JPH06132414A - 半導体装置の封着方法 - Google Patents
半導体装置の封着方法Info
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- JPH06132414A JPH06132414A JP2981592A JP2981592A JPH06132414A JP H06132414 A JPH06132414 A JP H06132414A JP 2981592 A JP2981592 A JP 2981592A JP 2981592 A JP2981592 A JP 2981592A JP H06132414 A JPH06132414 A JP H06132414A
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- resin
- cap
- load
- epoxy resin
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】接着材として熱硬化性エポキシ樹脂を用いる半
導体装置のキャップ封着の際、キュア工程で樹脂が可塑
性を示さないように温度，荷重を制御し生産能力の向上
を図る。 【構成】半導体装置を搭載したパッケージを加熱台に置
き、熱硬化性エポキシ樹脂を塗布したキャップをパッケ
ージ上に置き、熱硬化性エポキシ樹脂の可塑領域Ａ中に
キャップに荷重ピンで荷重をかけながら熱硬化性エポキ
シ樹脂がゲル化点Ｂ又はそれを過ぎるまでガラス転移温
度以上の温度で加熱して仮接着を行い、その後、再びガ
ラス転移温度以上で無荷重キュアを行い樹脂が熱硬化し
接着強度が充分な点Ｃに到る本接着を行う。
導体装置のキャップ封着の際、キュア工程で樹脂が可塑
性を示さないように温度，荷重を制御し生産能力の向上
を図る。 【構成】半導体装置を搭載したパッケージを加熱台に置
き、熱硬化性エポキシ樹脂を塗布したキャップをパッケ
ージ上に置き、熱硬化性エポキシ樹脂の可塑領域Ａ中に
キャップに荷重ピンで荷重をかけながら熱硬化性エポキ
シ樹脂がゲル化点Ｂ又はそれを過ぎるまでガラス転移温
度以上の温度で加熱して仮接着を行い、その後、再びガ
ラス転移温度以上で無荷重キュアを行い樹脂が熱硬化し
接着強度が充分な点Ｃに到る本接着を行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の封着方法に
関し、特に接着材として熱硬化性エポキシ樹脂を用いる
半導体装置の封着方法に関する。
関し、特に接着材として熱硬化性エポキシ樹脂を用いる
半導体装置の封着方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の封着方法は、図４
（ａ），（ｂ）の熱硬化性エポキシ樹脂の温度特性図に
示すように、樹脂の可塑領域と熱硬化領域の特性を利用
し半導体装置を封着する方法である。
（ａ），（ｂ）の熱硬化性エポキシ樹脂の温度特性図に
示すように、樹脂の可塑領域と熱硬化領域の特性を利用
し半導体装置を封着する方法である。
【０００３】図１０（ａ）〜（ｄ）は、従来半導体装置
の封着方法の代表例を説明するための半導体装置の製造
工程順の断面図である。また、図１１（ａ）〜（ｃ）は
そのタイミングチャートである。
の封着方法の代表例を説明するための半導体装置の製造
工程順の断面図である。また、図１１（ａ）〜（ｃ）は
そのタイミングチャートである。
【０００４】図１０（ａ）に示す様に、ペレット４を搭
載しボンディングワイヤ５により接続したパッケージ３
を加熱台６に置き、パッケージ３の接着部分を１２５℃
程度で約１０秒間加熱する。次に、キャップ吸着ノズル
７で熱硬化性エポキシ樹脂２が塗布されたキャップ１を
吸着し、パッケージ３の接着部分にキャップ１を降下さ
せ載置する。その様子が図１０（ｂ）であり、熱硬化性
エポキシ樹脂２は加熱されることにより接着部分になじ
む。図１０（ｃ）が加熱台６での加熱を終了しキャップ
１を仮接着した状態である。熱硬化性エポキシ樹脂２の
加熱は、図１１（ｂ）のタイミングチャートに示す様
