JPH06143039A - 研磨用ワイヤ - Google Patents
研磨用ワイヤInfo
- Publication number
- JPH06143039A JPH06143039A JP29897892A JP29897892A JPH06143039A JP H06143039 A JPH06143039 A JP H06143039A JP 29897892 A JP29897892 A JP 29897892A JP 29897892 A JP29897892 A JP 29897892A JP H06143039 A JPH06143039 A JP H06143039A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- polishing
- hole
- magnetic powder
- cylindrical body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D61/00—Tools for sawing machines or sawing devices; Clamping devices for these tools
- B23D61/18—Sawing tools of special type, e.g. wire saw strands, saw blades or saw wire equipped with diamonds or other abrasive particles in selected individual positions
- B23D61/185—Saw wires; Saw cables; Twisted saw strips
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Light Guides In General And Applications Therefor (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 光ファイバーフェルールのような筒状体の貫
通孔を円滑にかつ精度良く研磨することができて、確実
に孔加工を行うことができる研磨用ワイヤを提供するこ
とを目的とする。 【構成】 ワイヤ本体Waの外周に被覆した磁性粉Wb
を、筒状体の貫通孔に接触させて摺動させることによ
り、上記磁性粉Wbによって、筒状体の貫通孔を研磨す
る。
通孔を円滑にかつ精度良く研磨することができて、確実
に孔加工を行うことができる研磨用ワイヤを提供するこ
とを目的とする。 【構成】 ワイヤ本体Waの外周に被覆した磁性粉Wb
を、筒状体の貫通孔に接触させて摺動させることによ
り、上記磁性粉Wbによって、筒状体の貫通孔を研磨す
る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、光ファイバーフェルー
ルのような筒状体の貫通孔を研磨する研磨用ワイヤに関
する。
ルのような筒状体の貫通孔を研磨する研磨用ワイヤに関
する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の光ファイバーフェルール
は、射出成形で得られたセラミック素材孔にドリル加
工、遊離砥粒及び超音波加工にて貫通孔を施していた
(特開平4−70608号公報参照)。
は、射出成形で得られたセラミック素材孔にドリル加
工、遊離砥粒及び超音波加工にて貫通孔を施していた
(特開平4−70608号公報参照)。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のようにドリルを用いてセラミック素材を加工する場
合には、ドリルの摩耗が激しく、コストが嵩む上に、精
度が悪く、しかも加工に時間がかかるという問題があっ
た。また、ダイヤモンドを電着固化させたワイヤを用い
て孔加工を行う方法も提案されているが、ダイヤモンド
砥粒の硬度が高すぎるため、この加工だけでは貫通孔の
研磨面が滑らかに研磨されないという問題がある。そこ
で、本発明者等が鋭意検討した結果、ワイヤ本体の外周
に磁性粉を被覆してなる研磨用ワイヤをワイヤ放電加工
機に用いることにより、光ファイバーフェルールのよう
