング2には、外部
からの放射線を赤外線フィルタ7に導入する窓が形成さ
れている。また、前記基板4には、2本リード端子8が
接続されており、リード端子8は、基板4を介してそれ
ぞれ電極5に接続されている。
【0005】したがって、サーモパイル装置1は、ケー
シング2の窓及び赤外線フィルタ7を通して、被測定対
象からの赤外線が中空部3の内に導入され、サーモパイ
ル6の温接点6Aに照射される。このサーモパイル6の
温接点6Aは、照射される赤外線により温度が上昇し、
サーモパイル6は、この温接点6Aと冷接点6Bとの温
度差に対応する出力電圧を電極5を介して出力する。
【0006】すなわち、従来のサーモパイル装置1は、
そのサーモパイル6の冷接点6Bの温度を基準温度と
し、この冷接点6Bの基準温度と被測定対象の温度を示
す温接点6Aの温度との温度差に対応する出力電圧を発
生する。そのため、従来のサーモパイル装置1は、サー
モパイル6の温接点6Aと冷接点6Bとの温度差を正確
に保持するために、中空部3を充分大きくしている。
【0007】そのため、従来のサーモパイル装置1は、
通常、そのケーシング2の幅Dが9.1mm、そのケーシ
ング2の高さHが6.4mm、そのリード端子8の長さが
Lが17.6mmに形成されている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の温度センサにあっては、そのサーモパイルの
冷接点を基準温度とし、この冷接点の基準温度と被測定
対象の温度を示す温接点との温度差に対応する出力電圧
を発生させていたため、サーモパイルの温接点と冷接点
との温度差を正確に保持する必要があり、そのために中
空部を充分大きくしている。その結果、温度センサ自体
が大型化し、小型の電子機器等に組み込むことができな
いという問題があった。また、このような従来の温度セ
ンサにあっては、そのサーモパイルの冷接点を基準温度
とし、この冷接点の基準温度と被測定対象の温度を示す
温接点との温度差に対応する出力電圧を発生させていた
ため、小型の電子機器等に組み込むと、その電子機器等
や被測定対象物等の影響を受け、基準温度が変化する。
その結果、基準温度を測定する別の温度センサ装置を電
子機器に組み込む必要があり、小型の電子機器等への組
み込みがさらに困難になるという問題があった。従来、
この中空部の大きさを小さくするために、サーモパイル
の冷接点部分にヒートシンクを設けるものもあるが、被
測定対象の温度が高い場合には、やはり冷接点温度が被
測定対象の温度の影響を受け、正確な温度を測定するこ
とができない。また、これを防止するためにヒートシン
クを大きくすると、温度センサ自体が大型化するという
問題があった。
【0009】そこで、本発明は、冷接点と温接点の温度
差を検出するとともに、該冷接点の温度を同時に検出す
ることのできる小型・軽量の温度センサを提供するとと
もに、該温度センサを用いた電子機器を提供することを
目的としている。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明の温度センサは、
熱源からの放射線から赤外線の波長領域を選択する赤外
線フィルタと、前記赤外線フィルタを通して入射される
赤外線により熱源温度を測定するための温接点と基準と
なる冷接点の温度差を検出する温度差検出素子と、前記
冷接点を形成するヒートシンクと、前記冷接点の温度を
検出する冷接点温度検出素子と、を備えることにより、
上記目的を達成している。
【0011】この場合、前記温度差検出素子は、例え
ば、請求項2に記載するように、サーモパイルであって
もよく、また、例えば、請求項3に記載するように、薄
膜で形成されたサーモパイルであってもよい。
【0012】また、前記冷接点温度検出素子は、例え
ば、請求項4に記載するように、薄膜抵抗体であっても
よい。
【0013】さらに、例えば、請求項5に記載するよう
に、前記温度差検出素子は、基板上に形成され、該基板
を温度センサ本体の側部に電極として取り出してもよ
い。
【0014】本発明の電子機器は、熱源からの放射線か
ら赤外線の波長領域を選択する赤外線フィルタと、前記
赤外線フィルタを通して入射される赤外線により熱源温
度を測定するための温接点と基準となる冷接点の温度差
を検出する温度差検出素子と、前記冷接点を形成するヒ