に、ゲル化点Ｂに達しない可塑領域Ａの状態で行ってい
る。この状態では、図４（ｂ）に示す様に、１２５℃程
度のゲル化点到達時間（以下ゲル化タイムという）は８
００℃程度と長いため生産性を上げることができない。
載しボンディングワイヤ５により接続したパッケージ３
を加熱台６に置き、パッケージ３の接着部分を１２５℃
程度で約１０秒間加熱する。次に、キャップ吸着ノズル
７で熱硬化性エポキシ樹脂２が塗布されたキャップ１を
吸着し、パッケージ３の接着部分にキャップ１を降下さ
せ載置する。その様子が図１０（ｂ）であり、熱硬化性
エポキシ樹脂２は加熱されることにより接着部分になじ
む。図１０（ｃ）が加熱台６での加熱を終了しキャップ
１を仮接着した状態である。熱硬化性エポキシ樹脂２の
加熱は、図１１（ｂ）のタイミングチャートに示す様
に、ゲル化点Ｂに達しない可塑領域Ａの状態で行ってい
る。この状態では、図４（ｂ）に示す様に、１２５℃程
度のゲル化点到達時間（以下ゲル化タイムという）は８
００℃程度と長いため生産性を上げることができない。
【０００５】そこで、従来は、常温で図１０（ｃ）の状
態にある熱硬化性エポキシ樹脂２で接着したキャップ１
とパッケージ３とを荷重ばね１２がついたガイド治具１
０とガイド治具１１ではさみ、接着部分に適切な荷重
（１００ｇ程度）がかかる様固定し、恒温槽（１６５℃
程度）に入れる。図１１のタイミングチャートの様に、
恒温槽での荷重キュア中に熱硬化性エポキシ樹脂の状態
がゲル化点Ｂを過ぎ、熱硬化領域の樹脂接着強度が充分
な点Ｃまで約１〜２時間荷重をかけながら硬化させ本接
着させる。
態にある熱硬化性エポキシ樹脂２で接着したキャップ１
とパッケージ３とを荷重ばね１２がついたガイド治具１
０とガイド治具１１ではさみ、接着部分に適切な荷重
（１００ｇ程度）がかかる様固定し、恒温槽（１６５℃
程度）に入れる。図１１のタイミングチャートの様に、
恒温槽での荷重キュア中に熱硬化性エポキシ樹脂の状態
がゲル化点Ｂを過ぎ、熱硬化領域の樹脂接着強度が充分
な点Ｃまで約１〜２時間荷重をかけながら硬化させ本接
着させる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】この従来の封着方法で
は、熱硬化性樹脂がまだ可塑性を示す領域で仮接着を行
っているため、本接着として恒温槽でのキュア中に熱硬
化性エポキシ樹脂が可塑性を示し、パッケージとキャッ
プにずれが生じたり、キャップが浮きあがり樹脂を貫通
する穴が明き気密性が悪化するため、ガイド治具を用い
てパッケージとキャップへ絶えず適切な荷重を加えなが
らキュアする必要があるという問題点があった。
は、熱硬化性樹脂がまだ可塑性を示す領域で仮接着を行
っているため、本接着として恒温槽でのキュア中に熱硬
化性エポキシ樹脂が可塑性を示し、パッケージとキャッ
プにずれが生じたり、キャップが浮きあがり樹脂を貫通
する穴が明き気密性が悪化するため、ガイド治具を用い
てパッケージとキャップへ絶えず適切な荷重を加えなが
らキュアする必要があるという問題点があった。
【０００７】また、本接着工程で無荷重キュアを行おう
とすると、仮接着工程で荷重を加えながら樹脂がゲル化
点又はゲル化点以上に達するまで加熱しなければなら
ず、加熱温度（１２５℃）が樹脂のガラス転移温度（１
５０℃）より低いため接着時間が長くなり生産性が悪い
という問題点があった。
とすると、仮接着工程で荷重を加えながら樹脂がゲル化
点又はゲル化点以上に達するまで加熱しなければなら
ず、加熱温度（１２５℃）が樹脂のガラス転移温度（１
５０℃）より低いため接着時間が長くなり生産性が悪い
という問題点があった。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置の封
着方法は、パッケージとキャップを熱硬化性エポキシ樹
脂を用いて接着する際、樹脂への加熱温度を熱硬化性エ
ポキシ樹脂のガラス転移温度より高くし、ゲル化点に達
する時間を短かくし、ゲル化点に達する荷重を加えなら
が仮接着する。この後につづく樹脂硬化工程では、樹脂
を再度加熱しても可塑性を示さず、後工程での無加重キ