な筒状体の貫通孔を円滑に研磨する方法を案出した。
来のようにドリルを用いてセラミック素材を加工する場
合には、ドリルの摩耗が激しく、コストが嵩む上に、精
度が悪く、しかも加工に時間がかかるという問題があっ
た。また、ダイヤモンドを電着固化させたワイヤを用い
て孔加工を行う方法も提案されているが、ダイヤモンド
砥粒の硬度が高すぎるため、この加工だけでは貫通孔の
研磨面が滑らかに研磨されないという問題がある。そこ
で、本発明者等が鋭意検討した結果、ワイヤ本体の外周
に磁性粉を被覆してなる研磨用ワイヤをワイヤ放電加工
機に用いることにより、光ファイバーフェルールのよう
な筒状体の貫通孔を円滑に研磨する方法を案出した。
【0004】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、光ファイバーフェルール
のような筒状体の貫通孔を円滑にかつ精度良く研磨する
ことができて、確実に孔加工を行うことができる研磨用
ワイヤを提供することにある。
で、その目的とするところは、光ファイバーフェルール
のような筒状体の貫通孔を円滑にかつ精度良く研磨する
ことができて、確実に孔加工を行うことができる研磨用
ワイヤを提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、筒状体の貫通孔に挿通して軸線方向に移
動させることにより、上記筒状体の貫通孔を研磨する研
磨用ワイヤにおいて、ワイヤ本体の外周に磁性粉を被覆
したものである。
に、本発明は、筒状体の貫通孔に挿通して軸線方向に移
動させることにより、上記筒状体の貫通孔を研磨する研
磨用ワイヤにおいて、ワイヤ本体の外周に磁性粉を被覆
したものである。
【0006】
【作用】本発明の研磨用ワイヤにあっては、ワイヤ本体
の外周に被覆した磁性粉を、筒状体の貫通孔に接触させ
て摺動させることにより、上記磁性粉によって、筒状体
の貫通孔を研磨する。
の外周に被覆した磁性粉を、筒状体の貫通孔に接触させ
て摺動させることにより、上記磁性粉によって、筒状体
の貫通孔を研磨する。
【0007】
【実施例】以下、図1と図2に基づいて本発明の一実施
例を説明する。
例を説明する。
【0008】図1は本発明の研磨用ワイヤの一例を示す
図であり、この研磨用ワイヤWは、ワイヤ本体Waの外
周に、塗布もしくは蒸着(メッキ,真空蒸着,あるいは
スパッタリングなど)により、磁性粉Wbをコーティン
グしたものである。上記ワイヤ本体Waとしては、直径
が0.05〜0.2mmの真ちゅう,タングステン等の
金属や、樹脂製のものが用いられる。また、上記磁性粉
Wbとしては、粒径5〜100μmのγ-Fe2O3,二
酸化クロム(CrO2),コバルト被着酸化鉄,メタル
磁性粉,バリウムフェライト等磁気テープに用いられて
いるものが適宜選択される。
図であり、この研磨用ワイヤWは、ワイヤ本体Waの外
周に、塗布もしくは蒸着(メッキ,真空蒸着,あるいは
スパッタリングなど)により、磁性粉Wbをコーティン
グしたものである。上記ワイヤ本体Waとしては、直径
が0.05〜0.2mmの真ちゅう,タングステン等の
金属や、樹脂製のものが用いられる。また、上記磁性粉
Wbとしては、粒径5〜100μmのγ-Fe2O3,二
酸化クロム(CrO2),コバルト被着酸化鉄,メタル
磁性粉,バリウムフェライト等磁気テープに用いられて
いるものが適宜選択される。
【0009】上記研磨用ワイヤWを用いて、筒状体の貫
通孔を研磨する装置としては、図2に示すようなワイヤ
放電加工機が挙げられる。すなわち、このワイヤ放電加
工機は、ヘッド部2と、下部ワイヤガイド4と、ワーク
固定台6とにより概略構成されている。そして、貫通孔
8を有するワーク10をワーク固定台6に載置し、ヘッ
ド部2から下部ワイヤガイド4へ研磨用ワイヤWを自動
的に送給して、ヘッド部2の先端と下部ワイヤガイド4
との間に研磨用ワイヤWを張設することにより、研磨用
ワイヤWをワーク(筒状体)10の貫通孔8に挿通し
て、研磨用ワイヤWでワーク10の貫通孔8の研磨加工
を行うものである。すなわち、上記研磨用ワイヤWはワ
イヤ供給ボビン12に巻回されており、このワイヤ供給
ボビン12から供給された研磨用ワイヤWは、ダンパー
プーリ14、プーリ16と該プーリ16と連動するブレ