ートシンクと、前記冷接点の温度を検出する冷接点温度
検出素子と、を備えた温度センサが組み込まれることに
より、上記目的を達成している。
【0015】
【作用】本発明の温度センサによれば、熱源からの放射
線から赤外線の波長領域を、赤外線フィルタにより選択
し、該赤外線フィルタを通して入射される赤外線により
熱源温度を測定するための温接点と基準となる冷接点の
温度差を、温度差検出素子により検出する。そして、ヒ
ートシンクにより、前記冷接点を設け、この冷接点の温
度を、冷接点温度検出素子により検出しているので、冷
接点を形成するためのヒートシンクを小さくして、温度
センサを小型・軽量なものとすることができるととも
に、熱源の温度を正確に測定することができる。
【0016】また、温度差検出素子として薄膜で形成さ
れたサーモパイルを用いると、より一層温度センサを小
型・軽量なものとすることができ、また、接点温度検出
素子として薄膜抵抗体を用いると、さらに温度センサー
を小型・軽量なものとすることができる。さらに、温度
差検出素子を基板上に形成し、該基板を温度センサ本体
の側部に電極として取り出すと、より一層温度センサを
薄型で、小型・軽量なものとすることができる。
【0017】本発明の電子機器によれば、上記温度セン
サを組み込んでいるので、冷接点温度を検出する温度セ
ンサを別に組み込む必要がなく、小型の電子機器に容易
に温度センサを組み込むことができるとともに、小型・
軽量なものとすることができる。
【0018】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
【0019】図1〜図6は、温度センサ及び該温度セン
サを用いた電子機器の一実施例を示す図であり、図1は
その温度センサの正面断面図、図2は図1の温度センサ
の底面図、図3は温度センサを組み込んだ電子腕時計の
正面図、図4は図3の電子腕時計の裏面図、図5は図3
の電子腕時計の温度センサ部分の側面断面図、図6は図
5の電子腕時計の回路ブロック図である。
【0020】図1及び図2において、温度センサ10
は、金属薄板11上にヒートシンク12が形成されてお
り、金属薄板11は、熱追従性を有する金属により円盤
状に形成されている。ヒートシンク12は、所定の厚さ
を有し、熱容量の大きな材質によりリング状に形成さ
れ、中空部12Aを有している。
【0021】ヒートシンク12上には、サーモパイル1
3が配設されており、サーモパイル13は、図2に示す
ように、ビスマス(Bi)薄膜線13Aとアンチモン
(Sb)薄膜線13Bが交互に電気的に接続されて、放
射状に形成されている。このサーモパイル13のビスマ
ス薄膜線13Aとアンチモン薄膜線13Bとは、上記放
射状の中央部と外周部とで接続されており、そのヒート
シンク12から離れた中央部が温接点14、そのヒート
シンク12に図示しない絶縁薄膜を介して接触する外周
部が冷接点15となっている。このサーモパイル13
は、ビスマス薄膜線13Aとアンチモン薄膜線13Bが
多数、例えば、100対以上接続されて形成されてお
り、サーモパイル13の温接点14部分には、後述する
赤外線の吸収率を高めるために、黒金膜あるいは炭化シ
リコン膜(SiC)による熱吸収膜17が形成されてい
る。
【0022】サーモパイル13の冷接点15から所定間
隔離れたヒートシンク12の内周部には、図2に示すよ
うに、ヒートシンク12の内周部を一周するように基準
温度センサ16が配設されており、基準温度センサ16
は、白金(Pt)で形成された抵抗薄膜またはニッケル
(Ni)で形成された抵抗薄膜が使用されている。
【0023】これらサーモパイル13、熱吸収膜17及
び基準温度センサ16は、例えば、ポリイミド等の高分
子フィルム21の上面中央部に熱吸収膜17を蒸着さ
せ、該高分子フィルム21の下面にサーモパイル13及
び基準温度センサ16を蒸着させることにより、形成さ
れている。なお、サーモパイル13の温接点14部分に
熱吸収膜17を形成しているが、さらに冷接点部15の
上部に赤外線を反射させる反射膜を形成してもよい。
【0024】サーモパイル13の温接点部14の上部に
は、赤外線フィルタ18が配設されており、赤外線フィ
ルタ18は、人体等の被測定対象から放射された放射線
のうち波長8マイクロmから14マイクロmの範囲の赤