ュアを可能としている。
着方法は、パッケージとキャップを熱硬化性エポキシ樹
脂を用いて接着する際、樹脂への加熱温度を熱硬化性エ
ポキシ樹脂のガラス転移温度より高くし、ゲル化点に達
する時間を短かくし、ゲル化点に達する荷重を加えなら
が仮接着する。この後につづく樹脂硬化工程では、樹脂
を再度加熱しても可塑性を示さず、後工程での無加重キ
ュアを可能としている。
【０００９】また仮接着工程で、ゲル化タイムが短かく
なることで樹脂を加熱中、設備異常等により設備が停止
する際、樹脂を加熱する直前から樹脂が可塑領域中に
荷重を加えるまで設備停止割込を禁止する。設備停止
割込があっても樹脂を加熱中は、樹脂の可塑領域中に荷
重を加えてから設備を停止させる。設備停止割込があ
っても樹脂を加熱中で荷重を加える前には、樹脂への加
熱をやめてから設備を停止させる。この様に、〜単
独又は組合せることにより、樹脂がゲル化点を過ぎてか
ら荷重を加えることを避ける手段を備えている。
なることで樹脂を加熱中、設備異常等により設備が停止
する際、樹脂を加熱する直前から樹脂が可塑領域中に
荷重を加えるまで設備停止割込を禁止する。設備停止
割込があっても樹脂を加熱中は、樹脂の可塑領域中に荷
重を加えてから設備を停止させる。設備停止割込があ
っても樹脂を加熱中で荷重を加える前には、樹脂への加
熱をやめてから設備を停止させる。この様に、〜単
独又は組合せることにより、樹脂がゲル化点を過ぎてか
ら荷重を加えることを避ける手段を備えている。
【００１０】
【実施例】次に本発明を図面を参照して説明する。図１
（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施例１の工程順の断面図で
ある。また図２（ａ）〜（ｃ）はそのタイミングチャー
トで、樹脂への加熱温度，樹脂の状態，樹脂への荷重を
示している。図１（ａ）に示すように、ペレット４を搭
載しボンディングワイヤ５により接続したパッケージ３
を加熱台６に置き、パッケージ３の接着部分を加熱す
る。加熱台６の温度は樹脂部分つまり樹脂への加熱温度
が熱硬化性エポキシ樹脂２のガラス転移温度（１５０℃
前後）より高い温度としてゲル化タイムが１０秒程度に
なるような温度を図４（ｂ）の樹脂の特性図から決める
（この例では３００℃）。
（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施例１の工程順の断面図で
ある。また図２（ａ）〜（ｃ）はそのタイミングチャー
トで、樹脂への加熱温度，樹脂の状態，樹脂への荷重を
示している。図１（ａ）に示すように、ペレット４を搭
載しボンディングワイヤ５により接続したパッケージ３
を加熱台６に置き、パッケージ３の接着部分を加熱す
る。加熱台６の温度は樹脂部分つまり樹脂への加熱温度
が熱硬化性エポキシ樹脂２のガラス転移温度（１５０℃
前後）より高い温度としてゲル化タイムが１０秒程度に
なるような温度を図４（ｂ）の樹脂の特性図から決める
（この例では３００℃）。
【００１１】次にキャップ吸着ノイズ７で熱硬化性エポ
キシ樹脂２が塗布されたキャップ１を吸着し、パッケー
ジ３の接着部分に降下させ載置する。その様子が図１
（ｂ）である。樹脂は加熱されることにより可塑性を示
し、パッケージ３とキャップ１の接着部分になじむ。次
に図１（ｃ）の様に、図４（ａ）で示したゲル化点Ｂに
達しないうちに荷重ピン８でキャップ１に適切な荷重
（５００〜１５００ｇ程度）を加え、熱硬化性エポキシ
樹脂が接着部分によくなじみ信頼性の高い気密性が得ら
れるように形づくる。この際、パッケージ３にキャップ
１を置いてすぐ荷重ピン８で加圧せず、封着温度により
キャップ内部の気体圧力が高まり樹脂部から気体を逃が
すための所定時間ｔ１（３〜５秒程度）後に、荷重をか
けるようにする。熱硬化性エポキシ樹脂２がゲル化点Ｂ
又はそれを過ぎたら荷重ピン８を外し、加熱台６による
加熱をやめる（荷重を加えてからゲル化点Ｂ又はそれを
過ぎる時間を所定時間ｔ２とする。この例では５〜７秒
程度以上である）。その様子が図１（ｄ）である。これ
で仮接着は完了である。
キシ樹脂２が塗布されたキャップ１を吸着し、パッケー