ーキローラ18、ワイヤ押え20、支持プーリ22、ワ
イヤ送り出しローラ24、先端検出用リミットスイッチ
26を通ってヘッド部2先端の給電ダイス28及びダイ
スガイド30に導かれる。次いで、上記ヘッド部2の先
端からワーク固定台6上のワーク10の貫通孔8を通っ
た研磨用ワイヤWは、下部ワイヤガイド4の先端のダイ
スガイド34及び給電ダイス36へ導かれ、支持プーリ
38、ワイヤ回収ローラ40を通って、ワイヤ感知板4
4が内部に設けられたワイヤ回収箱42に回収される。
この結果、研磨用ワイヤWがワーク10の貫通孔8に沿
って移動することにより、該貫通孔8が研磨用ワイヤW
の磁性粉Wbによって円滑に研磨される。
通孔を研磨する装置としては、図2に示すようなワイヤ
放電加工機が挙げられる。すなわち、このワイヤ放電加
工機は、ヘッド部2と、下部ワイヤガイド4と、ワーク
固定台6とにより概略構成されている。そして、貫通孔
8を有するワーク10をワーク固定台6に載置し、ヘッ
ド部2から下部ワイヤガイド4へ研磨用ワイヤWを自動
的に送給して、ヘッド部2の先端と下部ワイヤガイド4
との間に研磨用ワイヤWを張設することにより、研磨用
ワイヤWをワーク(筒状体)10の貫通孔8に挿通し
て、研磨用ワイヤWでワーク10の貫通孔8の研磨加工
を行うものである。すなわち、上記研磨用ワイヤWはワ
イヤ供給ボビン12に巻回されており、このワイヤ供給
ボビン12から供給された研磨用ワイヤWは、ダンパー
プーリ14、プーリ16と該プーリ16と連動するブレ
ーキローラ18、ワイヤ押え20、支持プーリ22、ワ
イヤ送り出しローラ24、先端検出用リミットスイッチ
26を通ってヘッド部2先端の給電ダイス28及びダイ
スガイド30に導かれる。次いで、上記ヘッド部2の先
端からワーク固定台6上のワーク10の貫通孔8を通っ
た研磨用ワイヤWは、下部ワイヤガイド4の先端のダイ
スガイド34及び給電ダイス36へ導かれ、支持プーリ
38、ワイヤ回収ローラ40を通って、ワイヤ感知板4
4が内部に設けられたワイヤ回収箱42に回収される。
この結果、研磨用ワイヤWがワーク10の貫通孔8に沿
って移動することにより、該貫通孔8が研磨用ワイヤW
の磁性粉Wbによって円滑に研磨される。
【0010】また、ワーク10が導電性のセラミックの
場合には、上記研磨用ワイヤWによる研磨加工に先立っ
て、上記ワイヤ放電加工機に放電加工用ワイヤを装着し
て通常の放電加工により、上記ワーク10の貫通孔8に
孔加工を施してもよい。ここで、上記ワイヤ放電加工機
において、上記放電加工用ワイヤあるいは上記研磨用ワ
イヤWをヘッド部2から下部ワイヤガイド4に送給し
て、ワーク10の貫通孔8に挿通する場合には、上記ワ
イヤ放電加工機に内蔵されたワイヤ自動挿通機能を利用
する。すなわち、予めワイヤをワイヤ供給ボビン12か
ら繰り出し、ワイヤの先端がワイヤ送り出しローラ24
よりも下側にある状態にセットし、ワイヤ送り出しロー
ラ24を駆動して、ワイヤを下側に送り出し、ワイヤ回
収ローラ40の位置まで導く。そして、上記ワイヤ送り
出しローラ24を駆動し続けると、ワイヤ回収ローラ4
0を経たワイヤが、やや下方に傾斜しながら、ワイヤ回
収箱42の背面側に設けられたワイヤ感知板44に当接
する。この場合、上記ワイヤとワイヤ感知板44との間
に電圧が印加されており、両者間に電流が流れるから、
この電流を検出することにより、ワイヤ送り出しローラ
24の駆動を停止して、ワイヤの自動挿通操作が完了す
る。なお、該ワイヤの自動挿通操作時には、ワイヤの送
りを補助するために、通常、ワイヤとともに脱イオン処
理された水が流される。
場合には、上記研磨用ワイヤWによる研磨加工に先立っ
て、上記ワイヤ放電加工機に放電加工用ワイヤを装着し
て通常の放電加工により、上記ワーク10の貫通孔8に
孔加工を施してもよい。ここで、上記ワイヤ放電加工機
において、上記放電加工用ワイヤあるいは上記研磨用ワ
イヤWをヘッド部2から下部ワイヤガイド4に送給し
て、ワーク10の貫通孔8に挿通する場合には、上記ワ
イヤ放電加工機に内蔵されたワイヤ自動挿通機能を利用
する。すなわち、予めワイヤをワイヤ供給ボビン12か
ら繰り出し、ワイヤの先端がワイヤ送り出しローラ24
よりも下側にある状態にセットし、ワイヤ送り出しロー