外線を透過させる薄膜で形成されている。
【0025】この赤外線フィルタ18上には、熱追従性
の良好な金属薄板19が配設されており、金属薄板19
は、中空孔19Aを有したリング状に形成されている。
金属薄板19は、この中空孔19Aを通して被測定対象
から放射された放射線を温度センサ10内に導入すると
ともに、赤外線フィルタ18及びサーモパイル13を保
持している。
【0026】この金属薄板19及びヒートシンク12に
は、その側面に引き出し口12Bが形成されており、こ
の引き出し口12Bから前記サーモパイル13の各ビス
マス薄膜線13Aとアンチモン薄膜線13Bの引出端子
13C及び基準温度センサ16の引出端子16Aが温度
センサ10外に引き出されて、図1に示すように、フレ
キシブル基板21に形成された接続端子22に半田23
等の接続剤を介して接続される。
【0027】次に、作用を説明する。
【0028】このような構成の温度センサ10は、被測
定対象から放射された放射線が、金属薄板19の中空孔
19Aを通して赤外線フィルタ18を透過してヒートシ
ンク12の中空部12Aの中央部に位置するサーモパイ
ル13の温接点14部分に照射される。
【0029】赤外線が照射されると、照射される赤外線
の量に応じてサーモパイル13の温接点14部分の温度
が上昇するが、いま、温接点14部分には熱吸収膜17
が形成されているため、温接点14部分は、照射される
赤外線の量に適切に応じた温度に上昇する。
【0030】一方、サーモパイル13の冷接点15部
は、温接点14から離れたヒートシンク12の上面に接
触しているので、温接点14の温度と冷接点15の温度
との間に温度差が生じ、サーモパイル13は、この温接
点14と冷接点15との温度差に対応した電圧を発生し
て、引き出し口12Bを通して外部電極20、21に出
力する。
【0031】そして、このサーモパイル13の冷接点1
5部分の温度、すなわち、温度センサ10の基準温度を
基準温度センサ16で検出している。この場合、赤外線
フィルタ18を介して温度センサ10内に吸収された熱
は、ヒートシンク12、金属薄板11、19を介して直
ちに外部に放出されるので、温度変化に対する追随性が
よい。
【0032】したがって、ヒートシンク12を大きくす
ることなく、冷接点15の温度とサーモパイル13の出
力により、被測定対象の温度を正確に測定することがで
き、被測定対象の温度を正確に測定することのできる温
度センサ10を小型・軽量化することができる。
【0033】上記温度センサ10は、小型・軽量で被測
定対象の温度を正確に測定できることから、図3〜図6
に示すような電子腕時計に組み込まれ、体温測定用の温
度センサとして適用される。
【0034】図3において、電子腕時計30は、その本
体ケース31の表面に液晶表示部32が設けられてお
り、時刻や年月日を表示出力するとともに、現在体温と
体温の経時変化のグラフを表示出力する。すなわち、電
子腕時計30は、時計モードと体温モードを有してお
り、図示しないモードスイッチを投入することにより両
モードを切り替えて表示部32に各モードに応じた内容
を表示出力させることができる。電子腕時計30の本体
ケース31には、時計バンド33が取り付けられてい
る。
【0035】この電子腕時計30の裏面には、図4に示
すように、体温計測窓34が形成されており、この体温
計測窓34の形成された電子腕時計30の内部には、上
記図1及び図2に示した温度センサ10が取り付けられ
ている。この温度センサ10については、透明な保護板
20を赤外線フィルタ18上に配した以外は図1及び図
2と同様であり、同一の符号を付してその詳細な説明を
省略する。
【0036】なお、図5では、図1に示した金属薄板1
9として、電子腕時計30の金属製本体ケース31が用
いられており、このように温度センサ10の本体ケース
を構成するヒートシンク12及び金属薄板11を電子腕
時計30の金属製本体ケース31に密着すると、冷接点
の温度変化が小さくなり安定する。
【0037】この電子腕時計30は、図6に示すよう
に、回路構成されている。
【0038】すなわち、電子腕時計30の本体ケース3
1内には、温度差検出部40、電流供給部41、冷接点
温度検出部42、測定温度検出部43、発振部44、計
時回路部45、制御部46、メモリ47、表示バッファ