ジ３の接着部分に降下させ載置する。その様子が図１
（ｂ）である。樹脂は加熱されることにより可塑性を示
し、パッケージ３とキャップ１の接着部分になじむ。次
に図１（ｃ）の様に、図４（ａ）で示したゲル化点Ｂに
達しないうちに荷重ピン８でキャップ１に適切な荷重
（５００〜１５００ｇ程度）を加え、熱硬化性エポキシ
樹脂が接着部分によくなじみ信頼性の高い気密性が得ら
れるように形づくる。この際、パッケージ３にキャップ
１を置いてすぐ荷重ピン８で加圧せず、封着温度により
キャップ内部の気体圧力が高まり樹脂部から気体を逃が
すための所定時間ｔ１（３〜５秒程度）後に、荷重をか
けるようにする。熱硬化性エポキシ樹脂２がゲル化点Ｂ
又はそれを過ぎたら荷重ピン８を外し、加熱台６による
加熱をやめる（荷重を加えてからゲル化点Ｂ又はそれを
過ぎる時間を所定時間ｔ２とする。この例では５〜７秒
程度以上である）。その様子が図１（ｄ）である。これ
で仮接着は完了である。
【００１２】次にパッケージ３とキャップ１とを充分な
接着強度（３〜１０ｋｇ程度）とするため、恒温槽で図
１（ｄ）の状態にして１６５℃程度で充分な時間（１〜
２時間程度）無荷重キュアし、熱硬化性エポキシ樹脂を
完全に硬化させる。
接着強度（３〜１０ｋｇ程度）とするため、恒温槽で図
１（ｄ）の状態にして１６５℃程度で充分な時間（１〜
２時間程度）無荷重キュアし、熱硬化性エポキシ樹脂を
完全に硬化させる。
【００１３】また、この実施例では、仮接着での樹脂加
熱温度が高くゲル化タイムは短いので、図３（ａ），
（ｂ）のフロチャートに示す様に、樹脂を加熱前から荷
重を加えるまでの間、設備異常等による設備停止要求を
割込禁止にして、樹脂がゲル化点Ｂを過ぎてから荷重を
加えることを避けている。
熱温度が高くゲル化タイムは短いので、図３（ａ），
（ｂ）のフロチャートに示す様に、樹脂を加熱前から荷
重を加えるまでの間、設備異常等による設備停止要求を
割込禁止にして、樹脂がゲル化点Ｂを過ぎてから荷重を
加えることを避けている。
【００１４】次に本発明の実施例２を図面を参照して説
明する。図５（ａ）〜（ｄ）は実施例２の工程順の断面
図でる。またフローチャートは実施例１の図２をそのま
ま使用する。
明する。図５（ａ）〜（ｄ）は実施例２の工程順の断面
図でる。またフローチャートは実施例１の図２をそのま
ま使用する。
【００１５】ペレット４を搭載しボンディングワイヤ５
により接続したパッケージ３がリードフレーム上に複数
個接続されており、これを連続的に封着してゆく。図５
（ａ）において、リードフレームの最初のパッケージ３
が加熱台の封着位置１に搬送され封着部分を加熱する。
加熱台の温度は、接着部分つまり樹脂への加熱温度が熱
硬化性エポキシ樹脂のガラス転移温度（１５０℃前後）
より高い温度として、ゲル化タイムが１０秒程度になる
ような温度を図４（ｂ）の樹脂の特性図から決める（こ
の例では３００℃）。
により接続したパッケージ３がリードフレーム上に複数
個接続されており、これを連続的に封着してゆく。図５
（ａ）において、リードフレームの最初のパッケージ３
が加熱台の封着位置１に搬送され封着部分を加熱する。
加熱台の温度は、接着部分つまり樹脂への加熱温度が熱
硬化性エポキシ樹脂のガラス転移温度（１５０℃前後）
より高い温度として、ゲル化タイムが１０秒程度になる
ような温度を図４（ｂ）の樹脂の特性図から決める（こ
の例では３００℃）。
【００１６】次に、キャップ吸着ノズル７で熱硬化性エ
ポキシ樹脂２が塗布されたキャップ１を吸着し、パッケ
ージ３の接着部分に降下させて載置する。その様子が図
５（ｂ）である。樹脂は加熱されることにより可塑性を
示し、パッケージ３とキャップ１の封着部分になじむ。
この際、パッケージ３にキャップ１を置くことによって
封着温度によりキャップ内部の気体圧力が高まり、樹脂
部から気体を逃がすための所定時間ｔ１（３〜５秒程
度）後、リードフレームを右側（封着位置２）へ１個分
搬送する。搬送された最初のパッケージの樹脂に、図４
（ａ）で示したゲル化点Ｂに達しないうちに荷重ピン８
でキャップ１に適切な荷重（５００〜１５００ｇ程度）