ラ24を駆動して、ワイヤを下側に送り出し、ワイヤ回
収ローラ40の位置まで導く。そして、上記ワイヤ送り
出しローラ24を駆動し続けると、ワイヤ回収ローラ4
0を経たワイヤが、やや下方に傾斜しながら、ワイヤ回
収箱42の背面側に設けられたワイヤ感知板44に当接
する。この場合、上記ワイヤとワイヤ感知板44との間
に電圧が印加されており、両者間に電流が流れるから、
この電流を検出することにより、ワイヤ送り出しローラ
24の駆動を停止して、ワイヤの自動挿通操作が完了す
る。なお、該ワイヤの自動挿通操作時には、ワイヤの送
りを補助するために、通常、ワイヤとともに脱イオン処
理された水が流される。
【0011】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、筒状体
の貫通孔に挿通して軸線方向に移動させることにより、
上記筒状体の貫通孔を研磨する研磨用ワイヤにおいて、
ワイヤ本体の外周に磁性粉を被覆したものであるから、
この磁性粉を、筒状体の貫通孔に接触させて摺動させる
ことにより、上記磁性粉によって、光ファイバーフェル
ールのような筒状体の貫通孔を円滑にかつ精度良く研磨
することができて、確実に孔加工を行うことができる。
さらに、異形状の孔研磨加工にも応用可能である。
の貫通孔に挿通して軸線方向に移動させることにより、
上記筒状体の貫通孔を研磨する研磨用ワイヤにおいて、
ワイヤ本体の外周に磁性粉を被覆したものであるから、
この磁性粉を、筒状体の貫通孔に接触させて摺動させる
ことにより、上記磁性粉によって、光ファイバーフェル
ールのような筒状体の貫通孔を円滑にかつ精度良く研磨
することができて、確実に孔加工を行うことができる。
さらに、異形状の孔研磨加工にも応用可能である。
【図1】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図2】ワイヤ放電加工機の一例を示す概略構成図であ
る。
る。
W 研磨用ワイヤ Wa ワイヤ本体 Wb 磁性粉 8 貫通孔 10 ワーク(筒状体)
Claims (1)
- 【請求項1】 筒状体の貫通孔に挿通して軸線方向に移
動させることにより、上記筒状体の貫通孔を研磨する研
磨用ワイヤにおいて、ワイヤ本体の外周に磁性粉を被覆
したことを特徴とする研磨用ワイヤ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29897892A JP3111704B2 (ja) | 1992-11-09 | 1992-11-09 | 研磨用ワイヤ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29897892A JP3111704B2 (ja) | 1992-11-09 | 1992-11-09 | 研磨用ワイヤ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06143039A true JPH06143039A (ja) | 1994-05-24 |
JP3111704B2 JP3111704B2 (ja) | 2000-11-27 |
Family
ID=17866656
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29897892A Expired - Fee Related JP3111704B2 (ja) | 1992-11-09 | 1992-11-09 | 研磨用ワイヤ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3111704B2 (ja) |
-
1992
- 1992-11-09 JP JP29897892A patent/JP3111704B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3111704B2 (ja) | 2000-11-27 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20000822 |
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