48、表示パネル49及び演算部50等を備えている。
【0039】温度差検出部40には、サーモパイル13
からその出力電圧が入力され、温度差検出部40は、こ
の電圧から温接点14と冷接点15との温度差を検出し
て、測定温度検出部43に出力する。
【0040】電流供給部41は、基準温度センサ16に
所定の直流電流を供給し、基準温度センサ16は、冷接
点15の温度に対応してその抵抗値が変化して、その抵
抗値に応じた出力を冷接点温度検出部42に出力する。
冷接点温度検出部42は、基準温度センサ16の出力に
基づいて冷接点15の温度を検出し、測定温度検出部4
3に出力する。
【0041】測定温度検出部43は、温度差検出部40
から入力される温度差と冷接点温度検出部42から入力
される冷接点15の温度とを加算し、その加算結果を被
測定対象である人体の温度(体温)データとしてメモリ
47に出力して記憶させる。メモリ47は、所定容量を
有したRAM(Random Access Memory)等が用いられ、
後述する時間データやカレンダーデータを記憶するとと
もに、測定温度検出部43から入力される体温データを
所定時間毎に複数記憶する。
【0042】一方、発振部44は、発振回路や分周回路
を備え、電子腕時計30として必要なクロック信号を生
成して、計時回路45に出力する。計時回路45は、制
御部46からの制御信号に基づいて動作して、発振回路
44からのクロックをカウントし、計時処理を行なっ
て、計時データを制御部46に出力する。
【0043】制御部46は、計時回路部45からの計時
データから演算部50を使用して、現在時刻データやカ
レンダーデータを演算し、メモリ47を介して表示バッ
ファ48に出力する。また、メモリ47に格納されてい
る所定時間毎の複数の体温データを演算部50に転送
し、体温の計時変化データを作成するとともに、該計時
変化データのグラフ化処理を行なって、表示バッファ4
8に出力する。すなわち、制御部46は、電子腕時計3
0のモードが時計モードに設定されると、上記現在時刻
データやカレンダーデータを表示バッファ48を介して
表示部49に表示出力させ、電子腕時計30のモードが
体温測定モードに設定されると、メモリ47の体温デー
タや上記演算部50で演算処理した体温の計時変化デー
タを表示バッファ48を介して表示パネル49に表示出
力させる。
【0044】このように温度センサ10が小型・軽量
で、別に基準温度測定装置を用いることなく、被測定対
象の温度を正確に測定できることから、電子腕時計30
に温度センサ10を、例えば、体温測定センサとして容
易に組み込むことができ、また、正確に体温を測定する
ことができる。
【0045】なお、上記実施例では、温度センサ10を
電子腕時計30自体の内部に直接組み込んでいるが、こ
れに限るものではなく、例えば、図7に示すように、電
子腕時計60にケーブル61を介して小型のプローブ6
2を着脱可能に接続し、この小型のプローブ62に温度
センサ10を組み込むんでもよい。この場合、小型プロ
ーブ62を耳の穴に挿入して、体温を測定するようにす
ると、より正確な体温を測定することができる。また、
この場合、小型プローブ62には、温度センサ10だけ
でなく、図6に示した温度差検出部40、冷接点温度検
出部42及び測定温度検出部43をも組み込み、電子腕
時計60には、その他の回路部を組み込んで、電子腕時
計60の電流供給部41からケーブル61を介して小型
プローブ62に組み込んだ温度センサ10の基準温度セ
ンサ16に電流を供給してもよい。さらに、この場合、
電子腕時計60に小型プローブ62の収納部を形成し、
体温を測定しないときには、外収納部に小型プローブ6
2を収納できるようにしてもよい。
【0046】
【発明の効果】本発明の温度センサによれば、熱源から
の放射線から赤外線の波長領域を、赤外線フィルタによ
り選択し、該赤外線フィルタを通して入射される赤外線
により熱源温度を測定するための温接点と基準となる冷
接点の温度差を、温度差検出素子により検出する。そし
て、ヒートシンクにより、前記冷接点を設け、この冷接
点温度を、冷接点温度検出素子により検出しているの
で、冷接点を形成するためのヒートシンクを小さくする
ことができ、温度センサを小型・軽量なものとすること
ができる。