を加えることによって熱硬化性エポキシ樹脂２が接着部
によくなじみ、信頼性のある気密性が得られるように形
づくる。その様子が図５（ｃ）である。
ポキシ樹脂２が塗布されたキャップ１を吸着し、パッケ
ージ３の接着部分に降下させて載置する。その様子が図
５（ｂ）である。樹脂は加熱されることにより可塑性を
示し、パッケージ３とキャップ１の封着部分になじむ。
この際、パッケージ３にキャップ１を置くことによって
封着温度によりキャップ内部の気体圧力が高まり、樹脂
部から気体を逃がすための所定時間ｔ１（３〜５秒程
度）後、リードフレームを右側（封着位置２）へ１個分
搬送する。搬送された最初のパッケージの樹脂に、図４
（ａ）で示したゲル化点Ｂに達しないうちに荷重ピン８
でキャップ１に適切な荷重（５００〜１５００ｇ程度）
を加えることによって熱硬化性エポキシ樹脂２が接着部
によくなじみ、信頼性のある気密性が得られるように形
づくる。その様子が図５（ｃ）である。
【００１７】荷重を加えてからゲル化点Ｂ又はそれを過
ぎた時点で荷重ピン８を外し、リードフレームを右側
（封着位置３）へ１個分搬送し、最初のパッケージ３を
加熱台６から加熱されていない台９へ置く。その様子が
図５（ｄ）である。荷重を加えてからゲル化点又はそれ
を過ぎる時間を所定時間ｔ２とする。この例ではリード
フレームを１個分搬送する時間を０．５秒とすると、ｔ
２は４．５〜６．５秒程度以上である。
ぎた時点で荷重ピン８を外し、リードフレームを右側
（封着位置３）へ１個分搬送し、最初のパッケージ３を
加熱台６から加熱されていない台９へ置く。その様子が
図５（ｄ）である。荷重を加えてからゲル化点又はそれ
を過ぎる時間を所定時間ｔ２とする。この例ではリード
フレームを１個分搬送する時間を０．５秒とすると、ｔ
２は４．５〜６．５秒程度以上である。
【００１８】またこの例では、所定時間ｔ１（３〜５秒
程度）より所定時間ｔ２（４．５〜６．５秒程度）が長
いが、図５（ａ）でパッケージ３が封着位置１へ搬送さ
れてからキャップ１を置くまでの時間（０．５〜３．５
秒程度）を設けることで所定時間ｔ２をとれるようにす
る。これで最初の１個の仮接着は完了であるが、２個目
以降のパッケージについても１個目と同様に仮接着して
ゆく。
程度）より所定時間ｔ２（４．５〜６．５秒程度）が長
いが、図５（ａ）でパッケージ３が封着位置１へ搬送さ
れてからキャップ１を置くまでの時間（０．５〜３．５
秒程度）を設けることで所定時間ｔ２をとれるようにす
る。これで最初の１個の仮接着は完了であるが、２個目
以降のパッケージについても１個目と同様に仮接着して
ゆく。
【００１９】仮接着後は、リードフレーム状のまま実施
例１と同様に樹脂を無荷重キュアで完全に硬化させる。
例１と同様に樹脂を無荷重キュアで完全に硬化させる。
【００２０】またこの実施例では、仮接着での樹脂加熱
温度が高くゲル化タイムが短い（１０秒程度）ので、図
６（ａ），（ｂ）のフロチャートに示す様に、樹脂を加
熱中に設備異常等による設備停止要求がある場合は、樹
脂に荷重を加えるまで通常通り設備を動かすことにして
荷重を加えた後に設備を停止させるようにし、樹脂がゲ
ル化点Ｂを過ぎてから荷重を加えることを避けている。
温度が高くゲル化タイムが短い（１０秒程度）ので、図
６（ａ），（ｂ）のフロチャートに示す様に、樹脂を加
熱中に設備異常等による設備停止要求がある場合は、樹
脂に荷重を加えるまで通常通り設備を動かすことにして
荷重を加えた後に設備を停止させるようにし、樹脂がゲ
ル化点Ｂを過ぎてから荷重を加えることを避けている。
【００２１】次に本発明の実施例３を図面を参照して説
明する。図７（ａ）〜（ｄ）は実施例３の工程順の断面
図である。また図８（ａ）〜（ｃ）は、樹脂への加熱温
度，樹脂の状態，樹脂への荷重のタイミングチャートで
ある。図７（ａ）に示す様に、ペレット４を搭載しボン
ディングワイヤ５により接続したパッケージ３がリード
フレーム状に複数個接続されており、これに樹脂のガラ
ス転移温度以下（この例では１２５℃，１０秒）で熱硬
化性エポキシ樹脂２が塗布されたキャップ１をそれぞれ