【0047】また、温度差検出素子として薄膜で形成さ
れたサーモパイルを用いると、より一層温度センサを小
型・軽量なものとすることができ、また、接点温度検出
素子として薄膜抵抗体を用いると、さらに温度センサー
を小型・軽量なものとすることができる。さらに、温度
差検出素子を基板上に形成し、該基板を温度センサ本体
の側部に電極として取り出すと、より一層温度センサを
薄型で、小型・軽量なものとすることができる。
【0048】本発明の電子機器によれば、上記温度セン
サを組み込んでいるので、冷接点温度を検出する温度セ
ンサを別に組み込む必要がなく、小型の電子機器に容易
に温度センサを組み込むことができるとともに、小型・
軽量なものとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る温度センサの一実施例の正面断面
図。
【図2】図1の温度センサの底面図。
【図3】図1の温度センサを組み込んだ本発明の電子機
器の一実施例としての電子腕時計の正面図。
【図4】図3の電子腕時計の裏面図。
【図5】図3の電子腕時計の温度センサ部分の側面断面
図。
【図6】図3の電子腕時計の回路ブロック図。
【図7】本発明の電子機器の他の実施例としての電子腕
時計の正面図。
【図8】従来の温度センサの正面断面図。
【符号の説明】
10 温度センサ 11 金属薄膜 12 ヒートシンク 12A 中空部 13 サーモパイル 13A ビスマス薄膜線 13B アンチモン薄膜線 14 温接点 15 冷接点 16 基準温度センサ 17 熱吸収膜 18 赤外線フィルタ 19 金属薄板 30、60 電子腕時計 31 本体ケース 40 温度差検出部 41 電流供給部 42 冷接点温度検出部 43 測定温度検出部 44 発振部 45 計時回路部 46 制御部 47 メモリ 48 表示バッファ 49 表示パネル 50 演算部 62 プローブ

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 熱源からの放射線から赤外線の波長領域
    を選択する赤外線フィルタと、 前記赤外線フィルタを通して入射される赤外線により熱
    源温度を測定するための温接点と基準となる冷接点の温
    度差を検出する温度差検出素子と、 前記冷接点を形成するヒートシンクと、 前記冷接点の温度を検出する冷接点温度検出素子と、 を備えたことを特徴とする温度センサ。
  2. 【請求項2】 前記温度差検出素子は、サーモパイルで
    あることを特徴とする請求項1記載の温度センサ。
  3. 【請求項3】 前記温度差検出素子は、薄膜で形成され
    たサーモパイルであることを特徴とする請求項1記載の
    温度センサ。
  4. 【請求項4】 前記冷接点温度検出素子は、薄膜抵抗体
    であることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれ
    かに記載の温度センサ。
  5. 【請求項5】 前記温度差検出素子は、基板上に形成さ
    れ、該基板を温度センサ本体の側部に電極として取り出
    したことを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか
    に記載の温度センサ。
  6. 【請求項6】 熱源からの放射線から赤外線の波長領域
    を選択する赤外線フィルタと、 前記赤外線フィルタを通して入射される赤外線により熱
    源温度を測定するための温接点と基準となる冷接点の温
    度差を検出する温度差検出素子と、 前記冷接点を形成するヒートシンクと、 前記冷接点の温度を検出する冷接点温度検出素子と、 を備えた温度センサが組み込まれたことを特徴とする電
    子機器。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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EP0995978A2 (de) * 1998-10-22 2000-04-26 BARTEC Componenten und Systeme GmbH Strahlungssensor
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