接着しておく。この状態では樹脂２は可塑領域中であ
る。
明する。図７（ａ）〜（ｄ）は実施例３の工程順の断面
図である。また図８（ａ）〜（ｃ）は、樹脂への加熱温
度，樹脂の状態，樹脂への荷重のタイミングチャートで
ある。図７（ａ）に示す様に、ペレット４を搭載しボン
ディングワイヤ５により接続したパッケージ３がリード
フレーム状に複数個接続されており、これに樹脂のガラ
ス転移温度以下（この例では１２５℃，１０秒）で熱硬
化性エポキシ樹脂２が塗布されたキャップ１をそれぞれ
接着しておく。この状態では樹脂２は可塑領域中であ
る。
【００２２】次に、このリードフレームを図７（ｂ）の
ように加熱台６に搬送し、複数のパッケージ３つまり樹
脂を同時に加熱する。加熱台の温度は、加熱温度が熱硬
化性エポキシ樹脂２のガラス転移温度（１５０℃前後）
より高い温度としてゲル化タイムが１００秒前後になる
ような温度を図４（ｂ）の樹脂の特性図から決める（こ
の例では１８０℃）。加熱温度によりキャップ内部の気
体圧力が高まり樹脂部から気体を逃がすための所定時間
ｔ１（５〜１０秒程度）後、図４（ａ）で示したゲル化
点Ｂに達しないうちに荷重ピン８でそれぞれのキャップ
１に適切な荷重（５００〜１５００ｇ程度）を加え、熱
硬化性エポキシ樹脂２が接着部分によくなじみ信頼性の
高い気密性が得られるように形づくる。その様子が図７
（ｃ）である。
ように加熱台６に搬送し、複数のパッケージ３つまり樹
脂を同時に加熱する。加熱台の温度は、加熱温度が熱硬
化性エポキシ樹脂２のガラス転移温度（１５０℃前後）
より高い温度としてゲル化タイムが１００秒前後になる
ような温度を図４（ｂ）の樹脂の特性図から決める（こ
の例では１８０℃）。加熱温度によりキャップ内部の気
体圧力が高まり樹脂部から気体を逃がすための所定時間
ｔ１（５〜１０秒程度）後、図４（ａ）で示したゲル化
点Ｂに達しないうちに荷重ピン８でそれぞれのキャップ
１に適切な荷重（５００〜１５００ｇ程度）を加え、熱
硬化性エポキシ樹脂２が接着部分によくなじみ信頼性の
高い気密性が得られるように形づくる。その様子が図７
（ｃ）である。
【００２３】熱硬化性エポキシ樹脂２がゲル化点Ｂ又は
それを過ぎたら荷重ピン８を外し、加熱台６による加熱
をやめる。荷重を加えてからゲル化点Ｂ又はそれを過ぎ
る時間を所定時間ｔ２とする。この例では９０〜８０秒
程度以上である。その様子が図７（ｄ）である。これで
仮接着は完了である。仮接着後は実施例２と同様に樹脂
を無荷重で１〜２時間キュアし、完全に硬化させる。
それを過ぎたら荷重ピン８を外し、加熱台６による加熱
をやめる。荷重を加えてからゲル化点Ｂ又はそれを過ぎ
る時間を所定時間ｔ２とする。この例では９０〜８０秒
程度以上である。その様子が図７（ｄ）である。これで
仮接着は完了である。仮接着後は実施例２と同様に樹脂
を無荷重で１〜２時間キュアし、完全に硬化させる。
【００２４】またこの実施例では、仮接着での樹脂加熱
温度が高くゲル化タイムが短いので、図９（ａ），
（ｂ）のフロチャートに示す様に、樹脂を加熱中で荷重
をかける前に設備異常等による設備停止要求がある場合
は、加熱台６を下げて樹脂への加熱を停止させ、樹脂が
熱硬化するのを防ぎ設備を停止させる。その後、設備復
帰の時は、加熱台６を上げて所定時間ｔ１加熱後、図４
（ａ）で示したゲル化点Ｂに達しないうちに荷重ピン８
でキャップ４に荷重を加えるようにする。この様にする
ことで、樹脂がゲル化点Ｂを過ぎてから荷重を加えるこ
とを避けている。
温度が高くゲル化タイムが短いので、図９（ａ），
（ｂ）のフロチャートに示す様に、樹脂を加熱中で荷重
をかける前に設備異常等による設備停止要求がある場合
は、加熱台６を下げて樹脂への加熱を停止させ、樹脂が
熱硬化するのを防ぎ設備を停止させる。その後、設備復
帰の時は、加熱台６を上げて所定時間ｔ１加熱後、図４
（ａ）で示したゲル化点Ｂに達しないうちに荷重ピン８
でキャップ４に荷重を加えるようにする。この様にする
ことで、樹脂がゲル化点Ｂを過ぎてから荷重を加えるこ
とを避けている。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、仮接着時
における熱硬化性エポキシ樹脂への加熱温度を樹脂のガ
ラス転移温度以上にすることでゲル化タイムを短くし、
また設備異常等による設備停止要求時には、ゲル化点を
過ぎてから荷重を加えることを避けるようにすることで
仮接着工程の封着時間を短くでき、仮接着工程の封着時
間を短くでき、仮接着工程の生産性を上げ、従来できな
かった無荷重キュアを可能にしている。これにより従来
必要であった荷重キュアのガイド治具組込が不要にな
り、工数が低減され、安価な半導体装置の製造を実現で
きる。
における熱硬化性エポキシ樹脂への加熱温度を樹脂のガ
ラス転移温度以上にすることでゲル化タイムを短くし、
また設備異常等による設備停止要求時には、ゲル化点を
過ぎてから荷重を加えることを避けるようにすることで
仮接着工程の封着時間を短くでき、仮接着工程の封着時
間を短くでき、仮接着工程の生産性を上げ、従来できな
かった無荷重キュアを可能にしている。これにより従来
必要であった荷重キュアのガイド治具組込が不要にな
り、工数が低減され、安価な半導体装置の製造を実現で
きる。
【図１】本発明の実施例１を示す図で、同図（ａ）〜
（ｄ）は製造工程の断面図である。
（ｄ）は製造工程の断面図である。
【図２】本発明の実施例１及び２を示す図で、同図
（ａ）〜（ｃ）はタイミング図である。
（ａ）〜（ｃ）はタイミング図である。
【図３】本発明の実施例１を示す図で、同図（ａ），
（ｂ）はそれぞれフロー図である。
（ｂ）はそれぞれフロー図である。
【図４】熱硬化性エポキシ樹脂の特性を示す図で、同図
（ａ），（ｂ）はそれぞれ温度特性図である。
（ａ），（ｂ）はそれぞれ温度特性図である。
【図５】本発明の実施例２を示す図で、同図（ａ）〜
（ｄ）は製造工程順の断面図である。
（ｄ）は製造工程順の断面図である。
【図６】本発明の実施例２を示す図で、同図（ａ），
（ｂ）はそれぞれフロー図である。
（ｂ）はそれぞれフロー図である。
【図７】本発明の実施例３を示す図で、同図（ａ）〜
（ｄ）は製造工程順の断面図である。
（ｄ）は製造工程順の断面図である。
【図８】本発明の実施例３を示す図で、同図（ａ）〜
（ｃ）はタイミング図である。
（ｃ）はタイミング図である。
【図９】本発明の実施例３を示す図で、同図（ａ），
（ｂ）はそれぞれフロー図である。
（ｂ）はそれぞれフロー図である。
【図１０】従来の封着方法を示す図で、同図（ａ）〜
（ｄ）は製造工程順の断面図である。
（ｄ）は製造工程順の断面図である。
【図１１】従来の封着方法を示す図で、同図（ａ）〜
（ｃ）はタイミング図である。
（ｃ）はタイミング図である。
１ キャップ ２ 熱硬化性エポキシ樹脂 ３ パッケージ ４ ペレット ５ ボンディングワイヤ ６ 加熱台 ７ キャップ吸着ノズル ８ 荷重ピン ９ 台 １０，１１ ガイド治具 １２ 荷重ばね Ａ 熱硬化性エポキシ樹脂が可塑性を示す点 Ｂ 熱硬化性エポキシ樹脂のゲル化点 Ｃ 熱硬化性樹脂が熱硬化し樹脂の接着強度が充分な
点
点
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体装置を搭載したパッケージに熱硬
化性エポキシ樹脂を用いてキャップを接着する際、前記
樹脂を加温しながら前記樹脂の可塑領域が終了する時点
以前から可塑領域が終了する時点以降まで、キャップ面
に対し垂直圧力を加える半導体装置の封着方法におい
て、前記樹脂を加温する温度を前記樹脂のガラス転移温
度以上にすることを特徴とする半導体装置の封着方法。 - 【請求項２】 熱硬化性エポキシ樹脂の加温直前からキ
ャップ面に対し垂直圧力を加えるまでの間、設備の停止
要求割込を割込禁止にする請求項１記載の半導体装置の
封着方法。 - 【請求項３】 熱硬化性エポキシ樹脂を加温中に設備の
停止要求がある場合に、前記樹脂の可塑領域が終了する
時点以前にキャップ面に対し垂直圧力を加えてから設備
を停止する請求項１記載の半導体装置の封着方法。 - 【請求項４】 熱硬化性エポキシ樹脂を加温中に設備の
停止要求がある場合に、キャップ面に対し垂直圧力を加
えていない場合は前記樹脂への加熱を停止してから設備
を停止する請求項１記載の半導体装置の封着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2981592A JP2710510B2 (ja) | 1992-02-18 | 1992-02-18 | 半導体装置の封着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2981592A JP2710510B2 (ja) | 1992-02-18 | 1992-02-18 | 半導体装置の封着方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06132414A true JPH06132414A (ja) | 1994-05-13 |
| JP2710510B2 JP2710510B2 (ja) | 1998-02-10 |
Family
ID=12286518
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2981592A Expired - Lifetime JP2710510B2 (ja) | 1992-02-18 | 1992-02-18 | 半導体装置の封着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2710510B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009033007A (ja) * | 2007-07-30 | 2009-02-12 | Kyoritsu Kagaku Sangyo Kk | 密封中空構造体の製造方法およびその方法により製造した中空構造体 |
| WO2009022578A1 (ja) | 2007-08-10 | 2009-02-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 素子構造およびその製造方法 |
| CN118039578A (zh) * | 2024-04-12 | 2024-05-14 | 深圳市元视芯智能科技有限公司 | 一种图像传感器以及图像传感器系统 |
-
1992
- 1992-02-18 JP JP2981592A patent/JP2710510B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009033007A (ja) * | 2007-07-30 | 2009-02-12 | Kyoritsu Kagaku Sangyo Kk | 密封中空構造体の製造方法およびその方法により製造した中空構造体 |
| WO2009022578A1 (ja) | 2007-08-10 | 2009-02-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 素子構造およびその製造方法 |
| US7998556B2 (en) | 2007-08-10 | 2011-08-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Element structure and method for producing the same |
| CN118039578A (zh) * | 2024-04-12 | 2024-05-14 | 深圳市元视芯智能科技有限公司 | 一种图像传感器以及图像传感器系统 |
| CN118039578B (zh) * | 2024-04-12 | 2024-06-11 | 深圳市元视芯智能科技有限公司 | 一种图像传感器以及图像传感器系统 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2710510B2 (ja) | 1998-02-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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